JP4379693B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
が設けられた第1の半導体構成体を、上下面に上層配線および下層配線を有し、前記配線の一方がグラウンド配線とされた平坦なベース板上に搭載し、周囲を絶縁材により上面を上層絶縁膜により覆うことにより密封状態となし、前記上層絶縁膜上に上層再配線を設け、前記ベース板下面に、下層絶縁膜を介して下層再配線を設け、少なくとも前記下層絶縁膜、前記ベース板、前記絶縁材および前記上層絶縁膜を貫通した複数の上下導通部を設け、前記複数の上下導通部の第1の上下導通部により前記上層再配線と前記下層再配線とを接続し、前記複数の上下導通部の第2の上下導通部に接続された前記上層再配線を、前記上層配線または前記下層配線の少なくともグラウンド配線のいずれかに接続すると共に、前記下層再配線に第2の半導体構成体を接続して実装したことを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記第1の半導体構成体に
おける前記柱状電極と前記封止膜はその上面が面一となっていることを特徴とするもので
ある。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記上層絶縁膜上に設けられた前記上層再配線は、絶縁膜を介して複数層積層して設けられ、さらに、最上層の上層
再配線の接続パッド部を除く部分を覆う最上層絶縁膜を有することを特徴とするものであ
る。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記最上層の上層再配線の
接続パッド部上に半田ボールが設けられていることを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記下層絶縁膜を介して設
けられた前記下層再配線は、絶縁膜を介して複数層積層して設けられ、さらに、最下層の
下層再配線の接続パッド部を除く部分を覆う最下層絶縁膜を有し、前記最下層絶縁膜下に
前記第2の半導体構成体が前記最下層の下層再配線の接続パッド部に接続されて設けられ
ていることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記第1の半導体構成体の
半導体基板はSOIを構成し、前記上層配線はべたパターンからなるグラウンド配線を構
成し、前記SOIの配線パターンと前記グラウンド配線によりマイクロストリップライン
構造が構成されていることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、半導体基板上に柱状電極が形成され、該柱状電極間に封止膜が設けられた第1の半導体構成体を、上下面に上層配線および下層配線を有し、前記配線の一方がグラウンド配線とされた平坦なベース板上に搭載し、該ベース板、絶縁材および上層絶縁膜により密封して形成する工程と、前記上層絶縁膜上に上層再配線を形成する工程と、前記ベース板下面に、下層絶縁膜を介して下層再配線を形成し、少なくとも前記下層絶縁膜、前記ベース板、前記絶縁材および前記上層絶縁膜を貫通した複数の上下導通部を設け、前記複数の上下導通部の第1の上下導通部に接続された前記上層再配線と前記下層再配線とを接続し、前記複数の上下導通部の第2の上下導通部に接続された前記上層再配線を、前記上層配線または前記下層配線の少なくともグラウンド配線のいずれかに接続する工程と、前記下層再配線に第2の半導体構成体を接続する工程と、前記ベース板、前記絶縁材および前記上層絶縁膜を切断して少なくとも1つの前記第1の半導体構成体および少なくとも1つの前記第2の半導体構成体を有する半導体装置を複数個得る工程と、を有することを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の発明において、前記第1の半導体構成体おける前記柱状電極の上面と前記封止膜の上面を面一とする工程を有することを特徴とする
ものである。
請求項9に記載の発明は、請求項7に記載の発明において、前記上層絶縁膜上に前記上
層再配線を、絶縁膜を介して複数層積層して形成し、さらに、最上層の上層再配線の接続
パッド部を除く部分を覆う最上層絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とするもので
ある。
請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の発明において、前記最上層の上層再配線
の接続パッド部上に半田ボールを形成する工程を有することを特徴とするものである。
請求項11に記載の発明は、請求項7に記載の発明において、前記下層絶縁膜下に前記
下層再配線を、絶縁膜を介して複数層積層して形成し、さらに、最下層の下層再配線の接
続パッド部を除く部分を覆う最下層絶縁膜を形成する工程を有し、前記最下層絶縁膜下に
前記第2の半導体構成体を前記最下層の下層再配線の接続パッド部に接続させて実装する
ことを特徴とするものである。
2 上層配線
3 下層配線
4 半導体構成体(第1の半導体構成体)
5 接着層
6 シリコン基板
7 接続パッド
13 再配線
14 柱状電極
15 封止膜
16 絶縁層
17 第1の上層絶縁膜
20 第1の上層再配線
21 第2の上層絶縁膜
24 第2の上層再配線
25 最上層絶縁膜
27 半田ボール
31 第1の下層絶縁膜
33 第1の下層再配線
34 第2の下層絶縁膜
37 第2の下層再配線
38 最下層絶縁膜
40 半導体構成体(第2の半導体構成体)
42 貫通孔
43 上下導通部
Claims (11)
- 半導体基板上に柱状電極が形成され、該柱状電極間に封止膜が設けられた第1の半導体構成体を、上下面に上層配線および下層配線を有し、前記配線の一方がグラウンド配線とされた平坦なベース板上に搭載し、周囲を絶縁材により上面を上層絶縁膜により覆うことにより密封状態となし、前記上層絶縁膜上に上層再配線を設け、前記ベース板下面に、下層絶縁膜を介して下層再配線を設け、少なくとも前記下層絶縁膜、前記ベース板、前記絶縁材および前記上層絶縁膜を貫通した複数の上下導通部を設け、前記複数の上下導通部の第1の上下導通部により前記上層再配線と前記下層再配線とを接続し、前記複数の上下導通部の第2の上下導通部に接続された前記上層再配線を、前記上層配線または前記下層配線の少なくともグラウンド配線のいずれかに接続すると共に、前記下層再配線に第2の半導体構成体を接続して実装したことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第1の半導体構成体における前記柱状電極と前記
封止膜はその上面が面一となっていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の発明において、前記上層絶縁膜上に設けられた前記上層再配線は、絶
縁膜を介して複数層積層して設けられ、さらに、最上層の上層再配線の接続パッド部を除
く部分を覆う最上層絶縁膜を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項3に記載の発明において、前記最上層の上層再配線の接続パッド部上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記下層絶縁膜を介して設けられた前記下層再配線は、絶縁膜を介して複数層積層して設けられ、さらに、最下層の下層再配線の接続パッド部を除く部分を覆う最下層絶縁膜を有し、前記最下層絶縁膜下に前記第2の半導体構成体が前記最下層の下層再配線の接続パッド部に接続されて設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1に記載の発明において、前記第1の半導体構成体の半導体基板はSOIを構成し、前記上層配線はべたパターンからなるグラウンド配線を構成し、前記SOIの配線パターンと前記グラウンド配線によりマイクロストリップライン構造が構成されていることを特徴とする半導体装置。
- 半導体基板上に柱状電極が形成され、該柱状電極間に封止膜が設けられた第1の半導体
構成体を、上下面に上層配線および下層配線を有し、前記配線の一方がグラウンド配線とされた平坦なベース板上に搭載し、該ベース板、絶縁材および上層絶縁膜により密封して形成する工程と、
前記上層絶縁膜上に上層再配線を形成する工程と、
前記ベース板下面に、下層絶縁膜を介して下層再配線を形成し、少なくとも前記下層絶縁膜、前記ベース板、前記絶縁材および前記上層絶縁膜を貫通した複数の上下導通部を設け、前記複数の上下導通部の第1の上下導通部に接続された前記上層再配線と前記下層再配線とを接続し、前記複数の上下導通部の第2の上下導通部に接続された前記上層再配線を、前記上層配線または前記下層配線の少なくともグラウンド配線のいずれかに接続する工程と、
前記下層再配線に第2の半導体構成体を接続する工程と、
前記ベース板、前記絶縁材および前記上層絶縁膜を切断して少なくとも1つの前記第1の半導体構成体および少なくとも1つの前記第2の半導体構成体を有する半導体装置
を複数個得る工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の発明において、前記第1の半導体構成体おける前記柱状電極の上面と
前記封止膜の上面を面一とする工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の発明において、前記上層絶縁膜上に前記上層再配線を、絶縁膜を介し
て複数層積層して形成し、さらに、最上層の上層再配線の接続パッド部を除く部分を覆う
最上層絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項9に記載の発明において、前記最上層の上層再配線の接続パッド部上に半田ボー
ルを形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の発明において、前記下層絶縁膜下に前記下層再配線を、絶縁膜を介し
て複数層積層して形成し、さらに、最下層の下層再配線の接続パッド部を除く部分を覆う
最下層絶縁膜を形成する工程を有し、前記最下層絶縁膜下に前記第2の半導体構成体を前
記最下層の下層再配線の接続パッド部に接続させて実装することを特徴とする半導体装置
の製造方法。
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