JPH0220094A - プリント基板および同基板用レジストインク - Google Patents
プリント基板および同基板用レジストインクInfo
- Publication number
- JPH0220094A JPH0220094A JP63170182A JP17018288A JPH0220094A JP H0220094 A JPH0220094 A JP H0220094A JP 63170182 A JP63170182 A JP 63170182A JP 17018288 A JP17018288 A JP 17018288A JP H0220094 A JPH0220094 A JP H0220094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- resist ink
- ink
- vermin
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000077 insect repellent Substances 0.000 claims description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- RAPBNVDSDCTNRC-UHFFFAOYSA-N Chlorobenzilate Chemical compound C=1C=C(Cl)C=CC=1C(O)(C(=O)OCC)C1=CC=C(Cl)C=C1 RAPBNVDSDCTNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002917 insecticide Substances 0.000 abstract 1
- 241000607479 Yersinia pestis Species 0.000 description 9
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 3
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001674044 Blattodea Species 0.000 description 2
- 241000238876 Acari Species 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は防虫効果を有するプリント基板および同基板
用レジストインクに関するものである。
用レジストインクに関するものである。
使用時間が長期かつ連続的にわたる電気通信機、電気機
器およびコンピュータなどにおいては、その連続通電に
より機器内部が加温され、害虫の生息環境に適した空間
ができることがある。
器およびコンピュータなどにおいては、その連続通電に
より機器内部が加温され、害虫の生息環境に適した空間
ができることがある。
このため、例えばゴキブリなどの害虫がその機器内部に
生息し、衛生上不潔となるばかりか、害虫のフン、死骸
、それに起因してプラスチックスに発生するカビなどに
より１例えば絶縁抵抗の劣化や回路のショートなどをお
こし、機器の正常な機能を損なう場合があった。
生息し、衛生上不潔となるばかりか、害虫のフン、死骸
、それに起因してプラスチックスに発生するカビなどに
より１例えば絶縁抵抗の劣化や回路のショートなどをお
こし、機器の正常な機能を損なう場合があった。
この発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、その
目的は、害虫が寄り付かない防虫効果を有するプリント
基板および同基板用レジストインクを提供することにあ
る。
目的は、害虫が寄り付かない防虫効果を有するプリント
基板および同基板用レジストインクを提供することにあ
る。
上記目的を達成するため、この発明においては、害虫忌
避剤を混入してなるレジストインクが用いられる。その
レジストインクは、例えばエポキシ系熱硬化型、アクリ
ル系紫外線硬化型、液性現像型などであってよい。
避剤を混入してなるレジストインクが用いられる。その
レジストインクは、例えばエポキシ系熱硬化型、アクリ
ル系紫外線硬化型、液性現像型などであってよい。
害虫忌避剤としては、ゴキブリやダニなどに効果のある
クロロフェニル系や有機リンが適しているが、インクの
ビヒクルに可溶であれば他の害虫忌避剤であってもよい
。
クロロフェニル系や有機リンが適しているが、インクの
ビヒクルに可溶であれば他の害虫忌避剤であってもよい
。
上記レジストインク内に害虫忌避剤を混入し、同インク
にてプリント基板のソルダーレジストを形成する。
にてプリント基板のソルダーレジストを形成する。
また、耐絶縁性に優れた塗料内に害虫忌避剤を混入して
なる防虫塗料膜を文字印刷後の表面に形成するようにし
てもよい。
なる防虫塗料膜を文字印刷後の表面に形成するようにし
てもよい。
この発明によれば、防虫効果に優れたプリント基板が得
られる。したがって、電子機器の衛生向上、耐害虫信頼
性の向上に寄与するところ大である。
られる。したがって、電子機器の衛生向上、耐害虫信頼
性の向上に寄与するところ大である。
■ガラス布基材・エポキシ樹脂銅張積層板１．６ｍ厚、
Ｃｕ箔厚さ３５μｍのプリント基板に、通常のサブトラ
クティブ法により、Ｃｕ箔回路を形成し、ブラスト研磨
、乾燥の後、太陽インキ製熱硬化型エポキシインク５−
２２にクロロフェニル系の防虫剤クロロベンジラードを
５００■／ｋｇの割合で加え混合したものをレジストイ
ンクとし、２５０メツシユ、紗厚５８μｍ、乳剤ｇ２０
μｍ、バイアス張りのテトロンスクリーンを用い、イン
クコート式、印刷ギャップ５ｍｍ、印刷圧５ｋｇ、スキ
ージスピード３０ａｎ／ｓｅｅ。
Ｃｕ箔厚さ３５μｍのプリント基板に、通常のサブトラ
クティブ法により、Ｃｕ箔回路を形成し、ブラスト研磨
、乾燥の後、太陽インキ製熱硬化型エポキシインク５−
２２にクロロフェニル系の防虫剤クロロベンジラードを
５００■／ｋｇの割合で加え混合したものをレジストイ
ンクとし、２５０メツシユ、紗厚５８μｍ、乳剤ｇ２０
μｍ、バイアス張りのテトロンスクリーンを用い、イン
クコート式、印刷ギャップ５ｍｍ、印刷圧５ｋｇ、スキ
ージスピード３０ａｎ／ｓｅｅ。
スキージ角３°にてスクリーン印刷し、温風遠赤外炉に
て乾燥硬化させた。硬化後のレジスト皮膜の特性は、鉛
筆硬度は（７Ｈ） 、密着強度試験としてのごばん目テ
スト（１００／１００）においても特に問題はなく、ま
た２６０℃の溶融ハンダ中への６０秒間浸漬試験におい
ても外観の変化はなかった。さらに。
て乾燥硬化させた。硬化後のレジスト皮膜の特性は、鉛
筆硬度は（７Ｈ） 、密着強度試験としてのごばん目テ
スト（１００／１００）においても特に問題はなく、ま
た２６０℃の溶融ハンダ中への６０秒間浸漬試験におい
ても外観の変化はなかった。さらに。
絶縁抵抗は５ｘｉｏ”Ωであり、これはクロロベンジラ
ードを含有しないものと何ら変わりはなく、プリント基
板の特性として充分満足できることが確かめられた。
ードを含有しないものと何ら変わりはなく、プリント基
板の特性として充分満足できることが確かめられた。
また、このプリント基板を留守番電話に使用したところ
、半年使用の後にも害虫の生息は見られなかった。
、半年使用の後にも害虫の生息は見られなかった。
■通常の方法で作成したプリント基板に文字印刷を行な
ったのち、アセトンにクロロベンジラードを２ｇＩｎ溶
解した溶液中に同プリント基板を浸漬し、その表面に防
虫塗料膜を形成した。プリント基板の特性としては、防
虫処理をしないものと差は認められなかった。上述と同
様に、このプリント基板を留守番電話に使用したが、半
年使用の後にも害虫の生息は見られなかった。
ったのち、アセトンにクロロベンジラードを２ｇＩｎ溶
解した溶液中に同プリント基板を浸漬し、その表面に防
虫塗料膜を形成した。プリント基板の特性としては、防
虫処理をしないものと差は認められなかった。上述と同
様に、このプリント基板を留守番電話に使用したが、半
年使用の後にも害虫の生息は見られなかった。
Claims (3)
- （１）基板上の所定部位に形成されたソルダーレジスト
内に害虫忌避剤を混入してなることを特徴とするプリン
ト基板。 - （２）耐絶縁性に優れた塗料内に害虫忌避剤を混入して
なる防虫塗料膜を文字印刷後の表面に形成したことを特
徴とするプリント基板。 - （３）害虫忌避剤を混入してなることを特徴とするプリ
ント基板用レジストインク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170182A JPH0220094A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | プリント基板および同基板用レジストインク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170182A JPH0220094A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | プリント基板および同基板用レジストインク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220094A true JPH0220094A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15900206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63170182A Pending JPH0220094A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | プリント基板および同基板用レジストインク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220094A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0856556A2 (en) * | 1997-01-31 | 1998-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| WO1999025777A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Matiere contenant un repulsif et destinee a des composants electroniques, composants electroniques fabriques a partir de cette matiere, et procede de production de ces composants |
| US6403894B1 (en) | 1998-05-26 | 2002-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board with insect repellant |
| US6477038B2 (en) | 1998-05-26 | 2002-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic appliance |
| EP1395099A4 (en) * | 2001-06-01 | 2009-06-03 | Panasonic Corp | USE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND THIS USING ELECTRONIC COMPONENT |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63170182A patent/JPH0220094A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0856556A2 (en) * | 1997-01-31 | 1998-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| EP0856556A3 (en) * | 1997-01-31 | 1998-09-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| US6387387B1 (en) | 1997-01-31 | 2002-05-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| US6475328B2 (en) | 1997-01-31 | 2002-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method |
| WO1999025777A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Matiere contenant un repulsif et destinee a des composants electroniques, composants electroniques fabriques a partir de cette matiere, et procede de production de ces composants |
| JP3387103B2 (ja) * | 1997-11-18 | 2003-03-17 | 松下電器産業株式会社 | 忌避薬剤含有電子材料、それを用いた電子部品、及び電子部品の製造方法 |
| US6403894B1 (en) | 1998-05-26 | 2002-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board with insect repellant |
| US6477038B2 (en) | 1998-05-26 | 2002-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic appliance |
| EP1395099A4 (en) * | 2001-06-01 | 2009-06-03 | Panasonic Corp | USE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND THIS USING ELECTRONIC COMPONENT |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE19812880A1 (de) | Formteil und flexible Folie mit geschützter Leiterbahn und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| EP0082438A1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung | |
| DE4036592A1 (de) | Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien | |
| DE3047287C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
| JP3489369B2 (ja) | ゴキブリ忌避剤含有電子部品材料を用いた電子部品 | |
| JPH0220094A (ja) | プリント基板および同基板用レジストインク | |
| DE3267541D1 (en) | Method of producing printed circuit boards | |
| DE1694634A1 (de) | Schichtgebilde aus Metall und Polyimidharzen | |
| DE3688255T2 (de) | Verfahren zur herstellung von mehrschichtleiterplatten. | |
| DE2012533A1 (de) | Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE69833268T2 (de) | Schädlingsabstossendes mittel für elektronische komponente, elektronische komponente erhalten unter verwendung desselben und verfahren zur deren herstellung | |
| DE1107743B (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem Pulververfahren | |
| DE1926669B2 (de) | Verfahren zur herstellung elektrisch leitender metallmuster | |
| AT286058B (de) | Verfahren zur Vorbereitung von in geformtem oder ungeformtem Zustand vorliegenden Materialien, vorzugsweise von Isolierstoffen für die stromlose Metallisierung | |
| TW436260B (en) | Printed wiring boad and method of manufacturing the same | |
| US6927272B2 (en) | Electronic component-use material and electronic component using it | |
| ATE140581T1 (de) | Verfahren zur herstellung von einer gedruckten leiterplatte | |
| GB1164591A (en) | mprovements in Metallization of Insulating Substrates | |
| JP3680775B2 (ja) | プリント配線板用電子材料、それを用いたプリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0521067B2 (ja) | ||
| EP0966187A3 (de) | Multilayer-Schaltungsaufbau mit beidseitiger SMD-Bestückung | |
| DE1769660A1 (de) | Polyimidmassen und damit ueberzogene metallische Gegenstaende | |
| JPS5846696A (ja) | 積層板への電気回路形成方法 | |
| JPS5877286A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS612393A (ja) | 電子回路のシ−ルド方法 |