JP3489369B2 - ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いた電子部品 - Google Patents
ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いた電子部品Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は業務用調理場および
飲食業等で用いられる電子機器等、すなわちゴキブリに
より信頼性を損なわれる可能性のある電子機器のゴキブ
リ忌避に有効なゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用い
た電子部品に関するものである。
飲食業等で用いられる電子機器等、すなわちゴキブリに
より信頼性を損なわれる可能性のある電子機器のゴキブ
リ忌避に有効なゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用い
た電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来ではゴキブリが過剰に存在する環境
は想定しておらず、かつゴキブリの死骸や糞による電子
機器の不具合に遭遇することは稀であった。そのため、
ゴキブリ対策自身を電子機器内に施すことはなく、その
環境全体でのゴキブリ対策に努めていた。
は想定しておらず、かつゴキブリの死骸や糞による電子
機器の不具合に遭遇することは稀であった。そのため、
ゴキブリ対策自身を電子機器内に施すことはなく、その
環境全体でのゴキブリ対策に努めていた。
【０００３】しかし、電子機器の多様化に伴い、かつ外
食産業の伸長に伴い業務用調理場および飲食業等で用い
られる電子機器例えば電化調理機器や業務用電話機の信
頼性を要求する声が高まり、電子機器自身のゴキブリ対
策が必要になりつつある。
食産業の伸長に伴い業務用調理場および飲食業等で用い
られる電子機器例えば電化調理機器や業務用電話機の信
頼性を要求する声が高まり、電子機器自身のゴキブリ対
策が必要になりつつある。
【０００４】また、従来のゴキブリ忌避剤はゴキブリ対
策を施したい場所に付着、塗布、放置等により用いられ
ていたが、従来のゴキブリ忌避対策をそのまま電子機器
の部材に用いると電子機器を作製する上ではんだリフロ
ーやはんだフロー等の熱負荷に対して、蒸発、分解等が
起こりそのままではプリント配線板上に用いることがで
きない。また、電子機器を作製する上での熱負荷後に樹
脂とゴキブリ忌避剤を混合した材料を塗布する技術は紹
介されていた（特開平８−２７５７１３号公報、特開平
８−２７５７１４号公報）が、この従来の構成の樹脂を
プリント配線板及び電子部品上に用いることはプリント
配線板及び電子部品としての最低限の信頼性である構成
の樹脂の密着性が確保できないし、部品実装時の熱負荷
工程後にこの従来の樹脂を塗布するには電子機器を作製
する工程上で複雑かつ煩雑であった。
策を施したい場所に付着、塗布、放置等により用いられ
ていたが、従来のゴキブリ忌避対策をそのまま電子機器
の部材に用いると電子機器を作製する上ではんだリフロ
ーやはんだフロー等の熱負荷に対して、蒸発、分解等が
起こりそのままではプリント配線板上に用いることがで
きない。また、電子機器を作製する上での熱負荷後に樹
脂とゴキブリ忌避剤を混合した材料を塗布する技術は紹
介されていた（特開平８−２７５７１３号公報、特開平
８−２７５７１４号公報）が、この従来の構成の樹脂を
プリント配線板及び電子部品上に用いることはプリント
配線板及び電子部品としての最低限の信頼性である構成
の樹脂の密着性が確保できないし、部品実装時の熱負荷
工程後にこの従来の樹脂を塗布するには電子機器を作製
する工程上で複雑かつ煩雑であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のゴキブリ
忌避剤でははんだリフローの最高到達温度２４０℃やは
んだフローの２５０℃（はんだ槽設定温度）では一部の
ゴキブリ忌避剤が蒸発、分解しゴキブリ忌避性を大きく
劣化させる。また、同様の熱負荷後にプリント配線板お
よび電子部品上のゴキブリ忌避剤の密着性が確保できな
い。
忌避剤でははんだリフローの最高到達温度２４０℃やは
んだフローの２５０℃（はんだ槽設定温度）では一部の
ゴキブリ忌避剤が蒸発、分解しゴキブリ忌避性を大きく
劣化させる。また、同様の熱負荷後にプリント配線板お
よび電子部品上のゴキブリ忌避剤の密着性が確保できな
い。
【０００６】それゆえ、本発明の主たる目的は、はんだ
リフローやはんだフロー後でもゴキブリ忌避性を有し、
かつ電子機器に用いるに際しての信頼性（密着性）を確
保できるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料、およびそれ
を用いた電子部品を提供することである。
リフローやはんだフロー後でもゴキブリ忌避性を有し、
かつ電子機器に用いるに際しての信頼性（密着性）を確
保できるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料、およびそれ
を用いた電子部品を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、プリント配線板用に少なくとも最外層側
に、Ｅ型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙
に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴ
キブリ忌避剤を主成分として構成されるワニスを含浸、
仮乾燥させて構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部
に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプ
リプレグからなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を銅
箔で挟んで加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有
銅張積層板に導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付
け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被
覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる両面もしくは片
面プリント配線板である電子部品を提供することであ
る。
に本発明は、プリント配線板用に少なくとも最外層側
に、Ｅ型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙
に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴ
キブリ忌避剤を主成分として構成されるワニスを含浸、
仮乾燥させて構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部
に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプ
リプレグからなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を銅
箔で挟んで加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有
銅張積層板に導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付
け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被
覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる両面もしくは片
面プリント配線板である電子部品を提供することであ
る。
【０００８】この構成により、電子部品のいずれかに用
いた場合ゴキブリ忌避剤が全体に分散されてゴキブリ忌
避性が著しく効果を発揮することになる。
いた場合ゴキブリ忌避剤が全体に分散されてゴキブリ忌
避性が著しく効果を発揮することになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント配線板用に少なくとも最外層側に、Ｅ型ガ
ラスのクロスもしくはガラス不織布または紙に主剤エポ
キシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避
剤を主成分として構成されるワニスを含浸、仮乾燥させ
て構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴ
キブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプリプレグか
らなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を銅箔で挟んで
加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板
に導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装
用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層
板の絶縁層を露出させてなる両面もしくは片面プリント
配線板としたものであり、ソルダレジストの使用量を削
減し、溶剤の含有により銅張積層板の加温、加圧硬化の
際に本積層板の絶縁層全体にゴキブリ忌避剤が分散され
積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露出させることで
ゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
は、プリント配線板用に少なくとも最外層側に、Ｅ型ガ
ラスのクロスもしくはガラス不織布または紙に主剤エポ
キシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避
剤を主成分として構成されるワニスを含浸、仮乾燥させ
て構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴ
キブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプリプレグか
らなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を銅箔で挟んで
加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板
に導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装
用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層
板の絶縁層を露出させてなる両面もしくは片面プリント
配線板としたものであり、ソルダレジストの使用量を削
減し、溶剤の含有により銅張積層板の加温、加圧硬化の
際に本積層板の絶縁層全体にゴキブリ忌避剤が分散され
積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露出させることで
ゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、内層回
路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成し
た内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくとも
最外層側に接続する絶縁層に、Ｅ型ガラスのクロスもし
くはガラス不織布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化
剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分とし
て構成されるワニスを含浸、仮乾燥させて構成され、主
剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１
０〜８０重量部含有させたプリプレグからなるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料を用い、かつその外側から外層
回路層用の銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブ
リ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導
電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層を
ソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させて
なる多層プリント配線板としたものであり、ソルダレジ
ストの使用量を削減し、溶剤の含有により銅張積層板の
加温、加圧硬化の際に積層板の絶縁層全体にゴキブリ忌
避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露
出させることでゴキブリ忌避性を発揮するという作用を
有する。
路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成し
た内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくとも
最外層側に接続する絶縁層に、Ｅ型ガラスのクロスもし
くはガラス不織布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化
剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分とし
て構成されるワニスを含浸、仮乾燥させて構成され、主
剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１
０〜８０重量部含有させたプリプレグからなるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料を用い、かつその外側から外層
回路層用の銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブ
リ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導
電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層を
ソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させて
なる多層プリント配線板としたものであり、ソルダレジ
ストの使用量を削減し、溶剤の含有により銅張積層板の
加温、加圧硬化の際に積層板の絶縁層全体にゴキブリ忌
避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露
出させることでゴキブリ忌避性を発揮するという作用を
有する。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、内層回
路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成し
た内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、外層側に接
続する絶縁層に通常のガラス−エポキシ樹脂で構成した
プリプレグを用い、かつ少なくとも最外層側に接続する
絶縁層として、Ｅ型ガラスのクロスもしくはガラス不織
布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、
溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分として構成されるワニ
スを含浸、仮乾燥させて構成され、主剤エポキシ樹脂１
００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含
有させたプリプレグからなるゴキブリ忌避剤含有電子部
品材料を加温、加圧して作製した銅張積層板で挟み、加
温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に
外層用導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の
実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、
積層板の絶縁層を露出させてなるＩＶＨ（インタステシ
ャルバイアホール）を有する多層プリント配線板とした
ものであり、ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の
含有により銅張積層板の加温、加圧硬化の際に本積層板
の絶縁層全体にゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキ
ブリ忌避剤含有絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避
性を発揮するという作用を有する。
路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成し
た内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、外層側に接
続する絶縁層に通常のガラス−エポキシ樹脂で構成した
プリプレグを用い、かつ少なくとも最外層側に接続する
絶縁層として、Ｅ型ガラスのクロスもしくはガラス不織
布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、
溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分として構成されるワニ
スを含浸、仮乾燥させて構成され、主剤エポキシ樹脂１
００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含
有させたプリプレグからなるゴキブリ忌避剤含有電子部
品材料を加温、加圧して作製した銅張積層板で挟み、加
温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に
外層用導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の
実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、
積層板の絶縁層を露出させてなるＩＶＨ（インタステシ
ャルバイアホール）を有する多層プリント配線板とした
ものであり、ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の
含有により銅張積層板の加温、加圧硬化の際に本積層板
の絶縁層全体にゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキ
ブリ忌避剤含有絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避
性を発揮するという作用を有する。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、内層回
路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成し
た内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくとも
最外層側に接続する絶縁層として、主剤エポキシ樹脂、
硬化剤、反応促進剤、溶剤を主成分として構成され、主
剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１
０〜８０重量部含有してなる絶縁層樹脂であるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料で構成した絶縁層をスクリーン
印刷、あるいはカーテンコータ、もしくはラミネート等
により塗布、熱硬化して作製するゴキブリ忌避剤含有銅
張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回路のはん
だ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジスト
で被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プリン
ト配線板としたものであり、ソルダレジストの使用量を
削減し、溶剤の含有により絶縁層樹脂の硬化の際に絶縁
層全体にゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌
避剤含有絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避性を発
揮するという作用を有する。
路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成し
た内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくとも
最外層側に接続する絶縁層として、主剤エポキシ樹脂、
硬化剤、反応促進剤、溶剤を主成分として構成され、主
剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１
０〜８０重量部含有してなる絶縁層樹脂であるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料で構成した絶縁層をスクリーン
印刷、あるいはカーテンコータ、もしくはラミネート等
により塗布、熱硬化して作製するゴキブリ忌避剤含有銅
張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回路のはん
だ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジスト
で被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プリン
ト配線板としたものであり、ソルダレジストの使用量を
削減し、溶剤の含有により絶縁層樹脂の硬化の際に絶縁
層全体にゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌
避剤含有絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避性を発
揮するという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、内層回
路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成し
た内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくとも
最外層側に接続する絶縁層及び外層導電回路用銅箔とし
て、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤を主成分と
して構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対して
ゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる熱硬化型
樹脂フィルムであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料に
銅箔をラミネート等により形成、熱硬化して作製するゴ
キブリ忌避剤含有銅張積層板、もしくは加温、加圧して
作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層
回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド
以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁
層を露出させてなる多層プリント配線板としたものであ
り、ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の含有によ
りゴキブリ忌避剤含有絶縁層の硬化の際に絶縁層全体に
ゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避剤含有
絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避性を発揮すると
いう作用を有する。
路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成し
た内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくとも
最外層側に接続する絶縁層及び外層導電回路用銅箔とし
て、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤を主成分と
して構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対して
ゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる熱硬化型
樹脂フィルムであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料に
銅箔をラミネート等により形成、熱硬化して作製するゴ
キブリ忌避剤含有銅張積層板、もしくは加温、加圧して
作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層
回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド
以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁
層を露出させてなる多層プリント配線板としたものであ
り、ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の含有によ
りゴキブリ忌避剤含有絶縁層の硬化の際に絶縁層全体に
ゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避剤含有
絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避性を発揮すると
いう作用を有する。
【００１４】すなわち、本発明はＥ型ガラスのクロスも
しくはガラス不織布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化
剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分とし
て構成されるワニスを含浸、仮乾燥させたプリプレグで
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤
１０〜８０重量部含有させたゴキブリ忌避剤含有プリプ
レグ、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱
硬化型樹脂で主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴ
キブリ忌避剤１０〜８０重量部含有しかつシリカやタル
ク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有絶縁
層樹脂、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型
樹脂フィルムで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対して
ゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなるゴキブリ
忌避剤含有絶縁層樹脂付き銅箔）を用いるとしたもので
ある。
しくはガラス不織布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化
剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分とし
て構成されるワニスを含浸、仮乾燥させたプリプレグで
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤
１０〜８０重量部含有させたゴキブリ忌避剤含有プリプ
レグ、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱
硬化型樹脂で主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴ
キブリ忌避剤１０〜８０重量部含有しかつシリカやタル
ク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有絶縁
層樹脂、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型
樹脂フィルムで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対して
ゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなるゴキブリ
忌避剤含有絶縁層樹脂付き銅箔）を用いるとしたもので
ある。
【００１５】また、本発明はそのゴキブリ忌避剤含有電
子部品材料を用いたプリント配線板や電子部品を示し
た。そのプリント配線板として、絶縁層上に導電層を設
け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被
覆した領域の）上に上記ゴキブリ忌避剤含有ペーストの
うち少なくとも一つのゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗
布形成したプリント配線板、また同様に絶縁層上に導電
層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層を
上記ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストのうち少なくと
も一つのゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストで被覆、形
成したプリント配線板、また、絶縁層上に導電層を設
け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被
覆した領域の）上に上記着色顔料を含有するゴキブリ忌
避剤含有ペーストで部品配置図を形成すると共に外周部
を１０ｍｍ以上の幅で被覆したプリント配線板、さらに
また、プリント配線板用に少なくとも最外層側に上記ゴ
キブリ忌避剤含有プリプレグを銅箔で挟んで加温、加圧
して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に導電層回
路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以
外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層
を露出させてなる両面もしくは片面プリント配線板、も
しくは内層回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶
縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路を形成
し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層に上記ゴキブ
リ忌避剤含有プリプレグを用い、かつその外側から外層
回路用の銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ
忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電
層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソ
ルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてな
る多層プリント配線板、もしくは内層回路層用に通常の
ガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積
層板に導電層回路を形成し、外層側に接続する絶縁層に
通常のガラス−エポキシ樹脂で構成したプリプレグを用
い、かつ少なくとも最外層側に接続する絶縁層として上
記ゴキブリ忌避剤含有積層板用プリプレグを加温、加圧
して作製した銅張積層板で挟み、加温、加圧して作製す
るゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を
形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の
導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露
出させてなるＩＶＨを有する多層プリント配線板等のよ
うにしてプリント配線板の最外層のゴキブリ忌避剤含有
絶縁層を露出させるとしたプリント配線板である。
子部品材料を用いたプリント配線板や電子部品を示し
た。そのプリント配線板として、絶縁層上に導電層を設
け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被
覆した領域の）上に上記ゴキブリ忌避剤含有ペーストの
うち少なくとも一つのゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗
布形成したプリント配線板、また同様に絶縁層上に導電
層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層を
上記ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストのうち少なくと
も一つのゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストで被覆、形
成したプリント配線板、また、絶縁層上に導電層を設
け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被
覆した領域の）上に上記着色顔料を含有するゴキブリ忌
避剤含有ペーストで部品配置図を形成すると共に外周部
を１０ｍｍ以上の幅で被覆したプリント配線板、さらに
また、プリント配線板用に少なくとも最外層側に上記ゴ
キブリ忌避剤含有プリプレグを銅箔で挟んで加温、加圧
して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に導電層回
路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以
外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層
を露出させてなる両面もしくは片面プリント配線板、も
しくは内層回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶
縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路を形成
し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層に上記ゴキブ
リ忌避剤含有プリプレグを用い、かつその外側から外層
回路用の銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ
忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電
層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソ
ルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてな
る多層プリント配線板、もしくは内層回路層用に通常の
ガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積
層板に導電層回路を形成し、外層側に接続する絶縁層に
通常のガラス−エポキシ樹脂で構成したプリプレグを用
い、かつ少なくとも最外層側に接続する絶縁層として上
記ゴキブリ忌避剤含有積層板用プリプレグを加温、加圧
して作製した銅張積層板で挟み、加温、加圧して作製す
るゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を
形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の
導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露
出させてなるＩＶＨを有する多層プリント配線板等のよ
うにしてプリント配線板の最外層のゴキブリ忌避剤含有
絶縁層を露出させるとしたプリント配線板である。
【００１６】すなわち、プリント配線板上では、回路素
子が実装されており、それらの通電により若干の発熱状
態にある。ゴキブリはその成長速度は雰囲気温度により
支配されるため、２７±５℃の雰囲気に誘引される。プ
リント基板上では、回路素子がこの温度域に発熱してお
り、その表面などに営巣しやすい。一方、ゴキブリはプ
リント基板上への侵入に際し、触角・前脚などで探査を
するが、その際接触するプリント基板表面に忌避薬剤を
配置するものである。
子が実装されており、それらの通電により若干の発熱状
態にある。ゴキブリはその成長速度は雰囲気温度により
支配されるため、２７±５℃の雰囲気に誘引される。プ
リント基板上では、回路素子がこの温度域に発熱してお
り、その表面などに営巣しやすい。一方、ゴキブリはプ
リント基板上への侵入に際し、触角・前脚などで探査を
するが、その際接触するプリント基板表面に忌避薬剤を
配置するものである。
【００１７】ゴキブリの触角などはその表面がクチクラ
構造からなり、人間との皮膚構造の差を利用し、ゴキブ
リにのみ皮膚を介した神経伝達系薬剤による刺激を与
え、ゴキブリを忌避するものである。神経伝達系薬剤を
用いることにより、嗅覚刺激薬剤と異なり、薬剤の蒸気
圧を高める必要がない。このことから使用薬剤の無駄な
揮発蒸散を抑制し、ひいては長期間の持続性能を得るも
のである。さらに、ゴキブリの学習効果により、数度こ
の忌避作用をくり返すことにより営巣させない効果が期
待できるものである。
構造からなり、人間との皮膚構造の差を利用し、ゴキブ
リにのみ皮膚を介した神経伝達系薬剤による刺激を与
え、ゴキブリを忌避するものである。神経伝達系薬剤を
用いることにより、嗅覚刺激薬剤と異なり、薬剤の蒸気
圧を高める必要がない。このことから使用薬剤の無駄な
揮発蒸散を抑制し、ひいては長期間の持続性能を得るも
のである。さらに、ゴキブリの学習効果により、数度こ
の忌避作用をくり返すことにより営巣させない効果が期
待できるものである。
【００１８】またプリント配線板は、その電子機器作製
上の加工条件の制約から、半田付けなどの高温に耐える
薬剤を用いる必要があり、そのため熱分解温度等の２５
０℃以上の薬剤を少なくとも、忌避薬剤として用いる。
上の加工条件の制約から、半田付けなどの高温に耐える
薬剤を用いる必要があり、そのため熱分解温度等の２５
０℃以上の薬剤を少なくとも、忌避薬剤として用いる。
【００１９】また上記電子部品として、ＩＣ，ＬＳＩ等
の電子部品の上部（電子部品実装面側を下として）に上
記ゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布形成した電子部
品、もしくはＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の上部（電子部
品実装側を下として）にゴキブリ忌避剤を含有しかつシ
リカやタルク等のフィラーと酸化チタン等を着色顔料と
して含有したゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布、メー
カ名、品番等を抜き文字もしくは絵柄（印刷しないで電
子部品上部の下地色を浮き上がらせた文字もしくは絵
柄）として形成した電子部品である。
の電子部品の上部（電子部品実装面側を下として）に上
記ゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布形成した電子部
品、もしくはＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の上部（電子部
品実装側を下として）にゴキブリ忌避剤を含有しかつシ
リカやタルク等のフィラーと酸化チタン等を着色顔料と
して含有したゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布、メー
カ名、品番等を抜き文字もしくは絵柄（印刷しないで電
子部品上部の下地色を浮き上がらせた文字もしくは絵
柄）として形成した電子部品である。
【００２０】以上のように本発明では、電子機器のゴキ
ブリ侵入による信頼性を劣化させることを防止すると共
に、上述の神経伝達系忌避剤を本発明のように電子部品
たとえば、プリント配線板やＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品
に本発明の樹脂構成により形成、使用することにより、
同様の虫、例えば蟻に対しても有効な忌避性を発揮し、
電子機器の信頼性を高め得る。
ブリ侵入による信頼性を劣化させることを防止すると共
に、上述の神経伝達系忌避剤を本発明のように電子部品
たとえば、プリント配線板やＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品
に本発明の樹脂構成により形成、使用することにより、
同様の虫、例えば蟻に対しても有効な忌避性を発揮し、
電子機器の信頼性を高め得る。
【００２１】以下、本発明の実施の形態を添付の図面を
用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態である両
面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を示
す。図１において、１１はガラス−エポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基板）、１２は１８μｍ厚の銅箔に２５
μｍ銅めっきを施した導電層、１３は紫外線硬化型ソル
ダレジスト、１４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配
置図）、１５は主剤エポキシアクリレート１００重量
部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モノマー２０重量
部、光開始剤としてベンゾイン３重量部、過酸化物とし
てパーオキシルエステル２重量部、フィラーとしてタル
ク６０重量部、シリカ５重量部から構成される紫外線硬
化型ペーストに主剤エポキシアクリレート１００重量部
に対して熱分解温度等の最低耐熱温度２６４℃のピレス
ロイド系の神経伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有し
てなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのペース
トを紫外線硬化した層である。
用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態である両
面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を示
す。図１において、１１はガラス−エポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基板）、１２は１８μｍ厚の銅箔に２５
μｍ銅めっきを施した導電層、１３は紫外線硬化型ソル
ダレジスト、１４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配
置図）、１５は主剤エポキシアクリレート１００重量
部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モノマー２０重量
部、光開始剤としてベンゾイン３重量部、過酸化物とし
てパーオキシルエステル２重量部、フィラーとしてタル
ク６０重量部、シリカ５重量部から構成される紫外線硬
化型ペーストに主剤エポキシアクリレート１００重量部
に対して熱分解温度等の最低耐熱温度２６４℃のピレス
ロイド系の神経伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有し
てなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのペース
トを紫外線硬化した層である。
【００２２】図２は本発明のもう一つの実施の形態であ
る両面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を
示す。図２において、２１はガラス−エポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基板）、２２は１８μｍ銅箔に２５μｍ
銅めっきを施した導電層、２３は主剤エポキシアクリレ
ート１００重量部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モ
ノマー３０重量部、光開始剤としてベンゾイン３重量
部、過酸化物としてパーオキシルエステル２重量部、着
色顔料としてフタロシアニングリーン１．５重量部、フ
ィラーとしてタルク５８重量部、シリカ５重量部から構
成される紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシア
クリレート１００重量部に対してピレスロイド系の神経
伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有してなるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料としての紫外線硬化型ソルダレ
ジスト、２４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配置
図）である。
る両面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を
示す。図２において、２１はガラス−エポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基板）、２２は１８μｍ銅箔に２５μｍ
銅めっきを施した導電層、２３は主剤エポキシアクリレ
ート１００重量部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モ
ノマー３０重量部、光開始剤としてベンゾイン３重量
部、過酸化物としてパーオキシルエステル２重量部、着
色顔料としてフタロシアニングリーン１．５重量部、フ
ィラーとしてタルク５８重量部、シリカ５重量部から構
成される紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシア
クリレート１００重量部に対してピレスロイド系の神経
伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有してなるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料としての紫外線硬化型ソルダレ
ジスト、２４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配置
図）である。
【００２３】さらに、図３に本発明の３番目の実施の形
態の要部を示す。図３は４層銅スルーホールプリント配
線板であるが、３１はガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の
絶縁層（内層基板）、３２は主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部
含有させたゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのガ
ラス−エポキシ（ＦＲ−４）の（プリプレグを加圧硬化
させた）絶縁層、３３は１８μｍ銅箔に２５μｍ銅めっ
きを施した導電層、３４はデュアル硬化（紫外線硬化＋
熱硬化）型露光現像用ソルダレジスト、３５は熱硬化型
ロードマップ（部品配置図）である。
態の要部を示す。図３は４層銅スルーホールプリント配
線板であるが、３１はガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の
絶縁層（内層基板）、３２は主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部
含有させたゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのガ
ラス−エポキシ（ＦＲ−４）の（プリプレグを加圧硬化
させた）絶縁層、３３は１８μｍ銅箔に２５μｍ銅めっ
きを施した導電層、３４はデュアル硬化（紫外線硬化＋
熱硬化）型露光現像用ソルダレジスト、３５は熱硬化型
ロードマップ（部品配置図）である。
【００２４】上記３種類の実施の形態につきゴキブリ忌
避性を評価した結果を（表１）に示す。ゴキブリ忌避性
の評価は８０×１００ｃｍの塩化ビニール製のバットに
チャバネゴキブリを入れ、中央に紙製シェルター（巣）
と飲料水を入れた容器を、バットの四隅に検体（従来の
プリント配線板）と対照（実施の形態の構成のプリント
配線板）を置いて評価する。
避性を評価した結果を（表１）に示す。ゴキブリ忌避性
の評価は８０×１００ｃｍの塩化ビニール製のバットに
チャバネゴキブリを入れ、中央に紙製シェルター（巣）
と飲料水を入れた容器を、バットの四隅に検体（従来の
プリント配線板）と対照（実施の形態の構成のプリント
配線板）を置いて評価する。
【００２５】チャバネゴキブリは雌雄各２００匹で実施
した。対照と検体は、１０ｃｍ角に切断したものを使用
した。対照と検体はそれぞれ中央に角砂糖を置き、４８
時間後の角砂糖の重量の減少量で忌避率（下式参照）を
算出した（ゴキブリは熱誘引性が大きく、本来は熱誘引
で評価すべきだが、ここでは定量的評価のために餌誘引
による評価とした。）。
した。対照と検体は、１０ｃｍ角に切断したものを使用
した。対照と検体はそれぞれ中央に角砂糖を置き、４８
時間後の角砂糖の重量の減少量で忌避率（下式参照）を
算出した（ゴキブリは熱誘引性が大きく、本来は熱誘引
で評価すべきだが、ここでは定量的評価のために餌誘引
による評価とした。）。
【００２６】忌避率＝１００×（対照の角砂糖減少量−
検体の角砂糖減少量）／対照の角砂糖減少量［％］
検体の角砂糖減少量）／対照の角砂糖減少量［％］
【００２７】
【表１】
【００２８】なお、ゴキブリ忌避剤含有ペーストで、主
剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フ
ィラー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エ
ポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド
系ゴキブリ忌避剤１００重量部を超える量を含有してな
るペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応
促進剤、フィラー等から構成される熱硬化型ペーストに
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系
ゴキブリ忌避剤１５０重量部を超える量を含有してなる
ペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、
光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、フィ
ラー等から構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬
化）型露光現像用ペーストに主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１００重量
部含有してなるペーストは、電子機器作製時の熱負荷
（はんだリフローやはんだフロー等の熱工程）後のソル
ダレジスト等のプリント配線板構成材料との密着性が確
保できず、膨れたり剥がれたりしてプリント配線板の基
本特性上信頼性に乏しい。その状態を（表２）に示す。
剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フ
ィラー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エ
ポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド
系ゴキブリ忌避剤１００重量部を超える量を含有してな
るペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応
促進剤、フィラー等から構成される熱硬化型ペーストに
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系
ゴキブリ忌避剤１５０重量部を超える量を含有してなる
ペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、
光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、フィ
ラー等から構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬
化）型露光現像用ペーストに主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１００重量
部含有してなるペーストは、電子機器作製時の熱負荷
（はんだリフローやはんだフロー等の熱工程）後のソル
ダレジスト等のプリント配線板構成材料との密着性が確
保できず、膨れたり剥がれたりしてプリント配線板の基
本特性上信頼性に乏しい。その状態を（表２）に示す。
【００２９】また、ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト
で、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始
剤、着色顔料、フィラー等から構成される紫外線硬化型
ソルダレジストに主剤エポキシアクリレート１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を
超える量を含有してなるソルダレジスト、もしくは主剤
エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラ
ー等から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポ
キシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ
忌避剤１２０重量部を超える量を含有してなるソルダレ
ジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光
開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラー等か
ら構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露
光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）に主剤エポキ
シ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌
避剤８０重量部を超える量を含有してなるソルダレジス
トは、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフロー
やはんだフロー等の熱工程）の後の銅箔、絶縁基板等の
プリント配線板構成材料との密着性が確保できず、膨れ
たり剥がれたりしてプリント配線板の基本特性上信頼性
に乏しい。その結果を（表３）に示す。
で、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始
剤、着色顔料、フィラー等から構成される紫外線硬化型
ソルダレジストに主剤エポキシアクリレート１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を
超える量を含有してなるソルダレジスト、もしくは主剤
エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラ
ー等から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポ
キシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ
忌避剤１２０重量部を超える量を含有してなるソルダレ
ジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光
開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラー等か
ら構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露
光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）に主剤エポキ
シ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌
避剤８０重量部を超える量を含有してなるソルダレジス
トは、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフロー
やはんだフロー等の熱工程）の後の銅箔、絶縁基板等の
プリント配線板構成材料との密着性が確保できず、膨れ
たり剥がれたりしてプリント配線板の基本特性上信頼性
に乏しい。その結果を（表３）に示す。
【００３０】（表２）、（表３）に密着性の評価結果を
まとめる。密着性評価に用いたテープテストは日本工業
規格Ｃ−５０１２による。
まとめる。密着性評価に用いたテープテストは日本工業
規格Ｃ−５０１２による。
【００３１】
【表２】
【００３２】
【表３】
【００３３】またさらに、主剤エポキシ樹脂１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を
超える量を含有させたガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の
（プリプレグを加圧硬化させた）絶縁層を用いた積層板
は、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフローや
はんだフロー等の熱工程）後の銅箔等のプリント配線板
構成材料との密着性が確保できず、膨れたり剥がれたり
してプリント配線板の基本特性上信頼性に乏しい。（表
４）に密着性（銅箔の引き剥がし強さ）の評価結果をま
とめる。密着性評価に用いた銅箔の引き剥がし強さの試
験方法は日本工業規格Ｃ−６４８１による。なお、試験
用銅箔厚みは０．０１８ｍｍを用いた。
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を
超える量を含有させたガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の
（プリプレグを加圧硬化させた）絶縁層を用いた積層板
は、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフローや
はんだフロー等の熱工程）後の銅箔等のプリント配線板
構成材料との密着性が確保できず、膨れたり剥がれたり
してプリント配線板の基本特性上信頼性に乏しい。（表
４）に密着性（銅箔の引き剥がし強さ）の評価結果をま
とめる。密着性評価に用いた銅箔の引き剥がし強さの試
験方法は日本工業規格Ｃ−６４８１による。なお、試験
用銅箔厚みは０．０１８ｍｍを用いた。
【００３４】
【表４】
【００３５】評価ははんだリフロー（熱源は遠赤外線で
基板表面の最高到達温度２４０℃でかつ２００℃以上の
滞留時間４５秒）が２回（表裏）の後、はんだフロー
（はんだ槽設定温度２６０℃で滞留時間が５秒）１回後
イソプロピルアルコールによる洗浄を電子機器作製工程
と想定して同条件を実施後行った。
基板表面の最高到達温度２４０℃でかつ２００℃以上の
滞留時間４５秒）が２回（表裏）の後、はんだフロー
（はんだ槽設定温度２６０℃で滞留時間が５秒）１回後
イソプロピルアルコールによる洗浄を電子機器作製工程
と想定して同条件を実施後行った。
【００３６】また、電子機器作製での熱負荷（はんだリ
フローやはんだフロー等の熱工程）や実装時に用いられ
るフラックス等を除去する溶剤（例えば代替フロン、イ
ソプロピルアルコール）での洗浄等の工程、ここではは
んだリフロー（熱源は遠赤外線で基板表面の最高到達温
度２４０℃でかつ２００℃以上の滞留時間が４５秒）が
２回（表裏）の後、はんだフロー（はんだ槽設定温度２
６０℃で滞留時間が５秒）１回後イソプロピルアルコー
ルによる洗浄を基本工程とした工程でゴキブリ忌避剤脱
落等によりゴキブリ忌避性が劣化する。
フローやはんだフロー等の熱工程）や実装時に用いられ
るフラックス等を除去する溶剤（例えば代替フロン、イ
ソプロピルアルコール）での洗浄等の工程、ここではは
んだリフロー（熱源は遠赤外線で基板表面の最高到達温
度２４０℃でかつ２００℃以上の滞留時間が４５秒）が
２回（表裏）の後、はんだフロー（はんだ槽設定温度２
６０℃で滞留時間が５秒）１回後イソプロピルアルコー
ルによる洗浄を基本工程とした工程でゴキブリ忌避剤脱
落等によりゴキブリ忌避性が劣化する。
【００３７】そこでゴキブリ忌避性を確保するために
は、溶剤での洗浄がない工程条件やはんだリフロー１回
のみの工程で電子機器が作製される場合、あるいは洗浄
溶剤や洗浄方法等の工程条件によって有効な含有量は異
なるが、ゴキブリ忌避剤含有ペーストとしては、主剤エ
ポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フィラ
ー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エポキ
シアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系ゴ
キブリ忌避剤２重量部以上含有してなるペースト、もし
くは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー
等から構成される熱硬化型ペーストに主剤エポキシ樹脂
１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤５
重量部以上含有してなるペースト、もしくは主剤エポキ
シ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進
剤、着色顔料、溶剤、フィラー等から構成されるデュア
ル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ペーストに
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系
ゴキブリ忌避剤５重量部含有してなるペーストでなけれ
ばならない。
は、溶剤での洗浄がない工程条件やはんだリフロー１回
のみの工程で電子機器が作製される場合、あるいは洗浄
溶剤や洗浄方法等の工程条件によって有効な含有量は異
なるが、ゴキブリ忌避剤含有ペーストとしては、主剤エ
ポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フィラ
ー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エポキ
シアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系ゴ
キブリ忌避剤２重量部以上含有してなるペースト、もし
くは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー
等から構成される熱硬化型ペーストに主剤エポキシ樹脂
１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤５
重量部以上含有してなるペースト、もしくは主剤エポキ
シ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進
剤、着色顔料、溶剤、フィラー等から構成されるデュア
ル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ペーストに
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系
ゴキブリ忌避剤５重量部含有してなるペーストでなけれ
ばならない。
【００３８】また、少なくともゴキブリ忌避剤含有ソル
ダレジストとしては、主剤エポキシアクリレート、反応
性希釈剤、光開始剤、着色顔料、フィラー等から構成さ
れる紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシアクリ
レート１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌
避剤５重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしく
は主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー等
から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポキシ
樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避
剤８重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしくは
主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、
反応促進剤、着色顔料、フィラー等から構成されるデュ
アル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ソルダレ
ジスト（ホトレジスト）に主剤エポキシ樹脂１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１０重量部以
上含有してなるソルダレジストでなければならない。ゴ
キブリ忌避剤の含有量がそれ以下であると、ゴキブリ忌
避性の評価で忌避率が７０％を下回る。
ダレジストとしては、主剤エポキシアクリレート、反応
性希釈剤、光開始剤、着色顔料、フィラー等から構成さ
れる紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシアクリ
レート１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌
避剤５重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしく
は主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー等
から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポキシ
樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避
剤８重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしくは
主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、
反応促進剤、着色顔料、フィラー等から構成されるデュ
アル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ソルダレ
ジスト（ホトレジスト）に主剤エポキシ樹脂１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１０重量部以
上含有してなるソルダレジストでなければならない。ゴ
キブリ忌避剤の含有量がそれ以下であると、ゴキブリ忌
避性の評価で忌避率が７０％を下回る。
【００３９】また同様に、基材、電子部品もゴキブリ忌
避率７０％以上を確保するためには、それぞれ本発明の
請求項に記載する数字以上の含有量を必要とする。
避率７０％以上を確保するためには、それぞれ本発明の
請求項に記載する数字以上の含有量を必要とする。
【００４０】なお、ゴキブリ忌避剤が含有された紫外線
硬化型ペーストおよびソルダレジストでゴキブリ忌避剤
の大多数が表層に浮かび上がり、ペーストおよびレジス
ト中の溶剤の中にゴキブリ忌避剤が拡散、硬化する熱硬
化型ペーストおよびソルダレジストよりも含有量が少な
くても同等のゴキブリ忌避性を有する結果となる。ただ
し、デュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型ペースト及
びソルダレジスト（ホトレジスト）の硬化の工程上、紫
外線硬化が先で比較的表層にゴキブリ忌避剤が拡散して
レジスト膜となっているため、紫外線硬化型のレジスト
に近いゴキブリ忌避性を示す。
硬化型ペーストおよびソルダレジストでゴキブリ忌避剤
の大多数が表層に浮かび上がり、ペーストおよびレジス
ト中の溶剤の中にゴキブリ忌避剤が拡散、硬化する熱硬
化型ペーストおよびソルダレジストよりも含有量が少な
くても同等のゴキブリ忌避性を有する結果となる。ただ
し、デュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型ペースト及
びソルダレジスト（ホトレジスト）の硬化の工程上、紫
外線硬化が先で比較的表層にゴキブリ忌避剤が拡散して
レジスト膜となっているため、紫外線硬化型のレジスト
に近いゴキブリ忌避性を示す。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子機器
を構成するプリント配線板等の電子部品それ自体にゴキ
ブリ忌避性を持たせゴキブリの侵入および滞在を抑制
し、ゴキブリの死骸および糞等による電子機器の不具合
を抑制し信頼性を高めることができ、かつ人体に対する
影響を少なくすることができる。また、電子機器に用い
る筐体やファーネス（ケーブル線）にも同様の忌避剤を
塗布することと合わせて用いることにより、より一層確
実なゴキブリ忌避性を持たせることができる。
を構成するプリント配線板等の電子部品それ自体にゴキ
ブリ忌避性を持たせゴキブリの侵入および滞在を抑制
し、ゴキブリの死骸および糞等による電子機器の不具合
を抑制し信頼性を高めることができ、かつ人体に対する
影響を少なくすることができる。また、電子機器に用い
る筐体やファーネス（ケーブル線）にも同様の忌避剤を
塗布することと合わせて用いることにより、より一層確
実なゴキブリ忌避性を持たせることができる。
【００４２】また、他の同様のゴキブリ忌避剤を用いる
ことにより同様の効果を持たせることは可能である。特
に熱硬化型ペーストや熱硬化型ソルダレジストに同様の
ゴキブリ忌避剤を含有させることによりプリント配線板
等の電子部品の信頼性を確保しやすい。
ことにより同様の効果を持たせることは可能である。特
に熱硬化型ペーストや熱硬化型ソルダレジストに同様の
ゴキブリ忌避剤を含有させることによりプリント配線板
等の電子部品の信頼性を確保しやすい。
【００４３】さらに、触角等の皮膚刺激を利用した神経
伝達系忌避剤を本発明のようにレジスト、ペースト、絶
縁層で形成された電子部品を用いることにより、同様な
触角等による活動の情報を得ている蟻等の虫類に対して
も電子機器の信頼性を確保する上で有効な手段となり、
かつ人体に対する影響を少なくする上でも有効な手段と
なる。
伝達系忌避剤を本発明のようにレジスト、ペースト、絶
縁層で形成された電子部品を用いることにより、同様な
触角等による活動の情報を得ている蟻等の虫類に対して
も電子機器の信頼性を確保する上で有効な手段となり、
かつ人体に対する影響を少なくする上でも有効な手段と
なる。
【図１】本発明のプリント配線板の実施の形態の一つ目
の例を示す要部の断面図
の例を示す要部の断面図
【図２】本発明のプリント配線板の実施の形態の二つ目
の例を示す要部の断面図
の例を示す要部の断面図
【図３】本発明のプリント配線板の実施の形態の三つ目
の例を示す要部の断面図
の例を示す要部の断面図
１１ 絶縁層（基板）
１２ 導電層
１３ ソルダレジスト
１４ ロードマップ（部品配置図）
１５ ゴキブリ忌避ペースト
２１ 絶縁層（基板）
２２ 導電層
２３ ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト
２４ ロードマップ（部品配置図）
３１ 絶縁層（内層基材）
３２ ゴキブリ忌避剤含有絶縁層
３３ 導電層
３４ ソルダレジスト
３５ ロードマップ（部品配置図）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 小林 晋
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−184270（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−7757（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−283540（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−127742（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−20094（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−3241（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/28,3/46
A01N 1/00 - 65/02
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線板用に少なくとも最外層側
に、Ｅ型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙
に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴ
キブリ忌避剤を主成分として構成されるワニスを含浸、
仮乾燥させて構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部
に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプ
リプレグからなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を銅
箔で挟んで加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有
銅張積層板に導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付
け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被
覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる両面もしくは片
面プリント配線板である電子部品。 - 【請求項２】 内層回路層用に通常のガラス−エポキシ
樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路
を形成し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層に、Ｅ
型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙に主剤
エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ
忌避剤を主成分として構成されるワニスを含浸、仮乾燥
させて構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対し
てゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプリプレ
グからなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用い、か
つその外側から外層回路層用の銅箔で挟み、加温、加圧
して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導
電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ラ
ンド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の
絶縁層を露出させてなる多層プリント配線板である電子
部品。 - 【請求項３】 内層回路層用に通常のガラス−エポキシ
樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路
を形成し、外層側に接続する絶縁層に通常のガラス−エ
ポキシ樹脂で構成したプリプレグを用い、かつ少なくと
も最外層側に接続する絶縁層として、Ｅ型ガラスのクロ
スもしくはガラス不織布または紙に主剤エポキシ樹脂、
硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分
として構成されるワニスを含浸、仮乾燥させて構成さ
れ、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌
避剤１０〜８０重量部含有させたプリプレグからなるゴ
キブリ忌避剤含有電子部品材料を加温、加圧して作製し
た銅張積層板で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ
忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電
層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソ
ルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてな
るＩＶＨを有する多層プリント配線板である電子部品。 - 【請求項４】 内層回路層用に通常のガラス−エポキシ
樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路
を形成し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層とし
て、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤を主
成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に
対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる絶
縁層樹脂であるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料で構成
した絶縁層をスクリーン印刷、あるいはカーテンコー
タ、もしくはラミネート等により塗布、熱硬化して作製
するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路
を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を
露出させてなる多層プリント配線板である電子部品。 - 【請求項５】 内層回路層用に通常のガラス−エポキシ
樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路
を形成し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層及び外
層導電回路用銅箔として、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、
反応促進剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂
１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部
含有してなる熱硬化型樹脂フィルムであるゴキブリ忌避
剤含有電子部品材料に銅箔をラミネート等により形成、
熱硬化して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板もし
くは加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積
層板に外層用導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付
け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被
覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プリント配
線板である電子部品。
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|---|---|---|---|
| JP01811797A JP3489369B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いた電子部品 |
| CNB981040489A CN1299573C (zh) | 1997-01-31 | 1998-01-27 | 含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子部件及其制法 |
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| MYPI98000375A MY123915A (en) | 1997-01-31 | 1998-01-27 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| EP98101452A EP0856556B1 (en) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| IDP980133D ID22962A (id) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | Material komponen elektronik mengandung zat pengusir hama, komponen elektronik yang menggunakan material yang sama dan metoda pembuatannya |
| DE69840681T DE69840681D1 (de) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | Einen elektronischen Komponent enthaltendes Material das ein Schädlingsabstossendes Mittel enthält, ihre Verwendung in elektronischen Komponenten, und ein Verfahren zur Herstellung |
| US09/015,365 US6387387B1 (en) | 1997-01-31 | 1998-01-29 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| US09/455,648 US6475328B2 (en) | 1997-01-31 | 1999-12-07 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| US10/145,218 US20020179241A1 (en) | 1997-01-31 | 2002-05-13 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP2002359457A (ja) | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用材料及びそれを用いた電子部品 |
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-
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