TWI423004B - 偵測溫度以利用小電路控制多數電路的方法及設備 - Google Patents

Description

偵測溫度以利用小電路控制多數電路的方法及設備

本發明係關於一種用以偵測溫度的方法及設備，且尤關於一種用以偵測溫度以利用小電路控制多數電路的方法及設備。

近來，半導體裝置已將多數個電力電路包括在晶片上。該等電力電路分別驅動不同的電路，例如定電壓電路、馬達驅動電路、亮度控制電路，等等。該半導體裝置亦包括功率電晶體，其由於大量電流流經該功率電晶體而可能會產生熱。電流限制電路一般被用來藉切斷該電流流動來減少此種熱的產生。

然而，該半導體的溫度亦受到周圍溫度及該半導體裝置的功率消耗的影響。當該周圍溫度低或施加於該功率電晶體的電壓低時，比被該電流限制器電路限制的電流值還多的電流可被容許流通而無問題。相反地，當周圍溫度高時，該半導體裝置的溫度可能在該溫度限制電路開始限制該電流之前輕易地超過可接受的最大值。

因此，僅使用該電流限制器電路來保護該半導體裝置免於過熱是不夠的。因此，可採用溫度感測元件，且可靠近諸如功率電晶體的熱產生元件設置於半導體裝置內。當該溫度感測元件偵測到超過預定溫度的高溫時，該半導體裝置限制流經該功率電晶體的電流以避免過熱問題。

近來，因為電氣裝置已變為更先進，更多的功能提供於電氣裝置上。為此緣故，屬此種電氣裝置的例子的一晶片半導體裝置一般包括多數個電力電路於一晶片上。該電氣裝置需要藉選擇性地切換該電力電路開/關來控制到電路的電力，使得電力不會供應到不提供作用的電路。再者，電力被供應到那些提供作用的電路，且一直被供應到控制該電氣裝置的整個系統的控制電路。因此，控制該電氣裝置中之電力電路已成為更加複雜。

於傳統的電氣裝置中，溫度感測器可以設置於各個電力電路處，且該電源電路於該電源電路的溫度增加並超過預定值時被停止。而且，可製備描述針對電源電路在種種情況之條件的重要性等級表，使得，當該溫度感測器在一電力電路偵測得異常溫度時，該電氣裝置可以基於該重要性等級表輸出多數個電力控制信號以管理該電氣裝置的整個系統。

然而，於傳統的電力裝置中，需要在數量上等於溫度感測器的數量的大量比較器將該溫度感測器的各輸出值與參考電壓比較。當該等溫度感測器的數量增加時，該電氣裝置的電路尺寸便增加。而且，當該電路針對特定用途藉著建構以便基於該預定重要性等級表輸出多數電力控制信號時，該電路便失去了設計的靈活性。

本專利說明書描述一種新穎的溫度偵測器，其包括多數溫度感測器，各被建構以根據溫度產生電壓信號並輸出該電壓信號；多數儲存電路，各被設置用以對應該等溫度感測器其中之一並被建構以儲存被輸入到該儲存電路的信號位準，以及回應於控制信號輸出該被儲存的信號位準；以及控制電路，被建構以專有地被選擇輸出自該等溫度感測器的電壓信號其中之一，比較該被選擇的電壓信號與預定參考電壓，以及回應於該控制信號相繼將該選擇的電壓信號儲存進該對應儲存電路。

本專利說明書進一步描述一種新穎的偵測溫度的方法，其包括使用多數溫度感測器在多數位置偵測溫度；根據在該等多數位置偵測到的溫度產生電壓信號；輸出該電壓信號；專有地自數個電壓信號中選擇電壓信號其中之一；相繼比較該被選擇的電壓信號與該預定參考電壓；以及相繼修正在各感測器上的該等比較結果。

於圖式說明之較佳實施例中，為了清楚之故採用特定的專有名詞。然而，此專利說明書的揭露內容並不為了侷限於選定的特定專有名詞，且應了解到各特定元件包括所有以類似方式操作的技術等同物。

現參照圖式，其中偏及數個圖，特別是圖1，即根據實施例之溫度偵測器，相同的參考標號代表完全相同或對應部件。

圖1是溫度偵測器之實施例的說明。該溫度偵測器包括溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2、參考電壓產生器2、比較器3、類比多工器(多工器)4、栓鎖電路LT1到LT4、以及共時控制電路5。參考電壓產生器2產生及輸出預定參考電壓Vref。溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2使用常溫特性PN接面電壓偵測溫度。

溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2回應於被偵測得的溫度分別輸出電壓信號St1、St2、St3及St4。各電壓信號St1、St2、St3及St4被輸入到多工器4的對應輸入。參考電壓Vref於此實施例中沒有溫度依賴。參考電壓產生器2是由例如帶間隙參考電路所形成。

多工器4的輸出端連接到比較器3的非反向端的輸入端。多工器4根據自共時控制電路5輸入的控制信號Sc1，專有地選擇電壓信號St1、St2、St3及St4其中之一並輸出該被選擇的電壓信號到比較器3的非反向端。

參考電壓Vref被輸入到比較器3的反向輸入。比較器3比較自多工器4輸入的電壓信號與參考電壓Vref，並輸出指示出比較結果的二進制信號。該二進制信號被輸入到栓鎖電路LT1到LT4。栓鎖電路LT1到LT4根據自共時控制電路5輸入的控制信號Sc2分別保持二進制信號。栓鎖電路LT1到LT4分別輸出偵測信號Sd1、Sd2、Sd3及Sd4。

參考電壓產生器2、比較器3、多工器4及共時控制電路5形成電壓比較控制電路單元。栓鎖電路LT1到LT4分別形成儲存電路單元。參考電壓產生器2形成參考電壓產生電路單元。共時控制電路5形成共時控制電路單元。

圖2是表示共時控制電路5的說明。參照圖2，將說明共時控制電路5的操作。

多工器4持續接收電壓信號St1、St2、St3及St4，其等表示分別由溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2偵測得的溫度值。使用控制信號Sc1，共時控制電路5在預定周期相繼切換電壓信號St1、St2、St3及St4d並輸出電壓信號St1、St2、St3及St4。於圖2中，例如，在共時控制電路5輸出一系列的電壓信號St1、St2、St3及St4之後，共時控制電路5再度輸出電壓信號St1。

倘若溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2具有負的溫度特性，且多工器4的輸出信號的電壓高於參考電壓Vref，則比較器3輸出高的信號位準，指示出由溫度感測器偵測到被共時控制電路5選擇的溫度是正常的。再者，倘若該輸出信號的電壓低於參考電壓Vref，則比較器3輸出低信號位準，指示出由溫度感測器偵測到被共時控制電路5選擇的溫度是異常的。

相反地，倘若溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2具有正的溫度特性，且輸出信號的電壓低於參考電壓Vref，則比較器3輸出低的信號位準，指出由溫度感測器偵測到被共時控制電路5選擇的溫度是正常的。再者，倘若該輸出信號的電壓高於參考電壓Vref，則比較器3輸出高信號位準，指出由溫度感測器偵測到被共時控制電路5選擇的溫度是異常的。

現在，將解釋溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2具有正的溫度特性的情形。

當共時控制電路5選擇電壓信號St1作為多工器4的輸出信號時，共時控制電路5使用控制信號Sc2致使栓鎖電路LT1保持自比較器3輸入的信號位準於控制信號Sc1後面的一半部分。因此，共時控制電路5使用控制信號Sc1及Sc2控制多工器4及栓鎖電路LT1到LT4的操作。

共時控制電路5致使栓鎖電路LT1保持電壓信號St1的電壓比較結果。類似地，共時控制電路5致使栓鎖電路LT2保持電壓信號St2的電壓比較結果、致使栓鎖電路LT3保持電壓信號St3的電壓比較結果、以及致使栓鎖電路LT4保持電壓信號St34的電壓比較結果。栓鎖電路LT1到LT4輸出所保持的資料信號作為被偵測的電壓信號Std1到Std4。

圖3是使用圖1之溫度偵測器的電子裝置。現參照圖3，該電子裝置包括控制電路11、周邊裝置12與13、以及半導體裝置14。控制電路11將該電子裝置作為整體來控制並在該電子裝置的操作期間的任何時間操作。周邊裝置12與13根據來自控制電路11的指示僅在需要時操作。半導體裝置14供應電力到控制電路11及周邊裝置12與13。

半導體裝置14包括主電源電路21與22、第一與第二子電源電路23與24及溫度偵測器電路1。主電源電路21與22供應電力到控制電路11。第一子電源電路23供應電力到周邊裝置12。第二子電源電24供應電力到周邊裝置13。半導體裝置14被整合進一IC(積體電路)以包括端子A到D。溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2的各個靠近溫度偵測器電路1的電力電路21到24設置，如圖4所示。圖4表示溫度偵測器1的一部分且說明溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2及電力電路21到24。

各來自栓鎖電路LT1到LT4的偵測信號Sd1到Sd4被輸出以便對應於各電力電路21到24。各電力電路21到24根據偵測信號Sd1到Sd4供應電力。

倘若偵測信號Sd1不指示出異常溫度的偵測，則電力電路21供應電力到控制電路11。倘若偵測信號Sd1指示出異常溫度的偵測，則電力電路21停止電力供應到控制電路11。電力電路22到24類似地執行。

於此實施例中，溫度偵測器電路1分別輸出偵測信號Sd1到Sd4。接著，僅供應到對應於指示出異常溫度的偵測信號的電力電路的電源被停止。

然而，當至少一偵測信號指示出異常溫度時，欲使所有的輸出信號指示出異常是可能的。更具體而言，當用於主電源電路21與22的偵測信號指示出異常溫度時，針所有電力電路21及24指示出異常溫度的偵測信號被產生並輸出以便致使所有的電力電路21及24停止。

圖5說明用於上述情形之溫度偵測器電路1的電路架構。於圖5中，完全相同的參考號碼被用作為圖1及3針對相同電路方塊的參考號碼，只是說明與圖3所示的電路不同的架構。

於圖5的電路架構中，OR電路31到34加到圖3所示的電路。溫度偵測器電路1包括溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2、參考電壓產生器2、比較器3、多工器4、栓鎖電路LT1到LT4、以及共時控制電路5以及OR電路31到34。OR電路31及32是以二個輸入OR電路組成，而OR電路33及34是以三個輸入OR電路組成。OR電路31到34形成信號產生電路單元。

偵測信號Sd1被輸入到各OR電路31到34的對應輸入端。偵測信號Sd2被輸入到各OR電路31到34的對應輸入端。偵測信號Sd3被輸入到各OR電路33的對應輸入端。偵測信號Sd4被輸入到各OR電路34的對應輸入端。OR電路31到34的各輸出信號被輸出到對應的電力電路21到24。

藉由此電路架構，所有的電力電路21到24能當在電力電路21及/或22中偵測到異常溫度時停止供應電力。再者，當在電力電路23中偵測到異常溫度時，電力電路23停止應電力。當在電力電路24中偵測到異常溫度時，電力電路24停止應電力。當供應電力到控制電路11的電力電路21及22過熱時，控制電路11可能會有一個問題，且到周邊電路12與13的電力亦被停止以便防止錯誤操作擴散到其它電路因為周邊電路12與13受到控制電路11的控制。

同時，當電力電路23及24過熱時，只有過熱的電力電路被停止。結果，欲防止錯誤的操作擴散到其它電路是可能的。一種由有別於周邊電路12與13的周邊電路所執行的功能能持續正常操作，因為控制電路11正常操作。因此，欲使由於異常溫度造成的損害減至最小是可能的。倘若電力電路23及24二者都過熱，則電力電路23及24二者都會被停止。

於圖1及3中，溫度偵測器電路1分別輸出偵測信號Sd1到Sd4。只有對應於指示出異常溫度的偵測信號的電力電路被停止。然而，倘若其中一偵測信號指示出異常溫度，則欲藉設定暫存器而使所有的輸出信號指示出異常溫度是可能的。

圖6說明針對上述情形的溫度偵測器電路1的電路架構。於圖6中，完全相同的參考號碼被用來作為圖1及3針對相同電路方塊的參考號碼，且只給予與圖3之電路架構不同的架構說明。

於圖6的電路架構中，OR電路41到44、AND電路45到50以及電阻器51被加到圖3的電路中。半導體裝置14被整合進一IC以具有端子A到F。溫度偵測器電路1包括溫度感測器MTD1、MTD2、STD1及STD2、參考電壓產生器2、比較器3、多工器4、栓鎖電路LT1到LT4、以及共時控制電路及OR電路41到44、AND電路45到50及電阻器51。控制資料被控制電路11寫入到電阻器51。OR電路41到44是以四個輸入OR電路，而AND電路45及50是以二個輸入AND電路組成。OR電路41到44、AND電路45以及50、電阻器51形成信號產生電路單元。

偵測信號Sd1透被輸入到對應於各OR電路41到44之輸入端。類似地，偵測信號Sd2透被輸入到對應於各OR電路41到44之輸入端。偵測信號Sd3透被輸入到對應於各OR電路43之輸入端且輸入到AND電路45、47及50的對應輸入端。偵測信號Sd4透被輸入到對應於各OR電路44之輸入端且輸入到AND電路46、48及49的對應輸入端。

再者，被寫入電阻器51之位元51a的控制資料a被輸入到AND電路45、47及50的對應輸入端。被寫入電阻器51之位元51b的控制資料信號被輸入到AND電路46、48及49的對應輸入端。

AND電路45與46的各輸出端連接到OR電路41的對應輸入端。AND電路47與48的各輸出端連接到OR電路42的對應輸入端。再者，AND電路49的輸出端連接到OR電路43的對應輸入端。AND電路50的輸出端連接到OR電路44的對應輸入端。

於此電路架構中，當0(低位準)被寫入電阻器51的位元51a時，則AND電路45、47及50關閉OR電路41、42及44的閘。當偵測信號Sd3變成高位準時，OR電路43只輸出高位準且致使電力電路23停止操作。再者，當1(高位準)被寫入電阻器51的位元51a時，AND電路45、47及50開啟OR電路41、42及44的閘。結果，偵測信號Sd3能通過AND電路45、47及50。當偵測信號Sd3變成高位準時，各OR電路41到44輸出高信號位準，使得電力電路21到24停止操作。

同時，當0(低位準)被寫入電阻器51的位元51b時，則AND電路46、48及49分別關閉OR電路41、42及43的閘。當偵測信號Sd4變成高位準時，OR電路44只輸出高位準且致使電力電路24停止操作。再者，當1(高位準)被寫入電阻器51的位元51b時，AND電路46、48及49開啟OR電路41、42及43的閘。結果，偵測信號Sd4能通過AND電路46、48及49。當偵測信號Sd4變成高位準時，各OR電路41到44輸出高信號位準，使得電力電路21到24停止操作。

圖6的偵測電路使用二位元電阻器作為電阻器51且以切換偵測信號Sd3及Sd4控制。然而，藉增加電阻器51內的位元的數目針對所有的偵測信號切換是可能的。因此，欲藉著採用電阻器51改變偵測信號與電力電路靈活性的操作條件間的關係是可能的，且結果，提供更大的自由度來結合半導體裝置14的電力電路與多數負載電路。再者，偵測電路能作得更靈活，使得偵測電路能被用作為一般用途電路。

於圖3、5及6的電路中，半導體裝置14包括儲存偵測信號Sd3及Sd4的電阻器55，如圖7所示。圖7中的G與H代表半導體裝置14的端子。半導體裝置14與電阻器55整合進一IC中。

現參照圖7，偵測信號Sd3儲存於電阻器55的位元55a，且偵測信號Sd4儲存於電阻器55的位元55b。控制電路11週期性地讀取儲存於電阻器55內的控制資料，使得控制電路11檢查偵測信號Sd3與Sd4是否指示出異常溫度。倘若偵測信號Sd3與Sd4指示出異常溫度，則控制電路11能適當地控制周邊裝置，導致異常操作的電力電路供應電力到該周邊裝置。

於圖3、5及6中，半導體裝置14包括電阻器55及OR電路56，如圖8所示。電阻器55儲存偵測信號Sd3與Sd4。OR電路56產生資訊信號，報告偵測信號Sd3與Sd4指示出異常溫度。於圖8中的J代表半導體裝置14的端子。半導體裝置14與電阻器55及OR電路56整合進一IC中。

參照圖8，儲存於電阻器55之位元55a與55b的偵測信號Sd3與Sd4分別被輸入到OR電路56的對應輸入端子。OR電路56的輸出端子連接到控制電路11的中斷輸入端子IRQ。倘若藉著偵測異常溫度，偵測信號Sd3與Sd4變成高位準，則OR電路56輸出高位準。結果，控制電路11辨識出異常溫度，使得系統對異常溫度的控制能迅速執行。

參照圖9，除了將OR電路56的輸出信號輸出到控制電路11，如圖8所示，儲存於電阻器55的位元55a與55b的偵測信號Sd3與Sd4亦被輸出到控制電路11。半導體裝置14包括J、G及H端子且與電阻器55及OR電路56被整合進一IC中。

當OR電路56的輸出信號變成高位準時，控制電路11讀取儲存於電阻器55中的資料，使得控制電路11辨識出哪個偵測信號指示出異常溫度的偵測。結果，能根據指示出異常溫度的偵測信號來決速執行系統控制。

根據上述實施例，溫度偵測電路能藉著僅僅加上多工器4及栓鎖電路LT1到LT4而以簡單且小的電路達到。一般而言，比較器及參考電壓產生器在IC晶片上需要相當大的面積。然而，溫度偵測電路的實施例中使用一比較器及一參考電壓產生器，且結果，溫度偵測電路可以以小晶片得到。

於上述實施例中，溫度偵測電路包括四個溫度感測器。然而，本揭露內容的教示不侷限於四個溫度感測器，且如有需要可採用較大數目的溫度感測器。當溫度感測器的數目增加時，根據本揭露內容的教示，晶片尺寸縮小的效果會大得多。近來，大數目的IC採用多於十個溫度感測器。於此種IC中，本揭露內容的教示顯著提供大的晶片尺寸縮減。

於上述實施例中，溫度偵測電路是設置給電力電路。然而，本揭露內容的教示亦能施用於實施有別於電源的任何功能的電路。

依照以上教示可進行許多額外的修改及變化。因此要了解，在附加的申請專利範圍的範疇內，除了於此特別說明以外，可實施在本專利詋明書的揭露內容。

本專利說明書是根據於20067月7日於日本專利局提出申請的第2006－186280號日本專利申請案，其整體內容於此併入參考。

1．．．溫度偵測器電路

2．．．參考電壓產生器

3．．．比較器

4．．．多工器

5．．．共時控制電路

11．．．控制電路

12．．．周邊裝置

13．．．周邊裝置

14．．．半導體裝置

21．．．電源電路

22．．．電源電路

23．．．第一子電源電路

24．．．第二子電源電路

31．．．OR電路

32．．．OR電路

33．．．OR電路

34．．．OR電路

41．．．OR電路

42．．．OR電路

43．．．OR電路

44．．．OR電路

45．．．AND電路

46．．．AND電路

47．．．AND電路

48．．．AND電路

49．．．AND電路

50．．．AND電路

51．．．電阻器

51a．．．位元

51b．．．位元

55．．．電阻器

55a．．．位元

55b．．．位元

56．．．OR電路

MTD1．．．溫度感測器

MTD2．．．溫度感測器

STD1．．．溫度感測器

STD2．．．溫度感測器

LT1．．．栓鎖電路

LT2．．．栓鎖電路

LT3．．．栓鎖電路

LT4．．．栓鎖電路

參照以下連同附圖之詳細說明將可對本揭露內容及許多伴隨的優點有更完整的了解，其中：圖1是溫度偵測器的一實施例的說明；圖2是共時(time－shared)控制電路的代表性操作的說明；圖3是使用圖1之溫度偵測器之電子裝置的說明；圖4是代表溫度感測器之圖3之電子裝置之說明；以及圖5到9是其它溫度偵測器之說明。

1．．．溫度偵測器電路

2．．．參考電壓產生器

3．．．比較器

4．．．多工器

5．．．共時控制電路

MTD1、MTD2．．．溫度感測器

STD1、STD2．．．溫度感測器

LTl、LT2、LT3、LT4．．．栓鎖電路

Vref．．．參考電壓

St1、St2、St3、St4．．．電壓信號

Sd1、Sd2、Sd3、Sd4．．．偵測信號

Claims (18)

1. 一種溫度偵測器，包含：多數溫度感測器，每一該些溫度感測器被建構以根據溫度產生電壓信號並輸出該電壓信號；多數儲存電路，每一該些儲存電路對應該等多數溫度感測器個別其中之一，每一該些儲存電路被建構以回應於控制信號而儲存被輸入到該儲存電路的信號位準，以及輸出該被儲存的信號位準；以及控制電路，被建構以專有且相繼地選擇輸出自該等多數個別溫度感測器的電壓信號其中之一，比較該被選擇的電壓信號與預定參考電壓，以及回應於該控制信號而將一比較結果儲存進該等儲存電路中之一對應儲存電路。
2. 如申請專利範圍第1項之溫度偵測器，其中該控制電路包含：參考電壓產生電路，用以產生預定參考電壓；選擇電路，被建構以專有地選擇輸出自該等多數溫度感測器其中之一的電壓信號其中之一並回應於一選擇信號而輸出該被選擇的電壓信號；電壓比較電路，被建構以比較自該選擇電路輸出的該被選擇的電壓信號與該預定參考電壓，並產生指示出比較結果的二進制信號；以及共時控制電路，被建構以致使該選擇電路專有地選擇相繼輸出自該個別溫度感測器的電壓信號其中之一，並將該被選擇的電壓信號輸出到該電壓比較電路，以及致使對 應於該溫度感測器的該儲存電路相繼儲存來自該電壓比較電路的二進制信號，該被選擇的電壓信號輸出自該溫度感測器。
3. 如申請專利範圍第1項之溫度偵測器，其中該控制電路進一步包含信號產生器，當來自該儲存電路的至少其中之一該輸出信號位準指示出由該溫度感測器所偵測到的異常溫度時，該信號產生器產生異常溫度信號並輸出該異常溫度信號。
4. 如申請專利範圍第1項之溫度偵測器，其中該控制電路進一步包含信號產生器，當指定自該溫度偵測器外部的至少其中之一溫度感測器偵測到異常溫度時，該信號產生器產生異常溫度信號並輸出該異常溫度信號。
5. 如申請專利範圍第1項之溫度偵測器，其中該多數溫度感測器、該多數儲存電路、以及該控制電路被整合於一IC晶片中。
6. 如申請專利範圍第3項之溫度偵測器，其中該多數溫度感測器、該多數儲存電路、該控制電路以及該信號產生器被整合於一IC晶片中。
7. 一種半導體裝置，包含：多數內部電路，每一該些內部電路被建構以實施對應的預定功能；溫度偵測器，包含：多數溫度感測器，對應該等個別內部電路，每一該些溫度感測器被建構以根據該對應該內部電路之被 感測的溫度產生對應電壓信號並輸出該電壓信號；多數儲存電路，每一該些儲存電路對應該等多數溫度感測器個別其中之一，每一該些儲存電號路被建構以回應於控制信號而儲存被輸入到該儲存電路的信號位準，以及輸出該被儲存的信號位準；以及控制電路，被建構以專有且相繼地選擇輸出自該等多數個別溫度感測器的電壓信號其中之一，比較該被選擇的電壓信號與預定參考電壓，以及回應於該控制信號而將一比較結果儲存進該等儲存電路中之一對應儲存電路。
8. 如申請專利範圍第7項之半導體裝置，其中該控制電路包含：參考電壓產生電路，用以產生預定參考電壓；選擇電路，被建構以專有地選擇輸出自該等多數溫度感測器其中之一的電壓信號其中之一並回應於一選擇信號而輸出該被選擇的電壓信號；電壓比較電路，被建構以比較自該選擇電路輸出的該被選擇的電壓信號與該預定參考電壓，並產生指示出比較結果的二進制信號；以及共時控制電路，被建構以致使該選擇電路專有地選擇相繼輸出自該溫度感測器的電壓信號其中之一，並將來自該對應溫度感測器的該被選擇的電壓信號輸出到該電壓比較電路，以及致使對應於該溫度感測器的該儲存電路相繼儲存來自該電壓比較電路的該二進制信號，該被選擇的電 壓信號輸出自該溫度感測器。
9. 如申請專利範圍第7項之半導體裝置，其中每一該些儲存電路將儲存於該儲存電路中的信號輸出到該對應的內部電路。
10. 如申請專利範圍第9項之半導體裝置，其中每一該些內部電路當該對應的儲存電路輸出指示出異常溫度的異常溫度信號位準給該內部電路時停止操作。
11. 如申請專利範圍第7項之半導體裝置，其中該控制電路進一步包含信號產生器，其檢查輸出自該等多數儲存電路的該信號位準並產生指示出至少一溫度感測器偵測到異常溫度的異常溫度指示信號，以及若至少一溫度感測器偵測到異常溫度則輸出指示出異常溫度的該異常溫度指示信號。
12. 如申請專利範圍第7項之半導體裝置，其中該控制信號進一步包含信號產生器，其檢查輸出自該等多數儲存電路的信號並產生指示出至少一指定自該半導體裝置外部的溫度感測器偵測到異常溫度的異常溫度指示信號，以及輸出指示出異常溫度的該異常溫度指示信號。
13. 如申請專利範圍第7項之半導體裝置，其中當該內部電路自該對應的儲存電路接收指示出異常溫度的異常溫度指示信號時，每一該些內部電路停止操作。
14. 如申請專利範圍第7項之半導體裝置，其中該內部電路包括供應電力到負載的電源電路。
15. 如申請專利範圍第7項之半導體裝置，其中該內 部電路及溫度偵測器被整合於一IC晶片中。
16. 一種偵測溫度的方法，包含：使用多數溫度感測器在多數位置偵測溫度；針對在該等多數位置所偵測到的溫度，產生根據在該等個別位置所偵測到的溫度的電壓信號；輸出該等電壓信號；產生預定參考電壓；專有地選擇電壓信號其中之一；比較該被選擇的電壓信號與該預定參考電壓；以及將對應於比較結果的信號位準儲存於對應於該溫度感測器的儲存電路，該被選擇的電壓信號自該溫度感測器被輸出。
17. 如申請專利範圍第16項之偵測溫度的方法，進一步包含當該等電壓信號的至少其中之一指示出由該溫度感測器所偵測到的異常溫度時，產生指示出異常溫度的異常溫度指示信號並輸出指示出異常溫度的該異常溫度指示信號。
18. 如申請專利範圍第16項之偵測溫度的方法，進一步包含當至少一溫度感測器偵測到異常溫度時，產生指示出異常溫度的異常溫度指示信號並輸出指示出異常溫度的該異常溫度指示信號。