JP5822642B2 - 荷電粒子線装置及び試料加工・観察方法 - Google Patents
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Description
11 イオンビーム
12 イオン源
13 FIB集束レンズ
14 FIB偏光器
15 FIB対物レンズ
20 SEM電子光学系要素
21 一次電子線
22 電子源
23 SEM偏光器
24 SEM集束レンズ
25 SEM対物レンズ
30 試料
31 チャンバー
32 試料ステージ
33 検出器
34 排気ポンプ
35 二次電子
36 制御部
37 CRT
40 短形穴
41 加工領域
42 観察面
43 加工領域A
44 加工領域B
45 観察面A
46 観察面B
47 X方向に重ねる領域
48 加工領域間のアーティファクトを防ぐためのY方向へのギャップ
50 FIBにより作製した断面
51 高倍率SEM観察領域
52 ドリフトを補正するための参照マーク
53 加工後に形成される表面形状
54 ドリフト補正のための参照領域
60 操作者に表示させる全体画面
61 高精細FIB加工の実行を指示するボタン
62 高精細SEM観察の実行を指示するボタン
63 本機能を用いた加工・観察のスタートを指示するボタン
64 高精細FIB加工条件設定エリア
65 高精細SEM観察条件設定エリア
66 FIBドリフト補正機能の実行を指示するボタン
67 SEMドリフト補正機能の実行を指示するボタン
Claims (13)
- イオン源で発生したイオンビームを集束させるレンズと、前記イオンビームを試料上で走査する偏向器と、電子源で発生した電子ビームを集束させるレンズと、前記電子ビームを前記試料上で走査する偏向器と、前記試料の画像を取得するために前記試料から発生した二次粒子を検出する検出器とを具備し、前記イオンビームと前記電子ビームとが交わる位置が存在し、その交わる位置に前記試料を配置することができるステージあるいはマニピュレータ機構あるいはその両方を具備する荷電ビーム装置において、
偏向量の異なる2種類以上のスキャンシステムを同期させ、高密度スキャンのイオンビームを隙間無く広範囲に照射することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
偏向量の大きなイオンビームの偏向に電子ビームの偏向が追従し、イオンビームによって加工された箇所を直ちに観察することを特徴とした荷電粒子線装置。 - 請求項1または請求項2のいずれかに記載の荷電粒子線装置において、
連続的にイオンビームで作製された試料の加工断面を、当該加工断面の作製に同期させて電子ビームで連続的に観察することを特徴とした荷電粒子線装置。 - 請求項1または請求項2のいずれかに記載の荷電粒子線装置において、
イオンビームの偏向量を制御して複数の加工領域を隙間無く加工しようとした際に、複数以上の加工領域毎のつなぎ目が電子線で観察した画像に含まれないことを特徴とした荷電粒子線装置。 - 請求項1または請求項2のいずれかに記載の荷電粒子線装置において、
イオンビームの偏向量を制御して複数の加工領域を隙間無く加工しようとした際に、複数以上の加工領域毎のつなぎ目が電子線で観察した画像に含まれないことを特徴とした荷電粒子線装置。 - 請求項1または請求項2のいずれかに記載の荷電粒子線装置において、
得られた隣接する画像をつなぎ合わせることで一枚の画像として表示することを特徴とした荷電粒子線装置。 - 請求項1または請求項2のいずれかに記載の荷電粒子線装置において、
イオンビームにより作製した一つの観察領域を複数枚による電子ビーム撮影を行い、高い解像度で観察することを特徴とした荷電粒子線装置。 - 請求項7において、取得した複数枚の観察画像をつなぎ合わせて一つの高精細な断面画像として表示することを特徴とした荷電粒子線装置。
- 請求項1または請求項2のいずれかに記載の荷電粒子線装置において、
連続した断面SEM像を取得しようとした際に、画像情報を基にしてFIB加工の前に加工位置を補正する機能を付与することにより、試料が微動してもそれに追従して正確な連続断面を作製することが可能であることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項9に記載の荷電粒子線装置において、
特別な参照マークを作製することなく、イオンビームで加工された試料形状を参照しながら加工位置を補正することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1または請求項2のいずれかに記載の荷電粒子線装置において、
取得した電子ビームの画像から試料の微動もしくは試料構造の変動を検知し、微動もしくは試料構造の変動によって目的の構造が視野から外れてしまわないように偏向位置を補正することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項11に記載の荷電粒子線装置において、電子ビームによって検知した微動もしくは試料構造の変動をイオンビームの偏向量に反映させ、加工位置を補正することを特徴とした荷電粒子線装置。
- 請求項1または請求項2のいずれかに記載の荷電粒子線装置において、
加工位置を指定する際のイオンビームのスキャン密度と、加工の際のスキャン密度が異なっていることで試料へのダメージを軽減することを特徴とする荷電粒子線装置。
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