TWI460410B - Temperature detection system - Google Patents

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Description

溫度檢測系統
本發明係有關一種具備複數個溫度檢測IC之溫度檢測系統。
根據專利文獻1所揭示，在微電腦(microcomputer)內部，在複數個電路區塊每一個都被分別設置複數個溫度檢測電路，且各溫度檢測電路之輸出端子係被接續於1個OR電路之電路構成。當某一溫度檢測電路檢測出異常溫度時，該溫度檢測電路之輸出訊號就變成高位準，OR電路之輸出訊號也變為高位準。藉由該OR電路之輸出訊號，執行因高溫而用以保護電路之指定控制。換言之，當至少有1個溫度檢測電路檢測出異常溫度時，便執行因高溫而用以保護電路之指定控制。
在此，即使在電子機器內部，也有被要求上述之類的控制。此時，例如，提出一種在電子機器之指定處所分別設置複數個溫度檢測IC，且各溫度檢測IC之輸出端子係被接續於1個OR電路之溫度檢測系統。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-160042號公報
然而，上述之類的電子機器內部的溫度檢測系統，使得具有OR電路之類的邏輯電路功能之電子零件成為必要。因而，該部分使得溫度檢測系統之成本變高。
本發明係有鑑於上述課題，而提供一種成本較低之溫度檢測系統。
本發明為了解決上述課題，係提供一種具備複數個溫度檢測IC之溫度檢測系統，其特徵為基準電壓端子被接續於前段之前述溫度檢測IC之輸出端子，具備：檢測異常溫度之複數個前述溫度檢測IC，與被設於最後段之前述溫度檢測IC之輸出端子與接地端子或者電源端子之間之電阻。
此外，本發明係提供一種具備複數個溫度檢測IC之溫度檢測系統，其特徵為在停止動作的時候用之允許端子被接續於前段之前述溫度檢測IC之輸出端子，具備：檢測異常溫度之複數個前述溫度檢測IC，與被設於最後段之前述溫度檢測IC之輸出端子與接地端子或者電源端子之間之電阻。
本發明，使各溫度檢測IC之輸出端子不需要具有邏輯電路功能之電子零件。因而，使溫度檢測系統之成本減少。
以下，參照圖面說明本發明之實施型態。
圖1係顯示本發明溫度檢測系統之方塊圖。溫度檢測系統1，係具備複數個溫度檢測IC10、以及電阻20。此外，溫度檢測系統，係具備電源端子、接地端子、以及輸出端子。
圖2係顯示本發明溫度檢測IC之方塊圖。溫度檢測IC10，係具備溫度電壓生成電路11、基準電壓生成電路12、以及比較器(comparator)13。此外，溫度檢測IC10，係具備電源端子、接地端子、基準電壓端子、以及輸出端子。
在各溫度檢測IC10，電源端子係被接續於溫度檢測系統之電源端子，接地端子被接續於溫度檢測系統之接地端子，而基準電壓端子則被接續於前段之溫度檢測IC10之輸出端子。又，最前段之溫度檢測IC10之基準電壓端子係哪裡也不接續，而最後段之溫度檢測IC10之輸出端子則被接續於溫度檢測系統之輸出端子。電阻20係被設於最後段之溫度檢測IC10之輸出端子與接地端子之間。
比較器13之第一輸入端子係被接續於溫度電壓生成電路11之輸出端子，第二輸入端子被接續於基準電壓生成電路12之輸出端子及溫度檢測IC10之基準電壓端子，輸出端子則被接續於溫度檢測IC10之輸出端子。
在溫度檢測IC10，由PNP雙極電晶體(PNP bipolar transistor)等所構成之溫度電壓生成電路11，係監視溫度，基於該溫度，生成溫度電壓VTEMP。基準電壓生成電路12，係基於應該被檢測出來之異常溫度而生成被設定之基準電壓VREF。具備PMOS電晶體(未圖示)之明溝型輸出電路之比較器13，係比較溫度電壓VTEMP與基準電壓VREF，基於比較結果，使PMOS電晶體設為ON，將輸出電壓OUT從高阻抗狀態作成高位準。
在此，如圖3(A)所示，在具有隨溫度增高而溫度電壓VTEMP降低之特性之溫度電壓生成電路11，溫度增高，溫度電壓VTEMP降低，在時間t1下溫度電壓VTEMP成為基準電壓VREF以下時，輸出電壓OUT會從高阻抗狀態變為高位準。換言之，溫度檢測IC10會檢測出異常溫度。此外，如圖3(B)所示，在時間t2下從溫度檢測IC10外部對該基準電壓端子強制地施加電源電壓VDD時，因為溫度電壓VTEMP係強制地變為基準電壓VREF以下，所以，輸出電壓OUT則強制地從高阻抗狀態變為高位準。
電阻20，在最後段之溫度檢測IC10之輸出端子成為高阻抗之場合，電阻20會拉下該端子。
其次，針對溫度檢測系統之動作加以說明。
在任何1個溫度檢測IC10檢測出異常溫度之場合下，當作第2段溫度檢測IC10檢測出異常溫度。此時，電壓V1係成為第1段溫度檢測IC10之基準電壓VREF。
因為第1段溫度檢測IC10並未檢測出異常溫度，所以，如圖3(A)之t＜t1所示，第1段溫度檢測IC10之輸出電壓OUT係成為高阻抗狀態。因而，電壓V2係成為第2段溫度檢測IC10之基準電壓VREF。
因為第2段溫度檢測IC10檢測出異常溫度，所以，如圖3(A)之t＞t1所示，第2段溫度檢測IC10之輸出電壓OUT係變成高位準。因而，電壓V3變成高位準。
雖然第3段溫度檢測IC10並未檢測出異常溫度，但是，如圖3(B)之t＞t2所示，第3段溫度檢測IC10之輸出電壓OUT係變成高位準。因而，電壓V4變成高位準。
雖然第4段溫度檢測IC10並未檢測出異常溫度，但是，如圖3(B)之t＞t2所示，第4段溫度檢測IC10之輸出電壓OUT係變成高位準。因而，書出電壓VOUT變成高位準。
所有的溫度檢測IC10都未檢測出異常溫度之場合，電壓V1係變成第1段溫度檢測IC10之基準電壓VREF。
因為第1～4段溫度檢測IC10並未檢測出異常溫度，所以，如圖3(A)之t＜t1所示，第1～4段溫度檢測IC10之輸出電壓OUT係成為高阻抗狀態。因而，電壓V2～V4係成為第2～4段溫度檢測IC10之基準電壓VREF。此外，輸出電壓VOUT，係利用電阻20而被拉下，變成低位準。
該作法，使各溫度檢測IC10之輸出端子不需要具有邏輯電路功能之電子零件。因而，使溫度檢測系統之成本減少。
又，雖未圖示，但在各溫度檢測IC10，比較器13具備NMOS電晶體之明溝型輸出電路、電阻20被設在電源端子與最後段之溫度檢測IC10之輸出端子之間亦可。此時，在具有隨溫度增高而溫度電壓VTEMP提高之特性之溫度電壓生成電路11，溫度增高，溫度電壓VTEMP也提高，在溫度電壓VTEMP變成基準電壓VREF以上時，輸出電壓OUT會從高阻抗狀態變為低位準。換言之，溫度檢測IC10會檢測出異常溫度。此外，在對基準電壓端子強制地施加接地電壓VSS時，因為溫度電壓VTEMP係強制地變成基準電壓VREF以上，所以，輸出電壓OUT係強制地從高阻抗狀態變為低位準。
此外，雖未圖示，但在最後段之溫度檢測IC10，比較器13，也可以不是具備輸出電壓OUT從高阻抗狀態變成高位準之明溝型輸出電路，而是具備輸出電壓反轉方式動作之CMOS型輸出電路。此外，電阻20被削除亦可。於是，因為電阻20變成不需要，所以，溫度檢測系統之零件件數變少，溫度檢測系統之成本進而減少。
此外，雖未圖示，但最後段之溫度檢測IC10也可以內藏電阻20。於是，溫度檢測系統之零件件數變少，溫度檢測系統之成本進而減少。
此外，在各溫度檢測IC10，藉由溫度電壓VTEMP之溫度係數、對基準電壓端子強制地被施加之電壓、比較器13之第一～第二輸入端子(非反轉輸入端子及反轉輸入端子)各自的接續對象，以及，比較器13之明溝型輸出電路之PMOS電晶體或NMOS電晶體之任何一個，等等被適當電路設計，在溫度檢測IC10檢測出異常溫度時，輸出電壓就強制地從高阻抗狀態變為高位準或變為低位準。
此外，溫度檢測IC10之數量雖是4個，但並不受限於此。
圖4係顯示本發明溫度檢測IC之其他例子之方塊圖。如圖4所示，也可以追加基準電壓檢測電路14。基準電壓檢測電路14之輸入端子係被接續於基準電壓端子，輸出端子則被接續於比較器13之控制端子。
此時，如圖5(A)所示，在具有隨溫度增高而溫度電壓VTEMP降低之特性之溫度電壓生成電路11，溫度增高，溫度電壓VTEMP降低，在時間t1下溫度電壓VTEMP成為基準電壓VREF以下時，輸出電壓OUT會從高阻抗狀態變為高位準。換言之，溫度檢測IC10檢測出異常溫度。此外，如圖5(B)所示，在時間t2下對基準電壓端子強制地施加電源電壓VDD。於是，基準電壓檢測電路14，藉由檢測出基準電壓端子之電壓變成電源電壓VDD，且將訊號S1強制地設為高位準，以控制比較器13使輸出電壓OUT強制地從高阻抗狀態變成高位準。
圖6係顯示本發明溫度檢測系統之其他例子之方塊圖。如圖6所示，也可以將溫度檢測IC10變更為溫度檢測IC30，將基準電壓端子變更為允許端子。如圖7所示，溫度檢測IC30中，基準電壓端子被削除，而追加允許端子。允許端子，係被接續於溫度電壓生成電路11與基準電壓生成電路12與比較器13等之允許端子。
在此，電路設計成當停止動作時用之允許端子之允許訊號S2變為高位準時，溫度檢測IC30係停止動作，輸出電壓OUT則從高阻抗狀態變為高位準。
此時，如圖8(A)所示，在具有隨溫度增高而溫度電壓VTEMP降低之特性之溫度電壓生成電路11，溫度增高，溫度電壓VTEMP降低，在時間t1下溫度電壓VTEMP成為基準電壓VREF以下時，輸出電壓OUT會從高阻抗狀態變為高位準。換言之，溫度檢測IC30檢測出異常溫度。此外，如圖8(B)所示，在時間t2下允許端子之允許訊號S2變成高位準時，溫度電壓生成電路11、基準電壓生成電路12、與比較器13係停止動作。換言之，溫度檢測IC30係停止動作。因為在比較器13動作停止時之輸出電壓係從高阻抗狀態變成高位準，所以，輸出電壓OUT從高阻抗狀態變為高位準。
又，此時，雖未圖示，但所有的溫度檢測IC30之比較器13，也可以不是具備明溝型輸出電路，而是具備CMOS型輸出電路。此外，也可以消除電阻20、最前段之溫度檢測IC30之允許端子被接續於接地端子。於是，因為電阻20變成不需要，所以，溫度檢測系統之零件件數變少，溫度檢測系統之成本進而減少。
10．．．溫度檢測IC
20．．．電阻
11．．．溫度電壓生成電路
12．．．基準電壓生成電路
13．．．比較器(comparator)
圖1係顯示本發明溫度檢測系統之方塊圖。
圖2係顯示本發明溫度檢測IC之方塊圖。
圖3係顯示圖2之溫度檢測IC輸出電壓之時間圖。
圖4係顯示本發明溫度檢測IC之其他例子之方塊圖。
圖5係顯示圖4之溫度檢測IC輸出電壓之時間圖。
圖6係顯示本發明溫度檢測系統之其他例子之方塊圖。
圖7係顯示本發明溫度檢測IC之其他例子之方塊圖。
圖8係顯示圖7之溫度檢測IC輸出電壓之時間圖。
10．．．溫度檢測IC

Claims (2)

  1. 一種具備複數個溫度檢測IC之溫度檢測系統，其特徵係：前述溫度檢測IC具備：將基於溫度之溫度電壓加以輸出之溫度電壓生成電路，輸出基準電壓之基準電壓生成電路，輸入前述溫度電壓與前述基準電壓、將比較結果輸出至前述溫度檢測IC之輸出端子之比較器，與和前述比較器之被輸入前述基準電壓之輸入端子接續之基準電壓端子；前述溫度檢測IC之輸出端子，係被接續於次段之溫度檢測IC之前述基準電壓端子，在非檢測時為高阻抗(high impedance)。
  2. 一種具備複數個溫度檢測IC之溫度檢測系統，其特徵係前述溫度檢測IC具備：將基於溫度之溫度電壓加以輸出之溫度電壓生成電路，輸出基準電壓之基準電壓生成電路，輸入前述溫度電壓與前述基準電壓、將比較結果輸出至前述溫度檢測IC之輸出端子之比較器，與在允許訊號(enable signal)被輸入時會強制地將前述溫度檢測IC設為檢測狀態之允許端子；前述溫度檢測IC之輸出端子，係被接續於次段之溫度檢測IC之前述允許端子。
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