JP3387103B2 - 忌避薬剤含有電子材料、それを用いた電子部品、及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は電子材料及び電子部品に関し、特に、害虫に
より信頼性が損なわれる可能性のある電子機器の害虫忌
避に有効な電子材料、及びそれを用いた電子部品に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】 従来、ゴキブリ及び蟻などの害虫が電子機器内へ侵入
することに対して、積極的な対策が実施されていなかっ
た。害虫対策自身を電子機器内に施すことはなく、電子
機器の筐体形状のわずかな工夫により害虫が電子機器の
内部に進入することを防止し、また、その電子機器を使
用する環境において害虫対策が実施されていた。そのた
めに、害虫の死骸および糞尿により電子機器は不具合を
発生することがあった。

【０００３】 しかしながら、近年の電子機器の多様化および外食産
業の伸長に伴って、エアコン、セキュリティシステム、
電化調理機器および産業用電話機などの業務用調理場及
び飲食業等で用いられる電子機器の信頼性の向上が強く
要求され、それに伴って、電子機器自身の害虫対策が必
要になりつつある。

【０００４】 電子材料としては、樹脂と忌避薬剤を直接混合した忌
避薬剤含有電子材料が知られている（例えば、特開平２
−20094号公報参照）。しかしながら、この従来の忌避
薬剤含有電子材料は、直接樹脂に忌避薬剤を混入させる
ものであったので、その製造工程において、溶剤、熱お
よび紫外線等により、忌避薬剤の溶出、分解、重合、揮
発蒸散などが起こりやすく、また製造後も忌避薬剤の揮
発蒸散および分解などが起こりやすいため、十分な害虫
忌避効果が得られないとともにその持続性も短いもので
あった。

【０００５】 そのため、従来の忌避薬剤含有電子材料は害虫忌避効
果を十分に発揮させようとすると、多量の忌避薬剤を混
入する必要があり、にじみが発生して印刷性が悪化した
り、またコストアップが避けられないものであった。さ
らに、付着された忌避薬剤含有電子材料の被膜表面硬度
などの被膜形成性が悪くなり、外観が悪くなるなどの品
質上の課題も有していた。このように、害虫忌避薬剤を
樹脂に直接混合して得られる従来の忌避薬剤含有電子材
料は、産業上利用するための種々の課題を有していた。

【０００６】 本発明は、多量の害虫忌避薬剤を使用することなく害
虫忌避効果を効率よく効果的に発揮させるとともに、長
期間その効果を持続させることができる害虫忌避薬剤含
有電子材料を提供すること、また、低コストで、にじみ
が発生しにくく、優れた印刷性被膜形成性を有する害虫
忌避薬剤含有電子材料を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本発明の電子材料は、電子部品を製造する際に加熱を
必要とする電子材料であって、塗料成分と、前記塗料成
分に混入されたフィラーと、前記フィラーに担持された
200℃以上の耐熱温度を有するピレスロイド系の害虫忌
避薬剤を備え、前記塗料成分は樹脂成分を含有し、前記
フィラーは前記樹脂成分100重量部に対して２重量部か
ら200重量部の範囲で含有され、前記樹脂成分は加熱ま
たは紫外線照射により硬化することによって害虫忌避性
能を持つ害虫忌避膜を形成可能である。

【０００８】 本発明の電子部品は、はんだ付け工程を必要とする電
子部品であって、（ａ）電子素子と、（ｂ）前記電子素
子の表面に設置され、加熱または紫外線照射により硬化
・形成された害虫を忌避する機能を持つ害虫忌避層とを
備え、前記害虫忌避層は、樹脂成分と、前記樹脂成分に
混入されたフィラーと、前記フィラーに担持された200
℃以上の耐熱温度を有するピレスロイド系の害虫忌避薬
剤とを有し、前記フィラーは前記樹脂成分100重量部に
対して２重量部から200重量部の範囲で含有されてい
る。

【０００９】 本発明の電子部品の製造方法は、（ａ）フィラーに20
0℃以上の耐熱温度を有するピレスロイド系の害虫忌避
薬剤を担持する工程と、（ｂ）塗料成分中の樹脂成分10
0重量部に対して２重量部から200重量部の範囲で前記害
虫忌避薬剤を有するフィラーと塗料成分とを混合して、
電子材料を調整する工程と、（ｃ）前記電子材料を電子
素子の表面に形成する工程と、（ｄ）前記電子素子の表
面に形成された前記電子材料を加熱または紫外線照射に
より硬化して、害虫忌避層を形成する工程とを備える。

【００１０】 上記の構成により、害虫忌避薬剤がフィラーに担持さ
れているために、電子材料の製造時における害虫忌避薬
剤の揮発蒸散等による消失量が低減し、また電子素子の
表面に形成された害虫忌避層に含まれる害虫忌避薬剤の
揮発蒸散等による消失速度が遅くなり、その結果、害虫
忌避薬剤の使用量を大幅に低減することができるととも
に、害虫忌避効果を長期間に亘って持続させることがで
きる。

【００１１】 また、害虫忌避薬剤の含有量を減らすことができるた
め、低コストで、にじみの発生しにくい、優れた印刷性
および被膜形成性を有する害虫忌避薬剤含有電子材料を
得ることができる。

【００１２】 さらにこの害虫忌避薬剤含有材料を電子素子の一部あ
るいは部分的に塗布することにより、電子素子全体に塗
布した場合とほぼ同等の害虫忌避効果を効率的に得るこ
とができ、さらなる害虫忌避薬剤の使用量の低減とコス
トの低減が図れる電子部品を得ることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】

本発明の電子材料は、電子部品を製造する際に加熱を
必要とする電子材料であって、塗料成分と、前記塗料成
分に混入されたフィラーと、前記フィラーに担持された
200℃以上の耐熱温度を有するピレスロイド系の害虫忌
避薬剤を備え、前記塗料成分は樹脂成分を含有し、前記
フィラーは前記樹脂成分100重量部に対して２重量部か
ら200重量部の範囲で含有され、前記樹脂成分は加熱ま
たは紫外線照射により硬化することによって害虫忌避性
能を持つ害虫忌避膜を形成可能である。

【００１４】 特に望ましくは、前記忌避薬剤はフィラーの表面に形
成されている。

【００１５】 特に望ましくは、前記害虫忌避薬剤は、ピレスロイド
系薬剤である。

【００１６】 特に望ましくは、前記フィラーは、シリカゲル、シリ
カ、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、酸化チタン、酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ビスマス、酸化
バナジウム、タルク、アルミナ、ゼオライト、及び、珪
藻土からなる群から選ばれる少なくとも一つを有する。

【００１７】 特に望ましくは、前記塗料成分の中に混入されたフィ
ラーは複数のフィラーであり、前記複数のフィラーのう
ちの少なくとも一つのフィラーが前記害虫忌避薬剤を担
持している。

【００１８】 特に望ましくは、前記塗料成分は、エポキシ樹脂、硬
化剤、及び溶剤を含有する。

【００１９】 特に望ましくは、前記塗料成分は、エポキシアクリレ
ート樹脂及び光開始触媒を含有する。

【００２０】 特に望ましくは、前記塗料成分は、エポキシ樹脂、硬
化剤、反応性希釈剤及び光開始触媒を含有する。

【００２１】 特に望ましくは、前記塗料成分は、エポキシアクリレ
ート樹脂、反応性希釈剤、光開始触媒及び過酸化物触媒
を含有する。

【００２２】 特に望ましくは、前記塗料成分は、フェノール樹脂及
び溶剤を含有する。

【００２３】 特に望ましくは、前記塗料成分は、エポキシ変性フェ
ノール樹脂及び溶剤を含有する。

【００２４】 特に望ましくは、前記塗料成分は、エポキシアクリレ
ート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、反応性希釈剤及
び光開始触媒を含有する。

【００２５】 特に望ましくは、前記塗料成分は、フェノキシ樹脂及
び溶剤を含有する。

【００２６】 特に望ましくは、前記フィラーは複数のフィラーを備
え、前記複数のフィラーのうちの少なくとも一つのフィ
ラーの表面に前記害虫忌避薬剤が形成されている。

【００２７】 特に望ましくは、さらに、着色するための顔料を備え
る。

【００２８】 特に望ましくは、前記電子材料はペースト形態を有す
る。

【００２９】 特に望ましくは、前記電子材料はソルダレジストの形
態を有する。

【００３０】 本発明の電子部品は、はんだ付け工程を必要とする電
子部品であって、（ａ）電子素子と、（ｂ）前記電子素
子の表面に設置され、加熱または紫外線照射により硬化
・形成された害虫を忌避する機能を持つ害虫忌避層とを
備え、前記害虫忌避層は、樹脂成分と、前記樹脂成分に
混入されたフィラーと、前記フィラーに担持された200
℃以上の耐熱温度を有するピレスロイド系の害虫忌避薬
剤とを有し、前記フィラーは前記樹脂成分100重量部に
対して２重量部から200重量部の範囲で含有されてい
る。

【００３１】 特に望ましくは、前記忌避薬剤は前記フィラーの表面
に形成されている。

【００３２】 特に望ましくは、前記フィラーは複数のフィラーを有
し、前記複数のフィラーのうちの少なくとも一つが前記
害虫忌避薬剤を担持し、前記害虫忌避薬剤を担持したフ
ィラーが、前記害虫忌避薬剤を含有しないフィラーに対
して分散して存在する。

【００３３】 特に望ましくは、前記電子素子は、電気絶縁基板と、
前記電気絶縁基板の上方に形成された導電層とを有する
配線板であり、前記害虫忌避層が前記配線板の表面に形
成されている。

【００３４】 特に望ましくは、前記電子素子は、絶縁層と、前記絶
縁層の上に形成された導電層と、前記導電層を覆って形
成されたソルダレジストとを備え、前記害虫忌避層は前
記ソルダレジストの表面に形成されている。

【００３５】 特に望ましくは、前記電子素子は、絶縁層と、前記絶
縁層の上に形成された導電層と、前記導電層を覆って形
成されたソルダレジストと、前記ソルダレジストの表面
に形成された部品配置図とを備え、前記部品配置図が前
記害虫忌避層により形成されている。

【００３６】 特に望ましくは、前記電子素子は、電気絶縁層と、前
記電気絶縁層の上方に形成された導電層と、電気導電層
の表面に形成されたソルダレジストとを備え、前記ソル
ダレジストは前記害虫忌避層により形成されている。

【００３７】 特に望ましくは、前記害虫忌避層は、文字多び絵柄の
うちの少なくとも一つの形状を有する。

【００３８】 特に望ましくは、前記電子素子は半導体素子であり、
前記害虫忌避層は前記半導体素子の表面に形成されてい
る。

【００３９】 特に望ましくは、前記電子素子は半導体素子であり、
前記半導体素子は害虫が入り込めない大きさの端子間領
域を有し、前記害虫忌避層は前記リード端子間領域の表
面に形成されている。

【００４０】 特に望ましくは、前記電子素子は半導体素子であり、
前記半導体素子は害虫が入り込める大きさのリード端子
間領域を有し、前記害虫忌避層は前記リード端子間領域
の表面および裏面のうちの少なくとも一つに形成されて
いる。

【００４１】 特に望ましくは、前記電子素子はコンデンサであり、
前記害虫忌避層は前記コンデンサの表面に形成されてい
る。

【００４２】 特に望ましくは、前記電子素子は放熱板であり、前記
害虫忌避層は前記放熱板の表面に形成されている。

【００４３】 特に望ましくは、前記電子素子は、電気絶縁基板と、
前記電気絶縁基板の上方に形成された実装ランドを持つ
導電層とを有する配線板であり、前記害虫忌避層が前記
実装ランドを除く前記導電層の表面に形成されている。

【００４４】 特に望ましくは、前記樹脂成分は、エポキシ樹脂、エ
ポキシアクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ変
性フェノール樹脂、及びフェノキシ樹脂からなる群から
選ばれる少なくとも一つの樹脂を含有する。

【００４５】 特に望ましくは、前記フィラーは、シリカゲル、シリ
カ、硫酸バリウム、硫酸間マグネシウム、酸化チタン、
酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ビスマス、酸
化バナジウム、タルク、アルミナ、ゼオライト、及び、
珪藻土からなる群から選ばれる少なくとも一つを有す
る。

【００４６】 本発明の電子部品の製造方法は、（ａ）フィラーに20
0℃以上の耐熱温度を有するピレスロイド系の害虫忌避
薬剤を担持する工程と、（ｂ）塗料成分中の樹脂成分10
0重量部に対して２重量部から200重量部の範囲で前記害
虫忌避薬剤を有するフィラーと塗料成分とを混合して、
電子材料を調整する工程と、（ｃ）前記電子材料を電子
素子の表面に形成する工程と、（ｄ）前記電子素子の表
面に形成された前記電子材料を加熱または紫外線照射に
より硬化して、害虫忌避層を形成する工程とを備える。
その製造方法の概略が図４に示される。

【００４７】 特に望ましくは、前記忌避薬剤は前記フィラーの表面
に形成されている。

【００４８】 特に望ましくは、前記電子素子は、前記絶縁基板と、
前記電気絶縁基板の上方に形成された導電層とを有する
配線板であり、前記害虫忌避層が前記配線板の表面に形
成されている。

【００４９】 特に望ましくは、前記電子素子は、電気絶縁層と、前
記電気絶縁層の上方に形成された導電層と、前記導電層
の表面に形成されたソルダレジストとを備え、前記
（ｃ）工程において、前記電子材料が前記導電層を覆っ
て形成される。

【００５０】 特に望ましくは、前記フィラーは複数のフィラーを有
し、前記複数のフィラーのうちの少なくとも一つが前記
害虫忌避薬剤を担持し、前記害虫忌避薬剤を担持したフ
ィラーが、前記害虫忌避薬剤を含有しないフィラーに対
して分散して存在する。

【００５１】 特に望ましくは、前記電子材料は光エネルギーにより
架橋化学反応し、硬化可能なペースト及びソルダレジス
トであり、前記（ｄ）工程において、前記電子材料に光
を照射して、前記電子材料を硬化する。

【００５２】 特に望ましくは、前記電子材料は熱エネルギーにより
架橋化学反応し、硬化可能なペースト及びソルダレジス
トであり、前記（ｄ）工程において、前記電子材料を加
熱して、前記電子材料を硬化する。

【００５３】 特に望ましくは、前記塗料成分は、エポキシ樹脂、エ
ポキシアクリレート、フェノール樹脂、エポキシ変性フ
ェノール樹脂、及びフェノキシ樹脂からなる群から選ば
れる少なくとも一つの樹脂を含有する。

【００５４】 特に望ましくは、前記フィラーは、シリカゲル、シリ
カ、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、酸化チタン、酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ビスマス、酸化
バナジウム、タルク、アルミナ、ゼオライト、及び、珪
藻土からなる群から選ばれる少なくとも一つを有する。

【００５５】 特に望ましくは、前記（ｃ）工程において、前記電子
材料は、印刷により、文字、絵柄、及び、回路図からな
る群から選ばれる少なくとも一つを形成する。

【００５６】 本発明において、塗料成分に含まれる樹脂成分として
は、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、熱可塑性樹脂が望ま
しい。熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ変性フェノール樹脂が使用される。ま
た、硬化剤は樹脂と化学反応して、樹脂を架橋する役割
を有し、硬化剤としては、イミダゾール、ジシアンジア
ミド、ジアミノジフェニルメタン、ポリアミドアミン、
ジアミノフェニルメタン、ポリアミドアミン、芳香族ポ
リアミドアミンなどが使用される。反応促進剤として
は、４−ジメチルアミノ−イソ−アミール−ベンゾエー
ト、４−ジメチルアミノ−エチルベンゾエートなどが使
用される。溶剤は、電子材料に粘性を付与し、その粘度
を制御する役割を有し、溶剤としては、エチルカルビノ
ール、ブチルカルビノール、ブチルセロソルブなどが使
用される。

【００５７】 光により硬化する光硬化型樹脂としては、エポキシア
クリレート樹脂およびウレタンアクリレート樹脂などが
使用される。反応性希釈剤は上記の樹脂と反応して膜を
形成し、塗料の粘度を制御する機能を持つ。反応性希釈
剤としては、カルビノールアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、エチレングリコールジアクリレートなど
が使用される。光開始触媒は、紫外線などの光の照射に
より、活性ラジカルやイオンを生成して光硬化型樹脂や
反応性希釈剤を重合、または、架橋硬化させる役割を持
つ。

【００５８】 光開始触媒としては、ベンゾイル、ベンジル、ベンジ
ルジメチルケタール、チオキサントン、ベンゾイレーテ
ルなどが使用される。

【００５９】 過酸化物触媒は、光に含まれる赤外線による熱または
加熱による熱により、活性ラジカルを生成し、上記の樹
脂を重合または架橋硬化させる機能を持つ。

【００６０】 過酸化物触媒としては、ｔ−ブチルハイドルパーオキ
サイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、カプリルパー
オキサイドなどが使用される。

【００６１】 熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂などの通常の
プラスチック材料が使用され、特に、高い耐熱温度を持
つプラスチック材料が望ましい。この熱可塑性樹脂は溶
剤に溶解されて塗料成分となる。この塗料が配線板など
の電子素子に塗布され、その後、その溶剤は加熱により
蒸発除去されて、乾燥した膜が形成される。

【００６２】 着色顔料は着色された害虫忌避被膜を得るために使用
され、着色顔料としては、シアニンブルー、カーボンブ
ラック、酸化クロム、チタンイエロー、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、シリカなどが使用される。

【００６３】 害虫忌避薬剤を担持したフィラーは塗料成分の中に均
一に分散されているために、本発明の電子材料は、害虫
忌避薬剤が単に塗料成分の中に混合された従来の材料に
比べて、優れた害虫忌避効果を発揮するために必要な害
虫忌避薬剤の使用量が少ない。

【００６４】 さらに、害虫忌避薬剤がフィラーに担持されているた
めに、電子材料の硬化時および他の部品などの実装時の
加熱による蒸発除去量が少なくなり、製造工程における
害虫忌避薬剤の消失が防止される。

【００６５】 害虫忌避薬剤として、知覚神経を刺激する知覚神経刺
激薬剤が望ましい。この知覚神経刺激薬剤は、臭覚を刺
激する薬剤に比べて、その薬剤の蒸発除去が少ないた
め、害虫忌避効果が長く維持される。

【００６６】 害虫忌避薬剤を有するフィラーの含有量は、樹脂成分
100重量部に対して、約２重量部から約200重量部が望ま
しく、約60重量部から約150重量部が特に望ましい。フ
ィラーの含有量が約２重量部未満の場合は、形成した害
虫忌避層の硬度が硬くなり、その反面弾力性が低下して
もろくなり、破壊されやすくなる。

【００６７】 また半田付けなどの加熱により、害虫忌避層とそれが
形成される側との間に硬すぎて歪みが発生してしまい、
密着性が低下して形成された害虫忌避層が剥離されやす
くなる。

【００６８】 一方、フィラーの含有量が約200重量部を超える場合
は、形成した害虫忌避層の硬度が低下し、さらに、物理
的強度が低下する。そのため、耐熱性および耐湿性など
の耐環境特性が低下する。

【００６９】 次に、プリント配線板などの配線板の表面に、害虫忌
避層を形成した構成について説明する。プリント配線板
上には半導体等の部品が実装されており、それらは通電
により若干の発熱状態にある。たとえば、害虫としての
ゴキブリはその成長速度が雰囲気温度により支配される
ため、27±５℃の雰囲気に誘引される。

【００７０】 プリント配線板では半導体等の部品表面温度がこの温
度領域になり、その表面、下面や近辺に営巣しやすい。
一方、ゴキブリはプリント配線板上への侵入に際し、触
覚・前脚などで探査をするが、その際接触するプリント
配線板の表面に害虫忌避層が形成されていると、それ以
上の侵入の防止および撃退することができる。

【００７１】 一般にゴキブリおよび蟻などの知覚神経を有する害虫
の触覚、脚などはその表面がクチクラ構造からなり、人
間の皮膚構造と異なる。

【００７２】 このゴキブリと人間との差を利用して、ゴキブリ、蟻
などの知覚神経を有する害虫にのみに皮膚を介して知覚
神経刺激系薬剤による刺激を与えることにより、害虫を
忌避する効果が得られる。知覚神経刺激系薬剤を用いる
ことにより、嗅覚刺激系薬剤と異なり、薬剤の蒸気圧を
高める必要がない。

【００７３】 このことから使用薬剤の無駄な揮発蒸散を抑制し、ひ
いては、長期間の持続性能を得るものである。さらに、
ゴキブリ、蟻等の知覚神経を有する害虫の学習効果によ
り、数度この忌避作用をくり返すことにより営巣させな
い効果が期待できる。

【００７４】 害虫忌避薬剤はフィラーに吸着されているために、厳
しいプリント配線板の製造および実装上の加工条件にお
いても、害虫忌避薬剤は揮発蒸散や溶剤の中に溶出され
にくくなり、その消失量が小さく、かつ、半田付け及び
リフローなどの高温に耐えることが可能であり、その結
果、害虫忌避被膜に存在した害虫忌避薬剤は、高温に曝
される製造時においても安定である。

【００７５】 また、上記電子素子として、ICおよびLSI等の集積回
路素子の上部（電子部品の実装面側を下として）に、害
虫忌避薬剤を吸着したフィラー含有ペーストを塗布形成
した電子部品、もしくは、IC,LSI等の電子素子の上部
（電子部品の実装面側を下として）に害虫忌避薬剤吸着
フィラーと着色顔料を含有した電子材料を塗布し、害虫
忌避層をメーカ名、品番等を、抜き文字もしくは絵柄と
して形成した電子部品を製造することができる（印刷し
ないで電子部品上部の下地色を浮き上がらせた文字もし
くは絵柄）。

【００７６】 また、害虫忌避薬剤を吸着したフィラー含有ペースト
をプリント配線板、あるいはIC,LSI等の電子素子の一部
分あるいは部分的、選択的に塗布することにより、電子
素子全体に塗布した場合とほぼ同等の害虫忌避効果を効
率的に得ることができ、さらなる害虫忌避薬剤の使用量
の低減とコストの低減が図れる電子部品を得られる。

【００７７】 以上のように、本発明の電子部品は、電子機器のゴキ
ブリおよび蟻などの知覚神経を有する害虫の侵入による
信頼性を劣化させることを防止し、電子機器の信頼性を
高め得ることができる。

【００７８】 本発明の典型的な実施例を以下に示す。

【００７９】 （実施例１） フィラーとしてのシリカゲル粉末に、害虫忌避薬剤と
してのピレスロイド系忌避剤を担持させて、害虫忌避薬
剤を含有するフィラーを調製した。ピレスロイド系忌避
剤は、神経伝達系薬剤である。この害虫忌避薬剤を含有
したフィラーと、エポキシ樹脂と、硬化剤と、反応促進
剤と、溶剤とを混合して、ペーストの電子材料を調製し
た。なお、エポキシ樹脂100重量部に対して、シリカゲ
ル粉末は約２重量部から約200重量部の範囲を含有する
ことが望ましい。また、エポキシ樹脂100重量部に対し
て、害虫忌避薬剤の含有量は約１重量部から約100重量
部の範囲が望ましい。

【００８０】 このペーストの電子材料を、電子素子としての配線板
の表面に塗布し、その後、塗布された電子材料を加熱し
て、硬化した害虫忌避層を作成した。

【００８１】 なお、この加熱工程において、電子材料の中に含まれ
る溶剤は蒸発し、エポキシ樹脂と硬化剤は、架橋化学反
応して硬化される。この電子材料の硬化により生成した
害虫忌避層において、害虫忌避薬剤を含有したシリカゲ
ルは、硬化した樹脂成分の中および表面に分散して存在
する。溶剤は電子材料のペーストの粘度を制御する。

【００８２】 害虫忌避薬剤がシリカゲルに担持されることにより、
害虫忌避薬剤は、シリカゲルの微細孔の中および表面の
凹凸部に、しっかりと吸着される。そのため、ペースト
を調製する工程においても害虫忌避薬剤は、フィラーか
ら分離したり、消失したりする現象が著しく少なくな
る。

【００８３】 また、電子素子に塗布された電子材料が硬化すると
き、加熱により溶剤が除去されるため、生成した害虫忌
避層の表面に、害虫忌避薬剤を含有するシリカゲル粉末
がより表面に近づく、あるいは露出しやすくなり、その
ために、害虫を忌避する効果が向上する。

【００８４】 さらに、この電子材料を使用して形成された害虫忌避
層の被膜は優れた密着性、電気絶縁性、滑らかな表面形
態などの優れた被膜としての特性を有する。

【００８５】 さらに、形成された害虫忌避層の害虫忌避効果を著し
く向上する。

【００８６】 さらに、害虫忌避薬剤がシリカゲルにしっかりと担持
されているために、長年の使用において、害虫忌避薬剤
の消失が低減し、その結果、害虫忌避効果の寿命が著し
く向上する。さらに、製造工程及び害虫忌避層における
害虫忌避薬剤の消失が少ないために、害虫忌避薬剤の使
用量の低減が可能になり、その結果、コストが低減す
る。

【００８７】 さらに、生成した害虫忌避層の被膜硬度が向上する。
さらに、害虫忌避薬剤および害虫忌避層の双方が高い耐
熱性を持つために、他の導電層および絶縁層をさらに設
置するときに発生する高温による害虫忌避薬剤の消失お
よび害虫忌避層の劣化が発生しない。

【００８８】 さらに、他の電子部品を実装するとき、実装するとき
の熱負荷による害虫忌避薬剤の消失および害虫忌避層の
劣化が発生しない。

【００８９】 また、このような配線板を使用した電子機器におい
て、知覚神経を有する害虫が熱誘引および餌誘引等によ
り電子機器内に侵入しようとしたとき、害虫の知覚神経
（触覚、脚等）が配線板上に設置された害虫忌避層の被
膜に接触し、そのとき、害虫忌避薬剤の作用により、電
子機器内への害虫の侵入を防止できる。

【００９０】 さらに、この電子材料をソルダレジストとして使用し
たとき、従来の通常のソルダレジストと同等の密着性な
どの信頼性を確保することができる。

【００９１】 なお、エポキシ樹脂100重量部に対して、害虫忌避薬
剤の含有量が約１重量部未満の場合、害虫を忌避する効
果が少なくなり、害虫忌避薬剤の含有量が約100重量部
を超える場合、害虫忌避層の被膜の性能が劣る傾向にあ
る。エポキシ樹脂100重量部に対して、害虫忌避薬剤を
含有するフィラーの含有量が約２重量部未満の場合、害
虫を忌避する効果が少なくなり、フィラーの含有量が約
200重量部を超える場合、害虫忌避層の被膜の性能が劣
る傾向にある。

【００９２】 （実施例２） フィラーとしてのシリカゲル粉末に害虫忌避薬剤とし
てのピレスロイド系忌避剤を担持させて、害虫忌避薬剤
を含有するフィラーを調製した。この害虫忌避薬剤を含
有したフィラーと、エポキシアクリレート樹脂と、反応
性希釈剤と、光開始触媒とを混合して、ペーストの電子
材料を調製した。なお、エポキシアクリレート100重量
部に対して、シリカゲル粉末は約２重量部から約200重
量部の範囲の含有が望ましい。

【００９３】 また、エポキシアクリレート樹脂100重量部に対し
て、害虫忌避薬剤の含有量は約１重量部から約100重量
部の範囲が好ましい。このペーストの電子材料を、電子
素子としての配線板の表面に塗布し、その後、塗布され
た電子材料に紫外線などの光を照射して、硬化した害虫
忌避層を作成した。

【００９４】 なお、この硬化工程において、エポキシアクリレート
と反応性希釈剤は、光開始触媒の作用により架橋化学反
応して硬化される。この電子材料の硬化により生成した
害虫忌避層において、害虫忌避薬剤を含有したシリカゲ
ルは、硬化した樹脂成分の中および表面に分散して存在
する。反応性希釈剤は電子材料のペーストの粘度を制御
する。

【００９５】 このようにして得られた電子材料および電子部品は、
実施例１と同じ効果を有する。特に、この害虫忌避層
は、容易な硬化作業性を有する。

【００９６】 （実施例３） フィラーとしてのシリカゲル粉末に、害虫忌避薬剤と
してのピレスロイド系忌避剤を担持させて、害虫忌避薬
剤を含有するフィラーを調製した。

【００９７】 この害虫忌避薬剤を含有したフィラーと、エポキシ樹
脂と、硬化剤と、反応促進剤と、溶剤と、反応性希釈剤
と、着色するための顔料と、光開始触媒とを混合して、
ペーストの電子材料を調製した。

【００９８】 このペーストの電子材料を、電子素子としての配線板
の表面に塗布し、その後、塗布された電子材料に、紫外
線などの光を照射して、さらに、加熱して、硬化した害
虫忌避層を作成した。すなわち、光硬化と熱硬化とのデ
ュアル硬化型である。

【００９９】 なお、この硬化工程において、エポキシ樹脂と硬化剤
は反応促進剤の作用により硬化し、同時に、反応性希釈
剤は、光開始触媒の作用により架橋化学反応して硬化さ
れる。

【０１００】 この電子材料の硬化により生成した害虫忌避層におい
て、害虫忌避薬剤を含有したシリカゲルは、硬化した樹
脂成分の中および表面に分散して存在する。反応性希釈
剤は電子材料のペーストの粘度を制御する。顔料として
は、フタロシアニン化合物、酸化チタン、カーボンブラ
ックなどの所望の顔料が使用できる。

【０１０１】 このようにして得られた電子材料および電子部品は、
実施例１と同じ効果を有する。特に、この害虫忌避層は
優れた密着性と、優れた硬化作業性と、ペーストの粘度
制御性を有する。

【０１０２】 （実施例４） フィラーとしてのシリカゲル粉末に、害虫忌避薬剤と
してのピレスロイド系忌避剤を担持させて、害虫忌避薬
剤を含有するフィラーを調製した。

【０１０３】 この害虫忌避薬剤を含有したフィラーと、エポキシア
クリレート樹脂と、反応性希釈剤と、過酸化物触媒と、
光開始触媒とを混合して、ペーストの電子材料を調製し
た。

【０１０４】 このペーストの電子材料を、電子素子としての配線板
の表面に塗布し、その後、塗布された電子材料に、紫外
線などの光を照射して、硬化した害虫忌避層を作成し
た。

【０１０５】 なお、この硬化工程において、エポキシアクリレート
樹脂と反応性希釈剤は光開始触媒の作用により硬化し、
同時に、過酸化物触媒は、ペーストの硬化を促進する。

【０１０６】 この電子材料の硬化により生成した害虫忌避層におい
て、害虫忌避薬剤を含有したシリカゲルは、硬化した樹
脂成分の中および表面に分散して存在する。反応性希釈
剤は電子材料のペーストの粘度を制御する。

【０１０７】 このようにして得られた電子材料および電子部品は、
実施例１と同じ効果を有する。特に、この害虫忌避層
は、優れた密着性と、容易な硬化作業を有する。

【０１０８】 （実施例５） フィラーとしてのシリカゲル粉末に、害虫忌避薬剤と
してのピレスロイド系忌避剤を担持させて、害虫忌避薬
剤を含有するフィラーを調製した。

【０１０９】 この害虫忌避薬剤を含有したフィラーと、フェノール
樹脂と、溶剤とを混合して、ペーストの電子材料を調製
した。このペーストの電子材料を、電子素子としての配
線板の表面に塗布し、その後、塗布された電子材料を加
熱して、硬化した害虫忌避層を作成した。

【０１１０】 なお、この硬化工程において、フェノール樹脂は加熱
の作用により硬化し、同時に、溶剤は、蒸発する。

【０１１１】 この電子材料の硬化により生成した害虫忌避層におい
て、害虫忌避薬剤を含有したシリカゲルは、硬化した樹
脂成分の中および表面に分散して存在する。溶剤は電子
材料のペーストの粘度を制御する。

【０１１２】 このようにして得られた電子材料および電子部品は、
実施例１と同じ効果を有する。特に、この害虫忌避層
は、高い耐熱性を有する。

【０１１３】 （実施例６） フィラーとしてのシリカゲル粉末に、害虫忌避薬剤と
してのピレスロイド系忌避剤を担持させて、害虫忌避薬
剤を含有するフィラーを調製した。

【０１１４】 この害虫忌避薬剤を含有したフィラーと、エポキシ変
性フェノール樹脂と、溶剤とを混合して、ペースト電子
材料を調製した。

【０１１５】 このペーストの電子材料を、電子素子としての配線板
の表面に塗布し、その後、塗布された電子材料を加熱し
て、硬化した害虫忌避層を作成した。

【０１１６】 なお、この硬化工程において、エポキシ変性フェノー
ル樹脂は加熱の作用により硬化し、同時に、溶剤は、蒸
発する。

【０１１７】 この電子材料の硬化により生成した害虫忌避層におい
て、害虫忌避薬剤を含有したシリカゲルは、硬化した樹
脂成分の中および表面に分散して存在する。溶剤は電子
材料のペーストの粘度を制御する。

【０１１８】 このようにして得られた電子材料および電子部品は、
実施例１と同じ効果を有する。特に、この害虫忌避層
は、優れた密着性と高い耐熱性を有する。

【０１１９】 （実施例７） フィラーとしてのシリカゲル粉末に、害虫忌避薬剤と
してのピレスロイド系忌避剤を担持させて、害虫忌避薬
剤を含有するフィラーを調製した。

【０１２０】 この害虫忌避薬剤を含有したフィラーと、エポキシア
クリレート樹脂と、ウレタンアクリレート樹脂と、反応
性希釈剤と、光開始触媒と、溶剤とを混合して、ペース
トの電子材料を調製した。

【０１２１】 このペーストの電子材料を、電子素子としての配線板
の表面に塗布し、その後、塗布された電子材料に光を照
射して、硬化した害虫忌避層を作成した。

【０１２２】 なお、この硬化工程において、エポキシアクリレート
樹脂とウレタンアクリレート樹脂は光開始触媒の作用に
より硬化し、同時に、溶剤は、蒸発する。

【０１２３】 この電子材料の硬化により生成した害虫忌避層におい
て、害虫忌避薬剤を含有したシリカゲルは、硬化した樹
脂成分の中および表面に分散して存在する。溶剤は電子
材料のペーストの粘度を制御する。

【０１２４】 このようにして得られた電子材料および電子部品は、
実施例１と同じ効果を有する。特に、この害虫忌避層
は、優れた密着性と柔軟性を有する。

【０１２５】 （実施例８） フィラーとしてのシリカゲル粉末に、害虫忌避薬剤と
してのピレスロイド系忌避剤を担持させて、害虫忌避薬
剤を含有するフィラーを調製した。

【０１２６】 この害虫忌避薬剤を含有したフィラーと、フェノキシ
樹脂と、溶剤とを混合して、ペーストの電子材料を調製
した。このペーストの電子材料を、電子素子としての配
線板の表面に塗布し、その後、塗布された電子材料を加
熱して、乾燥した害虫忌避層を作成した。

【０１２７】 なお、フェノキシ樹脂は熱可塑性樹脂であり、加熱に
より溶剤が除去されて、塗膜が形成される。

【０１２８】 このようにして得られた電子材料および電子部品は、
実施例１と同じ効果を有する。特に、この害虫忌避層
は、高い耐熱性を有する。

【０１２９】 （実施例９） 上記の実施例１から実施例８において、さらに、酸化
チタン、フタロシアニングリーン、フタロシアニンブル
ー、その他のフタロシアニン化合物、酸化クロム、チタ
ンイエロー、カーボンブラック、酸化鉄などの着色顔料
を加えて、電子材料を調製した。

【０１３０】 これらの構成の電子材料を用いて、上記のそれぞれの
実施例と同じようにして電子部品を作成した。このよう
にして、所望の色を持つ害虫忌避層が得られる。

【０１３１】 このようにして得られた電子材料および電子部品は、
実施例１から実施例８と同じ効果を有する。特に、この
ような着色された電子材料を印刷技術を用いて、電子素
子としての配線板に設置することにより、害虫忌避効果
を持つとともに、文字、絵柄または部品配置図を形成す
ることが可能となる。また、この電子材料は印刷インキ
としての作用も兼ねて持つ。

【０１３２】 （実施例10） 上記の実施例１から実施例８において得られたそれぞ
れの電子材料を使用して、害虫忌避機能を持つ第一ソル
ダレジストを調製した。

【０１３３】 他方、害虫忌避機能を持たない通常の第二ソルダレジ
ストを調製した。

【０１３４】 また、電子素子として、導電層を有する配線板を調製
した。配線板に形成された導電層を覆って、通常の第二
ソルダレジストを設置し、その第二ソルダレジストを硬
化して第二ソルダレジスト層を形成した。硬化された第
２ソルダレジスト層の上に第一ソルダレジストを設置
し、その後、その第一ソルダレジストを硬化して、害虫
忌避層を調製した。

【０１３５】 このようにして、害虫忌避層を有する電子部品を作成
した。

【０１３６】 このようにして得られた電子部品は、上記の実施例１
から実施例８と同じ効果を有する。さらに、半田付けの
作業時において、害虫忌避層は半田付けから導電回路を
保護する機能を有する。

【０１３７】 （実施例11） 上記の実施例１から実施例８において得られたそれぞ
れの電子材料を使用して、害虫忌避機能を持つ第一ソル
ダレジストを調製した。配線板に形成された導電層を覆
って、第一ソルダレジストを設置し、その第一ソルダレ
ジストを硬化して害虫忌避層を形成した。このようにし
て、害虫忌避層を有する電子部品を作成した。

【０１３８】 このようにして得られた電子部品は、上記の実施例１
から実施例８と同じ効果を有する。さらに、半田付けの
作業時において、害虫忌避層は半田付けから導電回路を
保護する機能を有する。

【０１３９】 （実施例12） 上記の実施例９において得られたそれぞれの電子材料
を使用して、害虫忌避機能を有する印刷インキを調製し
た。配線板に形成された導電層を覆って、通常の第二ソ
ルダレジストを設置し、その第二ソルダレジストを硬化
して第二ソルダレジスト層を形成した。

【０１４０】 この第二ソルダレジスト層の上に、前記の印刷インキ
を使用して、文字、絵柄、または、部品回路図などを印
刷し、その後、硬化して、害虫忌避層を形成した。この
ようにして、害虫忌避層を有する電子部品を作成した。

【０１４１】 このようにして得られた電子部品は、上記の実施例９
と同じ効果を有する。

【０１４２】 さらに、害虫忌避層は、文字、絵柄、部品回路図など
の情報表示機能を有する。

【０１４３】 （実施例13） 電子素子として、実装用ランドと導電層を有する配線
板を調製した。実装用ランドは半田付けをするための導
電層である。

【０１４４】 さらに、実施例１から実施例９において得られた電子
材料を使用して、ペーストを調製した。

【０１４５】 他方、害虫忌避機能を持たない通常の第二ソルダレジ
ストを調製した。実装用ランドを除く領域の導電層を、
通常の第二ソルダレジストで被覆し、硬化して第二ソル
ダレジスト層を形成した。その第二ソルダレジスト層の
表面にペーストを設置し、その後、硬化して、害虫忌避
層を形成した。

【０１４６】 このようにして得られたそれぞれの電子部品は、上記
の実施例１から実施例９と同じ効果を有する。特に、実
装用ランドに他の部品を半田付けするときに、優れた効
果が得られる。

【０１４７】 （実施例14） 上記の実施例１から実施例９において得られたそれぞ
れの電子材料を使用して、害虫忌避機能を持つペースト
を調製した。

【０１４８】 他方、害虫忌避機能を持たない通常の第二ソルダレジ
ストを調製した。また、電子素子として、実装用ランド
と導電層を有する配線板を調製した。

【０１４９】 実装用ランドを除く領域の導電層を覆って、通常の第
二ソルダレジストを設置し、その第二ソルダレジストを
硬化して第二ソルダレジスト層を形成した。

【０１５０】 硬化された第二ソルダレジスト層の上に、上記のペー
ストを使用して、抜き文字型の図面配置図を設置し、さ
らに、配線板の外周領域に、約5mm幅の外周忌避部を設
置した。その後、そのペーストを硬化して、図面配置図
と外周忌避部とを有する害虫忌避層を調製した。このよ
うにして、害虫忌避層を有する電子部品を作成した。

【０１５１】 このようにして得られた電子部品は、上記の実施例１
から実施例９と同じ効果を有する。さらに、配線板の外
周に設置された外周忌避層により、害虫が配線板の中に
侵入することが防止される。

【０１５２】 （実施例15） 上記の実施例１から実施例９において得られたそれぞ
れの電子材料を使用して、害虫忌避機能を持つ第一ソル
ダレジストを調製した。

【０１５３】 また、電子素子として、実装用ランドと導電層を有す
る配線板を調製した。実装用ランドを除く領域の導電層
を覆って、上記の第一ソルダレジストを設置し、その第
一ソルダレジストを硬化して害虫忌避層を形成した。こ
のようにして、害虫忌避層を有する電子部品を作成し
た。

【０１５４】 このようにして得られた電子部品は、上記の実施例１
から実施例９と同じ効果を有する。さらに、半田付けの
作業時において、害虫忌避層は半田付けから導電回路を
保護する機能を有する。

【０１５５】 （実施例16） 電子素子として、実装用ランドと導電層を有する配線
板を調製した。実装用ランドは半田付けをするための導
電層である。

【０１５６】 さらに、実施例１から実施例９において得られた電子
材料を使用して、ペーストを調製した。他方、害虫忌避
機能を持たない通常の第二ソルダレジストを調製した。

【０１５７】 実装用ランドを除く領域の導電層を、通常の第二ソル
ダレジストで被覆し、硬化して第二ソルダレジスト層を
形成した。その第二ソルダレジスト層の表面にペースト
を設置し、その後、硬化して、害虫忌避層を形成した。

【０１５８】 さらに、その害虫忌避層の表面に、通常の印刷インキ
を使用して部品配置図を形成した。なお、この部品配置
図の被膜面積は、上記の害虫忌避層の面積の約80％未満
である。すなわち、害虫忌避層のうちの約20％以上の面
積が表面に露出している。

【０１５９】 このようにして得られたそれぞれの電子部品は、上記
の実施例１から実施例９と同じ効果を有する。特に、知
覚神経を有する害虫が熱誘引、餌誘引等により電子機器
内に侵入しようとしても、配線板上の露出した害虫忌避
層の被膜に害虫の知覚神経（触覚、脚等）が接触するこ
とにより、忌避薬剤により電子機器内への害虫の侵入が
防止される。

【０１６０】 （実施例17） 上記の実施例１から実施例９において得られたそれぞ
れの電子材料を使用して、害虫忌避機能を持つ第一ソル
ダレジストを調製した。

【０１６１】 また、電子素子として、実装用ランドと導電層を有す
る配線板を調製した。実装用ランドを除く領域の導電層
を覆って、上記の第一ソルダレジストを設置し、その第
一ソルダレジストを硬化して害虫忌避層を形成した。

【０１６２】 さらに、その害虫忌避層の表面に、通常の印刷インキ
を使用して部品配置図を形成した。なお、この部品配置
図の被膜面積は、上記の害虫忌避層の面積の約80％未満
である。すなわち、害虫忌避層のうちの約20％以上の面
積が表面に露出している。

【０１６３】 このようにして得られたそれぞれの電子部品は、上記
の実施例１から実施例９および実施例19と同じ効果を有
する。

【０１６４】 （実施例18） 上記の実施例１から実施例９において得られたそれぞ
れの電子材料を使用して、害虫忌避機能を持つペースト
を調製した。

【０１６５】 また、害虫忌避機能を持たない通常の第二ソルダレジ
ストを調製した。電子素子として、実装用ランドと導電
層を有する配線板を調製した。

【０１６６】 実装用ランドを除く領域の導電層を覆って、上記の第
二ソルダレジストを設置し、その第二ソルダレジストを
硬化して、第二ソルダレジスト層を形成した。その第二
ソルダレジスト層の上に、印刷インキを使用して部品配
置図を設置した。

【０１６７】 形成された第二ソルダレジスト層および部品配置図の
うちの少なくとも一つの表面に、上記のペーストを設置
し、そのペーストを硬化して害虫忌避層を形成した。こ
のようにして、害虫忌避層を有する配線板を作成した。

【０１６８】 このようにして得られたそれぞれの電子部品は、上記
の実施例１から実施例９と同じ効果を有する。

【０１６９】 （実施例19） 電子素子として、端子を有する半導体集積回路素子
（ICまたはLSI）を調製した。その端子間の距離は、ゴ
キブリ、ゴキブリの幼虫または蟻などの害虫が入り込め
ない程度の短い距離を有する。例えば、チャバネゴキブ
リの幼虫の大きさは約0.7mmである。その端子間を含む
領域を覆って、上記の実施例１から実施例９において得
られた電子材料を設置した。その後、その電子材料を硬
化して、害虫忌避層を形成した。このようにして、害虫
忌避層を有する電子部品を作成した。

【０１７０】 このようにして得られたそれぞれの電子部品は、上記
の実施例１から実施例９と同じ効果を有する。特に、半
導体集積回路素子を使用した電子機器において、害虫が
電子機器の中に侵入することおよび半導体集積回路の周
辺に巣を作ることなどが防止される。

【０１７１】 （実施例20） 電子素子として、端子を有する半導体集積回路素子
（ICまたはLSI）を調製した。その端子間の距離は、ゴ
キブリ、ゴキブリの幼虫または蟻などの害虫が入り込め
る程度の短い距離を有する。例えば、チャバネゴキブリ
の幼虫の大きさは約0.7mmである。その端子間を含む領
域の表面側と裏面側の双方に、上記の実施例１から実施
例９において得られた電子材料を設置した。

【０１７２】 その後、その電子材料を硬化して、害虫忌避層を形成
した。このようにして、害虫忌避層を有する電子部品を
作成した。

【０１７３】 このようにして得られたそれぞれの電子部品は、上記
の実施例１から実施例９と同じ効果を有する。特に、半
導体集積回路素子を使用した電子機器において、害虫が
電子機器の中に侵入することおよび半導体集積回路の周
辺に巣を作ることなどが防止される。

【０１７４】 （実施例21） 電子素子として、コンデンサ、放熱板、および半導体
素子を調製した。上記の実施例１から実施例９において
得られたそれぞれの電子材料を、上記のそれぞれの電子
素子の表面に設置し、硬化して、害虫忌避層を形成し
た。このようにして、害虫忌避層を有する電子部品を作
成した。

【０１７５】 このようにして得られたそれぞれの電子部品は、上記
の実施例１から実施例９と同じ効果を有する。

【０１７６】 （実施例22） 電子素子として、コンデンサ、放熱板、および半導体
素子を調製した。上記の実施例９において得られたそれ
ぞれの電子材料を使用して、印刷インキを調製した。

【０１７７】 これらの電子素子の表面に、これらの印刷インキを使
用して、文字、絵柄、または、部品回路図などの図形を
印刷し、その後、硬化して、害虫忌避層を形成した。こ
の場合、これらの図形は、抜き文字として形成すること
が望ましい。このようにして、害虫忌避層を有する電子
部品を作成した。

【０１７８】 このようにして得られた電子部品は、上記の実施例９
と同じ効果を有する。さらに、害虫忌避層は、文字、絵
柄、部品回路図などの情報表示機能を有する。

【０１７９】 （実施例23） フィラーとして、実施例１から実施例９において使用
したシリカゲルの替わりに、シリカ、酸化チタン、硫酸
バリウム、硫酸マグネシウム、タルク、アルミナ、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ビスマス、ゼオラ
イト、珪藻土、及び、酸化バナジウムのうちの少なくと
も一つを使用して、害虫忌避機能を持つそれぞれの電子
材料を調製した。

【０１８０】 さらに、これらの電子材料を使用して、配線板、半導
体素子、放熱板、コンデンサ、半導体集積回路などの電
子素子の表面に設置し、その電子材料を硬化して害虫忌
避層を形成した。このようにして、害虫忌避機能を持つ
電子部品を作成した。

【０１８１】 このようにして得られた電子材料及び電子部品は、上
記の実施例１から実施例９と同じ効果を有する。

【０１８２】 （実施例24） 実施例１から実施例９、および実施例23において、さ
らに、害虫忌避薬剤を担持したフィラーに加えて、他の
通常のシリカ、酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸マグネ
シウム、タルク、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化カ
ルシウム、酸化ビスマス、ゼオライト、珪藻土、及び、
酸化バナジウムのうちの少なくとも一つを添加して、害
虫忌避機能を持つそれぞれの電子材料を調製した。

【０１８３】 これらの電子材料を使用して、配線板、半導体素子、
放熱板、コンデンサ、半導体集積回路などの電子素子の
表面に設置し、その電子材料を硬化して害虫忌避層を形
成した。

【０１８４】 形成された害虫忌避被膜において、害虫忌避薬剤を担
持したフィラーと害虫忌避薬剤を持たないフィラーとは
互いに分散して存在する。このようにして、害虫忌避機
能を持つ電子部品を作成した。

【０１８５】 このようにして得られた電子材料及び電子部品は、上
記の実施例１から実施例９と同じ効果を有する。

【０１８６】 （実施例25A） 本発明の実施例の具体例を添付の図面を用いて説明す
る。

【０１８７】 図１は、本発明の一実施例の電子部品であり、電子素
子として片面銅張りプリント配線板を使用した電子部品
の要部の断面図を示す。図１において、電子素子は、紙
−フェノール（FR−１）の絶縁層（基材）11と、その絶
縁層11の表面に形成された導電層12としての35μｍ厚の
銅箔と、裏面に形成された部品配置図14とを備える。

【０１８８】 導電層12を覆って、通常の紫外線硬化型のソルダレジ
スト13を形成する。部品配置図14は紫外線硬化型のペー
スト材料により形成される。部品配置図14を覆って、紫
外線硬化型と熱硬化型のデュアル硬化型の害虫忌避機能
を持つ電子材料15が形成される。

【０１８９】 電子材料15はエポキシアクリレート樹脂100重量部、
反応性希釈剤としてのメタクリル酸モノマー45重量部、
光開始触媒としてベンゾイン３重量部、過酸化物触媒と
してパーオキシルエステル２重量部、ピレスロイド系害
虫忌避薬剤を吸着したシリカゲル120重量部、シリカ５
重量部とを含有する。ピレスロイド系害虫忌避薬剤は20
0℃以上の耐熱温度を有する知覚神経刺激薬剤である。

【０１９０】 電子素子の上に設置された電子材料に紫外線を照射し
て、害虫忌避層を形成した。このようにして、電子部品
25Aを作成した。

【０１９１】 （実施例25B） 図２は本発明の他の実施例の電子部品を示す。図２に
おいて、電子素子として、片面銅張りプリント配線板を
使用した。電子素子は、紙−フェノール（FR−１）の絶
縁層（基材）21と、その絶縁層21の表面に形成された導
電層22としての35μｍ厚の銅箔と、裏面に形成された部
品配置図24とを備える。

【０１９２】 その導電層22を覆って、害虫忌避薬剤を含有する電子
材料23が設置される。電子材料23は、エポキシアクリレ
ート100重量部、反応性希釈剤としてメタクリル酸モノ
マー45重量部、光開始剤としてベンゾイン３重量部、過
酸化物触媒としてパーオキシルエステル２重量部、着色
顔料としてフタロシアニングリーン２重量部、害虫忌避
薬剤を含むシリカゲル130重量部、シリカ粉末５重量部
とを備える。害虫忌避薬剤は、ピレスロイド系知覚神経
刺激薬剤であり、200℃以上の耐熱温度を有する。

【０１９３】 この形成された電子材料に紫外線を照射して、硬化さ
れた害虫忌避層を形成した。この形成された害虫忌避層
はソルダレジストとしての役割を持つ。このようにし
て、電子部品25Bを作成した。

【０１９４】 （実施例25C） 図３は本発明の他の実施例の電子部品を示す。図３に
おいて、電子素子として、片面銅張りプリント配線板を
使用した。電子素子は、紙−フェノール（FR−１）の絶
縁層（基材）31と、その絶縁層31の表面に形成された導
電層32としての35μｍ厚の銅箔と、裏面に形成された部
品配置図34とを備える。

【０１９５】 その導電層32を覆って、害虫忌避薬剤を含有する電子
材料33が形成される。電子材料33は、エポキシアクリレ
ート樹脂100重量部、反応性希釈剤としてメタクリル酸
モノマー45重量部、光開始剤としてベンゾイン３重量
部、過酸化物触媒としてパーオキシルエステル２重量
部、着色顔料として酸化チタン３重量部、害虫忌避薬剤
を含むシリカゲル110重量部と、タルク粉末５重量部と
を備える。害虫忌避薬剤は、ピレスロイド系知覚神経刺
激薬剤であり、200℃以上の耐熱温度を有する。この設
置された電子材料に紫外線を照射して、硬化された害虫
忌避層を形成した。

【０１９６】 この形成された害虫忌避層はソルダレジストとしての
役割を持つ。このようにして、電子部品25Cを作成し
た。

【０１９７】 得られた上記３種類の電子部品について、害虫として
ゴキブリを使用して、電子部品の忌避性を評価した。そ
の結果を（表１）に示す。

【０１９８】 なお、上記の実施例25A、25B及び25Cのそれぞれの実
施例において、比較試料として、害虫忌避層を設置しな
い試料も作成した。80×100cmの塩化ビニール製のバッ
トにチャバネゴキブリを入れ、中央に紙製シェルター
（巣）と飲料水を入れた容器を置き、バットの四隅に害
虫忌避層を有する電子部品と害虫忌避層を持たない電子
部品とを置くことにより、害虫忌避性能を評価した。

【０１９９】 雄雌成虫の各200匹のチャバネゴキブリを使用した。
電子素子としてのプリント配線板は、10cm角に切断した
試料を使用した。それぞれの電子部品の中央に角砂糖を
置き、48時間後に、チャバネゴキブリが喫食した角砂糖
の重量減少量を測定して、忌避率（下式参照）を算出し
た。ゴキブリは前記のように、熱に誘引される性質を持
つため、本来は熱誘引方法により評価すべきであるが、
しかしながら、本実施例においては、定量的評価のため
に、餌誘引による評価方法を採用した。

【０２００】 なお、害虫忌避率は次の式により算出した。

【０２０１】 害虫忌避率（％）＝100×（害虫忌避層を持たない電
子部品の角砂糖減少量−害虫忌避層を設置した電子部品
の角砂糖減少量）／未塗布品の角砂糖減少量

【０２０２】

【表１】

【０２０３】 （表１）より、次のことが明確である。試料25A、25
B、25Cのいずれの試料においても、害虫忌避層を形成し
た電子部品の角砂糖の減少量は、害虫忌避層を持たない
電子部品の角砂糖の減少量よりも著しく少ない。害虫忌
避率は、約84％から約94％の範囲であった。すなわち、
本実施例の害虫忌避層を有する電子部品は優れた害虫忌
避効果を有する。

【０２０４】

【発明の効果】

本発明の構成により、害虫忌避薬剤がフィラーに担持
されているために、電子材料の製造時における害虫忌避
薬剤の揮発蒸散等による消失量が低減し、また電子素子
の表面に形成された害虫忌避層に含まれる害虫忌避薬剤
の揮発蒸散等により消失速度が遅くなり、その結果、害
虫忌避薬剤の使用量を大幅に低減することができるとと
もに、害虫忌避効果を長期間に亘って持続させることが
できる。

【０２０５】 また、害虫忌避薬剤の含有量を減らすことができるた
め、低コストで、にじみの発生しにくい、優れた印刷性
および被膜形成性を有する害虫忌避薬剤含有電子材料を
得ることができる。

【０２０６】 さらにこの害虫忌避薬剤含有電子材料を電子素子の一
部あるいは部分的に塗布することにより、電子素子全体
に塗布した場合とほぼ同等の害虫忌避効果を効率的に得
ることができ、さらなる害虫忌避薬剤の使用量の低減と
コストの低減が図れる電子部品を得ることができる。そ
の結果、害虫が電子機器の中に侵入及び滞在することを
防止することができ、害虫の死骸及び糞尿などによる電
子機器の不具合の発生を防止することができるため、電
子機器の信頼性を著しく向上させることができるととも
に、人体に対する悪影響を低減させることができる。 ［図面の簡単な説明］

【図１】 本発明の一実施例の電子材料を使用した電子部品の要
部の断面図

【図２】 本発明の一実施例の電子材料を使用した他の電子部品
の要部の断面図

【図３】 本発明の一実施例の電子材料を使用した他の電子部品
の要部の断面図

【図４】 本発明の一実施例の電子材料を使用した電子部品の製
造方法を示す工程図

【符号の説明】

11 絶縁層（基材） 12 導電層 13 ソルダレジスト 14 部品配線図（ロードマップ） 15 害虫忌避薬剤担持フィラーを含有したプリント配
線板用電子材料 21 絶縁層（基材） 22 導電層 23 プリント配線板用電子材料 24 部品配線図（ロードマップ） 31 絶縁層（基材） 32 導電層 33 プリント配線板用電子材料 34 害虫忌避薬剤担持フィラーを含有した部品配線図
（ロードマップ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−1702（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−32999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−2799（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−275713（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−289659（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−93535（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−127742（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09D 201/00 C09D 5/14 H05K 3/28

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を製造する際に加熱を必要とする
   電子材料であって、塗料成分と、前記塗料成分に混入さ
   れたフィラーと、前記フィラーに担持された200℃以上
   の耐熱温度を有するピレスロイド系の害虫忌避薬剤を備
   え、 前記塗料成分は樹脂成分を含有し、前記フィラーは前記
   樹脂成分100重量部に対して２重量部から200重量部の範
   囲で含有され、前記樹脂成分は加熱または紫外線照射に
   より硬化することによって害虫忌避性能を持つ害虫忌避
   膜を形成可能な電子材料。
2. 【請求項２】請求項１において、前記フィラーは、シリ
   カゲル、シリカ、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、酸
   化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ビ
   スマス、酸化バナジウム、タルク、アルミナ、ゼオライ
   ト、及び、珪藻土からなる群から選ばれる少なくとも一
   つを有する電子材料。
3. 【請求項３】請求項１において、前記塗料成分の中に混
   入されたフィラーは複数のフィラーであり、前記複数の
   フィラーのうちの少なくとも一つのフィラーが前記害虫
   忌避薬剤を担持している電子材料。
4. 【請求項４】はんだ付け工程を必要とする電子部品であ
   って、 （ａ）電子素子と、 （ｂ）前記電子素子の表面に設置され、加熱または紫外
   線照射により硬化・形成された害虫を忌避する機能を持
   つ害虫忌避層とを備え、 前記害虫忌避層は、樹脂成分と、前記樹脂成分に混入さ
   れたフィラーと、前記フィラーに担持された200℃以上
   の耐熱温度を有するピレスロイド系の害虫忌避薬剤とを
   有し、 前記フィラーは前記樹脂成分100重量部に対して２重量
   部から200重量部の範囲で含有されていることを特徴と
   する電子部品。
5. 【請求項５】請求項４において、前記フィラーは複数の
   フィラーを有し、前記複数のフィラーのうち少なくとも
   一つが害虫忌避薬剤を担持し、前記害虫忌避薬剤を担持
   したフィラーが、前記害虫忌避薬剤を含有しないフィラ
   ーに対して分散して存在する電子部品。
6. 【請求項６】請求項４において、前記電子素子は、電気
   絶縁基板と、前記電気絶縁基板の上方に形成された導電
   層とを有する配線板であり、前記害虫忌避層が前記配線
   板の表面に形成されている電子部品。
7. 【請求項７】（ａ）フィラーに200℃以上の耐熱温度を
   有するピレスロイド系の害虫忌避薬剤を担持する工程
   と、 （ｂ）塗料成分中の樹脂成分100重量部に対して２重量
   部から200重量部の範囲で前記害虫忌避薬剤を有するフ
   ィラーと塗料成分とを混合して、電子材料を調整する工
   程と、 （ｃ）前記電子材料を電子素子の表面に形成する工程
   と、 （ｄ）前記電子素子の表面に形成された前記電子材料を
   加熱または紫外線照射により硬化して、害虫忌避層を形
   成する工程と を備えた電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】請求項７において、前記電子素子は、電気
   絶縁基板と、前記電気絶縁基板の上方に形成された導電
   層とを有する配線板であり、前記害虫忌避層が前記配線
   板の表面に形成されている電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】請求項７において、前記電子素子は、電気
   絶縁層と、前記電気絶縁層の上方に形成された導電層
   と、前記導電層の表面に形成されたソルダレジストとを
   備え、前記（ｃ）工程において、前記電子材料が前記導
   電層を覆って形成される電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】請求項７において、前記フィラーは複数
    のフィラーを有し、前記複数のフィラーのうち少なくと
    も一つが前記害虫忌避薬剤を担持し、前記害虫忌避薬剤
    を担持したフィラーが、前記害虫忌避薬剤を含有しない
    フィラーに対して分散して存在する電子部品の製造方
    法。