JP3631392B2 - 配線膜の形成方法 - Google Patents
配線膜の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3631392B2 JP3631392B2 JP06392199A JP6392199A JP3631392B2 JP 3631392 B2 JP3631392 B2 JP 3631392B2 JP 06392199 A JP06392199 A JP 06392199A JP 6392199 A JP6392199 A JP 6392199A JP 3631392 B2 JP3631392 B2 JP 3631392B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metal material
- copper
- insulating film
- barrier layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 100
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 91
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 89
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 78
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 76
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 50
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 45
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 44
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 36
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 27
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 25
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 24
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 166
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 49
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 102220047090 rs6152 Human genes 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76853—Barrier, adhesion or liner layers characterized by particular after-treatment steps
- H01L21/76861—Post-treatment or after-treatment not introducing additional chemical elements into the layer
- H01L21/76864—Thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76843—Barrier, adhesion or liner layers formed in openings in a dielectric
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76871—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers
- H01L21/76873—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers for electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76877—Filling of holes, grooves or trenches, e.g. vias, with conductive material
- H01L21/76882—Reflowing or applying of pressure to better fill the contact hole
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ULSIに代表される半導体の製造工程における配線膜の形成に関するものであり、とくに、メッキ法、CVD法、PVD法のいずれかにより銅または銅合金配線材料被膜を形成して、さらにこれを高圧高温のガス雰囲気で処理することにより、接続部の孔や配線溝に配線膜材料で充填するとともに、良好な密着性を得る方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
特許第2660040号公報(登録:平成9年6月6日)には、「スパッタリング法,CVD法,真空蒸着法等の真空薄膜形成法により、凹状部を有する基板上に金属薄膜を形成する工程と、基板上に形成された金属薄膜全体を加熱して流動化させる工程と、流動化した金属薄膜の金属を気体で加圧して、凹状部内に金属薄膜の金属を凹状部内で空洞の発生しないように埋め込む工程とを含むことを特徴とする真空成膜方法」が開示されている(従来技術▲1▼)。
【0003】
また、特開平7−193063号公報には、「物品の処理方法であって、該物品は表面を有し、該表面は表面内に少なくとも一つの凹部を有する物品の処理方法において、該表面の少なくとも一部の上に層を形成することを含み、該層は該凹部の上方に延びており、更に、該物品および該層を、該層の一部が該凹部を埋めるように変形せしめられるのに十分な高い圧力および高い温度にさらすことを含む、物品の処理方法」が開示されている(従来技術▲2▼)。
本公知資料には、該物品が半導体ウェーハで、該凹部が半導体ウェーハに形成された穴、溝およびヴィア等で、該層がアルミなどの金属からなることが記載されている。また、該層がアルミニウムの場合には温度として350〜650℃、圧力3,000psi以上で圧力にはガスも使用できること、穴あるいは溝の上に形成される層の厚さは少なくとも穴の幅と等しい厚さが必要なことが、開示されている。さらに、半導体ウェーハ自体は複数個の特性の異なった層を含んでいる場合であっても、これを形成するために複数の段階を含む製造プロセスの結果として製造が可能であることが記載されている。
【0004】
このように、これらの公知技術には、主として半導体の配線膜の導電性改善のために前記の穴や溝に形成された空隙を埋める方法として、高温下で高い圧力により押しつぶす、もしくは流入させることが効果的であることが示されている。しかし、これら公知の資料に示されたAl配線膜は、配線材料として、今後のULSIの微細化に伴って要求されている、対EM(Electron Migration)性や、低電気抵抗化の点で限界に来ている。最近では、これらの点でAlに勝るとされているCuに期待が寄せられているが、Cuについては、成膜の条件、成膜後の膜組成がAlと大きく異なることもあり、前記の従来技術▲1▼▲2▼を同じように適用しても同等の結果は得られない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、これら公知技術を主として銅系の配線膜に適用して実験等により検討した結果、工業生産に用いるにはさらに幾つかの問題点があることを見出した。
まず第1の問題は、加圧埋込処理により穴や溝部に気孔のない組織を形成するには、成膜時点で成膜材料がこれらの穴や溝を完全に覆った状態にしておかねばならないことである。従来よりAlもしくはAl−Cu合金の配線膜の成膜方法にはスパッタリング法が用いられているが、銅配線膜については、後工程となるエッチングにより線形成をすることが困難であることから、ほとんど用いられておらず、湿式のメッキ法(電解メッキもしくは無電解メッキ)が注目を浴びている。この場合、あらたにメッキ設備やその他の工場を建設する必要があるという問題があり、スパッタリング法であれば、ほとんどのULSIメーカがすでに設備を保有しており、設備投資を低減するには好適である。
【0006】
本発明者らは、このスパッタリング法により銅配線膜を形成して、その下部に形成された気孔を高圧ガス雰囲気下での処理により消滅させて健全な配線構造を提供する方法(特願平10−63439号、特願平10−91651号、特願平10−113649号)を提案したが、下記のような課題があるのが実状である。
すなわち、このスパッタリング法では、成膜条件の設定の仕方によって形成された膜の組織や性質が大きく変わることから、成膜条件の設定は非常に重要で、成膜された膜の性質には対象物の温度も大きな影響を与える。効率良く前記の孔や溝を塞ぐスパッタリングの条件は基板を加熱して300℃以上とすることである。ただ、この場合、孔や溝の開口部は塞がるものの結晶粒子径は数ミクロン程度に大きくなるという現象が生じる。
【0007】
このようにして形成された銅系配線膜(純度99.99%以上)で、孔の径が0.25μm以下のように小さい場合には、孔部の上に単結晶が乗っているような形態となり、この形態の銅もしくは銅合金材料の気孔を消滅させるには、塑性変形現象により加圧埋込みする必要があり、450℃の温度でも100MPa以上の圧力が必要であるという問題がある。この原因の一つは、銅皮膜の結晶構造が、銅結晶粒子が大きくまた、基板面に対して(111)配向性が強いことに起因している。
【0008】
このような高温での加圧処理は、今後の半導体デバイスの処理速度の高速化のための低電気抵抗と低誘電率の絶縁膜の組合わせの観点からは、大きな課題となる。すなわち、低誘電率の絶縁膜材料としては、近年、耐熱樹脂系の材料が有力候補とされ開発が進められているが、耐熱性があるとは言え、その耐熱温度は高々400℃程度であり、加圧処理時の温度は400℃以下、好ましくは380℃以下とされている。
本発明の目的は、メッキ法、CVD法、PVD法のいずれかを用いて形成した銅または銅合金の配線膜の気孔を、できるだけ低い圧力で消失させることができる配線膜の形成方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、孔・溝が形成された絶縁膜を有する基板の当該絶縁膜の表面を、銅または銅合金の金属材料で被覆することにより、前記孔・溝の内部を該金属材料で充填して、配線膜を形成する方法であって、次の技術的手段を講じている。
すなわち、請求項1に係る本発明の配線膜の形成方法は、メッキ法もしくはCVD法により結晶粒子からなる銅または銅合金の金属材料を前記孔・溝内部および絶縁膜上のバリア層もしくは該バリア層の上に形成されたシード層の表面に析出させ、その後、全体を高圧ガス雰囲気下で加熱して前記金属材料における結晶粒子の結晶粒成長を空孔発生を抑制しつつ進行させることにより、前記基板全面および孔・溝内部を実質的に気孔を含まない金属材料膜で被膜することを特徴とするものである。
【0010】
また、請求項2に係る本発明の配線膜の形成方法は、PVD法により結晶粒子からなる銅または銅合金の金属材料を前記孔・溝内部および絶縁膜上のバリア層もしくは該バリア層の上に形成されたシード層の表面に析出させ、その後、全体を高圧ガス雰囲気下で加熱して前記金属材料における結晶粒子の結晶粒成長を空孔発生を抑制しつつ進行させることにより、前記基板全面および孔・溝内部を実質的に気孔を含まない金属材料膜で被膜することを特徴とするものである。
また、請求項3に係る本発明の配線膜の形成方法は、CVD法もしくはPVD法により前記絶縁膜上にバリア層を形成した後、前記基板を高温高圧のガス雰囲気下に暴露して該バリア層を絶縁膜に密着させ、その後、メッキ法、CVD法、PVD法のいずれかにより結晶粒子からなる銅または銅合金の金属材料を前記孔・溝内部および絶縁膜上のバリア層もしくは該バリア層の上に形成されたシード層の表面に析出させ、その後、全体を高圧ガス雰囲気下で加熱して前記金属材料における結晶粒子の結晶粒成長を空孔発生を抑制しつつ進行させることにより、前記基板全面および孔・溝内部を実質的に気孔を含まない金属材料膜で被膜することを特徴とするものである。
【0011】
更に、請求項4に係る本発明の配線膜の形成方法は、CVD法もしくはPVD法により前記絶縁膜上にバリア層を形成した後、前記基板を高温高圧のガス雰囲気下に暴露して該バリア層を絶縁膜に密着させ、次いでメッキ法、CVD法、PVD法のいずれかにより結晶粒子からなる銅または銅合金の金属材料を前記孔・溝内部および絶縁膜上のバリア層もしくは該バリア層の上に形成されたシード層の表面に析出させた後、金属材料膜に水素を添加してから、全体を高圧ガス雰囲気下で加熱して前記金属材料における結晶粒子の結晶粒成長を空孔発生を抑制しつつ進行させることにより、前記基板全面および孔・溝内部を実質的に気孔を含まない金属材料膜で被膜することを特徴とするものである。
【0012】
ここで、「基板」としては、Si基板(半導体基板)であり、「メッキ法」としては湿式メッキ法であり、「シード層」とは、銅シード層を意味している。
また、本発明は、前述した請求項1〜4において、CVD法又はスパッタリング法によりバリア層の上にシード層を形成した後、電気メッキ法により前記金属材料の結晶粒子を前記シード層表面に析出させることが有利である(請求項5)。
すなわち、Si基板の上には、SiO2 絶縁膜層が形成されており、そのままでは電気メッキ法が適用できない。このため、導電性の下地膜(シード層)が必要で、当然同材料が用いられる。このシード層の形成方法には、無電解メッキ法もあるが、CVD法,スパッタリング法が、汚染防止,膜厚制御の観点から推奨される。
【0013】
更に、本発明は前述の請求項1〜5の構成において、前記金属材料は、平均結晶粒子径が0.1μm以下の微細結晶粒子からなることが望ましい(請求項6)。
このように、0.1μm以下の結晶粒径とすることにより、超塑性現象の発現が顕著となり、より低圧・低温での無気孔化が達成できる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して、先願に係る成膜手段(特願平10−63439号)および比較例と本発明とを対比しつつその構成と作用につき説明する。
本発明者らは、先にスパッタリング法により成膜した銅配線膜の高温高圧ガス雰囲気での埋め込み処理について実験を行い(特願平10−63439号)、以下のような知見を得た。
まず、このような方法で形成された純Cu膜の状態は図1(a)に示すような組織を呈する。この図1(a)において、1はSiウェーハで示す半導体基板、2は孔・溝2Aが形成された酸化絶縁膜(SiO2 絶縁膜)、3はCu結晶粒よりなる配線膜であり、スパッタリング法により成膜されたものであり、図1(a)を参照すれば明らかなように、かなり大きな結晶粒からなる組織となる。このような組織を有する膜を、前述の温度上の制約から450℃、100MPa以上の高温・高圧ガス雰囲気で埋込み処理を行うと、図1(b),(c)のような形態で孔2Aに対する埋込み処理がなされた配線膜4が形成された。なお、圧力を200MPaのように高くすると、塑性流動による埋込後の減圧過程での応力開放に伴い、図1(c)に示すような双晶4Aを含むような組織が散見されるようになる。いずれにしても、コンタクトホール内にはいわゆる結晶粒界は発生しないため、極めて電気抵抗の低い銅の配線膜4が形成される。
【0015】
このように、孔2Aの内部を単結晶で埋めることは、低電気抵抗の観点では非常に好ましいが、450℃以下の低温度では、高温高圧ガス雰囲気下での加圧埋込処理時の圧力が100MPa以上、孔2Aの直径が0.13μmのように細くなると加圧処理時150MPa以上の圧力が必要となり、これでは加圧埋込処理に用いられる装置が非常に大掛かりになるという生産プロセスへの適用上での重大な問題が発生することを知見したのである。
本発明者らは、この加圧埋込処理時の圧力を低減するための手法と同時に、孔と同時に開口した溝内部への配線膜材料の拡散リフローによる充填についても検討を行った。この結果、できるだけ微細な結晶粒を析出させうる成膜技術を用いて、いわゆる結晶粒の微細化による超塑性変形現象を利用すること、さらに加熱時の結晶粒成長時に発生しやすい気孔の発生を高圧ガス圧力により抑制しつつ結晶粒を大きくした結果として大きな結晶粒からなる組織の膜とすることが、解決手段の一つであることを見出した。この結果、できるだけ微細な結晶粒を析出させうる成膜技術を用いて、いわゆる結晶粒の微細化による超塑性変形現象を利用すること、さらに加熱時の結晶粒成長に発生しやすい気孔の発生を高圧ガス圧力により抑制しつつ結晶粒を大きくした結果として大きな結晶粒からなる組織の膜とすることが、解決手段の一つであることを見出した。このためには、成膜後の銅配線膜の組織を、図1(a)のような大きな結晶粒ではなく、できるだけ微細にすることが必要でPVD法により成膜する際の半導体基板の温度を低く保持することおよびスパッタリング時の時の投入電力を低くすることが有利であることを知見し、このため成膜手段としてCVD法、メッキ法およびPVD法について実験をしてみた。
【0016】
図2は、CVD法又は湿式メッキ法並びにPVD法による成膜手段による組織の模式図であって、符号2Bは孔・溝2A内部および絶縁膜2の上のバリア層を示しており、その他は図1と共通するものは共通符号で示している。
図2(a)で示すように、このような微細な結晶粒子を持つ多結晶銅膜3を大気圧(もしくは真空)下で加熱処理した後の銅配線膜組織4とされた比較例(図2(b))と、本発明による高圧ガス雰囲気下で加熱した後の銅配線組織4とされた本発明(図2(c))を模式的に示したものである。図2(a)の微細な銅結晶粒子同士の間には、さらに微細な気孔が介在しており、これを大気圧下もしくは真空下で加熱すると、銅結晶粒子が成長するが、この時にいくつかの前記気孔が集まって大きな気孔5を形成する。銅とバリア膜材料の親和性が良い場合には、この集合してできる気孔5は孔や溝の中央部や孔の入り口近傍の形部に発生しやすい。一方、バリア膜材料と銅の親和成が乏しい場合には、銅結晶粒子同士のみで集合してしまうため、孔や溝の底部等に気孔が集合して大きな空隙が形成される。
【0017】
また、図2において、実際の孔2Aの径・溝の幅は0.5μm以下、最近では0.2μm以下のオーダになっている。したがって、上述のような結晶粒成長が効果を発揮するような結晶粒子径は、図1と2での説明から明らかなように、0.1μm以下の領域である。また、0.1μmという結晶粒径は、メッキ法により成膜した場合、メッキ後室温下で放置しておくと、これより更に小さな結晶粒がアニールされて粒成長して、成長が止まる粒径でもあり、本発明適用のもう1つの条件である。
【0018】
PVD法でも、基板1の温度を室温程度に維持しておけば、この程度の結晶粒子の膜を形成することが可能であるが、PVD時に発生する熱により基板温度が上昇するため、この影響によりPVD法の処理時間が長くなるほど、すなわち後で付着する粒子ほど寸法が大きくなる傾向がある。これを防止するには、成膜時の基板を冷却することも推奨される。これに対して、CVD法では基板温度を制御するのが一般的であり、また、メッキ法では、電解液が水溶液であることから膜形成時の温度は室温、高くても数10℃以下であり、非常に小さな結晶粒子の膜を得るのに適している。
【0019】
図2を参照して説明した上記において、超塑性現象をも利用して、加圧埋込により銅配線膜を孔に充填することがとくに有効で、この場合、前述のように、配線膜材料により、孔や溝の開口部を完全に塞いだ状態にしておくことである。このような状態とすることにより単純な押出し現象のような形態で、上部の銅配線膜材料が塑性変形して孔や溝の中に押出されて空隙部を充填することとなる。
この時銅配線膜材料の結晶粒子が微細なほど超塑性現象の発現により低い圧力もしくは低い温度での押出し変形が可能となるので、結晶粒子は微細であることが望ましい。メッキの場合には、通常室温近傍で行われることから析出速度を速くすることにより結晶粒子の微細化が容易で、平均結晶粒子径で5〜50nmといった膜を形成することも可能である。ただし、余りに析出速度を速くしすぎると、電解液の巻込み現象を生じるので極端に高速で析出させることは得策ではない。このようにして巻込まれた電解液は、通常のメッキ法では成膜後の真空下もしくは大気圧下での加熱処理時(350〜400℃)に発泡するような形で膨張して配線膜内部に球状の発泡を発生し、比較例を示した図2(b)のような気孔5の原因となる。本発明では成膜後の熱処理を高圧下で行うので、巻込まれた電解液の一部は気泡を発生することなく発散させることが可能となる(図2(c)参照)。
【0020】
また、CVD法によればさらに微細で粒径が比較的揃った粒子を析出させることも容易である。CVD法の場合には、ソースとして使用するCu(hfac)2 (銅ヘキサフロロアセチルアセトナト)の熱分解に伴って発生する炭化水素・水とのガスやキャリアガスのArの巻き込みが生じるが、これに起因する気孔の発生を本発明によれば影響を抑えることが可能である。
上記において、とくに結晶粒成長については、配線膜原子の拡散現象が大きく影響を及ぼすことが知られており、本発明者らは、銅の配線膜をメッキ法により形成すると、高圧下での無気孔での結晶粒成長の温度が通常のPVD法により形成した場合よりも、同じ圧力であれば低い温度で進行することを見出した。さらに、両者の組織や組成を調査した結果、メッキ法により形成したCu配線膜は結晶粒径が小さいだけでなく、水素を2〜5重量%含んでいること、この水素の存在が銅原子の拡散現象を促進し、結果として、低温度での結晶粒成長を見出した。これに基いて、PVD法により形成した銅配線膜に、水素を添加することを試みた結果、100MPa程度の圧力下でも、300〜350℃といった低い温度で、結晶粒成長と埋め込みを行うことが可能なことを確認した。水素の添加方法としては、ほぼ大気圧の水素炉(温度100〜300℃)を用いたが、他の方法、すなわち水素イオンの注入、減圧雰囲気での水素プラズマ雰囲気での処理等の方法であっても水素を添加することが可能であれば、添加の方法に制約はない。ただ、前述のように、有機系の低誘電率の絶縁膜と組み合わせる場合には、温度を300℃以上に上げると、この有機絶縁膜自体が水素添加による熱分解反応を生じてしまうことから、できるだけ低い温度で水素添加できる方法が推奨される。
【0021】
一方、孔や溝の開口部が完全にふさがれていない場合、孔や溝の内部を銅配線膜材料で充填するには拡散現象のみを利用することとなる。この場合、拡散現象による空隙の充填形態は下部に設けられたバリア層の種類やシード層の付着の仕方により変化する、とくに、このような状態となりやすい構造は、いわゆるデュアルダマシン構造といわれるもので、溝の下部のところどころに孔が形成されたものである。図3にデュアルダマシン構造を例として模式的に示す。
図3のいわゆるダマシン構造は、孔部2A, 溝部2Cの内面にバリア層2Bを付着した後、まずCVD法により微細で緻密な銅シード層2Dを形成し、さらにCVD法により比較的微細な銅結晶粒子を析出させた後、メッキ法により銅を厚く付着させた例を示したものである。また、図3のダマシン構造は、孔部2A、溝部2Cの内面にバリア層2Bを付与した後、PVD法により低温で微細な銅結晶粒子を析出させた例も示している。いずれにしても孔部2Aから溝2Cに移り変わる部分の少し下部に気孔3Aが発生し、かつ上部に向って開口した溝3Bが残存したままの状態である。
【0022】
このような状態の銅配線膜3を有する基板1の全体を大気圧下で熱処理(350〜450℃)すると(比較例)、微細な結晶粒子は結晶粒成長を生じるが、この時に、隙間が狭かったA部は癒着・接合されて、その下に空隙4Bが発生する。また、下部に残存していた気孔3Aもそのまま、もしくは少し大きな気孔4Cとなって残ってしまう(図3(b)参照)。
一方、高圧ガス雰囲気下で熱処理(350〜450℃)を行うと、孔部に残存していた気孔は閉じられた状態であるために、結晶粒子の成長と圧力により圧潰されて消滅する。また、上部の溝3Bは拡散現象により大きな結晶粒子が小さな結晶粒子を吸収していくような形で粒成長していくが、この時に高圧ガスに曝された結晶粒子表面では、高圧ガス原子の圧媒により激しくたたかれる結果、表面拡散が30〜50倍も促進され、表面積が小さくなる方向へ粒子が結合していく。その結果、上部に向って開口していた部分は、最終的には上方に押しやられて平坦化してしまう。したがって、下部の気孔は押しつぶされ、上部の開口は表面拡散現象の促進による、いわば高圧リフロー現象により平坦化されて、気孔を含まない配線膜に改質される。図3(c)から明らかなように、本発明のように高圧下での拡散現象の促進により、最終的な結晶粒形も大きくなり、電気抵抗が小さくなり、配線膜として良好な組織を実現することが可能となる。
【0023】
なお、大気圧下で熱処理した後、高圧のガス雰囲気下で加熱処理を行うことにより、残存していた気孔の低減は可能であるが、この場合、すでに配線膜材料である銅の結晶粒子は粗大化しており、気孔は時には粗大化した単結晶の内部に取り込まれたような形態となっていることが多い。このような気孔を消滅させるには、前述のように150MPa以上のような高圧もしくは温度をさらに高くする必要があり、高圧にすると装置が大掛かりになり、高温にするとULSI上に形成された絶縁膜材料が変質してしまうという問題があり、実用化は困難と言わざるを得ない。とくに近年、微細化に伴って、配線の電気抵抗の増大と絶縁膜の浮遊容量の増大による信号の電圧遅延が問題となっており、低誘電率の絶縁膜が指向されるようになっていきている。これら低誘電率の絶縁膜の多くが耐熱性が400℃程度と低いために、極力低温度での処理が要望されており、高温度での処理は問題である。
【0024】
また、当然のことながら、このように大気下と高圧で2回の熱処理を行うこと自体、工程の増大とこれによる製造コストの上昇を招くものであり、工業生産への適用の観点からも工程数を低減できることが好ましい。
さらに、本発明の適用にあたっては、バリア層の材質や形成方法、メッキ法の場合にはさらにその上に付与するシード層2Dが非常に重要である。とくに、銅との親和性は、加圧埋込時の塑性変形に対する抵抗低減、または拡散による孔部2A、溝部2Cの底部への銅原子の移動の促進に影響が大である。理想的には銅とは反応せず、かつ親和性が良好なものが良いがなかなか無いのが実状である、TiN,TaN,CbNがその中でも推奨される材料である。メッキの場合のシード層については最終的に孔・溝内部を含めた銅相が基板面に対して(111)配向していることが、電気抵抗の低減と、耐エレクトロマイグレーション性の観点から好ましいことから、このような選択配向したシード層を形成しやすいとされるスパッタリング法の使用も推奨される。
【0025】
また、メッキ法で電解液等の巻き込みが激しい場合には、メッキ後に結晶粒成長を余り生じず、かつ少なくとも水分を蒸発できる150℃以下の温度で、真空下もしくは大気下で乾燥処理を行ってから、高圧ガス雰囲気下での熱処理を行うことも採用可能である。
また、バリア層の形成方法としては、スパッタリング法に代表されるPVD法、化学反応を利用するCVD法が知られているが、孔の径が0.2μm以下のように小さい場合、孔の側壁を含む全面積を必要十分な厚さで均一に形成するには、CVD法の方が有利である。ただ、この場合、原料となるガス、たとえば、TCl4 +NH3 またはN2 をArなどのキャリアと称するガスで希釈して析出速度を制御するなどが必要であり、熱分解により生成したHClなどがバリア膜内に取り込まれたり、膜自体が疎な構造になったりして、絶縁膜との密着性が十分に取れず、後工程での銅配線膜の高圧ガスによる充填時に押出し現象が支配的な場合に剥離を起こすことが危惧される。このような場合、銅配線膜の形成に先立って、高温下での高圧ガスによる加圧処理を行うことによって、バリア膜自体の密度向上と絶縁膜への密着性の向上が実現される。処理の温度は、後工程の銅配線膜の高圧処理と同じで十分である。
【0026】
なお、以上の説明における高圧ガス雰囲気下で熱処理の条件や雰囲気ガスについては、下記のようなものが代表的である。
使用するガスは、Arなどの不活性ガスもしくは窒素、あるいはこれらの混合ガスの使用が推奨される。基本的にSi基板や配線膜材料を酸化させたり、変質させたりしない雰囲気を形成できれば特に制約はない。また、圧力については、埋込みの機能や表面拡散の促進効果のみからは高ければ高い程効果があるが、前述のような高圧になればなるほど装置が大掛かりすなわち高価になり、使用するガス量も多量となるので経済性の観点からは好ましくない。30MPa以上圧力であれば本発明でいう作用は発現される。装置価格の観点からは200MPa以下、好ましくは120MPa以下が推奨される。熱処理の温度については、圧力に依存し、圧力を高くすれば低い温度でも高価が得られるが、上記の範囲の圧力の場合には350〜470℃が推奨され、水素添加を併用する場合においては300〜380℃が推奨される。
【0027】
【実施例】
以下、表1を参照して本発明の実施例のいくつかと比較例のいくつかについて対比説明する。
【0028】
【表1】
【0029】
表1は、配線膜材料にCu,Cu系合金を用いて、直径200mmのSiウェーハ上に形成されたコンタクトホール、もしくはダマシン法による配線溝の上に配線膜を形成した後、高圧ガス圧力を利用した加圧埋込処理を行うことにより配線膜を製造する実験を行った結果を示したものである。表中A.R(Aspect Ratio)はコンタクトホールの深さと穴径の比を示す。また、埋込結果の欄に示した記号の、◎はコンタクトホールが完全に配線膜材料で埋め込まれて気孔が残存していなかったことを、×は気孔が残存していたことを、また、△は一部のコンタクトホールが全く埋まっていない、もしくは特定のコンタクトホールについて完全に埋め込みができておらず、内部に気孔は残存しており、信頼性の観点から生産に使用できる状態でないことを示す。
【0030】
成膜には、電気メッキ法とCu(hfac)2 をソースとしたプラズマCVD法(Arキャリア)を、また、一部の成膜には両者(メッキ法とCVD法)を組み合わせて用いた。加圧埋め込み処理時のガスには、この種の処理で用いられているアルゴンおよび窒素(実施例5)を用いた。装置には、最高圧力200MPa、最高処理温度1000℃の熱間等方圧加圧装置を用いた。実施例1および比較例1−A〜1−Cは、直径0.25μm,A.R.=4のコンタクトホールの形成されたSiウェーハにTiNバリア層を5〜10nmのオーダで付与した後、純銅配線膜を電気メッキ法により厚さ0.9μmで形成して、熱処理を行ったものである。銅配線膜粒子の径は、0.1μm以下でとくに20〜30nm以下の細かな粒子が多い組織であった。熱処理時の圧力は実施例1ではアルゴンで100MPa、比較例1−A〜1−Bでは大気圧、または比較例1−Cでは大気圧で熱処理後高圧のArガス雰囲気(圧力170MPa)とした。比較例1−Bは、大気圧下での熱処理時間を60分(1時間)と長くして結晶粒の成長を促進しようとしたものである。実施例1では、気孔の発生なく孔をCuで埋めることができた。ただ、加圧埋込された孔内部の銅の組織および表面の膜の組織は、粒径が0.5〜2μmの結晶の集合体すなわち多結晶体であった。この結果、電気抵抗値は若干大きな値となった。比較例1−Aおよび1−Bでは、図1(b)に示したような組織を呈しており。比較例1−Bの方が結晶粒子径は比較例1−Aよりも若干大きいものの、ほとんどの孔の内部には、底近傍を主体に気孔が含まれていた。また、比較例1−Cは、比較例1−Aと同様の組織のものを高圧ガス雰囲気下で加圧埋込みしたものであるが、一部の孔は埋め込みされていたものの、圧力を170MPaとかなり高くしたにもかかわらず、不十分であった。
【0031】
さらに比較例1−Dは、メッキ時の電流密度を低くして長時間かけて、大きな結晶粒子(平均粒子径で0.15μm以上)として、100MPa、400℃でアニールしたもので、この場合、メッキ終了時点で、すでに、いくかの孔の中には、孔の入口近傍で大きな結晶粒子が生成しているものが散見され、結果として、高圧下でのアニールでも十分な埋込は実現されなかった。
実施例2および比較例2は、幅0.25μm深さ0.25μm(A.R.=1)の溝に適用したものである。成膜後、高圧ガス雰囲気したで熱処理をおなった実施例2では、いわゆる高圧リフロー現象により、溝部が完全に銅で充填され、かつ表面の平坦度も非常に良好であった。一方、大気圧下で熱処理した比較例2では、上向きの開口はさらにひどくなり、溝の3割ほどは埋め込みが不完全という状態であった。
【0032】
実施例3および比較例3は、いわゆるデュアルダマシンといわれる構造の配線形成手法によるコンタクトホールと配線溝に適用したものである。溝の底面に形成されたコンタクトホールの穴径は0.25μmで穴部の深さは0.7μmである。銅配線膜は2段の成膜工程により付与した。すなわち、最初にCVD法により孔および溝の底部に微細な銅の層を形成(シード層を形成後、さらに成膜速度を上げた成膜)した後、電気メッキ法により同配線膜を厚め(1.5μm)の厚さで形成した。
【0033】
実施例3では、このような複雑な構造のものでも埋込処理が可能なことが確認された。比較例3では、一部のコンタクトホールが全く埋め込まれていない状態であった。
実施例4と比較例4は、孔径0.15μm、深さ1μmの深孔を対象としてCVD法により成膜した後、高圧ガス雰囲気下および大気圧下で熱処理を行ったものである。実施例4では、コンタクトホールが完全に埋込まれたが、比較例4では、埋込ができていなかった。
【0034】
実施例5および比較例5は、孔径0.15μmのコンタクトホールに幅0.25μmという微細なデュアルダマシン構造の配線膜構造に本発明を適用したもので、メッキ法により銅配線膜を形成した後、実施例は100MPaの高圧N2ガス雰囲気下、比較例は大気圧下で熱処理を行ったものである。このような微細な孔についても、本発明による実施例5でほぼ完全な埋込みが実現されていたが、比較例5ではほとんど埋め込みがなされていない状況であった。また、実施例6および比較例6は、孔径0.25μmのヴァイホールをもつ基板にCuメッキとSnメッキを組み合わせて、Snを重量で約1%含ませた膜を形成した後、高圧ガス雰囲気下および大気圧下、250℃でアニール処理を行ったものである。この熱処理により合金化された膜が形成されたため、両者とも電気抵抗は高めとなったが、本発明の実施例6では完全な埋込ができたのに対して、大気圧下でアニールした比較例6では、埋込は不十分であった。
【0035】
なお、本発明の適用により、実施例1では、基板前面に亘る完全な埋込達成により、歩留まりとして95%以上が確保されていた。一方、比較例1−Aでは40%未満、比較例1−Bでも約50%であったことと比較すると、高歩留まりが実現されることが判明した。このことを、工業生産の観点から、大幅なコストダウンが可能であることと合わせて、品質保証の観点から、本発明が非常に有力な技術があることを示している。
更に、表2を参照して本発明の実施例のいくつかと比較例のいくつかについて対比説明する。
【0036】
【表2】
【0037】
表2は、配線膜材料にCu,Cu系合金を用いて、直径200mmのSiウェーハ上に形成されたコンタクトホール、もしくはダマシン法による配線溝の上に配線膜を形成した後、高圧ガス圧力を利用した加圧埋込処理を行うことにより配線膜を製造する実験を行った結果を示したものである。表中A.R.(Aspect Raito)はコンタクトホールの深さと穴径の比を示す。また、埋込結果の欄に示した記号は、◎はコンタクトホールが完全に配線膜材料で埋め込まれて気孔が残存していなかったことを、×は気孔が残存していたことを、また、△は一部のコンタクトホールが全く埋まっていない、もしくは、特定のコンタクトホールについて完全に埋め込みができておらず、内部には気孔が残存しており、信頼性の観点から生産に使用できる状態でないことを示す。
【0038】
成膜には、スパッタリング装置を、加圧埋込処理用装置には、最高圧力200MPa、最高処理温度1000℃のHIP装置を用いた。なお、加圧埋込処理の時のガスには、この種の処理で用いられているアルゴンを用いた。また、スパッタリング成膜後の水素添加処理は、純水素雰囲気、1気圧、100℃で5時間放置することにより実施した。この時の水素量は、約4重量%であった。実施例7および比較例7−A〜7−Dは、直径0.25μm、A.R.=4のコンタクトホールの形成されたSiウェーハにTiNバリア層を孔の側壁部で5〜10nmのオーダで付与した後、スパッタリング法により銅配線膜を厚さ約0.9μmで形成して、処理を行ったものである。銅配線膜粒子の径は、0.1μm以下でとくに20〜30nm以下の細かな粒子が多い組織であった。熱処理時の圧力は実施例7ではアルゴンで100MPa、比較例7−A〜7−Bでは100または200MPaとした。実施例7では、気孔の発生なく孔をCuで埋めることができた。加圧埋込された孔内部の銅の組織および表面の膜の組織は、粒径が1〜3μmにまで成長しており、孔の部分を中心に見ればほぼ単結晶状態であった。この結果、電気抵抗値は若干大きな値となった。比較例7−Aは実施例7に対してスパッタリング時の成膜温度のみ高くしたもので、スパッタリングによる成膜後の銅配線膜の結晶粒子径はすでに0.3〜0.7μmとかなり大きくなっており、実施例1と同じ条件で高圧処理を行っても孔は底まで埋め込まれているものはなかった。
【0039】
比較例7−Bは、比較例7−Aと同じサンプルを高圧処理時の温度圧力ともに高くしたものであるが、すでに銅結晶粒子が大きくなっていたことが原因で、200MPa,425℃の条件でも完全な埋め込みを達成することはできなかった。比較例7−Cは、比較例7−Bと同じサンプルを、同じ高圧処理圧力・温度で保持の時間を60分まで延ばしたものである。このように時間を長くして、拡散が良く進むような配慮をしても、埋め込みは不完全であった。比較例7−Dは実施例7と同じく、室温でスパッタリング方により銅配線膜を形成した後、高圧ではなく、大気圧下で同じ温度で同じ時間熱処理を行ったものである。この熱処理後の銅配線膜の結晶粒径は0.3〜1μmに成長はしていたものの、孔の埋め込みはされていなかった。
【0040】
実施例8および比較例8は、いわゆるデュアルダマシンといわれる構造の配線形成手法によるコンタクトホールと配線溝に適用したものである。溝の底面に形成されたコンタクトホールの穴径は0.25μmで穴部の深さは0.7μmである。銅配線膜は室温でスパッタリング法により厚め(1.5μm)に形成した。実施例8では、このような複雑な構造のものでも埋込処理が可能なことが確認された。比較例8では、一部のコンタクトホールが全く埋め込まれていない状態であった。
【0041】
実施例9と比較例9−A,9−Bは、孔径0.15μm深さ1μmの深孔を対象としてCVD法によりTiNバリア層を成膜した後、350℃,100MPaの高圧処理を行い、その後、スパッタリング法により銅配線膜を約1.0μmの厚さで形成して、高圧ガス雰囲気下で熱処理を行ったもので、比較例9−Aでは、スパッタリング時の温度を300℃、比較例9−Bでは室温とし、TiNバリア層形成後の高圧処理を行わなかったものである。実施例9では、コンタクトホールが完全に埋込まれ、かつTiNバリア層が強固に絶縁膜に付着しており、成膜後のバリア材のバリア特性は優秀であった。一方、比較例9−Aでは、埋め込みそのものができておらず、また、比較例9−Bでは埋め込みはできていたものの、SEM観察用のサンプル加工時に配線膜がバリア層の部分で剥離してしまうなどの問題があり、高圧処理による埋め込み時にバリア膜が剥離もしくは劣化したものと推定され、バリア性不良となった。
【0042】
実施例10および比較例10は、孔径0.18μmのコンタクトホールに深さ1.2μmという微細なデュアルダマシン構造の配線膜構造に本発明による水素添加の効果を比較したものである。水素添加処理を行った実施例では、100MPa,300℃という低い温度で埋め込み、結晶粒成長が可能なことが確認された。一方、水素添加を行わなかったもので、実施例10と同じ温度圧力条件では、埋め込みができたものは約半分という状況であった。以上の実験から、高圧ガスにより処理で銅配線膜材料により孔や溝中に十分に充填できるか否かは、孔の径に対してスパッタリング後の銅配線膜を構成する結晶粒子の大きさに大きく依存すること、また、銅配線膜中の水素の存在が大きな影響を与えることが非常に瞭然となった。すなわち、スパッタリングの条件としては、基本的に、スパッタリング時の半導体基板の温度を低く抑えることにより、成膜直後の銅配線膜を構成する結晶粒子をできるだけ微細化することがまず重要であり、さらに埋め込みや結晶粒成長を促進して、より低温度・低圧力で処理を行うには銅配線膜に水素を添加することが重要であることが実証された。
【0043】
なお、本発明の適用により、実施例7では、基板全面に亘る完全な埋込達成により、歩留まりとして95%以上が確保されていた。一方、比較例7−A,7−Bでは歩留まり40%未満、比較例7−Bも約50%であったことと比較すると、本発明では高歩留まりが実現されることが判明した。このことは工業生産の観点から、大幅なコストダウンが可能であることと合わせ、品質保証の観点から、本発明が非常に有益な技術であることを示している。
【0044】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明により、今後、ますます微細化と多層化が進むULSI半導体の製造において大きな課題となりつつある配線膜の低電気抵抗化が可能となること、とくに低電気抵抗化および対EM性の点で注目されている銅系合金配線膜の製造を、メッキ法、CVD法、PVD法のいずれかで行い、ガス圧による加圧埋込技術の組合せで実現できることが実証され、加圧埋込処理が本来持っている歩留まり改善効果を享受できるようになった。今後、普及が予測される銅配線膜形成用のメッキ装置による配線膜の製造において、より微細な孔や溝を含む配線膜を持つULSIを、高信頼性と高歩留まりが実現可能となり、処理コストの観点も合わせ、工業生産への利用が非常に容易となる。このように、本発明は、ULSI業界の今後の発展に寄与するところは非常に大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】先願技術の模式図であり、(a)はスパッタリング法により成膜、(b)(c)は高温・高圧ガス雰囲気での埋込み処理した組織を示している。
【図2】本発明と比較例を示しており、(a)はCVD法、メッキ法、PVD法のいずれかによる成膜の組織模式図、(b)は比較例(大気圧熱処理による埋込み)の組織模式図、(c)は本発明の組織模式図である。
【図3】本発明と比較例を示しており、(a)はCVD法、メッキ法、PVD法のいずれかによる成膜の組織模式図、(b)は比較例の組織模式図、(c)は本発明の組織模式図である。
【符号の説明】
1 基板
2 絶縁膜
2A 孔部
3 銅結晶膜
4 配線膜
Claims (6)
- 孔・溝が形成された絶縁膜を有する基板の当該絶縁膜の表面を、銅または銅合金の金属材料で被覆することにより、前記孔・溝の内部を該金属材料で充填して、配線膜を形成する方法であって、
メッキ法もしくはCVD法により結晶粒子からなる銅または銅合金の金属材料を前記孔・溝内部および絶縁膜上のバリア層もしくは該バリア層の上に形成されたシード層の表面に析出させ、その後、全体を高圧ガス雰囲気下で加熱して前記金属材料における結晶粒子の結晶粒成長を空孔発生を抑制しつつ進行させることにより、前記基板全面および孔・溝内部を実質的に気孔を含まない金属材料膜で被膜することを特徴とする配線膜の形成方法。 - 孔・溝が形成された絶縁膜を有する基板の当該絶縁膜の表面を、銅または銅合金の金属材料で被覆することにより、前記孔・溝の内部を該金属材料で充填して、配線膜を形成する方法であって、
PVD法により結晶粒子からなる銅または銅合金の金属材料を前記孔・溝内部および絶縁膜上のバリア層もしくは該バリア層の上に形成されたシード層の表面に析出させ、その後、全体を高圧ガス雰囲気下で加熱して前記金属材料における結晶粒子の結晶粒成長を空孔発生を抑制しつつ進行させることにより、前記基板全面および孔・溝内部を実質的に気孔を含まない金属材料膜で被膜することを特徴とする配線膜の形成方法。 - 孔・溝が形成された絶縁膜を有する基板の当該絶縁膜の表面を、銅または銅合金の金属材料で被覆することにより、前記孔・溝の内部を該金属材料で充填して、配線膜を形成する方法であって、
CVD法もしくはPVD法により前記絶縁膜上にバリア層を形成した後、前記基板を高温高圧のガス雰囲気下に暴露して該バリア層を絶縁膜に密着させ、その後、メッキ法、CVD法、PVD法のいずれかにより結晶粒子からなる銅または銅合金の金属材料を前記孔・溝内部および絶縁膜上のバリア層もしくは該バリア層の上に形成されたシード層の表面に析出させ、その後、全体を高圧ガス雰囲気下で加熱して前記金属材料における結晶粒子の結晶粒成長を空孔発生を抑制しつつ進行させることにより、前記基板全面および孔・溝内部を実質的に気孔を含まない金属材料膜で被膜することを特徴とする配線膜の形成方法。 - 孔・溝が形成された絶縁膜を有する基板の当該絶縁膜の表面を、銅または銅合金の金属材料で被覆することにより、前記孔・溝の内部を該金属材料で充填して、配線膜を形成する方法であって、
CVD法もしくはPVD法により前記絶縁膜上にバリア層を形成した後、前記基板を高温高圧のガス雰囲気下に暴露して該バリア層を絶縁膜に密着させ、次いでメッキ法、CVD法、PVD法のいずれかにより結晶粒子からなる銅または銅合金の金属材料を前記孔・溝内部および絶縁膜上のバリア層もしくは該バリア層の上に形成されたシード層の表面に析出させた後、金属材料膜に水素を添加してから、全体を高圧ガス雰囲気下で加熱して前記金属材料における結晶粒子の結晶粒成長を空孔発生を抑制しつつ進行させることにより、前記基板全面および孔・溝内部を実質的に気孔を含まない金属材料膜で被膜することを特徴とする配線膜の形成方法。 - CVD法又はスパッタリング法によりバリア層の上にシード層を形成した後、電気メッキ法により前記金属材料の結晶粒子を前記シード層表面に析出させることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線膜の形成方法。
- 前記金属材料は、平均結晶粒子径が0.1μm以下の微細結晶粒子からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線膜の形成方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06392199A JP3631392B2 (ja) | 1998-11-02 | 1999-03-10 | 配線膜の形成方法 |
TW088118711A TW432533B (en) | 1998-11-02 | 1999-10-28 | Method of forming interconnect film |
US09/429,109 US6451682B1 (en) | 1998-11-02 | 1999-10-28 | Method of forming interconnect film |
DE19952273A DE19952273A1 (de) | 1998-11-02 | 1999-10-29 | Verfahren zur Bildung eines Verbindungsfilmes |
KR1019990047966A KR100610533B1 (ko) | 1998-11-02 | 1999-11-01 | 배선막의 형성 방법 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31244398 | 1998-11-02 | ||
JP10-312443 | 1998-11-02 | ||
JP06392199A JP3631392B2 (ja) | 1998-11-02 | 1999-03-10 | 配線膜の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000200789A JP2000200789A (ja) | 2000-07-18 |
JP3631392B2 true JP3631392B2 (ja) | 2005-03-23 |
Family
ID=26405057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06392199A Expired - Fee Related JP3631392B2 (ja) | 1998-11-02 | 1999-03-10 | 配線膜の形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6451682B1 (ja) |
JP (1) | JP3631392B2 (ja) |
KR (1) | KR100610533B1 (ja) |
DE (1) | DE19952273A1 (ja) |
TW (1) | TW432533B (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3892621B2 (ja) * | 1999-04-19 | 2007-03-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 配線膜の形成方法 |
KR100451279B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2004-10-06 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 구리 배선 |
US6491806B1 (en) | 2000-04-27 | 2002-12-10 | Intel Corporation | Electroplating bath composition |
AU2001247109A1 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-12 | Nutool, Inc. | Conductive structure for use in multi-level metallization and process |
JP4522569B2 (ja) * | 2000-11-01 | 2010-08-11 | 株式会社アルバック | 熱処理方法 |
US6429523B1 (en) * | 2001-01-04 | 2002-08-06 | International Business Machines Corp. | Method for forming interconnects on semiconductor substrates and structures formed |
DE10119873A1 (de) | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung von Metall/Halbleiter-Kontakten |
KR100705950B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2007-04-11 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법 |
KR100462366B1 (ko) * | 2002-11-20 | 2004-12-17 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 |
US20040175926A1 (en) * | 2003-03-07 | 2004-09-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for manufacturing a semiconductor component having a barrier-lined opening |
US7122466B2 (en) * | 2003-07-28 | 2006-10-17 | Texas Instruments Incorporated | Two step semiconductor manufacturing process for copper interconnects |
JP4266360B2 (ja) * | 2004-07-26 | 2009-05-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 半導体装置のCu系配線形成方法 |
US7189650B2 (en) * | 2004-11-12 | 2007-03-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for copper film quality enhancement with two-step deposition |
DE102005004365A1 (de) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen von vertikalen Leitstrukturen in einer integrierten Schaltungsanordnung und Schaltungsanordnung |
DE102005004366A1 (de) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen von Leitstrukturen in einer integrierten Schaltungsanordnung und Schaltungsanordnung |
US7344979B2 (en) * | 2005-02-11 | 2008-03-18 | Wafermasters, Inc. | High pressure treatment for improved grain growth and void reduction |
JP4485466B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2010-06-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 半導体装置の配線用金属薄膜及び半導体装置用配線 |
JP4746443B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-08-10 | 株式会社東芝 | 電子部品の製造方法 |
JP4896850B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2012-03-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 半導体装置のCu配線およびその製造方法 |
WO2008065925A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | SEMICONDUCTOR DEVICE Cu WIRING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
JP2008198703A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
US8617982B2 (en) * | 2010-10-05 | 2013-12-31 | Novellus Systems, Inc. | Subtractive patterning to define circuit components |
US8828863B1 (en) * | 2013-06-25 | 2014-09-09 | Lam Research Corporation | Electroless copper deposition with suppressor |
US9899234B2 (en) | 2014-06-30 | 2018-02-20 | Lam Research Corporation | Liner and barrier applications for subtractive metal integration |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2718842B2 (ja) | 1991-07-17 | 1998-02-25 | シャープ株式会社 | 半導体集積回路用配線金属膜の製造方法 |
KR960026249A (ko) | 1994-12-12 | 1996-07-22 | 윌리엄 이. 힐러 | 고압, 저온 반도체 갭 충진 프로세스 |
JPH09102541A (ja) | 1995-10-05 | 1997-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US5895274A (en) | 1996-01-22 | 1999-04-20 | Micron Technology, Inc. | High-pressure anneal process for integrated circuits |
US6017144A (en) * | 1996-03-05 | 2000-01-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for depositing highly oriented and reflective crystalline layers using a low temperature seeding layer |
JP2000510289A (ja) | 1996-12-16 | 2000-08-08 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 集積回路チップ上の電気めっき相互接続構造 |
KR100226742B1 (ko) | 1996-12-24 | 1999-10-15 | 구본준 | 반도체 소자의 금속배선 형성 방법 |
US6297154B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-10-02 | Agere System Guardian Corp. | Process for semiconductor device fabrication having copper interconnects |
-
1999
- 1999-03-10 JP JP06392199A patent/JP3631392B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-28 TW TW088118711A patent/TW432533B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-10-28 US US09/429,109 patent/US6451682B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-29 DE DE19952273A patent/DE19952273A1/de not_active Withdrawn
- 1999-11-01 KR KR1019990047966A patent/KR100610533B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6451682B1 (en) | 2002-09-17 |
KR20000035140A (ko) | 2000-06-26 |
JP2000200789A (ja) | 2000-07-18 |
TW432533B (en) | 2001-05-01 |
KR100610533B1 (ko) | 2006-08-09 |
DE19952273A1 (de) | 2000-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3631392B2 (ja) | 配線膜の形成方法 | |
WO2023178112A1 (en) | Expansion control for bonding | |
JP2011216867A (ja) | 薄膜の形成方法 | |
JP2020534702A (ja) | 基板のフィーチャをコバルトで充填する方法および装置 | |
US6689683B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
JP2023182638A (ja) | 銅配線のためのシード層 | |
JP3459372B2 (ja) | 配線膜の形成方法 | |
US7939421B2 (en) | Method for fabricating integrated circuit structures | |
JP2006114917A (ja) | 接着力に優れた多層薄膜を含む素子及びその製造方法 | |
JP2001274161A (ja) | 半導体配線膜の形成方法 | |
US6887522B2 (en) | Method for forming a copper thin film | |
TW201131656A (en) | Method of forming cu wiring | |
JP2001015517A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP3939426B2 (ja) | 銅系配線膜の加圧埋込方法 | |
TW452959B (en) | A novel hole-filling technique using CVD aluminium and PVD aluminum integration | |
JP3435061B2 (ja) | 金属配線膜の形成方法 | |
JPH11288937A (ja) | 銅系配線膜の形成方法 | |
CN1222014C (zh) | 化学汽相淀积生成TiN阻挡层的方法 | |
US6958290B2 (en) | Method and apparatus for improving adhesion between layers in integrated devices | |
JP2000269217A (ja) | 銅配線膜の形成方法 | |
JPH11312655A (ja) | Cu合金膜の形成方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2004031497A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3263611B2 (ja) | 銅薄膜製造方法、銅配線製造方法 | |
JP2001308029A (ja) | 金属配線膜の形成方法 | |
JP2004071960A (ja) | 配線膜の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071224 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081224 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101224 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101224 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111224 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121224 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |