DE69833268T2

DE69833268T2 - Schädlingsabstossendes mittel für elektronische komponente, elektronische komponente erhalten unter verwendung desselben und verfahren zur deren herstellung

Info

Publication number: DE69833268T2
Application number: DE69833268T
Authority: DE
Inventors: Kazumi Iwasaki; Toshikazu Tomioka
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1997-11-18
Filing date: 1998-11-13
Publication date: 2006-10-05
Anticipated expiration: 2018-11-14
Also published as: CN1243534A; EP0953611A1; EP0953611A4; JP3387103B2; WO1999025777A1; EP0953611B1; CN1163553C; DE69833268D1

Description

GEBIET DER TECHNIK
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Material und eine elektronische Komponente, genauer auf ein elektronisches Material, das für Schädlingsbekämpfung bei elektronischen Geräten wirksam ist, deren Zuverlässigkeit durch Insekten beeinträchtigt werden kann, sowie auf eine elektronische Komponente, in der dieses Material verwendet wird.
TECHNISCHER HINTERGRUND
Bislang sind gegen ein Eindringen von Kakerlaken, Ameisen und anderen Insekten in elektronische Geräte keine wirksamen Massnahmen getroffen worden. Ohne Schädlingsbekämpfungsmassnahmen in elektronische Geräte einzubeziehen, ist ein Eindringen von Insekten in elektronische Geräte durch geringfügige Veränderungen der Gehäuseform der elektronischen Geräte verhindert worden, und Schädlingsbekämpfungsmassnahmen sind in Umgebungen, in denen elektronische Geräte verwendet werden, nicht durchgeführt worden. Dementsprechend sind Störungen elektronischer Geräte oft durch tote Körper und Exkremente von Insekten verursacht worden.
Bei den neuen Tendenzen zu einer Diversifizierung der elektronischen Geräte und zu Wachstum der Restaurantindustrie wird für die elektronischen Geräte, die in Klimaanlagen, Sicherheitssystemen, elektronischen Kochgeräten, gewerblichen Telefonanlagen und Küchen sowie Restaurants verwendet werden, eine erhöhte Zuverlässigkeit nachdrücklich verlangt, und Schädlingsbekämpfungsmassnahmen sind bei den elektronischen Geräten selbst erforderlich.
Elektronische Materialien, die durch ein direktes Mischen von Harz und Insektenmitteln ein Insektenmittel enthalten, sind bekannt (zum Beispiel japanische Patentoffenlegung Nr. 2-20094). Bei diesem herkömmlichen, Insektenmittel enthaltenden elektronischen Material wird das Insektenmittel dem Harz direkt zugemischt, und daher ist es wahrscheinlich, dass das Insektenmittel während der Herstellung des Materials durch Lösungsmittel, Hitze, UV-Strahlen oder dergleichen herausgewaschen, zersetzt, polymerisiert, verdampft oder zum Verschwinden gebracht wird, und selbst nach der Herstellung sind eine Verdampfung, Auflösung und Zersetzung des Insektenmittels wahrscheinlich, so dass eine genügende Schädlingsbekämpfungswirkung nicht erhalten wurde und nur kurz anhielt.
Bei herkömmlichen elektronischen Materialien, die Insektenmittel enthielten, war es daher notwendig, eine grosse Menge an Insektenmittel zuzumischen, um eine genügend grosse Schädlingsbekämpfungswirkung zu erreichen, was Schleierbildung, schlechtere Bedruckbarkeit und höhere Kosten verursachte. Weiter waren filmbildende Eigenschaften wie die Filmoberflächenhärte des anhaftenden elektronischen Materials, das Insektenmittel enthielt, beeinträchtigt, das Aussehen verschlechterte sich und Qualitätsprobleme wurden bekannt. Daher brachten die herkömmlichen, Insektenmittel enthaltenden elektronischen Materialien, die durch ein direktes Zumischen des Insektenmittels zum Harz erhalten wurden, verschiedene Probleme beim industriellen Einsatz mit sich.
Es ist ein Ziel der Erfindung, ein elektronisches Material vorzustellen, das ein Insektenmittel enthält und in der Lage ist, die Schädlingsbekämpfungswirkung effektiv zu entfalten und die Wirkung eine lange Zeit zu bewahren, ohne dass eine grosse Menge des Insektenmittels benutzt wird, sowie auch ein Material von geringem Preis vorzustellen, das ein Insektenmittel enthält, weniger zu Verschleierung neigt und eine ausgezeichnete Bedruckbarkeit und Filmbildungseigenschaften besitzt.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Ein elektronisches Material, das im Verlauf eines Prozesses der Herstellung einer elektronischen Komponente zu erhitzen ist, enthält erfindungsgemäss:
ein Anstrichmaterial;
ein dem Anstrichmaterial beigemengtes Füllmaterial;
ein auf das Füllmaterial aufgetragenes, Insekten abstossendes Pyrethroid,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Anstrichmaterial eine Harzkomponente enthält, das Insekten abstossende Mittel eine Hitzebeständigkeit von 200°C oder mehr besitzt, zwei bis 200 Gewichtsteile des Füllmaterials gegenüber 100 Gewichtsteilen der Harzkomponente im Anstrichmaterial enthalten sind und die Harzkomponente eine Insekten abstossende Schicht bildet, indem sie zumindest entweder mit ultravioletter Strahlung oder durch Erhitzen ausgehärtet wird.
Eine elektronische Komponente, die zu löten ist, umfasst erfindungsgemäss:

a) ein elektronisches Element und
b) eine Insekten abstossende Schicht, die auf einer Oberfläche des elektronischen Elements ausgelegt wird,

Ein Verfahren der Herstellung einer elektronischen Komponente gemäss vorliegender Erfindung beinhaltet die Schritte:

a) Ausbildung einer Schicht des elektronischen Materials von Anspruch 1 auf einer Oberfläche eines elektronischen Elements und
b) Ausbildung einer Insekten abstossenden Schicht durch Aushärten der auf der Oberfläche des elektronischen Elements gebildeten Schicht des elektronischen Materials zumindest entweder durch ultraviolette Strahlung oder durch Erhitzen.

Da bei dieser Beschaffenheit das Insektenmittel auf das Füllmaterial aufgetragen ist, verringern sich die Verluste an Insektenmittel durch Verdampfung oder Auflösung während des Prozesses der Herstellung des elektronischen Materials, die Geschwindigkeit des Verlusts von in der auf der Oberfläche des elektronischen Elements ausgebildeten Insektenmittelschicht enthaltenem Insektenmittel durch Verdampfung oder Auflösung ist geringer, daher verbraucht sich das Insektenmittel wesentlich sparsamer und die abstossende Wirkung bleibt während einer langen Zeitdauer erhalten.
Da ausserdem der Gehalt an Insektenmittel verringert werden kann, besteht die Möglichkeit, ein insektenmittelhaltiges elektronisches Material zu erhalten, das einen niedrigen Preis, weniger Neigung zu Schleierbildung, ausgezeichnete Bedruckbarkeit und Filmbildungseigenschaften besitzt.
Darüber hinaus wird, wenn dieses insektenmittelhaltige Material in einem Teil oder in Teilen des elektronischen Elements angewendet wird, die gleiche Wirkung erzielt, wie wenn das Mittel im ganzen elektronischen Element angewendet wird, so dass eine elektronische Komponente erhalten wird, bei der der Verbrauch und die Kosten des Insektenmittels weiter verringert werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Querschnittsansicht von wesentlichen Teilen einer elektronischen Komponente, bei der ein elektronisches Material in einer Ausführungsform der Erfindung verwendet wird.
2 ist eine Querschnittsansicht von wesentlichen Teilen einer elektronischen Komponente, bei der ein elektronisches Material in einer Ausführungsform der Erfindung verwendet wird.
3 ist eine Querschnittsansicht von wesentlichen Teilen einer anderen elektronischen Komponente, bei der ein elektronisches Material in einer Ausführungsform der Erfindung verwendet wird.
4 ist eine Prozesszeichnung, die ein Herstellungsverfahren einer elektronischen Komponente zeigt, bei der ein elektronisches Material in einer Ausführungsform der Erfindung verwendet wird.
BESTE ART UND WEISE, DIE ERFINDUNG AUSZUFÜHREN
Das elektronische Material, das im Verlauf eines Prozesses der Herstellung einer elektronischen Komponente zu erhitzen ist, enthält erfindungsgemäss:
ein Anstrichmaterial;
ein dem Anstrichmaterial beigemengtes Füllmaterial;
ein auf das Füllmaterial aufgetragenes, Insekten abstossendes Pyrethroid,
dadurch gekennzeichnet, dass das Anstrichmaterial eine Harzkomponente enthält, das Insekten abstossende Mittel eine Hitzebeständigkeit von 200°C oder mehr besitzt, zwei bis 200 Gewichtsteile des Füllmaterials gegenüber 100 Gewichtsteilen der Harzkomponente im Anstrichmaterial enthalten sind und die Harzkomponente eine Insekten abstossende Schicht bildet, indem sie zumindest entweder mit ultravioletter Strahlung oder durch Erhitzen ausgehärtet wird.
Bevorzugt enthält das Füllmaterial zumindest einen Stoff, der aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Silicagel, Siliciumdioxid, Bariumsulfat, Magnesiumsulfat, Titanoxid, Magnesiumoxid, Calciumoxid, Bismutoxid, Vanadiumoxid, Talk, Aluminiumoxid, Zeolith und Diatomit besteht.
Bevorzugt enthält das Anstrichmaterial eine Mehrzahl von Füllmaterialien, und auf zumindest eines aus der Mehrzahl von Füllmaterialien ist das Insekten abstossende Mittel aufgetragen.
Die elektronische Komponente, an der der Lötprozess gemäss vorliegender Erfindung auszuführen ist, umfasst:

Bevorzugt enthält die Insekten abstossende Schicht eine Mehrzahl von Füllmaterialien, auf zumindest eines aus der Mehrzahl von Füllmaterialien ist das Insekten abstossende Mittel aufgetragen, und das Füllmaterial mit dem aufgetragenen, Insekten abstossenden Mittel wird in den anderen Füllmaterialien ohne aufgetragenes, Insekten abstossendes Mittel dispergiert.
Bevorzugt ist das elektronische Element eine Leiterplatte mit einem elektrisch isolierenden Substrat und auf dem Substrat ausgebildeten leitenden Schichten, und die Insekten abstossende Schicht wird auf einer Oberfläche der Leiterplatte gebildet.
Das Verfahren der Herstellung einer elektronischen Komponente gemäss vorliegender Erfindung beinhaltet die Schritte:

a) Ausbildung einer Schicht des elektronischen Materials der vorliegenden Erfindung auf einer Oberfläche eines elektronischen Elements und
b) Ausbildung einer Insekten abstossenden Schicht durch Aushärten der auf der Oberfläche des elektronischen Elements gebildeten Schicht des elektronischen Materials

4

Bevorzugt ist das elektronische Element eine Leiterplatte mit einem elektrisch isolierenden Substrat und auf dem Substrat ausgebildeten leitenden Schichten, und die Insekten abstossende Schicht wird auf einer Oberfläche der Leiterplatte gebildet.
Bevorzugt umfasst das elektronische Element ein elektrisch isolierendes Substrat, auf dem Substrat ausgebildete leitende Schichten und eine auf den leitenden Schichten ausgebildete lötfeste Schicht, und die Insekten abstossende Schicht wird im Schritt (a) gebildet, um die leitenden Schichten zu überdecken.
Bevorzugt enthält die Insekten abstossende Schicht eine Mehrzahl von Füllmaterialien, auf zumindest eines aus der Mehrzahl von Füllmaterialien ist das Insekten abstossende Mittel aufgetragen, und das Füllmaterial mit dem aufgetragenen, Insekten abstossenden Mittel wird in den anderen Füllmaterialien ohne Insekten abstossendes Mittel dispergiert.
In der Erfindung wird bevorzugt, dass die in der Anstrichkomponente enthaltene Harzkomponente ein hitzehärtbares Harz, ein lichthärtendes Harz oder ein thermoplastisches Harz ist. Beispiele eines thermoplastischen Harzes sind unter anderen Epoxidharz, Phenolharz und epoxy-denaturiertes Phenolharz. Ein Härtemittel, das eine Vernetzung des Harzes bewirkt, indem es chemisch mit dem Harz reagiert, kann der Anstrichkomponente hinzugefügt werden, und die verwendbaren Härtemittel sind unter anderen Imidazol, Dicyandiamid, Diaminodiphenylmethan, Polyamidamin, Diaminophenylmethan, Polyamidamin und aromatisches Polyamidamin. Als Reaktionspromotor können 4-Dimethylamino-isoamylbenzoat, 4-Dimethylamino-ethylbenzoat und andere zur Anstrichkomponente hinzugefügt werden. Ein Lösungsmittel, das dem elektronischen Material Viskosität verschafft und seine Viskosität steuert, kann der Anstrichkomponente hinzugefügt werden, und Beispiele des Lösungsmittels sind unter anderen Ethylcarbinol, Butylcarbinol und Butyl-Cellosolve.
Als lichthärtendes Harz, das durch Licht zu härten ist, können zum Beispiel Epoxyacrylatharz und Urethanacrylatharz verwendet werden. Ein reaktives Verdünnungsmittel, das eine filmbildende Funktion besitzt, indem es mit einem solchen Harz reagiert und die Viskosität des Anstrichmaterials steuert, kann der Anstrichkomponente hinzugefügt werden. Verwendbare Beispiele eines reaktiven Verdünnungsmittels sind unter anderen Carbinolacrylat, Trimethylolpropantriacrylat, Tetrahydrofurfurylacrylat und Ethylenglykoldiacrylat. Ein katalytischer Photoinitiator, der durch Bestrahlung mit UV-Strahlen oder anderem Licht aktive Radikale oder Ionen erzeugt, das lichthärtende Harz oder das reaktive Verdünnungsmittel polymerisiert oder vernetzt und aushärtet, kann der Anstrichkomponente hinzugefügt werden. Beispiele des katalytischen Photoinitiators sind unter anderen Benzoin, Benzil, Benzyldimethylketal, Thioxanthon und Benzoylether.
Ein Peroxidkatalysator, der durch die Wärme der im Licht enthaltenen Infrarotstrahlung oder durch Erhitzungswärme aktive Radikale erzeugt und ein solches Harz polymerisiert oder vernetzt und aushärtet, kann der Anstrichkomponente hinzugefügt werden.
Beispiele eines Peroxidkatalysators sind unter anderen t-Butylhydroperoxid, Di-t-butylperoxid und Caprylperoxid.
Als thermoplastisches Harz werden gewöhnliche plastische Materialien wie Phenoxyharz verwendet, und insbesondere werden plastische Materialien mit einer hohen Hitzebeständigkeit bevorzugt. Das thermoplastische Harz wird im Harz aufgelöst und wird zu einer Anstrichkomponente. Dieses Anstrichmaterial wird auf ein elektronisches Element wie eine Leiterplatte aufgetragen, später wird das Lösungsmittel durch Erwärmen verdampft und entfernt, und ein getrockneter Film wird gebildet.
Ein Farbpigment wird verwendet, um einen farbigen, Insekten abstossenden Film zu erhalten, und verwendbare Beispiele eines Farbpigments sind unter anderen Cyaninblau, Russ, Chromoxid, Titangelb, Calciumcarbonat, Bariumsulfat und Siliciumdioxid.
Das Füllmaterial mit dem aufgetragenen Insektenmittel wird in der Anstrichkomponente gleichförmig dispergiert, und daher hat die elektronische Komponente der Erfindung einen geringeren, für eine ausgezeichnete Abstossungswirkung erforderlichen Gehalt des Insektenmittels als das herkömmliche Material, bei dem das Insektenmittel einfach der Anstrichkomponente zugemischt wurde. Da das Insektenmittel auf das Füllmaterial aufgetragen ist, ist ausserdem der Verlust durch Verdampfung während der Aushärtung des elektronischen Materials oder während einer Erwärmung bei der Montage weiterer Bauteile kleiner, und der Verlust des Insektenmittels im Herstellungsprozess kann vermieden werden.
Als Insektenmittel wird ein Insekten abstossendes Pyrethroid verwendet, das eine Hitzebeständigkeit von 200°C oder mehr besitzt und ein Sinnesnervenstimulans zur Stimulierung der Sinnesnerven ist. Dieses Sinnesnervenstimulans hat einen geringeren Verlust des chemischen Stoffes durch Verdampfen als der den Geruchssinnn stimulierende chemische Stoff und bewahrt daher die abstossende Wirkung für eine längere Zeitdauer.
Der Gehalt an Füllmaterial mit aufgetragenem Insektenmittel beträgt zwei bis 200 Gewichtsteile je 100 Gewichtsteile der Harzkomponente, bevorzugt etwa 60 bis etwa 150 Gewichtsteile. Wenn der Gehalt an Füllmaterial weniger als etwa zwei Gewichtsteile beträgt, ist die Härte der gebildeten Insektenmittelschicht hoch, während die Elastizität verringert ist, so dass sie brüchig wird und ein Brechen wahrscheinlich ist. Ausserdem kann durch die Wärme beim Löten und dergleichen wegen übermässiger Härte eine Verzerrung zwischen der Insektenmittelschicht und ihrer Bildungsseite auftreten, die Haftung verringert sich und ein Abblättern der gebildeten Insektenmittelschicht ist wahrscheinlich. Wenn andererseits der Gehalt an Füllmaterial etwa 200 Gewichtsteile überschreitet, sinkt die Härte der gebildeten Insektenmittelschicht, und die physikalische Festigkeit nimmt ab. Im Ergebnis nehmen die Hitzebeständigkeit, die Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und anderen Umwelteinflüssen ab.
Als Nächstes wird die Beschaffenheit einer Insektenmittelschicht auf der Oberfläche einer Leiterplatte wie zum Beispiel einer gedruckten Leiterplatte beschrieben. Halbleiter und andere Bauteile sind auf die gedruckte Leiterplatte aufmontiert und werden geringfügig erwärmt, während Strom fliesst. Die Wachstumsgeschwindigkeit von Insekten wie zum Beispiel Kakerlaken wird durch die Umgebungstemperatur bestimmt, und sie werden zu einer Atmosphäre von 27 ± 5°C angezogen. Auf der gedruckten Leiterplatte liegt die Oberflächentemperatur von Bauteilen wie den Halbleitern innerhalb dieses Temperaturbereichs, und sie nisten wahrscheinlich auf der Oberfläche, Unterseite oder benachbarten Fläche. Andererseits suchen die Kakerlaken mit den Antennen oder Vorderbeinen, wenn sie auf die Leiterplatte drängen, und wenn die Oberfläche der gedruckten Leiterplatte, mit der sie zu diesem Zeitpunkt in Berührung kommen, eine Insektenmittelschicht besitzt, wird ein weiteres Vordringen verhindert, und die Insekten werden abgestossen.
Allgemein bestehen die Oberflächen von Antennen und Beinen von Insekten wie Kakerlaken und Ameisen, die Sinnesnerven besitzen, aus einer Oberhautstruktur, die sich von der Hautstruktur des Menschen unterscheidet. Indem vom Unterschied zwischen Kakerlaken und Menschen Gebrauch gemacht wird, wird eine die Insekten abstossende Wirkung erzielt, indem eine Stimulation durch ein Sinnesnervenstimulans durch die Haut nur den Insekten erteilt wird, die wie die Kakerlaken und Ameisen Sinnesnerven besitzen. Indem ein Sinnesnervenstimulans verwendet wird, ist es anders als bei Geruchssinn-Stimulantien nicht erforderlich, den Dampfdruck des chemischen Stoffes zu erhöhen. Dementsprechend wird eine Verschwendung des chemischen Stoffes durch Verdampfung und Auflösung unterdrückt, und eine Langzeitleistung wird erhalten. Weiter wird erwartet, dass durch mehrere Wiederholungen dieser abstossenden Wirkung ein Nisten verhindert werden kann, indem der Lerneffekt bei Insekten mit Sinnesnerven wie Kakerlaken und Ameisen ausgenutzt wird.
Da das Insektenmittel auf dem Füllmaterial adsorbiert ist, wird das Insektenmittel selbst unter den erschwerten Bedingungen der Herstellung einer gedruckten Leiterplatte oder der Montage kaum verdampft oder im Lösungsmittel aufgelöst oder herausgelöst, der Verlust ist gering, und es kann die hohe Temperatur des Lötens oder des Rückflusses aushalten, so dass das im Insektenmittelfilm vorliegende Insektenmittel stabil ist, selbst wenn es im Herstellungsprozess hohen Temperaturen ausgesetzt wird.
Das elektronische Element kann als eine elektronische Komponente hergestellt werden, indem eine Paste, die Füllmaterial enthält, auf dem das Insektenmittel adsorbiert ist, auf ein integriertes Schaltkreiselement wie einen IC oder LSI (mit der Montageseite der elektronischen Komponente nach unten) aufgebracht und gestaltet wird, oder als eine elektronische Komponente, indem ein elektronisches Material, das ein Füllmaterial mit adsorbiertem Insektenmittel und ein Farbpigment enthält, aufgebracht wird und die Insektenmittelschicht als erhabene Zeichen oder Muster mit dem Namen des Herstellers, der Erzeugnisnummer oder dergleichen ausgebildet wird (Zeichen oder Muster, die durch Ausstanzen der Oberfläche der elektronischen Komponente gebildet werden, um ohne Bedrucken die Grundfarbe blosszulegen).
Indem ein Anstrichmaterial, das Füllmaterial mit adsorbiertem Insektenmittel enthält, selektiv auf einen Teil oder Teile der gedruckten Leiterplatte oder eines elektronischen Elements wie eines IC oder LSI aufgebracht wird, kann darüber hinaus effektiv nahezu die gleiche abstossende Wirkung erreicht werden, als wenn es auf das ganze elektronische Element aufgebracht wird, und elektronische Komponenten, bei denen der der Verbrauch an Insektenmittel und die Kosten verringert werden können, werden erhalten.
So ist die elektronische Komponente der Erfindung in der Lage, eine Verschlechterung der Zuverlässigkeit wegen eines Eindringens von Insekten mit Sinnesnerven wie Kakerlaken und Ameisen in ein elektronisches Gerät zu verhindern und dadurch die Zuverlässigkeit des elektronischen Geräts zu erhöhen.
Beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung werden hierunter beschrieben.
Ausführungsform Nr. 1
Ein Füllmaterial, das ein Insektenmittel enthält, wurde hergestellt, indem ein Insekten abstossendes Pyrethroid als ein Insekten abstossendes Mittel in Silicagelpulver als Füllmaterial eingebracht wurde. Das Insekten abstossende Pyrethroid ist ein die Nervenleitung beeinflussendes chemischer Stoff. Indem dieses das Insektenmittel enthaltende Füllmaterial mit einem Härter, einem Reaktionspromotor und einem Lösungsmittel gemischt wurde, wurde ein elektronisches Material in Pastenform hergestellt. In 100 Gewichtsteilen eines Epoxidharzes ist das Silicagelpulver in einem Bereich von zwei bis 200 Gewichtsteilen enthalten. In 100 Gewichtsteilen des Epoxidharzes liegt der Gehalt des Insektenmittels bevorzugt im Bereich von etwa einem bis etwa 100 Gewichtsteilen. Dieses elektronische Pastenmaterial wurde auf die Oberfläche einer Leiterplatte als eines elektronischen Elements aufgebracht, das aufgebrachte elektronische Material wurde erhitzt, und eine ausgehärtete Insektenmittelschicht wurde gebildet. Beim Erhitzen verdampft das im elektronischen Material enthaltene Lösungsmittel, das Epoxidharz und der Härter härten durch eine chemische Vernetzungsreaktion aus. In der durch Aushärten des elektronischen Materials gebildeten Insektenmittelschicht ist das Silicagel, das das Insektenmittel enthält, dispergiert und liegt in der ausgehärteten Harzkomponente und auf der Oberfläche vor. Die Viskosität der Paste des elektronischen Materials wird durch das Lösungsmittel gesteuert.
Da das Insektenmittel in das Silicagel eingebracht wird, ist das Insektenmittel fest in den Poren des Silicagels und in konvexen und konkaven Oberflächenteilen adsorbiert. Daher wird bei der Zubereitung der Paste das Insektenmittel nicht vom Füllmaterial abgetrennt, verloren oder stark verringert. Wenn das auf das elektronische Element aufgebrachte elektronische Material ausgehärtet ist, da das Lösungsmittel durch Erhitzen entfernt wurde, ist das Silicagelpulver, das das Insektenmittel enthält, näher an der Oberfläche der gebildeten Insektenmittelschicht oder wahrscheinlich freigelegt, so dass die die Insekten abstossende Wirkung verstärkt ist. Ausserdem hat der Film der Insektenmittelschicht, der durch Verwendung dieses elektronischen Materials gebildet wurde, ausgezeichnete Filmeigenschaften wie zum Beispiel ausgezeichnete Haftung, elektrische Isolierwirkung und glatte Oberflächenform. Darüber hinaus ist die abstossende Wirkung der gebildeten Insektenmittelschicht merklich erhöht. Da das Insektenmittel fest in das Silicagel eingebracht wurde, ist ferner der Verlust des Insektenmittels über einen langen Verwendungszeitraum hinweg verringert, so dass die Lebensdauer der abstossenden Wirkung merklich ausgedehnt ist. Da der Verlust von Insektenmittel beim Herstellungsprozess und in der Insektenmittelschicht gering ist, verringert sich ausserdem die erforderliche Menge des Insektenmittels, und die Kosten verringern sich. Die Filmhärte der gebildeten Insektenmittelschicht ist erhöht. Da sowohl das Insektenmittel als auch die Insektenmittelschicht eine hohe Hitzebeständigkeit besitzen, tritt wegen der durch das Aufbringen einer weiteren leitenden Schicht oder einer isolierenden Schicht verursachten hohen Temperatur kein Verlust von Insektenmittel und keine Verschlechterung der Insektenmittelschicht auf. Wenn weitere elektronische Komponenten montiert werden, tritt wegen der Hitzebelastung beim Montieren kein Verlust von Insektenmittel und keine Verschlechterung der Insektenmittelschicht auf. Wenn bei einem elektronischen Gerät, das eine derartige Leiterplatte besitzt, ein Insekt mit Sinnesnerven versucht, durch Wärme oder Nahrung angezogen in das elektronische Gerät einzudringen, kommen die Sinnesnerven des Insekts (Antennen, Beine) mit dem auf die Leiterplatte aufgebrachten Film der Insektenmittelschicht in Berührung, und ein Eindringen des Insekts in das elektronische Gerät kann in diesem Moment durch die Wirkung des Insektenmittels verhindert werden. Des Weiteren kann die gleiche Haftung und Zuverlässigkeit wie bei einer gewöhnlichen, herkömmlichen Lötstoppmaske erhalten werden, wenn dieses elektronische Material als eine Lötstoppmaske verwendet wird.
Wenn übrigens der Insektenmittelgehalt in 100 Gewichtsteilen des Epoxidharzes weniger als etwa einen Gewichtsteil beträgt, ist die Insekten abstossende Wirkung geringer, und wenn der Gehalt an Insektenmittel etwa 100 Gewichtsteile übersteigt, neigt die Filmwirkung der Insektenmittelschicht dazu, schlechter zu sein. Wenn der Gehalt an insektenmittelhaltigem Füllmaterial in 100 Gewichtsteilen des Epoxidharzes weniger als etwa zwei Gewichtsteile beträgt, ist die Insekten abstossende Wirkung geringer, und wenn der Gehalt an Füllmaterial etwa 200 Gewichtsteile übersteigt, neigt die Filmwirkung der Insektenmittelschicht dazu, schlechter zu sein.
Ausführungsform Nr. 2
Ein Füllmaterial, das ein Insektenmittel enthält, wurde hergestellt, indem ein Insekten abstossendes Pyrethroid als ein Insekten abstossendes Mittel in Silicagelpulver als Füllmaterial eingebracht wurde. Indem dieses das Insektenmittel enthaltende Füllmaterial mit einem Epoxyacrylatharz, einem reaktiven Verdünnungsmittel und einem katalytischen Photoinitiator gemischt wurde, wurde ein elektronisches Material in Pastenform hergestellt. In 100 Gewichtsteilen des Epoxyacrylats ist das Silicagelpulver in einem Bereich von zwei bis 200 Gewichtsteilen enthalten. In 100 Gewichtsteilen des Epoxyacrylatharzes liegt der Gehalt des Insektenmittels bevorzugt im Bereich von etwa einem bis etwa 100 Gewichtsteilen. Dieses elektronische Pastenmaterial wurde auf die Oberfläche einer Leiterplatte als eines elektronischen Elements aufgebracht, das aufgebrachte elektronische Material wurde mit Licht wie UV-Strahlen bestrahlt, und eine ausgehärtete Insektenmittelschicht wurde gebildet. Bei diesem Aushärtungsprozess härten das Epoxyacrylat und das reaktive Verdünnungsmittel unter der Wirkung des katalytischen Photoinitiators durch eine chemische Vernetzungsreaktion aus. In der durch Aushärten des elektronischen Materials gebildeten Insektenmittelschicht ist das Silicagel, das das Insektenmittel enthält, dispergiert und liegt in der ausgehärteten Harzkomponente und auf der Oberfläche vor. Die Viskosität der Paste des elektronischen Materials wird durch das reaktive Verdünnungsmittel gesteuert.
Das so gewonnene elektronische Material und die so gewonnene elektronische Komponente haben die gleichen Wirkungen wie in der Ausführungsform Nr. 1. Diese Insektenmittelschicht ist durch die Leichtigkeit der Aushärtearbeit besonders gekennzeichnet.
Ausführungsform Nr. 3
Ein Füllmaterial, das ein Insektenmittel enthält, wurde hergestellt, indem ein Insekten abstossendes Pyrethroid als ein Insekten abstossendes Mittel in Silicagelpulver als Füllmaterial eingebracht wurde. Indem dieses das Insektenmittel enthaltende Füllmaterial mit einem Epoxidharz, einem Härter, einem Reaktionspromotor, einem Lösungsmittel, einem reaktiven Verdünnungsmittel, einem Pigment zur Einfärbung und einem katalytischen Photoinitiator gemischt wurde, wurde ein elektronisches Material in Pastenform hergestellt. Dieses elektronische Pastenmaterial wurde auf die Oberfläche einer Leiterplatte als eines elektronischen Elements aufgebracht, das aufgebrachte elektronische Material wurde mit Licht wie UV-Strahlen bestrahlt und ferner erhitzt, und eine ausgehärtete Insektenmittelschicht wurde gebildet. Dies ist also ein doppeltes Aushärten durch Licht und Hitze. Bei diesem Aushärtungsprozess härten das Epoxidharz und der Härter durch die Wirkung des Reaktionspromotors, gleichzeitig härtet das reaktive Verdünnungsmittel unter der Wirkung des katalytischen Photoinitiators durch eine chemische Vernetzungsreaktion aus. In der durch Aushärten des elektronischen Materials gebildeten Insektenmittelschicht ist das Silicagel, das das Insektenmittel enthält, dispergiert und liegt in der ausgehärteten Harzkomponente und auf der Oberfläche vor. Die Viskosität der Paste des elektronischen Materials wird durch das reaktive Verdünnungsmittel gesteuert. Als Pigment kann jedes gewünschte Pigment verwendet werden, zum Beispiel eine Phthalocyaninverbindung, Titanoxid oder Russ.
Das so gewonnene elektronische Material und die so gewonnene elektronische Komponente haben die gleichen Wirkungen wie in der Ausführungsform Nr. 1. Diese Insektenmittelschicht ist durch ausgezeichnete Haftung, ausgezeichnete Wirkung der Aushärtearbeit und Steuerung der Pastenviskosität besonders gekennzeichnet.
Ausführungsform Nr. 4
Ein Füllmaterial, das ein Insektenmittel enthält, wurde hergestellt, indem ein Insekten abstossendes Pyrethroid als ein Insekten abstossendes Mittel in Silicagelpulver als Füllmaterial eingebracht wurde. Indem dieses das Insektenmittel enthaltende Füllmaterial mit einem Epoxyacrylatharz, einem reaktiven Verdünnungsmittel, einem Peroxidkatalysator und einem katalytischen Photoinitiator gemischt wurde, wurde ein elektronisches Material in Pastenform hergestellt. Dieses elektronische Pastenmaterial wurde auf die Oberfläche einer Leiterplatte als eines elektronischen Elements aufgebracht, das aufgebrachte elektronische Material wurde mit Licht wie UV-Strahlen bestrahlt, und eine ausgehärtete Insektenmittelschicht wurde gebildet. Bei diesem Aushärtungsprozess härten das Epoxyacrylatharz und das reaktive Verdünnungsmittel unter der Wirkung des katalytischen Photoinitiators, gleichzeitig fördert der Peroxidkatalysator das Aushärten der Paste. In der durch Aushärten des elektronischen Materials gebildeten Insektenmittelschicht ist das Silicagel, das das Insektenmittel enthält, dispergiert und liegt in der ausgehärteten Harzkomponente und auf der Oberfläche vor. Die Viskosität der Paste des elektronischen Materials wird durch das reaktive Verdünnungsmittel gesteuert.
Das so gewonnene elektronische Material und die so gewonnene elektronische Komponente haben die gleichen Wirkungen wie in der Ausführungsform Nr. 1. Diese Insektenmittelschicht ist durch ausgezeichnete Haftung und durch die Leichtigkeit der Aushärtearbeit besonders gekennzeichnet.
Ausführungsform Nr. 5
Ein Füllmaterial, das ein Insektenmittel enthält, wurde hergestellt, indem ein Insekten abstossendes Pyrethroid als ein Insekten abstossendes Mittel in Silicagelpulver als Füllmaterial eingebracht wurde. Indem dieses das Insektenmittel enthaltende Füllmaterial mit einem Phenolharz und einem Lösungsmittel gemischt wurde, wurde ein elektronisches Material in Pastenform hergestellt. Dieses elektronische Pastenmaterial wurde auf die Oberfläche einer Leiterplatte als eines elektronischen Elements aufgebracht, das aufgebrachte elektronische Material wurde erhitzt, und eine ausgehärtete Insektenmittelschicht wurde gebildet. Bei diesem Aushärtungsprozess härtet das Phenolharz unter der Einwirkung der Hitze aus, gleichzeitig verdampft das Lösungsmittel. In der durch Aushärten des elektronischen Materials gebildeten Insektenmittelschicht ist das Silicagel, das das Insektenmittel enthält, dispergiert und liegt in der ausgehärteten Harzkomponente und auf der Oberfläche vor. Die Viskosität der Paste des elektronischen Materials wird durch das Lösungsmittel gesteuert.
Das so gewonnene elektronische Material und die so gewonnene elektronische Komponente haben die gleichen Wirkungen wie in der Ausführungsform Nr. 1. Diese Insektenmittelschicht hat eine besonders hohe Hitzebeständigkeit.
Ausführungsform Nr. 6
Ein Füllmaterial, das ein Insektenmittel enthält, wurde hergestellt, indem ein Insekten abstossendes Pyrethroid als ein Insekten abstossendes Mittel in Silicagelpulver als Füllmaterial eingebracht wurde. Indem dieses das Insektenmittel enthaltende Füllmaterial mit einem epoxy-denaturierten Phenolharz und einem Lösungsmittel gemischt wurde, wurde ein elektronisches Material in Pastenform hergestellt. Dieses elektronische Pastenmaterial wurde auf die Oberfläche einer Leiterplatte als eines elektronischen Elements aufgebracht, das aufgebrachte elektronische Material wurde erhitzt, und eine ausgehärtete Insektenmittelschicht wurde gebildet. Bei diesem Aushärtungsprozess härtet das epoxy-denaturierte Phenolharz unter der Einwirkung der Hitze aus, und gleichzeitig verdampft das Lösungsmittel. In der durch Aushärten des elektronischen Materials gebildeten Insektenmittelschicht ist das Silicagel, das das Insektenmittel enthält, dispergiert und liegt in der ausgehärteten Harzkomponente und auf der Oberfläche vor. Die Viskosität der Paste des elektronischen Materials wird durch das Lösungsmittel gesteuert.
Das so gewonnene elektronische Material und die so gewonnene elektronische Komponente haben die gleichen Wirkungen wie in der Ausführungsform Nr. 1. Diese Insektenmittelschicht hat eine besonders ausgezeichnete Haftung ein eine hohe Hitzebeständigkeit.
Ausführungsform Nr. 7
Ein Füllmaterial, das ein Insektenmittel enthält, wurde hergestellt, indem ein Insekten abstossendes Pyrethroid als ein Insekten abstossendes Mittel in Silicagelpulver als Füllmaterial eingebracht wurde. Indem dieses das Insektenmittel enthaltende Füllmaterial mit einem Epoxyacrylatharz, einem Urethanacrylatharz, einem reaktiven Verdünnungsmittel, einem katalytischen Photoinitiator und einem Lösungsmittel gemischt wurde, wurde ein elektronisches Material in Pastenform hergestellt. Dieses elektronische Pastenmaterial wurde auf die Oberfläche einer Leiterplatte als eines elektronischen Elements aufgebracht, das aufgebrachte elektronische Material wurde mit Licht bestrahlt, und eine ausgehärtete Insektenmittelschicht wurde gebildet. Bei diesem Aushärtungsprozess härten das Epoxyacrylat und das Urethanacrylatharz unter der Wirkung des katalytischen Photoinitiators aus, gleichzeitig verdampft das Lösungsmittel. In der durch Aushärten des elektronischen Materials gebildeten Insektenmittelschicht ist das Silicagel, das das Insektenmittel enthält, dispergiert und liegt in der ausgehärteten Harzkomponente und auf der Oberfläche vor. Die Viskosität der Paste des elektronischen Materials wird durch das Lösungsmittel gesteuert.
Das so gewonnene elektronische Material und die so gewonnene elektronische Komponente haben die gleichen Wirkungen wie in der Ausführungsform Nr. 1. Diese Insektenmittelschicht hat besonders ausgezeichnete Haftung und Biegsamkeit.
Ausführungsform Nr. 9
In den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis Nr. 7 wurden des Weiteren durch Hinzufügen von Farbpigmenten wie Titanoxid, Phthalocyaningrün, Phthalocyaninblau, anderen Phthalocyaninverbindungen, Chromoxid, Titangelb, Russ und Eisenoxid elektronische Materialien hergestellt. Unter Verwendung der so zusammengesetzten elektronischen Materialien wurden die gleichen elektronischen Komponenten wie in den Ausführungsformen gefertigt. So können Insektenmittelschichten gewonnen werden, die erwünschte Farben besitzen.
Die so gewonnenen elektronischen Materialien und elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis Nr. 7. Indem so eingefärbte elektronische Materialien insbesondere durch eine Drucktechnik auf Leiterplatten als elektronische Elemente aufgebracht werden, können Zeichen, Muster oder Bauteil-Anordnungsdiagramme gebildet werden, die gleichzeitig eine Insekten abstossende Wirkung besitzen. Das elektronische Material hat auch eine Wirkung als Druckfarbe.
Ausführungsform Nr. 10
Durch Verwendung der in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis Nr. 7 gewonnenen elektronischen Materialien wurde eine erste Lötstoppmaske mit einer Insekten abstossenden Funktion hergestellt. Andererseits wurde eine zweite, gewöhnliche Lötstoppmaske ohne Insekten abstossende Funktion hergestellt. Weiter wurde als elektronisches Element eine Leiterplatte mit einer leitenden Schicht hergestellt. Durch Beschichtung der auf der Leiterplatte ausgebildeten leitenden Schicht wurde die zweite, gewöhnliche Lötstoppmaske angebracht, diese zweite Lötstoppmaske wurde ausgehärtet, und eine zweite Lötstoppmaskenschicht wurde gebildet. Auf die ausgehärtete zweite Lötstoppmaskenschicht wurde die erste Lötstoppmaske aufgebracht, die erste Lötstoppmaske wurde ausgehärtet, und eine Insekten abstossende Schicht wurde hergestellt. So wurde eine elektronische Komponente mit der Insektenmittelschicht gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis Nr. 7. Im Lötprozess hat ausserdem die Insektenmittelschicht die Funktion, die leitende Schaltung gegenüber dem Löten zu schützen.
Ausführungsform Nr. 11
Durch Verwendung der in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis Nr. 7 gewonnenen elektronischen Materialien wurde eine erste Lötstoppmaske mit einer Insekten abstossenden Funktion hergestellt. Durch Beschichtung der auf der Leiterplatte ausgebildeten leitenden Schicht wurde die erste Lötstoppmaske aufgebracht, diese erste Lötstoppmaske wurde ausgehärtet, und eine Insekten abstossende Schicht wurde hergestellt. So wurde eine elektronische Komponente mit Insektenmittelschicht gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis Nr. 7. Im Lötprozess hat ausserdem die Insektenmittelschicht die Funktion, die leitende Schaltung gegenüber dem Löten zu schützen.
Ausführungsform Nr. 12
Unter Verwendung der in der vorangehenden Ausführungsform Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurde eine Druckfarbe hergestellt, die eine Insekten abstossende Funktion besitzt. Durch Beschichtung der auf der Leiterplatte ausgebildeten leitenden Schicht wurde eine zweite, gewöhnliche Lötstoppmaske aufgebracht, diese zweite Lötstoppmaske wurde ausgehärtet, und eine zweite Lötstoppmaskenschicht wurde gebildet. Auf diese zweite Lötstoppmaskenschicht wurden unter Verwendung der Druckfarbe Zeichen, Muster oder Bauteil-Auslegungsdiagramme aufgedruckt und ausgehärtet, und Insekten abstossende Schichten wurde gebildet. So wurden elektronische Komponenten mit Insektenmittelschichten gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in der Ausführungsform Nr. 9. Ausserdem hat die Insektenmittelschicht eine Informationsanzeigefunktion für Zeichen, Muster und Bauteil-Auslegungsdiagramme.
Ausführungsform Nr. 13
Als elektronisches Element wurde eine Leiterplatte mit einem Montagesteg und einer leitenden Schicht hergestellt. Der Montagesteg ist eine leitende Schicht zum Löten. Unter Verwendung der in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis Nr. 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurde weiter eine Paste hergestellt. Andererseits wurde eine zweite, gewöhnliche Lötstoppmaske ohne Insekten abstossende Funktion hergestellt. Die leitende Schicht wurde in dem Bereich ohne den Montagesteg mit der zweiten, gewöhnlichen Lötstoppmaske beschichtet, die Schicht wurde gehärtet und eine zweite Lötstoppmaskenschicht gebildet. Die Paste wurde auf die Oberfläche dieser zweiten Lötstoppmaskenschicht aufgebracht, ausgehärtet und eine Insekten abstossende Schicht gebildet.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9. Ausserdem wird eine ausgezeichnete Wirkung erzielt, wenn weitere Komponenten auf den Montagesteg aufgelötet werden.
Ausführungsform Nr. 14
Unter Verwendung der in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurde eine Paste hergestellt, die eine Insekten abstossende Funktion besitzt. Andererseits wurde eine zweite, gewöhnliche Lötstoppmaske ohne Insekten abstossende Funktion hergestellt. Die leitende Schicht wurde in dem Bereich ohne den Montagesteg mit der zweiten, gewöhnlichen Lötstoppmaske beschichtet, diese zweite Lötstoppmaske wurde ausgehärtet und eine zweite Lötstoppmaskenschicht gebildet. Auf der ausgehärteten zweiten Lötstoppmaskenschicht wurde unter Verwendung der Paste eine Auslegungszeichnung aus erhabenen Zeichen angebracht, und ein Insekten abstossender äusserer Rand von etwa 5 mm Breite wurde im Aussenbereich einer Leiterplatte aufgebracht. Durch Aushärten der Paste wurde eine Insekten abstossende Schicht mit der Auslegungszeichnung und dem Insekten abstossenden äusseren Rand hergestellt. So wurde eine elektronische Komponente mit Insektenmittelschicht gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9. Ausserdem wird ein Eindringen von Insekten in die Leiterplatte durch den auf den Aussenrand der Leiterplatte aufgebrachten, Insekten abstossenden äusseren Rand verhindert.
Ausführungsform Nr. 15
Unter Verwendung der in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurde eine erste Lötstoppmaske hergestellt, die eine Insekten abstossende Funktion besitzt. Als eine elektronische Komponente wurde eine Leiterplatte mit einem Montagesteg und einer leitenden Schicht hergestellt. Die leitende Schicht wurde in dem Bereich ohne den Montagesteg mit der ersten Lötstoppmaske beschichtet, diese erste Lötstoppmaske wurde ausgehärtet und eine Insekten abstossende Schicht gebildet. So wurde eine elektronische Komponente mit Insektenmittelschicht gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9. Ausserdem hat beim Lötprozess die Insektenmittelschicht die Funktion, den leitenden Schaltkreis gegen Löten zu schützen.
Ausführungsform Nr. 16
Als ein elektronisches Element wurde eine Leiterplatte mit einem Montagesteg und einer leitenden Schicht hergestellt. Der Montagesteg ist eine leitende Schicht zum Löten. Unter Verwendung der in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurde eine Paste hergestellt. Andererseits wurde eine zweite, gewöhnliche Lötstoppmaske ohne Insekten abstossende Funktion hergestellt. Die leitende Schicht wurde in dem Bereich ohne den Montagesteg mit der zweiten, gewöhnlichen Lötstoppmaske beschichtet, die Schicht wurde ausgehärtet und eine zweite Lötstoppmaskenschicht gebildet. Die Paste wurde auf die Oberfläche der zweiten Lötstoppmaskenschicht aufgebracht, ausgehärtet und eine Insekten abstossende Schicht gebildet. Auf der Oberfläche der Insektenmittelschicht wurde unter Verwendung einer gewöhnlichen Druckfarbe ein Bauteil-Auslegungsdiagramm ausgebildet. Die von diesem Bauteil-Auslegungsdiagramm bedeckte Fläche beträgt weniger als etwa 80 % der Fläche der Insektenmittelschicht. Das bedeutet, dass mehr als etwa 20 % der Fläche der Insektenmittelschicht an der Oberfläche freiliegt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9. Wenn insbesondere ein Insekt mit Sinnesnerven versucht, von der Wärme oder Nahrung angezogen in das elektronische Gerät einzudringen, kommen die Sinnesnerven des Insekts (Antennen, Beine) mit dem auf die Leiterplatte aufgebrachten Film der Insektenmittelschicht in Berührung, und das Eindringen des Insekts in das elektronische Gerät kann durch die auf der Leiterplatte freiliegende Insektenmittelschicht verhindert werden.
Ausführungsform Nr. 17
Unter Verwendung der in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurde eine erste Lötstoppmaske mit einer Insekten abstossenden Funktion hergestellt. Als ein elektronisches Element wurde eine Leiterplatte mit einem Montagesteg und einer leitenden Schicht hergestellt. Die leitende Schicht wurde in dem Bereich ohne den Montagesteg mit der ersten Lötstoppmaske beschichtet, diese erste Lötstoppmaske wurde ausgehärtet und eine Insekten abstossende Schicht gebildet. Auf der Oberfläche der Insektenmittelschicht wurde unter Verwendung einer gewöhnlichen Druckfarbe ein Bauteil-Auslegungsdiagramm ausgebildet. Die von diesem Bauteil-Auslegungsdiagramm bedeckte Fläche beträgt weniger als etwa 80 % der Fläche der Insektenmittelschicht. Das bedeutet, dass mehr als etwa 20 % der Fläche der Insektenmittelschicht an der Oberfläche freiliegt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 sowie Ausführungsform Nr. 19.
Ausführungsform Nr. 18
Unter Verwendung der in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurde eine Paste mit einer Insekten abstossenden Funktion hergestellt. Eine zweite, gewöhnliche Lötstoppmaske ohne Insekten abstossende Funktion wurde ebenfalls hergestellt. Als ein elektronisches Element wurde eine Leiterplatte mit einem Montagesteg und einer leitenden Schicht hergestellt. Die leitende Schicht wurde in dem Bereich ohne den Montagesteg mit der zweiten Lötstoppmaske beschichtet, diese zweite Lötmaskenschicht wurde ausgehärtet und eine zweite Lötstoppmaskenschicht gebildet. Auf die zweite Lötstoppmaskenschicht wurde unter Verwendung einer Druckfarbe ein Bauteil-Auslegungsdiagramm aufgebracht. Die Paste wurde auf die Oberfläche zumindest entweder der gebildeten zweiten Lötstoppmaskenschicht oder des Bauteil-Auslegungsdiagramms aufgebracht, diese Paste wurde ausgehärtet und eine Insekten abstossende Schicht gebildet. So wurde die Leiterplatte mit der Insektenmittelschicht gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9.
Ausführungsform Nr. 19
Als elektronisches Element wurde ein integriertes Halbleiter-Schaltkreiselement (IC oder LSI) mit Anschlussklemmen hergestellt. Der Abstand der Klemmen ist so gering, dass ein Eindringen von Insekten wie Kakerlaken, Larven von Kakerlaken oder Ameisen nicht möglich ist. Die Grösse einer Larve der deutschen Schabe beträgt zum Beispiel etwa 0,7 mm. Der Bereich einschliesslich des Raumes zwischen den Anschlussklemmen wurde mit den in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien beschichtet, die elektronischen Materialien wurden ausgehärtet und Insekten abstossende Schichten gebildet. So wurden elektronische Komponenten mit Insektenmittelschichten gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9. Insbesondere kann bei elektronischen Geräten, in denen integrierte Halbleiter-Schaltkreiselemente verwendet werden, ein Eindringen von Insekten in das elektronische Gerät oder ein Nisten um den integrierten Halbleiter-Schaltkreis herum verhindert werden.
Ausführungsform Nr. 20
Als elektronisches Element wurde ein integriertes Halbleiter-Schaltkreiselement (IC oder LSI) mit Anschlussklemmen hergestellt. Der Abstand der Klemmen ist so gross, dass ein Eindringen von Insekten wie Kakerlaken, Larven von Kakerlaken oder Ameisen möglich ist. Die Grösse einer Larve der deutschen Schabe beträgt zum Beispiel etwa 0,7 mm. Die Vorder- und Rückseite des Bereichs einschliesslich des Raumes zwischen den Anschlussklemmen wurde mit den in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien beschichtet, die elektronischen Materialien wurden ausgehärtet und Insekten abstossende Schichten gebildet. So wurden elektronische Komponenten mit Insektenmittelschichten gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9. Insbesondere kann bei elektronischen Geräten, in denen integrierte Halbleiter-Schaltkreiselemente verwendet werden, ein Eindringen von Insekten in das elektronische Gerät oder ein Nisten um den integrierten Halbleiter-Schaltkreis herum verhindert werden.
Ausführungsform Nr. 21
Ein Kondensator, eine Kühlplatte und ein Halbleiterelement wurden als elektronische Elemente gefertigt. Die in den vorangehenden Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurden auf die Oberfläche der elektronischen Elemente aufgebracht, ausgehärtet und Insekten abstossende Schichten ausgebildet. So wurden elektronische Komponenten mit Insektenmittelschichten gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9.
Ausführungsform Nr. 22
Ein Kondensator, eine Kühlplatte und ein Halbleiterelement wurden als elektronische Elemente gefertigt. Unter Verwendung der in der Ausführungsform Nr. 9 gewonnenen elektronischen Materialien wurden Druckfarben hergestellt. Unter Verwendung dieser Druckfarben wurden auf die Oberfläche dieser elektronischen Elemente Zeichen, Muster, Bauteil-Schaltkreisdiagramme oder anderes aufgedruckt, ausgehärtet und Insekten abstossende Schichten ausgebildet. In diesem Falle werden diese Muster bevorzugt als erhabene Zeichen ausgebildet. So wurden elektronische Komponenten mit Insektenmittelschichten gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in der Ausführungsform Nr. 9. Ausserdem hat die Insektenmittelschicht eine Informationsanzeigefunktion für Zeichen, Muster und Bauteil-Schaltkreisdiagramme.
Ausführungsform Nr. 23
Unter Verwendung zumindest eines der Stoffe Siliciumdioxid, Titanoxid, Bariumsulfat, Magnesiumsulfat, Talk, Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Calciumoxid, Bismutoxid, Zeolith, Diatomeenerde und Vanadiumoxid als Siliciumdioxid statt des in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9 verwendeten Silicagels wurden elektronische Materialien mit Insekten abstossender Funktion hergestellt. Indem diese elektronischen Materialien verwendet und auf die Oberfläche von elektronischen Elementen wie einer Leiterplatte, einem Halbleiterelement, einer Kühlplatte, einem Kondensator oder einer integrierten Halbleiterschaltung aufgebracht und ausgehärtet wurden, wurden Insekten abstossende Schichten gebildet. So wurden elektronische Komponenten mit Insekten abstossender Funktion gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Materialien und elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9.
Ausführungsform Nr. 24
In den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7, Nr. 9 und Nr. 23 wurde zusätzlich zu dem Füllmaterial mit aufgetragenem Insektenmittel zumindest einer der Stoffe von gewöhnlichem Siliciumdioxid, Titanoxid, Bariumsulfat, Magnesiumsulfat, Talk, Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Calciumoxid, Bismutoxid, Zeolith, Diatomeenerde und Vanadiumoxid zugegeben, und elektronische Materialien mit Insekten abstossender Funktion wurden gefertigt.
Indem diese elektronischen Materialien verwendet und auf die Oberfläche von elektronischen Elementen wie einer Leiterplatte, einem Halbleiterelement, einer Kühlplatte, einem Kondensator oder einer integrierten Halbleiterschaltung aufgebracht und ausgehärtet wurden, wurden Insekten abstossende Schichten gebildet. In dem gebildeten, Insekten abstossenden Film sind das Füllmaterial mit aufgetragenem Insektenmittel und das Füllmaterial ohne Insektenmittel dispergiert und wechselweise anwesend. So wurden elektronische Komponenten mit Insekten abstossender Funktion gefertigt.
Die so gewonnenen elektronischen Materialien und elektronischen Komponenten haben die gleichen Wirkungen wie in den Ausführungsformen Nr. 1 bis 7 und Nr. 9.
Ausführungsform Nr. 25A
Ein konkretes Beispiel einer Ausführungsform der Erfindung wird unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
1 zeigt als eine Ausführungsform der Erfindung eine elektronische Komponente, die eine Querschnittsansicht von wesentlichen Teilen einer elektronischen Komponente mit einer gedruckten Leiterplatte als einem elektronischen Element ist, deren eine Seite mit Kupfer überzogen ist. In 1 hat das elektronische Element eine isolierende Schicht (ein Basismaterial) 11 aus Papier/Phenol (FR-1), eine 35 μm dicke Kupferfolie als leitende Schicht 12, die auf der Oberfläche der isolierenden Schicht 11 gebildet ist, sowie ein Bauteil-Auslegungsdiagramm 14, das auf der Rückseite ausgebildet ist. Die leitende Schicht 12 bedeckend, ist eine gewöhnliche, UV-härtende Lötstoppmaske 13 ausgebildet. Das Bauteil-Auslegungsdiagramm 14 besteht aus einem UV-härtenden Pastenmaterial. Das Bauteil-Auslegungsdiagramm 14 bedeckend, wird ein elektronisches Material 15 gebildet, das eine doppelte UV- und hitze-härtende Funktion sowie eine Insekten abstossende Funktion besitzt. Das elektronische Material 15 besteht aus 100 Gewichtsteilen eines Epoxyacrylatharzes, 45 Gewichtsteilen eines Methacrylsäuremonomers als eines reaktiven Verdünnungsmittels, drei Gewichtsteilen Benzoin als eines katalytischen Photoinitiators, zwei Gewichtsteilen eines Peroxyesters als eines Peroxidkatalysators, 120 Gewichtsteilen eines Silicagels mit adsorbiertem, Insekten abstossendem Pyrethroid und fünf Gewichtsteilen Siliciumdioxid. Das Insekten abstossende Pyrethroid ist ein Sinnesnervenstimulans mit einer Hitzebeständigkeit von 200°C oder darüber. Das auf das elektronische Element aufgebrachte elektronische Material wurde mit UV-Strahlen bestrahlt, und eine Insekten abstossende Schicht wurde gebildet. So wurde eine elektronische Komponente 25A gefertigt.
Ausführungsform Nr. 25B
2 zeigt als eine andere Ausführungsform der Erfindung eine elektronische Komponente. In 2 wird eine gedruckte Leiterplatte, deren eine Seite mit Kupfer überzogen ist, als ein elektronisches Element verwendet. Das elektronische Element hat eine isolierende Schicht (ein Basismaterial) 21 aus Papier/Phenol (FR-1), eine 35 μm dicke Kupferfolie als leitende Schicht 22, die auf der Oberfläche der isolierenden Schicht 21 gebildet ist, sowie ein Bauteil-Auslegungsdiagramm 24, das auf der Rückseite ausgebildet ist. Die leitende Schicht 22 bedeckend, ist ein elektronisches Material 23 aufgebracht, das ein Insektenmittel enthält. Das elektronische Material 23 besteht aus 100 Gewichtsteilen eines Epoxyacrylats, 45 Gewichtsteilen eines Methacrylsäuremonomers als eines reaktiven Verdünnungsmittels, drei Gewichtsteilen Benzoin als eines katalytischen Photoinitiators, zwei Gewichtsteilen eines Peroxyesters als eines Peroxidkatalysators, zwei Gewichtsteilen Phthalocyaningrün als eines Farbpigments, 130 Gewichtsteilen eines Silicagels, das Insektenmittel enthält, und fünf Gewichtsteilen Siliciumdioxidpulver. Das Insektenmittel ist ein Sinnesnerven stimulierendes Pyrethroid mit einer Hitzebeständigkeit von 200°C oder darüber. Das gebildete elektronische Material wurde mit UV-Strahlen bestrahlt, und eine ausgehärtete Insektenmittelschicht wurde gebildet. Diese gebildete Insektenmittelschicht fungiert als Lötstoppmaske. So wurde eine elektronische Komponente 25B gefertigt.
Ausführungsform Nr. 25C
3 zeigt als eine unterschiedliche Ausführungsform der Erfindung eine elektronische Komponente. In 3 wird eine gedruckte Leiterplatte, von der eine Seite mit Kupfer überzogen ist, als ein elektronisches Element verwendet. Das elektronische Element hat eine isolierende Schicht (ein Basismaterial) 31 aus Papier/Phenol (FR-1), eine 35 μm dicke Kupferfolie als leitende Schicht 32, die auf der Oberfläche der isolierenden Schicht 31 ausgebildet ist, sowie ein Bauteil-Auslegungsdiagramm 34, das auf der Rückseite ausgebildet ist. Die leitende Schicht 32 bedeckend, ist ein elektronisches Material 33 aufgebracht, das ein Insektenmittel enthält. Das elektronische Material 33 besteht aus 100 Gewichtsteilen eines Epoxyacrylatharzes, 45 Gewichtsteilen eines Methacrylsäuremonomers als eines reaktiven Verdünnungsmittels, drei Gewichtsteilen Benzoin als eines katalytischen Photoinitiators, zwei Gewichtsteilen eines Peroxyesters als eines Peroxidkatalysators, drei Teilen Titanoxid als eines Farbpigments, 110 Gewichtsteilen eines Silicagels, das Insektenmittel enthält, und fünf Gewichtsteilen Talkpulver. Das Insektenmittel ist ein Sinnesnerven stimulierendes Pyrethroid mit einer Hitzebeständigkeit von 200°C oder darüber. Das so gebildete elektronische Material wurde mit UV-Strahlen bestrahlt, und eine ausgehärtete Insektenmiitelschicht wurde gebildet. Diese gebildete Insektenmittelschicht fungiert als Lötstoppmaske. So wurde eine elektronische Komponente 25C gefertigt.
In diesen drei Typen von elektronischen Komponenten wurde die Insekten abstossende Leistung der elektronischen Komponenten mit Kakerlaken als den Insekten bewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt. In den Ausführungsformen 25A, 25B und 25C wurden auch Muster ohne Anbringung von Insektenmittelschichten als Vergleichsbeispiele hergestellt. Deutsche Schaben wurden in eine Vinylchloridwanne von 80 × 100 cm gesetzt, ein Gefäss mit einem Papierschutz (Nest) und Trinkwasser wurde in die Mitte gestellt, elektronische Komponenten mit einer Insektenmittelschicht sowie elektronische Komponenten ohne Insektenmittelschicht wurden in vier Ecken der Wanne gelegt, und die Insekten abstossende Leistung wurde bewertet. In der Untersuchung wurden 200 ausgewachsene deutsche Schaben beiderlei Geschlechts verwendet. Die als elektronisches Element verwendete gedruckte Leiterplatte war ein Muster, das zu einem Quadrat von 10 cm Seitenlänge zugeschnitten war. Würfelzucker wurde in die Mitte jeder elektronischen Komponente gelegt, der Gewichtsverlust des von den Schaben verzehrten Würfelzuckers wurde 48 Stunden später gemessen und die Abstossungsrate (siehe die Formel weiter unten) wurde berechnet. Wie oben erwähnt, neigen die Schaben dazu, von Wärme angezogen zu werden, und sollten im Prinzip mit einem Verfahren der Anziehung durch Wärme bewertet werden, aber in der Ausführungsform wurden sie zur quantitativen Bewertung mit einem Verfahren der Anziehung durch Nahrung bewertet.
Die Insektenabstossungsrate wurde mit der folgenden Formel berechnet: Insektenabstossungsrate (%) = 100 × (Würfelzuckerverlust in einer elektronischen Komponente ohne Insektenmittelschicht – Würfelzuckerverlust in einer elektronischen Komponente mit Insektenmittelschicht)/Würfelzuckerverlust in einer unbeschichteten Komponente.
Tabelle 1
Tabelle 1 offenbart folgendes. In allen Mustern von 25A, 25B und 25C war der Würfelzuckerverlust in den elektronischen Komponenten, die eine Insekten abstossende Schicht bildeten, extrem kleiner als der Würfelzuckerverlust in den elektronischen Komponenten ohne Insekten abstossende Schicht. Die Insektenabstossungsrate lag im Bereich von etwa 84 bis 94 %. Das heisst, dass die elektronischen Komponenten mit den Insekten abstossenden Schichten der Ausführungsformen eine ausgezeichnete Insekten abstossende Wirkung besitzen.
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
In der Zusammensetzung der Erfindung ist der Verlust von Insektenmittel durch Verdampfung oder Auflösung während des Prozesses der Herstellung des elektronischen Materials herabgesetzt, weil das Insektenmittel in das Füllmaterial eingebracht wird, und die durch Verdampfen oder Auflösung bedingte Verlustrate des Insektenmittels, das in der auf der Oberfläche der elektronischen Komponente ausgebildeten Insektenmittelschicht enthalten ist, ist verlangsamt, so dass wesentliche Einsparungen beim Insektenmittelverbrauch möglich sind und die Insekten abstossende Wirkung während einer langen Zeitdauer aufrecht erhalten werden kann.
Da der Gehalt an Insektenmittel verringert werden kann, ist es ausserdem möglich, ein das Insektenmittel enthaltendes elektronisches Material zu erhalten, das niedrige Kosten hat, weniger zu Schleierbildung neigt und eine ausgezeichnete Bedruckbarkeit sowie Filmbildungsleistung aufweist. Ausserdem wird, wenn dieses insektenmittelhaltige elektronische Material in einem Teil oder in Teilen des elektronischen Elements angewendet wird, effektiv nahezu die gleiche Insekten abstossende Wirkung erreicht wie bei Anwendung auf das ganze elektronische Element, während der Insektenmittelverbrauch weiter verringert und eine elektronische Komponente von niedrigeren Kosten erhalten wird. Im Ergebnis können das Eindringen bzw. der Verbleib von Insekten in elektronischen Geräten verhindert werden, und das Auftreten von Störungen der elektronischen Geräte durch tote Körper oder Exkremente von Insekten kann verhindert werden, daher kann die Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten merklich erhöht und nachteilige Auswirkungen auf die menschliche Gesundheit können verringert werden.

11: Isolierende Schicht (Basismaterial)
12: Leitende Schicht
13: Lötstoppmaske
14: Bauteil-Auslegungsdiagramm (Strassenkarte)
15: Elektronisches Material, Füllmaterial mit aufgetragenem
: Insektenmittel enthaltend
21: Isolierende Schicht (Basismaterial)
22: Leitende Schicht
23: Elektronisches Material
24: Bauteil-Auslegungsdiagramm (Strassenkarte)
31: Isolierende Schicht (Basismaterial)
32: Leitende Schicht
33: Elektronisches Material
34: Bauteil Auslegungediagramm, Füllmaterial mit aufge
: tragenem Insektenmittel enthaltend (Strassenkarte)

Claims

Elektronisches Material, das im Verlauf der Herstellung einer elektronischen Komponente zu erhitzen ist, wobei das elektronische Material enthält: ein Anstrichmaterial; ein dem Anstrichmaterial beigemengtes Füllmaterial; ein auf das Füllmaterial aufgetragenes, Insekten abstossendes Pyrethroid, dadurch gekennzeichnet, dass das Anstrichmaterial eine Harzkomponente enthält, das Insekten abstossende Mittel eine Hitzebeständigkeit von 200°C oder mehr besitzt, zwei bis 200 Gewichtsteile des Füllmaterials gegenüber 100 Gewichtsteilen der Harzkomponente im Anstrichmaterial enthalten sind und die Harzkomponente eine Insekten abstossende Schicht bildet, indem sie zumindest entweder mit ultravioletter Strahlung oder durch Erhitzen ausgehärtet wird.
Elektronisches Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmaterial zumindest einen Stoff enthält, der aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Silicagel, Siliciumoxid, Bariumsulfat, Magnesiumsulfat, Titanoxid, Magnesiumoxid, Calciumoxid, Bismutoxid, Vanadiumoxid, Talk, Aluminiumoxid, Zeolith und Diatomit besteht.
Elektronisches Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Anstrichmaterial eine Mehrzahl von Füllstoffen enthält und auf zumindest einen aus der Mehrzahl von Füllstoffen das Insekten abstossende Mittel aufgetragen ist.
Elektronische Komponente, die zu löten ist, umfassend: a) ein elektronisches Element und b) eine Insekten abstossende Schicht, die auf einer Oberfläche des elektronischen Elements ausgelegt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Insekten abstossende Schicht entweder durch ultraviolette Bestrahlung oder durch Erhitzen des elektronischen Materials des Anspruchs 1 gebildet wird.
Elektronische Komponente nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Insekten abstossende Schicht eine Mehrzahl von Füllstoffen enthält, auf zumindest einen aus der Mehrzahl von Füllstoffen das Insekten abstossende Mittel aufgetragen ist und der das Insekten abstossende Mittel tragende Füllstoff in den anderen, kein Insekten abstossendes Mittel tragenden Füllstoffen dispergiert wird.
Elektronische Komponente nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Element eine Leiterplatte mit einem elektrisch isolierenden Substrat und auf dem Substrat ausgebildeten leitenden Schichten ist und die Insekten abstossende Schicht auf einer Oberfläche der Leiterplatte gebildet wird.
Verfahren der Herstellung einer elektronischen Komponente, die Schritte beinhaltend: a) Ausbildung einer Schicht des elektronischen Materials von Anspruch 1 auf einer Oberfläche eines elektronischen Elements und b) Ausbildung einer Insekten abstossenden Schicht durch Aushärten der auf der Oberfläche des elektronischen Elements gebildeten Schicht des elektronischen Materials zumindest entweder durch ultraviolette Strahlung oder durch Erhitzen.
Verfahren der Herstellung einer elektronischen Komponente nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Element eine Leiterplatte mit einem elektrisch isolierenden Substrat und auf dem Substrat ausgebildeten leitenden Schichten ist und die Insekten abstossende Schicht auf einer Oberfläche der Leiterplatte gebildet wird.
Verfahren der Herstellung einer elektronischen Komponente nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Element ein elektrisch isolierendes Substrat, auf dem Substrat ausgebildete leitende Schichten und eine auf den leitenden Schichten ausgebildete lötfeste Schicht umfasst und die Insekten abstossende Schicht im Schritt (a) gebildet wird, um die leitenden Schichten zu überdecken.
Verfahren der Herstellung einer elektronischen Komponente nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Insekten abstossende Schicht eine Mehrzahl von Füllstoffen enthält, auf zumindest einen aus der Mehrzahl von Füllstoffen das Insekten abstossende Mittel aufgetragen ist und der das Insekten abstossende Mittel tragende Füllstoff in den anderen, kein Insekten abstossendes Mittel tragenden Füllstoffen dispergiert wird.