JPS5877286A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は産業機器、電子機器等の各稙工麺用に用いられ
るアディティブ法積層板からのプリント配線〜板の製造
方法に関するもので、その目的とするところは鍍金の信
頼性及び省負鯨にある。

従来、アディティブ法積層板から得られるプリント配線
板は転写法、カーテンコート法、ディップ法、ロールコ
ータ法等で積層板表面全面に触媒人ね接着剤を塗布して
いるためこれに鍍金レジストを塗布して鍍金する工程で
、鍍金レジストのＴＪＣ４９着剤があるため、レジスト
のビンホールヲ通じて鍍金はみだしが発生する危険性が
あり且つ電気回路部以外に本接着剤を塗布するため材料
ロスか多く史に生産効率も悪いものであった。

本発明は上記欠点を解決するもので、含硫黄原子化合物
を含有する合成樹脂積層板の電気回路部のみに化学鍍金
受容性物質含有接着斉Ｉ層を設けてから鍍金り１１、電
気回路を形成することによってプリント配線板を得る本
ので銀金はみたしの危険性が全くカ〈且つ必要部分のみ
に接着剤層を設けるため省資源に本なる本のである。更
に製造工程が短かくプリント配線板を効率よ〈生産する
ことができるものである。

以下本発明の方法を畦しく説明する。本発明に用いる含
硫黄原子化合物を含有する合成樹脂積層板はフェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリスルフォン、ポリブタジェン、弗化極脂
、ポリブチレンテレフタレート、ボーリエーテルエーテ
ルケトン等の単独又は変性物又は混合物等の積層板用樹
脂にチオール類、チオケトン類、スルフォン類、チオイ
ミダゾール類、チオエーテル類、チオエステル類等の含
硫黄原子化合物を添加した株鳩依用１ｄｂ＋脂を紙、布
、ガラス、カラスペーパー、不縁布等の積層板用基材に
含浸、成形してなる合成樹脂積層板全般である。又、上
配含硫負原子化合物Ｆｉ積層板用基材に含有させておい
てもよく史に積層板用樹脂と積層板用基材の両方に含有
させておいて本よい０含研黄原子化合物の含有゛−°は
特に限定する略のでは々いが好捷し７〈は合成樹脂積層
板全重一の０．０００１〜ｔｏ　ｍ　ｉｔ％　（以下単
に％と記す）が望ましい。即ち０．０００１　　係未満
では鍍金はみたし防止効果が低下する傾向にあり、１０
％をこえても鍍金はみだし防止効果は急漱に氏上１なＩ
／−知向かあるからである。化年鍍金受容性物質含廂接
看引はパラジウム、金、白金、銀、ニッケル、銅及び又
はこれら金属の塩化物を含むフェノール極脂、キシレン
枠構、エポキシ樹脂、ポリエステル松脂、アクリロニト
リルブタジェン共重合物、ブチラール樹脂及び又はこれ
ら樹脂の吹付け、流延、転与、印刷、浸漬等で電気回路
部に接着剤層を設けるものｆある０含硫黄原子化合物を
含有する合成樹脂積層板はその１１用いてもよりが挺に
積層板用樹脂ワニス中又は積層板用基材中に化学鍍金受
容性物質を含有させておき合成樹脂一層板自身に化学鍍
金受容性物質が含有されているものを用いることもでき
る。この場合はスルフオール穴内部表面にも鍍金するこ
とができる利点があるからである０次に本発明の方法を
実施例にもとすいて具体的に説明する。

実施例１ フェノール樹脂６０１Ｌ量部（以下単ＶＣ部と記す）に
対ｔ、ｆクリロニトリルブタジエン共ｉ合物４０部、塩
化パラジウム１部、プチルセロソルフ２００部からなる
接着剤をチオイミダゾール０．０００２　１を自む紙基
材エポキシ栃脂積層板の電気回路部に厚さ０．０４ｆｆ
になるようにスクリーン印刷し加熱によって接着剤を硬
化させてから無電解鍍金してプリント配線板を得たが鍍
金のはみだしか全然なく信頼性が大きいものであったＯ 実施例２ 樹脂含有１ｉ５０重量％　（以下雛にチと記す）のフェ
ノール樹脂ワニス１００部に対しチオイミダゾールｏ、
　ｏ　ｏ　ｏ　ｓ部、塩化パラジウム０．５Ｍをカロえ
た積層板用ワニスを厚さ０．１麿のクラフト紙に含浸、
乾燥したプリプレグを所要枚数重ねた極鳩体を金属プレ
ート間に挾んで成形圧力１００　ＫＱ／ｃｍ　、　　１
６０℃で６０分間積層成形【、て紙基材フェノール樹脂
積層板を得、該積層板の電気回路部に実施例１と同じ接
着剤を犀さ０．０４ｆｌになるようにスクリーン印刷し
加熱によって接着剤を硬化させてからスルホール穴を開
孔し無電解鍍金し、てフ゛リント配縁板を得たが鍍金の
はみたしが全然なく且つスルホール穴内部表面本鍍金さ
れ信頼性が大きいものであったＯ 従来例 紙基材エポキシ樹脂積層板の表面全面に実施例１と同じ
接着剤を厚さ０．０４１０１になるようＫｌ布【７加熱
によって［１剤を硬化させてから鍍金しシスト印刷、無
電解鍍金【７．てプリント配線板を得たが鍍金けみだ【
２が多発し信頼性が低いもＪ）であった０ 実施例１及び２と従来例のプリント配線板は上記から明
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例の本のより鍍金はみた［７がなく月つ心壁部分のみに
接着剤を箪布するため省資源であり更に鍍金しシスト工
程か不要σ）ため生産効軍がよく本発明の方法の優れて
いることを確認した。

特許出１人 松下電工株式公社 代理人弁理士竹元敏丸　（ほか２名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）含硫黄原子化合物を含有する合成樹脂軸層板の゛
   電気回路部のみに化学鍍金受容性物７ｊ１含有含有接層
   剤設けてから鍍金し、電気回路を形成することを特徴と
   するプリント配線板の＆］７ｉ法。 （２１含硫黄原子化合物を含有する合成ｖＭ脂横積層板
   化学鍍金受容性物質を含有するどとを特徴とする特ｐｌ
   ｈｌ求の範囲第１ｒＡ記載のフリント配線板の製造方法
   。