JP4109266B2 - 低温ポリシリコン薄膜トランジスタ及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 82
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 75
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 title claims description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 312
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 168
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 claims description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000001994 activation Methods 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
- H01L29/78678—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/6675—Amorphous silicon or polysilicon transistors
- H01L29/66765—Lateral single gate single channel transistors with inverted structure, i.e. the channel layer is formed after the gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78618—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure
- H01L29/78621—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure with LDD structure or an extension or an offset region or characterised by the doping profile
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Description
図2Aから図2Hは本発明の第1実施形態であるLTPS-TFTの製造工程の断面図である。図2Aに示すとおり、まず基板200上にゲート202、ゲート絶縁層204、第1 アモルファスシリコン層206及びパターン化絶縁層208の順に形成する。このうち、パターン化絶縁層208は第1 アモルファスシリコン層206上に、且つゲート202上に配置される。本実施形態において、パターン化絶縁層208の材質は、例えば酸化シリコン若しくは窒化シリコンである。
図3Aから図3Cは、本発明の別の実施形態である低温ポリシリコン TFTの一部の製造工程の断面図である。図3Aに示すように、上記図2Aから図2Dまでの製造工程に係る説明に従って第1 パターン化アモルファスシリコン層206aと第2 パターン化アモルファスシリコン層210aを完成した後、次に基板200上及び第2 パターン化アモルファスシリコン層210a上にソース/ドレイン層218を形成する。ここで、第2 パターン化アモルファスシリコン層210aは薄膜トランジスタのオーミック・コンタクト層とする。
図4A及び図4Bは、本発明の更に別の実施形態であるLTPS-TFTの一部の製造工程の断面図である。図4Aを参照して、上記図2Aに示す製造工程に従って基板200上にパターン化絶縁層208を形成した後、第1 アモルファスシリコン層206上に第2 アモルファスシリコン層310を形成してパターン化絶縁層208を被覆する。このうち、第2 アモルファスシリコン層310はドープされたアモルファスシリコン層、若しくはドープされていないアモルファスシリコン層である。
図5Aを参照して、図4Aに示す構造を形成した後、次にエキシマレーザビーム222によりエキシマレーザアニール工程を行って、一部の第1 パターン化アモルファスシリコン層206aを溶融して再結晶させて、図5Bに示すポリシリコンチャネル領域212を形成する。ここで、第1実施形態で述べたように、レーザアニール工程における第2 パターン化アモルファスシリコン層310aがエキシマレーザビーム222のエネルギーを吸収して、ポリパターン化シリコン層311(図5Bに示す)を形成する。
Claims (19)
- 基板上に配置した低温ポリシリコン薄膜トランジスタであって、
前記基板上に配置されたゲートと、
前記基板及び前記ゲート上に配置されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上に配置され、前記ゲートの上方に位置し、ポリシリコンチャネル領域及び前記ポリシリコンチャネル領域に隣接するアモルファスシリコンホットキャリア抑制領域とを有するパターン化シリコン層と、
前記ポリシリコンチャネル領域及び前記アモルファスシリコンホットキャリア抑制領域上に配置されたパターン化絶縁層と、
前記パターン化シリコン層における、前記ポリシリコンチャネル領域と前記アモルファスシリコンホットキャリア抑制領域とを除いた領域の上に、及び前記パターン化絶縁層における前記アモルファスシリコンホットキャリア抑制領域上方の部分の上に、配置され、前記パターン化絶縁層の一部を露出させるオーミック・コンタクト層と、
前記オーミック・コンタクト層上に配置されたソース/ドレイン層と、
を備えることを特徴とする低温ポリシリコン薄膜トランジスタ。 - 前記ソース/ドレイン層上に配置され、前記パターン化絶縁層を被覆する保護層を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタ。
- 前記オーミック・コンタクト層がn型オーミック・コンタクト層又はp型オーミック・コンタクト層を備えることを特徴とする請求項1に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタ。
- 前記パターン化絶縁層の材質が酸化シリコン又は窒化シリコンを含むことを特徴とする請求項1に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタ。
- 基板上にゲートを形成する工程と、
前記基板及び前記ゲート上にゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層上に第1 アモルファスシリコン層、パターン化絶縁層及び第2 アモルファスシリコン層を順に形成し、前記パターン化絶縁層は一部の前記第1 アモルファスシリコン層上に、且つ前記ゲート上に配置され、前記第2 アモルファスシリコン層は前記第1 アモルファスシリコン層及び前記パターン化絶縁層上に配置される工程と、
前記第1 アモルファスシリコン層及び第2 アモルファスシリコン層をパターン化することにより、第1パターン化アモルファスシリコン層と第2パターン化アモルファスシリコン層を形成して、前記ゲート絶縁層の一部を露出させるとともに、前記パターン化絶縁層の一部を露出させる工程と、
前記露出したパターン化絶縁層の下にある前記第1パターン化アモルファスシリコン層を溶融して再結晶させ、前記ゲート上にポリシリコンチャネル領域を形成し、前記第2パターン化アモルファスシリコン層と前記パターン化絶縁層が重なるところの下にある前記第1パターン化アモルファスシリコン層にアモルファスシリコンホットキャリア抑制領域が形成される工程と、
前記第2パターン化アモルファスシリコン層上にソース/ドレイン層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記ポリシリコンチャネル領域を形成する工程は、レーザアニール工程であることを特徴とする請求項5に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記レーザアニール工程が、エキシマレーザアニール工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記パターン化絶縁層の形成後、前記第2 アモルファスシリコン層の形成前に、前記パターン化絶縁層をマスクとして、前記第1 アモルファスシリコン層に対しドーピングを行う工程を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記第2 アモルファスシリコン層の形成後、前記ソース/ドレイン層の形成前に、前記パターン化絶縁層をマスクとして、前記第1 アモルファスシリコン層及び前記第2 アモルファスシリコン層に対しドーピングを行う工程を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記ポリシリコンチャネル領域の形成後、前記ソース/ドレイン層形成前に、前記パターン化絶縁層をマスクとして、前記第1 パターン化アモルファスシリコン層及び前記第2 パターン化アモルファスシリコン層に対してドーピングを行う工程を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記ソース/ドレイン層の形成前に、前記ドーピングを行った前記第1 パターン化アモルファスシリコン層及び第2 パターン化アモルファスシリコン層に対するアニール活性化プロセスを行う工程を更に含むことを特徴とする請求項10に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記ソース/ドレイン層上に保護層を形成して前記パターン化絶縁層を被覆する工程を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記ポリシリコンチャネル領域を形成する際に、前記第2 パターン化アモルファスシリコン層を溶融させて再結晶させる工程を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 基板上にゲートを形成する工程と、
前記基板及び前記ゲート上にゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層上に第1 アモルファスシリコン層、パターン化絶縁層及び第2 アモルファスシリコン層の順で形成し、前記パターン化絶縁層が一部の前記第1 アモルファスシリコン層上に、且つ前記ゲート上に配置され、前記第2 アモルファスシリコン層が前記第1 アモルファスシリコン層及び前記パターン化絶縁層上に配置される工程と、
前記第1 アモルファスシリコン層及び前記第2 アモルファスシリコン層をパターン化することにより、第1 パターン化アモルファスシリコン層と第2 パターン化アモルファスシリコン層を形成して前記ゲート絶縁層の一部を露出させるとともに、前記パターン化絶縁層の一部を露出させる工程と、
前記第2 パターン化アモルファスシリコン層上にソース/ドレイン層を形成する工程と、
前記露出したパターン化絶縁層の下にある前記第1 パターン化アモルファスシリコン層を溶融して再結晶させ、前記ゲート上にポリシリコンチャネル領域を形成し、前記第2 パターン化アモルファスシリコン層及びパターン化絶縁層が重なるところの下にある前記第1 パターン化アモルファスシリコン層にアモルファスシリコンホットキャリア抑制領域が形成される工程と、
を含むことを特徴とする低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記ポリシリコンチャネル領域を形成する工程は、レーザアニール工程であることを特徴とする請求項14に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記レーザアニール工程が、エキシマレーザアニール工程を含むことを特徴とする請求項15に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記パターン化絶縁層の形成後、前記第2 アモルファスシリコン層の形成前に、前記パターン化絶縁層をマスクとして、前記第1 アモルファスシリコン層に対しドーピングを行う工程を更に含むことを特徴とする請求項14に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記第2 アモルファスシリコン層の形成後、前記ソース/ドレイン層の形成前に、前記パターン化絶縁層をマスクとして、前記第1 アモルファスシリコン層及び前記第2 アモルファスシリコン層に対しドーピングを行う工程を更に含むことを特徴とする請求項14に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記ドーピングを行った前記第1 アモルファスシリコン層及び前記第2 アモルファスシリコン層に対しアニール活性化プロセスを行う工程を含むことを特徴とする請求項18に記載の低温ポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW093109432A TWI256515B (en) | 2004-04-06 | 2004-04-06 | Structure of LTPS-TFT and fabricating method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005322898A JP2005322898A (ja) | 2005-11-17 |
JP4109266B2 true JP4109266B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=35053319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005109832A Expired - Fee Related JP4109266B2 (ja) | 2004-04-06 | 2005-04-06 | 低温ポリシリコン薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20050218403A1 (ja) |
JP (1) | JP4109266B2 (ja) |
TW (1) | TWI256515B (ja) |
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-
2004
- 2004-04-06 TW TW093109432A patent/TWI256515B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-08-06 US US10/710,844 patent/US20050218403A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-04-06 JP JP2005109832A patent/JP4109266B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-12 US US11/306,811 patent/US7338845B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20050218403A1 (en) | 2005-10-06 |
US7338845B2 (en) | 2008-03-04 |
TWI256515B (en) | 2006-06-11 |
TW200534017A (en) | 2005-10-16 |
JP2005322898A (ja) | 2005-11-17 |
US20060199316A1 (en) | 2006-09-07 |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411 Year of fee payment: 5 |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140411 Year of fee payment: 6 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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