JP4265960B2 - リアルタイム加工位置補正方法とその装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 78
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 55
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 65
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 65
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 64
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 13
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000007630 basic procedure Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003657 tungsten Chemical class 0.000 description 1
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Description
1)断面を加工する前にウエハ等試料表面をFIBで加工し図2の左側に示されるようにタングステンビアが二次元的に配列されている層を露出させ、その表面加工穴及びビアを拡大した顕微鏡(SEM)像を取得する。顕微鏡測長機能を用いてタングステンビア部の最大幅を測定しておく。この顕微鏡像から観察領域を特定し断面加工枠を設定する。
2)FIBで断面加工を実施し、円柱形状のタングステンビアの側面端部まで加工する。この際、当初のFIB像では図1の破線で示したようなビアは見えないが図2左部の表面加工穴のビアを参照して位置決めし穴掘加工し断面を形成していく。加工穴が広く開いたならばSEM像観察が可能となるので、SEM像観察をしながらFIBによる断面加工を断面方向に進めてゆく。するとある時点で左右いずれかに配置されているのタングステンビアの側面端部が露出する。もし、図1のAに示されたような理想状態の加工枠ができれば配列されたすべてのタングステンビアの側面端部が露出することになるが、そのようなことはまずない。それができればそもそも本発明の必要がないことになる。
3)タングステンビアの中心位置を過ぎないようにSEM像で観察しながら加工を進め、できれば他端側のタングステンビアの側面端部が露出するまで加工を進める。そのとき最初に露出したタングステンビアの中心部を過ぎて加工していないことを確認する。万一中心部を過ぎて加工していたときは前述した厄介な問題を伴うのでこの加工を中止し、ビーム走査方向を是正してこれまでの作業をやり直す。
4)すべてのタングステンビアが露出し、最初のタングステンビアの加工位置が中心位置に近づいたら加工を中止し、SEM像で左右両端のタングステンビア断面像を観察する。
5)左右両端のタングステンビア断面の幅が異なっていたら、比較用の画面枠を設定し図3に示したように両端の画像認識する範囲を指定する。
6)両パターン幅を画像認識して、顕微鏡測長機能を用いて左右両端のタングステンビアの幅寸法を測定する。この際縦方向のズレを含んでいると厳密には上下の幅は同じではないので幅を測定する上下方向の位置は合わせるのが望ましい。両測定値の差を出したら最初に測定したビアの最大幅からSEM断面像から見た両端の奥行きのずれを計算し加工枠のずれを算出する。
PR,P'R'は左右両端のタングステンビアの加工断面幅
QSはSEM電子ビーム源方向から見たから観た奥行きの差
SQ'は左右両端のタングステンビアの断面パターン間の距離を示すことになる。
ORは1)において顕微鏡測長機能で測定した最大幅値の半分であり、PRとP'R'とSQ'は6)においてSEM画像から顕微鏡測長機能で自動測定、又は手動測定する。
OQ=√(OR2−QR2)、O'Q'=√(O'R'2−Q'R'2)
QS=O'Q'−OQとなるので
α=Tan−1(QS/SQ')で算出される。
7)加工枠のずれ角度を表示させ数値を確認する。これは大きくずれていないかオペレータが確認するためである。
8)算出されたズレ角が妥当であることを確認し実行するとその補正分がビーム偏向信号に重畳されイオンビームスキャンローテーションで加工枠を修正する。
1)断面を加工する前に表面をFIBで加工しタングステンビアの最大幅を測定しておくことが必要であるが、既に横方向補正で値が得られていればそれを用いることができる。
2)FIBで断面加工を実施し、上層又は下層側のタングステンビアの側面端部が露出するまで加工する。この作業が横方向補正を終えた後に行なわれるときは既に加工されている断面の画像中で上下層のタングステンビアがいずれも中心部を過ぎて加工されていないときには、その画面から5)以下の作業に入ることができる。しかしいずれかが中心部を過ぎて加工されていたときは次段のタングステンビア配列位置まで穴加工を堀り進めてこの作業を実行する。
3)そのタングステンビアの中心位置を過ぎないようにSEM像で観察しながら加工を進め、できれば他端側のタングステンビアの側面端部が露出するまで加工を進める。そのとき最初に露出したタングステンビアの加工が中心部を過ぎていないことを確認する。
4)他端層側のタングステンビアが露出し、最初のタングステンビアの加工が中心位置に近づいたら加工を中止し、SEM像で上下両層のタングステンビアを観察する。
5)上下両層のタングステンビアの露出幅が異なっていたら、比較用の画面枠を設定し両端の画像認識をする範囲を指定する。
6)両パターン幅を画像認識して、顕微鏡測長機能を用いて上下両層のタングステンビアの幅寸法を測定する。両測定値の差を出したら最初に測定したビア部の最大幅からSEM断面像から見た両端の奥行きのずれを計算し加工枠のずれを算出する。計算は横補正のときとほぼ同様となるが上下両端のタングステンビアの断面パターン間の距離はSQ'ではなく、上下層間の距離となる。これはSEM像上で顕微鏡測長機能を用いて測定できる。
7)縦回転方向のずれ角度を表示させ数値を確認し、大きくずれていないか確認する。
8)算出されたズレ角が妥当であることを確認し実行すると変更手段によるイオンビームスキャンローテーション若しくは試料ステージのチルト機構を作動することにより試料に対するFIBの加工方向を修正する。
2 加工枠 8 二次電子検出器
3 タングステンビア 9 コンピューター本体
4 FIB鏡筒 10 入力手段
5 SEM鏡筒 11 ディスプレイ
6 二次イオン検出器
Claims (5)
- 規則的にパターンが配列された半導体素子の断面観察のための集束イオンビームを用いた加工において、集束イオンビームによる加工で露出した断面の断面観察画像中の左右又は上下両端近傍にある対応パターンの寸法を比較測定し、両方の測定値から集束イオンビーム加工面の横方向又は縦方向の回転ズレを計算し、試料に対する集束イオンビームの走査方向若しくは照射角度を変え当該ズレを補正する加工面位置ズレ補正方法。
- 集束イオンビーム装置と走査型電子顕微鏡が複合し集束イオンビームで加工しながら走査型電子顕微鏡でリアルタイムに断面観察ができる機能を備えた装置において、前記走査型電子顕微鏡で集束イオンビームによる加工で露出した断面の断面観察像を得て、規則的にパターンが配列された画像両端近傍にある対応パターンの幅を測定する手段と、両方の測定値から集束イオンビーム加工面の回転方向のズレを計算する手段と、該計算手段の結果に基づいて試料に対する集束イオンビームの走査方向及びビーム照射角度を変える手段とを備えたことにより、加工面のズレを補正する機能を備えたことを特徴とする集束イオンビーム装置と走査型電子顕微鏡の複合装置。
- 対応パターンの幅を測定する手段は、両端の画像を部分取得し、該両方の部分画像を重ね合わせ、寸法差を自動認識する手法を採用したものである請求項2に記載の集束イオンビーム装置と走査型電子顕微鏡の複合装置。
- 試料に対する集束イオンビームの走査方向若しくはビーム照射角度を変える手段は、計算されたズレ量をキャンセルする分の信号をビーム偏向手段に印加する手法を採用したものである請求項2又は3に記載の集束イオンビーム装置と走査型電子顕微鏡の複合装置。
- 試料に対する集束イオンビームのビーム照射角度を縦回転方向に変える手段は、計算されたズレ量をキャンセルする分の信号を試料ステージのチルト機構に印加する手法を採用したものである請求項2から4のいずれかに記載の集束イオンビーム装置と走査型電子顕微鏡の複合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003353122A JP4265960B2 (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | リアルタイム加工位置補正方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003353122A JP4265960B2 (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | リアルタイム加工位置補正方法とその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005122909A JP2005122909A (ja) | 2005-05-12 |
JP4265960B2 true JP4265960B2 (ja) | 2009-05-20 |
Family
ID=34611493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003353122A Expired - Lifetime JP4265960B2 (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | リアルタイム加工位置補正方法とその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4265960B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5763298B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2015-08-12 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 集束イオンビーム装置及び断面加工観察方法 |
US8350237B2 (en) * | 2010-03-31 | 2013-01-08 | Fei Company | Automated slice milling for viewing a feature |
JP2011233249A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Tokyo Institute Of Technology | イオンビーム照射位置決め装置 |
JP6174584B2 (ja) * | 2011-09-12 | 2017-08-02 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 視射角ミル |
JP5851218B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2016-02-03 | 日本電子株式会社 | 試料解析装置 |
JP5872922B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2016-03-01 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 試料作製方法及び装置 |
JP5934521B2 (ja) * | 2012-03-01 | 2016-06-15 | 日本電子株式会社 | 試料解析装置 |
JP6114319B2 (ja) * | 2015-02-04 | 2017-04-12 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 集束イオンビーム装置及び断面加工観察方法 |
JP6349429B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-06-27 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 集束イオンビーム装置及び断面加工観察方法 |
WO2023053188A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 制御方法、荷電粒子ビーム装置及びプログラム |
-
2003
- 2003-10-14 JP JP2003353122A patent/JP4265960B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005122909A (ja) | 2005-05-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060607 |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4265960 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140227 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140227 Year of fee payment: 5 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140227 Year of fee payment: 5 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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