JP4669606B2 - 基板処理装置及び基板支持方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の端部及び後面への処理ガスの堆積を抑制し、容易に除去すると共に洗浄する改善されたサセプタに関する。
【0002】
【関連技術の背景】
化学気相成長法(CVD)は、半導体基板に材料の薄膜を堆積するために使用される多数の処理の1つである。CVDを使用して基板を処理するため、真空チャンバーは基板を受け入れるように構成されたサセプタを供給される。通常のCVDチャンバーでは、基板はロボットのブレードによりチャンバーに置かれると共にそれから取り除かれ、処理の間、基板支持により支持されている。先駆物質ガスは基板上方に置かれたガスマニホールド板を通って真空チャンバーに満たされ、基板は、通常、約250℃から650℃の範囲の処理温度まで加熱される。先駆物質は加熱された基板面で反応し、それに薄層を堆積し、揮発性副産物ガスを形成し、チャンバー排気システムを通って排出される。
【0003】
基板処理の主な目的は、最大有用基板領域、そして結果として、各基板から可能な最大数のチップを得ることである。これは、半導体チップ製造業者からの最近の要望により強調され、処理された基板の端部排除を最小にし、ウェーハの端部を含め、可能な限り基板面をほとんど無駄にしないようになっている。考慮する幾つかの重要な要因は、基板に堆積される層の均一性と厚さに影響を与える処理変数と、基板に取り付き、基板のすべて又は一部を欠陥品又は無用にする汚染物質を含んでいる。これらの要因の両方は、処理される各基板のために有用な表面領域を最大にするように制御されるべきである。
【0004】
チャンバーの粒子汚染物質の1つの原因は、基板の端部又は後面に堆積され、以下の処理の間、はげたり、又は剥離する材料である。基板の端部は、通常、面取りされ、これらの基板上での堆積の制御を難しくさせる。したがって、基板の端部での堆積は、通常、不均一であり、金属は堆積され、シリコンより誘電体に異なって付着する傾向がある。ウェーハの誘電層がベベルまで伸びない場合、金属はシリコンベベルに堆積され、結局、かけたり、又ははげたりしてもよく、チャンバーに望まない粒子を発生させる。さらに、化学機械的研磨は、しばしば、タングステン又は他の金属で被覆された基板の表面を円滑にするために使用される。研磨動作は端部及び後面に堆積させ、剥がし、望ましくない粒子を発生させる。
【0005】
多数のアプローチが用いられ、処理の間、基板の端部への堆積を制御する。1つのアプローチは、処理ガスから基板の外辺部分を本質的に覆うシャドーリングを使用する。シャドーリングのアプローチの1つの不利な点は、基板の外辺部分を覆うことにより、シャドーリングが基板の全体の有用表面領域を減少させることである。この問題は、シャドーリングが基板に正確に整列されない場合に悪化し、整列は達成するのが困難となる。
【0006】
別のアプローチは基板の端部近傍でパージリングを使用し、基板の端部に沿ってパージガスを送り、端部の堆積を防止する。パージガスは堆積ガスが基板に達するのを制限、又は防止し、したがって、ウェーハの面取りされた端部への堆積を制限、又は防止する。第3のアプローチはシャッタリングとパージリングを組合せて使用し、基板の端部近傍のパージガス入口及び出口を有するパージガスチャンバーを形成し、パージガスがウェーハの端部を横切るように案内するようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ウェーハは、通常、パージリングの内側(放射状)においてその間に隙間を空けて置かれる。伝統的に、パージリングはアルミニウム製であり、基板支持に溶接され、処理の間、リングが変形するのを防止するように努める。しかし、CVD処理チャンバー内で起こる熱サイクルの間、アルミニウムリングはそれでもなお変形し、それらの形状の完全な形を失い、そのため、基板の端部に粒子が堆積するのを抑えるそれらの能力を妥協させる。これは、隙間のサイズを変え、ウェーハの端部を横切る堆積の不均一性と導く。アルミニウムリングが膨張及び収縮すると、そこの材料は剥れ、ウェーハを汚染することがある粒子を生成することがある。
【0008】
さらに、シャドーイング及び又はパージングのために有効に作用するリングのため、それらは頻繁に洗浄され、隙間を変えたり、又は剥がしてウェーハを汚染することのある堆積材料を取り除かれなければならない。そのように洗浄はチャンバーの休止時間を増加させ、スループットを減少させ、より高い動作コストとなる。
【0009】
したがって、端部堆積を確実に防止でき、容易に洗浄可能な改善されたサセプタの必要性がある。
【0010】
【発明の概要】
1つの特徴では、本発明は、基板支持より小さい熱膨張係数を有する材料製の移動可能な端部リングを有する基板支持を供給することにより、従来技術の問題を克服する。端部リングは、シャドーリング、パージリングであってもよく、又は端部リングとシャドーリングの両方として機能してもよい。端部リング及び基板支持はピンと溝の結合のため構成されている。1つの特徴では、端部リング又は基板支持のいずれかは複数のピンを含み、端部リング又は基板支持の他はピンが挿入される複数の整列溝を備えている。それぞれの溝は複数のピンの対応する1つと少なくとも同じ幅であり、基板支持と端部リングの間の熱膨張の差を補償するのに十分な長さ、放射状方向に延びている。
【0011】
別の特徴では、本発明は、基板支持の上方に配置され、ピン及び溝が基板支持に取り付けられた第2の端部リングに結合するように構成された移動可能な第1の端部を供給する。好ましくは、第1の端部リング又は第2の端部リングのいずれかは複数のピンを備え、第1の端部リング又は第2の端部リングの他のものは、1以上の整列凹部と、1以上の整列溝を備えている。ピンは整列凹部及び整列溝に挿入され、2つの端部リングを整列して結合する。それぞれの整列凹部及び整列溝は複数のピンの対応するものと少なくとも同じ幅であり、それぞれの整列溝は、第1の端部リングと第2の端部リングとの間の熱膨張の差を補償するのに十分な長さ、放射方向に伸びている。
【0012】
本発明の他の目的、特徴及び利点は、以下の好適な実施例の詳細な説明、添付された特許請求の範囲及び添付図面からもっと十分に明らかになるであろう。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1はサセプタ11aの分解斜視図である。サセプタ11aは基板支持13を備え、パージリング15のようにピン及び溝が端部リングと結合するようになっている。特に、基板支持13は基板支持13の最上面から上方に延びる3個のピン19a〜cを備えている。パージピン15の最下面は3個のピン19a〜cと干渉するように配置された3個の整列溝17a〜cを備えている。基板支持13は中央ウェーハ支持面13aを備え、3個のピン19a〜cは基板支持面13aの回りに実質上均等に間隔を置いて配置されている。それぞれの溝17a〜cは対応するピン19a〜cと少なくとも同じ幅であり、熱サイクルの間、基板支持13が膨張及び収縮する方向に、基板支持面13aの中央から外側放射状に延びている。
【0014】
好ましくは、基板支持13は、従来と同様に、アルミニウムのような金属製である。パージリング15は、通常、基板支持13の材料より小さい熱膨張率(CTE)を有する材料製である。好ましくは、パージリング15はセラミック材料製である。スロット17a〜cは、サセプタ11aが露出される処理温度の範囲に亘り、基板支持13とパージリング15の間の熱膨張の差を補償するのに十分な長さ、延びている。熱膨張のこの差は、パージリング15の材料と基板支持13の材料の異なるCTEによることがある。好ましくは、それぞれのピン19a〜cは断熱材料製のパッド21により取囲まれ、図2を参照してさらに後述するように、基板支持13とパージリング15の間を断熱させるようになっている。パッド21は、好ましくは、非常に研磨されたセラミック製であり、そのため、粒子の発生を最小にしている間、パージリング15をそれに沿って容易に滑動させる。パージリング15は、1998年6月24日に出願され、(ここに完全にインコーポレイテッドされた)米国特許出願No.09/103,462に開示されているように、複数のウェーハガイドピン23をさらに含み、正確なウェーハの配置を容易にする。
【0015】
図2はサセプタ11aの適切な部分の側面図であり、そこに配置されたウェーハWを有する。図2に示されているように、基板支持13、パージリング15及び溝17a〜cは、パッド21の使用で、基板支持13とパージリング15の間で直接接触しないように構成されている。パージリング15を金属製の基板支持13から断熱することにより、パージリング15が通常、より高い温度の基板支持13と直接接触した場合には、基板支持13パージリング15は、他の方法の結果より小さい熱応力を受ける。図2にも示されているように、溝17aはピン19aの長さ以上の深さを有し、基板支持13からピン19aを介してパージリング15への熱伝導を減少させる。
【0016】
溝17a〜cは基板支持13の中央に対して放射状外側に延び、好ましくは、それぞれのピン19a〜cよりそれぞれほんの僅かに広くなっている。これは、膨張及び収縮を誘導する熱サイクルの結果として起こる基板支持に対して横方向へのパージリング15の動きが、溝17aとピン19a一対の間の隙間を許容する最大距離以上となるのを防止する。ピン19a〜cはまた基板支持13に対するパージリング15の回転動作を制限し、それにより回転整列させる。
【0017】
基板支持13は、パージガス搬送導管25及びディフューザリング13bを備え、パージガス搬送導管25から、ディフューザリング13bの内側端部と基板支持13の外側端部により規定されるパージガス分配導管27を通り、その後、ディフューザリング13bに形成された複数の小オリフィスOを通り、パージリング15の下端部へのガスを結合する。
【0018】
作用において、ウェーハWはウェーハ支持面13aに配置され、ウェーハWの端部がパージ溝29の外側近傍に配置されるようになっている。この方法では、パージガスがパージ溝29を通りウェーハWの端部に沿って上方に流れると、ウェーハの端部への堆積が防止される。堆積処理の間、サセプタ11aは、通常、サセプタ11aに埋め込まれた、又はその下面と接触する加熱コイルにより、350℃から450℃の範囲の温度まで加熱される。しかし、チャンバーのメンテナンス又は洗浄のため、サセプタ11aは、通常、周囲温度に戻るまで冷却させられる。
【0019】
この温度変化はチャンバーエレメントの熱膨張及び収縮を引き起こし、基板支持13とパージリング15を備えている。CVD処理の間に起こる熱サイクル、及び結果として生じる基板支持13及びディフューザリング13bの膨張にも拘らず、ピン19a〜c及び溝17a〜cの結合により、温度が変化するにつれて、それ(及びそれを支持するピン19a〜c)が放射状に移動するとき、熱で誘導された応力はパージリング15に作用されない。パージリング19a〜c及びウェーハWの間の隙間の熱で誘導された膨張は重要ではない。したがって、端部堆積はより均一且つ確実に防止される。その上さらに、パージリング15は、日常の洗浄又は交換のため、ピン9a〜cを容易に上昇させてもよい。したがって、中断時間は最小にされる。
【0020】
図3はサセプタ11bの適切な部分の側面図である。図3の発明のサセプタ11bは、図2の基板支持13がディフューザリング13bを備えていないことを除いて、図2のサセプタ11aに類似している。代わりに、パージガス搬送導管25は、もっと狭く形成されたパージガス溝29のように、パージリング15の内側端部及び基板支持13の外側端部により規定されるパージガス分配導管27へパージガスを送る。図3の実施例はより少ない部品を必要とし、リストリクタギャップ(restrictor gap)Rと(図1の)オリフィスOを交換する。リストリクタギャップRは基板支持13の水平な切り欠き及びパージリング15の対応する水平な突出部により形成されている。リストリクタギャップRのサイズは、水平な切り欠き又は突出部までの基板支持13及びパージリング15のそれぞれの垂直寸法により決定される。図3の実施例は、連続して基板支持13の回りに放射状に延びるリストリクタギャップRが複数のオリフィスよりは流れを妨げるようになっていないので、詰まりを減少させる。部品の数を減少させることにより、図3の実施例はまたその間の異なる膨張及び結果として生じる粒子の発生の可能性を減少させる。図1及び2の実施例のように、パージリング15は絶縁パッド21にあり、ピン19により整列されていることに注意しなさい。
【0021】
図4はサセプタ11cの適切な部分の側面図である。図4に示されているように、発明のサセプタ11cのパージリング15は、パージリング15の最下面から下方に延びる複数のピン19(1つだけ図示)を有している。ピン19はパージリング15に押され、パッド21は同じ方法でピン19に固定され、又は、恐らくピン19に不可欠である。作用では、各ピン19は基板支持13に配置された対応する溝17内に挿入されている。この例では、溝17は基板支持13のディフューザリング部分13bに形成されている。したがって、図4はピン19及び溝17の位置が交換されてもよく、そして、ピンと溝の結合の利点をまだ達成することを示している。
【0022】
図5A及び5Bはサセプタ11dの適切な部分の側面図である。図5A及び5Bのパージリング15aは、内側端部15aがウェーハWの端部に張り出すように形成されている。したがって、パージリング15aは、(ウェーハの端部に張り出したり、又は陰にする)パージリング15a及びシャドーリング4の両方として機能する。図5A及び5Bのピンと溝の結合は、図2及び3を参照して上述されているように、パージリング15aの形状又は位置に影響を与えることなく、基板支持13を膨張及び収縮させる。図5Aは処理位置でのパージリング15aを示し、図5Bはウェーハ搬送位置でのパージリング15aを示している。シャドーリング4はウェーハの端部に重なるので、ウェーハWが基板支持13に置かれ、又はそこから引抜かれている間、それらは(例えば、チャンバー壁から突出する鉤部又は縁部により)基板支持13上方のウェーハWの搬送位置で慣習的に支持されている。ウェーハWが基板支持13に配置された後、基板支持13は上昇し、シャドーリング4の最下部に掛かり、さらに後述するように、縁部から基板支持13までシャドーリングを搬送する。
【0023】
伝統的な基板支持13は、パージリング15及び又はシャドーリング4で使用されるかどうかに拘らず、最初、ウェーハWの搬送位置まで降下される。その後、ウェーハハンドラーは基板支持13上方の位置にウェーハWを運び、リフトピン(図示せず)はウェーハWをウェーハハンドラーから持上げる。その後、ウェーハハンドラーは引っ込められ、基板支持13はさらに上昇され、シャドーリング4に掛かる。
【0024】
図6はサセプタ11eの適切な部分の側面図である。発明のサセプタ11eは洗浄のためパージガス分配導管25へのアクセスを容易にするように構成されている。特に、ピン19(又は代わりの実施例では、溝17)が配置される基板支持13の表面はパージガス分配導管25の出口の下方である。したがって、パージリング及び又はシャドーリング4が基板支持13から取り除かれると、ガス分配導管の出口は露出される。さらに洗浄を容易にするため、パージガス分配導管25は、図6に示されているように、上方(好ましくは、0°と30°の間)に傾けられてもよい。
【0025】
図7は、降下された非処理位置における本発明のサセプタ11fを示すチャンバーの側面図である。サセプタ11fは、基板支持13上方の処理チャンバー本体100の内面102に配置されたチャンバー本体リング200により支持されたシャドーリング4のような移動可能な第1の端部リングと、基板支持13に配置されたパージリング15のような第2のリングとを備えている。パージリング15は、図1〜6に対して上述されたように基板支持13に取り付けられている。基板支持は、アルミニウム及びセラミックのようないろいろな材料製であってもよく、抵抗加熱コイルのような加熱エレメントを含んでいてもよい。シャドーリング4は複数のテーパ状又は円錐台形状のピン19(2個図示)を備えており、シャドーリング4の外辺部回りに均等に空間を空けて、そこから下方に延びている。パージリング15は、少なくとも1個のテーパ状又は円錐台形状の整列凹部5と、そこに形成された少なくとも1個のテーパ状又は円錐台形状の整列溝6とを備えている。本発明は、ピンを有するシャドーリングと凹部/溝を有するパージリングと共に示され、説明されているが、本発明は、ピンと凹部/溝の結合がシャドーリング又はパージリングのいずれかに配置されている実施例を考慮していることが分かる。本発明はまた、ピン又は凹部/溝のいずれかがテーパ面を備えている実施例を考慮してもよい。
【0026】
ピン19は整列凹部5と整列溝6に干渉するように配置されている。整列凹部5及び整列溝6は複数のピン19の対応するものと少なくとも同じ幅である。1つの特徴では、幅は、パージリング15の中央部に対して放射方向に垂直な寸法として定義される。整列凹部5及び整列溝6を示す本発明のパージリング15の平面図である図8を参照すると、線800はパージリング15の中央部に対して放射方向を示し、線802はパージリング15の中央部に対して放射方向に垂直な方向を示している。整列溝6の幅は、パージリング15の中央部に対して放射方向に垂直な寸法であり、線分804により示されている。整列溝6の放射状寸法は線分806により示されている。整列溝6は、パージリング15とシャドーリング4の間の熱膨張の差を補償するのに十分な長さ、パージリング15の中央部に対して、放射状方向に延びている。整列溝6の放射状寸法(すなわち、長さ)は、対応するピン19の放射状寸法より、約60ミルまで、好ましくは、約40ミルまで大きくなっている。整列凹部5及び整列溝6の幅は、対応するピン19の幅より、約3ミルと約10ミルの間、好ましくは、約3ミルと約8ミルの間で広くなっている。整列凹部5及び整列溝6とピン9との結合は、熱サイクルの誘導する膨張及び収縮により発生したシャドーリング4の動作、又は整列溝6の長さ以下の他の原因を制限する。ピンはまたパージリング15に対するシャドーリング4の回転動作を制限し、それにより回転整列を供給する。
【0027】
図7に示されているピン19は円錐台形状を有し、ベース部から最上部へテーパ状となっている。整列凹部5及び整列溝6は、テーパピン19を受け入れるため広い開口部と狭い底部とを形成する整合テーパ状側壁を有している。ピン19の狭い縁部は不整列の大きい縁部を有する凹部5及び溝6の広い開口部に挿入されるので、この構成は2個のリング間の全体の不整列を許容すると共に修正する。したがって、テーパ状でない(すなわち、円筒状)のピン、凹部5、及び溝6の代わりに円錐台形状又はテーパ状のピン19で、熱膨張又は他の原因によるシャドーリング4のパージリング15との不整列は、ピン19が凹部5及び溝6に挿入され、リングが一緒に来る時、修正可能である。ピン19が凹部5及び溝6に挿入される時、シャドーリングとパージリングの間の不整列は、ピン19の表面が凹部5又は溝6により規定された表面に沿って活動する時に修正される。2個のリングは、ピン19が凹部5及び溝6に完全に挿入されると、整列される。
【0028】
ピン19及び凹部5/溝6の結合は、2個のリングの間の異なる熱膨張により、パージリングに関してシャドーリングを移動させ、リングの変形、剥れ又は構成部品の破損を引き起こすことがあるいずれかのリングへの応力を受けることはない。ピン19及び溝6の結合が、2個のリング間の異なる熱膨張のためお互いに対してシャドーリングを僅かに(すなわち、溝6の長さにより制限され)移動させている間、シャドーリング4は、ピン19及び凹部5の結合の位置でパージリング15とピボット整列の状態にある。本発明は、シャドーリング4のパージリング15及び基板とのしっかりした整列を供給する。その上さらに、シャドーリング4は洗浄又は交換のため容易に取り除かれてもよい。それにより中断時間は最小となる。
【0029】
図9はチャンバー本体リング200に支持されたシャドーリング4の平面図である。チャンバー本体リング200はチャンバー本体100の内面102に固定されている。チャンバー本体リング200はチャンバー本体リング200の内面220の上部に形成された複数の凹部202を備えている。シャドーリング4は凹部202により規定されたチャンバー本体リング200の表面に位置するように形成された複数の突起10を備えている。好ましくは、4個の突起10がシャドーリング4の外辺部に沿って均等に間隔を置いている。パージリング15に結合されない時には、シャドーリング4は凹部202の表面にある突起10を介してチャンバー本体リング200により支持されてもよい。凹部202はシャドーリング4の熱膨張を許容すると共にシャドーリング4をパージリング15と完全に整列させ続けるような大きさに形成され、ピン19が凹部5及び溝6の捕獲範囲内にあるようになっている。凹部202の側壁表面はまたチャンバー本体リング200の所望の整列位置にシャドーリング4を動かすようにテーパ状に形成されていてもよい。
【0030】
図10は、処理位置においてサセプタ11を示すチャンバーの側面図である。
図示されているように、基板支持13に取り付けられたパージリング15はシャドーリング4に接触し、持上げる。シャドーリング4のピン19はパージリング15の凹部5及び溝6に挿入される。それにより、シャドーリング4はチャンバー本体リング200を持上げ、シャドーリング4の突起10が凹部202により規定されたチャンバー本体リング200の内面220から持上げられるようになっている。この構成において、シャドーリング4はウェーハW上方の約3〜5ミリメータに配置され、ウェーハWの外辺部又は端部の一部分に張り出し、CVD処理の間、そこへの堆積を防止する。
【0031】
作用において、基板支持13は、最初、図7に示されているように、ウェーハ搬送位置まで降下されている。その後、ロボットブレードを備えたウェーハハンドラーは基板支持13の上方位置にウェーハを搬送し、ロボットブレードは引っ込む。基板支持13は上昇され、そこに基板を置き、その後、基板支持13はさらに上昇し、図10に示されているように、そこに取り付けられたパージリング15がシャドーリング4をチャンバー本体リング200から持上げるようになっている。パージリング15がシャドーリング4に掛かると、ピン19は整列凹部5及び整列溝6に挿入される。ピン19のテーパ面は整列凹部5及び整列溝6のテーパ面に沿って滑動し、パージリング15との所望の位置にシャドーリング4を動かす。
【0032】
図11は、非処理の構成においてサセプタ11gを示すチャンバーの側面図である。本発明のこの特徴では、基板支持13は、セラミック製サセプタと、そこに配置されたセラミック製パージリングとを備えている。パージリング10及びシャドーリング4は、上述されたように、本発明のピン及び溝/凹部の結合を備えている。
【0033】
上記説明から明らかなように、1998年6月24日に出願され(完全にインコーポレイテッドされた)、共有譲渡された米国特許出願No.09/103,462で開示されているチャンバーのようなチャンバーは、図1〜5の本発明のサセプタを使用する時、伝統的な堆積チャンバー(CVD、PVD等)と比較して優れた端部堆積の防止及び増加したスループットを供給する。
【0034】
前述したものは本発明の好適な実施例のみを開示し、本発明の範囲内にある上述した装置及び方法の変更は当業者であれば容易に明らかであろう。例えば、本発明のサセプタは、ピンが基板支持又はリングに置かれているかに拘らず、端部リング(パージリング及び又はシャドーリング)の間のピン及び溝の結合を備えている。それぞれの図面は断熱パッドの使用を示しているが、これらのパッドは任意である。さらに、伝統的に公知であるように、加熱エレメントがサセプタに含まれてもよいことが分かるであろう。また、伝統的に公知であるが、本発明の各種実施例のそれぞれのパージガス搬送導管25は、好ましくは、(それぞれの図面に示されているように)パージガス搬送導管25の開口部下方にも幾分延びているパージガス搬送導管27に開放し、パージ溝29へのパージガスの分配をもっと保証するバッファ導管を作るようにする。
【0035】
ピン及び溝の用語は、直線のピン及び溝6(例えば、方形の鍵)以外の形状を含めて広く解釈されるべきである。さらに、パージリング又はパージリング/シャドーリングは、ピン及び溝の結合以外の機構により、都合よく基板支持に移動可能結合可能である。移動可能に結合されたパージリングは、パージガス搬送導管の露出出口及び上方に傾斜されたパージガス搬送導管から利益を得るであろう。同様に、移動可能に結合されたパージリングを有するかどうかに拘らず、サセプタは、基板支持とパージリングの間のリストリクタギャップを有するパージガス分配導管の形成から利益を得ることができる。したがって、本発明のこれらの特徴はそれぞれ、ピンと溝の結合又は移動可能な結合されたパージリングに限定されるべきではない。
【0036】
本発明はその好適な実施例と関連して開示されているが、特許請求の範囲に規定されているように、他の実施例が本発明の精神及び範囲内にあることが分かるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のサセプタの分解斜視図である。
【図2】本発明のサセプタの適切な部分の側面図である。
【図3】本発明のサセプタの適切な部分の側面図である。
【図4】本発明のサセプタの適切な部分の側面図である。
【図5A】本発明のサセプタの適切な部分の側面図である。
【図5B】本発明のサセプタの適切な部分の側面図である。
【図6】本発明のサセプタの適切な部分の側面図である。
【図7】非処理位置における本発明のサセプタを示すチャンバーの側面図である。
【図8】本発明のシャドーリングの平面図である。
【図9】本発明のチャンバー本体リングに支持されたシャドーリングの平面図である。
【図10】処理位置における本発明のサセプタを示すチャンバーの側面図である。
【図11】本発明のサセプタを示すチャンバーの側面図である。
Claims (20)
- a)基板支持体と、
b)該基板支持体に接し、1以上のテーパ状凹部を有する第1の端部リングと、
c)前記基板支持体の端部に近接し、1以上の整合テーパピンを有し、前記第1の端部リングの1以上のテーパ状凹部と係合する第2の端部リングと、
を備えていることを特徴とする装置。 - 前記第1の端部リングは、前記第2の端部リングの前記1以上のテーパピンと係合するように配置された1以上の溝を有する請求項1に記載の装置。
- 前記第1の端部リングはパージリングである請求項1に記載の装置。
- 前記第2の端部リングはシャドーリングである請求項1に記載の装置。
- 前記第1の端部リングは、1つのテーパ状凹部と、1つの正反対に配置されたテーパ溝とを有し、前記第2の端部リングは、前記凹部及び前記溝と係合するように正反対に配置された2つのテーパピンを有する請求項1に記載の装置。
- パージガス導管が前記パージリングに近接して形成されている請求項3に記載の装置。
- a)チャンバーと、
b)該チャンバーに配置された基板支持体と、
c)該基板支持体に接し、1以上のテーパ状凹部を有する第1の端部リングと、
d)前記基板支持体の端部に近接し、1以上の整合テーパピンを有し、前記第1の端部リングの前記1以上のテーパ状凹部と係合する第2の端部リングと、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - e)チャンバーの内面に配置され、1以上の凹部を有し、前記第2の端部リングとの係合を維持するチャンバー本体リングをさらに備えている請求項7に記載の装置。
- 前記第1の端部リングは、前記第2の端部リングの前記1以上のテーパピンと係合するように配置された1以上の溝を有する請求項7に記載の装置。
- 前記第1の端部リングはパージリングである請求項7に記載の装置。
- 前記第2の端部リングはシャドーリングである請求項7に記載の装置。
- 前記第1の端部リングは、1つのテーパ状凹部と、1つの正反対に配置されたテーパ溝とを有し、前記第2の端部リングは、前記凹部及び前記溝と係合するように正反対に配置された2つのテーパピンを有する請求項7に記載の装置。
- パージガス導管が前記パージリングに近接して形成されている請求項10に記載の装置。
- 前記チャンバー本体リングの前記1以上の凹部はテーパ状側面を有する請求項8に記載の装置。
- チャンバー内で基板を支持する方法であって、
a)基板支持体の表面に接し、1以上の凹部を有する第1の端部リングを有する基板支持体上に前記基板を配置し、
b)前記第1の端部リングの上方に、前記基板支持体の端部に近接して、該第1の端部リングの前記1以上の凹部と係合する1以上のピンを含む第2の端部リングを配置する、
ことを含むことを特徴とする方法。 - 前記第1の端部リングは、前記第2の端部リングの前記1以上のテーパピンと係合するように配置された1以上の溝を有する請求項15に記載の方法。
- 前記第1の端部リングはパージリングである請求項15に記載の方法。
- 前記第2の端部リングはシャドーリングである請求項15に記載の方法。
- 前記第1の端部リングは、1つのテーパ状凹部と、1つの正反対に配置されたテーパ溝とを有し、前記第2の端部リングは、前記凹部及び前記溝と係合するように正反対に配置された2つのテーパピンを有する請求項15に記載の方法。
- c)基板処理の間、該基板の回りにパージガスを流すことをさらに含む請求項15に記載の方法。
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