JP4367542B2 - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
装置、及びフィールドエミッション表示装置などの各種の電気光学装置が知られている。
T)などのスイッチング素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置は、高画質及
び高速応答性などの利点を有するため、テレビや携帯情報端末などに用いられている。
号線(ソース線)及びドライバICなどが形成若しくは実装される素子基板と、カラーフ
ィルタや対向電極などが形成される対向基板とが枠状のシール部材を介して貼り合わされ
、両基板間に液晶が封入されてなる。
一端側に、OLB(Outer Lead Bonding)パッドなどの端子が設けられている。各端子は
、液晶装置の製造工程において表示パネルの良否を検査する検査用端子として用いられる
。かかる製造工程では、素子基板上に複数の配線を形成した後、当該各配線の端子にプロ
ーブを接触させて所定の電圧を印加することにより、表示パネルの良否が検査される。
る。特許文献1に係る液晶装置では、液晶表示領域を形成する電極に繋がる配線パターン
に、基板張り出し部のIC実装領域まで延在する延在部分を設けている。そして、その延
在部分に検査用接触コネクタを接触させることにより、検査用映像が表示できるか否かの
検査が行われる。一方、特許文献2に係る液晶装置では、基板の張り出し部に絶縁層が形
成されない点灯検査用領域を設けることにより、基板の張り出し部に絶縁層を形成した後
でも電極延在部分を利用して点灯検査が実施できるようにしている。なお、この液晶装置
では、点灯検査を実施した後にその電極延在部分がモールド材によりモールドされる。
にプローブを直接接触させて表示パネルの良否を検査するようにしているので、その検査
の際に当該電極部分が傷付き、配線等の実装品質に悪影響を与える虞がある。また、この
ような液晶装置では、その電極部分が剥き出し状態になるため、その電極部分に異物や水
分が付着し易くなり、或いはその電極部分が汚れる等して、電極部分間のショートが引き
起こされ又は電極部分に電蝕等が生じてその耐食性が低下してしまうという問題がある。
また、上記した液晶装置のように電極延在部分をモールドするだけのみでは、その電極延
在部分の耐食性について未だ問題が残る。また、基板張り出し部に各種配線が配置される
構成を考えると、配線が剥き出し状態の場合には異物や水分が付着し易くなり、或いはそ
の配線が汚れる等して、配線間のショートが引き起こされ又は配線に電蝕等が生じてその
耐食性が低下してしまうという問題がある。また、配線をモールドするだけのみでは、そ
の配線の耐食性について未だ問題が残る。
端子及び各種配線の耐食性等の向上を図ることが可能な液晶装置及び電子機器を提供する
ことを課題とする。
子、ゲート線、ソース線及び配線と、前記基板上に異方性導電膜を介して実装され、複数
の電極を有する実装部品と、前記基板と対向配置され、対向電極を有する対向基板と、を
備え、前記配線は前記対向電極と電気的に接続されており、前記複数の端子は、前記ゲー
ト線、前記ソース線、前記配線のいずれかと電気的に接続された検査用端子を含み、前記
基板上において前記実装部品と平面的に重なる位置に且つ前記実装部品の前記複数の電極
と重ならない位置に配置されており、前記実装部品と前記基板との間に設けられた前記異
方性導電膜により覆われている。
子、ゲート線、ソース線及び配線と、その基板上に、異方性導電膜(ACF)を介して実
装され複数の入出力用の電極を有する実装部品と、基板と対向配置され、対向電極を有す
る対向基板と、を備えている。ここで、配線は対向電極と電気的に接続されている。好適
な例では、実装部品は、ドライバICなどのIC又はフレキシブルプリント基板とするこ
とができる。
れた検査用端子を含んでいる。よって、ゲート線、ソース線及び配線の検査用端子にプロ
ーブを接触させて所定電圧を印加することにより、この電気光学装置の表示パネルの良否
を検査することができる。また、当該複数の端子は、特に、基板上において実装部品と平
面的に重なる位置に且つその実装部品の複数の入出力用の電極と重ならない位置に配置さ
れており、その実装部品と基板との間に設けられた異方性導電膜により覆われている。こ
れにより、当該検査用端子を含む複数の端子は、硬化した異方性導電膜と実装部品とによ
り重畳的に保護されることになる。よって、当該検査用端子を含む複数の端子に異物や水
分が付着したり、或いは複数の端子が汚れたりするのを防止できる。その結果、端子間(
検査用端子間を含む)で短絡が生じるのを防止することができると共に、複数の端子の耐
食性(耐電蝕性を含む)の向上を図ることができる。
前記複数の端子は、1つの絶縁層により覆われた配線と、他の絶縁層により覆われた配線
とを接続する接続用端子を含む。これにより、1つの絶縁層により覆われた配線と他の絶
縁層により覆われた配線とを接続用端子を介して容易に接続することができる。また、こ
れにより、接続用端子とドライバICの入出力用電極の各々との電気的な接続が容易とな
る。
縁層と、前記第1の絶縁層上に形成された第2の配線と、前記第2の配線を覆う第2の絶
縁層と、を有し、前記複数の端子は、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層に設けられ
たコンタクトホールを通じて前記第1の配線と前記第2の配線とを電気的に接続する接続
用端子を含んでいる。
これにより、この電気光学装置の表示パネルの良否を検査する工程において、複数のゲート線に接続される1つの検査用端子にプローブを接触させて所定電圧を印加することにより、全てのゲート線の各端子にプローブを接触させることなく、当該表示パネルの良否の検査をすることができる。よって、表示パネルの良否の検査時間を短縮できる。また、この検査用端子は、異方性導電膜に、又は異方性導電膜および実装部品により重畳的に保護されるので、かかる検査用端子の耐食性等の向上を図ることができる。
これにより、この電気光学装置の表示パネルの良否を検査する工程において、複数のソース線に接続される1つの検査用端子にプローブを接触させて所定電圧を印加することにより、全てのソース線の各端子にプローブを接触させることなく、当該表示パネルの良否の検査をすることができる。よって、表示パネルの良否の検査時間を短縮できる。また、この検査用端子は、異方性導電膜に、又は異方性導電膜および実装部品により重畳的に保護されるので、かかる検査用端子の耐食性等の向上を図ることができる。
、各々前記実装部品の電極と電気的に接続される端子が設けられており、前記複数の端子
は、前記ゲート線及びソース線並びに前記配線の端部に形成された検査用端子を含む。
、その基板上には、複数のゲート線、複数のソース線及び対向電極と接続された配線が設
けられている。また、複数のゲート線及びソース線並びに配線上には、各々実装部品の電
極と電気的に接続される端子が設けられている。また、複数の端子は、複数のゲート線及
びソース線並びに配線の端部に形成された検査用端子を含んでいる。よって、かかる検査
用端子の耐食性等の向上を図ることができる。
中継配線とを接続配線を介して容易に接続することができる。当該接続配線は、特に、基
板上において実装部品と平面的に重なる位置に且つその実装部品の複数の入出力用の電極
と重ならない位置に配置されており、その実装部品の下側に設けられた異方性導電膜によ
り覆われている。これにより、当該接続配線は、硬化した異方性導電膜と実装部品とによ
り重畳的に保護されることになる。よって、当該接続配線に異物や水分が付着したり、或
いは接続配線が汚れたりするのを防止できる。その結果、各接続配線間で短絡が生じるの
を防止することができると共に、接続配線の耐食性(耐電蝕性を含む)の向上を図ること
ができる。
のコンタクトホールを介して前記中継配線と電気的に接続されている。
の各種実施形態は、本発明を電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである
。
(液晶装置の構成)
図1は、本発明の第1実施形態に係る液晶装置100の概略構成を模式的に示す平面図
である。なお、図1では、紙面縦方向をY方向とし、紙面横方向をX方向とする。また、
図1では、便宜上、必要最小限の要素についてのみ図示する。
Film Transistor)素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。
配置されるカラーフィルタ基板92とが枠状のシール材5を介して貼り合わされ、そのシ
ール材5の内側に液晶が封入されて液晶層4が形成されてなる。
)、複数のゲート線3、複数のソース線6、複数のTFT素子30(図2を参照)、複数
の画素電極10(図2を参照)、複数の外部接続用配線34、半導体装置の一態様として
のドライバIC40及び回路基板の一態様としてのFPC(Flexible Printed Circuit)
41などが形成若しくは実装される。
自然数)のアドレス番号に対応する複数のゲート線3が形成される。各ゲート線3は、ド
ライバIC40の出力側の電極(バンプ)と電気的に接続されており、当該ドライバIC
40に対応する位置から、後述する張り出し領域31、後述する額縁領域32の順に引き
回され、さらに、後述する有効表示領域V内をY方向に相隣接する画素領域Gの間に且つ
X方向に延在するように形成される。素子基板91の内面上の一部及び複数のゲート線3
の内面上には、絶縁性を有する第1の絶縁層17が所定厚さにて形成されている。
番号に対応する複数のソース線6が形成される。各ソース線6は、ドライバIC40の出
力側の電極(バンプ)と電気的に接続されており、当該ドライバIC40に対応する位置
から、張り出し領域31を引き回され、さらに有効表示領域V内をX方向に相隣接する画
素領域Gの間に且つY方向に延在するように形成される。第1の絶縁層及び複数のソース
線6の内面上には、絶縁性を有する第2の絶縁層18が所定厚さにて形成される。
は、スイッチング素子としてのTFT素子30、及びITOなどの透明導電材料からなる
画素電極10が形成される。1つの画素領域GがY方向及びX方向に複数個、マトリクス
状に並べられた領域が有効表示領域V(2点鎖線により囲まれる領域)である。この有効
表示領域Vに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Vの外側の
領域は表示に寄与しない額縁領域32となっている。また、第2の絶縁層18、TFT素
子30及び画素電極10の内面上には、図示しない配向膜が形成される。
に張り出した張り出し領域31を有している。この張り出し領域31に対応する素子基板
91の内面上には、複数のゲート線3及び第1の絶縁層17が夫々形成されている。複数
のゲート線3は、第1の絶縁層17により覆われており、その第1の絶縁層17と同一の
層に位置している。第1の絶縁層17上には、後述する配線15、複数のソース線6及び
第2の絶縁層18が夫々形成されている。配線15及び複数のソース線6は第2の絶縁層
18により覆われており、その第2の絶縁層18と同一の層に位置している。張り出し領
域31に対応する第2絶縁層18上には、ドライバIC40が接着部材の一態様としての
異方性導電膜9(図4を参照)を介して実装されている。接着部材としては、異方性導電
膜9の他にも例えばNCF(Non Conductive Film)を用いることができる。
図3を参照)、複数のゲート線3を駆動するゲート回路(図示略)、複数のソース線6を
駆動するソース回路(図示略)、並びに、配線15を介して、後述する対向電極を駆動す
る対向電極駆動回路(図示略)を有している。ドライバIC40の出力側の電極(バンプ
)は、異方性導電膜9を介して、複数のソース線6、複数のゲート線3、及び配線15と
夫々電気的に接続される。また、このうちゲート線3及びソース線6は、交互にドライバ
IC40の出力側の電極(バンプ)に電気的に接続されている。
4が形成されている。各外部接続用配線34は、X方向に適宜の間隔をおいて配置されて
おり且つ第2の絶縁層18により覆われている。このため、各外部接続用配線34は第2
の絶縁層18と同一の層に位置している。各外部接続用配線34の一端側は、ドライバI
C40の入力側の各電極(バンプ)に電気的に接続されていると共に、各外部接続用配線
34の他端側は、FPC41に形成された複数の端子(図示略)に電気的に接続されてい
る。これにより、例えば携帯電話や情報端末などの電子機器から液晶装置100へ信号や
電力が供給される。
、B(青)のいずれかからなる着色層、その着色層上にITOなどの透明導電材料からな
る対向電極(図示略)、及び、その対向電極上に配向膜(図示略)が夫々形成される。対
向電極は、例えば、シール材5の隅の位置(領域E1)にて、配線15の一端側と上下導
通している。これにより、対向電極には、ドライバIC40から配線15を介して所定の
電圧を印加することが可能となっている。対向電極は、例えば定電位とされるものである
。
次に、図2を参照して、液晶装置100の電気的な構成について説明する。図2は、液
晶装置100の電気的な構成を模式的に示す等価回路図である。
数のソース線6は適宜の間隔をおいて紙面縦方向(図1のY方向)に延在するように形成
されている一方、G1、G2、・・・、Gm−1、Gmのアドレス番号に対応する複数の
ゲート線3は適宜の間隔をおいて紙面横方向(図1のX方向)に延在するように形成され
ている。第2の絶縁層18上であって且つ各ソース線6と各ゲート線3の交差に対応する
画素領域Gには、ソース、ゲート及びドレインの各電極を有するTFT素子30、並びに
画素電極10が夫々設けられている。各TFT素子30のソース側は、第2の絶縁層18
に形成された各コンタクトホール(図示略)を通じて、対応する各ソース線6に電気的に
接続されている。各TFT素子30のゲート側は、第1の絶縁層17及び第2の絶縁層1
8の各々に設けられた各コンタクトホール(図示略)を通じて、対応する各ゲート線3に
電気的に接続されている。各TFT素子30のドレイン側は、対応する各画素電極10に
電気的に接続されている。
気的に接続されており、ドライバIC40内に設けられたソース回路は、各ソース線6の
駆動を担うと共に、ドライバIC40内に設けられたゲート回路は、各ゲート線3の駆動
を担う。
1、Gmの順にゲート線3が順次排他的に1本ずつ選択されるとともに、選択されたゲー
ト線3には、選択電圧のゲート信号が供給される一方、他の非選択のゲート線3には、非
選択電圧のゲート信号が供給される。ドライバIC40内のソース回路は、選択されたゲ
ート線3に位置する画素電極10に対し、表示内容に応じたソース信号を、それぞれ対応
するソース線6及びTFT素子30を介して供給する。その結果、液晶層4の表示状態が
、非表示状態または中間表示状態に切り替えられ、液晶層4の表示動作が制御されること
となる。なお、この液晶装置100の例では、各画素領域G内に蓄積容量を設けていない
が、必要に応じて各画素領域G内に当該蓄積容量を設けても構わない。
次に、図3乃至図5を参照して、張り出し領域31に設けられる各種端子の構成につい
て説明する。図3は、図1におけるドライバIC40付近を拡大して示す部分平面図であ
る。なお、図3では、説明の便宜上、ドライバIC40を透視図として示す。
いて説明し、その後、図4を参照して、当該各端子等を含む断面構成について説明する。
の電極(バンプ)40a及び40bと、1つの出力用の電極(バンプ)40cと、複数の
入力用の電極(バンプ)40dとを有している。
けられている。各電極40aは、適宜の間隔をおいてX方向に横列をなすように設けられ
ている。電極40cは、ドライバIC40の一辺40s側に且つ左隅に対応する位置に設
けられている。各電極40dは、ドライバIC40の一辺40s側と逆側、即ちドライバ
IC40の一辺40t側に設けられている。各電極40dは、適宜の間隔をおいてX方向
に横列をなすように設けられている。各電極40bは、ドライバIC40において、各電
極40aと各電極40dの間に且つ当該各電極40aと縦方向に隣接する位置に設けられ
ている。
0aと平面的に重なる位置に配置されている。各ゲート線3は、横方向に相隣接する端子
6aの間に接続配線の一態様としての接続用端子7を有している。各接続用端子7は、後
述するように、各ゲート線3の一端側に設けられた各端子3a(図4(b)を参照)と、
各配線8の一端側に設けられた各端子8a(図4(b)を参照)とを電気的に接続する。
各配線8の他端側に設けられた各端子8b(図4(c)を参照)は、ドライバIC40の
出力側の電極40bと平面的に重なる位置に配置されている。
査する際の検査用端子として用いられる。図示を省略するが、検査用端子80は、各ゲー
ト線3と所定位置において電気的に接続され、また、検査用端子81は、対向電極に接続
された配線15と所定位置において電気的に接続され、さらに、検査用端子82は各ソー
ス線6と所定位置において電気的に接続されている。このため、液晶装置100の製造工
程において、各検査用端子80、81及び82に夫々プローブを接触させて、その各々に
所定電圧を印加することにより、液晶装置100の表示パネルの良否を検査することがで
きる。なお、検査用端子80は、全てのゲート線3と電気的に接続されていても良く、検
査用端子82は、全てのソース線6と電気的に接続されていても良い。
ような構成としてもよい。すなわち、検査用端子80を2つ形成し、奇数番目のゲート線
3をその内の一方に電気的に接続し、偶数番目のゲート線3を他方に電気的に接続する構
成としてもよい。この構成によれば、隣接するゲート線3の間のショートの有無を容易に
検査することができる。同様に、検査用端子82を2つ形成し、奇数番目のソース線6を
その内の一方に電気的に接続し、偶数番目のソース線6を他方に電気的に接続する構成と
してもよい。さらには、これらの検査用端子80,82の間の電気的な接続を制御するT
FT素子(不図示)を形成してもよいし、当該TFT素子のゲート電極に電気的に接続さ
れた3つ目の検査用端子80又は82を別途設けてもよい。
る位置に、且つ、ドライバIC40の入出力用の複数の電極40a、40b、40c及び
40dと夫々重ならない位置に配置されている。
イバIC40の一辺40t側に配置されている。各端子34aは、適宜の間隔をおいてX
方向に横列をなすように配置されており、且つ、ドライバIC40の入力側の各電極40
dと平面的に重なる位置に配置されている。
80等を含む断面構成について説明する。図4(a)は、図3における切断線A−A’に
沿った断面図を示す。
と共に、その第1の絶縁層17上には第2の絶縁層18が形成されている。そして、第2
の絶縁層18上には検査用端子80が設けられており、当該検査用端子80は、接着要素
を含む樹脂中に複数の金属粒子9aを分散配置してなる異方性導電膜(Anisotropic Cond
uctive Film:ACF)9により覆われている。また、異方性導電膜9上にはドライバI
C40が実装されている。このため、検査用端子80は、異方性導電膜9を介してドライ
バIC40と平面的に重なり合っている。換言すれば、検査用端子80は、ドライバIC
40と平面的に重なる位置に且つそのドライバIC40の複数の入出力用の各電極40a
、40b、40c及び40dと夫々重ならない位置に配置されており、そのドライバIC
40の下側に設けられた異方性導電膜9により覆われている。
成、及び、検査用端子82を通る位置で切断したときの当該検査用端子82等を含む断面
構成は、上記した検査用端子80を通る位置で切断したときの当該検査用端子80等を含
む断面構成と同様である。即ち、検査用端子81及び82は、ドライバIC40と平面的
に重なる位置に且つそのドライバIC40の複数の入出力用の各電極40a、40b、4
0c及び40dと夫々重ならない位置に配置されており、そのドライバIC40の下側に
設けられた異方性導電膜9により覆われている。
当該接続用端子7等を含む断面構成について説明する。図4(b)は、図3における切断
線B−B’に沿った断面図である。
いる。その素子基板91の一部上及び端子3a上には、第1の絶縁層17が形成されてい
る。このため、ゲート線3の端子3aは、第1の絶縁層17と同一の層に位置している。
そして、ゲート線3の端子3aに対応する、第1の絶縁層17にはコンタクトホール17
aが設けられている。また、第1の絶縁層17上には、中継配線の一態様としての配線8
の一端側に設けられた端子8aが形成されている。第1の絶縁層17の一部上及び端子8
a上には、第2の絶縁層18が形成されている。このため、配線8の端子8aは、第2の
絶縁層18と同一の層に位置している。そして、ゲート線3の端子3aに対応する、第2
の絶縁層18にはコンタクトホール18aが形成されていると共に、配線8の端子8aに
対応する、第2の絶縁層18にはコンタクトホール18bが形成されている。コンタクト
ホール17aとコンタクトホール18aとは繋がっている。第2の絶縁層18上には、例
えばITOなどの透明導電材料からなる接続用端子7が形成されている。接続用端子7の
一部は、コンタクトホール18a及び17a内まで形成されており、ゲート線3の端子3
aと電気的に接続されている。また、接続用端子7の他の一部は、コンタクトホール18
b内まで形成されており、配線8の端子8aと電気的に接続されている。このため、ゲー
ト線3の端子3aと、配線8の端子8aとは、接続用端子7を通じて電気的に接続されて
いる。また、接続用端子7は、異方性導電膜9により覆われており且つその異方性導電膜
8上に実装されたドライバIC40と平面的に重なり合っている。
する利点について以下に述べる。異なる層に形成されたゲート線3の端子3aと配線8の
端子8aを接続するための他の方法としては、次のようなものが知られている。すなわち
、まずゲート線3の端子3aの上に絶縁層17を積層し、当該絶縁層17にコンタクトホ
ール17aを形成する。続いて、コンタクトホール17aに充填させる形で配線8の端子
8aを形成し、その上に絶縁層18を積層する。その後、配線8の端子8aと絶縁層18
の表層との間の導通をとるためのコンタクトホール18aを形成する方法である。この方
法においては、絶縁層17及び18のそれぞれに対してパターニング(コンタクトホール
17a,18aの形成)を行う必要がある。一方、上記した本実施形態の構成によれば、
絶縁層17及び18に対して一度にまとめてパターニングを行うことができる。すなわち
、本実施形態の構成によれば、パターニング工程を一つ省略することができるとともに、
使用するフォトマスクを削減することができる。
縁層17及び18にコンタクトホールを設けて端子8aを形成する構成も考えられる。し
かしながら、コンタクトホールを垂直に開けることは困難であるため、2層の絶縁層にコ
ンタクトホールを設けると、図4(b)のコンタクトホール17a及び18aと同じよう
にコンタクトホールが大きくなってしまうという問題がある。したがって、端子8aを構
成する導電層の形成方法によっては、コンタクトホールに導電層が落ち込んでしまい、ド
ライバIC40の入出力用の各電極40a、40b、40c及び40dとの接続に利用で
きる面積が狭くなってしまうという問題があるため、このような構成は好ましくない。
したときの当該端子8T等を含む断面構成について説明する。図4(c)は、図3におけ
る切断線C−C’に沿った断面図である。
と共に、第1の絶縁層17上には、配線8の端子8bが形成されている。その素子基板9
1の一部上及び端子8b上には、第2の絶縁層18が形成されている。このため、配線8
の端子8bは、第2の絶縁層18と同一の層に位置している。そして、配線8の端子8b
に対応する、第2の絶縁層18にはコンタクトホール18cが設けられている。第2の絶
縁層18上には接続用端子7と同一の材料からなる端子8Tが設けられている。端子8T
の一部は、コンタクトホール18c内まで形成されており、配線8の端子8bと電気的に
接続されている。また、端子8Tは、異方性導電膜9により覆われており且つその異方性
導電膜9上に実装されたドライバIC40の出力側の電極40bと平面的に重なり合って
いる。そして、配線8の端子8bは、端子8T及び異方性導電膜9を介して、ドライバI
C40の出力側の電極40bと電気的に接続されている。
6Tを通る位置で切断したときの当該各端子6Tを含む断面構成、各外部接続用配線34
の各端子34a上に設けられ、端子8Tと同一の材料からなる各端子34T1を通る位置
で切断したときの当該各端子34T1等を含む断面構成、及び、各配線15の一端側に設
けられた各端子15a上に設けられ、端子8Tと同一の材料からなる各端子15Tを通る
位置で切断したときの当該各端子15Tを含む断面構成は、それぞれ、上記した配線8の
端子8Tを通る位置で切断したときの当該端子8T等を含む断面構成と略同様である。但
し、この場合、図4(c)において、ソース線6の端子6Tは、異方性導電膜9を介して
ドライバIC40の出力側の電極40aと電気的に接続され、外部接続用配線34の端子
34Tは、異方性導電膜9を介してドライバIC40の入力側の電極40dと電気的に接
続され、各配線15の各端子15Tは、異方性導電膜9を介してドライバIC40の出力
側の電極40cと電気的に接続される。
的に重なり合う位置に、且つ、ドライバIC40の入出力用の複数の電極40a、40b
、40c及び40dと夫々重ならない位置に設けたが、これに限らず、本発明では、図5
に示すように、これらの検査用端子80、81及び82を、夫々FPC41と重なる位置
に、且つ、複数の外部接続用配線34及びFPC41に設けられる複数の端子(図示略)
と夫々重ならない位置に設けるようにしても構わない。
面構成、検査用端子81を通る位置で切断したときの当該検査用端子81等を含む断面構
成、及び、検査用端子82を通る位置で切断したときの当該検査用端子82等を含む断面
構成は、それぞれ、上記した検査用端子80を通る位置で切断したときの検査用端子80
等を含む断面構成と略同様である。但し、この場合、図4(a)において、各検査用端子
80、81又は82は、異方性導電膜9を介して、FPC41と平面的に重なる。また、
各外部接続用配線34の他端側に設けられる各端子34b上に設けられ、端子8Tと同一
の材料からなる各端子34T2を通る位置で切断したときの当該各端子34T2等を含む
断面構成は、上記した配線8の端子8Tを通る位置で切断したときの当該端子8T等を含
む断面構成と略同様である。但し、この場合、図4(c)において、外部接続用配線34
の端子34T2は、異方性導電膜9を介して、FPC41の出力側の端子(図示略)と電
気的に接続される。
の各々は、それぞれドライバIC40と平面的に重なる位置に、且つ、ドライバIC40
の入出力用の複数の電極40a、40b、40c及び40dと夫々重ならない位置に配置
されており、そのドライバIC40の下側に設けられた異方性導電膜9により覆われてい
る。または、これに代えて、第1実施形態に係る液晶装置100では、検査用端子80、
81及び82の各々は、それぞれFPC41と平面的に重なる位置に、且つFPC41に
設けられた各端子及び各外部接続用配線34の各端子34aと夫々重ならない位置に配置
され、そのFPC41の下側に設けられた異方性導電膜9により覆われる。
イバIC40(又はFPC41)とにより重畳的に保護されることになる。よって、当該
検査用端子80、81及び82に異物や水分が付着したり、或いは当該検査用端子80、
81及び82が汚れたりするのを防止できる。その結果、各検査用端子間で短絡が生じる
のを防止することができると共に、検査用端子80、81及び82の耐食性(耐電蝕性を
含む)の向上を図ることができる。また、この構成によれば、当該検査用端子80、81
及び82を有機系の樹脂を使用してモールドする場合に比べて、より一層の耐食性の向上
を図ることができる。
82のみならず、各ソース線6の各端子6T、各ゲート線3と電気的に接続された各配線
8の各端子8T及び接続端子7、並びに、外部接続用配線34の各端子34T1及び34
T2、各配線15の各端子15Tも異方性導電膜9により覆われ、その上、ドライバIC
40(又はFPC41)によりカバーされるので、これらの各端子及び各電極の耐食性(
耐電蝕性を含む)の向上をも図ることができる。
次に、図6を参照して、本発明の第2実施形態に係る液晶装置200における各種端子
の構成について説明する。図6に、第2実施形態に係る液晶装置200の平面構成を概略
的に示す。図6では、便宜上、必要最小限の要素についてのみ図示する。なお、以下にお
いて、第1実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略又は簡略
化する。
3上に形成されている点が第1実施形態と異なっており、TFT素子としてLTPS(Lo
w Temperature Poly Silicon)型TFT素子を用いるものである。
有するカラーフィルタ基板92とが枠状のシール材5を介して貼り合わされ、そのシール
材5の内側に液晶が封入されて液晶層4が形成されてなる。
TFT素子(図示略)、複数の画素電極10、ドライバIC40、ゲート線駆動回路の一
態様としての複数のゲート回路42、ソース線駆動回路の一態様としてのソース回路44
、外部接続用配線34及びその他各種の配線や端子が形成若しくは実装されている。
に且つY方向に延在するように形成されると共に、複数のゲート線3は、Y方向に相隣接
する画素領域Gの間に且つX方向に延在するように形成される。各ソース線6と各ゲート
線3との交差に対応する画素領域Gには、LTPS型TFT素子及び画素電極10が設け
られる。LTPS型TFT素子は、ソース、ゲート及びドレインの各電極を有している。
各LTPS型TFT素子のソース側は、対応する各ソース線6に電気的に接続されている
。各LTPS型TFT素子のゲート側は、対応する各ゲート線3に電気的に接続されてい
る。各LTPS型TFT素子のドレイン側は、対応する各画素電極10に電気的に接続さ
れている。
表示領域Vとの間に形成されている。ソース回路44は、スイッチング切換え回路44a
を有している。スイッチング切換え回路44aは、後述の1つの配線14と、複数のソー
ス線6のうち任意のソース線6とを選択的に接続する機能を有している。1つの配線14
の一端側は、スイッチング切換え回路44aに電気的に接続されている。1つの配線14
の他端側には検査用端子14aが設けられており、当該検査用端子14aは、異方性導電
膜9により覆われており且つドライバIC40と平面的に重なり合う位置に配置されてい
る。なお、検査用端子14aは、ドライバIC40の入出力用の電極(バンプ)及びドラ
イバIC40の実装領域内に設けられる各種の端子と平面的に夫々重なり合っていない。
第2実施形態では、ソース回路44内にスイッチング切換え回路44aを設けているので
、液晶装置200の表示パネルの良否を検査する工程において、1つの検査用端子14a
にプローブを接触させて所定電圧を印加することにより、全てのソース線6の各端子にプ
ローブを接触させることなく、当該表示パネルの良否の検査をすることができる。よって
、表示パネルの良否の検査時間を短縮できる。
いる。各ゲート回路42は、スイッチング切換え回路42aを有している。スイッチング
切換え回路42aは、1つの配線13又は19と、複数のゲート線3のうち任意のゲート
線3とを選択的に接続する機能を有している。1つの配線13又は19の一端側は、スイ
ッチング切換え回路42aと電気的に接続されている。1つの配線13の他端側には検査
用端子13aが、1つの配線19の他端側には検査用端子19aが夫々設けられており、
当該検査用端子13a又は19aは、それぞれ異方性導電膜9により覆われており且つド
ライバIC40と平面的に重なり合う位置に配置されている。なお、検査用端子13a及
び19aは、ドライバIC40の入出力用の電極(バンプ)及びドライバIC40の実装
領域内に設けられる各種の端子と平面的に夫々重なり合っていない。第2実施形態では、
各ゲート回路42内にスイッチング切換え回路42aを設けているので、液晶装置200
の表示パネルの良否を検査する工程において、検査用端子13a又は19aにプローブを
接触させて所定電圧を印加することにより、全てのゲート線3の各端子にプローブを接触
させることなく、当該表示パネルの良否の検査をすることができる。よって、表示パネル
の良否の検査時間を短縮できる。
端子の一態様としての端子6Tが設けられており、当該各端子6Tは、異方性導電膜9に
より覆われており且つドライバIC40と平面的に重なり合う位置に配置されている。各
端子6Tは、異方性導電膜9を介して、図示しないドライバIC40の出力側の電極と電
気的に接続されている。なお、ドライバIC40とソース回路44の間に位置するソース
線6が、本発明における「ソース配線」に対応する。
ゲート線3の一端側にはゲート端子の一態様としての端子3Tが設けられており、当該各
端子3Tは、異方性導電膜9により覆われており且つドライバIC40と平面的に重なり
合う位置に配置されている。各端子3Tは、異方性導電膜9を介して、図示しないドライ
バIC40の出力側の電極と電気的に接続されている。なお、ドライバIC40とゲート
回路42との間に位置するゲート線3が、本発明における「ゲート配線」に対応する。
第1実施形態と同様に領域E1においてカラーフィルタ基板92側に設けられた対向電極
と上下導通している。当該配線15の他端側には検査用端子15aが設けられており、当
該検査用端子15aは、異方性導電膜9により覆われており且つドライバIC40と平面
的に重なり合う位置に配置されている。なお、検査用端子15aは、ドライバIC40の
入出力用の電極及びドライバIC40の実装領域内に設けられる各種端子と平面的に夫々
重なり合っていない。
及び19aを設けている。このため、第1実施形態と同様に、液晶装置200の製造工程
において、検査用端子13a、14a、15a及び19aの各々にプローブを接触させて
、その各端子に所定電圧を印加することにより、液晶装置200の表示パネルの良否を検
査することができる。
ドライバIC40と平面的に重なる位置に、且つ、ドライバIC40の入出力用の電極及
びドライバIC40の実装領域内に設けられる各種端子と夫々平面的に重ならない位置に
配置されており、そのドライバIC40の下側に設けられた異方性導電膜9により覆われ
ている。よって、上記した第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
々を、それぞれFPC41と平面的に重なる位置に、且つ、FPC41に設けられる各端
子及び複数の外部接続用配線34と夫々平面的に重ならない位置に配置するようにして、
上記した第1実施形態と同様の作用効果を得るようにしても構わない。
間及びゲート線3と検査用端子19aとの間には、配線8及び接続用端子7が夫々設けら
れていても良い。接続用端子7は、第1実施形態と同様、ゲート線3と、当該ゲート線3
とは異なる層に配置された配線8とを接続するための端子であり、その断面構造は図4(
b)に示されている。当該配線8は、ソース線6と同一の層に形成されており、接続用端
子7と端子3T、検査用端子13a及び19aとを接続するものである。
次に、図7から図9を参照して、第3実施形態に係る液晶装置300における各種端子
の構成について説明する。図7に、第3実施形態に係る液晶装置300の平面構成を概略
的に示す。図7では、便宜上、必要最小限の要素についてのみ図示する。なお、以下にお
いて、第1実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略又は簡略
化する。
端子を設け、その各検査用端子を異方性導電膜9で覆い且つドライバIC40と平面的に
重なる位置に配置するようにしている点が第1実施形態と異なっており、TFT素子とし
てa−Si(非晶質シリコン)型TFT素子を用いるものである。
有するカラーフィルタ基板92とが枠状のシール材5を介して貼り合わされ、そのシール
材5の内側に液晶が封入されて液晶層4が形成されてなる。
TFT素子(図示略)、複数の画素電極10、ドライバIC40、外部接続用配線34及
びその他各種の配線や端子が形成若しくは実装されている。
に且つY方向に延在するように形成されると共に、複数のゲート線3は、Y方向に相隣接
する画素領域Gの間に且つX方向に延在するように形成される。各ソース線6と各ゲート
線3との交差に対応する画素領域Gには、a−Si型TFT素子及び画素電極10が夫々
設けられる。なお、各ソース線6と各ゲート線3の交差部分には、図示しない絶縁層が設
けられている。a−Si型TFT素子は、ソース、ゲート及びドレインの各電極を有して
いる。各a−Si型TFT素子のソース側は、対応する各ソース線6に電気的に接続され
ている。各a−Si型TFT素子のゲート側は、対応する各ゲート線3に電気的に接続さ
れている。各a−Si型TFT素子のドレイン側は、対応する各画素電極10に電気的に
接続されている。
6及び各ゲート線3の一端側はドライバIC40に電気的に接続されている。ここで、図
8を参照して、素子基板95における、ドライバIC40の実装領域に設けられる各種端
子の構成等について説明する。図8は、図7におけるドライバIC40付近を拡大して示
す部分平面図であり、図9は、図8の角部の拡大平面図である。なお、図8では、ドライ
バIC40を透視図として示している。
は、接続用端子7、端子3T、及び、その端子3Tと電気的に接続された検査用端子3b
が夫々設けられている。接続用端子7は、第1実施形態と同様、ゲート線3と、当該ゲー
ト線3とは異なる層に配置された配線8とを接続するための端子であり、その断面構造は
図4(b)に示されている。当該配線8は、ソース線6と同一の層に形成されており、接
続用端子7と端子3Tとを接続する。各検査用端子3bは、各端子3Tの下側に且つ隣接
する位置に設けられている。また、当該各端子3T及各検査用端子3bは、素子基板95
上において、ドライバIC40の一辺40s側に且つ左端付近に設けられている。一方、
G2、G4、・・・、Gmの偶数アドレス番号に対応する各ゲート線3の一端側にも、接
続用端子7、端子3T、及び、その端子3Tと電気的に接続された検査用端子3bが設け
られている。当該各検査用端子3bは、各端子3Tの下側に且つ隣接する位置に設けられ
ている。また、当該各端子3T及び検査用端子3bは、素子基板95上において、ドライ
バIC40の一辺40s側に且つ右端付近に設けられている。以上のように、検査用端子
3bはゲート線3毎に設けられている。
6T、及び、その端子6Tに電気的に接続された検査用端子6bが設けられている。当該
各検査用端子6bは、各端子6Tの下側に且つ隣接する位置に設けられている。また、当
該各端子6T及び各検査用端子6bは、素子基板95上において、ドライバIC40の一
辺40s側に、且つ、奇数アドレス番号に対応する各ゲート線3の各端子3T等と、偶数
アドレス番号に対応する各ゲート線3の各端子3T等との間に設けられている。以上のよ
うに、検査用端子6bはソース線6毎に設けられている。
ドライバIC40の出力用の電極(バンプ)40a、40bが夫々配置されている。そし
て、当該各端子3T及び当該各端子6Tは、異方性導電膜9を介して、ドライバIC40
の出力用の電極40a、40bに電気的に接続されている。また、各ゲート線3の各検査
用端子3b及び各ソース線6の各検査用端子6bは、それぞれ異方性導電膜9により覆わ
れており、且つ、ドライバIC40の入出力用の複数の電極と重ならない位置に配置され
ている。
ート線3との間に、且つ、ドライバIC40の中央付近には、カラーフィルタ基板92側
の対向電極と電気的に接続された配線15が引き回されている。配線15の一端側には、
端子15T、及び、その端子15Tと電気的に接続された検査用端子15bが設けられて
いる。検査用端子15bは、端子15Tの上側に配置されている。端子15Tは、異方性
導電膜9を介して、ドライバIC40の出力用の電極40cと電気的に接続されている。
検査用端子15bは、異方性導電膜9により覆われており、且つ、ドライバIC40の入
出力用の複数の電極と夫々重ならない位置に配置されている。
びに1つの検査用端子15bを夫々設けている。このため、第1実施形態と同様に、液晶
装置300の製造工程において、複数の検査用端子3b及び6b、並びに1つの検査用端
子15bの各々にプローブを接触させて、その各端子に所定電圧を印加することにより、
液晶装置300の表示パネルの良否を検査することができる。
5bは、それぞれドライバIC40と平面的に重なる位置に、且つ、ドライバIC40の
入出力用の電極と夫々平面的に重ならない位置に配置されており、そのドライバIC40
の下側に設けられた異方性導電膜9により覆われている。よって、第1実施形態と同様の
作用効果を得ることができる。
用端子15bの各々を、それぞれFPC41と平面的に重なる位置に、且つ、FPC41
に設けられる各端子及び複数の外部接続用配線34と夫々平面的に重ならない位置に配置
するようにして、上記した第1実施形態と同様の作用効果を得るようにしても構わない。
5の張り出し領域にFPC41を実装する構成の液晶表示装置300における、実装領域
付近を拡大して示した部分平面図である。各ソース線6は、端子6T及びFPC41の電
極40aを介してFPC41上に実装されたドライバIC(不図示)に接続される。また
、各ゲート線3は、接続用端子7、端子3T、FPC41の電極40aを介してFPC4
1上に実装されたドライバIC(不図示)に接続される。
に重なる位置に配置され、FPC41と素子基板95との間に設けられた異方性導電膜9
により覆われている。よって、第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
上記の各実施形態では、各種のTFT素子などの三端子素子を有する液晶装置に本発明
を適用することとしたが、これに限らず、二端子素子を有する液晶装置に本発明を適用す
ることも可能である。
次に、本発明に係る第1乃至第3実施形態の液晶装置100、200又は300を電子
機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。
記の液晶装置100、200又は300と、これを制御する制御手段410とを有する。
ここでは、液晶装置100、200又は300を、パネル構造体403と、半導体ICな
どで構成される駆動回路402とに概念的に分けて描いてある。また、制御手段410は
、表示情報出力源411と、表示情報処理回路412と、電源回路413と、タイミング
ジェネレータ414と、を有する。
ry)などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージ
ユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレー
タ414によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信
号などの形で表示情報を表示情報処理回路412に供給するように構成されている。
ション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示
情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号CLKとともに駆動回路402へ供
給する。駆動回路402は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。ま
た、電源回路413は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
可能な電子機器の具体例について図12を参照して説明する。
搬型のパーソナルコンピュータ(いわゆるノート型パソコン)の表示部に適用した例につ
いて説明する。図12(a)は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である
。同図に示すように、パーソナルコンピュータ710は、キーボード711を備えた本体
部712と、本発明に係る液晶表示装置をパネルとして適用した表示部713とを備えて
いる。
携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図12(b)は、この携帯電話機の
構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機720は、複数の操作ボタン7
21のほか、受話口722、送話口723とともに、本発明の第1乃至第3実施形態に係
る液晶装置を適用した表示部724を備える。
可能な電子機器としては、図12(a)に示したパーソナルコンピュータや、図12(b
)に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデ
オテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセ
ッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、ディジタルスチルカメラなどが挙
げられる。
C、41…FPC、42…ゲート回路、44…ソース回路、3b,13a,14a,15
a,15b,19a,80,81,82…検査用端子、91,93,95…素子基板、9
2…カラーフィルタ基板、100,200,300…液晶装置。
Claims (11)
- 複数のゲート線、複数のソース線、前記ゲート線と前記ソース線との交差に対応して設けられたスイッチング素子、および前記スイッチング素子に接続された画素電極が設けられてなる素子基板と、
接着部材によって前記素子基板に実装された実装部品と、
前記素子基板に形成された1つの配線と、
前記1つの配線に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる1つの検査用端子と、
前記複数のゲート線に接続されており、前記複数のゲート線と前記1つの配線とを接続するスイッチング切換回路と、
前記スイッチング切換え回路を含み、前記複数のゲート線を駆動するゲート回路と、を備えてなることを特徴とする電気光学装置。 - 複数のゲート線、複数のソース線、前記ゲート線と前記ソース線との交差に対応して設けられたスイッチング素子、および前記スイッチング素子に接続された画素電極が設けられてなる素子基板と、
接着部材によって前記素子基板に実装された実装部品と、
前記素子基板に形成された1つの配線と、
前記1つの配線に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる1つの検査用端子と、
前記複数のソース線に接続されており、前記複数のソース線と前記1つの配線とを接続するスイッチング切換回路と、
前記スイッチング切換え回路を含み、前記複数のソース線を駆動するソース回路と、を備えてなることを特徴とする電気光学装置。 - 複数のゲート線、複数のソース線、前記ゲート線と前記ソース線との交差に対応して設けられたスイッチング素子、および前記スイッチング素子に接続された画素電極が設けられてなる素子基板と、
接着部材によって前記素子基板に実装された実装部品と、
前記素子基板に形成された第1の配線、および第2の配線と、
前記第1の配線に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる第1の検査用端子と、
前記第2の配線に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる第2の検査用端子と、
前記複数のゲート線に接続されており、前記複数のゲート線と前記第1の配線とを接続する第1のスイッチング切換回路と、
前記第1のスイッチング切換え回路を含み、前記複数のゲート線を駆動するゲート回路と、
前記複数のソース線に接続されており、前記複数のソース線と前記第2の配線とを接続する第2のスイッチング切換回路と、
前記第2のスイッチング切換え回路を含み、前記複数のソース線を駆動するソース回路と、を備えてなることを特徴とする電気光学装置。 - 前記実装部品はIC又はフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 画素電極に接続されたスイッチング素子と、前記スイッチング素子に接続された配線と、が設けられてなる素子基板と、
前記配線上に配置された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に配置された中継配線と、
前記配線上に配置された第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上に配置され、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層の前記配線の一部と重なる位置に設けられた第1のコンタクトホールと、前記第2の絶縁層の前記中継配線の一部と重なる位置に設けられた第2のコンタクトホールと、を介して前記配線と前記中継配線を電気的に接続してなる接続配線と、
前記中継配線と電気的に接続されてなる端子と、
接着部材を介して前記基板に実装され、前記端子と電気的に接続されてなる電極を有する実装部品と、を備え、
前記接続配線は、前記接着部材に覆われてなることを特徴とする電気光学装置。 - 前記スイッチング素子がゲート線、およびソース線に接続されてなり、
前記配線は前記ゲート線であり、
前記ソース線が前記第2の絶縁層上に形成されてなることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置。 - 前記端子は、前記第2の絶縁層に設けられた第3のコンタクトホールを介して前記中継配線と電気的に接続されてなることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置。
- 前記接着部材が異方性導電膜であることを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記実装部品は、半導体装置であることを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記実装部品は、回路基板であることを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載の電気光学装置を備える電子機器。
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