JP3675407B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の少なくとも一面上に電子部品接続用またはワイヤボンディング用の複数個のパッドを形成し、これら複数個のパッドの少なくとも一つのパッドにワイヤを接続してなる電子装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、この種の電子装置は、一般に、図10のように製造される。図10(a)に示す様なセラミック等よりなる基板10を用意する。この基板10の一面11および他面12には、部品接続用やワイヤボンディング用のパッド22が形成されており、これらパッド22は下地であるタングステン層22aの表面にCu(銅)メッキ層22bが施されたものである。
【0003】
ここで、基板10の他面12には、パッド22にCu厚膜70を介して厚膜抵抗72を接続し、これらを覆うように保護ガラス74、保護樹脂76を順次積層形成する。
【0004】
次に、図10(b)に示す様に、基板10の一面11において、半田41、51や導電性接着剤31を用いて、半導体素子としてのICチップ30、55やコンデンサ等のその他の部品40を、部品接続用のパッド22に接続する。
【0005】
この後、ワイヤボンディング用パッド22とICチップ30、55とは、ワイヤボンディングにより形成されたAu(金)ワイヤ60やAlワイヤ61により結線され電気的に接続される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の製造方法では、半田41、51や導電性接着剤31を用いた部品実装時の加熱により、基板10の一面11側において露出しているパッド22の表面のCuメッキ層22bが酸化してしまい、ワイヤボンディングの接合性が低下するという問題があった。
【0007】
その一方で、特開2000−58745号公報に提案されるように、樹脂基板の分野においては、パッドを構成するCu導体配線の上にNiメッキを介してAuメッキ層を積層するようにしており、この構造によれば、Cu導体配線の酸化の問題を解決することができる。
【0008】
ここで、Niメッキを施す理由は、Auメッキ表面へのCuの拡散防止のためである。また、樹脂基板上のCuメッキ配線のように柔らかい構造物では、ワイヤボンディングの超音波が伝わりにくくなるため、固いNiを形成してこのような問題を回避するメリットもある。
【0009】
しかし、本発明者等の検討によれば、上記Cuメッキ層上に、Niメッキ、Auメッキを順次形成したCu−Ni−Auの3層メッキ構造を有するパッドでは、多湿環境等のもと水分が存在すると、NiとAuとの間で局部電池作用によってNiOH等の腐食生成物が発生して、ワイヤが剥離しやすくなることが判明した。
【0010】
本発明は上記問題に鑑み、ボンディングワイヤの剥離を抑制し得る電子装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者等は、下地のCuメッキ上に直接Auメッキを形成したCu−Auの2層メッキ構造のパッドを検討した。この構造によれば、Auメッキの存在により、Cuメッキの酸化の問題は解消され、また、Niメッキを介挿していないため、Ni/Au間の局部電池作用に起因した腐食生成物も発生せず、ワイヤの接合性を維持することができる。
【0012】
その一方で、ワイヤとしてAlワイヤを用いた場合、パッドとAlワイヤとの接合において、高温環境下でAuメッキ層とAlワイヤ間でカーケンダルボイドが発生し、ワイヤとパッドが剥離してしまう場合があることが判明した。
【0013】
このカーケンダルボイドは、熱によるAuの拡散速度が他の金属であるAlやCuよりも著しく大きいため、Auメッキ層中に欠乏層が生じ、これがボイドとなるために発生するものと考えられる。ちなみに、CuメッキとAuメッキの間にNiメッキを介挿した3層メッキ構造のパッドでは、NiがAuの拡散の障壁層となるため、比較的、カーケンダルボイドが発生しにくい構造となっている。
【0014】
本発明者等は、鋭意検討した結果、Cu−Auの2層メッキ構造のパッドにおいて、Auメッキ層の膜厚を限定することにより、高温環境下でAuメッキ層とAlワイヤ間でカーケンダルボイドが発生するのを防止できることを見いだした。
【0015】
すなわち、Alよりなるワイヤを用いる場合、Cuメッキ層を下地としてその上に最表面層としてAuメッキ層を直接形成したパッド構造においては、その少なくともAlよりなるワイヤが接続されたパッドにおけるAuメッキ層の厚さを、0.5μm未満とすることが望ましい。
【0016】
本発明者等の検討によれば、Cu−Auの積層構造を有する複数個のパッドのうち少なくともAlワイヤと接合されるパッドにおいて、Auメッキ層の膜厚を0.5μm未満とすることにより、高温環境下でAuメッキ層とAlワイヤ間でカーケンダルボイドが発生するのを防止でき、ワイヤとパッドとの接合性が向上することがわかった。従って、本発明によれば、パッドの酸化を防止しつつAlワイヤとパッドとの接合性を向上させることができる。
【0017】
また、さらに、上記請求項1の電子装置において、複数個のパッドがAlワイヤのほかにAuよりなるAuワイヤも接続される構成の場合について検討したところ、AuワイヤをボンディングするパッドのAuメッキ層の厚さを薄くし過ぎると、Auワイヤのボンディング性に影響が生じることがわかった。
【0018】
例えば、Auメッキ層の膜厚0.05μm以下のパッドとした場合、代替フロン系の洗浄を行った後に、パッド上にAuワイヤをボンディングすると、洗浄残渣物等の影響により接合しないといったボンディング性の低下が生じる。
【0019】
したがって、Auよりなるワイヤを接続する場合は、少なくともこのAuよりなるワイヤが接続されたパッドにおけるAuメッキ層の厚さを、0.05μm以上とすることが望ましい。
【0020】
本発明者の検討によれば、複数個のパッドのうちAuワイヤが接続されたパッドにおけるAuメッキ層の厚さを、0.05μm以上とすることで、実用レベルの接合強度を確保することができる。
【0021】
また、AlワイヤとAuワイヤとが混在する電子装置においては、AuワイヤをボンディングするパッドのAuメッキ層の膜厚とAlワイヤをボンディングするパッドのAuメッキ層の膜厚とを差別化することにより、Alワイヤの接合性およびAuワイヤのボンディング性を良好に確保することができる。
【0022】
また、Alよりなるワイヤが接続されたパッドにおけるAuメッキ層の厚さは、より望ましくは0.1μm〜0.3μmの範囲であることが好ましい。
【0023】
また、Cu−Auの2層構造は一般的に樹脂等の柔らかい基板上に形成すると、ボンダビリティが低下する懸念もあるが、セラミック基板またはタングステンまたはモリブデン配線のような固い構造物の上に形成することにより、こうした懸念も回避できる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1において、(a)は本発明の実施形態に係る電子装置S1の概略断面構成を示す図であり、(b)および(c)はそれぞれ、(a)に示す電子装置S1における基板10の一面11側のパッド21および23の拡大断面図である。
【0025】
図1において、10はアルミナ等のセラミックよりなる基板であり、基板10の一面11及び他面12には、それぞれ、電子部品接続用やワイヤボンディング用の複数個のパッド21、23及び22が形成されている。各パッド21、22、23は、基板10に形成された図示しない配線と電気的に接続されている。
【0026】
なお、セラミック基板である基板10に形成された図示しない配線層としては、タングステン、モリブデンおよびこれらの合金のいずれかを用いたものである。
【0027】
基板10の一面11側に形成されたパッド(以下、一面側パッドという)21、23はそれぞれ、図1(b)、(c)に示す様に、タングステン層21a、Cuメッキ層21bを下地としてその上に最表面層としてAuメッキ層21c、23cが積層された3層構造をなしている。
【0028】
ここで、図1(b)に示す一面側パッド21におけるAuメッキ層21cの厚さは0.05μm以上としており、図1(c)に示す一面側パッド23におけるAuメッキ層23cの厚さは0.5μm未満としている。
【0029】
図1(a)に示す様に、電子部品接続用の一面側パッド21には、それぞれ、第1のICチップ30がAgペースト等の導電性接着剤31を介して接続され、コンデンサ40が半田41を介して接続され、高温半田52によって第2のICチップ55が接着されたヒートシンク50が、共晶半田51によって接続されている。
【0030】
また、上記部品30、40、50が接続されていないワイヤボンディング用の一面側パッド21は、第1のICチップ30との間にてAuよりなるAuワイヤ60により電気的に接続され、一面側パッド23は、第2のICチップ55との間にてAlよりなるAlワイヤ61により電気的に接続されている。
【0031】
つまり、ワイヤボンディングされた一面側パッド21、23のうち、図1(b)に示す一面側パッド21は、Auワイヤ60とボンディングされたAuワイヤ用パッド21であり、図1(c)に示す一面側パッド23は、Alワイヤ61とボンディングされたAlワイヤ用パッド23である。そして、本電子装置S1では、AlワイヤとAuワイヤとが混在するものとなっている。
【0032】
一方、基板10の他面12側に形成されたパッド(以下、他面側パッドという)22は、タングステン層22aを下地としてその上に最表面層としてCuメッキ層22bが積層された2層構造をなしている。
【0033】
図1(a)に示す様に、他面側パッド22には、Cuよりなる厚膜70を介して、厚膜抵抗72が電気的に接続されている。この厚膜抵抗72は、LaB6またはSnO2を主成分(導電成分)とし、これに少量のガラスを混ぜたものを塗布して、焼き固めたものである。さらに、基板10の他面12では、これら厚膜抵抗72等を覆うように保護ガラス74、UV樹脂よりなる保護樹脂76が順次、積層形成されている。
【0034】
次に、図2、図3、図4を参照して、電子装置S1の製造方法を説明する。図2〜図4は、上記図1(a)に対応した断面にて、本製造方法における工程途中の状態を順に示す工程説明図である。
【0035】
まず、図2(a)に示す様に、表層配線としてタングステン層21a、22aが形成された基板10を用意する。次に、図2(b)に示す様に、無電解メッキ法により、各タングステン層21a、22aの表面にCuメッキを施し、Cuメッキ層21b、22bを形成する。これにともない、他面側パッド22ができあがる。
【0036】
次に、図3(a)に示す様に、基板10の他面12側にて、印刷、硬化等により、Cuよりなる厚膜70を形成する。次に、図3(b)に示す様に、印刷、焼成等により、厚膜70の表面に厚膜抵抗72を形成する。次に、図3(c)に示す様に、印刷、焼成により、保護ガラス74を成膜する。
【0037】
次に、図4(a)に示す様に、保護ガラス74を覆うように、印刷、紫外線照射等により、保護樹脂76を形成する。次に、図4(b)に示す様に、マスクテープ80により、保護樹脂76の表面を被覆して保護した状態で、基板10の一面11側にて、無電解メッキ法によりCuメッキ層21bの表面にAuメッキを施し、Auメッキ層21cおよび23cを形成する。
【0038】
このとき、Auメッキ層23cの膜厚が、0.5μm未満(例えば0.3μm)となるように、また、Auメッキ層21cの膜厚が0.05μm以上となるように、メッキ条件等を調整して行う。具体的な調整方法については後述する。これにともない、一面側パッド21、23ができあがる。
【0039】
次に、マスクテープ80を除去し、図4(c)に示す様に、第1のICチップ30を導電性接着剤31を介して接続し、コンデンサ40を半田41を介して接続し、第2のICチップ55が接着されたヒートシンク50を、共晶半田51によって接続する。その後、AuおよAlのワイヤボンディングを行うことにより、上記図1(a)に示す電子装置S1が完成する。
【0040】
ところで、本実施形態では、基板1の一面11上に設けられた電子部品接続用及びワイヤボンディング用の複数個の一面側パッド21、23を、図1(b)、(c)に示したようなCu−Auの2層メッキ構造を有するパッドとしている。それにより、酸化しにくいAuメッキ層21c、23cが、一面側パッド21、23の最表面層となるため、製造工程中に加わる熱等によって該パッド21、23の表面が酸化されるのを防止することができる。
【0041】
また、本実施形態では、Cu−Auの積層構造を有するAlワイヤ用パッドである一面側パッド23において、最表面であるAuメッキ層23cの膜厚を0.5μm未満としている。それにより、一面側パッド23とAlワイヤ61との接合構成において発生する上記カーケンダルボイドを抑制し、Alワイヤ61と該パッド23との接合性を向上させることができる。
【0042】
このAuメッキ層23cの膜厚を0.5μm未満とすることは、Alワイヤ61とパッド23との接合部(ワイヤ接合部)の引っ張り強度とAuメッキ層の膜厚との関係について、実験検討した結果に基づいて見出されたものである。その実験検討結果の一例を図5に示す。
【0043】
図5は、Alワイヤ61としてφ250μmのものを用い、これを一面側パッド23にワイヤボンディングした場合について、125℃の高温に1000時間放置した後における、Auメッキ層23cの膜厚(Auメッキ膜厚、単位:μm)とワイヤ接合部の引っ張り強度(単位:N)との関係を調べた結果を示す図である。
【0044】
図5から、Auメッキ膜厚が0.5μm以上になると、ワイヤ接合部の引っ張り強度が大幅に低下することがわかる。これは、上記カーケンダルボイドが発生することによるためと考えられる。従って、一面側パッド23において、Auメッキ層23cの膜厚を0.5μm未満とすれば、Alワイヤ61とパッド23との接合性を向上させることができる。
【0045】
このように、本実施形態によれば、基板1の一面11上に形成された複数個のパッド21、23のうち、少なくとも1つのパッド23にAlよりなるワイヤ61を接続してなる電子装置S1において、パッド21、23の酸化を防止しつつAlワイヤ61とパッド23との接合性を向上させることができる。
【0046】
また、本実施形態では、基板1の一面11上に形成された複数個の一面側パッド21、23のうちAuワイヤ60が接続されたパッド21におけるAuメッキ層21cの厚さを、0.05μm以上としている。
【0047】
これは、本発明者の検討によるものであり、Auワイヤ用パッドである一面側パッド21におけるAuメッキ層21cの厚さを0.05μm以上とすることで、実用レベルの接合強度を確保することができることがわかった。実用レベルの接合強度とは、例えば、φ30μmのワイヤで10g程度の引っ張り強度である。
【0048】
Auメッキ層21cの厚さが0.05μm未満のとき、例えば0.02μmでは、引っ張り強度は3g(はがれモード)であった。また、Auワイヤ60と接合されるAuメッキ層21cの厚さは0.05μm以上であれば厚くなる分にはかまわないが、好ましくは0.05μm〜0.5μm、より好ましくは0.1μm〜0.3μmの範囲である。
【0049】
また、本実施形態では、基板10はセラミック基板であって、配線層としてタングステン、モリブデンおよびこれらの合金のいずれかを用いたものである。Cu−Auの2層構造は一般的に樹脂等の柔らかい基板上に形成すると、ボンダビリティが低下する懸念もあるが、セラミック基板またはタングステンまたはモリブデン配線のような固い構造物の上に形成することにより、こうした懸念も回避できる。
【0050】
[一面側パッドにおけるAuメッキ層の膜厚調整方法]
次に、Auワイヤ用パッド21におけるAuメッキ層21cの膜厚とAlワイヤ用パッド23におけるAuメッキ層23cの膜厚との具体的な調整方法について述べる。
【0051】
上述したように、Auワイヤ用パッド21のAuメッキ層21cは、厚い方がAuワイヤ60との接合性が良く、一方、Al用パッド23のAuメッキ層23cは、カーケンダルボイドの発生を防止するために薄い方が良いという、相反する要求を持っている。
【0052】
Auメッキ層の汚染物質を物理的に除去する方法としてプラズマクリーニング(プラズマエッチング)がある。本発明者は、このプラズマエッチングを用いてAlワイヤ用パッド23上のみを照射することにより、Alワイヤ用パッド23のAuメッキ層23cの厚さをAlワイヤ61の接合性が確保できるような薄さまで減少させることができるかの検討を行い、その結果、可能であることがわかった。
【0053】
つまり、基板10の一面11上において、Auワイヤ用パッド21上はマスクしてプラズマクリーニングをしないようにし、Alワイヤ用パッド23をプラズマクリーニングすることで、Alワイヤ用パッド23のAuメッキ層23cの表面の一部を物理的に除去する。
【0054】
図6は、このプラズマクリーニングを用いたAuメッキ層の膜厚調整方法を具体的に示す説明図であり、上記図4(b)の状態にて、本調整方法を行う場合を示す。
【0055】
図6に示すように、一面11側に、Auメッキ層21cおよび23cの厚さが例えば0.35μm程度である一面側パッド21および23が形成された基板10を用意する。そして、この基板10の一面11側を上にして、プラズマエッチング装置の真空チャンバ内における電極K1、K2間に基板10をセットする。
【0056】
また、このとき、Alワイヤ用パッド23のみが開口するマスク90を用いて基板10の上を覆うことにより、プラズマを照射する部位がAlワイヤ用パッド23のみとなるようにし、Auワイヤ用パッド21、ICチップ30、55やコンデンサ40等を実装する一面側パッド21にはプラズマが当たらないようにする。
【0057】
この状態でプラズマエッチングを行う。例えば、真空チャンバ内の圧力を10-6Torr程度まで低下させた後、チャンバ内にArガスを導入し、チャンバ内圧力10-3Torr程度で高周波あるいは高電圧を印加してプラズマを発生させ、Alワイヤ用パッド23のAuメッキ層23cの表面にArイオンを照射し、当該Auメッキ層23cをエッチングする。
【0058】
すると、プラズマが照射されたAlワイヤ用パッド23は、その表面のAuメッキ層23cが削り取られ、当該メッキ層23cの膜厚が減少してAuワイヤ用パッド21のAuメッキ層21cよりも薄くなる。例えば、プラズマ照射前で厚さ0.35μmのAuメッキ層23cが、10分間照射した後では厚さ0.3μmに減少する。
【0059】
図7は、プラズマ照射時間とAuメッキ膜厚との関係を実験的に求めた一例を示す図である。図7の例では、セイコーインスツルメンツ(株)製のSFT−3200Sという装置を用いて、管電圧45kV、管電流200μAの条件で行った例である。
【0060】
このようにプラズマクリーニングを用いた方法によって、Alワイヤ用パッド23のAuメッキ層23cの膜厚を比較的薄くし、Auワイヤ用パッド21のAuメッキ層21cの膜厚を比較的厚くすることができる。そのため、前者の膜厚を0.5μm未満とし、後者の膜厚を0.05μm以上とすることを適切に行うことができる。
【0061】
また、上記プラズマクリーニングを用いたAuメッキ層の膜厚調整方法は、上記図6に示すように、一般に、基板10にICチップ30、55やコンデンサ40等の部品を実装する前に行うが、図8に示すように、これら部品の実装後に行っても良い。
【0062】
この場合、上記部品の実装時にパッド21、23に加わった熱による酸化物、接着剤の硬化時に飛散付着した不純物を、Alワイヤ61やAuワイヤ60のボンディング前に除去することができ、充分な接合性を得られるという更なる効果もある。
【0063】
また、一面側パッド21、23におけるAuメッキ層21c、23cの膜厚調整方法としては、次の図9(a)、(b)に示すように、基板10にAuメッキをする段階で膜厚を差別化する方法でも良い。
【0064】
まず、図9(a)に示す方法は、一面側パッド21、23のAuメッキ層21c、23cを形成するために無電解Auメッキをする際に、比較的薄くしたい方のAlワイヤ用ランド部に正電位を与え、Auイオンを析出しにくくするものである。
【0065】
具体的には、一面側パッド21、23においてAuメッキ層21c、23cを形成する前の基板10を用意し、図9(a)に示すように、この基板10をシアン化金メッキ液等のメッキ液K3に浸漬させ、Auワイヤ用パッド21側においては、無電位状態とし、Alワイヤ用パッド23側においては正電位を印加する。
【0066】
これにより、Alワイヤ用パッド23の方が、Auワイヤ用パッド21よりもメッキの析出速度が遅くなりAuメッキ膜厚の差別化が図れる。メッキ厚のレートやメッキ条件等を予め調整しておくことにより、Alワイヤ用パッド23のAuメッキ層23cの膜厚を比較的薄くし、Auワイヤ用パッド21のAuメッキ層21cの膜厚を比較的厚くすることができるため、前者の膜厚を0.5μm未満とし、後者の膜厚を0.05μm以上とすることを適切に行うことができる。
【0067】
また、図9(b)に示す方法は、一度、全ての一面側パッド21、23において、無電解Auメッキを行った後、比較的薄くしたいAlワイヤ用ランド部に正電位を与え、Auメッキ層を除去するものである。
【0068】
具体的には、図9(b)に示すように、一度、Auメッキ層21c、23cとして厚さ0.5μm以上のものを形成し、その後、メッキ液K3中にて、Auワイヤ用パッド21は無電位状態とし、Alワイヤ用パッド23に正電位を印加する。このとき、負極としてはPt電極K4を使用する。
【0069】
それにより、Alワイヤ用パッド23においては、一度無電解メッキされたAu膜からAuイオンがメッキ液K3中に出て、Auメッキ層23cの厚さが減少する。
【0070】
この方法においても、条件等を予め調整しておくことにより、Alワイヤ用パッド23のAuメッキ層23cの膜厚を比較的薄くし、Auワイヤ用パッド21のAuメッキ層21cの膜厚を比較的厚くすることができるため、前者の膜厚を0.5μm未満とし、後者の膜厚を0.05μm以上とすることを適切に行うことができる。
【0071】
また、一面側パッド21、23におけるAuメッキ層21c、23cの膜厚調整方法としては、上記方法の他に、次のような方法を採用しても良い。一つは部分メッキ法であり、これは、例えば、予め0.5μm以下のAuメッキを基板10の一面11側の全てのパッド部分に施し、次に、Alワイヤ用パッド23の部分をマスクで覆って、さらにAuメッキを行うものである。
【0072】
また、サンドブラスト法を用いた方法として、例えば、予め0.5μm以上のAuメッキを基板10の一面11側の全てのパッド部分に施しておき、サンドブラスト法によってAlワイヤ用パッド23のAuメッキを一部除去して薄くする方法でも良い。
【0073】
(他の実施形態)
なお、上記実施形態においては、AlワイヤとAuワイヤとが混在しているが、電子装置における基板10の一面11側のワイヤボンディング用のパッドは、全てAlワイヤとボンディングされたものであっても良い。その場合、当該ワイヤボンディング用のパッドはすべて、上記図1(c)に示すパッド23と同様の構成とする。
【0074】
また、基板1の他面12側において、厚膜70を介在させずに、他面側パッド22と厚膜抵抗72とを直接接続した形としても良い。
【0075】
また、基板1の他面12側においても、一面11側と同様に電子部品接続用またはワイヤボンディング用のパッドを形成し、このパッドに対して各電子部品30、40、50等を接続し、Auワイヤ60やAlワイヤ61を接続するようにしても良い。
【0076】
その場合、当該他面側のパッドも、上記した一面側パッド21、23と同様に、Cuメッキ層の上に最表面層としてのAuメッキ層が形成されたものとし、更に、Alワイヤと接続されるものにおいては、Auメッキ層の膜厚を0.5μm未満にするようにし、Auワイヤと接続されるものにおいては、Auメッキ層の膜厚を0.05μm以上にすれば良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の実施形態に係る電子装置の概略断面図であり、(b)は(a)に示す電子装置におけるAuワイヤと接続される基板の一面側のパッドの拡大断面図であり、(c)は(a)に示す電子装置におけるAlワイヤと接続される基板の一面側のパッドの拡大断面図である。
【図2】図1に示す電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図3】図2に続く製造方法を示す工程図である。
【図4】図3に続く製造方法を示す工程図である。
【図5】Auメッキ膜厚とワイヤ接合部の引っ張り強度との関係を調べた結果の一例を示す図である。
【図6】プラズマクリーニングを用いたAuメッキ層の膜厚調整方法を具体的に示す説明図である。
【図7】プラズマ照射時間とAuメッキ膜厚との関係を実験的に求めた一例を示す図である。
【図8】図6に示す調整方法の変形例を示す説明図である。
【図9】基板にAuメッキをする際にAuメッキ層の膜厚を差別化する方法を示す説明図である。
【図10】従来の一般的な電子装置の製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
10…基板、21、23…基板の一面側のパッド、21b…Cuメッキ層、
21c、23c…Auメッキ層、60…Auワイヤ、61…Alワイヤ。
Claims (4)
- 基板(10)と、
この基板の少なくとも一面(11)上に形成された電子部品接続用またはワイヤボンディング用の複数個のパッド(21、23)とを備え、
前記複数個のパッドは、Cuメッキ層(21b)を下地としてその上に最表面層としてのAuメッキ層(21c、23c)が直接施された構造を有するものであり、
前記複数個のパッドの少なくとも一つのパッド(23)には、Alよりなるワイヤ(61)が接続されており、
前記複数個のパッドのうち少なくとも前記Alよりなるワイヤが接続されたパッドにおける前記Auメッキ層(23c)の厚さが、0.5μm未満であることを特徴とする電子装置。 - 前記複数個のパッド(21、23)の少なくとも一つのパッド(21)には、Auよりなるワイヤ(60)が接続されており、
前記複数個のパッドのうち前記Auよりなるワイヤが接続されたパッドにおける前記Auメッキ層(21c)の厚さが、0.05μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記Alよりなるワイヤが接続されたパッド(23)における前記Auメッキ層(23c)の厚さが0.1μm〜0.3μmの範囲であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記基板(10)はセラミック基板であって、配線層としてタングステン、モリブデンおよびこれらの合金のいずれかを用いたものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の電子装置。
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