JPH10212207A - ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料およびそれを用いた電子部品Info
- Publication number
- JPH10212207A JPH10212207A JP9018117A JP1811797A JPH10212207A JP H10212207 A JPH10212207 A JP H10212207A JP 9018117 A JP9018117 A JP 9018117A JP 1811797 A JP1811797 A JP 1811797A JP H10212207 A JPH10212207 A JP H10212207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cockroach repellent
- cockroach
- repellent
- electronic component
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01N—PRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
- A01N25/00—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators, characterised by their forms, or by their non-active ingredients or by their methods of application, e.g. seed treatment or sequential application; Substances for reducing the noxious effect of the active ingredients to organisms other than pests
- A01N25/34—Shaped forms, e.g. sheets, not provided for in any other sub-group of this main group
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01N—PRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
- A01N53/00—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing cyclopropane carboxylic acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31522—Next to metal
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Dentistry (AREA)
- Zoology (AREA)
- Plant Pathology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Agronomy & Crop Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Pest Control & Pesticides (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Catching Or Destruction (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明ははんだリフローやはんだフロー後で
もゴキブリ忌避性を有し、電子機器に用いても信頼性の
あるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を提供することを
目的とする。 【解決手段】 絶縁層１１上に導電層１２を設け、はん
だ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジスト
１３で被覆し、その上にゴキブリ忌避剤を含有しかつシ
リカやタルク等のフィラーを含有したペーストを形成し
たプリント配線板を用いてゴキブリ忌避性を持たせる。
もゴキブリ忌避性を有し、電子機器に用いても信頼性の
あるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を提供することを
目的とする。 【解決手段】 絶縁層１１上に導電層１２を設け、はん
だ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジスト
１３で被覆し、その上にゴキブリ忌避剤を含有しかつシ
リカやタルク等のフィラーを含有したペーストを形成し
たプリント配線板を用いてゴキブリ忌避性を持たせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は業務用調理場および
飲食業等で用いられる電子機器等、すなわちゴキブリに
より信頼性を損なわれる可能性のある電子機器のゴキブ
リ忌避に有効なゴキブリ忌避剤含有電子部品材料および
それを用いた電子部品に関するものである。
飲食業等で用いられる電子機器等、すなわちゴキブリに
より信頼性を損なわれる可能性のある電子機器のゴキブ
リ忌避に有効なゴキブリ忌避剤含有電子部品材料および
それを用いた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来ではゴキブリが過剰に存在する環境
は想定しておらず、かつゴキブリの死骸や糞による電子
機器の不具合に遭遇することは稀であった。そのため、
ゴキブリ対策自身を電子機器内に施すことはなく、その
環境全体でのゴキブリ対策に努めていた。
は想定しておらず、かつゴキブリの死骸や糞による電子
機器の不具合に遭遇することは稀であった。そのため、
ゴキブリ対策自身を電子機器内に施すことはなく、その
環境全体でのゴキブリ対策に努めていた。
【０００３】しかし、電子機器の多様化に伴い、かつ外
食産業の伸長に伴い業務用調理場および飲食業等で用い
られる電子機器例えば電化調理機器や業務用電話機の信
頼性を要求する声が高まり、電子機器自身のゴキブリ対
策が必要になりつつある。
食産業の伸長に伴い業務用調理場および飲食業等で用い
られる電子機器例えば電化調理機器や業務用電話機の信
頼性を要求する声が高まり、電子機器自身のゴキブリ対
策が必要になりつつある。
【０００４】また、従来のゴキブリ忌避剤はゴキブリ対
策を施したい場所に付着、塗布、放置等により用いられ
ていたが、従来のゴキブリ忌避対策をそのまま電子機器
の部材に用いると電子機器を作製する上ではんだリフロ
ーやはんだフロー等の熱負荷に対して、蒸発、分解等が
起こりそのままではプリント配線板上に用いることがで
きない。また、電子機器を作製する上での熱負荷後に樹
脂とゴキブリ忌避剤を混合した材料を塗布する技術は紹
介されていた（特開平８−２７５７１３号公報、特開平
８−２７５７１４号公報）が、この従来の構成の樹脂を
プリント配線板及び電子部品上に用いることはプリント
配線板及び電子部品としての最低限の信頼性である構成
の樹脂の密着性が確保できないし、部品実装時の熱負荷
工程後にこの従来の樹脂を塗布するには電子機器を作製
する工程上で複雑かつ煩雑であった。
策を施したい場所に付着、塗布、放置等により用いられ
ていたが、従来のゴキブリ忌避対策をそのまま電子機器
の部材に用いると電子機器を作製する上ではんだリフロ
ーやはんだフロー等の熱負荷に対して、蒸発、分解等が
起こりそのままではプリント配線板上に用いることがで
きない。また、電子機器を作製する上での熱負荷後に樹
脂とゴキブリ忌避剤を混合した材料を塗布する技術は紹
介されていた（特開平８−２７５７１３号公報、特開平
８−２７５７１４号公報）が、この従来の構成の樹脂を
プリント配線板及び電子部品上に用いることはプリント
配線板及び電子部品としての最低限の信頼性である構成
の樹脂の密着性が確保できないし、部品実装時の熱負荷
工程後にこの従来の樹脂を塗布するには電子機器を作製
する工程上で複雑かつ煩雑であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のゴキブリ
忌避剤でははんだリフローの最高到達温度２４０℃やは
んだフローの２５０℃（はんだ槽設定温度）では一部の
ゴキブリ忌避剤が蒸発、分解しゴキブリ忌避性を大きく
劣化させる。また、同様の熱負荷後にプリント配線板お
よび電子部品上のゴキブリ忌避剤の密着性が確保できな
い。
忌避剤でははんだリフローの最高到達温度２４０℃やは
んだフローの２５０℃（はんだ槽設定温度）では一部の
ゴキブリ忌避剤が蒸発、分解しゴキブリ忌避性を大きく
劣化させる。また、同様の熱負荷後にプリント配線板お
よび電子部品上のゴキブリ忌避剤の密着性が確保できな
い。
【０００６】それゆえ、本発明の主たる目的は、はんだ
リフローやはんだフロー後でもゴキブリ忌避性を有し、
かつ電子機器に用いるに際しての信頼性（密着性）を確
保できるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料、およびそれ
を用いた電子部品を提供することである。
リフローやはんだフロー後でもゴキブリ忌避性を有し、
かつ電子機器に用いるに際しての信頼性（密着性）を確
保できるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料、およびそれ
を用いた電子部品を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、
溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エ
ポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１
５０重量部含有し、かつシリカやタルク等のフィラーを
含有したペーストから構成されている。
に本発明は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、
溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エ
ポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１
５０重量部含有し、かつシリカやタルク等のフィラーを
含有したペーストから構成されている。
【０００８】この構成により、電子部品のいずれかに用
いた場合ゴキブリ忌避剤が全体に分散されてゴキブリ忌
避性が著しく効果を発揮することになる。
いた場合ゴキブリ忌避剤が全体に分散されてゴキブリ忌
避性が著しく効果を発揮することになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴ
キブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹
脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量
部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してな
るペーストとしたものであり、溶剤の含有によりペース
トの塗膜形成（印刷、硬化等）の際にペースト全体（３
次元的）にゴキブリ忌避剤が分散されゴキブリ忌避性を
発揮するという作用を有する。
は、主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴ
キブリ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹
脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量
部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してな
るペーストとしたものであり、溶剤の含有によりペース
トの塗膜形成（印刷、硬化等）の際にペースト全体（３
次元的）にゴキブリ忌避剤が分散されゴキブリ忌避性を
発揮するという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、主剤エ
ポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、ゴキブ
リ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシアクリ
レート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤２〜１００
重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有し
てなるペーストとしたものであり、ペーストの塗膜形成
（印刷、硬化等）の際に主剤エポキシアクリレートの硬
化機構からゴキブリ忌避剤が除外される構成になり、本
発明のペーストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤が浮き上が
りゴキブリ忌避剤の含有量を少なくしてもゴキブリの触
覚に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多く分散し十分な
ゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
ポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、ゴキブ
リ忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシアクリ
レート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤２〜１００
重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有し
てなるペーストとしたものであり、ペーストの塗膜形成
（印刷、硬化等）の際に主剤エポキシアクリレートの硬
化機構からゴキブリ忌避剤が除外される構成になり、本
発明のペーストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤が浮き上が
りゴキブリ忌避剤の含有量を少なくしてもゴキブリの触
覚に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多く分散し十分な
ゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、主剤エ
ポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促
進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤
５〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラ
ーを含有してなるペーストとしたものであり、溶剤の含
有によりペーストの塗膜仮乾燥、硬化の際に本ペースト
全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤の一部が分散されゴ
キブリ忌避性を発揮する本発明の請求項１の作用と、ペ
ーストの塗膜露光（紫外線硬化）の際に主剤エポキシア
クリレートの硬化機構からゴキブリ忌避剤が除外される
構成になりペーストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤の一部
が浮き上がりゴキブリ忌避剤の含有量を少なくしてもゴ
キブリの触覚に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多く分
散し十分なゴキブリ忌避性を発揮する発明の請求項２の
作用とを有する。
ポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促
進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤
５〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラ
ーを含有してなるペーストとしたものであり、溶剤の含
有によりペーストの塗膜仮乾燥、硬化の際に本ペースト
全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤の一部が分散されゴ
キブリ忌避性を発揮する本発明の請求項１の作用と、ペ
ーストの塗膜露光（紫外線硬化）の際に主剤エポキシア
クリレートの硬化機構からゴキブリ忌避剤が除外される
構成になりペーストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤の一部
が浮き上がりゴキブリ忌避剤の含有量を少なくしてもゴ
キブリの触覚に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多く分
散し十分なゴキブリ忌避性を発揮する発明の請求項２の
作用とを有する。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、主剤エ
ポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避
剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しか
つシリカやタルク等のフィラー及び酸化チタン等の着色
顔料を含有してなるペーストとしたものであり、溶剤の
含有によりペーストの塗膜形成（印刷、硬化等）の際に
ペースト全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤が分散され
ゴキブリ忌避性を発揮すると共にプリント配線板等の部
品配置図用及び文字印刷用のインキをも兼ねるという作
用を有する。
ポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避
剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しか
つシリカやタルク等のフィラー及び酸化チタン等の着色
顔料を含有してなるペーストとしたものであり、溶剤の
含有によりペーストの塗膜形成（印刷、硬化等）の際に
ペースト全体（３次元的）にゴキブリ忌避剤が分散され
ゴキブリ忌避性を発揮すると共にプリント配線板等の部
品配置図用及び文字印刷用のインキをも兼ねるという作
用を有する。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、主剤エ
ポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避
剤を主成分として構成されフタロシアニングリーン等の
着色顔料を含有し、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対
してゴキブリ忌避剤８〜１２０重量部含有しかつシリカ
やタルク等のフィラーを含有してなるソルダレジストと
したものであり、ソルダレジレストとして導電層の絶縁
性を確保しはんだ付けから導電層回路を保護すると共
に、溶剤の含有によりソルダレジストの塗膜形成（印
刷、硬化等）の際にソルダレジスト全体（３次元的）に
ゴキブリ忌避剤が分散されゴキブリ忌避性を発揮すると
いう作用を有する。
ポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避
剤を主成分として構成されフタロシアニングリーン等の
着色顔料を含有し、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対
してゴキブリ忌避剤８〜１２０重量部含有しかつシリカ
やタルク等のフィラーを含有してなるソルダレジストと
したものであり、ソルダレジレストとして導電層の絶縁
性を確保しはんだ付けから導電層回路を保護すると共
に、溶剤の含有によりソルダレジストの塗膜形成（印
刷、硬化等）の際にソルダレジスト全体（３次元的）に
ゴキブリ忌避剤が分散されゴキブリ忌避性を発揮すると
いう作用を有する。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、主剤エ
ポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、ゴキブ
リ忌避剤を主成分として構成されフタロシアニングリー
ン等の着色顔料を含有し、主剤エポキシアクリレート１
００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜８０重量部含有
しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるソル
ダレジストとしたものであり、ソルダレジストとして導
電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電層回路を保護
すると共に、ソルダレジストの塗膜形成（印刷、硬化
等）の際に主剤エポキシアクリレートの硬化機構からゴ
キブリ忌避剤が除外される構成になりソルダレジストの
塗膜表面にゴキブリ忌避剤が浮き上がりゴキブリ忌避剤
の含有量を少なくしてもゴキブリの触覚に触れる表面層
にゴキブリ忌避剤が多く分散し十分なゴキブリ忌避性を
発揮するという作用を有する。
ポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、ゴキブ
リ忌避剤を主成分として構成されフタロシアニングリー
ン等の着色顔料を含有し、主剤エポキシアクリレート１
００重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜８０重量部含有
しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるソル
ダレジストとしたものであり、ソルダレジストとして導
電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電層回路を保護
すると共に、ソルダレジストの塗膜形成（印刷、硬化
等）の際に主剤エポキシアクリレートの硬化機構からゴ
キブリ忌避剤が除外される構成になりソルダレジストの
塗膜表面にゴキブリ忌避剤が浮き上がりゴキブリ忌避剤
の含有量を少なくしてもゴキブリの触覚に触れる表面層
にゴキブリ忌避剤が多く分散し十分なゴキブリ忌避性を
発揮するという作用を有する。
【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、主剤エ
ポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促
進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフ
タロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポ
キシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８
０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有
してなるソルダレジストとしたものであり、ソルダレジ
ストとして導電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電
層回路を保護すると共に、溶剤の含有によりソルダレジ
ストの塗膜仮乾燥、硬化の際にソルダレジスト全体（３
次元的）にゴキブリ忌避剤の一部が分散されゴキブリ忌
避性を発揮する本発明の請求項５の作用と、ソルダレジ
ストの塗膜露光（紫外線硬化）の際に主剤エポキシアク
リレートの硬化機構からゴキブリ忌避剤が除外される構
成になりソルダレジストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤の
一部が浮き上がりゴキブリ忌避剤の含有量を少なくして
もゴキブリの触覚に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多
く分散し十分なゴキブリ忌避性を発揮する本発明の請求
項６の作用とを有する。
ポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促
進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフ
タロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポ
キシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８
０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有
してなるソルダレジストとしたものであり、ソルダレジ
ストとして導電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電
層回路を保護すると共に、溶剤の含有によりソルダレジ
ストの塗膜仮乾燥、硬化の際にソルダレジスト全体（３
次元的）にゴキブリ忌避剤の一部が分散されゴキブリ忌
避性を発揮する本発明の請求項５の作用と、ソルダレジ
ストの塗膜露光（紫外線硬化）の際に主剤エポキシアク
リレートの硬化機構からゴキブリ忌避剤が除外される構
成になりソルダレジストの塗膜表面にゴキブリ忌避剤の
一部が浮き上がりゴキブリ忌避剤の含有量を少なくして
もゴキブリの触覚に触れる表面層にゴキブリ忌避剤が多
く分散し十分なゴキブリ忌避性を発揮する本発明の請求
項６の作用とを有する。
【００１６】本発明の請求項８に記載の発明は、Ｅ型ガ
ラスのクロスもしくはガラス不織布または紙に主剤エポ
キシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避
剤を主成分として構成されるワニスを含浸、仮乾燥させ
構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキ
ブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプリプレグとし
たものであり、プリント配線板平面内で均一なゴキブリ
忌避性を発揮するために溶剤の含有によりプリプレグの
仮乾燥の際にプリプレグの絶縁層に全体にゴキブリ忌避
剤が分散されると共にプリプレグを用いることによりあ
らゆる層構成のプリント配線板用基材に本発明の主目的
たるゴキブリ忌避性を持たせ得るという作用を有する。
ラスのクロスもしくはガラス不織布または紙に主剤エポ
キシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴキブリ忌避
剤を主成分として構成されるワニスを含浸、仮乾燥させ
構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキ
ブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させたプリプレグとし
たものであり、プリント配線板平面内で均一なゴキブリ
忌避性を発揮するために溶剤の含有によりプリプレグの
仮乾燥の際にプリプレグの絶縁層に全体にゴキブリ忌避
剤が分散されると共にプリプレグを用いることによりあ
らゆる層構成のプリント配線板用基材に本発明の主目的
たるゴキブリ忌避性を持たせ得るという作用を有する。
【００１７】本発明の請求項９に記載の発明は、主剤エ
ポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避
剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有して
なる絶縁層樹脂としたものであり、プリント配線板の平
面内で均一なゴキブリ忌避性を発揮するために溶剤の含
有によりゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂の仮乾燥の際に
絶縁層樹脂全体にゴキブリ忌避剤が分散されると共に絶
縁層樹脂を用いることによりあらゆる層構成のブリント
配線板用基材に本発明の主目的たるゴキブリ忌避性を持
たせ得るという作用を有する。
ポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避
剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有して
なる絶縁層樹脂としたものであり、プリント配線板の平
面内で均一なゴキブリ忌避性を発揮するために溶剤の含
有によりゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂の仮乾燥の際に
絶縁層樹脂全体にゴキブリ忌避剤が分散されると共に絶
縁層樹脂を用いることによりあらゆる層構成のブリント
配線板用基材に本発明の主目的たるゴキブリ忌避性を持
たせ得るという作用を有する。
【００１８】本発明の請求項１０に記載の発明は、主剤
エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、ゴキブリ忌避剤を
主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部
に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる
熱硬化型樹脂フィルムとしたものであり、プリント配線
板の平面内で均一なゴキブリ忌避性を発揮するためにゴ
キブリ忌避剤含有絶縁樹脂フィルム作製（フィルム仮乾
燥）の際に溶剤の含有により樹脂フィルム全体にゴキブ
リ忌避剤が分散されると共に樹脂フィルムを用いること
によりあらゆる層構成のプリント配線板用基材に本発明
の主目的たるゴキブリ忌避性を持たせ得るという作用を
有する。
エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、ゴキブリ忌避剤を
主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重量部
に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有してなる
熱硬化型樹脂フィルムとしたものであり、プリント配線
板の平面内で均一なゴキブリ忌避性を発揮するためにゴ
キブリ忌避剤含有絶縁樹脂フィルム作製（フィルム仮乾
燥）の際に溶剤の含有により樹脂フィルム全体にゴキブ
リ忌避剤が分散されると共に樹脂フィルムを用いること
によりあらゆる層構成のプリント配線板用基材に本発明
の主目的たるゴキブリ忌避性を持たせ得るという作用を
有する。
【００１９】本発明の請求項１１に記載の発明は、本発
明の請求項１〜１０に記載のゴキブリ忌避剤として、熱
分解温度等が２５０℃以上の神経伝達系忌避薬剤を用い
ることを特徴としたものであり、ゴキブリの侵入に際し
て、ゴキブリの触角、前脚の接触における皮膚刺激を利
用するものである。
明の請求項１〜１０に記載のゴキブリ忌避剤として、熱
分解温度等が２５０℃以上の神経伝達系忌避薬剤を用い
ることを特徴としたものであり、ゴキブリの侵入に際し
て、ゴキブリの触角、前脚の接触における皮膚刺激を利
用するものである。
【００２０】本発明の請求項１２に記載の発明は、本発
明の請求項１１に記載の神経伝達系忌避薬剤としてピレ
スロイド系薬剤を用いることを特徴としたものであり、
このゴキブリ忌避剤を塗工したプリント配線板及び電子
部品は、生活環境及び食品取扱い作業上で用いられる電
化製品に応用されることから、蒸気圧の低い材料であっ
てもプリント配線板及び電子部品から蒸発等した場合で
も人体に対する安全性および環境汚染性の低さが必要不
可欠である。ピレスロイド系薬剤を混合薬剤とすること
により上記安全性および環境安全性を確保するという作
用を有する。
明の請求項１１に記載の神経伝達系忌避薬剤としてピレ
スロイド系薬剤を用いることを特徴としたものであり、
このゴキブリ忌避剤を塗工したプリント配線板及び電子
部品は、生活環境及び食品取扱い作業上で用いられる電
化製品に応用されることから、蒸気圧の低い材料であっ
てもプリント配線板及び電子部品から蒸発等した場合で
も人体に対する安全性および環境汚染性の低さが必要不
可欠である。ピレスロイド系薬剤を混合薬剤とすること
により上記安全性および環境安全性を確保するという作
用を有する。
【００２１】本発明の請求項１３に記載の発明は、絶縁
層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、その上に本発明の
請求項１〜３に記載のペーストのうち少なくとも一つの
ゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布形成したプリント配
線板としたものであり、フィラーを含有することによ
り、電子機器作製時の熱負荷後でも応力緩和を実現し従
来のソルダレジストと同等の信頼性（密着性）を確保す
る。かつゴキブリ忌避剤がシリカ等のフィラーに吸着
し、このフィラー分がゴキブリ忌避剤の分散性を助け、
ゴキブリが熱誘引により、もしくは餌誘引により電子機
器内に侵入しようとしても本発明のプリント配線板にゴ
キブリの触覚が接触した途端にプリント配線板に含有さ
れた上記構成のゴキブリ忌避剤により電子機器内への侵
入を諦め得るという作用を有する。
層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、その上に本発明の
請求項１〜３に記載のペーストのうち少なくとも一つの
ゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布形成したプリント配
線板としたものであり、フィラーを含有することによ
り、電子機器作製時の熱負荷後でも応力緩和を実現し従
来のソルダレジストと同等の信頼性（密着性）を確保す
る。かつゴキブリ忌避剤がシリカ等のフィラーに吸着
し、このフィラー分がゴキブリ忌避剤の分散性を助け、
ゴキブリが熱誘引により、もしくは餌誘引により電子機
器内に侵入しようとしても本発明のプリント配線板にゴ
キブリの触覚が接触した途端にプリント配線板に含有さ
れた上記構成のゴキブリ忌避剤により電子機器内への侵
入を諦め得るという作用を有する。
【００２２】本発明の請求項１４に記載の発明は、絶縁
層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、その上に本発明の
請求項４に記載のペーストで部品配置図を形成すると共
に外周部１０cm以上の幅で被覆したプリント配線板とし
たものであり、フィラーを含有することにより電子機器
作製時の熱負荷後でも応力緩和を実現し従来の部品配置
図（ロードマップ）と同等の信頼性（密着性）を確保す
る。かつゴキブリ忌避剤がシリカ等のフィラーに吸着
し、このフィラー分がゴキブリ忌避剤の分散性を助け、
ゴキブリが熱誘引により、もしくは餌誘引により電子機
器内に侵入しようとしても本発明のプリント配線板にゴ
キブリの触覚が接触（プリント配線板の外周部にゴキブ
リの体長を超える１０cm以上の範囲にゴキブリ忌避剤が
配置され接触）した途端にプリント配線板に含有された
上記構成のゴキブリ忌避剤により電子機器内への侵入を
諦め得るという作用を有する。
層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、その上に本発明の
請求項４に記載のペーストで部品配置図を形成すると共
に外周部１０cm以上の幅で被覆したプリント配線板とし
たものであり、フィラーを含有することにより電子機器
作製時の熱負荷後でも応力緩和を実現し従来の部品配置
図（ロードマップ）と同等の信頼性（密着性）を確保す
る。かつゴキブリ忌避剤がシリカ等のフィラーに吸着
し、このフィラー分がゴキブリ忌避剤の分散性を助け、
ゴキブリが熱誘引により、もしくは餌誘引により電子機
器内に侵入しようとしても本発明のプリント配線板にゴ
キブリの触覚が接触（プリント配線板の外周部にゴキブ
リの体長を超える１０cm以上の範囲にゴキブリ忌避剤が
配置され接触）した途端にプリント配線板に含有された
上記構成のゴキブリ忌避剤により電子機器内への侵入を
諦め得るという作用を有する。
【００２３】本発明の請求項１５に記載の発明は、絶縁
層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層を本発明の請求項５〜７に記載のソルダレジス
トで被覆したプリント配線板としたものであり、フィラ
ーを含有することにより、電子機器作製時の熱負荷後で
も応力緩和を実現し従来のソルダレジストと同等の信頼
性（密着性）を確保し、ゴキブリが熱誘引によりもしく
は餌誘引により電子機器内に侵入しようとしても本発明
のプリント配線板にゴキブリの触覚が接触した途端にプ
リント配線板に含有された上記構成のゴキブリ忌避剤に
より電子機器内への侵入を諦め得ると共にソルダレジス
ト（導電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電層回路
を保護する機能を有する）をも兼用するという作用を有
する。
層上に導電層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層を本発明の請求項５〜７に記載のソルダレジス
トで被覆したプリント配線板としたものであり、フィラ
ーを含有することにより、電子機器作製時の熱負荷後で
も応力緩和を実現し従来のソルダレジストと同等の信頼
性（密着性）を確保し、ゴキブリが熱誘引によりもしく
は餌誘引により電子機器内に侵入しようとしても本発明
のプリント配線板にゴキブリの触覚が接触した途端にプ
リント配線板に含有された上記構成のゴキブリ忌避剤に
より電子機器内への侵入を諦め得ると共にソルダレジス
ト（導電層の絶縁性を確保しはんだ付けから導電層回路
を保護する機能を有する）をも兼用するという作用を有
する。
【００２４】本発明の請求項１６に記載の発明は、プリ
ント配線板用に少なくとも最外層側に本発明の請求項８
に記載のプリプレグを銅箔で挟んで加温、加圧して作製
するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に導電層回路を形成
し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電
層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出さ
せてなる両面もしくは片面プリント配線板としたもので
あり、ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の含有に
より本発明の請求項８の銅張積層板の加温、加圧硬化の
際に本積層板の絶縁層全体にゴキブリ忌避剤が分散され
積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露出させることで
ゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
ント配線板用に少なくとも最外層側に本発明の請求項８
に記載のプリプレグを銅箔で挟んで加温、加圧して作製
するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に導電層回路を形成
し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電
層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出さ
せてなる両面もしくは片面プリント配線板としたもので
あり、ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の含有に
より本発明の請求項８の銅張積層板の加温、加圧硬化の
際に本積層板の絶縁層全体にゴキブリ忌避剤が分散され
積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露出させることで
ゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
【００２５】本発明の請求項１７に記載の発明は、内層
回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成
した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくと
も最外層側に接続する絶縁層に本発明の請求項８に記載
のプリプレグを用い、かつその外側から外層回路層用の
銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含
有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回路の
はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジ
ストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プ
リント配線板としたものであり、ソルダレジストの使用
量を削減し、溶剤の含有により銅張積層板の加温、加圧
硬化の際に積層板の絶縁層全体にゴキブリ忌避剤が分散
され積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露出させるこ
とでゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成
した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくと
も最外層側に接続する絶縁層に本発明の請求項８に記載
のプリプレグを用い、かつその外側から外層回路層用の
銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含
有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回路の
はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジ
ストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プ
リント配線板としたものであり、ソルダレジストの使用
量を削減し、溶剤の含有により銅張積層板の加温、加圧
硬化の際に積層板の絶縁層全体にゴキブリ忌避剤が分散
され積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁層を露出させるこ
とでゴキブリ忌避性を発揮するという作用を有する。
【００２６】本発明の請求項１８に記載の発明は、内層
回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成
した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、外層側に
接続する絶縁層に通常のガラス−エポキシ樹脂で構成し
たプリプレグを用い、かつ少なくとも最外層側に接続す
る絶縁層として本発明の請求項８に記載のプリプレグを
加温、加圧して作製した銅張積層板で挟み、加温、加圧
して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導
電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ラ
ンド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の
絶縁層を露出させてなるＩＶＨ（インタステシャルバイ
アホール）を有する多層プリント配線板としたものであ
り、ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の含有によ
り銅張積層板の加温、加圧硬化の際に本積層板の絶縁層
全体にゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避
剤含有絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避性を発揮
するという作用を有する。
回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成
した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、外層側に
接続する絶縁層に通常のガラス−エポキシ樹脂で構成し
たプリプレグを用い、かつ少なくとも最外層側に接続す
る絶縁層として本発明の請求項８に記載のプリプレグを
加温、加圧して作製した銅張積層板で挟み、加温、加圧
して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導
電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ラ
ンド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の
絶縁層を露出させてなるＩＶＨ（インタステシャルバイ
アホール）を有する多層プリント配線板としたものであ
り、ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の含有によ
り銅張積層板の加温、加圧硬化の際に本積層板の絶縁層
全体にゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避
剤含有絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避性を発揮
するという作用を有する。
【００２７】本発明の請求項１９に記載の発明は、内層
回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成
した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくと
も最外層側に接続する絶縁層として本発明の請求項９に
記載の絶縁層樹脂で構成した絶縁層をスクリーン印刷、
あるいはカーテンコータ、もしくはラミネート等により
塗布、熱硬化して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層
板に外層用導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け
等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆
し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プリント配線
板としたものであり、ソルダレジストの使用量を削減
し、溶剤の含有により絶縁層樹脂の硬化の際に絶縁層全
体にゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避剤
含有絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避性を発揮す
るという作用を有する。
回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成
した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくと
も最外層側に接続する絶縁層として本発明の請求項９に
記載の絶縁層樹脂で構成した絶縁層をスクリーン印刷、
あるいはカーテンコータ、もしくはラミネート等により
塗布、熱硬化して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層
板に外層用導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け
等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆
し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プリント配線
板としたものであり、ソルダレジストの使用量を削減
し、溶剤の含有により絶縁層樹脂の硬化の際に絶縁層全
体にゴキブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避剤
含有絶縁層を露出させることでゴキブリ忌避性を発揮す
るという作用を有する。
【００２８】本発明の請求項２０に記載の発明は、内層
回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成
した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくと
も最外層側に接続する絶縁層及び外層導電回路用銅箔と
して本発明の請求項１０の熱硬化型樹脂フィルムに銅箔
をラミネート等により形成、熱硬化して作製するゴキブ
リ忌避剤含有銅張積層板、もしくは加温、加圧して作製
するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路
を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を
露出させてなる多層プリント配線板としたものであり、
ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の含有によりゴ
キブリ忌避剤含有絶縁層の硬化の際に絶縁層全体にゴキ
ブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁
層を露出させることでゴキブリ忌避性を発揮するという
作用を有する。
回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成
した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、少なくと
も最外層側に接続する絶縁層及び外層導電回路用銅箔と
して本発明の請求項１０の熱硬化型樹脂フィルムに銅箔
をラミネート等により形成、熱硬化して作製するゴキブ
リ忌避剤含有銅張積層板、もしくは加温、加圧して作製
するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路
を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を
露出させてなる多層プリント配線板としたものであり、
ソルダレジストの使用量を削減し、溶剤の含有によりゴ
キブリ忌避剤含有絶縁層の硬化の際に絶縁層全体にゴキ
ブリ忌避剤が分散され積層板のゴキブリ忌避剤含有絶縁
層を露出させることでゴキブリ忌避性を発揮するという
作用を有する。
【００２９】本発明の請求項２１に記載の発明は、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ等の電子部品の上部にゴキブリ忌避剤を含有
しかつシリカやタルク等のフィラーを含有した本発明の
請求項１に記載のペーストを塗布形成して電子部品とし
たものであり、電子機器作製時の熱負荷後でも応力緩和
を実現し従来と同等の密着性を確保し、ゴキブリが熱誘
引により、もしくは餌誘引により電子機器内に侵入しよ
うとしても（特にＩＣやＬＳＩはゴキブリが生息するに
適した温度にあり、熱誘引に対して）本発明の電子部品
にゴキブリの触覚が接触した途端に電子部品に含有され
た上記構成のゴキブリ忌避剤により電子機器内への侵入
（電子部品の上に乗り上がること）を諦め得るという作
用を有する。
Ｃ，ＬＳＩ等の電子部品の上部にゴキブリ忌避剤を含有
しかつシリカやタルク等のフィラーを含有した本発明の
請求項１に記載のペーストを塗布形成して電子部品とし
たものであり、電子機器作製時の熱負荷後でも応力緩和
を実現し従来と同等の密着性を確保し、ゴキブリが熱誘
引により、もしくは餌誘引により電子機器内に侵入しよ
うとしても（特にＩＣやＬＳＩはゴキブリが生息するに
適した温度にあり、熱誘引に対して）本発明の電子部品
にゴキブリの触覚が接触した途端に電子部品に含有され
た上記構成のゴキブリ忌避剤により電子機器内への侵入
（電子部品の上に乗り上がること）を諦め得るという作
用を有する。
【００３０】本発明の請求項２２に記載の発明は、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ等の電子部品の上部にゴキブリ忌避剤を含有
しかつシリカやタルク等のフィラーと酸化チタン等を着
色顔料として含有した本発明の請求項４に記載のペース
トを塗布、メーカ名、品番等を抜き文字もしくは絵柄
（印刷しないで電子部品上部の下地色を浮き上がらせた
文字もしくは絵柄）として形成して電子部品としたもの
であり、電子機器作製時の熱負荷後でも応力緩和を実現
し従来と同等の密着性を確保し、ゴキブリが熱誘引によ
り、もしくは餌誘引により電子機器内に侵入しようとし
ても（特にＩＣやＬＳＩはゴキブリが生息するに適した
温度にあり、熱誘引に対して）本発明の電子部品にゴキ
ブリの触覚が接触した途端に電子部品に含有された上記
構成のゴキブリ忌避剤により電子機器内への侵入（電子
部品の上に乗り上がること）を諦め得ると共に電子部品
のメーカ名、部品名等の表示をも兼用するという作用を
有する。
Ｃ，ＬＳＩ等の電子部品の上部にゴキブリ忌避剤を含有
しかつシリカやタルク等のフィラーと酸化チタン等を着
色顔料として含有した本発明の請求項４に記載のペース
トを塗布、メーカ名、品番等を抜き文字もしくは絵柄
（印刷しないで電子部品上部の下地色を浮き上がらせた
文字もしくは絵柄）として形成して電子部品としたもの
であり、電子機器作製時の熱負荷後でも応力緩和を実現
し従来と同等の密着性を確保し、ゴキブリが熱誘引によ
り、もしくは餌誘引により電子機器内に侵入しようとし
ても（特にＩＣやＬＳＩはゴキブリが生息するに適した
温度にあり、熱誘引に対して）本発明の電子部品にゴキ
ブリの触覚が接触した途端に電子部品に含有された上記
構成のゴキブリ忌避剤により電子機器内への侵入（電子
部品の上に乗り上がること）を諦め得ると共に電子部品
のメーカ名、部品名等の表示をも兼用するという作用を
有する。
【００３１】すなわち、本発明はゴキブリ忌避剤とし
て、熱分解温度等が少なくとも２５０℃以上の神経伝達
系忌避薬剤を用いる（たとえば少なくともピレスロイド
系薬剤を含む）電子部品材料（主剤エポキシ樹脂、硬化
剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として
構成される熱硬化型ペーストで主剤エポキシ樹脂１００
重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有し
かつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブ
リ忌避剤含有ペースト、もしくは主剤エポキシアクリレ
ート、反応性希釈剤、光開始剤、ゴキブリ忌避剤を主成
分として構成される紫外線硬化型ペーストで主剤エポキ
シアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤２
〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラー
を含有してなるゴキブリ忌避剤含有ペースト、もしくは
主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、
反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成
されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像
用ペーストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴ
キブリ忌避剤５〜１００重量部含有しかつシリカやタル
ク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ペー
スト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱
硬化型ペーストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対し
てゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しかつシリカや
タルク等のフィラー及び酸化チタン等の着色顔料を含有
してなるゴキブリ忌避剤含有ペースト、また主剤エポキ
シ樹脂、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、ゴキブ
リ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型ソルダレジ
ストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ
忌避剤８〜１２０重量部含有しかつシリカやタルク等の
フィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジ
スト、もしくは主剤エポキシアクリレート、反応性希釈
剤、光開始剤、着色顔料、ゴキブリ忌避剤を主成分とし
て構成される紫外線硬化型ソルダレジストで主剤エポキ
シアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５
〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを
含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト、もし
くは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化
剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主
成分として構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬
化）型露光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）で主
剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１
０〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラー
を含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト、お
よびＥ型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙
に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴ
キブリ忌避剤を主成分として構成されるワニスを含浸、
仮乾燥させたプリプレグで主剤エポキシ樹脂１００重量
部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させた
ゴキブリ忌避剤含有プリプレグ、もしくは主剤エポキシ
樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主
成分として構成される熱硬化型樹脂で主剤エポキシ樹脂
１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部
含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなる
ゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂、もしくは主剤エポキシ
樹脂、硬化剤、反応促進剤、ゴキブリ忌避剤を主成分と
して構成される熱硬化型樹脂フィルムで主剤エポキシ樹
脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量
部含有してなるゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂付き銅
箔）を用いるとしたものである。
て、熱分解温度等が少なくとも２５０℃以上の神経伝達
系忌避薬剤を用いる（たとえば少なくともピレスロイド
系薬剤を含む）電子部品材料（主剤エポキシ樹脂、硬化
剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として
構成される熱硬化型ペーストで主剤エポキシ樹脂１００
重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有し
かつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるゴキブ
リ忌避剤含有ペースト、もしくは主剤エポキシアクリレ
ート、反応性希釈剤、光開始剤、ゴキブリ忌避剤を主成
分として構成される紫外線硬化型ペーストで主剤エポキ
シアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤２
〜１００重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラー
を含有してなるゴキブリ忌避剤含有ペースト、もしくは
主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、
反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成
されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像
用ペーストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴ
キブリ忌避剤５〜１００重量部含有しかつシリカやタル
ク等のフィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ペー
スト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成される熱
硬化型ペーストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対し
てゴキブリ忌避剤５〜１５０重量部含有しかつシリカや
タルク等のフィラー及び酸化チタン等の着色顔料を含有
してなるゴキブリ忌避剤含有ペースト、また主剤エポキ
シ樹脂、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、ゴキブ
リ忌避剤を主成分として構成される熱硬化型ソルダレジ
ストで主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ
忌避剤８〜１２０重量部含有しかつシリカやタルク等の
フィラーを含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジ
スト、もしくは主剤エポキシアクリレート、反応性希釈
剤、光開始剤、着色顔料、ゴキブリ忌避剤を主成分とし
て構成される紫外線硬化型ソルダレジストで主剤エポキ
シアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５
〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを
含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト、もし
くは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化
剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主
成分として構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬
化）型露光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）で主
剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１
０〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラー
を含有してなるゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト、お
よびＥ型ガラスのクロスもしくはガラス不織布または紙
に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤及びゴ
キブリ忌避剤を主成分として構成されるワニスを含浸、
仮乾燥させたプリプレグで主剤エポキシ樹脂１００重量
部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有させた
ゴキブリ忌避剤含有プリプレグ、もしくは主剤エポキシ
樹脂、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主
成分として構成される熱硬化型樹脂で主剤エポキシ樹脂
１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部
含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなる
ゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂、もしくは主剤エポキシ
樹脂、硬化剤、反応促進剤、ゴキブリ忌避剤を主成分と
して構成される熱硬化型樹脂フィルムで主剤エポキシ樹
脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量
部含有してなるゴキブリ忌避剤含有絶縁層樹脂付き銅
箔）を用いるとしたものである。
【００３２】また、本発明はそのゴキブリ忌避剤含有電
子部品材料を用いたプリント配線板や電子部品を示し
た。そのプリント配線板として、絶縁層上に導電層を設
け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被
覆した領域の）上に上記ゴキブリ忌避剤含有ペーストの
うち少なくとも一つのゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗
布形成したプリント配線板、また同様に絶縁層上に導電
層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層を
上記ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストのうち少なくと
も一つのゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストで被覆、形
成したプリント配線板、また、絶縁層上に導電層を設
け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被
覆した領域の）上に上記着色顔料を含有するゴキブリ忌
避剤含有ペーストで部品配置図を形成すると共に外周部
を１０cm以上の幅で被覆したプリント配線板、さらにま
た、プリント配線板用に少なくとも最外層側に上記ゴキ
ブリ忌避剤含有プリプレグを銅箔で挟んで加温、加圧し
て作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に導電層回路
を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を
露出させてなる両面もしくは片面プリント配線板、もし
くは内層回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁
層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、
少なくとも最外層側に接続する絶縁層に上記ゴキブリ忌
避剤含有プリプレグを用い、かつその外側から外層回路
用の銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ忌避
剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回
路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多
層プリント配線板、もしくは内層回路層用に通常のガラ
ス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板
に導電層回路を形成し、外層側に接続する絶縁層に通常
のガラス−エポキシ樹脂で構成したプリプレグを用い、
かつ少なくとも最外層側に接続する絶縁層として上記ゴ
キブリ忌避剤含有積層板用プリプレグを加温、加圧して
作成した銅張積層板で挟み、加温、加圧して作製するゴ
キブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成
し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電
層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出さ
せてなるＩＶＨを有する多層プリント配線板等のように
してプリント配線板の最外層のゴキブリ忌避剤含有絶縁
層を露出させるとしたプリント配線板である。
子部品材料を用いたプリント配線板や電子部品を示し
た。そのプリント配線板として、絶縁層上に導電層を設
け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被
覆した領域の）上に上記ゴキブリ忌避剤含有ペーストの
うち少なくとも一つのゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗
布形成したプリント配線板、また同様に絶縁層上に導電
層を設け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層を
上記ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストのうち少なくと
も一つのゴキブリ忌避剤含有ソルダレジストで被覆、形
成したプリント配線板、また、絶縁層上に導電層を設
け、はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、その（ソルダレジストで導電層を被
覆した領域の）上に上記着色顔料を含有するゴキブリ忌
避剤含有ペーストで部品配置図を形成すると共に外周部
を１０cm以上の幅で被覆したプリント配線板、さらにま
た、プリント配線板用に少なくとも最外層側に上記ゴキ
ブリ忌避剤含有プリプレグを銅箔で挟んで加温、加圧し
て作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に導電層回路
を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外
の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を
露出させてなる両面もしくは片面プリント配線板、もし
くは内層回路層用に通常のガラス−エポキシ樹脂で絶縁
層を構成した内層用銅張積層板に導電層回路を形成し、
少なくとも最外層側に接続する絶縁層に上記ゴキブリ忌
避剤含有プリプレグを用い、かつその外側から外層回路
用の銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ忌避
剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回
路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダ
レジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多
層プリント配線板、もしくは内層回路層用に通常のガラ
ス−エポキシ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板
に導電層回路を形成し、外層側に接続する絶縁層に通常
のガラス−エポキシ樹脂で構成したプリプレグを用い、
かつ少なくとも最外層側に接続する絶縁層として上記ゴ
キブリ忌避剤含有積層板用プリプレグを加温、加圧して
作成した銅張積層板で挟み、加温、加圧して作製するゴ
キブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導電層回路を形成
し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電
層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出さ
せてなるＩＶＨを有する多層プリント配線板等のように
してプリント配線板の最外層のゴキブリ忌避剤含有絶縁
層を露出させるとしたプリント配線板である。
【００３３】すなわち、プリント配線板上では、回路素
子が実装されており、それらの通電により若干の発熱状
態にある。ゴキブリはその成長速度は雰囲気温度により
支配されるため、２７±５℃の雰囲気に誘引される。プ
リント基板上では、回路素子がこの温度域に発熱してお
り、その表面などに営巣しやすい。一方、ゴキブリはプ
リント基板上への侵入に際し、触角・前脚などで探査を
するが、その際接触するプリント基板表面に忌避薬剤を
配置するものである。
子が実装されており、それらの通電により若干の発熱状
態にある。ゴキブリはその成長速度は雰囲気温度により
支配されるため、２７±５℃の雰囲気に誘引される。プ
リント基板上では、回路素子がこの温度域に発熱してお
り、その表面などに営巣しやすい。一方、ゴキブリはプ
リント基板上への侵入に際し、触角・前脚などで探査を
するが、その際接触するプリント基板表面に忌避薬剤を
配置するものである。
【００３４】ゴキブリの触角などはその表面がクチクラ
構造からなり、人間との皮膚構造の差を利用し、ゴキブ
リにのみ皮膚を介した神経伝達系薬剤による刺激を与
え、ゴキブリを忌避するものである。神経伝達系薬剤を
用いることにより、嗅覚刺激薬剤と異なり、薬剤の蒸気
圧を高める必要がない。このことから使用薬剤の無駄な
揮発蒸散を抑制し、ひいては長期間の持続性能を得るも
のである。さらに、ゴキブリの学習効果により、数度こ
の忌避作用をくり返すことにより営巣させない効果が期
待できるものである。
構造からなり、人間との皮膚構造の差を利用し、ゴキブ
リにのみ皮膚を介した神経伝達系薬剤による刺激を与
え、ゴキブリを忌避するものである。神経伝達系薬剤を
用いることにより、嗅覚刺激薬剤と異なり、薬剤の蒸気
圧を高める必要がない。このことから使用薬剤の無駄な
揮発蒸散を抑制し、ひいては長期間の持続性能を得るも
のである。さらに、ゴキブリの学習効果により、数度こ
の忌避作用をくり返すことにより営巣させない効果が期
待できるものである。
【００３５】またプリント配線板は、その電子機器作製
上の加工条件の制約から、半田付けなどの高温に耐える
薬剤を用いる必要があり、そのため熱分解温度等の２５
０℃以上の薬剤を少なくとも、忌避薬剤として用いる。
上の加工条件の制約から、半田付けなどの高温に耐える
薬剤を用いる必要があり、そのため熱分解温度等の２５
０℃以上の薬剤を少なくとも、忌避薬剤として用いる。
【００３６】また上記電子部品として、ＩＣ，ＬＳＩ等
の電子部品の上部（電子部品実装面側を下として）に上
記ゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布形成した電子部
品、もしくはＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の上部（電子部
品実装側を下として）にゴキブリ忌避剤を含有しかつシ
リカやタルク等のフィラーと酸化チタン等を着色顔料と
して含有したゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布、メー
カ名、品番等を抜き文字もしくは絵柄（印刷しないで電
子部品上部の下地色を浮き上がらせた文字もしくは絵
柄）として形成した電子部品である。
の電子部品の上部（電子部品実装面側を下として）に上
記ゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布形成した電子部
品、もしくはＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の上部（電子部
品実装側を下として）にゴキブリ忌避剤を含有しかつシ
リカやタルク等のフィラーと酸化チタン等を着色顔料と
して含有したゴキブリ忌避剤含有ペーストを塗布、メー
カ名、品番等を抜き文字もしくは絵柄（印刷しないで電
子部品上部の下地色を浮き上がらせた文字もしくは絵
柄）として形成した電子部品である。
【００３７】以上のように本発明では、電子機器のゴキ
ブリ侵入による信頼性を劣化させることを防止すると共
に、上述の神経伝達系忌避剤を本発明のように電子部品
たとえば、プリント配線板やＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品
に本発明の樹脂構成により形成、使用することにより、
同様の虫、例えば蟻に対しても有効な忌避性を発揮し、
電子機器の信頼性を高め得る。
ブリ侵入による信頼性を劣化させることを防止すると共
に、上述の神経伝達系忌避剤を本発明のように電子部品
たとえば、プリント配線板やＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品
に本発明の樹脂構成により形成、使用することにより、
同様の虫、例えば蟻に対しても有効な忌避性を発揮し、
電子機器の信頼性を高め得る。
【００３８】以下、本発明の実施の形態を添付の図面を
用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態である両
面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を示
す。図１において、１１はガラス−エポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基板）、１２は１８μｍ厚の銅箔に２５
μｍ銅めっきを施した導電層、１３は紫外線硬化型ソル
ダレジスト、１４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配
置図）、１５は主剤エポキシアクリレート１００重量
部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モノマー３０重量
部、光開始剤としてベンゾイン３重量部、過酸化物とし
てパーオキシルエステル２重量部、フィラーとしてタル
ク６０重量部、シリカ５重量部から構成される紫外線硬
化型ペーストに主剤エポキシアクリレート１００重量部
に対して熱分解温度等の最低耐熱温度２６４℃のピレス
ロイド系の神経伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有し
てなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのペース
トを紫外線硬化した層である。
用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態である両
面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を示
す。図１において、１１はガラス−エポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基板）、１２は１８μｍ厚の銅箔に２５
μｍ銅めっきを施した導電層、１３は紫外線硬化型ソル
ダレジスト、１４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配
置図）、１５は主剤エポキシアクリレート１００重量
部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モノマー３０重量
部、光開始剤としてベンゾイン３重量部、過酸化物とし
てパーオキシルエステル２重量部、フィラーとしてタル
ク６０重量部、シリカ５重量部から構成される紫外線硬
化型ペーストに主剤エポキシアクリレート１００重量部
に対して熱分解温度等の最低耐熱温度２６４℃のピレス
ロイド系の神経伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有し
てなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのペース
トを紫外線硬化した層である。
【００３９】図２は本発明のもう一つの実施の形態であ
る両面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を
示す。図２において、２１はガラス−エポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基板）、２２は１８μｍ銅箔に２５μｍ
銅めっきを施した導電層、２３は主剤エポキシアクリレ
ート１００重量部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モ
ノマー３０重量部、光開始剤としてベンゾイン３重量
部、過酸化物としてパーオキシルエステル２重量部、着
色顔料としてフタロシアニングリーン１．５重量部、フ
ィラーとしてタルク５８重量部、シリカ５重量部から構
成される紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシア
クリレート１００重量部に対してピレスロイド系の神経
伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有してなるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料としての紫外線硬化型ソルダレ
ジスト、２４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配置
図）である。
る両面銅スルーホールプリント配線板の要部の断面図を
示す。図２において、２１はガラス−エポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基板）、２２は１８μｍ銅箔に２５μｍ
銅めっきを施した導電層、２３は主剤エポキシアクリレ
ート１００重量部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モ
ノマー３０重量部、光開始剤としてベンゾイン３重量
部、過酸化物としてパーオキシルエステル２重量部、着
色顔料としてフタロシアニングリーン１．５重量部、フ
ィラーとしてタルク５８重量部、シリカ５重量部から構
成される紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシア
クリレート１００重量部に対してピレスロイド系の神経
伝達系ゴキブリ忌避剤５０重量部含有してなるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料としての紫外線硬化型ソルダレ
ジスト、２４は紫外線硬化型ロードマップ（部品配置
図）である。
【００４０】さらに、図３に本発明の３番目の実施の形
態の要部を示す。図３は４層銅スルーホールプリント配
線板であるが、３１はガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の
絶縁層（内層基板）、３２は主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部
含有させたゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのガ
ラス−エポキシ（ＦＲ−４）の（プリプレグを加圧硬化
させた）絶縁層、３３は１８μｍ銅箔に２５μｍ銅めっ
きを施した導電層、３４はデュアル硬化（紫外線硬化＋
熱硬化）型露光現像用ソルダレジスト、３５は熱硬化型
ロードマップ（部品配置図）である。
態の要部を示す。図３は４層銅スルーホールプリント配
線板であるが、３１はガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の
絶縁層（内層基板）、３２は主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部
含有させたゴキブリ忌避剤含有電子部品材料としてのガ
ラス−エポキシ（ＦＲ−４）の（プリプレグを加圧硬化
させた）絶縁層、３３は１８μｍ銅箔に２５μｍ銅めっ
きを施した導電層、３４はデュアル硬化（紫外線硬化＋
熱硬化）型露光現像用ソルダレジスト、３５は熱硬化型
ロードマップ（部品配置図）である。
【００４１】上記３種類の実施の形態につきゴキブリ忌
避性を評価した結果を（表１）に示す。ゴキブリ忌避性
の評価は８０×１００cmの塩化ビニール製のバットにチ
ャバネゴキブリを入れ、中央に紙製シェルター（巣）と
飲料水を入れた容器を、バットの四隅に検体（従来のプ
リント配線板）と対照（実施の形態の構成のプリント配
線板）を置いて評価する。
避性を評価した結果を（表１）に示す。ゴキブリ忌避性
の評価は８０×１００cmの塩化ビニール製のバットにチ
ャバネゴキブリを入れ、中央に紙製シェルター（巣）と
飲料水を入れた容器を、バットの四隅に検体（従来のプ
リント配線板）と対照（実施の形態の構成のプリント配
線板）を置いて評価する。
【００４２】チャバネゴキブリは雄雌各２００匹で実施
した。対照と検体は、１０cm角に切断したものを使用し
た。対照と検体はそれぞれ中央に角砂糖を置き、４８時
間後の角砂糖の重量の減少量で忌避率（下式参照）を算
出した。（ゴキブリは熱誘引性が大きく、本来は熱誘引
で評価すべきだが、ここでは定量的評価のために餌誘引
による評価とした。） 忌避率＝１００×（対照の角砂糖減少量−検体の角砂糖
減少量）／対照の角砂糖減少量［％］
した。対照と検体は、１０cm角に切断したものを使用し
た。対照と検体はそれぞれ中央に角砂糖を置き、４８時
間後の角砂糖の重量の減少量で忌避率（下式参照）を算
出した。（ゴキブリは熱誘引性が大きく、本来は熱誘引
で評価すべきだが、ここでは定量的評価のために餌誘引
による評価とした。） 忌避率＝１００×（対照の角砂糖減少量−検体の角砂糖
減少量）／対照の角砂糖減少量［％］
【００４３】
【表１】
【００４４】なお、ゴキブリ忌避剤含有ペーストで、主
剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フ
ィラー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エ
ポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド
系ゴキブリ忌避剤１００重量部を越える量を含有してな
るペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応
促進剤、フィラー等から構成される熱硬化型ペーストに
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系
ゴキブリ忌避剤１５０重量部を越える量を含有してなる
ペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、
光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、フィ
ラー等から構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬
化）型露光現像用ペーストに主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１００重量
部含有してなるペーストは、電子機器作製時の熱負荷
（はんだリフローやはんだフロー等の熱工程）後のソル
ダレジスト等のプリント配線板構成材料との密着性が確
保できず、膨れたり剥がれたりしてプリント配線板の基
本特性上信頼性に乏しいその状態を（表２）に示す。
剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フ
ィラー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エ
ポキシアクリレート１００重量部に対してピレスロイド
系ゴキブリ忌避剤１００重量部を越える量を含有してな
るペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応
促進剤、フィラー等から構成される熱硬化型ペーストに
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系
ゴキブリ忌避剤１５０重量部を越える量を含有してなる
ペースト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、
光開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、フィ
ラー等から構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬
化）型露光現像用ペーストに主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１００重量
部含有してなるペーストは、電子機器作製時の熱負荷
（はんだリフローやはんだフロー等の熱工程）後のソル
ダレジスト等のプリント配線板構成材料との密着性が確
保できず、膨れたり剥がれたりしてプリント配線板の基
本特性上信頼性に乏しいその状態を（表２）に示す。
【００４５】また、ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト
で、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始
剤、着色顔料、フィラー等から構成される紫外線硬化型
ソルダレジストに主剤エポキシアクリレート１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を
越える量を含有してなるソルダレジスト、もしくは主剤
エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラ
ー等から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポ
キシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ
忌避剤１２０重量部を超える量を含有してなるソルダレ
ジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光
開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラー等か
ら構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露
光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）に主剤エポキ
シ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌
避剤８０重量部を超える量を含有してなるソルダレジス
トは、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフロー
やはんだフロー等の熱工程）の後の銅箔、絶縁基材等の
プリント配線板構成材料との密着性が確保できず、膨れ
たり剥がれたりしてプリント配線板の基本特性上信頼性
に乏しい。その結果を（表３）に示す。
で、主剤エポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始
剤、着色顔料、フィラー等から構成される紫外線硬化型
ソルダレジストに主剤エポキシアクリレート１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を
越える量を含有してなるソルダレジスト、もしくは主剤
エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラ
ー等から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポ
キシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ
忌避剤１２０重量部を超える量を含有してなるソルダレ
ジスト、もしくは主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光
開始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、フィラー等か
ら構成されるデュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露
光現像用ソルダレジスト（ホトレジスト）に主剤エポキ
シ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌
避剤８０重量部を超える量を含有してなるソルダレジス
トは、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフロー
やはんだフロー等の熱工程）の後の銅箔、絶縁基材等の
プリント配線板構成材料との密着性が確保できず、膨れ
たり剥がれたりしてプリント配線板の基本特性上信頼性
に乏しい。その結果を（表３）に示す。
【００４６】（表２），（表３）に密着性の評価結果を
まとめる。密着性評価に用いたテープテストは日本工業
規格Ｃ−５０１２による。
まとめる。密着性評価に用いたテープテストは日本工業
規格Ｃ−５０１２による。
【００４７】
【表２】
【００４８】
【表３】
【００４９】またさらに、主剤エポキシ樹脂１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を
超える量を含有させたガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の
（プリプレグを加圧硬化させた）絶縁層を用いた積層板
は、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフローや
はんだフロー等の熱工程）後の銅箔等のプリント配線板
構成材料との密着性が確保できず、膨れたり剥がれたり
してプリント配線板の基本特性上信頼性に乏しい。（表
４）に密着性（銅箔の引き剥がし強さ）の評価結果をま
とめる。密着性評価に用いた銅箔の引き剥がし強さの試
験方法は日本工業規格Ｃ−６４８１による。なお、試験
用銅箔厚みは０．０１８mmを用いた。
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤８０重量部を
超える量を含有させたガラス−エポキシ（ＦＲ−４）の
（プリプレグを加圧硬化させた）絶縁層を用いた積層板
は、同様に電子機器作製時の熱負荷（はんだリフローや
はんだフロー等の熱工程）後の銅箔等のプリント配線板
構成材料との密着性が確保できず、膨れたり剥がれたり
してプリント配線板の基本特性上信頼性に乏しい。（表
４）に密着性（銅箔の引き剥がし強さ）の評価結果をま
とめる。密着性評価に用いた銅箔の引き剥がし強さの試
験方法は日本工業規格Ｃ−６４８１による。なお、試験
用銅箔厚みは０．０１８mmを用いた。
【００５０】
【表４】
【００５１】評価ははんだリフロー（熱源は遠赤外線で
基板表面の最高到達温度２４０℃でかつ２００℃以上の
滞留時間が４５秒）が２回（表裏）の後、はんだフロー
（はんだ槽設定温度２６０℃で滞留時間が５秒）１回後
イソプロピルアルコールによる洗浄を電子機器作製工程
と想定して同条件を実施後行った。
基板表面の最高到達温度２４０℃でかつ２００℃以上の
滞留時間が４５秒）が２回（表裏）の後、はんだフロー
（はんだ槽設定温度２６０℃で滞留時間が５秒）１回後
イソプロピルアルコールによる洗浄を電子機器作製工程
と想定して同条件を実施後行った。
【００５２】また、電子機器作製での熱負荷（はんだリ
フローやはんだフロー等の熱工程）や実装時に用いられ
るフラックス等を除去する溶剤（例えば代替フロン、イ
ソプロピルアルコール）での洗浄等の工程、ここではは
んだリフロー（熱源は遠赤外線で基板表面の最高到達温
度２４０℃でかつ２００℃以上の滞留時間が４５秒）が
２回（表裏）の後、はんだフロー（はんだ槽設定温度２
６０℃で滞留時間が５秒）１回後イソプロピルアルコー
ルによる洗浄を基本工程とした工程でゴキブリ忌避剤脱
落等によりゴキブリ忌避性が劣化する。
フローやはんだフロー等の熱工程）や実装時に用いられ
るフラックス等を除去する溶剤（例えば代替フロン、イ
ソプロピルアルコール）での洗浄等の工程、ここではは
んだリフロー（熱源は遠赤外線で基板表面の最高到達温
度２４０℃でかつ２００℃以上の滞留時間が４５秒）が
２回（表裏）の後、はんだフロー（はんだ槽設定温度２
６０℃で滞留時間が５秒）１回後イソプロピルアルコー
ルによる洗浄を基本工程とした工程でゴキブリ忌避剤脱
落等によりゴキブリ忌避性が劣化する。
【００５３】そこでゴキブリ忌避性を確保するために
は、溶剤での洗浄がない工程条件やはんだリフロー１回
のみの工程で電子機器が作製される場合、あるいは洗浄
溶剤や洗浄方法等の工程条件によって有効な含有量は異
なるが、ゴキブリ忌避剤含有ペーストとしては、主剤エ
ポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フィラ
ー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エポキ
シアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系ゴ
キブリ忌避剤２重量部以上含有してなるペースト、もし
くは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー
等から構成される熱硬化型ペーストに主剤エポキシ樹脂
１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤５
重量部以上含有してなるペースト、もしくは主剤エポキ
シ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進
剤、着色顔料、溶剤、フィラー等から構成されるデュア
ル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ペーストに
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系
ゴキブリ忌避剤５重量部含有してなるペーストでなけれ
ばならない。
は、溶剤での洗浄がない工程条件やはんだリフロー１回
のみの工程で電子機器が作製される場合、あるいは洗浄
溶剤や洗浄方法等の工程条件によって有効な含有量は異
なるが、ゴキブリ忌避剤含有ペーストとしては、主剤エ
ポキシアクリレート、反応性希釈剤、光開始剤、フィラ
ー等から構成される紫外線硬化型ペーストに主剤エポキ
シアクリレート１００重量部に対してピレスロイド系ゴ
キブリ忌避剤２重量部以上含有してなるペースト、もし
くは主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー
等から構成される熱硬化型ペーストに主剤エポキシ樹脂
１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤５
重量部以上含有してなるペースト、もしくは主剤エポキ
シ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、反応促進
剤、着色顔料、溶剤、フィラー等から構成されるデュア
ル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ペーストに
主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してピレスロイド系
ゴキブリ忌避剤５重量部含有してなるペーストでなけれ
ばならない。
【００５４】また、少なくともゴキブリ忌避剤含有ソル
ダレジストとしては、主剤エポキシアクリレート、反応
性希釈剤、光開始剤、着色顔料、フィラー等から構成さ
れる紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシアクリ
レート１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌
避剤５重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしく
は主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー等
から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポキシ
樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避
剤８重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしくは
主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、
反応促進剤、着色顔料、フィラー等から構成されるデュ
アル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ソルダレ
ジスト（ホトレジスト）に主剤エポキシ樹脂１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１０重量部以
上含有してなるソルダレジストでなければならない。ゴ
キブリ忌避剤の含有量がそれ以下であると、ゴキブリ忌
避性の評価で忌避率が７０％を下回る。
ダレジストとしては、主剤エポキシアクリレート、反応
性希釈剤、光開始剤、着色顔料、フィラー等から構成さ
れる紫外線硬化型ソルダレジストに主剤エポキシアクリ
レート１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌
避剤５重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしく
は主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、フィラー等
から構成される熱硬化型ソルダレジストに主剤エポキシ
樹脂１００重量部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避
剤８重量部以上含有してなるソルダレジスト、もしくは
主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開始剤、硬化剤、
反応促進剤、着色顔料、フィラー等から構成されるデュ
アル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型露光現像用ソルダレ
ジスト（ホトレジスト）に主剤エポキシ樹脂１００重量
部に対してピレスロイド系ゴキブリ忌避剤１０重量部以
上含有してなるソルダレジストでなければならない。ゴ
キブリ忌避剤の含有量がそれ以下であると、ゴキブリ忌
避性の評価で忌避率が７０％を下回る。
【００５５】また同様に、基材、電子部品もゴキブリ忌
避率７０％以上を確保するためには、それぞれ本発明の
請求項に記載する数字以上の含有量を必要とする。
避率７０％以上を確保するためには、それぞれ本発明の
請求項に記載する数字以上の含有量を必要とする。
【００５６】なお、ゴキブリ忌避剤が含有された紫外線
硬化型ペーストおよびソルダレジストでゴキブリ忌避剤
の大多数が表層に浮かび上がり、ペーストおよびレジス
ト中の溶剤の中にゴキブリ忌避剤が拡散、硬化する熱硬
化型ペーストおよびソルダレジストよりも含有量が少な
くても同等のゴキブリ忌避性を有する結果となる。ただ
し、デュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型ペースト及
びソルダレジスト（ホトレジスト）の硬化の工程上、紫
外線硬化が先で比較的表層にゴキブリ忌避剤が拡散して
レジスト膜となっているため、紫外線硬化型のレジスト
に近いゴキブリ忌避性を示す。
硬化型ペーストおよびソルダレジストでゴキブリ忌避剤
の大多数が表層に浮かび上がり、ペーストおよびレジス
ト中の溶剤の中にゴキブリ忌避剤が拡散、硬化する熱硬
化型ペーストおよびソルダレジストよりも含有量が少な
くても同等のゴキブリ忌避性を有する結果となる。ただ
し、デュアル硬化（紫外線硬化＋熱硬化）型ペースト及
びソルダレジスト（ホトレジスト）の硬化の工程上、紫
外線硬化が先で比較的表層にゴキブリ忌避剤が拡散して
レジスト膜となっているため、紫外線硬化型のレジスト
に近いゴキブリ忌避性を示す。
【００５７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子機器
を構成するプリント配線板等の電子部品それ自体にゴキ
ブリ忌避性を持たせゴキブリの侵入および滞在を抑制
し、ゴキブリの死骸および糞等による電子機器の不具合
を抑制し信頼性を高めることができ、かつ人体に対する
影響を少なくすることができる。また、電子機器に用い
る筐体やファーネス（ケーブル線）にも同様の忌避剤を
塗布することと合わせて用いることにより、より一層確
実なゴキブリ忌避性を持たせることができる。
を構成するプリント配線板等の電子部品それ自体にゴキ
ブリ忌避性を持たせゴキブリの侵入および滞在を抑制
し、ゴキブリの死骸および糞等による電子機器の不具合
を抑制し信頼性を高めることができ、かつ人体に対する
影響を少なくすることができる。また、電子機器に用い
る筐体やファーネス（ケーブル線）にも同様の忌避剤を
塗布することと合わせて用いることにより、より一層確
実なゴキブリ忌避性を持たせることができる。
【００５８】また、他の同様のゴキブリ忌避剤を用いる
ことにより同様の効果を持たせることは可能である。特
に熱硬化型ペーストや熱硬化型ソルダレジストに同様の
ゴキブリ忌避剤を含有させることによりプリント配線板
等の電子部品の信頼性を確保しやすい。
ことにより同様の効果を持たせることは可能である。特
に熱硬化型ペーストや熱硬化型ソルダレジストに同様の
ゴキブリ忌避剤を含有させることによりプリント配線板
等の電子部品の信頼性を確保しやすい。
【００５９】さらに、触角等の皮膚刺激を利用した神経
伝達系忌避剤を本発明のようにレジスト、ペースト、絶
縁層で形成された電子部品を用いることにより、同様な
触角等による活動の情報を得ている蟻等の虫類に対して
も電子機器の信頼性を確保する上で有効な手段となり、
かつ人体に対する影響を少なくする上でも有効な手段と
なる。
伝達系忌避剤を本発明のようにレジスト、ペースト、絶
縁層で形成された電子部品を用いることにより、同様な
触角等による活動の情報を得ている蟻等の虫類に対して
も電子機器の信頼性を確保する上で有効な手段となり、
かつ人体に対する影響を少なくする上でも有効な手段と
なる。
【図１】本発明のプリント配線板の実施の形態の一つ目
の例を示す要部の断面図
の例を示す要部の断面図
【図２】本発明のプリント配線板の実施の形態の二つ目
の例を示す要部の断面図
の例を示す要部の断面図
【図３】本発明のプリント配線板の実施の形態の三つ目
の例を示す要部の断面図
の例を示す要部の断面図
１１ 絶縁層（基板） １２ 導電層 １３ ソルダレジスト １４ ロードマップ（部品配置図） １５ ゴキブリ忌避ペースト ２１ 絶縁層（基板） ２２ 導電層 ２３ ゴキブリ忌避剤含有ソルダレジスト ２４ ロードマップ（部品配置図） ３１ 絶縁層（内層基材） ３２ ゴキブリ忌避剤含有絶縁層 ３３ 導電層 ３４ ソルダレジスト ３５ ロードマップ（部品配置図）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 晋 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (22)
- 【請求項１】 主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主
剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５
〜１５０重量部含有し、かつシリカやタルク等のフィラ
ーを含有してなるペーストであるゴキブリ忌避剤含有電
子部品材料。 - 【請求項２】 主剤エポキシアクリレート、反応性希釈
剤、光開始剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成さ
れ、主剤エポキシアクリレート１００重量部に対してゴ
キブリ忌避剤２〜１００重量部含有しかつシリカやタル
ク等のフィラーを含有してなるペーストであるゴキブリ
忌避剤含有電子部品材料。 - 【請求項３】 主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開
始剤、硬化剤、反応促進剤、着色顔料、溶剤、ゴキブリ
忌避剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１０
０重量部に対してゴキブリ忌避剤５〜１００重量部含有
しかつシリカやタルク等のフィラーを含有してなるペー
ストであるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。 - 【請求項４】 主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され、主
剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤５
〜１５０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラー
及び酸化チタン等の着色顔料を含有してなるペーストで
あるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。 - 【請求項５】 主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成されフタ
ロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エポキ
シ樹脂１００重量部に対してゴキブリ忌避剤８〜１２０
重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラーを含有し
てなるソルダレジストであるゴキブリ忌避剤含有電子部
品材料。 - 【請求項６】 主剤エポキシアクリレート、反応性希釈
剤、光開始剤、ゴキブリ忌避剤を主成分として構成され
フタロシアニングリーン等の着色顔料を含有し、主剤エ
ポキシアクリレート１００重量部に対してゴキブリ忌避
剤５〜８０重量部含有しかつシリカやタルク等のフィラ
ーを含有してなるソルダレジストであるゴキブリ忌避剤
含有電子部品材料。 - 【請求項７】 主剤エポキシ樹脂、反応性希釈剤、光開
始剤、硬化剤、反応促進剤、溶剤、ゴキブリ忌避剤を主
成分として構成されフタロシアニングリーン等の着色顔
料を含有し、主剤エポキシ樹脂１００重量部に対してゴ
キブリ忌避剤１０〜８０重量部含有しかつシリカやタル
ク等のフィラーを含有してなるソルダレジストであるゴ
キブリ忌避剤含有電子部品材料。 - 【請求項８】 Ｅ型ガラスのクロスもしくはガラス不織
布または紙に主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進剤、
溶剤及びゴキブリ忌避剤を主成分として構成されるワニ
スを含浸、仮乾燥させて構成され、主剤エポキシ樹脂１
００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含
有させたプリプレグであるゴキブリ忌避剤含有電子部品
材料。 - 【請求項９】 主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤、溶剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１
００重量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含
有してなる絶縁層樹脂であるゴキブリ忌避剤含有電子部
品材料。 - 【請求項１０】 主剤エポキシ樹脂、硬化剤、反応促進
剤を主成分として構成され、主剤エポキシ樹脂１００重
量部に対してゴキブリ忌避剤１０〜８０重量部含有して
なる熱硬化型樹脂フィルムであるゴキブリ忌避剤含有電
子部品材料。 - 【請求項１１】 ゴキブリ忌避剤として、熱分解温度等
が少なくとも２５０℃以上の神経伝達系忌避薬剤を用い
ることを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれかに
記載のゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。 - 【請求項１２】 神経伝達系忌避薬剤には、少なくとも
ピレスロイド系薬剤を含むことを特徴とする請求項１１
記載のゴキブリ忌避剤含有電子部品材料。 - 【請求項１３】 絶縁層上に導電層を設け、はんだ付け
等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆
し、そのソルダレジストで導電層を被覆した領域の上に
請求項１〜３のうちの少なくとも一つのゴキブリ忌避剤
含有電子部品材料を塗布形成したプリント配線板である
電子部品。 - 【請求項１４】 絶縁層上に導電層を設け、はんだ付け
等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆
し、そのソルダレジストで導電層を被覆した領域の上に
請求項４に記載のゴキブリ忌避剤含有電子部品材料で部
品配置図を形成すると共に外周部を１０cm以上の幅で被
覆したプリント配線板である電子部品。 - 【請求項１５】 絶縁層上に導電層を設け、はんだ付け
等の実装用ランド以外の導電層を請求項５〜７のうち少
なくとも一つのソルダレジストとしてのゴキブリ忌避剤
含有電子部品材料で被覆したプリント配線板である電子
部品。 - 【請求項１６】 プリント配線板用に少なくとも最外層
側に請求項８に記載のプリプレグとしてのゴキブリ忌避
剤含有電子部品材料を銅箔で挟んで加温、加圧して作製
するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に導電層回路を形成
し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド以外の導電
層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁層を露出さ
せてなる両面もしくは片面プリント配線板である電子部
品。 - 【請求項１７】 内層回路層用に通常のガラス−エポキ
シ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回
路を形成し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層に請
求項８に記載のプリプレグとしてのゴキブリ忌避剤含有
電子部品材料を用い、かつその外側から外層回路層用の
銅箔で挟み、加温、加圧して作製するゴキブリ忌避剤含
有銅張積層板に外層用導電層回路を形成し導電層回路の
はんだ付け等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジ
ストで被覆し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プ
リント配線板である電子部品。 - 【請求項１８】 内層回路層用に通常のガラス−エポキ
シ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回
路を形成し、外層側に接続する絶縁層に通常のガラス−
エポキシ樹脂で構成したプリプレグを用い、かつ少なく
とも最外層側に接続する絶縁層として請求項８に記載の
プリプレグからなるゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を
加温、加圧して作製した銅張積層板で挟み、加温、加圧
して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外層用導
電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ラ
ンド以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の
絶縁層を露出させてなるＩＶＨを有する多層プリント配
線板である電子部品。 - 【請求項１９】 内層回路層用に通常のガラス−エポキ
シ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回
路を形成し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層とし
て請求項９に記載の絶縁層樹脂としてのゴキブリ忌避剤
含有電子部品材料で構成した絶縁層をスクリーン印刷、
あるいはカーテンコータ、もしくはラミネート等により
塗布、熱硬化して作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層
板に外層用導電層回路を形成し導電層回路のはんだ付け
等の実装用ランド以外の導電層をソルダレジストで被覆
し、積層板の絶縁層を露出させてなる多層プリント配線
板である電子部品。 - 【請求項２０】 内層回路層用に通常のガラス−エポキ
シ樹脂で絶縁層を構成した内層用銅張積層板に導電層回
路を形成し、少なくとも最外層側に接続する絶縁層及び
外層導電回路用銅箔として請求項１０に記載の熱硬化型
樹脂フィルムとしてのゴキブリ忌避剤含有電子部品材料
に銅箔をラミネート等により形成、熱硬化して作製する
ゴキブリ忌避剤含有銅張積層板もしくは加温、加圧して
作製するゴキブリ忌避剤含有銅張積層板に外装用導電層
回路を形成し導電層回路のはんだ付け等の実装用ランド
以外の導電層をソルダレジストで被覆し、積層板の絶縁
層を露出させてなる多層プリント配線板である電子部
品。 - 【請求項２１】 ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の上部に請
求項１に記載のゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を塗布
形成した電子部品。 - 【請求項２２】 ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の上部に請
求項４に記載のゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を塗
布、メーカ名、品番等を抜き文字もしくは絵柄として形
成した電子部品。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01811797A JP3489369B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いた電子部品 |
| CNB981040489A CN1299573C (zh) | 1997-01-31 | 1998-01-27 | 含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子部件及其制法 |
| MYPI20043915A MY127384A (en) | 1997-01-31 | 1998-01-27 | Electronic component material containing pest repellent electronic component using the same, and its manufacturing method |
| MYPI98000375A MY123915A (en) | 1997-01-31 | 1998-01-27 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| EP98101452A EP0856556B1 (en) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| IDP980133D ID22962A (id) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | Material komponen elektronik mengandung zat pengusir hama, komponen elektronik yang menggunakan material yang sama dan metoda pembuatannya |
| DE69840681T DE69840681D1 (de) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | Einen elektronischen Komponent enthaltendes Material das ein Schädlingsabstossendes Mittel enthält, ihre Verwendung in elektronischen Komponenten, und ein Verfahren zur Herstellung |
| US09/015,365 US6387387B1 (en) | 1997-01-31 | 1998-01-29 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| US09/455,648 US6475328B2 (en) | 1997-01-31 | 1999-12-07 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| US10/145,218 US20020179241A1 (en) | 1997-01-31 | 2002-05-13 | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01811797A JP3489369B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いた電子部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003190965A Division JP2004031971A (ja) | 2003-07-03 | 2003-07-03 | ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10212207A true JPH10212207A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3489369B2 JP3489369B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=11962674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01811797A Expired - Lifetime JP3489369B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いた電子部品 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6387387B1 (ja) |
| EP (1) | EP0856556B1 (ja) |
| JP (1) | JP3489369B2 (ja) |
| CN (1) | CN1299573C (ja) |
| DE (1) | DE69840681D1 (ja) |
| ID (1) | ID22962A (ja) |
| MY (2) | MY127384A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001048706A (ja) * | 1999-06-02 | 2001-02-20 | Earth Chem Corp Ltd | 害虫防除製剤 |
| US6927272B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component-use material and electronic component using it |
| JP2006231690A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Jfe Galvanizing & Coating Co Ltd | 防虫鋼板、およびその製造方法 |
| JP2007153780A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Takasago Tekko Kk | ゴキブリ忌避性を有する金属材料およびそれを用いた構造物 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6403894B1 (en) | 1998-05-26 | 2002-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board with insect repellant |
| JP3595163B2 (ja) | 1998-05-26 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子機器 |
| WO2004047507A2 (en) * | 2002-11-18 | 2004-06-03 | Honeywell International Inc | Coating compositions for solder spheres, powders and preforms, methods of production and uses thereof |
| WO2005014696A1 (ja) * | 2003-08-06 | 2005-02-17 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 光硬化性組成物及びコーティング剤組成物 |
| US8088293B2 (en) * | 2004-07-29 | 2012-01-03 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming reticles configured for imprint lithography |
| JP5151475B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2013-02-27 | 日本ゼオン株式会社 | 非水電解質二次電池電極用バインダー、電極、ならびに非水電解質二次電池 |
| US7240828B2 (en) * | 2005-06-07 | 2007-07-10 | Verifone Israel Ltd. | Insect repelling point of sale terminal |
| KR20070080928A (ko) * | 2006-02-09 | 2007-08-14 | 삼성전자주식회사 | 밀봉재 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
| TW201942144A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-11-01 | 日商太陽油墨製造股份有限公司 | 噴墨印刷用硬化性組成物、其之硬化物、及具有該硬化物之電子零件 |
| CN110540697A (zh) * | 2018-05-28 | 2019-12-06 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 一种家电产品部件及其制备方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2788320A (en) * | 1952-07-16 | 1957-04-09 | Nat Res Dev | Pesticidal coating compositions |
| FR1238083A (fr) | 1958-10-20 | 1960-08-05 | Minnesota Mining & Mfg | Feuille copiante pour thermographie |
| US3864468A (en) * | 1971-02-02 | 1975-02-04 | Herculite Protective Fab | Activated polymer materials and process for making same |
| US3954977A (en) | 1972-07-24 | 1976-05-04 | American Home Products Corporation | Insecticidal pyrethroid compositions having increased efficacy |
| DE2406400B2 (de) | 1973-02-14 | 1977-04-28 | Hitachi Chemical Co., Ltd., Tokio | Lichtempfindliche harzzusammensetzungen auf der basis von verbindungen mit epoxy- bzw. photopolymerisierbaren acrylgruppen |
| DE3382078D1 (de) * | 1982-12-06 | 1991-02-07 | Ici Plc | Aromatische oligomere und harze. |
| JPS59227802A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-21 | Kanebo Ltd | 殺虫性樹脂組成物 |
| US4511757A (en) * | 1983-07-13 | 1985-04-16 | At&T Technologies, Inc. | Circuit board fabrication leading to increased capacity |
| US5023247A (en) * | 1983-09-29 | 1991-06-11 | Insecta Paint, Inc. | Insecticidal coating composition and processes for making and using it |
| US4670246A (en) | 1984-11-05 | 1987-06-02 | Pennwalt Corporation | Microencapsulated pyrethroids |
| JPH0294A (ja) * | 1985-01-31 | 1990-01-05 | Ricoh Co Ltd | 文字等の表示装置 |
| JPH0699244B2 (ja) * | 1985-04-10 | 1994-12-07 | 日本ペイント株式会社 | 抗有害生物性を有する微小樹脂粒子 |
| EP0207188B1 (en) * | 1985-06-29 | 1996-06-19 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Resin composition for solder resist ink |
| JPH072888B2 (ja) * | 1986-05-27 | 1995-01-18 | 旭硝子株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0618985B2 (ja) * | 1987-06-03 | 1994-03-16 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0220094A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-23 | Elna Co Ltd | プリント基板および同基板用レジストインク |
| US5229252A (en) | 1989-06-09 | 1993-07-20 | Morton International, Inc. | Photoimageable compositions |
| JPH07118112A (ja) * | 1992-08-19 | 1995-05-09 | Daiwa Kagaku Kogyo Kk | ゴキブリの忌避方法 |
| JP2783093B2 (ja) * | 1992-10-21 | 1998-08-06 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
| JPH07112902A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Daiwa Kagaku Kogyo Kk | ゴキブリ忌避剤組成物 |
| JP3393951B2 (ja) | 1995-04-06 | 2003-04-07 | 松下電器産業株式会社 | 不快・衛生害虫忌避機器 |
| JP3393952B2 (ja) | 1995-04-06 | 2003-04-07 | 松下電器産業株式会社 | 不快・衛生害虫忌避機器 |
| JPH097757A (ja) * | 1995-06-23 | 1997-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子レンジ |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP01811797A patent/JP3489369B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-01-27 MY MYPI20043915A patent/MY127384A/en unknown
- 1998-01-27 CN CNB981040489A patent/CN1299573C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-27 MY MYPI98000375A patent/MY123915A/en unknown
- 1998-01-28 DE DE69840681T patent/DE69840681D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-28 ID IDP980133D patent/ID22962A/id unknown
- 1998-01-28 EP EP98101452A patent/EP0856556B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-29 US US09/015,365 patent/US6387387B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-12-07 US US09/455,648 patent/US6475328B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-05-13 US US10/145,218 patent/US20020179241A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001048706A (ja) * | 1999-06-02 | 2001-02-20 | Earth Chem Corp Ltd | 害虫防除製剤 |
| US6927272B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component-use material and electronic component using it |
| JP2006231690A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Jfe Galvanizing & Coating Co Ltd | 防虫鋼板、およびその製造方法 |
| JP2007153780A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Takasago Tekko Kk | ゴキブリ忌避性を有する金属材料およびそれを用いた構造物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ID22962A (id) | 1999-12-23 |
| DE69840681D1 (de) | 2009-05-07 |
| MY127384A (en) | 2006-11-30 |
| EP0856556A2 (en) | 1998-08-05 |
| JP3489369B2 (ja) | 2004-01-19 |
| US20020179241A1 (en) | 2002-12-05 |
| EP0856556A3 (en) | 1998-09-09 |
| MY123915A (en) | 2006-06-30 |
| US20010055605A1 (en) | 2001-12-27 |
| CN1299573C (zh) | 2007-02-14 |
| CN1201986A (zh) | 1998-12-16 |
| US6387387B1 (en) | 2002-05-14 |
| EP0856556B1 (en) | 2009-03-25 |
| US6475328B2 (en) | 2002-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10212207A (ja) | ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料およびそれを用いた電子部品 | |
| CN109890131A (zh) | 印刷布线基板 | |
| JP3387103B2 (ja) | 忌避薬剤含有電子材料、それを用いた電子部品、及び電子部品の製造方法 | |
| DE69312421T2 (de) | Installierungsstruktur für Bauteile und Verfahren zur Herstellung einer Installierungsstruktur für Bauteile | |
| JP2004031971A (ja) | ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料 | |
| JP3595163B2 (ja) | 電子機器 | |
| KR20070034766A (ko) | 필 도금을 이용한 전층 이너비아홀 인쇄회로기판 및 그제조방법 | |
| US6927272B2 (en) | Electronic component-use material and electronic component using it | |
| TW436260B (en) | Printed wiring boad and method of manufacturing the same | |
| JPH0220094A (ja) | プリント基板および同基板用レジストインク | |
| JP3680775B2 (ja) | プリント配線板用電子材料、それを用いたプリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2002299826A (ja) | 多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 | |
| JP2002141624A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001059050A (ja) | 機能性樹脂組成物及び電気・電子部品用基板の処理方法 | |
| JPH0528865A (ja) | プリプレグおよびその用途 | |
| JPH0222891A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2001163703A (ja) | 害虫忌避ぺーストおよびこの害虫忌避ぺーストを用いた電子部品 | |
| JPS63199484A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板 | |
| JPS63117041A (ja) | プリプレグ | |
| JPH01225394A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH02179741A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH01225393A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPS6170789A (ja) | 回路基板の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101107 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |