JP4836693B2 - 温度検出回路、温度検出回路を有する半導体装置及び温度検出方法 - Google Patents
温度検出回路、温度検出回路を有する半導体装置及び温度検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4836693B2 JP4836693B2 JP2006186280A JP2006186280A JP4836693B2 JP 4836693 B2 JP4836693 B2 JP 4836693B2 JP 2006186280 A JP2006186280 A JP 2006186280A JP 2006186280 A JP2006186280 A JP 2006186280A JP 4836693 B2 JP4836693 B2 JP 4836693B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- signal
- circuit unit
- circuit
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 103
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 35
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 40
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 9
- 101150076088 MTD1 gene Proteins 0.000 description 13
- -1 MTD2 Proteins 0.000 description 13
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
- G01K1/026—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers arrangements for monitoring a plurality of temperatures, e.g. by multiplexing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
- G01K1/022—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers for recording
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K3/00—Thermometers giving results other than momentary value of temperature
- G01K3/005—Circuits arrangements for indicating a predetermined temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K2215/00—Details concerning sensor power supply
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Power Sources (AREA)
Description
温度に応じた電圧の信号を生成してそれぞれ出力する複数の温度センサと、
入力された制御信号に応じて、入力された信号の信号レベルを記憶して出力する、前記各温度センサに対応してそれぞれ設けられた各記憶回路部と、
前記各温度センサからの出力信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して所定の基準電圧との電圧比較を行い、該比較結果を対応する前記記憶回路部に順次更新して記憶させる電圧比較制御回路部と、
前記各記憶回路部の出力信号から、外部から設定された少なくとも1つの前記温度センサで異常温度が検出されたと判定すると、所定の異常温度検出信号を生成して出力する信号生成回路部と、
を備えるものである。
所定の基準電圧を生成して出力する基準電圧発生回路部と、
入力された制御信号に応じて、前記各温度センサから出力された信号のいずれか1つを排他的に選択して出力する選択回路部と、
該選択回路部からの出力信号と前記基準電圧との電圧比較を行い、該比較結果を示す2値の信号を生成して出力する電圧比較回路部と、
前記選択回路部に対して、前記各温度センサからの出力信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して前記電圧比較回路部に出力させると共に、該電圧比較回路部からの出力信号を該選択した温度センサに対応する前記記憶回路部に順次更新して記憶させる、前記選択回路部及び各記憶回路部の動作制御をそれぞれ行う時分割制御回路部と、
を備えるようにした。
該各内部回路の温度検出を行う温度検出回路と、
を備え、
前記温度検出回路は、
温度に応じた電圧の信号を生成してそれぞれ出力する複数の温度センサと、
入力された制御信号に応じて、入力された信号の信号レベルを記憶して出力する、前記各温度センサに対応してそれぞれ設けられた各記憶回路部と、
前記各温度センサからの出力信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して所定の基準電圧との電圧比較を行い、該比較結果を対応する前記記憶回路部に順次更新して記憶させる電圧比較制御回路部と、
前記各記憶回路部の出力信号から、外部から設定された少なくとも1つの前記温度センサで異常温度が検出されたと判定すると、所定の異常温度検出信号を生成して前記各内部回路にそれぞれ出力する信号生成回路部と、
を備えるものである。
所定の基準電圧を生成して出力する基準電圧発生回路部と、
入力された制御信号に応じて、前記各温度センサから出力された信号のいずれか1つを排他的に選択して出力する選択回路部と、
該選択回路部からの出力信号と前記基準電圧との電圧比較を行い、該比較結果を示す2値の信号を生成して出力する電圧比較回路部と、
前記選択回路部に対して、前記各温度センサからの出力信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して前記電圧比較回路部に出力させると共に、該電圧比較回路部からの出力信号を該選択した温度センサに対応する前記記憶回路部に順次更新して記憶させる、前記選択回路部及び各記憶回路部の動作制御をそれぞれ行う時分割制御回路部と、
を備えるようにした。
前記各温度に応じた電圧の信号が前記各温度センサからそれぞれ出力され、
該各温度センサからの信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して所定の基準電圧と電圧比較を行い、
該比較結果を前記温度センサごとにそれぞれ順次更新して記憶し出力し、
該記憶した各比較結果から、外部から設定された少なくとも1つの前記温度センサで異常温度が検出されたと判定すると所定の異常温度検出信号を生成して出力するようにした。
第1の実施の形態.
図1は、本発明の第1の実施の形態における温度検出回路の構成例を示した図である。
図1において、温度検出回路1は、温度センサMTD1,MTD2,STD1,STD2、所定の基準電圧Vrefを生成して出力する基準電圧発生回路2、コンパレータ3、アナログマルチプレクサ(以下、マルチプレクサと呼ぶ)4、ラッチ回路LT1〜LT4及び時分割制御回路5を備えている。
マルチプレクサ4は、温度センサMTD1,MTD2,STD1,STD2から、検出した温度を示す電圧の信号St1〜St4がそれぞれ常時入力されており、時分割制御回路5は、マルチプレクサ4に対し、制御信号Sc1を用いて、入力された信号St1〜St4を所定の周期で順次切り換えて繰り返し出力させる。例えば、図2では、時分割制御回路5は、信号St1、St2、St3及びSt4の順に出力させた後、再び続けて信号St1から順に出力させる。
以下、温度センサMTD1,MTD2,STD1,STD2が正の温度特性を有している場合を例にして説明する。
図3において、電子機器は、電子機器のシステム全体を制御し電子機器が作動中は常に作動している制御回路11と、必要に応じて制御回路11からの指示で動作を行う周辺デバイス12,13と、制御回路11及び周辺デバイス12,13への電源供給制御を行う半導体装置14とを備えている。
半導体装置14は、制御回路11にそれぞれ電力を供給するメインの電源回路21,22と、周辺デバイス12に電力を供給するサブの電源回路23と、周辺デバイス13に電力を供給するサブの電源回路24と、温度検出回路1とを備えている。半導体装置14は、端子A〜Dを有する1つのICに集積されており、温度検出回路1の各温度センサMTD1,MTD2,STD1,STD2は、図4で示すように、電源回路21〜24の近傍に対応して配置されている。なお、図4は、各温度センサMTD1,MTD2,STD1,STD2が、電源回路21〜24の近傍に対応して配置されていることを示すものであることから、図4では温度検出回路1の他の構成を省略して示している。
図5において、温度検出回路1は、温度センサMTD1,MTD2,STD1,STD2、基準電圧発生回路2、コンパレータ3、マルチプレクサ4、ラッチ回路LT1〜LT4、時分割制御回路5及びOR回路31〜34を備えている。OR回路31及び32は2入力のOR回路であり、OR回路33及び34は3入力のOR回路であり、OR回路31〜34は信号生成回路部をなす。
検出信号Sd1は、各OR回路31〜34の対応する入力端にそれぞれ入力され、同様に、検出信号Sd2は、各OR回路31〜34の対応する入力端にそれぞれ入力されている。検出信号Sd3は、OR回路33の対応する入力端に入力され、検出信号Sd4は、OR回路34の対応する入力端に入力されている。OR回路31〜34の各出力信号は、対応する電源回路21〜24にそれぞれ出力される。
すなわち、制御回路11に電力を供給する電源回路21及び/又は22が異常高温になった場合は、制御回路11自身に異常が発生した可能性が高いため、制御回路11で動作制御されている周辺デバイス12及び13も含めて電源供給を停止させるようにして、異常が他のデバイスまで拡大しないようにすることができる。また、電源回路23及び/又は24が異常高温になった場合は、異常高温になった電源回路だけ動作を停止させることで異常の拡がりを防止することができ、制御回路11は動作を継続しているため、動作を停止した周辺デバイス以外の機能は使用することができ、異常による被害を最小限にすることができる。
図6において、温度検出回路1は、温度センサMTD1,MTD2,STD1,STD2、基準電圧発生回路2、コンパレータ3、マルチプレクサ4、ラッチ回路LT1〜LT4、時分割制御回路5、OR回路41〜44、AND回路45〜50及びレジスタ51を備えている。レジスタ51は、制御回路11によってデータの書き込みが行われる。OR回路41〜44は4入力のOR回路であり、AND回路45〜50は2入力のAND回路であり、OR回路41〜44、AND回路45〜50及びレジスタ51は信号生成回路部をなす。
次に、レジスタ51のビット51aに1(ハイレベル)が書き込まれている場合は、AND回路45、47及び50はそれぞれゲートを開く。このため、検出信号Sd3がAND回路45、47及び50をそれぞれ通過することができるようになり、検出信号Sd3がハイレベルになると、各OR回路41〜44がそれぞれハイレベルの信号を出力し、電源回路21〜24が動作を停止する。
次に、レジスタ51のビット51bに1(ハイレベル)が書き込まれている場合は、AND回路46、48及び49はそれぞれゲートを開く。このため、検出信号Sd4がAND回路46、48及び49をそれぞれ通過することができるようになり、検出信号Sd4がハイレベルになると、各OR回路41〜44がそれぞれハイレベルの信号を出力し、電源回路21〜24が動作を停止する。
このように、レジスタ51を備えることによって、固定されていた検出信号と電源回路の動作との関係を、制御回路11により柔軟に変えることができるようになる。この結果、半導体装置14内の電源回路と、負荷をなす各種回路との接続の組み合わせの自由度が大きくなり、汎用性を持たせることができる。
2 基準電圧発生回路
3 コンパレータ
4 マルチプレクサ
5 時分割制御回路
11 制御回路
12,13 周辺デバイス
14 半導体装置
21〜24 電源回路
31〜34,41〜44,56 OR回路
45〜50 AND回路
51,55 レジスタ
MTD1,MTD2,STD1,STD2 温度センサ
LT1〜LT4 ラッチ回路
Claims (13)
- 複数の箇所の温度検出を行う温度検出回路において、
温度に応じた電圧の信号を生成してそれぞれ出力する複数の温度センサと、
入力された制御信号に応じて、入力された信号の信号レベルを記憶して出力する、前記各温度センサに対応してそれぞれ設けられた各記憶回路部と、
前記各温度センサからの出力信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して所定の基準電圧との電圧比較を行い、該比較結果を対応する前記記憶回路部に順次更新して記憶させる電圧比較制御回路部と、
前記各記憶回路部の出力信号から、外部から設定された少なくとも1つの前記温度センサで異常温度が検出されたと判定すると、所定の異常温度検出信号を生成して出力する信号生成回路部と、
を備えることを特徴とする温度検出回路。 - 前記電圧比較制御回路部は、
所定の基準電圧を生成して出力する基準電圧発生回路部と、
入力された制御信号に応じて、前記各温度センサから出力された信号のいずれか1つを排他的に選択して出力する選択回路部と、
該選択回路部からの出力信号と前記基準電圧との電圧比較を行い、該比較結果を示す2値の信号を生成して出力する電圧比較回路部と、
前記選択回路部に対して、前記各温度センサからの出力信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して前記電圧比較回路部に出力させると共に、該電圧比較回路部からの出力信号を該選択した温度センサに対応する前記記憶回路部に順次更新して記憶させる、前記選択回路部及び各記憶回路部の動作制御をそれぞれ行う時分割制御回路部と、
を備えることを特徴とする請求項1記載の温度検出回路。 - 前記信号生成回路部は、外部から指定された温度センサを示すデータを記憶する書き換え可能な記憶手段を有することを特徴とする請求項1又は2記載の温度検出回路。
- 前記各温度センサ、各記憶回路部、電圧比較制御回路部及び信号生成回路部は、1つのICに集積されることを特徴とする請求項1、2又は3記載の温度検出回路。
- 所定の機能を有する複数の内部回路と、
該各内部回路の温度検出を行う温度検出回路と、
を備え、
前記温度検出回路は、
温度に応じた電圧の信号を生成してそれぞれ出力する複数の温度センサと、
入力された制御信号に応じて、入力された信号の信号レベルを記憶して出力する、前記各温度センサに対応してそれぞれ設けられた各記憶回路部と、
前記各温度センサからの出力信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して所定の基準電圧との電圧比較を行い、該比較結果を対応する前記記憶回路部に順次更新して記憶させる電圧比較制御回路部と、
前記各記憶回路部の出力信号から、外部から設定された少なくとも1つの前記温度センサで異常温度が検出されたと判定すると、所定の異常温度検出信号を生成して前記各内部回路にそれぞれ出力する信号生成回路部と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記電圧比較制御回路部は、
所定の基準電圧を生成して出力する基準電圧発生回路部と、
入力された制御信号に応じて、前記各温度センサから出力された信号のいずれか1つを排他的に選択して出力する選択回路部と、
該選択回路部からの出力信号と前記基準電圧との電圧比較を行い、該比較結果を示す2値の信号を生成して出力する電圧比較回路部と、
前記選択回路部に対して、前記各温度センサからの出力信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して前記電圧比較回路部に出力させると共に、該電圧比較回路部からの出力信号を該選択した温度センサに対応する前記記憶回路部に順次更新して記憶させる、前記選択回路部及び各記憶回路部の動作制御をそれぞれ行う時分割制御回路部と、
を備えることを特徴とする請求項5記載の半導体装置。 - 前記各記憶回路部は、記憶している内容を対応する前記内部回路にそれぞれ出力することを特徴とする請求項5又は6記載の半導体装置。
- 前記各内部回路は、対応する記憶回路部から異常温度を検出したことを示す信号が入力されると動作を停止することを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
- 前記信号生成回路部は、外部から指定された温度センサを示すデータを記憶する書き換え可能な記憶手段を有することを特徴とする請求項5、6、7又は8記載の半導体装置。
- 前記各内部回路は、前記所定の異常温度検出信号が入力されると動作を停止することを特徴とする請求項5又は6記載の半導体装置。
- 前記内部回路は、接続された負荷に電源を供給する電源回路であることを特徴とする請求項5、6、7、8、9又は10記載の半導体装置。
- 前記各内部回路及び温度検出回路は、1つのICに集積されることを特徴とする請求項5、6、7、8、9、10又は11記載の半導体装置。
- 温度に応じた電圧の信号を生成してそれぞれ出力する複数の温度センサを有する、複数の箇所の温度検出を行う温度検出回路の温度検出方法において、
前記各温度に応じた電圧の信号が前記各温度センサからそれぞれ出力され、
該各温度センサからの信号を順次繰り返し排他的に1つ選択して所定の基準電圧と電圧比較を行い、
該比較結果を前記温度センサごとにそれぞれ順次更新して記憶し出力し、
該記憶した各比較結果から、外部から設定された少なくとも1つの前記温度センサで異常温度が検出されたと判定すると所定の異常温度検出信号を生成して出力することを特徴とする温度検出方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006186280A JP4836693B2 (ja) | 2006-07-06 | 2006-07-06 | 温度検出回路、温度検出回路を有する半導体装置及び温度検出方法 |
TW096122583A TWI423004B (zh) | 2006-07-06 | 2007-06-22 | 偵測溫度以利用小電路控制多數電路的方法及設備 |
CNB2007101263362A CN100552952C (zh) | 2006-07-06 | 2007-06-29 | 温度检测方法,温度检测电路及半导体装置 |
KR1020070067453A KR20080005096A (ko) | 2006-07-06 | 2007-07-05 | 온도 검출 회로, 이 온도 검출 회로를 구비하는 반도체장치 및 온도 검출 방법 |
US11/825,429 US7777554B2 (en) | 2006-07-06 | 2007-07-06 | Method and apparatus for detecting temperatures of a plurality of circuits and controlling operations based on the detected temperatures |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006186280A JP4836693B2 (ja) | 2006-07-06 | 2006-07-06 | 温度検出回路、温度検出回路を有する半導体装置及び温度検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008014798A JP2008014798A (ja) | 2008-01-24 |
JP4836693B2 true JP4836693B2 (ja) | 2011-12-14 |
Family
ID=39036098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006186280A Expired - Fee Related JP4836693B2 (ja) | 2006-07-06 | 2006-07-06 | 温度検出回路、温度検出回路を有する半導体装置及び温度検出方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7777554B2 (ja) |
JP (1) | JP4836693B2 (ja) |
KR (1) | KR20080005096A (ja) |
CN (1) | CN100552952C (ja) |
TW (1) | TWI423004B (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5060988B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2012-10-31 | セイコーインスツル株式会社 | 温度検出回路 |
KR101020282B1 (ko) * | 2008-07-09 | 2011-03-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 온도센서 |
JP5389635B2 (ja) | 2009-12-25 | 2014-01-15 | セイコーインスツル株式会社 | 温度検出システム |
KR20110097470A (ko) * | 2010-02-25 | 2011-08-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 온도센서 |
US8573842B2 (en) * | 2010-03-26 | 2013-11-05 | Ibiden Co., Ltd. | Sensor control circuit and sensor |
US9939827B1 (en) * | 2011-12-16 | 2018-04-10 | Altera Corporation | Temperature dependent power supply circuitry |
US8766704B2 (en) * | 2012-09-05 | 2014-07-01 | Apple Inc. | Adaptive voltage adjustment based on temperature value |
EP3041126B1 (en) * | 2013-08-28 | 2018-09-19 | Nissan Motor Co., Ltd | Sensor abnormality determining apparatus |
CN104199485B (zh) * | 2014-08-26 | 2016-07-27 | 华中科技大学 | 一种多输入温度控制器 |
CN104518068B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-04-26 | 无锡悟莘科技有限公司 | 一种led封装中的固化时序控制系统 |
US9939328B2 (en) * | 2015-03-12 | 2018-04-10 | Qualcomm Incorporated | Systems, apparatus, and methods for temperature detection |
US10001800B1 (en) | 2015-09-10 | 2018-06-19 | Apple Inc. | Systems and methods for determining temperatures of integrated circuits |
CN105444900A (zh) * | 2015-11-23 | 2016-03-30 | 苏州莱测检测科技有限公司 | 一种多路温度检测装置 |
CN106526086A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-03-22 | 浙江莱诺工程技术有限公司 | 气体传感器 |
CN109804230B (zh) * | 2017-04-13 | 2021-06-04 | 富士电机株式会社 | 温度检测装置以及具备其的功率转换装置 |
CN109357783A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-02-19 | 广州市优仪电子科技有限公司 | 温度检测电路 |
CN110530546B (zh) * | 2019-08-16 | 2021-12-24 | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 | 一种温度采样电路 |
CN110749381B (zh) * | 2019-11-26 | 2021-09-10 | 北京无线电测量研究所 | 一种温度检测电路 |
CN114295205B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-11-24 | 北京京东方技术开发有限公司 | 感光电路、感光控制方法、感光模组和显示装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6261198A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-17 | 富士電機株式会社 | 多点温度用警報装置 |
JPS62179666A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | トランスデユ−サ |
JPH0771003B2 (ja) * | 1987-08-05 | 1995-07-31 | 株式会社東芝 | 冷蔵庫の制御装置 |
US4850264A (en) * | 1987-11-25 | 1989-07-25 | Professional Supply, Inc. | Regulation of atmospheric conditions within a confined space |
JP2646681B2 (ja) * | 1988-07-22 | 1997-08-27 | 日本電気株式会社 | 温度監視回路 |
JPH0255922A (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-26 | Kanebo Ltd | 温度集中監視方法 |
JP2652961B2 (ja) * | 1989-03-28 | 1997-09-10 | 日本電気株式会社 | 電子部品の保護機構 |
JPH06196645A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Kawasaki Steel Corp | 集積回路用保護回路 |
GB2284483A (en) * | 1993-12-03 | 1995-06-07 | Graviner Ltd Kidde | Temperature detecting method and system |
JP3744680B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2006-02-15 | 富士通株式会社 | 電源装置、および電源回路の制御方法 |
JP3702091B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2005-10-05 | 富士通株式会社 | 電源装置、および電源回路の制御方法 |
JP2003046674A (ja) | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Ricoh Co Ltd | デジタル放送受信装置 |
KR100546347B1 (ko) * | 2003-07-23 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 온도 검출 회로 및 온도 검출 방법 |
DE10360676A1 (de) * | 2003-12-23 | 2005-07-21 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zur Temperaturerfassung |
DE102004002447B4 (de) * | 2004-01-16 | 2005-11-24 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Lüfterregelschaltung mit Übertemperatursignalisierung, insbesondere für eine Spannungsversorgungseinrichtung |
TWI251976B (en) * | 2004-08-27 | 2006-03-21 | System General Corp | Switching control circuit for primary-side-controlled power converters |
US7260007B2 (en) * | 2005-03-30 | 2007-08-21 | Intel Corporation | Temperature determination and communication for multiple devices of a memory module |
-
2006
- 2006-07-06 JP JP2006186280A patent/JP4836693B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-06-22 TW TW096122583A patent/TWI423004B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-06-29 CN CNB2007101263362A patent/CN100552952C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-05 KR KR1020070067453A patent/KR20080005096A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-07-06 US US11/825,429 patent/US7777554B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200817869A (en) | 2008-04-16 |
US20080049811A1 (en) | 2008-02-28 |
KR20080005096A (ko) | 2008-01-10 |
CN100552952C (zh) | 2009-10-21 |
TWI423004B (zh) | 2014-01-11 |
CN101101911A (zh) | 2008-01-09 |
US7777554B2 (en) | 2010-08-17 |
JP2008014798A (ja) | 2008-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4836693B2 (ja) | 温度検出回路、温度検出回路を有する半導体装置及び温度検出方法 | |
KR20060053771A (ko) | 동작 모드에 따라 락 아웃을 선택적으로 수행하는 장치 및방법 | |
KR100600929B1 (ko) | 고온 스폿 온도 감소 방법, 프로그램가능한 응답 제공방법, 고온 스폿에 대한 응답 방법, 컴퓨터 하드웨어 동작파라미터 수정 방법, 컴퓨터 장치 및 컴퓨터 판독가능한기록 매체 | |
US8564248B2 (en) | Computer system mounted with battery pack for performing system control based on characteristics of the battery pack and system main body thereof | |
CN104903816A (zh) | 用于执行自适应电压缩放(avs)的方法和配置成执行avs的集成电路 | |
US8782444B2 (en) | Circuit protection system and method for a circuit utilizing chip type power supply | |
KR100600219B1 (ko) | Vdc 출력을 디지털량으로서 관측할 수 있고, vdc출력 전압을 조정할 수 있는 반도체 집적 회로 | |
JP3953153B2 (ja) | プログラマブル・ゲートアレイのコンフィグレーション方法及びプログラマブル・ゲートアレイ装置 | |
WO2018096776A1 (ja) | 電源回路 | |
JP2005331517A (ja) | 熱計測システム及び熱測定方法 | |
JP2011146549A (ja) | 電子回路 | |
JP2004303882A (ja) | 半導体装置 | |
US6796501B2 (en) | Smart card reader circuit and method of monitoring | |
CN108511433B (zh) | 用于热保护的电路及其操作方法 | |
JP5577285B2 (ja) | ポジショナ | |
US8826056B2 (en) | Circuit protection system and method | |
CN110928347B (zh) | 半导体器件和半导体器件控制方法 | |
JP4272655B2 (ja) | ファンシステム及びファンシステム保護方法 | |
US7839717B2 (en) | Semiconductor device with reduced standby failures | |
JP6426208B2 (ja) | 車両制御装置 | |
JPH1082806A (ja) | 電圧低下検出方法及び電圧低下検出回路 | |
US20080276013A1 (en) | Semiconductor Integrated Circuit | |
JP2002163009A (ja) | 接点入出力制御装置 | |
JP2006155145A (ja) | 演算処理装置 | |
JPH06251207A (ja) | メモリカード用データ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080131 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110920 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110927 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |