JP4453693B2 - 半導体装置の製造方法及び電子機器の製造方法 - Google Patents
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Description
(製造方法1)
次に、前述した半導体製造装置を使用した半導体装置(TFT:薄膜トランジスタ、Thin Film Transistor)の製造方法1について図10〜図15を参照しながら説明する。図10は、製造方法1による半導体装置(TFT)の製造方法を示す工程断面図である(図15も同じ)。
製造方法1においては、再結晶化の際に形成された酸化シリコン膜102bをゲート絶縁膜として利用したが、この酸化シリコン膜102b上にさらにCVD法などで酸化シリコン膜を堆積し、熱酸化膜と堆積膜の積層膜でゲート絶縁膜を構成してもよい。
製造方法2においては、シリコン膜102をパターニングした後、水素火炎処理を施したが、シリコン膜102に水素火炎処理を施した後、パターニングを行なってもよい。
製造方法1〜3においては、水素及び酸素の混合ガスを燃料とするガスバーナーの火炎を走査することにより水素火炎処理を行なったが、上記混合ガスにさらに窒素(N2)を添加し、酸窒化膜を形成してもよい。図20は、製造方法4による半導体装置(TFT)の製造方法を示す工程断面図である。
製造方法1〜4においては、シリコン膜の水素火炎処理の際に形成された熱酸化膜を、TFTのゲート絶縁膜として利用したが、他の素子の一部として利用してもよい。本製造方法においては、上記熱酸化膜を容量絶縁膜として利用する。
次に、前述の実施の形態で説明した方法で形成される半導体装置(例えばTFT)が使用される電気光学装置(電子機器)について説明する。
Claims (17)
- 水素及び酸素の混合ガスを燃料とするガスバーナーの火炎を熱源として、基板上に成膜された半導体層を熱処理する工程であって、前記半導体層が再結晶化され、前記半導体層の表面に酸化膜が形成される熱処理工程と、
前記酸化膜上に導電性膜を形成する工程と、
を有し、
前記ガスバーナーを、混合ガスを導出する導気管と、前記導気管を覆って混合ガスを燃焼させる燃焼室と、燃焼ガスを排出するノズル部とを含む遮蔽器と、を含むように構成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記酸化膜上に絶縁膜を形成する工程を有し、前記導電性膜は、前記絶縁膜上に形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 水素及び酸素の混合ガスを燃料とするガスバーナーの火炎を熱源として、基板上に成膜された半導体層を熱処理する工程であって、前記半導体層が再結晶化され、前記半導体層の表面に酸窒化膜が形成される熱処理工程と、
前記酸窒化膜上に導電性膜を形成する工程と、
を有し、
前記熱処理は、前記水素及び酸素の混合ガスに窒素を含有させて行う熱処理、もしくは、窒素雰囲気で行なわれる熱処理であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記酸化膜もしくは酸窒化膜はゲート絶縁膜であり、前記導電性膜は、ゲート電極であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸化膜もしくは酸窒化膜は容量絶縁膜であり、前記導電性膜は、容量電極であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱処理は、前記水素及び酸素の混合ガスを酸素過剰に設定して行う熱処理であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱処理の後、前記水素及び酸素の混合ガスを水素過剰に設定して行い、前記半導体層と前記酸化膜との改質を行う熱処理をさらに含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱処理する工程に先立って、前記基板上に成膜された半導体層をエッチング法によりパターニングする工程を行うことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱処理が前記ガスバーナーの火炎を直線状に形成し、該直線状火炎によって前記半導体層を相対的に走査することによって行われる請求項1〜8のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ガスバーナーと前記基板との距離を調整して該半導体層が曝される火炎の温度あるいは圧力を調整する請求項1〜9のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ガスバーナーの前記基板に対する姿勢を調整して該半導体層が曝される火炎の圧力を調整する、請求項1〜10のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 不活性ガスを前記水素及び酸素の混合ガスに加えて前記火炎の温度を調整する、請求項1〜11のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板及びガスバーナーをチャンバ内に配置し、前記チャンバ内に不活性ガスを導入してチャンバ内の圧力を調整する請求項1〜12のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱処理を行う前および/または処理中に前記基板を加熱する工程を含む請求項1〜13のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ガスバーナーを、混合ガスを導出する導気管と、前記導気管を覆って混合ガスを燃焼させる燃焼室と、燃焼ガスを排出するノズル部とを含む遮蔽器と、を含むように構成する請求項3〜14のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記導気管に一定のピッチで複数の開口部を形成して、該開口部から火炎を照射する請求項15記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜16のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
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