JP4854181B2 - 多重ドメイン液晶表示装置及びその薄膜トランジスタ基板 - Google Patents

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Description

本発明は液晶表示装置に関し、特に広視野角を得るために画素領域を複数のドメインに分割する垂直配向液晶表示装置に関する。
液晶表示装置は一般に共通電極とカラーフィルターなどが形成されている上部基板と薄膜トランジスタと画素電極などが形成されている下部基板の間に液晶物質を注入し、画素電極と共通電極に互いに異なる電位を印加することによって電界を形成して液晶分子の配列を変更させ、これによって光の透過率を調節することにより画像を表現する装置である。
ところが液晶表示装置は視野角が狭いのが大きな短所である。このような短所を克服しようと視野角を広くするための様々な方案が開発されているが、その中でも液晶分子を上下基板に対して垂直に配向し、画素電極とその対向電極である共通電極に一定の切開パターンを形成したり突起を形成する方法が有力視されている。
しかし、突起や切開パターンを形成する方法では、突起や切開パターン部分のため開口率が劣る。そのため、突起や切開パターンの占める面積を最少化する必要がある。しかし、突起や切開パターンによってドメイン分割を安定的に行い、速い応答速度を確保するためには、突起や切開パターンの幅が一定の大きさ以上でなければならず、さらに突起や切開パターンの間の間隔、つまり、ドメインの幅は一定の大きさ以下でなければならない。このような相反する要求を折衝して最適の液晶表示装置を構成するにおいて従来の長方形画素構造では限界がある。
本発明が目的とする技術的課題は安定したドメイン及び速い応答速度を有しながら開口率を極大化した液晶表示装置を提供することにある。
このような課題を解決するために本発明では次のような薄膜トランジスタ表示板と液晶表示装置を用意する。
絶縁基板、前記絶縁基板上に形成され横方向にのびている第1信号線、前記絶縁基板上に形成され前記第1信号線と絶縁されて交差し画素の長さを単位として反復的に現れる複数の斜線部と縦部を有する第2信号線、前記第1信号線と前記第2信号線が交差して定義する画素領域ごとに形成されている画素電極、前記第1信号線、前記第2信号線及び前記画素電極と連結されている薄膜トランジスタを含み、前記斜線部は前記縦部の間を連結しており、前記斜線部はその長さ方向において第1斜線部と第2斜線部に区分され、前記第2信号線は前記第1斜線部によって一直線上から離脱して段階的に遠ざかり、前記第2斜線部によって一直線上に段階的に復帰する薄膜トランジスタ表示板を用意する。
この時、前記第1斜線部は前記第1信号線に対して実質的に45度をなし、前記第2斜線部は前記第1信号線に対して実質的に-45度をなすのが好ましい。
前記第1方向にのびている第3信号線、前記第3信号線に連結され隣接した前記第2信号線と実質的に同一の態様で屈曲している電極をさらに含むことができ、前記画素電極は前記第2信号線と隣接した辺が前記第2信号線に沿って屈曲しているのが好ましい。
または、絶縁基板、前記絶縁基板上に形成されゲート電極とゲート線を含むゲート配線、前記ゲート配線上に形成されているゲート絶縁膜、前記ゲート絶縁膜上に形成されている半導体層、前記半導体層上に形成され複数の縦部と前記複数の縦部の間ごとに配置され、前記複数の縦部を連結する複数の斜線部を有するデータ線、前記データ線と連結されているソース電極、前記ゲート電極上部で前記ソース電極と各々対向しているドレーン電極を含むデータ配線、前記データ配線上に形成されている第1保護膜、前記第1保護膜上に形成され、前記ドレーン電極と電気的に連結され、前記データ線と隣接した辺が前記データ線に沿って屈曲している画素電極を含み、前記斜線部はその長さ方向において第1斜線部と第2斜線部とに区分され、前記データ線は前記第1斜線部によって一直線上から離脱して段階的に遠ざかり、前記第2斜線部によって一直線上に段階的に復帰する薄膜トランジスタ表示板を用意する。
この時、前記データ線の第1斜線部は前記ゲート線と45度をなし、前記第2斜線部は前記ゲート線と-45度をなすのが好ましい。
また、前記ゲート線に沿って形成されている維持電極線及び前記維持電極線に連結され隣接した前記データ線のような態様で屈曲している維持電極をさらに含むことができる。
前記第1保護膜は有機絶縁物質により形成することができ、感光性のある物質を露光及び現像して形成することもできる。
なお、前記第1保護膜は無機絶縁物質からなり、前記第1保護膜上に形成されている色フィルターをさらに含むことができる。前記色フィルターは、前記データ線によって区分されている画素列に沿って赤、緑及び青の色フィルターが各々長く形成され、赤色、緑色及び青色が反復的に現れることができる。前記色フィルターは、前記ドレーン電極上から除去され、前記画素電極は前記色フィルターが除去された領域と前記第1保護膜を貫通する接触孔を通じて前記ドレーン電極と連結されていることが好ましく、前記接触孔周辺の前記第1保護膜は前記色フィルターが除去された領域を通じて露出されているのが好ましい。
前記画素電極と同一な物質からなり、前記ゲート線及び前記データ線の一端と各々接触する第1及び第2接触補助部材をさらに含むのが好ましく、前記色フィルター上に形成され感光性有機物質からなる第2保護膜をさらに含むことができる。
前記画素電極は、前記第1及び第2保護膜を貫通する接触孔を通じて前記ドレーン電極と連結され、前記接触孔の側壁は前記絶縁基板面に対し30度から85度の間の傾斜角を有する構成とすることができ、また階段状プロファイルとすることが好ましい。
前記半導体層は、前記データ線下に形成され、前記データ線と実質的に同一の平面パターンを有するデータ線部と前記ソース電極及び前記ドレーン電極の下及びその周辺に形成されているチャンネル部を含むことができる。
または、第1絶縁基板、前記第1絶縁基板上に形成されている第1信号線、前記第1絶縁基板上に形成され前記第1信号線と絶縁されて交差し縦部と横部を有する第2信号線、前記第1信号線と前記第2信号線が交差して定義する画素領域ごとに形成されている画素電極、前記第1信号線、前記第2信号線及び前記画素電極と連結されている薄膜トランジスタ、前記第1絶縁基板と対向している第2絶縁基板、前記第2絶縁基板上に形成されている共通電極、前記第1絶縁基板と前記第2絶縁基板のうちの少なくとも一側に形成されているドメイン分割手段、前記第1絶縁基板と前記第2絶縁基板の間に注入されている液晶層を含み、前記画素領域は前記ドメイン分割手段によって複数のドメインに分割され、前記ドメインの長辺2つは隣接した前記第2信号線の斜線部と実質的に沿って形成され、前記第2信号線の縦部は前記ドメインの短辺の一部と沿って形成されている液晶表示装置を用意する。
この時、前記液晶層に含まれている液晶は負の誘電率異方性を有し、前記液晶はその長軸が前記第1及び第2基板に対して垂直に配向されているのが好ましく、前記ドメイン分割手段は前記共通電極及び前記画素電極が有する切開部であることが好ましい。
本発明のように、データ線を屈曲させ画素を数回屈曲した帯状に形成することで切開部の配置面積を最少化することができるので開口率を向上することができる。また、偏光板の透過軸をゲート線に対して垂直または平行となる方向に配置して偏光板を安価に製造できると共に全てのドメインで液晶の配向方向が偏光板の透過軸と45度をなすようになり、光漏れが最少化できる。
添付した図面を参照して本発明の実施例に対して本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は多様な形態で実現することができ、ここで説明する実施例に限定されない。
図面は、各種の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示している。明細書全体を通じて類似した部分については同一図面符号を付けている。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上に”あるとする時、これは他の部分の“すぐ上に”ある場合に限らず、その中間に更に他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の“すぐ上に”あるとする時は、中間に他の部分がないことを意味する。
図面を参照して本発明の実施例による多重ドメイン液晶表示装置について説明する。
図1は本発明の第1実施例による液晶表示装置の配置図であり、図2は図1のII-II'線に沿った断面図であり、図3は図1のIII-III'線及びIII'-III"線に沿った断面図である。
本発明の第1実施例による液晶表示装置は、薄膜トランジスタ表示板とこれと対向している共通電極表示板及びこれら二つの表示板の間に注入されそれに含まれている液晶分子の長軸がこれら表示板に対して垂直に配向されている液晶層3からなる。
まず、薄膜トランジスタ表示板に対して詳細に説明する。
絶縁基板110上に横方向にゲート線121が形成され、ゲート線121に突起の形態でゲート電極123が連結されている。ゲート線121の一端部125は外部回路との連結のために幅が拡張されている。
また、絶縁基板110上にはゲート線121と並んで維持電極線131が形成され、維持電極線131に連結されている縦維持電極133a、133bとこれら2つの縦維持電極133a、133bを連結する横維持電極133c及び隣接する2つの画素の縦維持電極133a、133bの間を連結する連結部133dが形成されている。
ゲート配線121、123、125及び維持電極配線131、133a、133b、133c、133dは、物理化学的特性が優れたCrまたはMo合金などからなる第1層211、231、251、331a、331bと低抵抗のAlまたはAg合金などからなる第2層212、232、252、332a、332bの二重層で形成されている。これらゲート配線121、123、125及び維持電極配線131、133a、133b、133c、133dは、必要によって単一層で形成したり、または3重層以上で形成することもできる。
ゲート配線121、123、125及び維持電極配線131、133a、133b、133c、133dの上には、ゲート絶縁膜140が形成されている。
ゲート絶縁膜140上には、非晶質シリコンなどの半導体からなる半導体層151、154が形成されている。半導体層151、154は、薄膜トランジスタのチャンネルを形成するチャンネル部半導体層154とデータ線171下に位置するデータ線部半導体層151を含む。
半導体層151、154の上には、シリサイドまたはn型不純物が高濃度にドーピングされているn+水素化非晶質シリコンなどの物質で作られた抵抗性接触層161、163、165が形成されている。抵抗性接触層161、163、165もデータ線下に位置するデータ線部接触層161とソース電極173及びドレーン電極175下に各々位置するソース部接触層163とドレーン部接触層165からなる。
抵抗性接触層161、163、165及びゲート絶縁膜140上には、データ配線171、173、175、179が形成されている。データ配線171、173、175、179は、長くのびゲート線121と交差して画素を定義するデータ線171、データ線171の分枝であり抵抗性接触層163の上部までのびているソース電極173、ソース電極173と分離されゲート電極123に対してソース電極173の反対側抵抗性接触層165上部に形成されているドレーン電極175からなる。データ線171の一端部179は外部回路と連結するために幅が拡張されている。
ここで、データ線171は画素の長さを周期として5個の縦部と4個の斜線部が反復的に現れるように形成されている。4個の斜線部は5個の縦部の間ごとに配置されてこれらを連結している。この時、1周期に含まれる4個の斜線部のうちの2個(以下、+斜線部という)はゲート線121に対して45度をなし、その他の2個(以下、-斜線部という)はゲート線121に対して-45度をなす。斜線部は+斜線部2個が連続して現れ、次いで-斜線部2個が連続して現れるように配置されている。したがって、データ線171は、+斜線部2個を経由しながら左に段階的に外れ、その後-斜線部2個を経由しながら右側に段階的に復帰する模様が画素の長さを周期として反復的に現れる。
したがって、ゲート線121とデータ線171が交差してなす画素は数回屈曲した帯状に形成される。一方、縦維持電極133a、133bもデータ線171のような形態で屈曲している。
データ配線171、173、175、179上には、有機絶縁膜からなる保護膜180が形成されている。ここで保護膜180は感光性有機物質を露光及び現像して形成する。必要によっては保護膜180を感光性のない有機物質を塗布し、写真エッチング工程によって形成することもできるが、感光性有機物質で保護膜180を形成することに比べて形成工程が複雑になる。
保護膜180にはドレーン電極を露出する接触孔181bとデータ線の幅が拡張されている端部179を露出する接触孔183bが形成されている。また、ゲート線の幅が拡張されている端部179を露出する接触孔182bは、保護膜180と共にゲート絶縁膜140を貫通して形成されている。
この時、これら接触孔181b、182b、183bの側壁181a、182a、183aは、基板面に対し30度から85度の間の緩やかな傾斜で構成することが可能であり、階段状プロファイル(profile)で構成することも可能である。
また、これら接触孔181b、182b、183bは、角のある模様や円形模様の様々な模様に形成することもでき、形状寸法は2mm×60μmを越えず、0.5mm×15μm以上であることが好ましい
一方、保護膜180は窒化ケイ素または酸化ケイ素などの無機絶縁物質で形成することもできる。
保護膜180上には、接触孔181bを通じてドレーン電極175と連結され、画素領域の模様に沿って数回屈曲した帯状で画素電極190が形成されている。画素電極190は、その上下中央に横方向に長く形成されている切開部191によって上下2つの部分に区分されている。
また、保護膜180上には接触孔182b、183bを通じてゲート線の端部125とデータ線の端部179と各々連結されている接触補助部材95、97が形成されている。
また、保護膜180の上にはゲート線121をわたって維持電極133aと維持電極線131を連結する維持配線連結橋91が形成されている。維持配線連結橋91は、保護膜180とゲート絶縁膜140を貫通する接触孔183、184を通じて維持電極133a及び維持電極線131に接触している。維持配線連結橋91の下部には橋部金属片(図示せず)を形成することができる。維持配線連結橋91は、下部基板110上の維持配線全体を電気的に連結する役割をする。このような維持配線は、必要によって、ゲート線121やデータ線171の欠陥修理に利用することができ、橋部金属片はこのような修理のためにレーザーを照射する時にゲート線121と維持配線連結橋91の電気的連結を補助するために形成する。
ここで、画素電極190、接触補助部材95、97及び維持配線連結橋91は、ITO(indium tin oxide)またはIZO(indium zinc oxide)から構成することができる。
次に、共通電極表示板について説明する。
ガラスなどの透明な絶縁物質からなる上部基板210の下面に光漏れを防止するためのブラックマトリックス220と赤、緑、青の色フィルター230が形成されており、色フィルター230上には有機物質からなるオーバーコート膜250が形成されている。オーバーコート膜250の上には、ITOまたはIZOなどの透明な導電物質からなり、切開部271を有する共通電極270が形成されている。
色フィルター230は、ブラックマトリックス220によって区画される画素列に沿って縦に長く形成され、画素の模様に沿って周期的に曲がっている。
共通電極270の切開部271は、不等号(<)模様で曲がっていて画素電極切開部191によって上下に両分されている画素電極190の上下の各部分を対角に両分されている。また、切開部271の両端はさらにもう1度曲がり、データ線171の縦にのびた部分と並んで形成されている。
以上のような構造の薄膜トランジスタ表示板と共通電極表示板を結合し、その間に液晶を注入して液晶層3を形成すれば本発明の第1実施例による液晶表示装置の基本パネルが形成される。
液晶層3に含まれている液晶分子は、画素電極190と共通電極270の間に電界が印加されない状態でその方向子が下部基板110と上部基板210に対して垂直をなすように配向され、負の誘電率異方性を有する。下部基板110と上部基板210は、画素電極190が色フィルター230と対応して正確に重なるように整列される。このようにすれば、画素領域は切開部191、271によって複数のドメインに分割される。この時、画素領域は切開部191によって上下に両分され、切開部271によって対角に両分されて4個のドメインに分割される。
液晶表示装置は、このような基本パネルの両側に偏光板、バックライト、補償板などの要素を設けて構成される。この時、偏光板は基本パネル両側に各々1つずつ配置され、その透過軸はゲート線121に対して並ぶか垂直をなすように配置する。
以上のような構造で液晶表示装置を形成すれば、切開部191、271を配置するための面積が最少化され、液晶表示装置の開口率が向上する。
また、偏光板の透過軸をゲート線121に対して垂直または平行方向に配置するので偏光板を安価に製造できると共に全てのドメインで液晶の配向方向が偏光板の透過軸と45度をなすようになり、光漏れが最少化される。
ただし、データ線171が屈曲するため配線の長さが増えることになるが、データ線171における屈曲した部分が50%を占める場合、配線の長さは約20%増加する。データ線171の長さが増加する場合、配線の抵抗と負荷が増加するようになり、信号歪曲が増加する問題がある。しかし、厚い有機物保護膜180を用いれば配線の負荷も十分小さくなり、データ線171の長さ増加による信号歪曲問題は無視することができる。
このような構造の液晶表示装置において薄膜トランジスタ表示板を製造する方法について説明する。
図4a及び図4bは本発明の第1実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板を製造する中間段階での断面図であり、図5a及び図5bは図4a及び図4bの次の段階での断面図である。
まず、図4a及び図4bに示すように、CrまたはMo合金などからなる第1金属層211、231、251、331a、331bと低抵抗のAlまたはAg合金などからなる第2金属層212、232、252、331a、331bをスパッタリングなどの方法で連続積層し、マスクを利用した第1写真エッチング工程で乾式または湿式エッチングし、基板110上にゲート線121、125及びゲート電極123を含むゲート配線と維持電極線131及び維持電極133a、133b、133c、133dを含む維持配線を形成する(第1マスク)。
次に、ゲート絶縁膜140、水素化非晶質シリコン層及びリン(P)などのn型不純物が高濃度にドーピングされている非晶質シリコン層を化学気相蒸着法を利用して各々1500Å乃至5000Å、500Å乃至2000Å、300Å乃至600Åの厚さで連続蒸着し、マスクを利用した写真エッチング工程でドーピングされた非晶質シリコン層と非晶質シリコン層を順次にパターニングし、チャンネル部が連結されている抵抗性接触層と非晶質シリコン層151、154を形成する(第2マスク)。
次に、CrまたはMo合金などからなる第1金属層711、731、751、791と、低抵抗のAlまたはAg合金などからなる第2金属層712、732、752、792などの導電体層をスパッタリングなどの方法で1500Å乃至3000Åの厚さで蒸着した後、マスクを利用した写真エッチング工程でパターニングし、データ線171、179、ソース電極173、ドレーン電極175を含むデータ配線を形成する(第3マスク)。
次に、ソース電極173とドレーン電極175により覆われない抵抗性接触層をエッチングし、ソース電極173とドレーン電極175の間の半導体層154を露出し、両側に分離された抵抗性接触層163、165を形成する。
次いで、図5a及び図5bに示すように、感光性有機絶縁物質を塗布して保護膜180を形成し、スリット部分501を有する光マスク500によって露光する。
この時、光マスクのスリット部分501は、接触孔181b、182b、183bの段差問題を緩和するために、接触孔側壁181a、182a、183aの傾斜を緩慢にしたり階段状プロファイルを形成するための部分であって、接触孔の側壁181a、182a、183aとなる部分に対応するように配置する。
このようにスリット部分501を有する光マスクを通じて保護膜180を露光すれば、図5a及び図5bに示すように、保護膜180の接触孔181b、182b、183bとなる部分は全て感光され、接触孔の側壁181a、182a、183aとなる部分は部分的に感光される。感光されたとは光によってポリマーが分解されたことを意味する。
次いで、保護膜180を現像して接触孔181b、182b、183bとその側壁181a、182a、183aを形成する(第4マスク)。
次に、図2及び図3に示すように、接触孔181b、182b、183bを通じて露出されている配線の第2金属層252、752、792をエッチングして除去し、ITOまたはIZOを400Å乃至500Å厚さで蒸着し写真エッチングし、画素電極190と接触補助部材95、97及び維持配線連結橋91を形成する(第5マスク)。
このような方法は5枚のマスクを用いる製造方法であるが、4枚のマスクを用いて本発明による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板を製造することができる。これについて図6乃至図11bを参照して詳細に説明する。
図6は本発明の第2実施例による液晶表示装置の配置図であり、図7は図6のVII-VII'線に沿った断面図であり、図8は図6のVIII-VIII'線及びVIII'-VIII"線に沿った断面図である。
第2実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板は、4枚のマスク工程により製造したもので、5枚のマスク工程により製造した薄膜トランジスタ表示板に比べて次のような特徴を有する。
データ線171、179、ソース電極173及びドレーン電極175を含むデータ配線下にこれと実質的に同一のパターンで接触層161、163、165、169が形成されており、ソース電極173とドレーン電極175の間のチャンネル部が連結されていることを除いて非晶質シリコン層151、154、159もデータ配線と実質的に同一のパターンを有する。
以下、このような構造的特徴を有する薄膜トランジスタ表示板の製造方法について説明する。
図9a及び図9bは本発明の第2実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板を製造する中間段階での断面図であり、図10a及び図10bは図9a及び図9bの次の段階での断面図であり、図11a及び図11bは図10a及び図10bの次の段階での断面図である。
まず、図9a及び9bに示すように、CrまたはMo合金などからなる第1金属層211、231、251、331a、331bと低抵抗のAlまたはAg合金などからなる第2金属層212、232、252、331a、331bをスパッタリングなどの方法で連続積層し、マスクを利用した第1写真エッチング工程で乾式または湿式エッチングし、基板110上にゲート線121、125及びゲート電極123を含むゲート配線と維持電極線131及び維持電極133a、133b、133c、133dを含む維持配線を形成する(第1マスク)。
次に、窒化ケイ素からなるゲート絶縁膜140、非晶質シリコン層150、n型不純物が高濃度にドーピングされた非晶質シリコンからなる接触層160を化学気相蒸着法を利用して各々1500Å乃至5000Å、500Å乃至2000Å、300Å乃至600Åの厚さで連続蒸着し、次にCrまたはMo合金などからなる第1金属層701と低抵抗のAlまたはAg合金などからなる第2金属層702をスパッタリングなどの方法で連続積層し、その上に感光膜(PR)を1μm〜2μmの厚さで塗布する。
その後、マスクを通じて感光膜(PR)を露光し、図9a及び9bに示すように、厚さ全体が感光された部分と厚さの一部だけ感光された部分を有する感光膜パターン(PR)を形成する。
次に、感光膜(PR)を現像すれば薄膜トランジスタのチャンネル部、つまり、ソース電極173とドレーン電極175の間に位置した部分はデータ配線が形成される部分(データ配線部)に位置した部分より厚さが薄くなり、その他の部分の感光膜は全て除去される。この時、チャンネル部に残っている感光膜の厚さとデータ配線部に残っている感光膜の厚さの比は後述するエッチング工程の工程条件によって異ならせる必要があり、前者の厚さを後者の厚さの1/2以下とするのが好ましく、例えば、4000Å以下であるのがよい(第2マスク)。
このように、位置によって感光膜の厚さを異ならせる方法は様々な方法があり、図9a及び図9bのようにスリット(slit)を利用したり格子状パターン601を形成したり半透明膜を使用する。
この時、スリットの間に位置した線パターンの幅やパターンの間の間隔、つまり、スリットの幅は露光時に使用する露光器の分解能より小さいのが好ましく、半透明膜を利用する場合にはマスクを作製する時に透過率を調節するために他の透過率を有する薄膜を利用したり厚さが異なる薄膜を利用することができる。
このようなマスクによって感光膜に光を照射すれば、光に直接露出される部分では高分子が完全に分解され、スリットパターンや半透明膜が形成されている部分では照射光が少ないので高分子は不完全分解状態となり、遮光膜で遮った部分では高分子が殆ど分解されない。次いで感光膜を現像すれば、分子が分解されない高分子部分だけが残り、照射光が少なかった中央部分には光に全く照射されない部分より薄い厚さの感光膜を残すことができる。この時、露光時間を長くすると全ての分子が分解されてしまうのでそうならないように注意しなければならない。
このような薄い厚さの感光膜はリフローが可能な物質からなる感光膜を塗布し、光が完全に透過できる部分と光が完全に透過できない部分に分けられた通常のマスクを用いて露光した後、現像しリフローさせ、感光膜が残留しない部分に感光膜の一部を流すことによって形成することもできる。
次に、感光膜パターン(PR)及びその下部の膜、つまり、第1及び第2金属層701、702、接触層160及び半導体層150に対するエッチングを進行する。この時、データ配線部にはデータ配線及びその下部の膜がそのまま残され、チャンネル部には半導体層だけ残っている必要があり、その他の部分には、前記三つの層150、160、701、702が全て除去され、ゲート絶縁膜140が露出されなければならない。
まず、露出されている第1及び第2金属層701、702を除去し、その下部の中間層160を露出させる。この過程では、乾式エッチングまたは湿式エッチング方法を両方用いることができ、この時、第1及び第2金属層701、702はエッチングされるが感光膜パターン(PR)は殆どエッチングされない条件下で行うことが良い。しかし、乾式エッチングの場合、金属層701、702だけをエッチングし、感光膜パターン(PR)はエッチングされない条件を見付け難いので感光膜パターン(PR)も一緒にエッチングされる条件下で行うことができる。この場合には、湿式エッチングの場合よりチャンネル部感光膜の厚さを厚くすることで、この過程でチャンネル部感光膜が除去されてその下の第2金属層702が露出されることが生じないようにする。
このようにすれば、チャンネル部及びデータ配線部の第1及び第2金属層701、702だけ残され、その他の部分の第1及び第2金属層701、702は全て除去されその下部の接触層160が露出される。
次いで、その他の部分の露出された接触層160及びその下部の非晶質シリコン層150をチャンネル部感光膜と共に乾式エッチング方法で同時に除去する。この時のエッチングは、感光膜パターン(PR)と接触層160及び半導体層150(半導体層と接触層はエッチング選択性が殆どない。)が同時にエッチングされるが、ゲート絶縁膜140はエッチングされない条件下で行う必要があり、特に感光膜パターン(PR)と半導体層150に対するエッチング比が殆ど同一な条件でエッチングするのが好ましい。例えば、SFとHClの混合気体や、SFとOの混合気体を用いれば略同一なエッチング率で二つの膜をエッチングすることができる。感光膜パターン(PR)と半導体層150に対するエッチング率が同一な場合、チャンネル部感光膜の厚さは、半導体層150と中間層160の厚さを合せたものと同一であるか、それより小さくしなければならない。
このようにして、チャンネル部の感光膜が除去され第2金属層702が露出され、その他の部分の接触層160及び半導体層150が除去され、その下部のゲート絶縁膜140が露出される。一方、データ配線部の感光膜もエッチングされるので厚さが薄くなる。また、この段階で半導体層パターン151、154、159が完成する。
次にアッシングによってチャンネル部(C)の第2金属層702の表面に残っている感光膜を除去する。
次に、図10a及び10bに示すように、チャンネル部の第1及び第2金属層701、702及びその下の接触層160をエッチングして除去する。この時、エッチングは第1及び第2金属層701、702と接触層160全てに対して乾式エッチングのみで進行することができ、第1及び第2金属層701、702に対しては湿式エッチングで、接触層160に対しては乾式エッチングで行うこともできる。前者の場合、第1及び第2金属層701、702と接触層160のエッチング選択比の大きい条件下でエッチングを行うのが好ましい。エッチング選択比の大きくない場合、エッチング終了点を見付けにくくチャンネル部に残る半導体パターン154の厚さを調節するのが容易ではないためである。湿式エッチングと乾式エッチングを入れ替えて行う後者の場合には、湿式エッチングされる第1及び第2金属層701、702はアンダーカットが発生するが、乾式エッチングされる接触層160はアンダーカットが殆ど発生しないので階段状で形成される。接触層160a、160b及び半導体パターン151a、151bをエッチングする時に使用するエッチング気体としては、CFとHClの混合気体やCFとOの混合気体があり、CFとOを用いれば厚さが均一なチャンネル部半導体パターン154を残すことができる。
このようにすれば、ソース電極173とドレーン電極175が分離され、データ配線171、173、175、179とその下部の接触層パターン161、163、165、169が完成する。
次に、図11a及び図11bに示すように、感光性有機絶縁物質を塗布して保護膜180を形成し、スリット部分901を有する光マスク900を通じて露光する。
この時、光マスクのスリット部分501は、接触孔181b、182b、183bの段差問題を緩和するために、接触孔側壁181a、182a、183aの傾斜を緩慢にしたり階段状プロファイルを形成するための部分であって、接触孔の側壁181a、182a、183aとなる部分と対応するように配置する。
このようにスリット部分501を有する光マスクを通じて保護膜180を露光すれば、図11a及び図11bに示すように、保護膜180の接触孔181b、182b、183bになる部分は全て感光され、接触孔の側壁181a、182a、183aになる部分は部分的に感光される。
次に、保護膜180を現像し、接触孔181b、182b、183bとその側壁181a、182a、183aを形成する(第3マスク)。
保護膜180は感光性のない有機物質や誘電率が4以下の低誘電率無機物質で形成することもできるが、この場合には、接触孔181b、182b、183b形成のために写真エッチング工程を実施しなければならない。
次に、図6〜図8に示すように、接触孔181b、182b、183bを通じて露出されている配線の第2金属層252、752、792をエッチングして除去し、ITOまたはIZOを400Å乃至500Å厚さで蒸着し、写真エッチングして画素電極190と接触補助部材95、97及び維持配線連結橋91を形成する(第4マスク)。
この時、画素電極190、接触補助部材95、97及び維持配線連結橋91をIZOで形成する場合には、エッチング液としてクロムエッチング液を用いることができ、これらを形成するための写真エッチング過程で接触孔を通じて露出されたデータ配線やゲート配線金属が腐食することを防止することができる。このようなクロムエッチング液としては、(HNO/(NHCe(NO/HO)などがある。また、接触部の接触抵抗を最少化するためには、IZOを常温から200℃以下の範囲で積層するのが好ましく、IZO薄膜を形成するために使用する標的(target)は、InO及びZnOを含むのが好ましく、ZnOの含有量は15-20at%範囲であるのが好ましい。
一方、ITOやIZOを積層する前の予熱(pre-heating)工程で使用する気体としては窒素を用いるのが好ましく、これは接触孔181b、182b、183bを通じて露出された金属膜の上部に金属酸化膜が形成されるのを防止するためである。
前記第1及び第2実施例では、色フィルターが共通電極表示板に形成されているが、薄膜トランジスタ基板に形成されることもある。このような構造について第3〜第6実施例として説明する。
第3実施例による液晶表示装置の配置図は、発明の特徴において第1実施例による液晶表示装置の配置図と然程差がないので省略する。
図12及び図13は本発明の第3実施例による液晶表示装置の断面図である。まず、薄膜トランジスタ表示板について詳細に説明する。
絶縁基板110上に横方向にゲート線121が形成されており、ゲート線121に突起状でゲート電極123が連結されている。ゲート線121の一端部125は外部回路との連結のために幅が拡張されている。
また、絶縁基板110上にはゲート線121に沿って維持電極線131が形成されており、維持電極線131に連結されている縦維持電極133a、133bとこれら2つの縦維持電極133a、133bを連結する横維持電極133c及び隣接する2つの画素の縦維持電極133a、133bの間を連結する連結部133dが形成されている。
ゲート配線121、123、125及び維持電極配線131、133a、133b、133c、133dは、物理化学的特性が優れたCrまたはMo合金などからなる第1層211、231、251、331a、331bと低抵抗のAlまたはAg合金などからなる第2層212、232、252、332a、332bの二重層で形成されている。これらゲート配線121、123、125及び維持電極配線131、133a、133b、133c、133dは、必要によって単一層で形成したり、または3重層以上で形成することもできる。
ゲート配線121、123、125及び維持電極配線131、133a、133b、133c、133dの上にはゲート絶縁膜140が形成されている。
ゲート絶縁膜140上には非晶質シリコンなどの半導体からなる半導体層151、154が形成されている。半導体層151、154は薄膜トランジスタのチャンネルを形成するチャンネル部半導体層154とデータ線171下に位置するデータ線部半導体層151を含む。
半導体層151、154の上には、シリサイドまたはn型不純物が高濃度にドーピングされているn+水素化非晶質シリコンなどの物質で作製された抵抗性接触層161、163、165が形成されている。抵抗性接触層161、163、165もデータ線下に位置するデータ線部接触層161とソース電極173及びドレーン電極175下に各々位置するソース部接触層163とドレーン部接触層165からなる。
抵抗性接触層161、163、165及びゲート絶縁膜140上には、データ配線171、173、175、179が形成されている。データ配線171、173、175、179は、長くのびゲート線121と交差して画素を定義するデータ線171、データ線171の分枝であって抵抗性接触層163の上部までのびているソース電極173、ソース電極173と分離されゲート電極123に対してソース電極173の反対側抵抗性接触層165上部に形成されているドレーン電極175からなる。データ線171の一端部179は外部回路と連結するために幅が拡張されている。
ここで、データ線171は画素の長さを周期として5個の縦部と4個の斜線部が反復的に現れるように形成されている。4個の斜線部は5個の縦部の間ごとに配置されこれらを連結している。この時、1周期に含まれる4個の斜線部のうちの2個(以下、+斜線部という。)はゲート線121に対して45度をなし、その他の2個(以下、-斜線部という。)はゲート線121に対して-45度をなす。斜線部は+斜線部2個が連続して現れ、続いて-斜線部2個が連続して現れるように配置されている。したがって、データ線171は+斜線部2個を経由しながら左に段階的に離脱し、-斜線部2個を経由しながら右側に段階的に復帰する模様が画素の長さを周期として反復的に現れる。
したがって、ゲート線121とデータ線171が交差してなす画素は数回屈曲した帯状に形成される。一方、縦維持電極133a、133bもデータ線171のような形態で屈曲している。
データ配線171、173、175、179上には窒化ケイ素などの無機絶縁物質からなる第1保護膜801が形成されている。
第1保護膜801上には赤、緑及び青の色フィルター230R、230G、230Bが形成されている。色フィルター230R、230G、230Bは、各々データ線171によって区画される画素列に沿って縦に長く形成され、画素の模様に沿って周期的に曲がっている。また、色フィルター230R、230G、230Bは、隣接する色フィルター230R、230G、230Bがデータ線171上で互いに部分的に重なり、データ線171上で丘をなしている。
色フィルター230R、230G、230B上には、感光性有機物質からなる第2保護膜802が形成されている。第2保護膜802も色フィルター230R、230G、230Bの重畳によって形成された丘に沿って丘をなしている。
ドレーン電極175上とデータ線の幅が拡張されている端部179の上には、第1及び第2保護膜801、802を貫通してドレーン電極175とデータ線の端部179を各々露出する接触孔181b、183bが形成されている。また、ゲート線の幅が拡張されている端部179の上には第1及び第2保護膜801、802と共にゲート絶縁膜140を貫通してゲート線の端部179を露出する接触孔182bが形成されている。
この時、これら接触孔181b、182b、183bの側壁181a、182a、183aは、基板面に対し30度から85度の間の緩慢な傾斜を有する構成とすることができ、階段状プロファイル(profile)を有する構成とすることも可能である。
また、これら接触孔181b、182b、183bは角のある模様や円形の様々な模様で形成することができ、形状寸法は2mm×60μmを超えず、0.5mm×15μm以上であるのが好ましい。
一方、色フィルター230R、230G、230Bは、ドレーン電極175上からは除去され、ドレーン電極175を露出する接触孔181bは第1及び第2保護膜801、802のみを貫通している。なお、画素を構成しないゲート線の端部125とデータ線の端部179にも色フィルター230R、230G、230Bを形成しない。なお、第2保護膜802も窒化ケイ素または酸化ケイ素などの無機絶縁物質で形成することもできる。
第2保護膜802上には接触孔181bを通じてドレーン電極175と連結され、画素領域の模様に沿って数回屈曲した帯状に画素電極190が形成されている。
また、保護膜180上には接触孔182b、183bを通じてゲート線の端部125とデータ線の端部179と各々連結されている接触補助部材95、97が形成されている。ここで、画素電極190及び接触補助部材95、97はITO(indium tin oxide)またはIZO(indium zinc oxide)からなる。
以下、共通電極表示板について説明する。
ガラスなどの透明な絶縁基板210の下面に光漏れを防止するためのブラックマトリックス220が形成されており、ブラックマトリックス220の上にはITOまたはIZOなどの透明な導電物質からなり、切開部271を有する共通電極270が形成されている。
以上のような構造の薄膜トランジスタ表示板と共通電極表示板を結合し、その間に液晶を注入して液晶層3を形成すれば本発明の第3実施例による液晶表示装置の基本パネルが形成される。
液晶層3に含まれている液晶分子は、画素電極190と共通電極270の間に電界が印加されない状態でその方向子が下部基板110と上部基板210に対して垂直をなすように配向され、負の誘電率異方性を有する。液晶表示装置は、このような基本パネル両側に偏光板、バックライト、補償板などの要素を設けて形成される。この時、偏光板は基本パネル両側に各々1つずつ配置され、その透過軸はゲート線121に対して平行であるか垂直をなすように配置する。
このような構造の液晶表示装置は、第1実施例での利点以外にも色フィルター230R、230G、230Bが薄膜トランジスタ基板に形成されるので、2つの表示板の整列マージンが拡大され、オーバーコート膜250を省略することができる等の追加的な利点がある。
このような構造の液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板を製造する方法は、第1実施例による薄膜トランジスタ表示板の製造方法において、感光性有機膜を塗布して保護膜180を形成し、接触孔181b、182b、183bを形成する工程を第1保護膜801を蒸着する工程、色素が添加された感光物質を塗布、露光及び現像する過程を3回繰り返して赤、緑、青の色フィルター230R、230G、230Bを形成する工程、感光性有機膜を塗布して第2保護膜802を形成し、第2保護膜802を貫通する接触孔を形成する工程及び第2保護膜802を貫通する接触孔を通じて露出される第1保護膜801をエッチングし除去する工程で代替したものである。
図14と図15は本発明の第4実施例による液晶表示装置の断面図である。
第4実施例による液晶表示装置の配置図は、発明の特徴において第2実施例による液晶表示装置の配置図と然程差がないので省略する。
第4実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板は、第3実施例と比較して次のような特徴を有する。
データ線171、179、ソース電極173及びドレーン電極175を含むデータ配線下にこれと実質的に同一なパターンで接触層161、163、165、169が形成されている。また、ソース電極173とドレーン電極175の間のチャンネル部が連結されていることを除いて非晶質シリコン層151、154、159もデータ配線と実質的に同一なパターンを有する。
第4実施例では、第3実施例に比べて写真エッチング工程を1回減らした工程によって製造された薄膜トランジスタ表示板を使用している。つまり、第1実施例と第2実施例の関係と類似している。
したがって、その製造方法は第2実施例による薄膜トランジスタ表示板の製造方法において、感光性有機膜を塗布して保護膜180を形成し、接触孔181b、182b、183bを形成する工程を第1保護膜を蒸着する工程、色素が添加された感光物質を塗布、露光及び現像する過程を3回繰り返して赤、緑、青の色フィルター230R、230G、230Bを形成する工程、感光性有機膜を塗布し第2保護膜802を形成し第2保護膜802を貫通する接触孔181b、182b、183bを形成する工程及び第2保護膜802を貫通する接触孔181b、182b、183bを通じて露出される第1保護膜801をエッチングし除去する工程で代替したものである。
図16と図17は本発明の第5実施例による液晶表示装置の断面図である。
第5実施例による液晶表示装置の配置図も発明の特徴において第1実施例による液晶表示装置の配置図と然程差がないので省略する。
第5実施例による液晶表示装置は、第3実施例における第2保護膜802を省略した構造である。色素などの異物を殆ど放出しない色フィルター230R、230G、230Bを使用する場合に可能な構造である。
その製造方法は、第1実施例による薄膜トランジスタ表示板の製造方法において、感光性有機膜を塗布して保護膜180を形成して接触孔181b、182b、183bを形成する工程を窒化ケイ素を蒸着して保護膜180を形成し、接触孔181b、182b、183bを形成する工程及び色素が添加された感光物質を塗布、露光及び現像する過程を3回繰り返して赤、緑、青の色フィルター230R、230G、230Bを形成する工程で代替したものである。
図18と図19は本発明の第6実施例による液晶表示装置の断面図である。
第6実施例による液晶表示装置の配置図は、発明の特徴において第2実施例による液晶表示装置の配置図と然程差がないので省略する。
第6実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板は、第5実施例と比較して次のような特徴を有する。
データ線171、179、ソース電極173及びドレーン電極175を含むデータ配線下にこれと実質的に同一なパターンで接触層161、163、165、169が形成されている。また、ソース電極173とドレーン電極175の間のチャンネル部が連結されていることを除いて非晶質シリコン層151、154、159もデータ配線と実質的に同一なパターンを有する。
第6実施例は第5実施例に比べて写真エッチング工程を1回減らした工程によって製造された薄膜トランジスタ表示板を使用している。
その製造方法は、第2実施例による薄膜トランジスタ表示板の製造方法において、感光性有機膜を塗布して保護膜180を形成し、接触孔181b、182b、183bを形成する工程を窒化ケイ素を蒸着して保護膜180を形成して接触孔181b、182b、183bを形成する工程及び色素が添加された感光物質を塗布、露光及び現像する過程を3回繰り返して赤、緑、青の色フィルター230R、230G、230Bを形成する工程で代替したものである。
以上、本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、該当技術分野の熟練した当業者は下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域を逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることが理解できるであろう。
本発明の第1実施例による液晶表示装置の配置図である。 図1のII-II'線に沿った断面図である。 図1のIII-III'線及びIII'-III"線に沿った断面図である。 本発明の第1実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板を製造する中間段階での断面図である。 本発明の第1実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板を製造する中間段階での断面図である。 図4a及び図4bの次の段階での断面図である。 図4a及び図4bの次の段階での断面図である。 本発明の第2実施例による液晶表示装置の配置図である。 図6のVII-VII'線に沿った断面図である。 図6のVIII-VIII'線及びVIII'-VIII"線に沿った断面図である。 本発明の第2実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板を製造する中間段階での断面図である。 本発明の第2実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板を製造する中間段階での断面図である。 図9a及び図9bの次の段階での断面図である。 図9a及び図9bの次の段階での断面図である。 図10a及び図10bの次の段階での断面図である。 図10a及び図10bの次の段階での断面図である。 本発明の第3実施例による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第3実施例による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第4実施例による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第4実施例による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第5実施例による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第5実施例による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第6実施例による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第6実施例による液晶表示装置の断面図である。
符号の説明
91 維持電極連結橋
121 ゲート線
123 ゲート電極
131 維持電極線
133a、133b、133c、133d 維持電極
171 データ線
173 ソース電極
175 ドレーン電極
190 画素電極
191 画素電極切開部
271 共通電極切開部

Claims (17)

  1. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に形成され横方向にのびている第1信号線と、
    前記絶縁基板上に形成され前記第1信号線と絶縁されて交差し画素の長さを単位として反復的に現れる複数の斜線部と縦部を有する第2信号線と、
    前記第1信号線と前記第2信号線が交差して定義する画素領域ごとに形成されており、前記画素領域の中央部に切開部で構成されるドメイン分割手段を有する画素電極と、
    前記第1信号線、前記第2信号線及び前記画素電極と連結されている薄膜トランジスタと、
    を含み、前記斜線部は前記縦部の間を連結しており、前記斜線部はその長さ方向において第1斜線部と第2斜線部に区分され、前記第2信号線は前記第1斜線部によって一直線上から離脱して段階的に遠ざかり、前記第2斜線部によって一直線上に段階的に復帰するように構成され、
    前記画素電極は前記第2信号線と隣接した辺が前記第2信号線に沿って帯状に屈曲している薄膜トランジスタ表示板。
  2. 前記第1斜線部は前記第1信号線に対して実質的に45度をなし、前記第2斜線部は前記第1信号線に対して実質的に-45度をなす請求項1に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  3. 前記第1信号線と同一方向にのびている第3信号線、前記第3信号線に連結され隣接した前記第2信号線と実質的に同一な態様で屈曲している電極をさらに含む請求項1に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  4. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に形成されゲート電極とゲート線を含むゲート配線と、
    前記ゲート配線上に形成されているゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上に形成されている半導体層と、
    前記半導体層上に形成され複数の縦部と前記複数の縦部の間ごとに配置され前記複数の縦部を連結する複数の斜線部を有するデータ線、前記データ線と連結されているソース電極、前記ゲート電極上で前記ソース電極と各々対向しているドレーン電極を含むデータ配線と、
    前記データ配線上に形成されている第1保護膜と、
    前記第1保護膜上に形成され前記ドレーン電極と電気的に連結され前記データ線と隣接した辺が前記データ線に沿って帯状に屈曲しており、中央に位置して切開部で構成されるドメイン分割手段を有する画素電極と、
    を含み、前記斜線部はその長さ方向において第1斜線部と第2斜線部に区分され、前記データ線は前記第1斜線部によって一直線上から離脱して段階的に遠ざかり、前記第2斜線部によって一直線上に段階的に復帰する薄膜トランジスタ表示板。
  5. 前記データ線の第1斜線部は前記ゲート線と45度をなし、前記第2斜線部は前記ゲート線と-45度をなす請求項4に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  6. 前記ゲート線に沿って形成されている維持電極線及び前記維持電極線に連結され隣接した前記データ線のような態様に屈曲している維持電極をさらに含む請求項4に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  7. 前記第1保護膜は有機絶縁物質からなっている請求項4に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  8. 前記第1保護膜は感光性のある物質を露光及び現像して形成したものである請求項7に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  9. 前記第1保護膜は無機絶縁物質からなり、前記第1保護膜上に形成されている色フィルターをさらに含む請求項4に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  10. 前記色フィルターは前記データ線によって区分されている画素列に沿って赤、緑及び青の色フィルターが各々長く形成され、赤色、緑色及び青色が反復的に現れる請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  11. 前記色フィルターは前記ドレーン電極上から除去され、前記画素電極は前記色フィルターが除去された領域と前記第1保護膜を貫通する接触孔を通じて前記ドレーン電極と連結されている請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  12. 前記接触孔周辺の前記第1保護膜は前記色フィルターが除去された領域を通じて露出されている請求項11に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  13. 前記画素電極と同一の物質からなり、前記ゲート線及び前記データ線の一端と各々接触する第1及び第2接触補助部材をさらに含む請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  14. 前記色フィルター上に形成され感光性有機物質からなる第2保護膜をさらに含む請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  15. 前記画素電極は前記第1及び第2保護膜を貫通する接触孔を通じて前記ドレーン電極と連結されており、前記接触孔の側壁は前記絶縁基板面に対して30度から85度の間の傾斜角を有する請求項14に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  16. 前記画素電極は前記第1及び第2保護膜を貫通する接触孔を通じて前記ドレーン電極と連結されており、前記接触孔の側壁は階段状プロファイルを有する請求項14に記載の薄膜トランジスタ表示板。
  17. 前記半導体層は前記データ線下に形成され前記データ線と実質的に同一の平面パターンを有するデータ線部と前記ソース電極及び前記ドレーン電極の下及びその周辺に形成されているチャンネル部を含む請求項4に記載の薄膜トランジスタ表示板。
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