JPS5877280A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5877280A JPS5877280A JP17594081A JP17594081A JPS5877280A JP S5877280 A JPS5877280 A JP S5877280A JP 17594081 A JP17594081 A JP 17594081A JP 17594081 A JP17594081 A JP 17594081A JP S5877280 A JPS5877280 A JP S5877280A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- laminate
- circuit board
- printed circuit
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は産業機器、電子機器等の各種工業−用に□用い
られるアディティブ法積層板からのプリント配線板の製
造方法に関するもので、その目的とするところは鍍金の
信頼性及び省愉源にある。
られるアディティブ法積層板からのプリント配線板の製
造方法に関するもので、その目的とするところは鍍金の
信頼性及び省愉源にある。
従来、アディティブ法積層板から得れれるプリン・ト配
線板を転写法、カーテン、コート法−゛ディップ法、ロ
ールコータ法等で積層板表面全面ｉ７（触媒入り接着剤
を塗布しているために鍍金レジストを塗布して鍍金する
工程で、鍍金レジストの下に接着剤があるため、レジス
トのピンホールを通シて鍍金はみだしが発注する危険性
があり且つ電気回路部以外に４．接着剤を塗布するため
材料ロスが多く更に生産効率本緩いものであった。
線板を転写法、カーテン、コート法−゛ディップ法、ロ
ールコータ法等で積層板表面全面ｉ７（触媒入り接着剤
を塗布しているために鍍金レジストを塗布して鍍金する
工程で、鍍金レジストの下に接着剤があるため、レジス
トのピンホールを通シて鍍金はみだしが発注する危険性
があり且つ電気回路部以外に４．接着剤を塗布するため
材料ロスが多く更に生産効率本緩いものであった。
本発明は上記欠点を解決するもので、アミノ系化合物を
含有する合成樹脂積層板の電気回路部のみに化学鍍金受
容性物質含有接着剤層を畦・けてから鍍金し、電気回路
を形成することによってプリント配線板を得る本ので鍍
金はみたり、の危険性が全くなく且つ必要部分のみに接
着剤層を設けるため省資源にもなるものである。更に製
造工程が短かくプリント配線板を効率よく生産すること
ができる吃のである。
含有する合成樹脂積層板の電気回路部のみに化学鍍金受
容性物質含有接着剤層を畦・けてから鍍金し、電気回路
を形成することによってプリント配線板を得る本ので鍍
金はみたり、の危険性が全くなく且つ必要部分のみに接
着剤層を設けるため省資源にもなるものである。更に製
造工程が短かくプリント配線板を効率よく生産すること
ができる吃のである。
以下本発明の方法を詳しく説明する。本発明に用するア
ミノ系化合物を含鳴する合成樹脂積層板はフェノ−化樹
脂、不飽和ポリエステル１凱エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリスルフォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ホ
リブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン等の単独又は変性物又は混合物等の積層板用樹脂にユ
リャ、メラミン、グアナミン等のアミン系化合物を添加
した積層板用樹脂を紙、布、カラス、ガラスペーパー、
不織布等の積層板用基材に色浸、成形してなる合成樹脂
積層板金板である０又、上記アミノ系化合物は積層板用
基材に含有させておいて本よく更に積層板用樹脂と積層
板用基材の両方に含有させておかてもよい０アミノ系化
合物の含有量は特に限定するものではないが好゛ましく
は合成樹脂積層板全重量ノ０．０００１〜ｔｏｌＨｔ％
（以下ｊｌＫ俤と記す）が望ましい。即ち０．０００
１係未満では鍍金はめだし防止効果が低下する傾向Ｖ（
あり、ｔｏ％をこえて本鍍金はみだし防止効果は急激に
向上しない傾向があるからである。化学鍍金受容性物質
含有接着剤はパラジウム、金、白金、銀、ニッケル、銅
及び又はこれら金属の塩化物を含むフェノール樹脂、キ
シレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリ
ロントリルブタジェン共重合物、ブチラール樹脂及び又
はこれら樹脂の吹付け、流延、転与、印刷、浸漬等で一
′気回路部に接着層を１けるものである。アミノ系化合
物を含有する合成樹脂軸層板はそのまま用いてもよいが
更に積］板用樹脂ワニス中又は積層板用基材中ｒ（化学
鍍金受容性物質を含有させておき合成樹脂軸層板自身に
化学鍍金受容性物質が含肩さね、ている本のを用いるこ
ともできる。この場合はスルフオール穴内部表面にも鍍
金することができる利点があるからで入る。
ミノ系化合物を含鳴する合成樹脂積層板はフェノ−化樹
脂、不飽和ポリエステル１凱エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリスルフォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ホ
リブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン等の単独又は変性物又は混合物等の積層板用樹脂にユ
リャ、メラミン、グアナミン等のアミン系化合物を添加
した積層板用樹脂を紙、布、カラス、ガラスペーパー、
不織布等の積層板用基材に色浸、成形してなる合成樹脂
積層板金板である０又、上記アミノ系化合物は積層板用
基材に含有させておいて本よく更に積層板用樹脂と積層
板用基材の両方に含有させておかてもよい０アミノ系化
合物の含有量は特に限定するものではないが好゛ましく
は合成樹脂積層板全重量ノ０．０００１〜ｔｏｌＨｔ％
（以下ｊｌＫ俤と記す）が望ましい。即ち０．０００
１係未満では鍍金はめだし防止効果が低下する傾向Ｖ（
あり、ｔｏ％をこえて本鍍金はみだし防止効果は急激に
向上しない傾向があるからである。化学鍍金受容性物質
含有接着剤はパラジウム、金、白金、銀、ニッケル、銅
及び又はこれら金属の塩化物を含むフェノール樹脂、キ
シレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリ
ロントリルブタジェン共重合物、ブチラール樹脂及び又
はこれら樹脂の吹付け、流延、転与、印刷、浸漬等で一
′気回路部に接着層を１けるものである。アミノ系化合
物を含有する合成樹脂軸層板はそのまま用いてもよいが
更に積］板用樹脂ワニス中又は積層板用基材中ｒ（化学
鍍金受容性物質を含有させておき合成樹脂軸層板自身に
化学鍍金受容性物質が含肩さね、ている本のを用いるこ
ともできる。この場合はスルフオール穴内部表面にも鍍
金することができる利点があるからで入る。
次に本発明の方法を実施例にもとずｈて具体的に説明す
る。
る。
実施例１
フェノール樹脂６０重量部（以下単に部き記す）に対し
アクリロニトリルブタジェン共ｉ合物４０部、塩化パラ
ジウム１部、ブチルセロソルブ２００部からなる接着剤
をメラミン０．０００２ ％を言む紙基材エポキシ樹
脂積層板の電気回路部ＫＪｖＬさ０．０４ｕに々るよう
にスクリーン印刷し加熱によって接着剤を硬化させてか
ら無電解鍍金【−でプリント配線板を得たが鍍金のはみ
だしが全然なく ４ｓ頼性が大きい本のであった。
アクリロニトリルブタジェン共ｉ合物４０部、塩化パラ
ジウム１部、ブチルセロソルブ２００部からなる接着剤
をメラミン０．０００２ ％を言む紙基材エポキシ樹
脂積層板の電気回路部ＫＪｖＬさ０．０４ｕに々るよう
にスクリーン印刷し加熱によって接着剤を硬化させてか
ら無電解鍍金【−でプリント配線板を得たが鍍金のはみ
だしが全然なく ４ｓ頼性が大きい本のであった。
実施例２
樹脂含有量５０重量優（以下単に９ｂｈ配す）のフェノ
ール樹脂ワニス１００部に対しグアナミン。
ール樹脂ワニス１００部に対しグアナミン。
ｏ、ｏｏｏｓ部、塩化パラジウム０．５部を加えた積層
収用ワニスを厚さ０．１１ｍのクラフト紙に含浸、乾燥
したプリプレグを所要枚数重ねた＆ｊ一体を金属プレー
ト間に挾んで成形圧力１ｏｏＫｑ／ｍ 、 ｔａｏ℃
で６０分間積層成形して紙基材フェノール樹脂積層板を
得、該積層板の電気回路部に！１１部１と同じ接着剤を
厚さ０．０４１Ｍ になるようにスクリーン印刷し加熱
によって接着剤を砂゛化させてからスルホール大を１孔
し無電解鍍金してプリント配線板を得たが鍍金のはみだ
しが全然なく且つスルホール穴内部＆面も鍍金され信頼
性か大きいものであった。
収用ワニスを厚さ０．１１ｍのクラフト紙に含浸、乾燥
したプリプレグを所要枚数重ねた＆ｊ一体を金属プレー
ト間に挾んで成形圧力１ｏｏＫｑ／ｍ 、 ｔａｏ℃
で６０分間積層成形して紙基材フェノール樹脂積層板を
得、該積層板の電気回路部に！１１部１と同じ接着剤を
厚さ０．０４１Ｍ になるようにスクリーン印刷し加熱
によって接着剤を砂゛化させてからスルホール大を１孔
し無電解鍍金してプリント配線板を得たが鍍金のはみだ
しが全然なく且つスルホール穴内部＆面も鍍金され信頼
性か大きいものであった。
従来例
紙基材エポキシ樹脂積層板の表面全面に実施例１と同じ
接着−を厚さ０．０４ｓ１ になるように塗布し加熱に
よって接着剤を硬化させてから鍍金レジスト印刷、無電
解鍍金り、てプリント配線板を得たが鍍金はみだしが多
発し信頼性が低いものであった。
接着−を厚さ０．０４ｓ１ になるように塗布し加熱に
よって接着剤を硬化させてから鍍金レジスト印刷、無電
解鍍金り、てプリント配線板を得たが鍍金はみだしが多
発し信頼性が低いものであった。
実施例１及び２と従来例のプリント配線板は上記から明
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例のものより鍍金はみだしがなく且つ必ｌＩｓ分のみに
接着剤を塗布するため省資源であり更に鍍金レジスト工
程が不蚤のため生産効率がよく本発明の方法の優れてい
ることを確認した０ 特許出願人 松下電工株式会社
らかなように本発明の方法によるプリント配線板は従来
例のものより鍍金はみだしがなく且つ必ｌＩｓ分のみに
接着剤を塗布するため省資源であり更に鍍金レジスト工
程が不蚤のため生産効率がよく本発明の方法の優れてい
ることを確認した０ 特許出願人 松下電工株式会社
Claims (2)
- （１） アミノ系化合物を含有する合成樹脂積層板の
電気回路部のみに化学鍍金受容性物質含有接着剤層を設
けてから鍍金し、電気回路を形成することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - （２） アミノ系化合物を含有する合成樹脂積層板が
化学鍍金受答性物質を含有することを特徴とする特許請
求の範囲第１．！Ｊ記載のプリント配Ｉｉ！ｉ！板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594081A JPS5877280A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17594081A JPS5877280A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877280A true JPS5877280A (ja) | 1983-05-10 |
Family
ID=16004912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17594081A Pending JPS5877280A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877280A (ja) |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17594081A patent/JPS5877280A/ja active Pending
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