JP4199629B2 - 内部構造観察方法とその装置 - Google Patents
内部構造観察方法とその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4199629B2 JP4199629B2 JP2003325910A JP2003325910A JP4199629B2 JP 4199629 B2 JP4199629 B2 JP 4199629B2 JP 2003325910 A JP2003325910 A JP 2003325910A JP 2003325910 A JP2003325910 A JP 2003325910A JP 4199629 B2 JP4199629 B2 JP 4199629B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- probe
- internal structure
- voltage
- structure observation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 251
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 30
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 26
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 24
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 21
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 16
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 12
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 12
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 7
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910002835 Pt–Ir Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/225—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
- G01N23/2251—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion using incident electron beams, e.g. scanning electron microscopy [SEM]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/225—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
- G01N23/2251—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion using incident electron beams, e.g. scanning electron microscopy [SEM]
- G01N23/2252—Measuring emitted X-rays, e.g. electron probe microanalysis [EPMA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/2008—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated specially adapted for studying electrical or magnetical properties of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/206—Modifying objects while observing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
- H01J2237/28—Scanning microscopes
- H01J2237/2802—Transmission microscopes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
また、特許文献2では、透過型電子顕微鏡と原子間力顕微鏡や走査プローブ顕微鏡に代表される走査プローブ顕微鏡の機能を併せ持つ高分解能複合型顕微鏡により、内部構造及び電子線の入射方向に平行な面の表面構造、機械的性質、電気的性質を観察・測定することが出来る。
本発明の目的は、電子顕微鏡を用いることによって、良品から不良品への経時変化を同一試料、同一視野で追跡し、不良発生のメカニズムを随時観察することのできる内部構造観察方法とその装置及び内部構造観察用試料ホルダーを提供することにある。
前記高真空容器内に移動可能に設けられた探針を有する電圧印加手段によって前記試料に部分的に前記探針によって電圧を印加して前記試料に電気特性変化を生じさせる工程と、前記検出器によって前記印加された部分の前記透過粒子を検出し前記電圧の印加による前記電気特性変化に至る前記透過粒子の検出状態を随時モニタによって観察する工程と、前記高真空容器内で前記探針を移動する工程とを有するもので、前記試料に電圧を印加して欠陥を生じさせることが好ましい。
又、本発明は、高真空容器内で粒子源から発生する一次粒子線を試料に照射する照射手段と、前記試料を透過した前記一次粒子線の透過粒子を検出する検出器とを備えた電子顕微鏡による内部構造観察装置であって、
前記試料に部分的に探針によって電圧を印加する電圧印加手段と、前記高真空容器内で前記探針を移動させその移動を制御する探針移動制御装置と、前記高真空容器内に設けられた前記試料に部分的に探針によって電圧を印加して前記試料に電気特性変化を生じさせる電圧印加手段と、前記探針を移動させその移動を制御する探針移動制御装置と、前記検出器により前記電圧の印加による前記電気特性変化に至る前記透過粒子を検出しその検出状態を随時観察するモニタとを有し、好ましくは、前記試料から発生した二次電子を検出する二次電子検出器とを有することを特徴とする内部構造観察装置にある。
(1)二次電子検出器6で各探針位置を確認しながら、探針7,8,9,10をそれぞれ任意の電極11,12,13,14に接触させる。本実施例では、探針7,8,9,10の位置の確認を二次電子検出器6で行ったが、これに限るものではなく、例えば、試料と探針間を流れる電流を検出してもよい。
(2)探針7,8,9,10をそれぞれ任意の電極11,12,13,14に接触後、電圧を印加する前に、低倍率(約1000倍〜5000倍)程度に設定し、正常動作状態での画像を撮影し、基準画像とし画像判定器26に記憶する。
(3)次に探針7,8,9,10のそれぞれに電圧を印加させる。電圧印加当初は、低倍率に設定し、広範囲で観察を行う(観察画像)。観察画像は、画像判定器26で基準画像と比較する。
(4)基準画像に対して試料位置ずれ(観察位置のずれ)が検出された場合は、試料位置ずれ制御装置27より試料ホルダー制御装置17又は走査コイル4に信号を送信し、観察位置を観察開始時に戻す。位置ずれが検出されない場合は、継続して観察を行う。
(5)基準画像と観察画像とを比較し、画像内の一部が変化したと判断した場合、変化した箇所を高倍率(100000倍〜500000倍)で撮影すると共に、完全な不良品となるまで同じ電圧又は電圧を高めながら印加し、随時内部構造を観察し、撮影する。
(6)電子線2の照射を停止させて、電圧を印加しながら、抵抗の測定も行う。その抵抗値が基準値より低下した場合には不良品とみなし、配線内の一部を高倍率(100000倍〜500000倍)で撮影し、更に完全な不良品となるまで電圧を印加しながら随時透過粒子の検出によって内部構造を観察することにより、完全な不良品となるまでの各段階の構造を知ることができ、新しい構造への指針を得ることができる。
Claims (18)
- 高真空容器内で粒子源から発生する一次粒子線を試料に照射し、前記試料を透過した前記一次粒子線の透過粒子を検出する検出器とを備えた電子顕微鏡による内部構造観察方法であって、
前記高真空容器内に移動可能に設けられた探針を有する電圧印加手段によって前記試料に部分的に前記探針によって電圧を印加して前記試料に電気特性変化を生じさせる工程と、前記検出器によって前記印加された部分の前記透過粒子を検出し前記電圧の印加による前記電気特性変化に至る前記透過粒子の検出状態を随時モニタによって観察する工程と、前記高真空容器内で前記探針を移動する工程とを有することを特徴とする内部構造観察方法。 - 請求項1において、前記試料の電圧印加によって生じる電気特性変化と前記透過粒子の検出による前記試料の内部構造の観察状態とに基づいて前記試料の不良発生箇所を判定することを特徴とする内部構造観察方法。
- 請求項1において、前記試料の電圧印加によって生じる前記試料の元素分布変化前後で前記透過粒子の検出状態を観察することを特徴とする内部構造観察方法。
- 請求項1において、前記電気特性変化が電流電圧特性変化であり、前記電気特性を測定中、前記一次粒子線の照射を停止させることを特徴とした内部構造観察方法。
- 高真空容器内で粒子源から発生する一次粒子線を試料に照射する照射手段と、前記試料を透過した前記一次粒子線の透過粒子を検出する検出器とを備えた電子顕微鏡による内部構造観察装置であって、
前記高真空容器内に設けられた前記試料に部分的に探針によって電圧を印加して前記試料に電気特性変化を生じさせる電圧印加手段と、前記探針を移動させその移動を制御する探針移動制御装置と、前記検出器により前記電圧の印加による前記電気特性変化に至る前記透過粒子を検出しその検出状態を随時観察するモニタとを有することを特徴とする内部構造観察装置。 - 請求項5において、前記粒子源が電子源であり、前記粒子線が電子線であることを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項5において、前記電圧印加手段に印加する電圧を制御すると共に、前記試料の電気特性を測定する電圧制御装置を有することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項5において、前記探針は前記試料を保持する試料ホルダーに設けられ、該試料ホルダーは、試料ホルダー本体と、該本体に配置され複数本の前記探針を有する探針台と、該探針台に対向して設けられ前記試料を保持する試料保持台と、前記探針台に設けられた電極に接続され前記探針に電圧を印加する配線とを有し、前記探針と試料間又は探針間に電圧を印加することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項5において、前記透過粒子を拡大する投影レンズと、該拡大された前記透過粒子の中心部を検出する明視野検出器と、前記拡大された外周部の前記透過粒子を検出する暗視野検出器とを有することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項9において、前記明視野検出器によって検出された信号をモニタする明視野像モニタと、前記暗視野検出器によって検出された信号をモニタする暗視野像モニタとを有することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項9において、前記明視野検出器によって検出された信号に基づいて前記試料の元素を特定する電子線エネルギー損失分光器と、前記試料から発生したX線を検出するX線検出器と、該X線検出器からの信号をモニタするX線モニタとを有することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項7において、前記電気特性と、前記透過粒子を検出する検出器によって検出された信号とに基づいて前記試料の不良箇所を判定する判定手段を有することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項8において、前記探針の位置又は前記一次粒子線の照射位置を補正する補正機構を有することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項13において、前記補正機構は、前記探針又は試料の電位変化による前記一次粒子線の照射位置ずれ前の観察像を記憶する記憶装置と、位置ずれ後の観察像を照合して位置ずれ量を算出する計算機とを有し、該算出された位置ずれ量分のみ前記粒子源からの一次粒子線の照射領域を移動させて補正又は前記試料保持台へ位置ずれ量分を機械的な力によって補正することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項13において、前記補正機構は、前記探針の電圧印加量に対して、前記試料の位置ずれ量を先に算出しておき、この位置ずれ量に基づき前記一次粒子線の照射領域の補正量を加えることを特徴とした内部構造観察装置。
- 請求項8において、前記探針台及び試料保持台の一方が移動可能であり、直交した3軸方向に圧電素子による微動機構を有することを特徴とする内部構造観察装置。
- 請求項8において、前記試料ホルダーは、電子顕微鏡用サイドエントリー型試料ホルダーであることを特徴とする内部構造観装置。
- 請求項8において、前記探針と試料とは、互いの接触角度が垂直又は傾斜した構造を有することを特徴とする内部構造観察装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003325910A JP4199629B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | 内部構造観察方法とその装置 |
US10/912,148 US7462830B2 (en) | 2003-09-18 | 2004-08-06 | Method and apparatus for observing inside structures, and specimen holder |
US11/775,894 US7476872B2 (en) | 2003-09-18 | 2007-07-11 | Method and apparatus for observing inside structures, and specimen holder |
US12/329,661 US8134131B2 (en) | 2003-09-18 | 2008-12-08 | Method and apparatus for observing inside structures, and specimen holder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003325910A JP4199629B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | 内部構造観察方法とその装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007166040A Division JP4795308B2 (ja) | 2007-06-25 | 2007-06-25 | 内部構造観察用及び電子顕微鏡用試料ホルダー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005091199A JP2005091199A (ja) | 2005-04-07 |
JP4199629B2 true JP4199629B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=34308722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003325910A Expired - Lifetime JP4199629B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | 内部構造観察方法とその装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7462830B2 (ja) |
JP (1) | JP4199629B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4616701B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-01-19 | 日本電子株式会社 | 電子顕微鏡の試料ホルダ |
JP4851804B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2012-01-11 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 集束イオンビーム加工観察装置、集束イオンビーム加工観察システム及び加工観察方法 |
JP4923716B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-04-25 | 株式会社日立製作所 | 試料分析装置および試料分析方法 |
JP5253800B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-07-31 | 日本電子株式会社 | 試料保持体及び観察・検査方法並びに観察・検査装置 |
JP5296413B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2013-09-25 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法および複合荷電粒子ビーム装置 |
JP5390945B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2014-01-15 | 日本電子株式会社 | 透過型電子顕微鏡の試料作製方法 |
JP5094788B2 (ja) * | 2009-06-18 | 2012-12-12 | 株式会社日立製作所 | 電子顕微鏡及びその試料ホルダ |
EP2278306A1 (en) * | 2009-07-13 | 2011-01-26 | Fei Company | Method for inspecting a sample |
US8314386B2 (en) * | 2010-03-26 | 2012-11-20 | Uchicago Argonne, Llc | High collection efficiency X-ray spectrometer system with integrated electron beam stop, electron detector and X-ray detector for use on electron-optical beam lines and microscopes |
US8466432B2 (en) * | 2010-04-12 | 2013-06-18 | Protochips, Inc. | Sample holder providing interface to semiconductor device with high density connections |
JP5532425B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-06-25 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子装置用試料ホルダ |
JP6373568B2 (ja) * | 2013-10-07 | 2018-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
CZ305955B6 (cs) * | 2014-12-03 | 2016-05-18 | Advacam S.R.O. | Způsob rentgenové nanoradiografie a nanotomografie a zařízení k provádění tohoto způsobu |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01110204A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Jeol Ltd | 電子顕微鏡用走査トンネル顕微鏡 |
US5124645A (en) * | 1991-04-24 | 1992-06-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Transmission electron microscope (TEM) power probe for in-situ viewing of electromigration and operation of an integrated circuit or microprocessor |
JP3287858B2 (ja) * | 1991-05-15 | 2002-06-04 | 株式会社日立製作所 | 電子顕微鏡装置及び電子顕微方法 |
JP3179846B2 (ja) | 1992-03-19 | 2001-06-25 | 株式会社日立製作所 | インテリジェント試料ホルダ及びそれを利用した荷電ビーム装置 |
JP3422045B2 (ja) * | 1993-06-21 | 2003-06-30 | 株式会社日立製作所 | 組成及び格子歪測定用電子顕微鏡及びその観察方法 |
JP2599895B2 (ja) | 1994-06-23 | 1997-04-16 | 山一電機株式会社 | プローブユニットとその製法 |
JP3577839B2 (ja) | 1996-06-04 | 2004-10-20 | 株式会社日立製作所 | 不良検査方法および装置 |
JP3407101B2 (ja) | 1997-08-21 | 2003-05-19 | 科学技術振興事業団 | 超高真空状態で電子顕微鏡と走査トンネル顕微鏡とで同時に観察できる顕微鏡 |
US6256882B1 (en) * | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
JP3624721B2 (ja) | 1998-11-17 | 2005-03-02 | 株式会社日立製作所 | プローブ装置 |
US6369385B1 (en) * | 1999-05-05 | 2002-04-09 | Applied Materials, Inc. | Integrated microcolumn and scanning probe microscope arrays |
JP2001147070A (ja) | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Fujitsu General Ltd | 冷蔵庫 |
JP2001185593A (ja) | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 半導体デバイスの評価装置およびその方法並びに半導体デバイスの製造方法 |
JP3729784B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2005-12-21 | 株式会社日立製作所 | デバイスの欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP3813798B2 (ja) * | 2000-07-13 | 2006-08-23 | 株式会社日立製作所 | 電子顕微鏡 |
JP3804757B2 (ja) | 2000-09-05 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 微小部分析装置及び分析方法 |
EP1209720A3 (en) * | 2000-11-21 | 2006-11-15 | Hitachi High-Technologies Corporation | Energy spectrum measurement |
JP3726673B2 (ja) | 2000-11-21 | 2005-12-14 | 株式会社日立製作所 | エネルギースペクトル測定装置,電子エネルギー損失分光装置、及びそれを備えた電子顕微鏡、及び電子エネルギー損失スペクトル測定方法 |
DE20114544U1 (de) * | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. | Wafersonde |
JP3867524B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2007-01-10 | 株式会社日立製作所 | 電子線を用いた観察装置及び観察方法 |
JP4506173B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2010-07-21 | 株式会社日立製作所 | 試料帯電測定方法及び荷電粒子線装置 |
JP4012705B2 (ja) | 2001-07-24 | 2007-11-21 | 株式会社日立製作所 | 試料ホルダ及びそれを用いた荷電粒子線装置 |
US7355420B2 (en) * | 2001-08-21 | 2008-04-08 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
JP2003331773A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Jeol Ltd | 電子顕微鏡 |
US7250779B2 (en) * | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
US6861856B2 (en) * | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
JP4088533B2 (ja) * | 2003-01-08 | 2008-05-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料作製装置および試料作製方法 |
JP3888980B2 (ja) * | 2003-03-18 | 2007-03-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 物質同定システム |
-
2003
- 2003-09-18 JP JP2003325910A patent/JP4199629B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-08-06 US US10/912,148 patent/US7462830B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-07-11 US US11/775,894 patent/US7476872B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-12-08 US US12/329,661 patent/US8134131B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7476872B2 (en) | 2009-01-13 |
US7462830B2 (en) | 2008-12-09 |
JP2005091199A (ja) | 2005-04-07 |
US20070252091A1 (en) | 2007-11-01 |
US20090302234A1 (en) | 2009-12-10 |
US8134131B2 (en) | 2012-03-13 |
US20050061971A1 (en) | 2005-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7476872B2 (en) | Method and apparatus for observing inside structures, and specimen holder | |
US8334519B2 (en) | Multi-part specimen holder with conductive patterns | |
JP4408538B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP3996774B2 (ja) | パターン欠陥検査方法及びパターン欠陥検査装置 | |
JP2006105960A (ja) | 試料検査方法及び試料検査装置 | |
TW201600861A (zh) | 電子裝置的奈米探測裝置及方法 | |
WO2001063660A1 (fr) | Appareil de detection de defauts dans un dispositif et procede de detection de defauts | |
US11709199B2 (en) | Evaluation apparatus for semiconductor device | |
JP2011003369A (ja) | 電子顕微鏡及びその試料ホルダ | |
JP2004014485A (ja) | ウェハ欠陥検査方法及びウェハ欠陥検査装置 | |
JP2002139414A (ja) | マルチプローブ型走査プローブ顕微鏡装置およびそれを用いた試料表面評価方法 | |
JP4996648B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP5315076B2 (ja) | 電子線の影響を考慮した半導体検査方法及び装置 | |
JP2000299361A (ja) | 荷電ビーム処理装置およびその方法、半導体の不良解析方法並びに試料の真空内評価装置 | |
JP4795308B2 (ja) | 内部構造観察用及び電子顕微鏡用試料ホルダー | |
US11391756B2 (en) | Probe module and probe | |
JP3950891B2 (ja) | パターン欠陥検査方法及びパターン欠陥検査装置 | |
US11977099B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
JPH08160109A (ja) | 電子素子評価装置 | |
JP3879722B2 (ja) | 検査装置 | |
JP5210666B2 (ja) | 走査電子顕微鏡 | |
KR20030050320A (ko) | 반도체 기판 검사 방법 및 장치 | |
JP2004108979A (ja) | 走査電子顕微鏡を用いた検査方法および装置 | |
JP5174483B2 (ja) | 荷電粒子ビーム装置、及び試料の表面の帯電状態を知る方法 | |
JP4284099B2 (ja) | プローブ接触方法およびプローブ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081003 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4199629 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |