JP5296413B2 - 複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法および複合荷電粒子ビーム装置 - Google Patents

複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法および複合荷電粒子ビーム装置 Download PDF

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Description

本発明は、複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法および複合荷電粒子ビーム装置に関するものである。
半導体デバイス等の試料の内部構造を解析したり、立体的な観察を行ったりする手法の1つとして、集束イオンビーム(Focused Ion Beam;FIB)を利用したエッチング加工を繰り返しながら、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope;SEM)により電子ビーム(Electron Beam;EB)を走査して試料の断面像を複数枚取得した後、これら複数の断面像を重ね合わせて三次元画像を構築する方法が知られている。
この方法は、複合荷電粒子ビーム装置を利用したCut&Seeと呼ばれる手法で、資料の断面像を見ることができることに加え、試料の立体的な観察を様々な方向から行うことができるという、他の方法にはない利点を有している。具体的には、試料に対してFIBを照射してエッチング加工を行い、断面を露出させる。続いて、露出した断面をSEM観察して断面像を取得する。続いて、再度エッチング加工を行って、次の断面を露出させた後、SEM観察により2枚目の断面像を取得する。このように、エッチング加工とSEM観察とを繰り返して、複数枚の断面像を取得する。そして、取得した複数枚の断面像を最後に重ね合わせることで、三次元画像を構築する方法である。
正確な三次元画像を構築するには、試料の断面を正確な位置に露出させる必要がある。ところが実際の複合荷電粒子ビーム装置では、集束イオンビームと試料との相対位置がずれる現象(FIBドリフト)が生じる。FIBドリフトの原因としては、例えば、試料を載置するステージ等の温度変化による温度ドリフトや、装置構成ユニットの機械的な揺れ、エッチング加工する際のFIBの照射精度等が挙げられる。なお特許文献1には、FIBドリフトの原因の1つとされるFIBの照射精度を向上する装置が提案されている。
そこで従来技術では、FIBドリフトを補正した上でFIBを照射し、エッチング加工を行っている。
特開2003−331775号公報
しかしながら、複合荷電粒子ビーム装置では、FIBドリフトに加えてSEMドリフトが発生する。SEMドリフトは、電子ビームと試料との相対位置がずれる現象であり、その原因としては試料を載置するステージ等の温度変化による温度ドリフトや、装置構成ユニットの機械的な揺れ、SEM観察する際の電子ビーム(EB)の照射精度等が挙げられる。なおFIBドリフトおよびSEMドリフトには相関関係がないため、FIBドリフト補正を行ってもSEMドリフトは補正されない。
従来技術では、SEMドリフトの補正を行うことなく複数の断面像を撮影している。その結果、複数の断面像内における観察対象断面の位置が、段々にずれてしまうという問題がある。従来技術では、複数の断面像を重ね合わせて三次元画像を構築する際に、断面像の位置合わせを手作業で行っている。そのため、三次元画像の構築に多大な労力を要するという問題がある。またSEMドリフトが大きいと、SEM画像内から観察対象断面が外れることになり、三次元画像の構築が不可能になるという問題がある。
近時では、試料の細部を観察するため、断面像の撮影倍率を増加させる傾向にある。そのため、SEMドリフトによりSEM画像内から観察対象断面が外れる可能性が増加している。
また、複合荷電粒子ビーム装置では、試料の上方からFIBを照射するため、FIB鏡筒の光軸と鋭角をなすようにSEM鏡筒が配置され、SEM観察は斜め上方から行われる。この場合、新たな断面を露出させて断面像を撮影するたびに、断面像における観察対象断面の位置が上方にオフセットすることになる。そのため、複数の断面像の位置合わせに多大な労力を要するという問題がある。また、断面のスライス量が多くなるとオフセット量も増加し、SEM画像内から観察対象断面が外れるという問題がある。
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、断面が所定位置に配置された複数の断面像を取得することが可能な、複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法および複合荷電粒子ビーム装置を提供することを目的とする。
上記の問題を解決するために、本発明の複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法は、試料に集束イオンビーム鏡筒からの集束イオンビームを、前記試料表面の垂直方向から走査して前記試料の断面を露出させる断面露出工程と、前記断面に前記集束イオンビーム鏡筒の光軸と鋭角をなすように光軸が配置された荷電粒子ビーム鏡筒からの荷電粒子ビームを走査して前記試料の断面像を撮影する断面像撮影工程と、を繰り返し行って、複数の前記断面像を取得する画像取得方法であって、断面露出工程の所定時点で、前記断面露出部近傍の試料表面に位置するリファレンスマークに前記荷電粒子ビームを走査して、該リファレンスマークの画像を撮影するリファレンスマーク画像撮影工程と、前記所定時点に撮影された前記リファレンスマーク画像の位置を基準位置として、前記所定時点より後になされた断面露出工程時に撮影された前記リファレンスマーク画像の位置の前記基準位置からのズレ量に基づいて現在の前記荷電粒子ビームのドリフト量を算出するドリフト量算出工程と、を有し、前記所定時点より後になされた断面露出工程で露出された断面に対する前記断面像撮影工程では、前記所定時点の前記断面から、前記所定時点より後になされた断面露出工程で露出された断面までの距離をt、前記断面法線方向に対する前記荷電粒子ビームの入射角度をθとして、前記所定時点における前記断面に対する前記荷電粒子ビームの走査領域を、前記ドリフト量にt・sinθを加えた量に基づいて補正し、前記断面像を撮影する、ことを特徴とする。
この発明によれば、荷電粒子ビームのドリフト量を算出し、そのドリフト量を補正して断面像を撮影するので、高倍率で断面像を撮影する場合でも、所定位置に断面が配置された複数の断面像を取得することができる。その際、断面以外の領域に配置されたリファレンスマークに荷電粒子ビームを走査してリファレンスマーク画像を撮影するので、断面への不純物の付着(コンタミネーション)による断面像の画質劣化を防止することができる。
また、所定時点の断面から現在の断面までの距離tと、断面に対する荷電粒子ビームの入射角度θとに基づいて、同じ位置で荷電粒子ビームをふらせて走査した時、所定時点に対する現在の断面像の画面上におけるオフセット量をt・sinθとして正確に算出することができる。そのオフセット量を補正して断面像を撮影するので、断面のスライス量が多くなっても、断面像における断面位置のオフセットを防止することが可能になる。したがって、所定位置に断面が配置された複数の断面像を取得することができる。なお、ドリフト量とともにオフセット量を補正して断面像を撮影するので、撮影時の着目領域にプラスされるマージン領域の増加を抑制することができる。
また前記リファレンスマーク画像撮影工程では、前記断面像撮影工程より倍率を低くして前記リファレンスマーク画像を撮影してもよい。
この場合には、断面の近傍にリファレンスマークが存在しない場合でも、マーク画像を撮影してドリフト量を算出することができる。
また前記断面像撮影工程では、前記リファレンスマーク画像撮影工程と同じ倍率を撮影条件にして、撮像する領域を前記断面像領域に限定して拡大撮像してもよい。
この場合には、倍率変更に時間を要しないので、撮影時間の増加を抑制することができる。
また前記リファレンスマークは、前記集束イオンビームのドリフト量の算出に兼用されることが望ましい。
この場合には、別途リファレンスマークを形成する必要がないので、試料加工工程を簡略化して必要とされる準備作業を削減することができる。
一方、本発明の複合荷電粒子ビーム装置は、試料表面の垂直方向から前記試料に集束イオンビームを走査して前記試料の断面を露出させる集束イオンビーム鏡筒と、前記集束イオンビーム鏡筒の光軸と鋭角をなすように光軸が配置され、前記断面に荷電粒子ビームを走査する荷電粒子ビーム鏡筒と、前記荷電粒子ビーム鏡筒を用いて前記試料の断面像を撮影する断面像撮影手段と、を有する複合荷電粒子ビーム装置であって、前記断面像撮影手段は、前記断面露出部近傍の試料表面に位置するリファレンスマークに前記荷電粒子ビームを走査して、該リファレンスマークの画像を撮影しうるように形成され、断面露出時の所定時点で撮影された前記リファレンスマーク画像の位置を基準位置として、前記所定時点より後になされた断面露出時に撮影された前記リファレンスマーク画像の位置の前記基準位置からのズレ量に基づいて現在の前記荷電粒子ビームのドリフト量を算出するドリフト量算出手段を備え、前記断面像撮影手段は、前記所定時点の前記断面から、前記所定時点より後に露出された断面までの距離をt、前記断面法線方向に対する前記荷電粒子ビームの入射角度をθとして、前記所定時点における前記断面に対する前記荷電粒子ビームの走査領域を、前記ドリフト量にt・sinθを加えた量に基づいて補正し、前記断面像を撮影しうるように形成されている、ことを特徴とする。
この発明によれば、断面への不純物の付着(コンタミネーション)による断面像の画質劣化を防止することができる。また、所定時点に対する現在の断面のオフセット量を正確に算出することができる。さらに、断面のスライス量が多くなっても、断面像における断面位置のオフセットを防止することが可能になる。したがって、高倍率で断面像を撮影する場合でも、所定位置に断面が配置された複数の断面像を取得することができる。
また前記断面像撮影手段は、前記断面像撮影時より倍率を低くして前記リファレンスマーク画像を撮影しうるように形成されていてもよい。
この場合には、断面の近傍にリファレンスマークが存在しない場合でも、マーク画像を撮影してドリフト量を算出することができる。
前記断面像撮影手段は、前記リファレンスマーク画像撮影時と同じ倍率を撮影条件にして、撮像する領域を前記断面像領域に限定して拡大撮像するように形成されていてもよい。
この場合には、倍率変更に時間を要しないので、撮影時間の増加を抑制することができる。
本発明の複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法および複合荷電粒子ビーム装置によれば、荷電粒子ビームのドリフト量を算出し、そのドリフト量を補正して断面像を撮影するので、高倍率で断面像を撮影する場合でも、所定位置に断面が配置された複数の断面像を取得することができる。その際、断面以外の領域に荷電粒子ビームを走査してマーク画像を撮影するので、断面への不純物の付着(コンタミネーション)による断面像の画質劣化を防止することができる。
また、所定時点の断面から現在の断面までの距離tと、断面に対する荷電粒子ビームの入射角度θとに基づいて、同じ位置で荷電粒子ビームをふらせて走査した時、所定時点に対する現在の断面像の画面上におけるオフセット量をt・sinθとして正確に算出することができる。そのオフセット量を補正して断面像を撮影するので、断面のスライス量が多くなっても、断面像における断面位置のオフセットを防止することが可能になる。したがって、高倍率で断面像を撮影する場合でも、所定位置に断面が配置された複数の断面像を取得することができる。
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。以下の各図では、説明の便宜のため直交座標系を設定している。
(複合荷電粒子ビーム装置)
図1は、本実施形態に係る複合荷電粒子ビーム装置の概略構成図である。本実施形態に係る複合荷電粒子ビーム装置は、集束イオンビーム(FIB)及び電子ビーム(EB)の2種類の荷電粒子ビームをそれぞれ照射することが可能な、FIB−SEM複合タイプの荷電粒子ビーム装置である。この複合荷電粒子ビーム装置は、試料2が載置される試料台3と、該試料台3を変位させるステージ4と、試料2に対してFIB及びEBを照射する照射機構5と、FIB及びEBの照射によって発生した二次荷電粒子Eを検出する二次荷電粒子検出器6と、FIBが照射される試料2の表面付近にデポジション膜DPを形成するための原料ガスGを供給するガス銃7と、検出された二次荷電粒子Eに基づいて試料2の画像データを生成する制御部8と、生成された画像データを表示する表示部9とを備えている。
試料2が載置される試料台3は、真空試料室10内に収納されており、該真空試料室10内で試料2に対してFIB及びEBの照射や原料ガスGの供給等が行われるようになっている。ステージ4は、制御部8の指示にしたがって作動するようになっており、例えば、試料台3を5軸で変位させることができるようになっている。即ち、試料台3を水平面に平行で且つ互いに直交するX軸及びY軸と、これらX軸及びY軸に対して直交するZ軸とに沿ってそれぞれ移動させたり、試料台3をZ軸回りにローテーションさせたり、試料台3をX軸(又はY軸)回りにチルトさせたりすることができるようになっている。このように試料台3を5軸に変位させることで、試料2をあらゆる姿勢に変位させた状態で、FIB及びEBを照射できるようになっている。
照射機構5は、試料2に対してFIBを照射するFIB鏡筒15と、EBを照射するSEM鏡筒16とから構成されている。FIB鏡筒15は、イオン発生源15a及びイオン光学系15bを有しており、イオン発生源15aで発生したイオンCをイオン光学系15bで細く絞ってFIBにした後、試料2に向けて照射するようになっている。また、SEM鏡筒16は、電子発生源16a及び電子光学系16bを有しており、電子発生源16aで発生した電子Dを電子光学系16bで細く絞って電子ビームEBとした後、試料2に向けて照射するようになっている。電子光学系16bは、電子発生源16a側から試料2側に向けて順に、電子ビームを集束するコンデンサーレンズと、電子ビームを絞り込む絞りと、電子ビームの光軸を調整するアライナと、電子ビームを試料に対して集束する対物レンズと、試料上で電子ビームを走査する偏向器とを備えて構成される。
なお、FIB鏡筒15とEB鏡筒16の物理的配置は入れ替わっても問題ないが、図1の配置例に沿って以下の動作を説明する。試料2の上方からFIBを照射するため、FIB鏡筒15の中心軸(光軸)はZ軸と平行に配置されている。このFIB鏡筒15との干渉を避けるため、SEM鏡筒16の中心軸(光軸)はZ軸と交差するように配置されている。なお、試料2に対するFIBおよびEBの照射精度を確保するため、FIB鏡筒15およびSEM鏡筒16の先端は試料2に近接配置する必要がある。そのため、SEM鏡筒16の中心軸とZ軸との交差角度は広く(例えば約60°程度の鋭角に)なっている。これにより、試料2の斜め上方からEBが照射される。
制御部8には、オペレータが入力可能な入力部8bが接続されており、該入力部8bによって入力された信号に基づいて、上記各構成品を総合的に制御することができるようになっている。つまり制御部8は、ステージ4を作動させて試料台3及び試料2を変位させたり、FIBおよびEBのビーム径や照射位置、照射タイミングを調整したり、原料ガスGの供給タイミング等をコントロールしたりすることができるようになっている。
また制御部8は、二次荷電粒子検出器6で検出された二次荷電粒子Eを輝度信号に変換して試料像(断面像およびマーク画像)を生成している。そして、生成した試料像をメモリ部8aに記憶して取得すると共に、表示部9に表示させている。これにより、オペレータは、生成された試料像を確認できるようになっている。
制御部8には、ドリフト量算出手段8cおよびオフセット量算出手段8dが設けられている。ドリフト量算出手段8cは、FIBおよびEBのドリフト量を算出するものである。ドリフトとは、試料2に対するFIBおよびEBの照射位置がずれることである。ドリフトの原因として、試料2を載置するステージ4等の温度変化による温度ドリフトや、装置構成ユニットの機械的な揺れ、FIBおよびEBの照射精度等が挙げられる。ドリフト量算出手段8cおよびオフセット量算出手段8dの具体的な動作については後述する。
(複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法)
次に、本実施形態に係る複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法について説明する。
図2は本実施形態に係る断面画像取得方法のフローチャートであり、図3は加工された試料の斜視図である。本実施形態では、試料2における観察対象断面40の内部構造を解析するため、複数の断面30〜33において観察対象断面40を含む画像(断面像)を撮影し、これら断面像を三次元的に重ね合わせることにより、観察対象断面40の三次元画像を構築する。具体的には、FIBを照射して観察対象断面40を含む断面31を露出させる断面露出加工工程(S30)と、断面31にEBを走査して断面像を撮影する断面像撮影工程(S52)とを、断面31〜33について繰り返し行う。
本実施形態に係る断面画像取得方法を順に説明する。まず、断面30に向かってEBを照射可能とするため試料2を加工する(試料加工工程:S2)。具体的には、図3に示す試料2の上方からFIBを照射して、溝20を形成する。溝20はX方向に沿って延設され、+X側の壁面が断面30になっている。溝20の深さは、断面30から−X方向に向かって暫減している。このような溝20を形成することにより、XZ面と平行に斜め上方から、断面30に向かってEBを照射することが可能になる。
次に、ドリフト量算出の基準となるリファレンスマーク(以下、単にマークという。)Mを形成する(マーク形成工程:S4)。まず、試料2の表面にデポジション膜DPを形成する。具体的には、図1に示すガス銃7から原料ガスGを供給しつつ、試料2の表面にFIBを照射してデポジション膜DPを形成する。次に、デポジション膜DPにFIBを照射してエッチング加工を行うことにより、円形穴等からなるマークMを形成する。
次に、FIBドリフト補正用のマーク基準画像を撮影する(S6)。ここでは、ある所定時点において、試料2の上方からFIBを走査して、マークMを含むマーク基準画像を撮影する。
次に、SEMドリフト補正用のマーク基準画像を撮影する(S10)。
図4は、ある所定時点におけるSEM観察視野である。まず、マークMがSEM観察視野W0に入るように、SEMの倍率を調整する(倍率調整工程;S11)。後述する断面像撮影用の倍率調整工程(S50)では、観察対象断面40の細部を撮影するため高倍率に設定するのに対して、この倍率調整工程(S11)では、観察対象断面40から離間配置されたマークMを撮影するため低倍率に設定する。なお、マークMがSEM観察視野内に配置されている場合には、倍率調整工程(S11)を省略し、断面像撮影時と同じ高倍率を採用してもよい。
次に、マークMにEBを走査してSEMドリフト補正用のマーク基準画像を撮影する(マーク基準画像撮影工程;S12)。ここで観察対象断面40にEBを走査すると、観察対象断面40に余分なEBがドーズされるだけでなく、観察対象断面への不純物の付着(コンタミネーション)により断面像の画質が劣化するおそれがある。そこで、マークMが出現しうる領域MRのみにEBを走査してマーク基準画像を撮影する。図4では、SEM観察視野W0のうち領域MRのみにEBを走査して、マークM0を含むマーク基準画像50を撮影する。
(FIBドリフト補正、断面露出加工)
次に、ドリフト量算出手段によりFIBドリフト量を算出する(FIBドリフト量算出工程;S20)。具体的には、まず図3に示す試料2の上方からFIBを走査して、マークMを含むマーク画像を撮影する(マーク画像撮影工程;S22)。次に、マーク画像におけるマークMの重心を算出する。そして、今回撮影したマーク画像におけるマーク重心位置と、所定時点に撮影したマーク基準画像におけるマーク重心位置とを比較し、両者のずれ量をFIBドリフト量として算出する(ドリフト量算出工程;S24)。
次に、FIBドリフトを補正しつつFIBを走査して試料2をエッチング加工し、断面31を露出させる(断面露出加工工程;S30)。具体的には、算出されたFIBドリフト量だけFIBの走査(デジタルスキャン)開始位置を移動させて、FIBを走査する。これによりFIBドリフトが補正され、正確な位置に断面31を露出させることができる。断面露出加工工程では、試料2の表面に対して垂直に(断面30に対して平行に)FIBを照射し、断面30の表面を削り取って断面31を露出させる。
(SEMドリフト補正、断面像撮影)
次に、ドリフト量算出手段によりSEMドリフト量を算出する(SEMドリフト量算出工程;S40)。
図5は、現在のSEM観察視野である。まず、マーク基準画像の撮影時と同じ倍率に、SEMの倍率を調整する(倍率調整工程;S41)。次に、マーク基準画像の撮影時と同じ領域MRにEBを走査して、マーク画像を撮影する(マーク画像撮影工程;S42)。図5では、SEM観察視野W1のうち領域MRのみにEBを走査して、マークM1を含むマーク画像51を撮影する。
次に、マーク画像からSEMドリフト量を算出する(ドリフト量算出工程;S44)。
図6は、ドリフト量算出工程の説明図である。まず、マーク基準画像50とマーク画像51とのパターンマッチングを行ってマーク画像51の移動量(−y1,−z1)を算出しSEMドリフト量とする。
次に、SEM鏡筒内で同じ範囲内でEBを偏向移動して、すなわち同じ様にビームをふらして、観察対象断面を走査した時の観察対象断面のオフセット量を、オフセット量算出手段により算出する(オフセット量算出工程;S46)。
図7は、観察対象断面のオフセットの説明図であり、図3のA−A線における断面図である。また図8は観察対象断面がオフセットした状態の断面像である。本実施形態では、図7に示すように、光軸がXZ平面と平行なSEM鏡筒から、断面30,31の斜め上方より、EBを照射して断面像を撮影する。そのため、SEM鏡筒内で同じ範囲内でEBを偏向移動して観察対象断面を走査した時に、SEM鏡筒から見て奥側にある断面31の観察対象断面41は、手前側にある断面30の観察対象断面40より、図8に示す断面像において上方にオフセットすることになる。
図7において、断面30,31の法線Lに対するEBの入射角度をθとし、断面30から断面31までの距離をtとする。このとき、断面像における観察対象断面のオフセット量は、t・sinθで表すことができる。
次に、断面像を撮影するため倍率を調整する(倍率調整工程;S50)。ここでは、観察対象断面40の細部を撮影するため、高倍率に設定する。具体的には、図4に示すSEM観察視野W0から倍率を拡大して、図9に示すSEM観察視野T0を得る。次述する断面像撮影工程では、SEM観察視野T0の全領域をEB走査して断面像60を得る(光学ズーム相当手法)。
なお、図4に示す低倍率のSEM観察視野W0のまま、一部領域60のみをEB走査し、撮影された画像60を拡大して断面像を得ることも可能である(デジタルズーム相当手法)。この場合には、倍率変更に時間を要しないので、撮影時間の増加を抑制することができる。
次に、SEMドリフトおよびオフセットを補正しつつEBを走査して断面像を撮影する(断面像撮影工程;S52)。上記の結果、SEMドリフト量およびオフセット量を合わせた全補正量(dy,dz)は、次式で表される。
dy=−y1
dz=−z1+t・sinθ
具体的な補正方法として、(前記光学ズーム相当手法に対応して)視野中心を全補正量だけ移動させる方法(第1補正方法)と、(前記デジタルズーム相当手法に対応して)EB走査の開始位置を全補正量だけ移動させる方法(第2補正方法)と、が考えられる。
図9は、第1補正方法の説明図である。図5に示すSEM観察視野W1から、視野中心を全補正量(dy,dz)だけ移動させて倍率を拡大すると、図9に示すSEM観察視野T1になる。このSEM観察視野T1の全領域をEB走査して断面像61を得る。その結果、断面像61の観察対象断面41の位置は、所定時点における断面像60の観察対象断面40の位置に一致する。このようにEB走査領域を補正すれば、観察対象断面が常に所定位置に配置された断面像を得ることができる。
第2補正方法では、図5に示すSEM観察視野W1から、一部領域61のみをEB走査する。このEB走査の開始位置S1は、図4におけるEB走査の開始位置S0に対して、全補正量(dy,dz)だけ移動している。その結果、図5において撮影される画像61における観察対象断面41の位置は、図4において撮影される画像60における観察対象断面40の位置に一致する。なお両画像60,61を拡大して得られる断面像の位置も一致することになる。このようにEB走査領域を補正した場合でも、観察対象断面が常に所定位置に配置された断面像を得ることができる。
次に、全ての断面につき断面像の撮影を終了したか判断する(S60)。判断がNoの場合には、残りの断面につきS20〜S52を繰り返す。
S60の判断がYesの場合にはS62に進み、撮影した複数の断面像を重ね合わせ、観察対象断面の三次元画像を作成する。本実施形態では、観察対象断面が常に所定位置に配置された断面像が得られているので、複数の断面像を位置合わせすることなく単純に重ね合わせることで、観察対象断面の三次元画像を得ることができる。
以上に詳述したように、本実施形態に係る画像取得方法は、断面像撮影工程(S52)の前に、断面以外の領域をEB走査してマーク画像を撮影するマーク画像撮影工程(S42)と、撮影されたマーク画像をマーク基準画像と比較して、所定時点に対する現在のSEMドリフト量を算出するドリフト量算出工程(S44)と、所定時点に対する現在の断面のオフセット量を算出するオフセット量算出工程(S46)と、を有し、断面像撮影工程(S52)では、所定時点におけるEB走査領域をSEMドリフト量およびオフセット量に基づいて補正し、断面像を撮影する構成とした。
この構成によれば、SEMドリフト量を算出し、そのドリフト量を補正して断面像を撮影するので、高倍率で断面像を撮影する場合でも、所定位置に断面が配置された複数の断面像を取得することができる。その際、断面以外の領域をEB走査してマーク画像を撮影するので、断面への不純物の付着(コンタミネーション)による断面像の画質劣化を防止することができる。
また、所定時点の断面から現在の断面までの距離と、断面に対する荷電粒子ビームの入射角度とに基づいて、所定時点に対する現在の断面のオフセット量を算出する構成としたので、オフセット量を正確に算出することができる。さらに、そのオフセット量を補正して断面像を撮影するので、断面のスライス量が多くなっても、断面像における断面位置のオフセットを防止することが可能になる。したがって、所定位置に断面が配置された複数の断面像を取得することができる。なお、ドリフト量とともにオフセット量を補正して断面像を撮影するので、撮影時間の増加を抑制することができる。
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
例えば、上記実施形態における「所定時点」は最初の断面像の撮影時としたが、直前の断面像の撮影時を「所定時点」に設定してもよい。
実施形態に係る画像取得装置の概略構成図である。 実施形態に係る画像取得方法のフローチャートである。 加工された試料の斜視図である。 所定時点におけるSEM観察視野である。 現在のSEM観察視野である。 ドリフト量算出工程の説明図である。 観察対象断面のオフセットの説明図であり、図3のA−A線における断面図である。 観察対象断面がオフセットした状態の断面像である。 第1補正方法の説明図である。
符号の説明
EB…電子ビーム(荷電粒子ビーム) FIB…集束イオンビーム M…リファレンスマーク θ…入射角度 1…画像取得装置 2…試料 8c…ドリフト量算出手段 8d…オフセット量算出手段 15…FIB鏡筒(集束イオンビーム照射手段) 16…SEM鏡筒(断面像撮影手段) 30,31…断面 51…マーク画像 61…断面像

Claims (7)

  1. 試料に集束イオンビーム鏡筒からの集束イオンビームを、前記試料表面の垂直方向から走査して前記試料の断面を露出させる断面露出工程と、前記断面に前記集束イオンビーム鏡筒の光軸と鋭角をなすように光軸が配置された荷電粒子ビーム鏡筒からの荷電粒子ビームを走査して前記試料の断面像を撮影する断面像撮影工程と、を繰り返し行って、複数の前記断面像を取得する画像取得方法であって、
    断面露出工程の所定時点で、前記断面露出部近傍の試料表面に位置するリファレンスマークに前記荷電粒子ビームを走査して、該リファレンスマークの画像を撮影するリファレンスマーク画像撮影工程と、
    前記所定時点に撮影された前記リファレンスマーク画像の位置を基準位置として、前記所定時点より後になされた断面露出工程時に撮影された前記リファレンスマーク画像の位置の前記基準位置からのズレ量に基づいて現在の前記荷電粒子ビームのドリフト量を算出するドリフト量算出工程と、
    を有し、
    前記所定時点より後になされた断面露出工程で露出された断面に対する前記断面像撮影工程では、前記所定時点の前記断面から、前記所定時点より後になされた断面露出工程で露出された断面までの距離をt、前記断面法線方向に対する前記荷電粒子ビームの入射角度をθとして、前記所定時点における前記断面に対する前記荷電粒子ビームの走査領域を、前記ドリフト量にt・sinθを加えた量に基づいて補正し、前記断面像を撮影する、
    ことを特徴とする複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法。
  2. 前記リファレンスマーク画像撮影工程では、前記断面像撮影工程より倍率を低くして前記リファレンスマーク画像を撮影することを特徴とする請求項1に記載の複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法。
  3. 前記断面像撮影工程では、前記リファレンスマーク画像撮影工程と同じ倍率を撮影条件にして、撮像する領域を前記断面像領域に限定して拡大撮像することを特徴とする請求項1に記載の複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法。
  4. 前記リファレンスマークは、前記集束イオンビームのドリフト量の算出に兼用されることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の複合荷電粒子ビーム装置を用いた断面画像取得方法。
  5. 試料表面の垂直方向から前記試料に集束イオンビームを走査して前記試料の断面を露出させる集束イオンビーム鏡筒と、
    前記集束イオンビーム鏡筒の光軸と鋭角をなすように光軸が配置され、前記断面に荷電粒子ビームを走査する荷電粒子ビーム鏡筒と、
    前記荷電粒子ビーム鏡筒を用いて前記試料の断面像を撮影する断面像撮影手段と、
    を有する複合荷電粒子ビーム装置であって、
    前記断面像撮影手段は、前記断面露出部近傍の試料表面に位置するリファレンスマークに前記荷電粒子ビームを走査して、該リファレンスマークの画像を撮影しうるように形成され、
    断面露出時の所定時点で撮影された前記リファレンスマーク画像の位置を基準位置として、前記所定時点より後になされた断面露出時に撮影された前記リファレンスマーク画像の位置の前記基準位置からのズレ量に基づいて現在の前記荷電粒子ビームのドリフト量を算出するドリフト量算出手段を備え、
    前記断面像撮影手段は、前記所定時点の前記断面から、前記所定時点より後に露出された断面までの距離をt、前記断面法線方向に対する前記荷電粒子ビームの入射角度をθとして、前記所定時点における前記断面に対する前記荷電粒子ビームの走査領域を、前記ドリフト量にt・sinθを加えた量に基づいて補正し、前記断面像を撮影しうるように形成されている、
    ことを特徴とする複合荷電粒子ビーム装置
  6. 前記断面像撮影手段は、前記断面像撮影時より倍率を低くして前記リファレンスマーク画像を撮影しうるように形成されていることを特徴とする請求項5に記載の複合荷電粒子ビーム装置。
  7. 前記断面像撮影手段は、前記リファレンスマーク画像撮影時と同じ倍率を撮影条件にして、撮像する領域を前記断面像領域に限定して拡大撮像するように形成されていることを特徴とする請求項5に記載の複合荷電粒子ビーム装置。
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