JP3990304B2 - 貼り合わせ器のステージ構造、及び貼り合わせ器の制御方法 - Google Patents

貼り合わせ器のステージ構造、及び貼り合わせ器の制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3990304B2
JP3990304B2 JP2003067915A JP2003067915A JP3990304B2 JP 3990304 B2 JP3990304 B2 JP 3990304B2 JP 2003067915 A JP2003067915 A JP 2003067915A JP 2003067915 A JP2003067915 A JP 2003067915A JP 3990304 B2 JP3990304 B2 JP 3990304B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
substrate
electrostatic chuck
alignment mark
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2003067915A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003315759A (ja
Inventor
相 碩 李
相 昊 朴
Original Assignee
エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR10-2002-0015077A external-priority patent/KR100480817B1/ko
Priority claimed from KR1020020014998A external-priority patent/KR100769188B1/ko
Application filed by エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド filed Critical エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド
Publication of JP2003315759A publication Critical patent/JP2003315759A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3990304B2 publication Critical patent/JP3990304B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354Arrangements for aligning or assembling substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示素子製造用貼り合わせ器に関し、特に液晶滴下方式の液晶表示素子製造用貼り合わせ器のステージ構造、及び貼り合わせ器の制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
情報化社会の発展に伴い、表示装置に対する要求も多様な形態で増加しており、これに応じて、最近はLCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)、ELD(Electro Luminescent Display)、VFD(Vacuum Fluorescent Display)など様々な平板表示装置が研究され、その一部は既に各種装備で表示装置として活用されている。
【0003】
そのうち、現在は優秀な画質、軽薄型、低消費電力などの長所のため、移動型画像表示装置の用途としてCRT(Cathode Ray Tube)に代わってLCDが最も多く使われており、ノートパソコンのモニターのような移動型の用途の他にも、放送信号を受信してディスプレイするTV及びコンピュータのモニターなどとして多様に開発されている。
【0004】
このように、液晶表示素子は様々な分野で画面表示装置としての役割を果たすため多様な技術的発展が進められてきているにも拘わらず、画面表示装置として画像の品質を高めるような作業においては上記の長所と背馳している面が多かった。
従って、液晶表示素子が一般的な画面表示装置として多様な部分に使用されるためには、軽薄型、低消費電力の特徴を維持しながらも、高精細、高輝度、大面積など、高品位の画像をどれほど実現できるかが重要な問題とされている。
【0005】
上記のような液晶表示素子の製造方法としては、大きく分けて、液晶注入口が形成されるように一方の基板上にシール剤を塗布して、真空中で一対の基板を接合した後、形成された注入口を介して液晶を注入する液晶注入方式と、特開2000−284295号及び特開2001−005405号公報で提案されたように、液晶注入口を設けないようにシール剤を閉じたパターンで形成した一つの基板を用意し、この基板上のシール剤で囲まれた領域に液晶を滴下した後、他の基板を前記一つの基板上に配置し、真空中で上下の基板を近接させて接合する液晶滴下方式とがある。
【0006】
前記の各種方式のうち、液晶滴下方式は液晶注入方式に比べていくつかの工程(例えば、液晶注入口の形成、液晶の注入、液晶注入口の密封などのための各々の工程)を省略して行うことができることから、それらの工程に伴う装備が必要ではなくなるという長所を有する。このため、最近は液晶滴下方式を用いた各種製造装置の研究が行われている。
【0007】
図1及び図2はかかる関連技術の液晶滴下方式を適用した基板間の真空貼り合わせ装置を示す。即ち、関連技術の真空貼り合わせ装置は、外形をなすフレーム10と、ステージ部21、22と、シール剤排出部(図示せず)及び液晶滴下部30と、チャンバー部31、32と、チャンバー移動手段と、ステージ移動手段と、アライン手段と、そして、真空ポンプ60とから構成されている。
【0008】
ここで、前記ステージ部は上部ステージ21と下部ステージ22とからなり、前記上部ステージ21の下面には静電吸着板28が設けられている。
前記静電吸着板28は絶縁物質の板であり、四角形の凹部を2つ有しており、各凹部に内装された平板電極を誘電体で覆い、その誘電体の主面が静電吸着板28の下面と同一の平面からなっている。埋め込まれた各平板電極はそれぞれ陰/陽の直流電源に適切なスイッチを経て接続されており、各平板電極に陽/陰の電圧が印加されると、静電吸着板28の下面と同一の平面からなっている誘電体の主面に陰/陽の電荷が誘起され、それらの電荷によって前記基板の透明電極膜との間に発生するクーロン力で前記基板が静電吸着される。
【0009】
前記シール剤排出部及び液晶滴下部30はフレームの貼り合わせ工程が行われる位置である前記フレーム側部に装着され、前記チャンバー部は上部チャンバーユニット31と下部チャンバーユニット32とでそれぞれ合体可能となるように構成される。
【0010】
これと共に、前記チャンバー移動手段は、前記貼り合わせ工程が行われる位置や、シール剤の吐出及び液晶の滴下が行われる位置に選択的に下部チャンバーユニット32を移動させるように駆動する駆動モータ40で構成され、前記ステージ移動手段は、前記上部ステージ21を選択的に上部或いは下部に移動させるように駆動する駆動モータ50で構成されている。
【0011】
以下、上記の関連技術の基板組立装置を用いた液晶表示素子の製造過程を、その工程順序に従ってより具体的に説明する。
【0012】
まず、前記下部チャンバーユニット32の下部ステージ22に第2基板52が搭載され、チャンバー移動手段を構成する駆動モータ40の駆動によって前記下部チャンバーユニット32が上部ステージ21の位置した側に移動する。
この状態で、前記上部ステージ21は真空吸着力を発生させ、前記第2基板52を真空吸着し、前記下部チャンバーユニット32は、駆動モータ40の駆動によってシール剤の塗布、及び液晶滴下のための位置に移動する。
【0013】
その後、前記下部ステージ22に第1基板51が搬入され、続けて前記下部ステージ21は真空吸着力を発生させ、前記第1基板51を真空吸着する。この状態は図1に示す通りである。
【0014】
この状態で前記下部ステージ22を有する下部チャンバーユニット32は、チャンバー移動手段40によってシール剤の塗布、及び液晶滴下のための位置に移動する。そして、前記状態で前記シール剤の排出部によるシール剤の塗布、及び液晶滴下部30による液晶滴下が完了すると、下部チャンバーユニット32は、再び前記チャンバー移動手段40によって、図2に示すように、基板間の貼り合わせのための位置に移動する。
【0015】
その後、チャンバー移動手段40による各チャンバーユニット31、32間の貼り合わせが行われ、各ステージ21、22の位置した空間が密閉され、他の真空手段によって前記空間が真空の状態になる。この際、上部ステージに真空吸着された第2基板52がその自重で受け止めポール(図示せず)に落下し、チャンバーが十分に真空になった時点で前記静電吸着板28に電圧を印加して、受け止めポール上の第2基板52を吸入する。
【0016】
そして、上記の真空状態でステージ移動手段50によって上部ステージ21が下向きに移動しながら、前記上部ステージ21に吸着された第2基板52を下部ステージ22に吸着された第1基板51に密着させると共に、継続的な加圧による各基板間の貼り合わせを行うことで、液晶表示素子の製造が完了する。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような関連技術の組立装置(貼り合わせ器)においては次のような問題点がある。
【0018】
第一に、関連技術の基板貼り合わせ装置は、薄膜トランジスタが形成された基板とフィルタ層が形成された基板のうちのいずれか一方に液晶滴下を行い、他方にシール剤の塗布を行うように構成されたシステムを採用するため、それぞれの工程を行うための構成部分によって全体的な基板貼り合わせ用機器のサイズをかなり大きくせざるを得ない。
特に、最近要求されている大型の液晶表示素子を生産しようとする場合、前記基板貼り合わせ用機器のサイズが更に大きくなり、それの適用が非常に困難であるという問題が発生した。
【0019】
第二に、下部チャンバーユニットと上部チャンバーとの貼り合わせ時に相互の間の密閉が正確に行われない場合、その漏洩部位を通じた空気の流入によって、貼り合わせ工程の途中に各基板の損傷、及び貼り合わせ不良が引き起こされる問題がある。このため、上記した真空状態での空気漏洩の防止のための付属的な構成が更に必要とされると共に、精密な工程が要求されることに伴う難しさがある。
【0020】
第三に、静電吸着板が2つの平板電極で構成されているので、互いに異なる極性の電圧を印加して基板を静電吸着法で吸着するが、静電吸着力が弱くて基板が剥れる可能性が非常に高い。また、大型のガラス基板を静電吸着できないという問題がある。
【0021】
第四に、下部チャンバーユニットの水平移動によって各基板間の貼り合わせ工程時にその整列過程が相当に難しくなる。それにより、全体的な工程進行上の所要時間が増加する。
即ち、下部チャンバーユニットが下部ステージに固定された基板に液晶を滴下するか、シール剤の塗布のための工程位置に移動すると共に、上記の工程が完了した場合、再び基板間の貼り合わせのための工程位置に復帰するなど、全体的な工程が複雑であるため、各基板間の整列上の精密度が落ちる。
【0022】
第五に、上述したように、貼り合わせが完了した後、前記基板が上/下部ステージから離脱するようにするために、前記静電チャック28に対する電力の供給を停止しても前記上部ステージと前記貼り合わせられた基板との間に残留電圧が存在して、前記貼り合わせられた基板が取れにくいという問題があり、このため、貼り合わせられた両基板間に誤整列が発生し、前記シール剤の接着性が悪化する可能性が高い。
【0023】
そこで、本発明の目的は、その大きさが全体的なレイアウトに対して最適となるように構成すると共に、大型の液晶表示素子の製造工程に適合し、且つ各ステージの移動範囲、及び方向が基板間の円滑な整列のために単純化され得るようにし、一つの液晶表示素子のパネルを製造する時間を短縮し、他工程との円滑な工程設計が可能なようにした液晶表示素子の貼り合わせ器を提供すると共に、静電吸着の後、静電吸着を解除する時、ステージから基板を取り出しやすくした貼り合わせ器のステージ構造、及び貼り合わせ器の制御方法を提供することにある。
【0024】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明による貼り合わせ器のステージ構造は、貼り合わせ器のチャンバー内に移動可能に設けられる平板、静電力を提供して、基板の固定が可能なように前記平板に装着される複数個のブロックの静電チャック、真空力が伝達され、基板の吸着固定が可能なように前記静電チャックの周辺部の前記平板に形成される複数個の真空ホール、及び吸着された基板を整列させるためのマークを確認できるように、前記平板の縁部に形成される複数個の整列マーク確認用のホールを含むことを特徴とする。
【0025】
ここで、前記各ブロックの静電チャックは、複数個の平板電極対からなり、各対の平板電極には互いに異なる極性の電圧が印加される。
【0026】
前記一つの平板電極には隣り合う平板電極と異なる極性の電圧が印加される。
【0027】
前記各ブロックの静電チャックは互いに異なる大きさを有する。
【0028】
前記複数個の整列マーク確認用のホールは、少なくとも2つの大マーク用ホールと、少なくとも4つの小マーク用ホールとを備える。
【0029】
前記平板に、搬入時に基板を受け止めるか、搬出時に基板をステージから持ち上げるリフトバー用のホールを更に備える。
【0030】
前記静電チャックは少なくとも6つのブロックで構成される。
【0031】
前記一つのブロックの静電チャックは4つの平板電極で構成される。
【0032】
前記一つの平板電極には隣り合う平板電極と異なる極性の電圧が印加される。
【0033】
前記平板の中央部分に形成される少なくとも一つの予備ホールを更に備える。
【0034】
前記複数個の整列マーク確認用ホールのうち少なくとも一つは、静電チャックの角部の角とりが行われ、その部分に形成される。
【0035】
貼り合わせられた基板を固定できるように前記平板の縁部に形成される複数個の固定用ホールを更に備える。
【0036】
また、上記目的を達成するための本発明による貼り合わせ器のステージ構造は、上部ステージと下部ステージとを備えた貼り合わせ器において、静電力を提供して基板の固定が可能なように前記上部ステージに装着される複数個のブロックの第1静電チャック、真空力が伝達され、基板の吸着固定が可能であるように前記静電チャックの周辺部の前記上部ステージに形成される複数個の第1真空ホール、吸着された基板を整列させるためのマークを確認できるように、前記上部ステージの縁部に形成される複数個の第1整列マーク確認用ホール、静電力を提供して基板の固定が可能なように前記下部ステージに装着される複数個のブロックの第2静電チャック、及び真空力が伝達され、基板の吸着固定が可能であるように前記静電チャックの周辺部の前記下部ステージに形成される複数個の第2真空ホールを備えることに他の特徴がある。
【0037】
ここで、貼り合わせられた基板を固定できるように前記上部ステージの縁部に形成される複数個の第1固定用ホール、及び貼り合わせられた基板を固定できるように前記下部ステージの縁部に形成される複数個の第2固定用ホールを更に備える。
【0038】
前記複数個の第1固定用ホールと前記複数個の第2固定用ホールとは互いに異なる位置に形成される。
【0039】
前記下部ステージは、搬入時に基板を受け止めると共に、搬出時に基板をステージから持ち上げるリフトバー用のホールを更に備える。
【0040】
吸着された基板を整列させるためのマークを確認できるように前記下部ステージの縁部に形成される複数個の第2整列マーク確認用ホールを更に備える。
【0041】
前記複数個の第1、第2整列マーク確認用ホールは、それぞれ少なくとも2つの大マーク用ホールと、少なくとも4つの小マーク用ホールとを備える。
【0042】
前記第2整列マーク確認用ホールを通して光が提供される。
【0043】
前記静電チャックは少なくとも6つのブロックで構成され、各ブロックは少なくとも4つの平板電極で構成される。
【0044】
また、上記目的を達成するための本発明による貼り合わせ器の制御方法は、複数個の平板電極で構成された静電チャックをそれぞれ有する上/下ステージを備えた貼り合わせ器の制御方法において、前記静電チャックの各平板電極に互いに異なる極性の電圧を印加して、前記静電チャックによって上/下ステージがそれぞれ基板を吸着する段階、前記上/下ステージを移動させ、前記基板を貼り合わせる段階、前記静電チャックに印加された電圧を切断し、前記各平板電極に反対極性の電圧を印加した後、前記上部又は下部ステージを移動させる段階を含むことを特徴とする。
【0045】
また、上記目的を達成するための本発明による貼り合わせ器の制御方法は、複数個の平板電極で構成された静電チャックをそれぞれ有する上/下ステージを備えた貼り合わせ器の制御方法において、貼り合わせ器のチャンバーに第1基板及び第2基板を搬入する段階、前記貼り合わせ器のチャンバーを真空にする段階、前記静電チャックの各平板電極に互いに異なる極性の電圧を印加して、前記静電チャックにより上/下ステージがそれぞれ基板を吸着する段階、前記上/下ステージを移動させ、前記基板を貼り合わせる段階、及び前記静電チャックに印加された電圧を切断し、前記各平板電極に反対極性の電圧を印加した後、前記上部又は下部ステージを移動させる段階を含むことに他の特徴がある。
【0046】
ここで、上/下ステージがそれぞれ基板を吸着する段階の後、前記上/下ステージに吸着された基板を整列させる段階を更に含む。
【0047】
前記静電チャックに印加された電圧を切断し、前記各平板電極に反対極性の電圧を印加した後で、前記上部又は下部ステージを移動させた段階の後、前記貼り合わせ器のチャンバーを給気して、前記貼り合わせられた2つの基板を加圧する工程と、前記加圧された第1、第2基板を搬出する段階を更に備える。
【0048】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による貼り合わせ器のステージ構造、及びその駆動方法を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【0049】
まず、図3は本発明による液晶滴下方式を用いた液晶表示素子製造用の貼り合わせ器を概略的に示す。
本発明による貼り合わせ装置は、貼り合わせ器チャンバー110、ステージ部、ステージ移動装置、真空装置、給気装置、そして、搬入部300で構成されている。
【0050】
本発明の貼り合わせ装置を構成する貼り合わせ器チャンバー110は、その内部を選択的に真空状態、或いは大気圧の状態に形成しつつ各基板間の加圧による貼り合わせと、圧力差を用いた貼り合わせとが順次に行われ、前記貼り合わせチャンバー110の側面の所定部位には、各基板の搬入又は搬出が行われるようにするための開口部111が形成されている。
【0051】
また、前記貼り合わせ器チャンバー110には、側面に真空装置から伝達された空気の吸入力が伝達され、前記貼り合わせ器チャンバー110の内部空間に存在する空気が排出される空気排出管112が連結されると共に、その外部から空気、或いは他のガス(N)を流入させて、前記貼り合わせ器チャンバー110の内部を大気圧状態に維持するための給気管113が連結され、選択的に前記貼り合わせ器チャンバー110を真空状態にするか、或いは大気圧状態にする。
【0052】
また、前記空気排出管112及び給気管113には、その管路の選択的な開閉のために電子的に制御される開閉バルブ112a、113aがそれぞれ備えられる。これと共に、前記貼り合わせ器チャンバー110の開口部111には、前記開口部が選択的に遮蔽可能なように、遮蔽ドア(図示せず)が更に設けられている。
この際、前記遮蔽ドアは、通常のスライディング式ドア、或いは回転式ドアなどで実現可能であり、また他の開口部の開閉のための構成でも実現することができる。前記スライディング式、或いは回転式ドアで構成する場合、隙間の密閉のための密閉剤を含むことがより好ましいが、本発明ではそれに対する詳細な図示は省略する。
【0053】
そして、本発明の貼り合わせ装置を構成する前記ステージ部は、前記貼り合わせ器チャンバー110内の上側の空間と下側の空間とにそれぞれ対向して設けられ、搬入部300を介して前記貼り合わせ器チャンバー110の内部に搬入された各基板510、520を、前記貼り合わせ器チャンバー110内の該当作業の位置に固定する役割を果たす上部ステージ121及び下部ステージ122を含む。
この際、前記上部ステージ121の底面には、静電力を提供して基板の固定が可能なように、少なくとも一つ以上の静電チャック(ESC:ElectricStatic Chuck)121aが陥入して装着されると共に、真空力が伝達され基板の吸着固定が可能なように少なくとも一つ以上の真空ホール121bを形成する。
【0054】
上記のような静電チャック121aは、互いに異なる極性の直流電圧がそれぞれ印加され、各基板の静電取り付けが可能なように、少なくとも2つ以上が互いに異なる極性を有しつつ対を成すように備えられているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、一つの静電チャック121a自体が2つの極性を同時に有しつつ静電力が提供され得るように形成することもできる。
【0055】
また、前記上部ステージ121の構成で真空ホール121bは、前記上部ステージ121の底面に装着された各静電チャック121aの縁部に沿って多数個が配置され、それぞれの真空ホール121bは、上部ステージ121に連結された真空ポンプ123により発生した真空力を伝達し得るように、単一、或いは多数の管路121cを介して互いに接続される。
【0056】
そして、前記下部ステージ122の上面には、静電力を提供して基板の固定が可能なように少なくとも一つ以上の静電チャック122aが装着されると共に、真空力が伝達され、基板の吸着固定が可能なように、少なくとも一つ以上の真空ホール(図示せず)が形成される。
この際、前記静電チャック121a、及び真空ホールもまた前記上部ステージ121の構成と同一の形状を有するように形成できるが、必ずしもこれに限定されるわけではなく、通常、作業対象の基板の全般的な形成、又は各液晶塗布領域などを考慮して、前記静電チャック121a、及び真空ホールの配置が行われ得るようにすることがより好ましい。
【0057】
そして、本発明の貼り合わせ装置を構成するステージ移動装置は、上部ステージ121を選択的に上下に移動させるように駆動する移動軸131を有し、下部ステージ122を選択的に左右に回転させるように駆動する回転軸132を有し、貼り合わせ器チャンバー110の内側、又は外側に前記各ステージ121、122と軸結合された状態で前記それぞれの軸を選択的に駆動するための駆動モータ133、134を含めて構成される。
【0058】
未説明の符号135は、各基板の位置整列時に下部ステージ122の左右移動のために駆動する駆動手段である。
そして、本発明による貼り合わせ器は、前記貼り合わせ器チャンバー110の内部が選択的に真空の状態になるように吸入力を伝達する役割を果たし、且つ通常の空気吸入力を発生させるために駆動する吸入ポンプで構成され、この吸入ポンプ200が備えられた空間は貼り合わせ器チャンバー110の空気排出管112と接続するように形成される。
【0059】
そして、本発明の貼り合わせ装置を構成する搬入部は、前記貼り合わせ器チャンバー110、及びその貼り合わせ器チャンバー110の内部に備えられる各種の構成部分とは別途の装置として、前記貼り合わせ器チャンバー110の外側に備えられ、液晶が滴下された第1基板510、又はシール剤が塗布された第2基板520をそれぞれ搬送して、前記貼り合わせ装置の貼り合わせ器チャンバー110の内部に選択的に搬入、或いは搬出する役割を果たす。
【0060】
この際、前記の搬入部は、液晶が滴下された第1基板510の搬送のための第1アーム310と、シール剤が塗布された第2基板520の搬送のための第2アーム320とで構成され、第1、第2基板510、520が前記各アーム310、320に載せられた状態で貼り合わせ器チャンバー110の内部に搬送される前の待機状態では、前記第1アーム310が第2アーム320に比べて上側に位置するように構成される。
【0061】
また、本発明による貼り合わせ装置には、搬入部によって貼り合わせ器チャンバー110の内部に搬入され、各ステージ121、122に搬入された各基板510、520間の整列状態を確認するためのアライン装置600が更に備えられており、この際のアライン装置600は、前記貼り合わせ器チャンバー110の外側、或いは内側のうち少なくとも一方の位置に装着可能であるが、本実施形態では前記貼り合わせ器チャンバー110の外側に装着することを提示する。
【0062】
上述したような本発明の実施形態による貼り合わせ装置の構成は、各基板の形成を他の工程を通じて個々に実行させるため、既存の貼り合わせ装置の構成に比べて全般的なサイズを大幅に縮小させただけでなく、単なる貼り合わせ工程のみを行わせることで、その作業時間もを大幅に短縮させることができる。
【0063】
尚、上記の本発明の構成によれば、下部ステージの移動が極めて限られた範囲内で行われるようにすることで、各基板間の位置整列がより迅速且つ正確に行われる。
また、関連の技術とは異なり、貼り合わせ器チャンバーが2つの部分に選択的に分離及び結合されるのでなく、単一のチャンバーで形成されることで、2つ部分のチャンバー間の結合時に発生し得る漏洩に伴う問題が生じないだけでなく、前記漏洩を防止するための多数個の付属が必要ないという長所がある。
【0064】
ここで、前記上部ステージ及び下部ステージの構成をより詳しく説明する。
図4は本発明による静電チャックが固定されたステージの平面図であり、図5は図4のI−I′線上の断面図である。
即ち、前記上/下部ステージ121、122の表面には、静電力を提供して基板を吸着可能なようにするための複数個(6つ)のブロックの静電チャック121aが配列されており、各ブロックの静電チャック121aは、少なくとも2つ以上の平板電極1が対を成して配列され、各対の平板電極1には互いに異なる極性(陰/陽)の直流電圧がそれぞれ印加される。
【0065】
従って、各平板電極1に陽/陰の電圧が印加されると、前記上/下部ステージ121、122に陰/陽の電荷が誘起され、それらの電荷によってガラス基板520に導電層(ITO)(共通電極又は画素電極など透明電極が形成される)が形成されるので、前記導電層(ITO)と前記上部ステージとの間に発生するクーロン力で基板が吸着される。
【0066】
以下、上記のように静電チャック、及びその他の要素が形成された上部及び下部ステージをより具体的に説明する。
【0067】
図6は本発明による上部ステージのより詳細な平面図であり、図7は本発明による下部ステージのより詳細な平面図である。
まず、図6に示すように、前記上部ステージ121の平板には、静電力を提供して基板を吸着可能なようにするための複数個(6つ)のブロックの静電チャック121aが陥入装着されており、各ブロックの静電チャック121aは複数個(4つ)の平板電極1が対を成して配列され、前記各対の平板電極1には互いに異なる極性の直流電圧がそれぞれ印加される。そして、前記各ブロックの静電チャック121aは互いに異なるサイズや形状に配列され、各ブロックの静電チャック121aは固定手段によって上部ステージ121に固定され、一例として、固定用ボルト2により固定される。
【0068】
ここで、前記静電チャック121aは4つ以上の平板電極1を備えた少なくとも一つのブロックで構成され、基板のセル領域(アクティブ領域)と対応して構成すれば更に好ましい。
前記静電チャック121aの周辺部の前記上部ステージ121には、真空力が伝達され、基板の吸着固定が可能なように複数個の真空ホール121bが形成されている。
【0069】
そして、前記アライン装置600に対向する前記静電チャック121aの周辺の上部ステージ121には、粗整列マーク(Rough Align Mark)確認用ホール3b、3d、3f、3g、3i、3kと、精整列マーク(FineAlign Mark)確認用ホール3a、3c、3e、3h、3j、3lとが形成されており、前記上部ステージの各角部に該当する平板電極1の角部は角とり(L字形に切断される)が行われて、この部分に前記粗/精整列マーク確認用ホール3m、3nが形成される。即ち、前記上部ステージの4つの角部と上下側の端部に粗整列マーク及び精整列マーク確認用ホール3a−3lが対を成しており、前記平板電極1の角とり部分にも粗整列マーク及び精整列マーク確認用ホール3a−3lが対を成している。一般的な基板には、基板の各角部に粗/精整列マークが刻まれているが、前記各基板のサイズが多様であるため、各サイズ別に整列マークを確認するために、上述したような多数のホールが形成されている。
【0070】
従って、最も大きなサイズの基板である場合は、前記上部ステージの各角部に形成された4対のホール(3a、3b)、(3k、3l)によって整列マークを確認し、これよりサイズが小さい場合には、残りのホールによって整列マークを確認する。即ち、最も大きなサイズの基板である場合、少なくとも2つの粗マーク整列確認用ホールがあれば良く、モデル別、又はサイズ別に対応するために、必要時に4つ以上の粗マーク整列確認用ホールが要求される。そして、精マーク整列確認用ホールは少なくとも4つ以上であれば良く、モデル別、又はサイズ別に対応するために、必要時に6つ以上のホールが要求される。
【0071】
また、前記複数個の整列マーク確認用ホールは、中央部を中心に互いに対称となる位置に形成される。
また、前記貼り合わせ器を用いた基板間の貼り合わせ過程では説明していないが、前記上部ステージ121を下降させ、上部ステージと下部ステージとに吸着された基板を一次加圧した後、両基板を均一に加圧するため前記貼り合わせ器チャンバーに給気する時、給気時の圧力変化、及び乾燥空気又はガス注入により貼り合わせられた基板に歪が生じて誤整列する可能性が高い。従って、給気する前に貼り合わせられた両基板を固定する工程を更に実行する。
このような固定工程は、光を用いてシール剤を部分的に硬化させるか、熱又は圧力を用いて前記シール剤を部分的に硬化させ、貼り合わせられた両基板を固定する。このように貼り合わせられた両基板を固定するためには、前記シール剤に別途の光を照射するか熱を加える。
【0072】
従って、前記上部ステージ121の静電チャック121aの外郭部には、部分的にシール剤に光(UV)を照射するか熱を加えるためのホール4a、4b、4c、4d、4e、4fが形成されている。即ち、前記ホールは前記両基板間に形成されるシール剤(固定用シール剤)に対応する位置に形成される。
ここで、前記図面には6つの固定用ホールを示しているが、4つ以上であれば十分である。
【0073】
そして、図面には示していないが、前記上部ステージの外郭部以外にも予備用ホールが形成され得るし、前記上部ステージ121の外郭部のクランプ進入部には溝7が形成されている。
【0074】
一方、前記下部ステージの構成は次の通りである。
即ち、図7に示すように、下部ステージ122(平板)にも同様に、静電力を提供して基板を吸着可能にするための複数個(6つ)ブロックの静電チャック122aが陥入装着されており、各ブロックの静電チャック122aは複数個(4つ)の平板電極1が対を成して配列され、前記各対の平板電極1には互いに異なる極性の直流電圧がそれぞれ印加される。そして、前記各ブロックの静電チャック122aは互いに異なる大きさや形状で配列され、各ブロックの静電チャック122aは、固定手段によって下部ステージ121に固定され、一例として、固定用ボルト2により固定される。
【0075】
下部ステージ122でも同様に、前記静電チャック122aは4つ以上の平板電極1を備えた少なくとも一つのブロックで構成され得るし、基板のセル領域(アクティブ領域)と対応して構成すれば更に好ましい。
但し、上部ステージと下部ステージの静電チャックの平板電極1に印加される直流電圧の極性は、互いに反対となるように印加される(図6及び図7比較)。また、前記静電チャック122aの周辺部の前記下部ステージ121には、真空力が伝達され、基板の吸着固定が可能なように複数個の真空ホール122bが形成されている。そして、上部ステージと同様に、前記アライン装置600に対向する前記静電チャック121aの周辺の上部ステージ121には、粗整列マーク確認用ホール3b、3d、3f、3g、3i、3kと、精整列マーク確認用ホール3a、3c、3e、3h、3j、3lとが形成されており、前記上部ステージの各角部に該当する平板電極1の角部では角とり(L字形に切断される)が行われ、この部分に前記粗/精整列マーク確認用ホール3m、3nが形成される。即ち、前記上部ステージの4つの角部と上下側の辺部に粗整列マーク及び精整列マーク確認用ホール3a−3lが対をなしており、前記平板電極1の角とり部分にも粗整列マーク及び精整列マーク確認用ホール3a−3lが対を成している。一般的な基板には基板の各角部に粗/精整列マークが刻まれているが、前記各基板のサイズが多様であるので、各サイズ別に整列マークを確認するため、上述したように多数のホールが形成されている。
【0076】
従って、最も大きなサイズの基板である場合は、前記上部ステージの各角部に形成された4対のホール(3a、3b)、(3k、3l)によって整列マークを確認し、これよりサイズが小さい場合には残りのホールによって整列マークを確認する。即ち、最も大きなサイズの基板である場合、少なくとも2つの粗マーク整列確認用ホールがあれば良く、モデル別、又はサイズ別に対応させるために、必要時に4つ以上の粗マーク整列確認用ホールが要求される。そして、精マーク整列確認用ホールは少なくとも4つ以上であれば良く、モデル別、又はサイズ別に対応させるために、必要時に6つ以上のホールが要求される。
【0077】
また、前記下部ステージ122の静電チャック122aの外郭部には、部分的にシール剤に光(UV)を照射するか熱を加えて基板を固定するためのホール4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g、4hが形成されている。ここで、前記下部ステージに形成された固定用ホール4a−4hは、前記上部基板に形成された固定用ホール4a−4fが同一の位置に形成されず、それぞれ異なる部分に形成される。従って、前記シール剤が上部ステージの固定用ホール4a−4fと、下部ステージの固定用ホール4a−4hとに対向する部分でそれぞれ硬化する。下部ステージで、前記図7には8つの固定用ホールが示されているが、固定用ホールは4つ以上であれば十分である。
【0078】
そして、前記下部ステージには、下部ステージに基板を搬入するか搬出する時、基板を受け止めると共に、下部ステージの表面から持ち上げるリフトバーのためのホール5が形成されており、また、予備ホール6a、6b、6c、6d、6e、6fが形成されている。
【0079】
前記上部ステージ側に前記粗マーク及び精マークの整列を確認するためのカメラが設けられる場合、下部ステージに形成されたマーク整列確認用ホールを介して前記下部ステージ側に光が供給され、逆に、下部ステージ側にカメラが設けられると、上部ステージに形成されたマーク整列確認用ホールを介して光が供給され、カメラのバックライトの役割を果たす。
また、前記各ステージに構成された粗マーク整列確認用ホールと精マーク整列確認用ホール、及び固定用ホールなどは、各ステージに取り付けられる基板のダミー領域に対応して必要な数だけ構成することもできる。
【0080】
以下、上述したような構成を有する本発明の液晶表示素子の貼り合わせ装置を用いた基板間の貼り合わせ過程、及びステージの静電チャックの駆動方法を説明する。
【0081】
まず、液晶が滴下された第1基板と、シール剤が塗布された第2基板とを用意する。勿論、第1基板に液晶及びシール剤が塗布されても構わない。
そして、図3の点線に従う状態のように、搬入部300は、第1アーム310を用いて液晶が滴下された第1基板510を上側に待機させると共に、第2アーム320を用いてシール剤が塗布された第2基板520が伝達され、前記第1アーム310の下側に位置させる。
【0082】
この状態で貼り合わせ器チャンバー110の開口部111が開放されると、前記搬入部は第2アーム320を制御して、前記シール剤が塗布された第2基板520を前記開放された開口部111を介して貼り合わせ器チャンバー110内に搬入し、前記上部ステージ121を下降させて前記第2基板520の上側に位置するようにし、上部ステージ121に連結された真空ポンプ123がその動作を行いながら、前記上部ステージ121に形成された各真空ホール121bに真空力を伝達して、第2アーム320により搬入された第2基板520を吸着させ、前記上部ステージ121が上昇するので、第2基板が搬入される。
【0083】
その後、前記搬入部は第1アーム310を制御して、前記液晶が滴下された第1基板510を前記貼り合わせ器チャンバー110内に搬入し、その後、下部ステージ122に搬入し、下部ステージ122に形成された真空ポンプ(図示せず)が動作しながら前記下部ステージ122に形成された各真空ホール(図示せず)に真空力を伝達して、第1アーム310により搬入された第1基板510を吸着して、前記下部ステージ122に固定する。
【0084】
シール剤が塗布された第2基板520を液晶が滴下された第1基板510より先に搬入させる理由は、前記第1基板510を先に搬入した後に前記第2基板520を搬入する場合、前記第2基板520の搬入過程中に発生する塵などが、前記搬入された第1基板510に滴下された液晶に付着するおそれがあるので、この様な問題を未然に防止するためである。
【0085】
仮に、上記の過程の直ぐ前に貼り合わせ工程が進行して、下部ステージに貼り合わせ基板が存在する場合、前記第2基板を搬入した第2アーム320が前記第2基板の搬入後に前記下部ステージに存在する貼り合わせ基板を搬出するようにすることで、搬入と搬出とが同時に行われるようにし、その作業時間の短縮が得られるようにすることが好ましい。
【0086】
そして、上記の過程を通じた各基板510、520の搬入が完了すると、搬入部300を構成する各アーム310、320が貼り合わせ器チャンバー110の外部に抜け出ると共に、前記貼り合わせ器チャンバー110の開口部111に設けられた遮蔽ドアが動作しながら前記開口部111を閉鎖して、前記貼り合わせチャンバー110の内部は密閉された状態になる。
【0087】
その後、図示してはいないが、基板レシーバが上部ステージの下側に位置する一方で、前記上部ステージが吸着した第2基板を前記基板レシーバ上に載せた後、前記貼り合わせ器チャンバー110を真空状態にする。
即ち、真空装置を構成する吸入ポンプ(真空装置)200が駆動して空気の吸入力を発生させると共に、前記貼り合わせ器チャンバー110の空気排出管112に備えられた開閉バルブ112aが前記空気排出管112を開放状態に維持し、前記吸入ポンプ200から発生した空気吸入力を前記貼り合わせ器チャンバー110の内部に伝達させ、前記貼り合わせ器チャンバー110の内部を真空状態にする。
【0088】
このように、一定の時間の間の吸入ポンプ200の駆動によって貼り合わせ器110の内部が真空状態にすると、前記吸入ポンプ200の駆動を中断させ、空気排出管112の開閉バルブ112aが動作して、前記空気排出管112を閉鎖状態に維持する。
そして、前記のように、貼り合わせ器チャンバー110の内部が完全な真空状態になると、前記それぞれの静電チャック121a、122aに電圧を印加して、前記上部ステージ121及び下部ステージ122に各基板510、520を静電吸着させる。そして、前記基板レシーバを元の所に位置させる。この際、基板の導電層の形成面が前記ステージ側に位置する場合は、約0.1乃至1KVの電圧を印加し、基板の導電層の形成面が前記ステージに対向する側に位置する場合は3乃至4KVを印加する。
【0089】
この状態で、ステージ移動装置が駆動モータ133の駆動により前記上部ステージ121を下方に移動させ、前記上部ステージを下部ステージ122に近接して位置させ、アライン装置600は、前記各ステージ121、122に取り付けられたそれぞれの基板510、520間の整列状態を確認し、各ステージ121、122に軸結合された移動軸131、132、及び回転軸に制御信号を伝達して、各基板を相互整列させる。
その後、前記ステージ移動装置は、駆動信号を継続的に受信し、上部ステージ121に静電吸着された第2基板520を、下部ステージ122に吸着された第1基板510に密着させた状態で加圧して、相互間の一次的な貼り合わせを行うように動作する。この際、前記一次的な張り合わせとは、前記各ステージ121、122の移動による加圧を通じて完全な貼り合わせ工程を完了するのでなく、大気圧状態への変更時に各基板の間に空気が流入し難い程度にまで貼り合わせることをいう。
【0090】
従って、一次的な貼り合わせ工程が完了すると、前記静電チャック121aに対する電力の供給を停止して、前記基板が上部ステージから離脱するようにした後、前記上部ステージ121を上昇させる。そして、前記給気管113を閉鎖していた開閉バルブ113aが前記給気管113を開放するように動作し、乾燥空気、又はNガスをチャンバー内に流入させ、これにより、貼り合わせ器チャンバー110の内部は次第に大気圧状態に近づき、前記貼り合わせ器チャンバー110の内部に気圧差を与え、この気圧差によって前記貼り合わせられた基板を加圧する。即ち、前記シール剤で密封された第1基板と第2基板との間は真空状態であり、貼り合わせ器チャンバーは大気圧状態になるので、前記第1、第2基板が均一に加圧される。
【0091】
このため、基板間の貼り合わせがより完全に行われ、このような貼り合わせ工程が完了すると、貼り合わせ器チャンバー110の遮蔽ドア114が前記遮蔽ドアにより閉鎖されていた開口部111を開放するように動作する。
その後、前記搬入部300による前記貼り合わせ基板の搬出が行われ、再び上記の一連の各過程を繰り返して基板間の貼り合わせを行う。
【0092】
ところが、上述したように、貼り合わせが完了した後、前記基板が上/下部ステージ121、122から離脱するようにするために前記静電チャック121aに対する電力の供給を停止しても、前記上部ステージ121と前記貼り合わせられた基板との間に残留電圧が存在して、前記上部ステージ121の上昇時に前記貼り合わせられた基板が剥れにくくなる可能性があり、このため、貼り合わせられた両基板間に誤整列が発生し、前記シール剤の接着性が悪化する可能性が高い。
【0093】
従って、本発明では、前記貼り合わせられた基板が上部ステージから剥れやすくするように、前記静電チャック121aに対する電力の供給を停止すると同時に、前記静電チャックの平板電極1に反対極性の電圧を瞬間的に印加する。
即ち、各平板電極1に互いに異なる極性の電圧を印加して、ガラス基板520に形成された導電層(ITO)と、前記ステージとの間に発生するクーロン力で基板を吸着し、前記貼り合わせられた基板を前記ステージから剥れやすくするために、前記平板電極1に対する電力の供給を停止すると同時に、基板を吸着するために印加した電圧の極性と反対の極性の電圧を前記各平板電極1に印加する。すると、前記ステージと基板との間に残留した電荷が相殺されるので、貼り合わせられた基板がステージから剥れやすい。
【0094】
【発明の効果】
以上説明したような本発明による貼り合わせ器のステージ構造、及び駆動方法においては次のような効果がある。
【0095】
第一に、本発明による貼り合わせ器は、液晶滴下装置やシール剤の塗布のための装置とは分離して構成され、他の工程を通じて製造された各基板を受け取って使用するため、従来技術の基板貼り合わせ用機器のように、下部ステージに搬入される基板に液晶を滴下し、及びシール剤を形成するための構成が更に必要でないため、その全般的な基板貼り合わせ用機器のサイズを大幅に縮小することができ、より効果的なレイアウトで設計できるだけでなく、設置空間を節約できるという長所がある。
【0096】
第二に、上述したように、液晶の滴下や、シール剤の塗布、そして、各基板間の貼り合わせ工程が互いに異なる装置を使用して別途に且つ同時に進行することにより、全般的な作業時間の短縮が得られる。
【0097】
第三に、本発明による貼り合わせ装置は、下部ステージの移動が真空チャンバー内の極めて限られた範囲内で行われるため、従来技術のように、下部チャンバーユニットの水平移動による各基板間の位置整列の過程がより迅速且つ精密に行われ得る。
特に、従来技術の必要に応じて2つの部分に分離及び結合される真空チャンバと異なり、単一体からなるチャンバーで形成されるため、2つの部分のチャンバー間の結合時に発生し得る漏洩に伴う問題点が発生せず、前記漏洩を防止するための多数個の付属部品の必要がない。
【0098】
第四に、搬入部を構成する各アームのうち、液晶が滴下されない基板を真空チャンバー内に搬入するアームが、前記基板の搬入過程で以前の工程を通じて貼り合わせの完了した状態で下部ステージに載せてある貼り合わせられた基板を搬出するように設計することで、基板の搬入、及び貼り合わせ基板の搬出のための作業時間を短縮させることができる。
【0099】
第五に、本発明の貼り合わせ器では、上部及び下部ステージに真空吸着ホールだけでなく、静電力で吸着する静電チャックが設けられているので、貼り合わせ器チャンバーの真空時に基板を安定的に吸着できるため、真空及び貼り合わせ工程をより円滑に行える。
【0100】
第六に、前記ステージにマーク整列用ホールが形成されているので、両基板を貼り合わせるために、各基板に形成されたマークを前記ホールを介してカメラで確認できるので、両基板をより正確に整列可能である。
【0101】
第七に、前記ステージに貼り合わせられた基板固定用ホールが形成されているので、両基板を貼り合わせた後、その貼り合わせ基板を前記ホールを介して固定するため、給気時に発生し得る基板の誤整列を防止できると共に、収率を向上させることができる。
【0102】
第八に、本発明の貼り合わせ器は、静電チャックを用いて各ステージが基板を吸着して両基板を貼り合わせた後、前記上部ステージを上昇させる前に、前記静電チャックの各平板電極に反対極性の電圧を印加するので、前記貼り合わせられた基板を前記ステージから容易に剥すことが可能であり、前記上部ステージ121と前記貼り合わせられた基板との間に残留電圧によってステージ121の上昇時に前記貼り合わせられた基板に誤整列が発生する可能性及び前記シール剤の接着性が悪化する可能性を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】関連技術の液晶滴下方式を適用した基板の貼り合わせ装置の液晶滴下時の構成図である。
【図2】関連技術の液晶滴下方式を適用した基板の貼り合わせ装置の貼り合わせ時の構成図である。
【図3】本発明による液晶滴下方式を用いた液晶表示素子製造用の貼り合わせ器を概略的に示す構成図である。
【図4】本発明による貼り合わせ器の静電チャックの概略的な平面図である。
【図5】図4のI−I′線上の断面図である。
【図6】本発明による貼り合わせ器の上部ステージのより具体的な平面図である。
【図7】本発明による貼り合わせ器の下部ステージのより具体的な平面図である。
【符号の説明】
1:平板電極
2:ボルト
3a−3n:整列マーク確認用ホール
4a−4h:固定用ホール
5:リフトバー用ホール
6a−6c:予備ホール
110:貼り合わせ器チャンバー
121:上部ステージ
122:下部ステージ
121a、122a:静電チャック
200:真空装置
300:搬入部
400:貯蔵部
510、520:基板

Claims (23)

  1. 貼り合わせ器のチャンバー内に移動可能に設けられるステージと、
    前記ステージに装着され、複数のブロックに区画され、該複数のブロックの各々に複数の平板電極を含んで構成され、静電力により基板を固定する静電チャックと、
    前記ステージに装着された前記静電チャックの周辺部に形成され、真空力により前記基板を吸着固定する複数個の真空ホールと、
    吸着された基板を整列させるための粗整列マーク及び精整列マークを確認できるように、前記ステージ縁部に粗整列マーク確認用ホールと精整列マーク確認用ホールとが対を成して形成されている複数個の整列マーク確認用ホールと、
    を含み、
    前記複数の整列マーク確認用ホールは、前記ステージに異なるサイズの基板を固定する場合にそれぞれ対応できる位置であって、前記ステージの周縁部かつ前記静電チャックを構成する前記平板電極の角部となる箇所に配置されていることを特徴とする貼り合わせ器のステージ構造。
  2. 前記各ブロックの静電チャックは、複数個の平板電極対からなり、各対の平板電極には互いに異なる極性の電圧が印加される請求項1記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  3. 前記一つの平板電極には、隣り合う平板電極と異なる極性の電圧が印加される請求項2記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  4. 前記各ブロックの静電チャックは互いに異なる大きさを有する請求項1記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  5. 前記複数個の整列マーク確認用のホールは、少なくとも2つの粗マーク用ホールと、少なくとも4つの精マーク用ホールとを備える請求項1記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  6. 前記平板に、搬入時に基板を受け止め、搬出時に基板をステージから持ち上げるリフトバー用のホールを更に備える請求項1記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  7. 前記静電チャックは少なくとも6つのブロックで構成される請求項1記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  8. 前記一つのブロックの静電チャックは4つの平板電極で構成される請求項7記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  9. 前記一つの平板電極には、隣り合う平板電極と異なる極性の電圧が印加される請求項8記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  10. 前記平板の中央部分に形成される少なくとも一つの予備ホールを更に備える請求項1記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  11. 前記複数個の整列マーク確認用ホールのうち少なくとも一つは、静電チャックの角部の角とりが行われる部分に形成される請求項1記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  12. 貼り合わせられた基板を固定できるように前記平板の縁部に形成される複数個の固定用ホールを更に備える請求項1記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  13. 上部ステージと下部ステージとを備えた貼り合わせ器において、
    前記上部ステージに装着され、複数のブロックに区画され、該複数のブロックの各々に複数の平板電極を含んで構成され、静電力により基板を固定する第1静電チャックと、
    前記上部ステージに装着された前記第1静電チャックの周辺部に形成され、真空力により前記基板を吸着固定する複数個の第1真空ホールと、
    吸着された基板を整列させるための粗整列マーク及び精整列マークを確認できるように、前記上部ステージの縁部に粗整列マーク確認用ホールと精整列マーク確認用ホールとが対を成して形成されている複数個の第1整列マーク確認用ホールと、
    前記下部ステージに装着され、複数個のブロックに区画され、静電力により基板を固定する第2静電チャックと、
    前記下部ステージに装着された前記第2静電チャックの周辺部に形成され、真空力により前記基板を吸着固定する複数個の第2真空ホールとを備え
    前記複数の第1整列マーク確認用ホールは、前記ステージに異なるサイズの基板を固定する場合にそれぞれ対応できる位置であって、前記上部ステージの周縁部かつ前記第1静電チャックを構成する前記平板電極の角部となる箇所に配置されていることを特徴とする貼り合わせ器のステージ構造。
  14. 貼り合わせられた基板を固定できるように前記上部ステージの縁部に形成される複数個の第1固定用ホールと、貼り合わせられた基板を固定できるように前記下部ステージの縁部に形成される複数個の第2固定用ホールとを更に備える請求項13記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  15. 前記複数個の第1固定用ホールと前記複数個の第2固定用ホールとは互いに異なる位置に形成される請求項14記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  16. 前記下部ステージは、搬入時に基板を受け止め、搬出時に基板をステージから持ち上げるリフトバー用のホールを更に備える請求項13記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  17. 吸着された基板を整列させるためのマークを確認できるように前記下部ステージの縁部に形成される複数個の第2整列マーク確認用ホールを更に備える請求項13記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  18. 前記複数個の第1、第2整列マーク確認用ホールは、それぞれ少なくとも2つの粗マーク用ホールと、少なくとも4つの精マーク用ホールとを備える請求項17記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  19. 前記第2整列マーク確認用ホールを通して光が提供される請求項17記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  20. 前記静電チャックは少なくとも6つのブロックで構成され、各ブロックは少なくとも4つの平板電極で構成される請求項13記載の貼り合わせ器のステージ構造。
  21. 複数のブロックに区画され、該複数のブロックの各々に複数の平板電極を含んで構成された静電チャックをそれぞれ有する上/下ステージを備えた貼り合わせ器の制御方法において、
    (a)前記静電チャックの各平板電極に互いに異なる極性の電圧を印加して、前記静電チャックによって上/下ステージがそれぞれ基板を吸着する段階と、
    (b)前記上/下ステージを移動させ、前記基板を貼り合わせる段階と、
    (c)前記静電チャックに対する電力の供給を停止し、前記各平板電極に反対の極性の電圧を印加した後、前記上部又は下部ステージを移動させる段階とを含み、
    前記上/下ステージがそれぞれ基板を吸着する段階の後、前記上/下ステージに吸着した基板を整列させる段階を更に含み、該上/下ステージに吸着した基板を整列させる段階において、前記上/下ステージそれぞれの縁部に粗整列マーク確認用ホールと精整列マーク確認用ホールとが対を成して形成され、前記上/下ステージに異なるサイズの基板を固定する場合にそれぞれ対応できる位置であって、前記上/下ステージそれぞれの周縁部かつ前記静電チャックを構成する前記平板電極の角部となる箇所に配置された複数個の整列マーク確認用ホールを介して、前記上/下ステージに吸着した基板を整列させるための粗整列マーク及び精整列マークを確認することを特徴とする貼り合わせ器の制御方法。
  22. 複数のブロックに区画され、該複数のブロックの各々に複数の平板電極を含んで構成された静電チャックをそれぞれ有する上/下ステージを備えた貼り合わせ器の制御方法において、
    (a)貼り合わせ器のチャンバーに第1基板及び第2基板を搬入する段階と、
    (b)前記貼り合わせ器のチャンバーを真空にする段階と、
    (c)前記静電チャックの各平板電極に互いに異なる極性の電圧を印加して、前記静電チャックが上/下ステージにそれぞれの基板を吸着する段階と、
    (d)前記上/下ステージを移動させ、前記基板を貼り合わせる段階と、
    (e)前記静電チャックに対する電力の供給を停止し、前記各平板電極に反対の極性の電圧を印加した後、前記上部又は下部ステージを移動させる段階とを含み、
    前記上/下ステージがそれぞれ基板を吸着する段階の後、前記上/下ステージに吸着した基板を整列させる段階を更に含み、該上/下ステージに吸着した基板を整列させる段階において、前記上/下ステージそれぞれの縁部に粗整列マーク確認用ホールと精整列マーク確認用ホールとが対を成して形成され、前記上/下ステージに異なるサイズの基板を固定する場合にそれぞれ対応できる位置であって、前記上/下ステージそれぞれの周縁部かつ前記静電チャックを構成する前記平板電極の角部となる箇所に配置された複数個の整列マーク確認用ホールを介して、前記上/下ステージに吸着した基板を整列させるための粗整列マーク及び精整列マークを確認することを特徴とする貼り合わせ器の制御方法。
  23. 前記静電チャックに対する電力の供給を停止し、前記各平板電極に反対の極性の電圧を印加した後、前記上部又は下部ステージを移動させる段階の後、前記貼り合わせられた2つの基板を加圧するために前記貼り合わせ器のチャンバーを給気する工程と、前記加圧された第1、第2基板を搬出する段階を更に備える請求項22記載の貼り合わせ器の制御方法。
JP2003067915A 2002-03-20 2003-03-13 貼り合わせ器のステージ構造、及び貼り合わせ器の制御方法 Expired - Lifetime JP3990304B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0015077A KR100480817B1 (ko) 2002-03-20 2002-03-20 합착기의 제어 방법
KR2002-015077 2002-03-20
KR1020020014998A KR100769188B1 (ko) 2002-03-20 2002-03-20 합착기의 스테이지
KR2002-014998 2002-03-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003315759A JP2003315759A (ja) 2003-11-06
JP3990304B2 true JP3990304B2 (ja) 2007-10-10

Family

ID=28043919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003067915A Expired - Lifetime JP3990304B2 (ja) 2002-03-20 2003-03-13 貼り合わせ器のステージ構造、及び貼り合わせ器の制御方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US7040525B2 (ja)
JP (1) JP3990304B2 (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6885427B2 (en) 2002-03-15 2005-04-26 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device having alignment system with one end provided inside vacuum chamber
KR100586787B1 (ko) * 2002-12-04 2006-06-08 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 기판 접합 장치 및 방법
JP2005148083A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Sharp Corp 液晶パネルを有する表示装置
EP2221866B1 (en) * 2004-01-07 2020-08-12 Nikon Corporation Stacking apparatus and method for stacking integrated circuit elements
WO2005069366A1 (en) * 2004-01-16 2005-07-28 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate adsorption device and substrate bonding device
JP3817556B2 (ja) * 2004-01-21 2006-09-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板組立装置
JP2005285825A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Advantest Corp 静電チャック及び静電チャックによる基板固定方法
DE102004034421A1 (de) * 2004-07-15 2006-02-09 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur wechselseitigen Kontaktierung von zwei Wafern
US7457097B2 (en) * 2004-07-27 2008-11-25 International Business Machines Corporation Pressure assisted wafer holding apparatus and control method
JP2006201330A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Fujitsu Ltd 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
KR20070056316A (ko) * 2005-11-29 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 기판 흡착용 정전척과 이를 이용한 액정표시소자용 기판합착 장치와 기판 합착 방법
KR101192751B1 (ko) * 2005-12-29 2012-10-18 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치 제조 장비 및 이를 이용한 평판표시장치 제조방법
KR100898793B1 (ko) * 2005-12-29 2009-05-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자용 기판 합착 장치
DE102006013517A1 (de) * 2006-03-23 2007-09-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur elektrostatischen Fixierung von Substraten mit polarisierbaren Molekülen
DE102006013516A1 (de) * 2006-03-23 2007-10-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur elektrostatischen Fixierung von Substraten mit leitfähiger Schicht
US7858187B2 (en) 2006-03-29 2010-12-28 Honeywell International Inc. Bonding of carbon-carbon composites using titanium carbide
US7922845B2 (en) * 2006-03-29 2011-04-12 Honeywell International Inc. Apparatus and methods for bonding carbon-carbon composites through a reactant layer
KR100984748B1 (ko) * 2006-04-03 2010-10-01 주식회사 코미코 정전척, 조립형 정전 흡착 장치, 글라스 기판 접합 장치 및조립형 글라스 기판 접합 장치
KR101213103B1 (ko) 2006-06-30 2013-01-09 엘지디스플레이 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법
US20090075012A1 (en) * 2007-09-13 2009-03-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI593048B (zh) * 2009-07-21 2017-07-21 尼康股份有限公司 Substrate processing system, substrate holder, substrate holder pair, substrate bonding apparatus, and device manufacturing method
TW201131689A (en) * 2009-07-21 2011-09-16 Nikon Corp Substrate holder system, substrate joining apparatus and method for manufacturing a device
JP5314607B2 (ja) * 2010-01-20 2013-10-16 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US8797474B2 (en) * 2010-12-06 2014-08-05 Apple Inc. Methods for assembling display structures with alignment features
KR20120108229A (ko) * 2011-03-23 2012-10-05 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공용 워크 테이블
KR101346826B1 (ko) 2012-02-07 2014-02-06 주식회사 탑 엔지니어링 기판 합착 방법
KR102012044B1 (ko) * 2012-09-03 2019-08-20 리쿠아비스타 비.브이. 전기습윤 표시 패널용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판의 합착 방법
JP2014066917A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Hitachi High-Technologies Corp 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
US9947637B2 (en) 2013-11-01 2018-04-17 Nikon Corporation System and method for clamping wafers together in alignment using pressure
KR20160048301A (ko) * 2014-10-23 2016-05-04 삼성전자주식회사 본딩 장치 및 그를 포함하는 기판 제조 설비
US20170316963A1 (en) * 2016-04-28 2017-11-02 Applied Materials, Inc. Direct optical heating of substrates
US10497667B2 (en) 2017-09-26 2019-12-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for bond wave propagation control
WO2020017314A1 (ja) * 2018-07-19 2020-01-23 ボンドテック株式会社 基板接合装置
CN110931413B (zh) * 2018-09-20 2022-03-04 北京华卓精科科技股份有限公司 静电卡盘分离装置
US11604372B2 (en) * 2018-11-15 2023-03-14 HKC Corporation Limited Method and control device for laminating display panel as well as vacuum laminator

Family Cites Families (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3978580A (en) 1973-06-28 1976-09-07 Hughes Aircraft Company Method of fabricating a liquid crystal display
JPS5165656A (ja) 1974-12-04 1976-06-07 Shinshu Seiki Kk
US4094058A (en) 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
US4526312A (en) * 1979-12-10 1985-07-02 Rockwell International Corporation Low cost method of making superplastically formed and diffusion bonded structures
JPS5738414A (en) 1980-08-20 1982-03-03 Showa Denko Kk Spacer for display panel
JPS5788428A (en) 1980-11-20 1982-06-02 Ricoh Elemex Corp Manufacture of liquid crystal display body device
JPS5827126A (ja) 1981-08-11 1983-02-17 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
JPS5957221A (ja) 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS59195222A (ja) 1983-04-19 1984-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JPS60111221A (ja) 1983-11-19 1985-06-17 Nippon Denso Co Ltd 液晶充填方法および装置
JPS60164723A (ja) 1984-02-07 1985-08-27 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置
JPS60217343A (ja) 1984-04-13 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JPS617822A (ja) 1984-06-22 1986-01-14 Canon Inc 液晶素子の製造方法
JPS6155625A (ja) 1984-08-24 1986-03-20 Nippon Denso Co Ltd 液晶素子製造方法
US4775225A (en) 1985-05-16 1988-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device having pillar spacers with small base periphery width in direction perpendicular to orientation treatment
US4691995A (en) 1985-07-15 1987-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal filling device
JPS6289025A (ja) 1985-10-15 1987-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPS6290622A (ja) 1985-10-17 1987-04-25 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
US4653864A (en) 1986-02-26 1987-03-31 Ovonic Imaging Systems, Inc. Liquid crystal matrix display having improved spacers and method of making same
JPH0668589B2 (ja) 1986-03-06 1994-08-31 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子
US5379139A (en) 1986-08-20 1995-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device and method for manufacturing same with spacers formed by photolithography
JPS63109413A (ja) 1986-10-27 1988-05-14 Fujitsu Ltd 液晶デイスプレイの製造方法
JPS63110425A (ja) 1986-10-29 1988-05-14 Toppan Printing Co Ltd 液晶封入用セル
JPS63128315A (ja) 1986-11-19 1988-05-31 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子
JPS63311233A (ja) 1987-06-12 1988-12-20 Toyota Motor Corp 液晶セル
DE3825066A1 (de) 1988-07-23 1990-01-25 Roehm Gmbh Verfahren zur herstellung von duennen, anisotropen schichten auf oberflaechenstrukturierten traegern
JPH0252417A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Fujitsu Ltd 電子ビーム露光装置用ウエハホルダ装置
DE69226998T2 (de) 1991-07-19 1999-04-15 Sharp Kk Optisches Modulationselement und Vorrichtungen mit einem solchen Element
JPH05127179A (ja) 1991-11-01 1993-05-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2609386B2 (ja) 1991-12-06 1997-05-14 株式会社日立製作所 基板組立装置
JP3159504B2 (ja) 1992-02-20 2001-04-23 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH05265011A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Seiko Instr Inc 液晶表示素子の製造方法
JPH05281562A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法
JP2939384B2 (ja) 1992-04-01 1999-08-25 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
US5406989A (en) 1993-10-12 1995-04-18 Ayumi Industry Co., Ltd. Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
US5507323A (en) 1993-10-12 1996-04-16 Fujitsu Limited Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
JPH0651256A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶吐出装置
JP3084975B2 (ja) 1992-11-06 2000-09-04 松下電器産業株式会社 液晶表示用セルの製造装置
JPH06160871A (ja) 1992-11-26 1994-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JPH06235925A (ja) 1993-02-10 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH06265915A (ja) 1993-03-12 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶充填用吐出装置
JP3210126B2 (ja) 1993-03-15 2001-09-17 株式会社東芝 液晶表示装置の製造方法
JP3170773B2 (ja) 1993-04-28 2001-05-28 株式会社日立製作所 基板組立装置
US5539545A (en) 1993-05-18 1996-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making LCD in which resin columns are cured and the liquid crystal is reoriented
JP2957385B2 (ja) 1993-06-14 1999-10-04 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子の製造方法
US5407519A (en) * 1993-07-07 1995-04-18 Interserv Corp. Apparatus for manufacturing liquid crystal display screens
JP3260511B2 (ja) 1993-09-13 2002-02-25 株式会社日立製作所 シール剤描画方法
JPH07128674A (ja) 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH07181507A (ja) 1993-12-21 1995-07-21 Canon Inc 液晶表示装置及び該液晶表示装置を備えた情報伝達装置
DE69526894T2 (de) 1994-09-26 2003-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flüssigkristallanzeigetafel, Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung
JP3189591B2 (ja) 1994-09-27 2001-07-16 松下電器産業株式会社 液晶素子の製造方法
JPH08101395A (ja) 1994-09-30 1996-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH08106101A (ja) 1994-10-06 1996-04-23 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法
US5572398A (en) * 1994-11-14 1996-11-05 Hewlett-Packard Co. Tri-polar electrostatic chuck
JPH08171094A (ja) 1994-12-19 1996-07-02 Nippon Soken Inc 液晶表示器への液晶注入方法及び注入装置
JP3545076B2 (ja) 1995-01-11 2004-07-21 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JPH08204029A (ja) 1995-01-23 1996-08-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP3216869B2 (ja) 1995-02-17 2001-10-09 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
US6001203A (en) 1995-03-01 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Production process of liquid crystal display panel, seal material for liquid crystal cell and liquid crystal display
JP3534474B2 (ja) 1995-03-06 2004-06-07 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示パネルのシール方法
JPH095762A (ja) 1995-06-20 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JP3978241B2 (ja) 1995-07-10 2007-09-19 シャープ株式会社 液晶表示パネル及びその製造方法
JPH0961829A (ja) 1995-08-21 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH0973075A (ja) 1995-09-05 1997-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子の製造装置
JP3161296B2 (ja) 1995-09-05 2001-04-25 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JPH0980447A (ja) 1995-09-08 1997-03-28 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示素子
JP3358935B2 (ja) 1995-10-02 2002-12-24 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
JP3658604B2 (ja) 1995-10-27 2005-06-08 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶パネルの製造方法
JP3005461B2 (ja) * 1995-11-24 2000-01-31 日本電気株式会社 静電チャック
JPH09230357A (ja) 1996-02-22 1997-09-05 Canon Inc 液晶パネルの製造方法及びこれに用いる液晶セル
US6236445B1 (en) 1996-02-22 2001-05-22 Hughes Electronics Corporation Method for making topographic projections
JP3790295B2 (ja) 1996-04-17 2006-06-28 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP3234496B2 (ja) 1996-05-21 2001-12-04 松下電器産業株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5748434A (en) * 1996-06-14 1998-05-05 Applied Materials, Inc. Shield for an electrostatic chuck
KR100208475B1 (ko) 1996-09-12 1999-07-15 박원훈 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
US6016178A (en) 1996-09-13 2000-01-18 Sony Corporation Reflective guest-host liquid-crystal display device
TW334609B (en) * 1996-09-19 1998-06-21 Hitachi Ltd Electrostatic chuck, method and device for processing sanyle use the same
JPH10153785A (ja) 1996-09-26 1998-06-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
KR100207506B1 (ko) 1996-10-05 1999-07-15 윤종용 액정 표시 소자의 제조방법
JPH10123537A (ja) 1996-10-15 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP3088960B2 (ja) 1996-10-22 2000-09-18 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP3472422B2 (ja) 1996-11-07 2003-12-02 シャープ株式会社 液晶装置の製造方法
JPH10142616A (ja) 1996-11-14 1998-05-29 Ayumi Kogyo Kk 液晶注入方法および液体用ディスペンサー
JPH10177178A (ja) 1996-12-17 1998-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3874871B2 (ja) 1997-02-10 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3650248B2 (ja) * 1997-03-19 2005-05-18 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JPH10274768A (ja) 1997-03-31 1998-10-13 Denso Corp 液晶セルおよびその製造方法
JP3773326B2 (ja) 1997-04-07 2006-05-10 アユミ工業株式会社 液晶の注入方法およびそれに用いるディスペンサー
JPH10333159A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JPH10333157A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPH1114953A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多数丁付け液晶表示パネルの製造方法および多数丁付け液晶表示パネル
JP3874895B2 (ja) 1997-07-23 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JPH1164811A (ja) 1997-08-21 1999-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法およびその装置
JPH11109388A (ja) 1997-10-03 1999-04-23 Hitachi Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP4028043B2 (ja) 1997-10-03 2007-12-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液晶光変調素子および液晶光変調素子の製造方法
US5875922A (en) 1997-10-10 1999-03-02 Nordson Corporation Apparatus for dispensing an adhesive
JPH11133438A (ja) 1997-10-24 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造法
JPH11142864A (ja) 1997-11-07 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPH11174477A (ja) 1997-12-08 1999-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
US6055035A (en) 1998-05-11 2000-04-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for filling liquid crystal display (LCD) panels
US6337730B1 (en) 1998-06-02 2002-01-08 Denso Corporation Non-uniformly-rigid barrier wall spacers used to correct problems caused by thermal contraction of smectic liquid crystal material
WO2000022722A1 (en) * 1998-10-14 2000-04-20 Delsys Pharmaceutical Corporation Electrostatic sensing chuck using area matched electrodes
US6116178A (en) * 1998-10-28 2000-09-12 Mccabe; Francis J. Sail
JP3828670B2 (ja) * 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
US6219126B1 (en) 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
JP3568862B2 (ja) 1999-02-08 2004-09-22 大日本印刷株式会社 カラー液晶表示装置
JP3483809B2 (ja) * 1999-08-31 2004-01-06 シャープ株式会社 基板の貼り合わせ方法および貼り合わせ装置並びに液晶表示装置の製造方法
US6848961B2 (en) * 2000-03-16 2005-02-01 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for manufacturing image displaying apparatus
JP3859937B2 (ja) * 2000-06-02 2006-12-20 住友大阪セメント株式会社 静電チャック
JP4689797B2 (ja) * 2000-07-19 2011-05-25 Nec液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法
JP3742000B2 (ja) * 2000-11-30 2006-02-01 富士通株式会社 プレス装置
DE10062011B4 (de) * 2000-12-13 2005-02-24 Infineon Technologies Ag Halteeinrichtung
KR100469360B1 (ko) * 2002-02-22 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치 및 구동 방법
US7027122B2 (en) * 2002-03-12 2006-04-11 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Bonding apparatus having compensating system for liquid crystal display device and method for manufacturing the same
US7295279B2 (en) * 2002-06-28 2007-11-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. System and method for manufacturing liquid crystal display devices

Also Published As

Publication number Publication date
US7040525B2 (en) 2006-05-09
US20030178468A1 (en) 2003-09-25
US20050092816A1 (en) 2005-05-05
JP2003315759A (ja) 2003-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3990304B2 (ja) 貼り合わせ器のステージ構造、及び貼り合わせ器の制御方法
KR100685923B1 (ko) 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법
US7647959B2 (en) LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same
JP4064845B2 (ja) 貼り合わせ装置及び駆動方法
JP4126593B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP4024700B2 (ja) 液晶表示素子用真空合着装置、及びこれを用いた液晶表示素子の製造方法
KR100769188B1 (ko) 합착기의 스테이지
JP4343500B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
CN1325981C (zh) 粘合机中的工作台结构及其控制方法
KR100904260B1 (ko) 합착기의 스테이지 및 정전척 제어 장치 및 제어 방법
JP2009282411A (ja) 液晶表示パネルの製造方法および製造装置
KR100504535B1 (ko) 액정표시소자용 합착 장치 및 구동 방법
KR100480817B1 (ko) 합착기의 제어 방법
KR20030076017A (ko) 합착 장치
KR101990854B1 (ko) 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법
KR100698054B1 (ko) 액정표시소자의 합착 장치
KR100710153B1 (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR100720418B1 (ko) 합착기
KR100510725B1 (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR100741900B1 (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20050064140A (ko) 액정표시소자 제조용 합착 장치의 로딩/언로딩 장치
KR100769186B1 (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20030066226A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20030072503A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20030068725A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040624

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061010

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070625

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070719

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3990304

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727

Year of fee payment: 3

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term