CN1201986A - 含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子邮件及其制法 - Google Patents

含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子邮件及其制法 Download PDF

Info

Publication number
CN1201986A
CN1201986A CN98104048A CN98104048A CN1201986A CN 1201986 A CN1201986 A CN 1201986A CN 98104048 A CN98104048 A CN 98104048A CN 98104048 A CN98104048 A CN 98104048A CN 1201986 A CN1201986 A CN 1201986A
Authority
CN
China
Prior art keywords
aforementioned
resin
electronic unit
feature
pest repellant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN98104048A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1299573C (zh
Inventor
羽生博彦
富冈敏一
富田胜己
小林晋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1201986A publication Critical patent/CN1201986A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1299573C publication Critical patent/CN1299573C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01N—PRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
    • A01N25/00—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators, characterised by their forms, or by their non-active ingredients or by their methods of application, e.g. seed treatment or sequential application; Substances for reducing the noxious effect of the active ingredients to organisms other than pests
    • A01N25/34—Shaped forms, e.g. sheets, not provided for in any other sub-group of this main group
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01N—PRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
    • A01N53/00—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing cyclopropane carboxylic acids or derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31515—As intermediate layer
    • Y10T428/31522—Next to metal

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Dentistry (AREA)
  • Zoology (AREA)
  • Plant Pathology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Agronomy & Crop Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pest Control & Pesticides (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Catching Or Destruction (AREA)
  • Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供即使在焊锡回流以及焊锡流动后,也能够具有良好驱除蟑螂性能的印刷线路板等电子部件。在作为线路板的绝缘层上设置了包括实际安装用成型面的导电层,阻焊层覆盖在除了实际安装用成型面之外的导电层上,在该阻焊层上涂布含有蟑螂驱除剂的电子部件材料。该电子部件材料为包含可发生交联硬化的树脂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的糊状物,通过树脂的化学反应发生交联硬化,使经过干燥的蟑螂驱虫层露出到印刷线路板表面,就形成了电子部件。

Description

含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子部件及其制法
本发明涉及用于工厂的厨房及饮食业等的电子仪器等，即对害虫引起的可能会有损可靠性的电子仪器的驱虫效果有效的含有驱虫剂的电子部件材料及使用了这种材料的电子部件。
以往，没有想到会出现过多的蟑螂等害虫存在的环境，而且，由害虫的尸骸和粪便引起的对电子仪器的破坏也较少。因此，没有在电子仪器内对害虫加以防范，而是对整个环境中的害虫采取了措施。
但是，随着电子仪器的多样化，而且食品工业也有了更广的发展，人们对提高用于工厂厨房以及饮食业等的电子仪器(例如，电子烹饪工具和业务用电话机)可靠性的呼声越来越高，也越来越有必要对电子仪器自身的害虫加以防范。
作为驱虫的一个例子，以往的蟑螂驱除剂被附着、涂布、放置于需要驱除蟑螂的场所。以往的蟑螂驱除剂被用于电子仪器的部件时，遇到制造电子仪器时的焊锡回流和焊锡流动等热负荷时，会引起蒸发和分解。所以，蟑螂驱除剂不能这样被用于印刷线路板。另一方面，在日本专利公开公报平8-275713号和日本专利公开公报平8-275714号中介绍了经过热负荷操作制成印刷线路板后，在其上涂布树脂和蟑螂驱除剂的混合材料的技术。这些历来技术揭示了每包含使蟑螂驱除剂吸附的吸附剂和渗出剂的聚硅氧烷树脂变成所希望形状的填料或封闭料，还揭示了将这些成型物设置于仪器的构成。这些历来的技术还揭示了将蟑螂驱除剂和溶解于稀释剂的聚氨酯树脂组成的涂料涂布于仪器，使其干燥后形成的涂膜。但是，这些历来构成技术用于印刷线路板以及电子部件时，不能确保作为印刷线路板以及电子部件的最低限定可靠性的蟑螂驱除剂的粘合性，而且，在制造电子仪器的过程中，在部件实际安装时的热负荷操作后将这些历来技术的树脂涂到仪器上的操作也是相当复杂和繁杂的。
使用上述历来的蟑螂驱除剂的印刷线路板时，焊锡回流能够达到的最高温度为240℃，或者是焊锡流动在250℃(焊锡槽的设定温度)时，一部分的蟑螂驱除剂蒸发、分解，因此，蟑螂驱除剂在很大程度上发生了劣化。而且，同样的热负荷后，不能确保印刷线路板以及电子部件上的蟑螂驱除剂的粘合性。
本发明的目的就是提供在经受焊锡回流以及焊锡流动后，还具有驱除害虫的性能，而且用于电子仪器时，含有能够确保可靠性以及粘合性的驱虫剂的电子部件材料以及使用了这些材料的电子部件。
本发明的电子部件材料具备可发生交联硬化的树脂、被包含在前述树脂中的驱虫剂、以及被包含在前述树脂中的填充物，通过前述树脂的交联化学反应引起的硬化，能够形成具有驱虫性能的驱虫层。上述构成中，由于具备含有填充物的驱虫层，即使在经历制造印刷线路板等电子仪器时的高温热负荷后也不会使驱虫层发生劣化，获得能够维持良好应力缓和和良好粘合性的驱虫层。而且，在焊接后的用溶剂洗涤的过程中，也不会引起由溶剂导致的驱虫层以及驱虫剂的劣化。
较好的是，前述的可发生硬化的树脂包括环氧树脂和硬化剂。
较好的是，前述的可发生硬化的树脂包括丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂和光引发剂。由于具有这样的构成，所以在用于电子部件时，能够使驱虫层的粘合性进一步提高，即使经历了焊接时的高温及洗涤，也能够获得可以维持良好驱虫效果的驱虫层。
本发明的电子部件由2个部分组成：
(a)具有电绝缘板和设置于前述电绝缘板表面的导电层的印刷线路板，
(b)设置于前述印刷线路板表面的驱虫层。
前述的驱虫层包含经过交联硬化的树脂和被分散、设置于前述树脂中的驱虫剂。前述的驱虫层兼具电绝缘层的功能。
通过以上的构成就获得了能够显著发挥驱除蟑螂等害虫的效果的印刷线路板。同时，由于驱虫剂被经交联硬化的树脂固定，所以，通过高温焊接将其他电子部件焊到印刷线路板上时，能够防止树脂的熔融以及驱虫剂的劣化，即使焊上焊锡时也能够获得可以维持良好驱虫性能的印刷线路板。而且，经历制造印刷线路板时的高温热负荷后以及洗涤后，也能够获得可以维持良好应力缓和与良好粘合性的驱虫层。
本发明的电子部件的制造方法就是在印刷线路板的表面形成具有驱除害虫功能的驱除层的电子部件的制造方法。
前述的方法包括3个步骤：
(a)制备包含驱虫剂和可发生硬化的树脂的电子部件材料的步骤；
(b)将前述的电子部件材料涂布到前述印刷线路板表面所希望的位置的步骤；
(c)使前述印刷线路板上的前述电子部件材料中的前述树脂发生交联化学反应，形成含有前述驱虫剂且被硬化的前述驱虫层。
利用上述方法，即使在制造印刷线路板时的高温热负荷后以及洗涤时，也能够获得具有良好应力缓和与良好粘合性的驱虫层。而且，仅以较少的费用就能够制得可以显著发挥驱除蟑螂等害虫的效果的印刷线路板。同时，由于驱虫剂被经交联硬化的树脂固定，所以，通过高温焊接将其他电子部件焊到印刷线路板上时，能够防止树脂的熔融以及驱虫剂的劣化，即使焊上焊锡时也能够获得可以维持良好驱虫性能的印刷线路板。
上述构成中，较好的是前述电子部件材料中还包含填充物。而且，前述的驱虫层中还包含填充物。
通过包含填充物，可以提高驱虫层的机械强度、提高应力缓和，更能够进一步提高粘合性。而且，驱虫剂吸附于二氧化硅以及滑石粉等填充物上后，这些填充物组分还有提高驱虫剂分散性的作用。
图1表示的是本发明的印刷线路板的一个实施例的主要部分的截面图。
图2表示的是本发明的印刷线路板的其他实施状态的例子的主要部分的截面图。
图3表示的是本发明的印刷线路板的另一实施状态的例子的主要部分的截面图。
11为绝缘层(线路板)、12为导电层、13为阻焊层、14为负载图(部件配置图)、15为驱除蟑螂的糊浆、21为绝缘层(线路板)、22为导电层、23为含有蟑螂驱除剂的阻焊层、24为负载图(部件配置图)、31为含有蟑螂驱除剂的绝缘层、33为导电层、34为阻焊层、35为负载图(部件配置图)
本发明的实施例的电子部件材料包含环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物，对应于100重量份的环氧树脂，该电子部件材料为含有5～150重量份蟑螂驱除剂的糊状物。通过所含溶剂形成糊状物的涂膜(印刷、硬化等)时，蟑螂驱除剂被分散到全部糊状物中，具有能够发挥驱除蟑螂性能的作用。将驱虫层设置到印刷线路板表面时，由于使用了环氧树脂，所以显著提高了与线路板的粘合性。而且，即使在焊接等高温条件下，也不会引起树脂以及蟑螂驱除剂的劣化，并能够维持良好的蟑螂驱除性能。此外，在焊接后用溶剂洗涤过程中，也同样不会引起树脂以及蟑螂驱除剂的劣化，并能够维持良好的蟑螂驱除性能。
本发明的其他实施例的电子部件材料包含丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂、光引发剂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物，对应于100重量份丙烯酸的环氧醇酯，该电子部件材料为含有2～100重量份蟑螂驱除剂的糊状物。在形成糊状物的涂膜(印刷、硬化等)和丙烯酸的环氧醇酯发生硬化时，蟑螂驱除剂浮在涂膜表面，并以此状态硬化、干燥。所以，即使是蟑螂驱除剂的含量较少的构成，由于被蟑螂的触角接触到的表面层中的蟑螂驱除剂分散较多，所以，也能够充分地发挥其驱除蟑螂的性能。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料包含环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物，对应于100重量份的环氧树脂，该电子部件材料为含有5～100重量份蟑螂驱除剂的糊状物。通过所含的溶剂使糊状物的涂膜临时干燥·硬化时，蟑螂驱除剂的一部分被分散到全部糊状物中，发挥其驱除蟑螂的性能。同时，将糊状物的涂膜暴露在阳光下(紫外光硬化)时，根据丙烯酸的环氧醇酯的硬化机理，构成中将蟑螂驱除剂排除在外，因此，蟑螂驱除剂的一部分浮在糊状物的涂膜表面，即使是蟑螂驱除剂含量较少的构成，由于被蟑螂的触角接触到的表面层中的蟑螂驱除剂分散较多，所以，也能够充分地发挥其驱除蟑螂的性能。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料包含环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物以及氧化钛等着色颜料，对应于100重量份的环氧树脂，该电子部件材料为含有5～150重量份蟑螂驱除剂的糊状物。通过所含的溶剂形成糊状物的涂膜(印刷。硬化等)时，蟑螂驱除剂被分散到全部糊状物中，发挥其驱除蟑螂的性能。同时，该糊状物兼有印刷线路板等部件配置图用油墨以及文字印刷用油墨的作用。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料包含环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物、酞菁绿等着色颜料，对应于100重量份的环氧树脂，该电子部件材料为含有8～120重量份蟑螂驱除剂的阻焊层。作为阻焊层能够确保导电层的绝缘性，在焊接时能够保护导电电路层，同时，通过所含的溶剂形成阻焊层的涂膜(印刷。硬化等)时，蟑螂驱除剂被分散到全部糊状物中，其结果是具有能够发挥驱除蟑螂的作用。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料包含丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂、光引发剂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物、酞菁绿等着色颜料等，对应于100重量份的作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯，该电子部件材料为含有5～80重量份蟑螂驱除剂的阻焊层。作为阻焊层能够确保导电层的绝缘性，在焊接时能够保护导电电路层。同时，通过所含的溶剂形成阻焊层的涂膜(印刷。硬化等)时，根据作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯的硬化机理，构成中将蟑螂驱除剂排除在外，所以，蟑螂驱除剂的一部分浮在阻焊层的涂膜表面，因此，即使是蟑螂驱除剂含量较少的构成，由于被蟑螂的触角接触到的表面层中的蟑螂驱除剂分散较多，所以，也能够充分地发挥其驱除蟑螂的性能。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料包含环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物、酞菁绿等着色颜料等，对应于100重量份的作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯，该电子部件材料为含有10～80重量份蟑螂驱除剂的阻焊层。作为阻焊层能够确保导电层的绝缘性，在焊接时能够保护导电电路层。同时，通过所含的溶剂对阻焊层的涂膜进行临时干燥·硬化时，蟑螂驱除剂的一部分被分散到全部阻焊层中，发挥其驱除蟑螂的性能。而且，将阻焊层的涂膜暴露在阳光下时，根据丙烯酸的环氧醇酯的硬化机理，构成中将蟑螂驱除剂排除在外，所以，蟑螂驱除剂的一部分浮在阻焊层的涂膜表面，因此，即使是蟑螂驱除剂含量较少的构成，由于被蟑螂的触角接触到的表面层中的蟑螂驱除剂分散较多，所以，也能够充分地发挥其驱除蟑螂的性能。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料是将以环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂以及蟑螂驱除剂为主成分构成的清漆浸到E型玻璃纤维织物(织物)或玻璃纤维非织造织物或纸中，再将其临时干燥后制得的，对应于100重量份的作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯，该电子部件材料为含有10～80重量份蟑螂驱除剂的预浸料坯。通过所含的溶剂对预浸料坯进行临时干燥时，全部蟑螂驱除剂被分散到预浸料坯的绝缘层中，在印刷线路板的平面内发挥其均一的驱除蟑螂的性能。同时，由于使用了预浸料坯，就赋予所谓的层组成中的印刷线路板用基材以作为本发明的主要目的的驱除蟑螂的作用。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料包含环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂，对应于100重量份作为主剂的环氧树脂，该电子部件材料为含有10～80重量份蟑螂驱除剂的绝缘层树脂。通过所含的溶剂对含有蟑螂驱除剂的绝缘层树脂进行临时干燥时，蟑螂驱除剂被分散到全部绝缘层树脂中，在印刷线路板的平面内发挥其均一的驱除蟑螂的性能。同时，由于使用了绝缘层树脂，就赋予所谓的层组成中的印刷线路板用基材以作为本发明的主要目的的驱除蟑螂的作用。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料包含环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、蟑螂驱除剂，对应于100重量份环氧树脂，该电子部件材料为含有10～80重量份蟑螂驱除剂的热固型树脂薄膜。在制造该含有蟑螂驱除剂的绝缘树脂薄膜(薄膜临时干燥)的同时，通过所含的溶剂将蟑螂驱除剂分散到全部树脂薄膜中，这样就可以在印刷线路板的平面内发挥其均一的驱除蟑螂的性能。同时，由于使用了树脂薄膜，就赋予所谓的层组成中的印刷线路板用基材以作为本发明的主要目的的驱除蟑螂的作用。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料的特征是所用的蟑螂驱除剂为热分解温度等在250℃以上的神经传导性驱虫剂。当该神经传导性驱虫剂侵入蟑螂时，在和蟑螂的触角、前脚接触时具有利用皮肤刺激的效果。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件材料所用的神经传导性驱虫剂为拟除虫菊酯类药剂。这种涂布了蟑螂驱除剂的印刷线路板以及电子部件被应用于生活中以及食品加工业所用的电器制品中。由于使用了拟除虫菊酯，即使是能够从蒸汽压较低的材料的印刷线路板以及电子部件中蒸发出来时，也能够确保对人体的安全性以及较小的环境污染性，具有确保安全性和环境安全性的作用。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的实施例的电子部件具备设置于绝缘层上的导电层、覆盖在该导电层上的驱虫层。该驱虫层由前述的各种电子部件材料经交联硬化后形成的层构成。而且，导电层形成了实际安装时用的成型面，驱虫层被覆盖在除了该安装用成型面之外的位置上。作为此种电子部件较好的是印刷线路板。
此外，覆盖前述导电层而设置阻焊层，再在该阻焊层上设置前述驱虫层，这样的结构也是可以的。
利用此构成，当蟑螂通过热引诱或饵引诱要侵入电子仪器内时，蟑螂的触角刚和印刷线路板接触，就能够通过被设置于印刷线路板上的驱虫层防止蟑螂向电子仪器内侵入。而且，驱虫层与导电层、阻焊层以及绝缘层连接在一起，显著提高了粘合性。此外，即使在焊接等高温条件下，也不会引起树脂以及驱除剂的劣化，能够维持良好的驱除害虫的性能。在焊接后用溶剂洗涤过程中也不会使驱除剂发生劣化，能够维持良好的驱虫性能。
特别好的是前述的电子部件中还包含填充物。通过所含的填充物，即使在制作电子仪器时的高温热负荷后，也能够获得良好的应力缓和和良好的粘合性。而且，蟑螂驱除剂吸附在二氧化硅等填充物上，填充物部分能够提高蟑螂驱除剂的分散性。当蟑螂通过热引诱或饵引诱要侵入电子仪器内时，蟑螂的触角刚和本实施例构成中的印刷线路板接触，就能够通过被设置于印刷线路板上的驱虫层防止蟑螂向电子仪器内侵入。
本发明的另一实施例的电子部件是在前述电子部件的基础上，在印刷线路板的外周区域再配置约10cm以上宽度的驱虫层。当蟑螂通过热引诱或饵引诱要侵入电子仪器内时，蟑螂的触角刚和印刷线路板接触(与印刷线路板外周区域中超过蟑螂体长的10cm以上的范围内配置的蟑螂驱除剂接触)，就能够通过被设置于印刷线路板外周区域的驱虫层防止蟑螂向电子仪器内侵入。而且，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件是经过2个步骤制得的双面或单面印刷线路板，这两个步骤为(a)将前述含有驱虫剂的预浸料坯和电路形状的铜箔层叠，加压、加温，制得包含镀铜电路层和驱虫层的印刷线路板；(b)用阻焊层覆盖该镀铜电路层。通过该构成，就能够削减阻焊层的用量。而且，利用所含溶剂，对镀铜层压板加压·加温进行硬化时，驱虫剂被设置在驱虫层的表面，其结果是具有发挥驱除蟑螂的性能。此外，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件是经过2个步骤制得的多层印刷线路板，这两个步骤为(a)在包含外层导电电路层的玻璃-环氧树脂基板和含有驱虫剂的预浸料坯(玻璃-环氧树脂预浸料坯)之间夹入内层导电电路层用铜箔电路板的状态下，加压·加温，制得层压板；(b)用阻焊层覆盖外层电路层。即，利用此方法制得的多层印刷线路板表面上设置了含有驱虫剂的驱虫层，该驱虫层具有电绝缘层的功能。通过此构成，能够削减阻焊层的用量。利用所含溶剂，对镀铜层压板加温、加压硬化时，驱虫剂被分散到全部层压板的绝缘层中，这样就使驱虫层露出来，形成层压板。其结果是获得了具有良好驱虫性能的电子部件。此外，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件是在前述多层印刷线路板上，还含有IVH(interstitial via hole)的多层印刷线路板。通过该构成，能够获得具有与上述相同效果的含有IVH(interstitial via hole)的多层印刷线路板。
本发明的另一实施例的电子部件为经过4个步骤制得的多层印刷线路板，这4个步骤为(a)在玻璃-环氧树脂的绝缘层表面设置内层导电电路层；(b)覆盖前述内层导电电路层，再附着前述含有驱虫剂的电子部件材料，利用树脂的效果，形成驱虫层；(c)在前述绝缘层另外两侧的表面设置外层导电电路层；(d)在除了前述外层导电电路层的实际安装用成型面以外的区域上覆盖阻焊层。而且，在前述(b)步骤中，前述电子部件材料是通过网版印刷、帘流涂布或层压等方法被涂布的。利用此构成能够削减阻焊层的用量。利用所含溶剂，对电子部件材料进行硬化时，驱虫剂被分散到全部驱虫层中，这样驱虫层就被露了出来，形成了多层印刷线路板。其结果是获得了具有良好驱虫性能的电子部件。此外，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件是经过3个步骤制得的多层印刷线路板，这3个步骤为(a)在玻璃-环氧树脂绝缘层的表面设置内层导电电路层；(b)覆盖前述内层导电电路层，层压前述含有驱虫剂的薄膜，形成驱虫层；(c)在前述绝缘层另外两侧的表面再层压、设置外层导电电路层。
本发明的另一实施例的电子部件为经过5个步骤制得的多层印刷线路板，这5个步骤为(a)在玻璃-环氧树脂绝缘层的表面设置内层导电电路层；(b)覆盖前述内层导电电路层，层压前述含有驱虫剂的薄膜；(c)在前述绝缘层另外两侧的表面再层压外层导电电路层；(d)将前述经层压的绝缘层、内层导电电路层、薄膜层和外层电路层组成的层压物加压·加热；(e)覆盖除了安装用成型面之外的外层导电电路，设置阻焊层。通过此构成，能够削减阻焊层的用量。借助所含溶剂，对镀铜层压板加温、加压硬化时，驱虫剂被分散到全部层压板的绝缘层中，这样就使驱虫层露出来，形成层压板。其结果是获得了具有良好驱虫性能的电子部件。此外，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件是在IC或LSI等电子部件的上部，涂布包含可发生交联硬化的树脂、驱虫剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的糊状物而形成驱虫层的电子部件。通过此构成，在制作电子仪器时的热负荷后，能够确保良好的应力缓和和粘合性。特别是IC或LSI处于适合蟑螂生存的温度，当蟑螂通过热引诱或饵引诱要侵入电子仪器内时，蟑螂的触角刚要和被包含在电子部件中的驱虫剂接触，就能够防止蟑螂向电子仪器内侵入。此外，即使在焊接等高温热负荷以及洗涤后，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
本发明的另一实施例的电子部件是在IC、LSI等电子部件的上部，涂布含有可发生交联硬化的树脂、驱虫剂、二氧化硅和滑石粉等填充物、氧化钛等着色颜料的糊状物，厂商名或商品批号等按照空心文字或图样(不进行印刷，突出电子部件上的底色的文字或图样)制作，并设置了驱虫层的构成。通过此构成，在发挥与上述相同效果的同时，还兼有表示电子部件的厂商名、部件名等的作用。
本发明的实施例的电子部件材料所用的驱虫剂为热分解温度等至少在250℃以上的神经传导性驱虫剂。该驱虫剂至少可以使用拟除虫菊酯类药剂。作为电子部件材料可以使用以下的材料。
(a)以主剂环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂为主成分构成的热固型糊状物，该糊状物是包含100重量份主剂环氧树脂、5～150重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的含有蟑螂驱除剂的糊状物；
(b)以主剂丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂、光引发剂、蟑螂驱除剂为主成分构成的紫外线硬化型糊状物，该糊状物是包含100重量份主剂丙烯酸的环氧醇酯、2～100重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的含有蟑螂驱除剂的糊状物；
(c)以主剂环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂为主成分构成的双重硬化(紫外线硬化+热硬化)型曝光显像用糊状物，该糊状物是包含100重量份主剂环氧树脂、5～100重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的含有蟑螂驱除剂的糊状物；
(d)以主剂环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂为主成分构成的热固型糊状物，该糊状物是包含100重量份主剂环氧树脂、5～150重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物以及氧化钛等着色颜料的含有蟑螂驱除剂的糊状物；
(e)以主剂环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、着色颜料、溶剂、蟑螂驱除剂为主成分构成的热固型阻焊层，该阻焊层是包含100重量份主剂环氧树脂、8～120重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的含有蟑螂驱除剂的阻焊层；
(f)以主剂丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂、光引发剂、着色颜料、蟑螂驱除剂为主成分构成的紫外线硬化型阻焊层，该阻焊层是包含100重量份主剂丙烯酸的环氧醇酯、5～80重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的含有蟑螂驱除剂的阻焊层；
(g)以主剂环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂、反应促进剂、着色颜料、溶剂、蟑螂驱除剂为主成分构成的双重硬化(紫外线硬化+热硬化)型曝光显像用阻焊层(阻光层)，该阻焊层是包含100重量份主剂环氧树脂、10～80重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的含有蟑螂驱除剂的阻焊层；
(h)将以主剂环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂以及蟑螂驱除剂为主成分构成的清漆浸到E型玻璃纤维织物或玻璃纤维非织造织物或纸中，使其临时干燥制得预浸料坯，该预浸料坯是包含100重量份主剂环氧树脂、10～80重量份蟑螂驱除剂的含有蟑螂驱除剂的预浸料坯；
(i)以主剂环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、溶剂、蟑螂驱除剂为主成分构成的热固型树脂，该树脂是包含100重量份主剂环氧树脂、10～80重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的含有蟑螂驱除剂的绝缘层树脂；
(j)以主剂环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、蟑螂驱除剂为主成分构成的热固型树脂，该树脂是包含100重量份主剂环氧树脂、10～80重量份蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的附有含有蟑螂驱除剂的绝缘层树脂的铜箔。
上述各种电子部件材料中所含的填充物的量较好的是在2～150重量份的范围内。此范围之外的构成提高驱虫层的机械强度以及粘合力的效果不佳。
此外，使用包含本发明的实施例的蟑螂驱除剂的电子部件材料的印刷线路板具有以下的构成。
(a)包括设置于绝缘层上的导电层、覆盖焊接等实际安装用成型面之外的导电层的阻焊层、覆盖该阻焊层的上述蟑螂驱除层的印刷线路板；
(b)包括设置于绝缘层上的导电层、覆盖焊接等实际安装用成型面之外的导电层的含有蟑螂驱除剂的阻焊层的印刷线路板；
(c)具备设置于绝缘层上的导电层、覆盖焊接等实际安装用成型面之外的导电层的阻焊层、覆盖该阻焊层的含有着色颜料和蟑螂驱除剂的部件配置图以及设置于外周的驱虫层的印刷线路板；
(d)将含有蟑螂驱除剂的预浸料坯和形成导电电路用铜箔夹紧，加温·加压，制成层压板，再用阻焊层覆盖除了该导电电路的实际安装用成型面之外的导电层制得的双面或单面印刷线路板；
(e)具备包括通常的玻璃-环氧树脂绝缘层和设置于该绝缘层表面的内层用镀铜电路层的层压板、设置于层压板和含有蟑螂驱除剂的预浸料坯之间的外层用镀铜电路、前述的设置于除了外层镀铜电路的实际安装用成型面之外的电路上的阻焊层的多层印刷线路板；
(f)在前述多层印刷线路板中还包含IVH的多层印刷线路板。
设置于上述各种印刷线路板最外层的含有蟑螂驱除剂的绝缘层被露了出来。
在此构成中，印刷线路板上设置了电路基本元件。电路基本元件由于通电处于稍微发热的状态。由于蟑螂的成长速度受周围温度所控制，所以，蟑螂被吸引到温度为27±5℃的气氛中。印刷线路板上的电路基本元件在此温度范围内发热，这样蟑螂就很容易在其表面筑巢。当蟑螂侵入印刷线路板上时，由于具有用触角、前脚等试探的习性，所以，蟑螂能够很容易地接触到设置于印刷线路板表面的驱虫剂。
蟑螂触角的表面具有角质层结构，与人的皮肤结构不同。作为蟑螂驱除剂较好的是具有能够渗入皮肤、给予刺激的性质的神经传导性制剂。神经传导性制剂对人体无害，只对蟑螂具有驱除作用。神经传导性制剂与刺激嗅觉的制剂不同，不要求很高的制剂蒸汽压。因此，能够抑制使用制剂时由于挥发蒸发而引起的浪费，其结果是，获得了长时间的持续性能。而且，蟑螂在数次遭到驱除之后，就能起到蟑螂不会再到印刷线路板的表面筑巢的效果。
作为驱虫剂较好的是具有250℃以上的热分解温度的材料。包括焊接工序的印刷线路板由于使用了这种具有250℃以上热分解温度的驱虫剂，所以，在焊接时的高温下也不会受到影响。而且，即使在焊接后用溶剂洗涤的过程中，也能够维持良好的驱除蟑螂的性能。
作为上述电子部件，还可以使用以下的电子部件。
(a)在IC、LSI等电子部件上部(电子部件实际安装的一侧作为下部)涂布上述含有蟑螂驱除剂的糊状物而形成的电子部件。
(b)在IC、LSI等电子部件上部(电子部件实际安装的一侧作为下部)涂布包含蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物、氧化钛等着色颜料的含有蟑螂驱除剂的糊状物，厂商名或商品批号等按照空心文字或图样(不进行印刷，突出电子部件上的底色的文字或图样)制作而成的电子部件。
利用以上本发明的构成，能够防止因为蟑螂的侵入而导致的电子仪器可靠性的降低。而且，通过将上述含有神经传导性驱虫剂的树脂材料用于印刷线路板、IC以及LSI等电子部件，能够防止蚂蚁等其他害虫的侵入导致的可靠性下降。
以下，利用附图对本发明的实施状态进行说明。
图1表示的是本发明的一个实施状态的双面铜通孔印刷线路板的主要部分的截面图。图1中的11表示的是玻璃-环氧(FR-4)的绝缘层(线路板)。12表示的是在18μm厚的铜箔上镀上25μm的铜的导电层。13表示的是紫外线硬化型阻焊层。14表示的是紫外线硬化型负载图(部件配置图)。15表示的是含有蟑螂驱除剂的电子部件材料。该含有蟑螂驱除剂的电子部件材料15是将包含100重量份作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯、30重量份作为活性稀释剂的甲基丙烯酸单体、3重量份作为光引发剂的苯偶姻、2重量份作为过氧化物催化剂的过氧化酯、作为填充物的60重量份的滑石粉和5重量份的二氧化硅、50重量份热分解温度等最低耐热温度为264℃的拟除虫菊酯类的神经传导性驱虫剂的紫外线硬化型糊状物硬化后形成的。
图2表示的是本发明的另一实施状态的双面铜通孔印刷线路板的主要部分的截面图。图2中的21表示的是玻璃-环氧(FR-4)的绝缘层(线路板)。22表示的是在18μm厚的铜箔上镀上25μm的铜的导电层。23表示的是含有蟑螂驱除剂的电子部件材料。该含有蟑螂驱除剂的电子部件材料23是将包含100重量份作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯、30重量份作为活性稀释剂的甲基丙烯酸单体、3重量份作为光引发剂的苯偶姻、2重量份作为过氧化物催化剂的过氧化酯、1.5重量份作为着色颜料的酞菁绿、作为填充物的58重量份的滑石粉和5重量份的二氧化硅、50重量份拟除虫菊酯类的神经传导性驱虫剂的紫外线硬化型阻焊层硬化后形成的。24表示的是紫外线硬化型负载图(部件配置图)。
图3表示的是本发明的另一实施状态的主要部分。图3表示的是4层铜通孔印刷线路板。图3中的31表示的是玻璃-环氧树脂(FR-4)的绝缘层(内层线路板)。32表示的是含有蟑螂驱除剂的电子部件材料。该含有蟑螂驱除剂的电子部件材料32是将100重量份作为主剂的环氧树脂和80重量份拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂浸到玻璃纤维织物中形成的玻璃-环氧树脂(FR-4)的预浸料坯加压硬化后得到的绝缘层。33表示的是在18μm厚的铜箔上镀上25μm的铜的导电层。34表示的是双重硬化(紫外线硬化+热硬化)型曝光显像用阻焊层。35表示的是热固型负载图(部件配置图)。
使用上述3种实施状态的印刷线路板，对其进行高温热负荷，并进行洗涤，然后，对其驱除蟑螂的性能进行评估，其结果如表1所示。在80×100cm的氯乙烯制大缸中放入チャバネ蟑螂，在缸的中央放置添加了纸制巢和饮用水的容器，在缸的4个角分别放置比较体(历来的印刷线路板)和检体(实施状态构成的印刷线路板)。热负荷工序以及洗涤工序的条件在后面会详细说明。
用雌雄各200只チャバネ蟑螂进行实验。比较体和检体将剪切下来的10cm的角作为试验片使用。分别在比较体和检体的中央放置方糖，测定48小时后方糖重量的减少量，计算出驱除率(参照下式)。(蟑螂的热引诱性较大，本来应该用热引诱的方法来进行评估的，但这里为了进行定量的评估，所以，采用了饵引诱的方法进行评估)
驱除率＝100×(对照的方糖减少量-检体的方糖减少量)/对照的方糖减少量〔％〕
在各种构成中，作为比较体，使用的是没有含有蟑螂驱除剂的电子部件材料构成的试样。
从表1可以得到以下的结果。
本实施例构成的印刷线路板的各种印刷线路板比历来的印刷线路板发挥出了更好的驱除蟑螂的性能。
                            表    1
    比较体：检体 比较体侧的方糖减少量 检体侧的方糖减少量  驱除率
历来构成：图1的构成     287.8〔mg〕299.2平均293.5     23.8〔mg〕31.5平均27.7   90.6[％]
历来构成：图2的构成     278.3〔mg〕301.4平均289.9     27.0〔mg〕33.9平均30.5   89.5[％]
历来构成：图3的构成     263.1〔mg〕272.7平均267.9     50.9〔mg〕44.5平均44.7   82.2[％]
此外，作为比较例，用聚硅氧烷代替环氧树脂，用与上述同样的方法制得的印刷线路板，其方糖减少量约为90～250mg。
再用聚氨酯树脂代替环氧树脂，用与上述同样的方法制得的印刷线路板，其方糖减少量约为110～280mg，通过进行热负荷和洗涤，来改变驱虫层的形状。即，本实施例的印刷线路板与使用历来技术的驱虫剂的构成相比，显现出更好的驱除蟑螂的效果。
然后，对含有蟑螂驱除剂的电子部件材料对印刷线路板的粘合性进行说明。
调制以下所示的紫外线硬化型糊状物、热固型糊状物以及双重硬化型糊状物这3种含有蟑螂驱除剂的糊状物。
(a)含有100重量份作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂、光引发剂、填充物、拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂(90重量份、100重量份、110重量份)的紫外线硬化型糊状物；
(b)含有100重量份作为主剂的环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、填充物以及拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂(140重量份、150重量份、160重量份)的热固型糊状物；
(c)由100重量份作为主剂的环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂、反应促进剂、着色颜料、溶剂、填充物构成的双重硬化(紫外线硬化+热硬化)型曝光显像用糊状物，该糊状物为对应于100重量份作为主剂的环氧树脂，包含拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂(90重量份、100重量份、110重量份)的双重硬化型糊状物。
使用上述试样，并将其设置于印刷线路板的阻焊层上，然后，进行制作电子仪器时的热负荷操作(焊锡回流以及焊锡流动等热操作)以及洗涤工序。接着，评估这些试样的粘合性。粘合性是在日本工业标准C-5012的胶带试验的基础上进行评估的。其结果如表2所示。
从表2可以看出如下事实。
紫外线硬化型糊状物中的蟑螂驱除剂的含量不足110重量份时，能够获得良好的粘合性。
热固型糊状物中的蟑螂驱除剂的含量不足160重量份时，能够获得良好的粘合性。
双重硬化型糊状物中的蟑螂驱除剂的含量不足110重量份时，能够获得良好的粘合性。
此外，作为比较例，调制含90重量份蟑螂驱除剂且不含填充物的糊状物，用这些糊状物制得与上述同样的设置了驱虫层的印刷线路板，并进行与上述同样的粘合性的评估。其结果是，进行胶带试验时，85/100以下可以剥离。
另外，作为比较例，用常温硬化型聚硅氧烷树脂代替环氧树脂，制成含有90重量份蟑螂驱除剂的糊状物，再制得与上述同样的设置了驱虫层的印刷线路板，并进行与上述同样的粘合性试验。其结果是，进行胶带试验时，80/100以下可以剥离。
作为比较例，还可以用常温硬化型聚氨酯树脂代替环氧树脂，制成含有90重量份的蟑螂驱除剂且不含填充物的糊状物，再制得与上述同样的设置了驱虫层的印刷线路板，并进行与上述同样的粘合性试验。其结果是，进行胶带试验时，85/100以下可以剥离。
                                 表  2
糊状物硬化类型 蟑螂驱除剂的含量 胶带试验结果  判定
紫外线硬化型     90重量份    100/100   ○
    100重量份    100/100   ○
    110重量份     93/100   ×
热固型     140重量份    100/100   ○
    150重量份    100/100   ○
    160重量份     98/100   ×
双重硬化型     90重量份    100/100   ○
    100重量份    100/100   ○
    110重量份     89/100   ×
※蟑螂驱除剂的含量是指对应于100重量份作为主剂的树脂的量。
接着，对使用了以下所示的各种含有蟑螂驱除剂的阻焊层的电子部件材料的粘合性进行说明。
(a)包含100重量份作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂、光引发剂、着色颜料、填充物、和拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂(75重量份、80重量份、85重量份)的紫外线硬化型阻焊层；
(b)包含100重量份作为主剂的环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、着色颜料、填充物、和拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂(110重量份、120重量份、130重量份)的热固型阻焊层；
(c)包含100重量份作为主剂的环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂、反应促进剂、着色颜料、填充物、和拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂(75重量份、80重量份、85重量份)的双重硬化型阻焊层(光保护层)。
使用上述试样，并将其设置于印刷线路板的铜箔、绝缘基材上，然后，进行制作电子仪器时的热负荷操作(焊锡回流以及焊锡流动等热操作)，并对获得的试样进行粘合性的评估。其结果如表3所示。
从表3可以看出以下结果。
紫外线硬化型阻焊层中的蟑螂驱除剂的含量不足85重量份时，能够获得良好的粘合性。
热固型阻焊层中的蟑螂驱除剂的含量不足130重量份时，能够获得良好的粘合性。
双重硬化型阻焊层中的蟑螂驱除剂的含量不足85重量份时，能够获得良好的粘合性。
                             表  3
阻焊层的硬化类型 蟑螂驱除剂的含量            胶带试验结果   判定
  导电层上 层压板的绝缘层上
紫外线硬化型   75重量份   100/100     100/100   ○
  80重量份   100/100     100/100   ○
  85重量份    91/100      97/100   ×
热固型  110重量份   100/100     100/100   ○
 120重量份   100/100     100/100   ○
 130重量份    99/100     100/100   ×
双重硬化型   75重量份   100/100     100/100   ○
  80重量份   100/100     100/100   ○
  85重量份    92/100     100/100   ×
※蟑螂驱除剂的含量是指对应于100重量份作为主剂的树脂的量。
接着，对使用了以下所示的含有驱虫剂的玻璃-环氧树脂预浸料坯的电子部件材料的粘合性进行说明。
将100重量份作为主剂的环氧树脂和拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂(75重量份、80重量份、85重量份)浸到玻璃纤维织物中形成预浸料坯，然后将此预浸料坯放在印刷线路板的铜箔上对其进行加压·硬化，制成绝缘层。用获得的层压板进行热负荷操作(焊锡回流和焊锡流动等热操作)。对获得的试样进行粘合性评估。表4汇总了粘合性(铜箔的剥离强度)的评估结果。粘合性评估所用的铜箔剥离强度的试验方法是根据日本工业标准C-6481而定的。此外，试验用铜箔的厚度为0.018mm。从表4可以获得以下的结果。
预浸料坯中的蟑螂驱除剂的含量不足85重量份时，能够获得良好的粘合性。
               表  4
蟑螂驱除剂的含量   剥离强度  判定
    75重量份   0.87kN/m   ○
    80重量份   0.83   ○
    85重量份   0.78   ×
※蟑螂驱除剂的含量是指对应于100重量份主剂的量。
在制作上述试样时按照以下的步骤进行热负荷。
在表面和里面进行2次焊锡回流(热源为远红外线，线路板表面的最高温度为240℃，温度保持在200℃以上的时间为45秒)。然后，进行一次焊锡流动(焊锡槽的设定温度为260℃，保持该温度的时间为5秒)。接着，用异丙醇洗涤。
进行制作电子仪器时的热负荷(焊锡回流以及焊锡流动等热操作)以及用为除去部件实际安装时所用的焊剂等的溶剂(例如，异丙醇)进行洗涤时，设置于印刷线路板的蟑螂驱除剂的一部分有脱落的倾向。进行2次(表里)焊锡回流(热源为远红外线，线路板表面的最高温度为240℃，温度保持在200℃以上的时间为45秒)后，再进行1次焊锡流动(焊锡槽的设定温度为260℃，保持该温度的时间为5秒)，接着，用异丙醇进行洗涤的过程中，也不会发生蟑螂驱除剂的劣化。
但是，为了确保充分的驱除蟑螂的性能，较好的还是不用溶剂进行洗涤。或者，较好的是只进行1次焊锡回流操作。
此外，较好的是使用以下的含有驱虫剂的电子部件材料。
(a)含有100重量份作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂、光引发剂、填充物、2重量份以上的拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂的紫外线硬化型糊状物；
(b)含有100重量份作为主剂的环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、填充物、5重量份以上的拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂的热固型糊状物；
(c)含有100重量份作为主剂的环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂、反应促进剂、着色颜料、溶剂、填充物、5重量份的拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂的双重硬化型糊状物；
(d)含有100重量份作为主剂的丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂、光引发剂、着色颜料、填充物、5重量份以上的拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂的紫外线硬化型阻焊层；
(e)含有100重量份作为主剂的环氧树脂、硬化剂、反应促进剂、填充物、8重量份以上的拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂的热固型阻焊层；
(f)含有100重量份作为主剂的环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂、反应促进剂、着色颜料、填充物、10重量份以上的拟除虫菊酯类蟑螂驱除剂的双重硬化型阻焊层。
上述各种电子部件材料中的蟑螂驱除剂的含量在上述含量比例以下时，蟑螂驱除剂的驱除率在70％以下。
同样，为了确保基材以及电子部件的蟑螂驱除率在70％以上，较好的是蟑螂驱除剂的含量达到上述比例。
含有蟑螂驱除剂的紫外线硬化型糊状物以及紫外线硬化型阻焊层较多的是在蟑螂驱除剂的一部分浮在表层的状态下进行硬化。另一方面，热固型糊状物以及热固型阻焊层则是在蟑螂驱除剂被分散到溶剂中的状态下进行硬化的。所以，紫外线硬化型糊状物以及阻焊层与热固型糊状物以及阻焊层相比，能够以较少的蟑螂驱除剂含量发挥出良好的驱除蟑螂的性能。但是，双重硬化(紫外线硬化+热硬化)型糊状物以及阻焊层的硬化过程中，为了先实行紫外线硬化，将蟑螂驱除剂分散在次表层。所以，双重硬化型糊状物以及阻焊层显现出与紫外线硬化型的保护层相近的驱除蟑螂的性能。
本发明的电子部件的制造方法包括以下6个步骤。
(a)将具有实际安装用成型面的导电层设置在线路板上，制成印刷线路板；
(b)调制包含驱虫剂和可发生交联的树脂的电子部件材料；
(c)将前述电子部件材料涂布于除了前述印刷线路板的前述实际安装用成型面之外所希望的表面上，或使它们接触；
(d)使前述印刷线路板上的前述电子部件材料中的前述树脂发生交联化学反应，将驱虫层粘合在前述印刷线路板上；
(e)将其他电子部件焊接到设置了前述驱虫层的前述印刷线路板的前述实际安装用成型面上；
(f)用有机溶剂洗涤包含前述驱虫层和前述经焊接的其他电子部件的前述印刷线路板。
在此方法中，作为包含驱虫剂的前述电子部件材料可以使用前述各种电子部件材料。
而且，前述步骤中还可能包括以下的步骤。
(g)覆盖前述导电层，通过阻焊层等形成绝缘层，在该绝缘层的表面涂布包含前述驱虫剂的前述电子部件材料，然后，硬化·干燥。
(h)前述电子部件材料是将驱虫剂和树脂浸到玻璃-环氧树脂基材中获得的预浸料坯，前述导电层为铜箔，将前述预浸料坯和前述铜箔层叠，并在此状态下加压·加热，制得前述印刷线路板。
用此方法制得的电子部件能够发挥出与前述电子部件相同的效果。而且，由此方法形成的驱虫层兼有驱除害虫和电绝缘的功能。
如上所述的本发明的电子部件材料、电子部件以及电子部件的制造方法中，可发生交联硬化的树脂较好的是在其化学结构中包含环氧基的树脂。作为包含环氧基的树脂特别好的是具有多个环氧基的预聚体以及丙烯酸的环氧醇酯。
通过具有多个环氧基的预聚体和硬化剂的化学反应，生成经过交联的硬化树脂。活性稀释剂是具有尽可能小的粘度而又能够发生交联反应的液体。作为环氧树脂的活性稀释剂，包括环氧丙醇等。作为硬化剂，使用的是可能与环氧基发生反应的有机酸、酸酐、有机胺、有机酰亚胺等。作为硬化促进剂，则使用的是有机胺、有机酰亚胺等。硬化剂的用量相当于环氧树脂以及活性稀释剂合计的环氧基的等当量。对应于环氧树脂，反应促进剂的含量约为0.1～5重量份。这些环氧树脂、反应促进剂、硬化剂、硬化促进剂的混合物通过加热发生交联反应，被硬化·干燥。而溶剂在进行交联反应时蒸发掉了。
丙烯酸的环氧醇酯是在化学结构中既具有环氧基又具有多个丙烯酰基的预聚体，或是具有丙烯酰基和多个环氧基的预聚体。活性稀释剂为既具有环氧基又具有丙烯酰基的液状单体，或化学结构中具有双键的液状单体。既具有环氧基又具有丙烯酰基的单体包括丙烯酸的环氧醇酯、甲基丙烯酸的环氧醇酯等。具有双键的单体包括甲基丙烯酸烷基酯、丙烯酸烷基酯、苯乙烯化合物等。通过紫外线等光线的照射，光引发剂产生了活性基团。这些丙烯酸的环氧醇酯、光引发剂、活性稀释剂等的混合物，在光的照射下，发生交联反应，被硬化·干燥。通过丙烯酸酯基的双键的反应引发交联反应。
环氧树脂、丙烯酸的环氧醇酯、硬化剂、光引发剂的混合物通过光线的照射使双键发生交联反应，再通过加热使环氧基和硬化剂也发生了交联反应。
被添加在这些树脂的混合物中的驱虫剂和填充物被分散于经硬化的硬化物中。而且，当混合物的糊状物以及阻焊层的粘度较低时，在交联反应的过程中，驱虫剂的一部分浮在驱虫层的表面，并以此状态被包含在硬化物中。
作为溶剂，可以使用与可发生硬化的树脂、硬化剂、光引发剂等具有相溶性的液体。作为溶剂，特别好的是可能溶解驱虫剂的液体。当糊状物、阻焊层或预浸料坯发生交联反应时，溶解了驱虫剂的溶剂蒸发，驱虫剂的一部分就露出了表面。
使具备含有环氧基的树脂和驱虫剂的电子部件材料与基材接触、硬化时，被硬化的驱虫层对基材有显著的粘合性。而且，该被硬化的驱虫层能够经受热负荷操作的高温，具有较高的耐热性。此外，该被硬化的驱虫层即使被浸在焊接后用于洗涤的溶剂中也不会发生劣化。该被硬化的驱虫层还是良好的电绝缘层。因此，作为印刷线路板的导电层的电绝缘层使用时，能够减少制造工序，还可以降低制造成本。
如上所述，通过上述构成，使构成电子仪器的印刷线路板等电子部件本身具备了驱除蟑螂的特性。或者，使绝缘层自身具有驱除蟑螂的性能。通过该构成，能够抑制蟑螂的侵入以及停滞，防止蟑螂的尸骸以及粪便导致的电子仪器被破坏，使可靠性有所提高。而且，还能够减少对人体的不良影响。用于电子仪器的筐体和燃烧室(电缆线)上也可以涂上含有本发明的驱虫剂的电子部件材料，通过该构成，能够进一步提高驱除蟑螂的性能。
此外，即使在高温的热负荷操作以及洗涤操作等中，也不会发生驱除害虫性能的劣化，能够维持良好的驱除害虫的性能。而且，能够提高驱虫层和线路板的粘合性。
也可以用其他的驱虫剂来代替本实施例中的驱虫剂来制得电子部件材料，这样也能够发挥出与上述相同的效果。作为蟑螂驱除剂，可以用其他类型的蟑螂驱除剂来代替拟除虫菊酯类驱虫剂，这样可能获得与上述同样的效果。特别是当热固型糊状物和热固型阻焊层中含有蟑螂驱除剂时，更容易确保印刷线路板等电子部件的可靠性。
此外，根据含有利用了害虫触角等的皮肤刺激的神经传导性驱虫剂的保护层以及糊状物来构成部件，对付与蟑螂同样通过触角获得行动情报的蚂蚁等其他害虫来说，也能够确保电子仪器的可靠性。同时，还能够减少对人体的不良影响。

Claims (80)

1.一种电子部件材料，其特征在于，具备可发生交联硬化的树脂、包含在前述树脂中的驱虫剂、包含在前述树脂中的填充物，通过前述树脂的交联化学反应引起的硬化，可形成具有驱除害虫功能的驱虫层。
2.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，还含有溶剂，前述树脂被硬化时，通过前述溶剂的作用，将前述驱虫剂的一部分转移到驱虫层的表面，并可以此状态进行硬化。
3.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物包括二氧化硅以及滑石粉中的至少一种，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在5重量份～150重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过前述树脂的交联化学反应进行硬化、干燥，可获得糊状物。
4.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂和光引发剂，前述填充物包括二氧化硅以及滑石粉中的至少一种，对应于100重量份丙烯酸的环氧醇酯，前述驱虫剂的含量在2重量份～100重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过光进行交联化学反应，并进行硬化、干燥，可获得糊状物。
5.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂和溶剂，前述填充物中包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和着色颜料，对应于100重量份的环氧树脂，前述驱虫剂的含量在5重量份～100重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过光和加热进行硬化、干燥，可获得糊状物。
6.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物中包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和作为着色颜料的氧化钛，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在5重量份～150重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过前述树脂的交联化学反应被硬化、干燥，获得可形成电绝缘层的阻焊层的功能。
7.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物中包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和作为着色颜料的酞菁绿，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在8重量份～120重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过前述树脂的交联化学反应被硬化、干燥，获得可形成电绝缘层的阻焊层的功能。
8.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂和光引发剂，前述填充物中包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和作为着色颜料的酞菁绿，对应于100重量份前述丙烯酸的环氧醇酯，前述驱虫剂的含量在5重量份～80重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过光进行硬化、并被干燥，获得可形成电绝缘层的阻焊层的功能。
9.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂、硬化剂和溶剂，前述填充物中包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和作为着色颜料的酞菁绿，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过光和加热进行硬化、并被干燥，获得可形成电绝缘层的阻焊层的功能。
10.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物为玻璃纤维织物以及玻璃纤维非织造织物中的至少一种，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述树脂和前述驱虫剂被浸到前述填充物中，通过前述树脂的交联化学反应进行硬化、干燥，可获得预浸料坯的功能。
11.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物包括二氧化硅以及滑石粉中的至少一种，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过前述树脂的交联化学反应进行硬化、并被干燥，获得可形成电绝缘层的糊状物的功能。
12.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物包括二氧化硅以及滑石粉中的至少一种，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过前述树脂的交联化学反应进行硬化、并被干燥，获得可形成薄膜的糊状物的功能。
13.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述驱虫剂为蟑螂驱除剂。
14.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述驱虫剂包括具有约250℃以上热分解温度的神经传导性驱虫剂。
15.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述驱虫剂包括具有约250℃以上热分解温度的拟除虫菊酯类药剂。
16.如权利要求3所述的电子部件材料，其特征还在于，前述树脂中还包含活性促进剂。
17.一种电子部件，其特征在于，具备(a)包括电绝缘线路板和被设置于前述电绝缘线路板表面的导电层的印刷线路板，(b)被设置于前述印刷线路板表面的具有驱除害虫功能的驱虫层；前述驱虫层包含经交联硬化的树脂和被分散、设置于前述树脂中的驱虫剂。
18.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层还包含被分散、设置于前述树脂中的填充物。
19.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层还包含被分散、设置于前述树脂中的作为填充物的二氧化硅以及滑石粉中的至少一种。
20.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，对应于100重量份前述树脂，前述驱虫剂的含量在约2重量份～150重量份的范围内。
21.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫剂为蟑螂驱除剂。
22.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，还包含覆盖前述导电层上的第一阻焊层，前述驱虫层被设置于前述第一阻焊层的表面。
23.如权利要求22所述的电子部件，其特征还在于，前述导电层包含实际安装用成型面，前述第一阻焊层覆盖除了前述实际安装用成型面之外的前述导电层的其他部分。
24.如权利要求22所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层包括含有环氧树脂和硬化剂的前述经交联硬化的树脂、被分散于前述树脂中的前述驱虫剂、被分散于前述树脂中的作为填充物的二氧化硅以及滑石粉中的至少一种。
25.如权利要求24所述的电子部件，其特征还在于，对应于100重量份前述环氧树脂，前述驱虫剂的含量在5重量份～150重量份的范围内。
26.如权利要求24所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层包括含有丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂和光引发剂的前述经交联硬化的树脂，被分散于前述树脂中的前述驱虫剂，被分散于前述树脂中的作为填充物的二氧化硅以及滑石粉中的至少一种。
27.如权利要求26所述的电子部件，其特征还在于，对应于100重量份前述丙烯酸的环氧醇酯，前述驱虫剂的含量在2重量份～100重量份的范围内。
28.如权利要求24所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层包括含有环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂和硬化剂的前述经交联硬化的树脂，被分散于前述树脂中的前述驱虫剂，被分散于前述树脂中的作为填充物的二氧化硅以及滑石粉中的至少一种。
29.如权利要求28所述的电子部件，其特征还在于，对应于100重量份前述环氧树脂，前述驱虫剂的含量在5重量份～150重量份的范围内。
30.如权利要求24所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层包括含有环氧树脂和硬化剂的前述经交联硬化的树脂、被分散于前述树脂中的前述驱虫剂、被分散于前述树脂中的作为填充物的二氧化硅以及滑石粉中的至少一种，前述驱虫层具有部件配置图的形状。
31.如权利要求30所述的电子部件，其特征还在于，前述填充物中还包含氧化钛颜料。
32.如权利要求24所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层包括含有环氧树脂和硬化剂的前述经交联硬化的树脂、被分散于前述树脂中的前述驱虫剂、被分散于前述树脂中的作为填充物的二氧化硅以及滑石粉中的至少一种，前述驱虫层可按照部件配置图的形状和前述部件配置图的外周区域上具有所规定的宽度的形状被设置。
33.如权利要求32所述的电子部件，其特征还在于，被设置于前述部件配置图的前述外周区域的前述驱虫层的前述宽度约在10cm以上。
34.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层具有部件配置图的形状。
35.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层被配置于前述印刷线路板的外周区域。
36.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层被覆盖、设置于前述导电层上。
37.如权利要求36所述的电子部件，其特征还在于，前述导电层具备实际安装用成型面，前述驱虫层具有第二阻焊层以及电绝缘层的功能，前述驱虫层覆盖除了前述实际安装用成型面之外的前述导电层的其他部分。
38.如权利要求36所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层具有第二阻焊层以及电绝缘层的功能，前述驱虫层包括含有环氧树脂和硬化剂的前述经交联硬化的树脂、被分散于前述树脂中的前述驱虫剂、被分散于前述树脂中的包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和酞菁绿着色颜料的填充物。
39.如权利要求38所述的电子部件，其特征还在于，对应于100重量份前述环氧树脂，前述驱虫剂的含量在8重量份～120重量份的范围内。
40.如权利要求36所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层具有第二阻焊层以及电绝缘层的功能；前述驱虫层包括含有丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂和光引发剂的前述经交联硬化的树脂，被分散于前述树脂中的前述驱虫剂，被分散于前述树脂中的包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和酞菁绿着色颜料的填充物。
41.如权利要求40所述的电子部件，其特征还在于，对应于100重量份前述丙烯酸的环氧醇酯，前述驱虫剂的含量在5重量份～80重量份的范围内。
42.如权利要求36所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层具有第二阻焊层以及电绝缘层的功能；前述驱虫层包括含有环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂和硬化剂的前述经交联硬化的树脂，被分散于前述树脂中的前述驱虫剂，被分散于前述树脂中的包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和酞菁绿着色颜料的填充物。
43.如权利要求42所述的电子部件，其特征还在于，对应于100重量份前述环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内。
44.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述导电层包括镀铜电路层，前述驱虫层被设置于前述镀铜电路层侧，前述驱虫层包括作为基材的玻璃纤维织物以及玻璃纤维非织造织物中的至少一种和浸到前述基材中的包含环氧树脂、硬化剂的前述经交联硬化的树脂。
45.如权利要求44所述的电子部件，其特征还在于，还具备(c)被设置于前述镀铜电路层表面的第一阻焊层，前述镀铜电路层包括实际安装用成型面，前述第一阻焊层被设置于除了前述实际安装用成型面之外的区域，前述驱虫层被设置于前述第一阻焊层的表面，前述驱虫层被设置于前述印刷线路板最外层。
46.如权利要求45所述的电子部件，其特征还在于，前述电绝缘线路板为玻璃-环氧树脂线路板，对应于100重量份前述环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述驱虫层是将前述驱虫剂、前述环氧树脂和前述硬化剂含浸到前述基材中构成预浸料坯，再将前述预浸料坯和前述玻璃-环氧树脂线路板加压、加热，使其硬化后形成的。
47.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，还具备(c)被设置于前述印刷线路板另一面的第二镀铜电路层，前述导电层形成了第一镀铜电路层，前述驱虫层包括作为基材的玻璃纤维织物以及玻璃纤维非织造织物中的至少一种和浸到前述基材中的包含环氧树脂、硬化剂的前述经交联硬化的树脂。
48.如权利要求47所述的电子部件，其特征还在于，还具备(c)被设置于前述第二镀铜电路层表面的第一阻焊层，前述第二镀铜电路层包括实际安装用成型面，前述第一阻焊层被设置于除了前述实际安装用成型面之外的区域，前述驱虫层被设置于前述印刷线路板的最外层。
49.如权利要求47所述的电子部件，其特征还在于，前述电绝缘线路板为玻璃-环氧树脂线路板，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述驱虫层是将前述驱虫剂、前述环氧树脂和前述硬化剂含浸到前述基材中构成预浸料坯，再将前述预浸料坯和前述玻璃-环氧树脂线路板加压、加热，使其硬化后形成的。
50.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，还具备(c)被设置于前述印刷线路板另一面的第二镀铜电路层、(d)interstitial via hole(IVH)，前述导电层形成了第一镀铜电路层，前述驱虫层包括作为基材的玻璃纤维织物以及玻璃纤维非织造织物中的至少一种和浸到前述基材中的包含环氧树脂、硬化剂的前述经交联硬化的树脂。
51.如权利要求50所述的电子部件，其特征还在于，前述电绝缘线路板是通过加热玻璃-环氧树脂预浸料坯而被硬化的线路板，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述驱虫层和前述电绝缘线路板都是将前述驱虫剂、前述环氧树脂和前述硬化剂含浸到前述基材中构成预浸料坯，再将前述预浸料坯和前述玻璃-环氧树脂线路板加压、加热，使其硬化后形成的。
52.如权利要求47所述的电子部件，其特征还在于，前述电绝缘线路板为玻璃-环氧树脂线路板，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物包括二氧化硅以及滑石粉中的至少一种，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述驱虫层是对利用选自网版印刷、帘流涂布以及层压涂布中的至少一种方式涂布前述树脂、前述驱虫层和前述填充物的混合物后形成的涂膜进行加热、硬化而获得的。
53.如权利要求52所述的电子部件，其特征还在于，还具备(c)被设置于前述第二镀铜电路层表面的第一阻焊层，前述第二镀铜电路层包括实际安装用成型面，前述第一阻焊层被设置于除了前述实际安装用成型面之外的区域，前述驱虫层被设置于前述印刷线路板的最外层。
54.如权利要求47所述的电子部件，其特征还在于，前述电绝缘线路板为玻璃-环氧树脂线路板，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物包括二氧化硅以及滑石粉中的至少一种，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在10重量份～80重量份的范围内，前述驱虫层具有通过包含前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物的糊状物中的前述树脂的交联化学反应进行硬化、并被干燥后形成的膜。
55.如权利要求54所述的电子部件，其特征还在于，还具备(c)被设置于前述第二镀铜电路层表面的第一阻焊层，前述第二镀铜电路层包括实际安装用成型面，前述第一阻焊层被设置于除了前述实际安装用成型面之外的区域，前述驱虫层被设置于前述印刷线路板的最外层。
56.一种电子部件，其特征在于，具备(a)IC以及LSI中的至少一种集成电路、(b)被设置于前述集成电路表面的具有驱除害虫功能的驱虫层，前述驱虫层包含经交联硬化的树脂和被分散设置于前述树脂中的驱虫剂。
57.一种电子部件，其特征在于，具备(a)IC以及LSI中的至少一种集成电路、(b)被设置于前述集成电路表面的具有驱除害虫功能的驱虫层，前述驱虫层包含经交联硬化的树脂和被分散设置于前述树脂中的驱虫剂，前述树脂中包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述填充物中包含二氧化硅以及滑石粉中的至少一种和作为着色颜料的氧化钛，对应于100重量份环氧树脂，前述驱虫剂的含量在5重量份～150重量份的范围内，前述树脂、前述驱虫剂和前述填充物被互相混合分散，通过前述树脂的交联化学反应进行硬化，并被干燥，前述驱虫层上的厂商名和商品批号中的至少一种是按照空心文字以及图样中的至少一种的形状制作的。
58.一种电子部件的制造方法，其特征在于，是制造在印刷线路板的表面具备具有驱除害虫功能的驱虫层的电子部件的方法，前述的方法由3个步骤组成，(a)调制包含驱虫剂和可发生交联硬化的树脂的电子部件材料，(b)将前述电子部件材料涂布在前述印刷线路板表面所希望的位置上，(c)使前述印刷线路板上的前述电子部件材料中的前述树脂进行交联化学反应，形成包含前述驱虫剂且被硬化的前述驱虫层。
59.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述(a)步骤中，前述电子部件材料还包含溶剂，前述(c)步骤中，前述树脂被硬化时，由于前述溶剂的作用，使前述驱虫剂的一部分转移到前述驱虫层的表面，并以此状态形成前述驱虫层。
60.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，还包括(d)在形成了前述驱虫层的前述印刷线路板上焊接其他的电子部件。
61.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述(a)步骤中，前述印刷线路板包含被设置于电绝缘线路板表面的导电层，前述(b)步骤中，前述电子部件材料被覆盖设置于前述导电层上。
62.如权利要求61所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述导电层包括实际安装用成型面，前述电子部件材料被覆盖设置于除了前述实际安装用成型面之外区域的导电层上。
63.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述树脂包含环氧树脂、硬化剂和溶剂，前述电子部件材料为糊状物，前述(c)步骤中，前述树脂被硬化时，由于前述溶剂的作用，使前述驱虫剂的一部分转移到前述驱虫层的表面，并以此状态形成前述驱虫层。
64.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述树脂包含丙烯酸的环氧醇酯、活性稀释剂和光引发剂，前述电子部件材料为糊状物，前述(c)步骤中，前述树脂通过光照射被硬化，前述树脂被硬化时，由于前述活性稀释剂的作用，使前述驱虫剂的一部分转移到前述驱虫层的表面，并以此状态形成前述驱虫层。
65.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述树脂包含环氧树脂、活性稀释剂、光引发剂和硬化剂，前述电子部件材料为糊状物，前述(c)步骤中，前述树脂通过光照射以及加热被硬化，前述树脂被硬化时，由于前述活性稀释剂的作用，使前述驱虫剂的一部分转移到前述驱虫层的表面，并以此状态形成前述驱虫层。
66.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，对应于100重量份前述树脂，前述驱虫剂的含量在2重量份～150重量份的范围内。
67.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述电子部件材料是包含被浸到玻璃纤维织物以及玻璃纤维非织造织物中的至少一种中的前述树脂以及前述驱虫剂的预浸料坯，前述(c)步骤中，前述树脂通过伴有加压的加热方式被硬化，前述树脂被硬化时，由于前述活性稀释剂的作用，使前述驱虫剂的一部分转移到前述驱虫层的表面，并以此状态形成前述驱虫层。
68.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述电子部件材料是包含被浸到玻璃纤维织物以及玻璃纤维非织造织物中的至少一种中的前述树脂以及前述驱虫剂的预浸料坯，前述印刷线路板包括玻璃-环氧树脂电绝缘线路板和镀铜电路，前述(c)步骤中，对前述玻璃-环氧树脂预浸料坯、前述镀铜电路和前述电子部件材料边加压边加热，对前述电绝缘线路板、前述镀铜电路和前述驱虫层进行层压，就形成了电子部件材料。
69.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述驱虫剂为蟑螂驱除剂。
70.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述驱虫剂为具有约250℃以上热分解温度的神经传导性驱虫剂。
71.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫剂为蟑螂驱除剂。
72.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述可发生硬化的树脂含有化学结构中具有环氧基的树脂。
73.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述可发生硬化的树脂含有化学结构中具有多个环氧基的预聚体和可与前述环氧基进行反应的硬化剂。
74.如权利要求1所述的电子部件材料，其特征还在于，前述可发生硬化的树脂含有化学结构中具有环氧基和丙烯酰基的预聚体。
75.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层是使具备化学结构中含有环氧基的可发生交联的树脂和前述驱虫剂的电子部件材料与前述印刷线路板表面接触，并以此状态进行交联硬化而形成的。
76.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层是使具备化学结构中具有多个环氧基的预聚体、包含前述环氧基以及可发生反应的硬化剂的可发生交联的树脂和前述驱虫剂的电子部件材料与前述印刷线路板表面接触，并以此状态进行交联硬化而形成的。
77.如权利要求17所述的电子部件，其特征还在于，前述驱虫层是使具备包含化学结构中具有环氧基和丙烯酰基的预聚体的可发生交联的树脂和前述驱虫剂的电子部件材料与前述印刷线路板表面接触，并以此状态进行交联硬化而形成的。
78.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述可发生硬化的树脂含有化学结构中具有环氧基的树脂。
79.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述可发生硬化的树脂含有化学结构中具有多个环氧基的预聚体和可与前述环氧基进行反应的硬化剂。
80.如权利要求58所述的电子部件的制造方法，其特征还在于，前述可发生硬化的树脂含有化学结构中具有环氧基和丙烯酰基的预聚体。
CNB981040489A 1997-01-31 1998-01-27 含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子部件及其制法 Expired - Fee Related CN1299573C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18117/97 1997-01-31
JP01811797A JP3489369B2 (ja) 1997-01-31 1997-01-31 ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いた電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1201986A true CN1201986A (zh) 1998-12-16
CN1299573C CN1299573C (zh) 2007-02-14

Family

ID=11962674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB981040489A Expired - Fee Related CN1299573C (zh) 1997-01-31 1998-01-27 含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子部件及其制法

Country Status (7)

Country Link
US (3) US6387387B1 (zh)
EP (1) EP0856556B1 (zh)
JP (1) JP3489369B2 (zh)
CN (1) CN1299573C (zh)
DE (1) DE69840681D1 (zh)
ID (1) ID22962A (zh)
MY (2) MY127384A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110540697A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 一种家电产品部件及其制备方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6403894B1 (en) 1998-05-26 2002-06-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed wiring board with insect repellant
JP3595163B2 (ja) 1998-05-26 2004-12-02 松下電器産業株式会社 電子機器
JP2001048706A (ja) * 1999-06-02 2001-02-20 Earth Chem Corp Ltd 害虫防除製剤
JP2002359457A (ja) 2001-06-01 2002-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用材料及びそれを用いた電子部品
WO2004047507A2 (en) * 2002-11-18 2004-06-03 Honeywell International Inc Coating compositions for solder spheres, powders and preforms, methods of production and uses thereof
WO2005014696A1 (ja) * 2003-08-06 2005-02-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 光硬化性組成物及びコーティング剤組成物
US8088293B2 (en) * 2004-07-29 2012-01-03 Micron Technology, Inc. Methods of forming reticles configured for imprint lithography
JP4755837B2 (ja) * 2005-02-24 2011-08-24 Ｊｆｅ鋼板株式会社 防虫鋼板、およびその製造方法
JP5151475B2 (ja) * 2005-03-23 2013-02-27 日本ゼオン株式会社 非水電解質二次電池電極用バインダー、電極、ならびに非水電解質二次電池
US7240828B2 (en) * 2005-06-07 2007-07-10 Verifone Israel Ltd. Insect repelling point of sale terminal
JP4836178B2 (ja) * 2005-12-02 2011-12-14 高砂鐵工株式会社 ゴキブリ忌避性を有する金属材料およびそれを用いた構造物
KR20070080928A (ko) * 2006-02-09 2007-08-14 삼성전자주식회사 밀봉재 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
TW201942144A (zh) * 2018-03-30 2019-11-01 日商太陽油墨製造股份有限公司 噴墨印刷用硬化性組成物、其之硬化物、及具有該硬化物之電子零件

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2788320A (en) * 1952-07-16 1957-04-09 Nat Res Dev Pesticidal coating compositions
FR1238083A (fr) 1958-10-20 1960-08-05 Minnesota Mining & Mfg Feuille copiante pour thermographie
US3864468A (en) * 1971-02-02 1975-02-04 Herculite Protective Fab Activated polymer materials and process for making same
US3954977A (en) 1972-07-24 1976-05-04 American Home Products Corporation Insecticidal pyrethroid compositions having increased efficacy
DE2406400B2 (de) 1973-02-14 1977-04-28 Hitachi Chemical Co., Ltd., Tokio Lichtempfindliche harzzusammensetzungen auf der basis von verbindungen mit epoxy- bzw. photopolymerisierbaren acrylgruppen
DE3382078D1 (de) * 1982-12-06 1991-02-07 Ici Plc Aromatische oligomere und harze.
JPS59227802A (ja) * 1983-06-08 1984-12-21 Kanebo Ltd 殺虫性樹脂組成物
US4511757A (en) * 1983-07-13 1985-04-16 At&T Technologies, Inc. Circuit board fabrication leading to increased capacity
US5023247A (en) * 1983-09-29 1991-06-11 Insecta Paint, Inc. Insecticidal coating composition and processes for making and using it
US4670246A (en) 1984-11-05 1987-06-02 Pennwalt Corporation Microencapsulated pyrethroids
JPH0294A (ja) * 1985-01-31 1990-01-05 Ricoh Co Ltd 文字等の表示装置
JPH0699244B2 (ja) * 1985-04-10 1994-12-07 日本ペイント株式会社 抗有害生物性を有する微小樹脂粒子
EP0207188B1 (en) * 1985-06-29 1996-06-19 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Resin composition for solder resist ink
JPH072888B2 (ja) * 1986-05-27 1995-01-18 旭硝子株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPH0618985B2 (ja) * 1987-06-03 1994-03-16 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPH0220094A (ja) * 1988-07-08 1990-01-23 Elna Co Ltd プリント基板および同基板用レジストインク
US5229252A (en) 1989-06-09 1993-07-20 Morton International, Inc. Photoimageable compositions
JPH07118112A (ja) * 1992-08-19 1995-05-09 Daiwa Kagaku Kogyo Kk ゴキブリの忌避方法
JP2783093B2 (ja) * 1992-10-21 1998-08-06 日本電気株式会社 プリント配線板
JPH07112902A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Daiwa Kagaku Kogyo Kk ゴキブリ忌避剤組成物
JP3393951B2 (ja) 1995-04-06 2003-04-07 松下電器産業株式会社 不快・衛生害虫忌避機器
JP3393952B2 (ja) 1995-04-06 2003-04-07 松下電器産業株式会社 不快・衛生害虫忌避機器
JPH097757A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子レンジ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110540697A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 一种家电产品部件及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
ID22962A (id) 1999-12-23
DE69840681D1 (de) 2009-05-07
MY127384A (en) 2006-11-30
EP0856556A2 (en) 1998-08-05
JP3489369B2 (ja) 2004-01-19
US20020179241A1 (en) 2002-12-05
EP0856556A3 (en) 1998-09-09
MY123915A (en) 2006-06-30
US20010055605A1 (en) 2001-12-27
CN1299573C (zh) 2007-02-14
JPH10212207A (ja) 1998-08-11
US6387387B1 (en) 2002-05-14
EP0856556B1 (en) 2009-03-25
US6475328B2 (en) 2002-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1299573C (zh) 含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子部件及其制法
CN1088074C (zh) 热塑性聚酰亚胺聚合物
CN1191744C (zh) 具有隐埋电阻器的印刷电路板及其制造方法
CN1096686C (zh) 各向异性导电组合物
CN1305669C (zh) 双面压敏粘合片及设有触摸板的显示设备
CN102079959B (zh) 高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法
CN1675971A (zh) 电磁波屏蔽用薄片及其制造方法
CN1805652A (zh) 软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端
TW440529B (en) Multi-layer structures containing an adhesion promoting layer
CN1452451A (zh) 多层布线基板及其制造方法,电子器件及电子机器
CN1944557A (zh) 稳定性优良的低介质损耗正切树脂清漆及采用该清漆的布线板材料
CN1085686A (zh) 聚合物厚膜电阻组合物
CN1319636A (zh) 电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法
CN1867226A (zh) 配线电路基板的制造方法
CN1379616A (zh) 多层线路板及其制造方法
CN101061399A (zh) 滤光片
KR20140093181A (ko) 실리콘·유기 수지 복합 적층판 및 그의 제조 방법, 및 이것을 사용한 발광 반도체 장치
CN1644006A (zh) 固定/传送夹具以及固定/传送方法
CN1289600C (zh) 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
JP3387103B2 (ja) 忌避薬剤含有電子材料、それを用いた電子部品、及び電子部品の製造方法
CN107663438A (zh) 高附着性导电铜胶体及其网版印刷应用方法
CN1301048C (zh) 配线基板的制造方法
CN1191002C (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN1010274B (zh) 在印刷电路板上敷设编名的方法
CN1824653A (zh) 颜色转换薄膜和提供有该颜色转换薄膜的多色发光装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070214

Termination date: 20150127

EXPY Termination of patent right or utility model