JP2000049444A

JP2000049444A - プリント配線板

Info

Publication number: JP2000049444A
Application number: JP14188399A
Authority: JP
Inventors: Kazusane Iwasaki; 和実岩崎; Toshiichi Tomioka; 冨岡　　敏一
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-05-26
Filing date: 1999-05-21
Publication date: 2000-02-18

Abstract

(57)【要約】【課題】害虫対策用のプリント配線板に用いる忌避薬
剤を含有する電子部品材料では樹脂内に多量の忌避材料
を混ぜるため、塗布形成時に非常ににじみが発生しやす
く品質の維持が困難でさらに、通常より高い紫外線積算
光量、温度、時間が必要となるため、忌避薬剤が徐々に
消出し忌避効果が低減する。【解決手段】絶縁層１の少なくとも一方に導電層２及
び絶縁層を有するプリント配線板の少なくとも一方に、
忌避薬剤を含有した塗料としての電子部品材料５を選択
的に塗布形成したプリント配線板から構成されている。
これにより忌避効果を損なうことなく、生産性の向上、
品質の向上、コストダウンを図ることのできるプリント
配線板を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は一般電子機器（家庭
用、業務用等）、すなわち知覚神経を有する害虫により
信頼性を損なわれる可能性のある電子機器の害虫の忌避
（侵入・営巣）に有効な忌避薬剤を含有する電子部品材
料を用いたプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、害虫が過剰に存在する環境は想定
していないため、害虫の電子機器内へ侵入・営巣するこ
とに対して積極的に対策しておらず、かつ害虫の死骸や
糞による電子機器の不具合が公になることは少なかっ
た。そのため、害虫対策自身を電子機器内に施すことは
なく、電子機器の筐体形状へのわずかな工夫による害虫
侵入対策やその使用環境全体での害虫対策に努めてい
た。

【０００３】しかし、電子機器の小型化・省エネルギー
化等の多様化に伴い、家庭用電化製品（炊飯器、冷蔵
庫、電子レンジ等）や外食産業の伸長に伴う業務用調理
場及び飲食業等で用いられる電子機器（エアコン、セキ
ュリティシステム、電化調理機器、業務用電話機等）の
信頼性を要求する声が高まり、電子機器自身の害虫対策
が必要になりつつある。

【０００４】また、忌避薬剤を含有する電子部品材料に
ついては樹脂内に直接忌避薬剤を混ぜる技術は紹介され
ていたが、この従来の忌避薬剤を含有する電子部品材料
の製造方法では多量の忌避薬剤を樹脂に混ぜる必要があ
り、塗布形成時に非常ににじみが発生しやすく品質安定
化に課題があり、さらに、一般の紫外線硬化または熱硬
化ソルダレジストや部品配置図に比べて、通常より５０
〜１００％高い紫外線積算光量、温度、時間が必要にな
るとともに忌避効果が低減するという課題がある。

【０００５】また、忌避薬剤を含有する電子部品材料を
はんだ付けランド等以外の領域全体に塗布形成するに
は、印刷条件（版ギャップ、印刷速度等）、硬化条件
（硬化方法、温度、時間等）等の製造条件の確立が困難
であり、忌避効果、品質に影響を与えるという課題があ
った。また、忌避薬剤を含有する電子部品材料をはんだ
付けランド等以外の領域全体に塗布形成した場合、塗布
形成膜の厚みのばらつきやプリント配線板のそりが発生
しやすいため、表面実装部品を実装する際にはんだペー
スト印刷不良、チップ立ち不良や部品実装位置ずれ等が
発生するという課題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述の従来の忌避薬剤
を含有する電子部品材料では樹脂内に多量の忌避薬剤を
混ぜるため、塗布形成時に非常ににじみが発生しやすい
ので品質保証が困難になり、さらに、通常より５０〜１
００％高い紫外線積算光量、温度、時間が必要になるた
め、忌避薬剤が徐々に消出し忌避効果が低減する。ま
た、忌避薬剤含有電子部品材料をはんだ付けランド等以
外の領域全体に塗布形成するため、版ギャップ大、印刷
速度低下等印刷条件の悪化により、にじみ、ずれ等が発
生し品質が不安定となり、かつ高温長時間等硬化条件の
悪化により、忌避薬剤が徐々に消出し忌避硬化が低減す
る。

【０００７】また、忌避薬剤を含有する電子部品材料を
はんだ付けランド等以外の領域全体に塗布形成するた
め、塗布形成膜の厚みにばらつきが発生したり、プリン
ト配線板にそりが発生する。そのため、表面実装部品の
小型化によりユーザ実装工程で、はんだペースト印刷不
良、チップ立ち不良や部品実装位置ずれが発生する。

【０００８】本発明は、忌避薬剤を含有する電子部品材
料をはんだ付けランド等以外の領域に選択的に塗布形成
することにより、プリント配線板の品質向上（厚みばら
つき、にじみ、そり等）を図り、さらに効率的な忌避効
果の向上および安定性の確保を実現し、そりによる部品
実装工程での不具合の低減を図ることのできる害虫対策
用のプリント配線板を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のプリント配線板は、絶縁層の少なくとも一方に
導電層及び絶縁層を有するプリント配線板の少なくとも
一方に、忌避薬剤を含有した塗料としての電子部品材料
を選択的に塗布形成して構成されている。

【００１０】この構成により、忌避薬剤を含有する電子
部品材料をはんだ付けランド等以外の領域に選択的に塗
布形成することにより、忌避効果を損なうことなく、生
産性の向上、品質の向上、コストダウンが図れるという
作用を有する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁層の少なくとも片面に導電層及び絶縁層を有す
るプリント配線板の少なくとも表裏の一面に、忌避薬剤
を含有した塗料としての電子部品材料を選択的に塗布形
成することにより、効率的な忌避効果の維持、向上を図
り、忌避薬剤含有の電子部品材料の厚みばらつきやにじ
みの低減、プリント配線板のそり低減等の品質を向上す
るという作用を有する。

【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、部品配
置図を形成したものに忌避薬剤を含有する電子部品材料
を塗布形成することにより、部品配置図の硬化工程での
熱による忌避薬剤の消出を防止し、忌避効果の維持安定
を図るという作用を有する。

【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、忌避薬
剤を含有する電子部品材料を塗布形成したものに部品配
置図を形成することにより、部品配置図の判読性の向上
を図るという作用を有する。

【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、狭い場
所、暗い場所、暖かい場所等を好む習性が要因で害虫が
侵入・営巣しやすい部品搭載面側への忌避薬剤を含有す
る電子部品材料を塗布形成面積を多くすることにより、
効率よく忌避効果の向上を図るという作用を有する。

【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、本発明
の請求項４に記載した部品搭載面側とはんだ付け側面の
忌避薬剤を含有する電子部品材料の塗布形成面積の比率
を１００対３０〜９０とすることを特徴としたものであ
り、狭い場所、暗い場所、暖かい場所等を好む習性が要
因で害虫が侵入・営巣しやすい部品面側への電子部品材
料の塗布形成面積を多くすることにより、効率よく忌避
効果の向上を図るという作用を有する。

【００１６】本発明の請求項６に記載の発明は、表裏両
面を有するプリント配線板において、実装方法や部品配
置・種類等の要因で表裏の電子部品材料の忌避薬剤の含
有濃度を変更することにより、効率よく忌避効果の向上
を図るという作用を有する。

【００１７】本発明の請求項７に記載の発明は、はんだ
付け時の加熱により忌避薬剤が徐々に消出するため、は
んだ付け面側の電子部品材料の忌避薬剤の含有濃度を高
くすることにより、忌避効果の低下を防止するという作
用を有する。

【００１８】本発明の請求項８に記載の発明は、両面実
装プリント配線板において、暖かい場所等を好む習性が
要因で害虫が侵入・営巣しやすい半導体等発熱部品が多
く実装されている面の忌避薬剤を含有する電子部品材料
の忌避薬剤の含有濃度を高くすることにより、効率よく
忌避効果の向上を図るという作用を有する。

【００１９】本発明の請求項９に記載の発明は、本発明
の請求項７に記載したはんだ付け面側と逆面側の電子部
品材料の忌避薬剤の含有濃度の比率を１００対３０〜８
０とすることを特徴としたものであり、はんだ付け時の
加熱により忌避薬剤が徐々に消出するため、はんだフロ
ー側の電子部品材料の忌避薬剤の含有濃度を高くするこ
とにより、忌避効果の低下を防止するという作用を有す
る。

【００２０】本発明の請求項１０に記載の発明は、本発
明の請求項８に記載した発熱部品が多く実装されている
面と逆面側の電子部品材料の忌避薬剤の含有濃度の比率
を１００対５０〜８０とすることを特徴としたものであ
り、暖かい場所等を好む習性が要因で害虫が侵入・営巣
しやすい半導体等発熱部品が多く実装されている面の電
子部品材料の忌避薬剤の含有濃度を高くすることによ
り、効率よく忌避効果の向上を図るという作用を有す
る。

【００２１】本発明の請求項１１に記載の発明は、暖か
い場所等を好む習性が要因で害虫が営巣しやすい半導体
等発熱部品周辺に忌避薬剤を含有する電子部品材料を塗
布形成することにより、効率よく忌避効果の向上を図る
という作用を有する。

【００２２】本発明の請求項１２に記載の発明は、暖か
い場所等を好む習性が要因で害虫が営巣しやすい半導体
等発熱部品の周辺に忌避薬剤の含有濃度の高い電子部品
材料を塗布形成することにより、効率よく忌避効果の向
上を図るという作用を有する。

【００２３】本発明の請求項１３に記載の発明は、暖か
い場所等を好む習性が要因で害虫が営巣しやすい半導体
等発熱部品を中心として、忌避薬剤を含有する電子部品
材料を同心パターン状に塗布形成することにより、忌避
効果の向上を図るという作用を有する。

【００２４】本発明の請求項１４に記載の発明は、本発
明の請求項１３に記載した暖かい場所等を好む習性が要
因で害虫が営巣しやすい半導体等発熱部品を中心とし
て、忌避薬剤を含有する電子部品材料を同心パターン状
に塗布形成することを特徴としたものであり、半導体等
発熱部品に近い程、電子部品材料の同心パターンの密度
を高くすることにより、効率よく忌避効果の向上を図る
という作用を有する。

【００２５】本発明の請求項１５に記載の発明は、暖か
い場所等を好む習性が要因で害虫が営巣しやすい半導体
等発熱部品に近い程、電子部品材料の忌避薬剤の含有濃
度を高くすることにより、効率よく忌避効果の向上を図
るという作用を有する。

【００２６】本発明の請求項１６に記載の発明は、ＱＦ
Ｐやチップ部品等の表面実装部品の実装ずれ等が発生し
ないように、忌避薬剤を含有する電子部品材料を表面実
装部品の直下を除く領域に塗布形成することにより、部
品実装工程での不具合を防止するという作用を有する。

【００２７】本発明の請求項１７に記載の発明は、害虫
の触角や脚が確実に接触し、忌避薬剤を含有する電子部
品材料の厚みばらつきやにじみを低減、プリント配線板
のそりを低減できるように、電子部品材料をメッシュ状
に塗布形成することにより、忌避薬剤の消出量低減によ
る忌避効果の有効的発揮、品質向上、さらに、生産性向
上、コストダウンを図ると共に、ユーザでの実装工程不
良の低減へ寄与するという作用を有する。

【００２８】本発明の請求項１８に記載の発明は、害虫
の触角や脚が確実に接触し、忌避薬剤を含有した電子部
品材料の厚みばらつきやにじみを低減できるように、部
品の実装部位や実装形態に応じて電子部品材料をストラ
イプ状に塗布形成することにより、忌避効果の有効的発
揮、品質、生産性向上、部品実装工程不良の低減へ寄与
するという作用を有する。

【００２９】本発明の請求項１９に記載の発明は、実装
部品の密度や実装形態に応じて忌避薬剤を含有する電子
部品材料をドット状に塗布形成することにより、忌避効
果の有効的発揮、品質、生産性向上、部位実装工程不良
の低減を図ると共に忌避薬剤を含有する電子部品材料の
消費量低減によるコストダウンに寄与するという作用を
有する。

【００３０】本発明の請求項２０に記載の発明は、害虫
が基板中心に侵入・営巣しないように、忌避薬剤を含有
する電子部品材料を基板中心から同心パターン状に塗布
形成することにより、効率よく忌避効果の向上を図ると
いう作用を有する。

【００３１】本発明の請求項２１に記載の発明は、忌避
薬剤を含有する電子部品材料を基板の端面周囲に帯状被
膜状に塗布形成することにより、害虫の基板上への侵入
を未然に防止することにより効率よく忌避効果の向上を
図るという作用を有する。

【００３２】本発明の請求項２２に記載の発明は、基板
の周辺の電子部品材料の忌避薬剤の含有濃度を高くする
ことにより、害虫の基板上への侵入を未然に防止し、効
率よく忌避効果の向上を図るという作用を有する。

【００３３】本発明の請求項２３に記載の発明は、本発
明の請求項１９に記載した忌避薬剤を含有する電子部品
材料の被膜形状を厚みばらつきやにじみを最小限度に抑
えるために、円形ドットとすることを特徴としたもので
あり、害虫の触角や脚が確実に接触することにより、忌
避薬剤の有効的発揮、プリント配線板のそり低減等の品
質向上、さらに、生産性向上、コストダウンを図ると共
に、ユーザでの実装工程不良の低減へ寄与するという作
用を有する。

【００３４】本発明の請求項２４に記載の発明は、本発
明の請求項１７〜２０のいずれか１つに記載した忌避薬
剤を含有する電子部品材料の被膜ピッチを忌避したい害
虫の大きさに合わせて、１〜２０ｍｍピッチとすること
を特徴としたものであり、害虫の触角や脚が確実に接触
することにより、効率よく忌避効果の向上を図るという
作用を有する。

【００３５】本発明の請求項２５に記載の発明は、本発
明の請求項１７〜２０のいずれか１つに記載した忌避薬
剤を含有する電子部品材料の被膜密度を基板の周囲ほど
高くすることを特徴としたものであり、害虫の基板上へ
の侵入を未然に防止し、かつ効率よく忌避効果の向上を
図るという作用を有する。

【００３６】本発明の請求項２６に記載の発明は、例え
ば本発明の請求項１９に記載の忌避薬剤を含有した電子
部品材料をドット状に塗布形成したプリント配線板にお
いて、忌避薬剤を含有した電子部品材料の円形ドット被
膜のドット中心部がドット周辺部より忌避剤有効表面濃
度の高くすることを特徴とするものである。一般にゴキ
ブリなど知覚神経を刺激することで、忌避効果を期待す
る場合、知覚神経の分布密度と、匍匐する領域に設置さ
れた忌避成分の濃度との関係により，その効果が最も高
い濃度が選択される。その最適条件を検討した結果、最
適濃度の忌避剤成分が知覚器官の大きさ程度に存在し、
かつ知覚器官の分布と接触確率の上がる程度に，忌避成
分の設置分布を増加させる必要がある。そこで、基材上
にドット状に忌避成分を含む忌避塗料を印刷し、塗料を
印刷直後に凸状に印刷させ、蒸散させる際の乾燥速度に
より，ドット状中心部の表面に存在する有効忌避剤濃度
が、ドット状周辺部の表面に存在する有効忌避剤濃度よ
り高くなるように忌避剤を配置する。その結果、必要最
小限の忌避剤で、最大限の忌避効果を発揮する作用を有
する。なお、以上はドット状に形成させる場合を説明し
たが、本発明の請求項１７あるいは１８に記載したメッ
シュ状あるいはストライプ状に形成させた場合も同様で
ある。

【００３７】一般に、ゴキブリ、蟻等知覚神経を有する
害虫の触角、脚などはその表面がクチクラ構造からな
り、人間との皮膚構造の差を利用し、ゴキブリ、蟻等知
覚神経を有する害虫にのみ皮膚を介した神経伝達系薬剤
による刺激を与え、ゴキブリ、蟻等知覚神経を有する害
虫を忌避するものである。神経伝達系薬剤を用いること
により、嗅覚刺激薬剤と異なり、薬剤の蒸気圧を高める
必要がない。このことから使用薬剤の無駄な揮発蒸散を
抑制し、長期間の持続性能を得るものである。さらに、
ゴキブリ、蟻等知覚神経を有する害虫の学習効果によ
り、数度この忌避作用をくり返すことにより営巣させな
い効果が期待できるものである。

【００３８】また、樹脂ペーストに対して異物である忌
避薬剤を混ぜるため、できあがった電子部品材料は非常
ににじみが発生しやすい。かつ、プリント配線板の大部
分に電子部品材料を塗布し、前記電子部品材料を硬化す
る場合、製造条件の制約から、忌避被膜の厚みばらつ
き、にじみ、そり等発生しやすい。そのため、電子部品
材料を選択的に塗布形成している。

【００３９】以上のように本発明では、電子機器のゴキ
ブリ、蟻等知覚神経を有する害虫の侵入による信頼性を
劣化させることを防止すると共に、電子部品材料を選択
的に塗布し、前記電子部品材料を硬化することにより、
忌避薬剤の消出量低減による忌避効果の有効的発揮・向
上、忌避薬剤を含有する電子部品材料の厚みばらつきや
にじみの低減、プリント配線板のそり低減等の品質向
上、さらに、生産性向上、コストダウンを図ると共に、
ユーザ実装工程不良の低減へ寄与することになりプリン
ト配線板の信頼性を高め得る。

【００４０】以下、本発明の実施のプロセスを添付の図
面を用いて説明する。

【００４１】図１は本発明の一実施の形態である片面銅
張りプリント配線板において、表裏の忌避薬剤の含有濃
度の異なる電子部品材料を塗布し、前記電子部品材料を
表裏異なる熱硬化プロセスにて硬化する場合の要部の断
面図を示す。

【００４２】図１（ａ）に示すように、ガラスエポキシ
（ＦＲ−４）の絶縁層（基材）１上に、所定の銅はくで
ある導電層２を形成し、導電層２上に熱硬化型ソルダレ
ジスト３を塗布し、硬化する。

【００４３】次に図１（ｂ）に示すように、はんだ付け
面のソルダレジスト３と部品面の絶縁層上に熱硬化型部
品配置図４を塗布し、前記熱硬化型部品配置図４を硬化
する。さらに図１（ｃ）に示すように、１面目にはんだ
付け面（はんだフロー側）の熱硬化型ソルダレジスト３
と熱硬化型部品配置図４の上に、忌避薬剤の含有濃度３
５ｗｔ％の電子部品材料５を、図２（ａ）に示すような
ストライプ状に塗布し、前記電子部品材料５を熱風乾燥
炉で通常の硬化熱量の５０〜９０％とした１６０℃、２
５分の条件で仮硬化する。

【００４４】その後、図１（ｄ）に示すように、部品面
の熱硬化型部品配置図４の上に、はんだフロー側の濃度
の３０〜８０％とした忌避薬剤の含有濃度２５ｗｔ％の
電子部品材料６を図２（ｂ）に示すように、メッシュ状
に塗布し、前記電子部品材料６を熱風乾燥炉で１６０
℃、３５分の条件で本硬化したプリント配線板である。
カーボン等導電ペーストや金等貴金属めっきによる接点
や端子部が必要な場合、電子部品材料５，６を形成する
前に前記導電ペースト形成工程や貴金属めっき工程を追
加することによって容易に得られる。

【００４５】図３は本発明のもう一つの実施の形態であ
る両面銅張りプリント配線板において、表裏の忌避薬剤
の含有濃度の異なる電子部品材料を塗布し、前記電子部
品材料を表裏異なる熱硬化プロセスにて硬化する場合の
要部の断面図を示す。

【００４６】図３（ａ）は、ガラスエポキシ（ＦＲ−
４）の絶縁層（基材）１上に、所定の銅はくである導電
層２を形成し、はんだ面と部品面のはんだ付け以外の導
電層２上に熱硬化型ソルダレジスト３を塗布し、前記熱
硬化型ソルダレジスト３を硬化する。

【００４７】次に図３（ｂ）に示すように、半導体等発
熱部品の実装数の少ないはんだ面の熱硬化型ソルダレジ
スト３の上に半導体等発熱部品の実装数の多い部品面の
濃度の５０〜８０％とした忌避薬剤の含有濃度２０ｗｔ
％の電子部品材料７を図４（ａ）に示すように、基板の
端面周囲に帯状に塗布し、前記電子部品材料７を熱風乾
燥炉で通常の硬化熱量１６０℃、３５分の４０〜８０％
とした１６０℃、２５分の条件で仮硬化する。

【００４８】次に図３（ｃ）に示すように、半導体等発
熱部品の実装数の多い部品面の熱硬化型ソルダレジスト
３の上に忌避薬剤含有濃度３０ｗｔ％の電子部品材料８
を表面実装部品の下に配置されないように、図４（ｂ）
に示すような基板中心から同心パターン状に塗布し、前
記電子部品材料８を熱風乾燥炉で通常の硬化熱量１６０
℃、３５分の４０〜８０％とした１６０℃、２５分の条
件で仮硬化する。

【００４９】その後、図３（ｄ）に示すように、はんだ
面と部品面の熱硬化型ソルダレジスト３と熱硬化型電子
部品材料７，８の上に熱硬化型部品配置図４を塗布し、
前記熱硬化型部品配置図４の硬化にて本硬化したプリン
ト配線板である。また、部品面の忌避薬剤の含有濃度を
基板周囲３０ｗｔ％、基板中心１５ｗｔ％と傾斜的にし
ても同様な忌避効果が得られる。また、中心ほど被膜密
度が高い半導体等発熱部品を中心とした同心パターンを
同時に形成することにより、忌避効果を向上させること
ができる。

【００５０】図５は本発明の別の実施の形態である両面
銅張りプリント配線板において、表裏の電子部品材料を
異なる面積で塗布し、前記電子部品材料を表裏異なる紫
外線硬化プロセスにて硬化する場合の要部の断面図を示
す。

【００５１】図５（ａ）に示すように、ガラスエポキシ
（ＦＲ−４）の絶縁層（基材）１上に、所定の銅はくで
ある導電層２を形成し、はんだ面のはんだ付け以外の導
電層２上に紫外線硬化型ソルダレジスト９を塗布し、前
記紫外線硬化型ソルダレジスト９を紫外線硬化炉で通常
の積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ²の６５〜９０％とした
８００ｍＪ／ｃｍ²で仮硬化する。

【００５２】次に図５（ｂ）に示すように、はんだ面の
紫外線硬化型ソルダレジスト９上に紫外線硬化型部品配
置図１０を塗布し、前記紫外線硬化型部品配置図１０を
紫外線硬化炉で通常の積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ²の
５５〜９０％とした８００ｍＪ／ｃｍ²で仮硬化する。

【００５３】次に図５（ｃ）に示すように、はんだ面
（１面目）の紫外線硬化型ソルダレジスト９と紫外線硬
化型部品配置図１０の上に、電子部品材料１１を図６
（ａ）に示すような部品面の塗布面積の３０〜９０％と
したφ１ｍｍドット、４ｍｍピッチにて塗布し、前記電
子部品材料１１を紫外線硬化炉で２面目の硬化熱量の４
５〜８５％とした１０００ｍＪ／ｃｍ²の条件で仮硬化
する。

【００５４】次に図５（ｄ）に示すように、部品面のは
んだ付け以外の導電層２上に紫外線硬化型ソルダレジス
ト１２を塗布し、前記紫外線硬化型レジスタ１２を紫外
線硬化炉で通常の積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ²の７５
〜９５％とした９００ｍＪ／ｃｍ²で仮硬化する。

【００５５】次に図５（ｅ）に示すように、部品面の紫
外線硬化型ソルダレジスト１２上に紫外線硬化型部品配
置図１３を塗布し、前記紫外線硬化型部品配置図１３を
紫外線硬化炉で通常の積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ²の
６５〜９５％とした９００ｍＪ／ｃｍ²で仮硬化する。

【００５６】その後、図５（ｆ）に示すように部品面
（２面目）の紫外線硬化型ソルダレジスト１２と紫外線
硬化型部品配置図１３の上に、電子部品材料１４を図６
（ｂ）に示すようなφ１ｍｍドット、２ｍｍピッチで塗
布し、前記電子部品材料１４を紫外線硬化炉で１５００
ｍＪ／ｃｍ²の条件で本硬化したプリント配線板であ
る。また、半導体等発熱部品を中心として忌避薬剤の含
有濃度を高くすることにより、忌避効果を向上させるこ
とができる。

【００５７】図７は本発明の更に別の実施の形態である
両面銅張りプリント配線板において、表裏の電子部品材
料を異なる面積で塗布し、前記電子部品材料を表裏異な
る紫外線硬化プロセスにて硬化する場合の要部の断面図
を示す。

【００５８】図７（ａ）に示すように、ガラスエポキシ
（ＦＲ−４）の絶縁層（基材）１上に、所定の銅はくで
ある導電層２を形成し、はんだ面のはんだ付け以外の導
電層２上に紫外線硬化型ソルダレジスト９を塗布し、前
記紫外線硬化型ソルダレジスト９を紫外線硬化炉で通常
の積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ²の６０〜８５％とした
８００ｍＪ／ｃｍ²で仮硬化する。

【００５９】次に図７（ｂ）に示すように、はんだ面
（１面目）の紫外線硬化型ソルダレジスト９の上に、電
子部品材料１１を、図８（ａ）に示すような部品面の塗
布面積の３０〜９０％としたφ１ｍｍドット、４ｍｍピ
ッチにて塗布し、前記電子部品材料１１を紫外線硬化炉
で通常電子部品材料１１の硬化熱量の４５〜８５％とし
た１０００ｍＪ／ｃｍ²の条件で仮硬化する。

【００６０】次に図７（ｃ）に示すように、はんだ面の
紫外線硬化型ソルダレジスト９と紫外線硬化型の電子部
品材料１１の上に紫外線硬化型部品配置図１０を塗布
し、前記紫外線硬化型部品配置図１０を紫外線硬化炉で
通常の積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ²の５０〜８５％と
した８００ｍＪ／ｃｍ²で仮硬化する。

【００６１】次に図７（ｄ）に示すように、部品面のは
んだ付け以外の導電層２上に紫外線硬化型ソルダレジス
ト１２を塗布し、前記紫外線硬化型ソルダレジスト１２
を紫外線硬化炉で通常の積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ²
の７０〜９０％とした９００ｍＪ／ｃｍ²で仮硬化す
る。

【００６２】次に図７（ｅ）に示すように、部品面（２
面目）の紫外線硬化型ソルダレジスト１２の上に、電子
部品材料１４を図８（ｂ）に示すような基板周囲φ１ｍ
ｍドット、１．５ｍｍピッチ、基板中心φ１ｍｍドッ
ト、３ｍｍピッチと被膜密度が傾斜的になるように塗布
し、前記電子部品材料１４を紫外線硬化炉で通常電子部
品材料１４の硬化熱量の４５〜８５％とした１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ²の条件で仮硬化する。

【００６３】その後、図７（ｆ）に示すように部品面の
紫外線硬化型ソルダレジスト１２と紫外線硬化型電子部
品材料１４の上に紫外線硬化型部品配置図１３を塗布
し、前記紫外線硬化型部品配置図１３を紫外線硬化炉で
１０００ｍＪ／ｃｍ²の条件で本硬化され、プリント配
線板が作製される。

【００６４】このようにして作製した上記の４種類のプ
リント配線板のにじみ、および、厚みのばらつきに関す
る工程歩留まりは、従来例の全面的に電子部品材料を塗
布形成したプリント配線板よりも約１０〜約１５％向上
した。さらに、プリント配線板のそりによる部品実装工
程の不具合は、皆無であった。

【００６５】さらに、上記４種類の実施の形態により作
製したプリント配線板を使用し、害虫としてゴキブリを
使用した場合の害虫忌避性を評価した。

【００６６】比較例として、上記の４種類のプリント配
線板において、害虫忌避薬剤を含有する電子部品材料
を、プリント配線板の表面の半田付けランドを除く全面
に形成したプリント配線板（Ｂ）を作製した。

【００６７】さらに、他の比較例として、上記の４種類
のプリント配線板の構成において、電子部品材料を形成
しないプリント配線板（Ｃ）を作製した。

【００６８】下記のようにして、ゴキブリによる忌避性
の評価を行った。

【００６９】８０×１００ｃｍの塩化ビニール製のバッ
トの中央に紙製シェルター（巣）と飲料水をいれた容器
とが置かれる。バットの四隅の対角の位置に、本実施例
の忌避薬剤を含有する電子部品材料を選択的に形成した
上記の実施の形態のプリント配線板と、未塗布のプリン
ト配線板とが置かれる。このようなバットに、チャバネ
ゴキブリが入れられる。

【００７０】この際、従来の全面的に電子部品材料を塗
布形成したプリント配線板との忌避性の差異を確認する
ため、以下の（１）、（２）に示す２つの試験を同時に
実施し、比較を行った。

【００７１】（１）本実施例の忌避薬剤を含有する電子
部品材料を選択的に塗布形成した上記の実施の形態のプ
リント配線板と、未塗布のプリント配線板（Ｃ）を配置
した試験。

【００７２】（２）忌避薬剤を含有する電子部品材料を
全面的に塗布形成した従来のプリント配線板（Ｂ）と、
未塗布のプリント配線板（Ｃ）とを配置した試験。

【００７３】害虫として、雄雌成虫各２００匹のチャバ
ネゴキブリが使用された。本発明品と従来品と未塗布品
のプリント配線板とのそれぞれとしては、１０ｃｍ角に
切断したプリント配線板が使用された。本発明品と従来
品と未塗布品の試料のそれぞれのプリント配線板の中の
中央に、角砂糖が置かれる。すなわち、角砂糖はプリン
ト配線板の表面の中央に置かれる。ゴキブリはプリント
配線板の中に侵入して、侵入したゴキブリは角砂糖を食
べる。そして、４８時間後に、角砂糖の重量減少量を測
定した。角砂糖の減少量は、ゴキブリに食べられた量で
ある。すなわち、チャバネゴキブリの喫食による減少量
を測定した。ゴキブリは前記のように熱誘引性が大きい
ために、熱誘引により評価する方法がある。しかしなが
ら、本実施例においては、定量的な評価結果を得るため
に、このような餌誘引による評価方法を採用した。

【００７４】優れた忌避効果を持つプリント配線板の中
に置かれた角砂糖の減少量は少なく、これに対して、忌
避効果を持たないプリント配線板の中に置かれた角砂糖
の減少量は多い。

【００７５】

【表１】

【００７６】（表１）において、本発明のプリント配線
板の中に置かれた角砂糖の減少量は、４０ｍｇ−４４ｍ
ｇであった。これに対して、従来の害虫忌避薬剤を有す
る電子部品材料を形成した従来のプリント配線板（Ｂ）
の中に置かれた角砂糖の減少量は、４１ｍｇ−４６ｍｇ
であった。さらに、害虫忌避薬剤を持たない従来のプリ
ント配線板（Ｃ）の中に置かれた角砂糖の減少量は、２
９０ｍｇ−３１０ｍｇであった。

【００７７】他方、作製されたそれぞれのプリント配線
板について、そりの発生の有無を観察した。その結果、
本発明のプリント配線板は、そりを発生しなかった。こ
れに対して、従来のプリント配線板（Ｂ）のうちの約１
０％のプリント配線板がそりを発生した。さらに、従来
のプリント配線板（Ｃ）は、そりを発生しなかった。

【００７８】さらに、作製されたそれぞれのプリント配
線板について、他の外観の異常の発生の有無を観察し
た。その結果、本発明のプリント配線板のすべては、に
じみ及び厚さばらつきなどの異常の発生を認めなかっ
た。

【００７９】これに対して、従来のプリント配線板
（Ｂ）に形成された電子部品材料は、厚みのばらつき及
びにじみを有していた。

【００８０】以上の評価結果から明らかなように、忌避
薬剤を含有する電子部品材料を選択的に形成した本発明
のプリント配線板は、そり、厚みのばらつき、および、
にじみなどの異常を発生しなかった。

【００８１】さらに、忌避薬剤を含有する電子部品材料
を選択的に形成した本発明のプリント配線板は、全面的
に形成した従来のプリント配線板（Ｂ）と比較して、ゴ
キブリに対する忌避効果は同等以上である。さらに、本
発明のプリント配線板は、忌避薬剤を持たない従来のプ
リント配線板（Ｃ）と比較して、著しく優れた害虫を忌
避する効果を有する。

【００８２】すなわち、選択的に形成された害虫忌避層
を有する本発明のプリント配線板においても、全面的に
形成された害虫忌避層を有する従来のプリント配線板と
同等以上の害虫忌避効果を有する。

【００８３】さらに、上記のように、害虫忌避薬剤を含
有する電子部品材料を、所望のパターン形状で塗布し、
その塗布された塗膜を所望の硬化度まで硬化するなどの
方法により、プリント配線板を作製することにより、ソ
ルダレジストや部品配置図などを硬化する時における熱
の悪影響が抑制される。そのために、熱による忌避薬剤
の消出が防止され、安定した忌避効果が得られる。

【００８４】さらに、忌避薬剤を含有する電子部品材料
を選択的に所望の形状パターンで塗布することにより、
電子部品材料を形成する時に発生しやすいにじみが防止
できる。このように、品質と生産性の双方が向上する。

【００８５】さらに、高額な忌避薬剤の使用量が低減さ
れるために、コストが安くなる。

【００８６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子機器
を構成するプリント配線板等の電子部品それ自体にゴキ
ブリ、蟻等知覚神経を有する害虫忌避性を持たせゴキブ
リ、蟻等知覚神経を有する害虫の侵入及び滞在を抑制
し、ゴキブリ、蟻等知覚神経を有する害虫の死骸及び糞
等による電子機器の不具合を抑止し信頼性を高めること
ができる。さらに電子部品材料を選択的に塗布形成する
ことにより、忌避薬剤を混合した電子部品材料は被膜の
厚みばらつき、にじみ、そり等を解消し部品実装工程不
良の低減にも寄与でき、併せて生産性を向上することも
できる。

【００８７】さらに高額な忌避薬剤の消費量を低減させ
ることで、コストダウンを図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）本発明のプリント配線板の実施
のプロセスの一つ目の例を示す要部の断面図

【図２】（ａ），（ｂ）同電子部品材料の塗布パターン
を示す説明図

【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明のプリント配線板の実施
のプロセスの二つ目の例を示す要部の断面図

【図４】（ａ），（ｂ）同電子部品材料の塗布パターン
を示す説明図

【図５】（ａ）〜（ｆ）本発明のプリント配線板の実施
のプロセスの三つ目の例を示す要部の断面図

【図６】（ａ），（ｂ）同電子部品材料の塗布パターン
を示す説明図

【図７】（ａ）〜（ｆ）本発明のプリント配線板の実施
のプロセスの四つ目の例を示す要部の断面図

【図８】（ａ），（ｂ）同電子部品材料の塗布パターン
を示す説明図

【符号の説明】

１絶縁層（基材）２導電層３熱硬化型ソルダレジスト４熱硬化型部品配置図５熱硬化型忌避薬剤３５ｗｔ％含有の電子部品材料６熱硬化型忌避薬剤２５ｗｔ％含有の電子部品材料７熱硬化型忌避薬剤２０ｗｔ％含有の電子部品材料８熱硬化型忌避薬剤３０ｗｔ％含有の電子部品材料９はんだ面の紫外線硬化型ソルダレジスト１０はんだ面の紫外線硬化型部品配置図１１はんだ面の紫外線硬化型忌避剤含有の電子部品材
料１２部品面の紫外線硬化型ソルダレジスト１３部品面の紫外線硬化型部品配置図１４部品面の紫外線硬化型忌避剤含有の電子部品材料

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の少なくとも片面に導電層及び
絶縁層を有するプリント配線板の少なくとも表裏の一面
に、知覚神経を有する害虫に対して忌避効果を有する忌
避薬剤を含有した塗料としての電子部品材料を選択的に
塗布形成したプリント配線板。
【請求項２】部品配置図を形成したものに忌避薬剤を
含有した電子部品材料を塗布形成した請求項１に記載の
プリント配線板。
【請求項３】忌避薬剤を含有した電子部品材料を塗布
形成したものに部品配置図を形成した請求項１に記載の
プリント配線板。
【請求項４】部品搭載側の面への忌避薬剤を含有した
電子部品材料の塗布形成面積を多くした請求項１〜３の
いずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項５】部品搭載側の面とはんだ付け側の面の忌
避薬剤を含有した電子部品材料の塗布形成面積の比率を
１００対３０〜９０とした請求項４に記載のプリント配
線板。
【請求項６】表裏両面を有するプリント配線板におい
て、表裏の忌避薬剤の含有濃度を変更した電子部品材料
を塗布形成した請求項１〜３のいずれか１つに記載のプ
リント配線板。
【請求項７】はんだ付け側の忌避薬剤の含有濃度を高
くした電子部品材料を塗布形成した請求項６に記載のプ
リント配線板。
【請求項８】両面実装プリント配線板において、発熱
部品が多く実装されている面への忌避薬剤の含有濃度を
高くした電子部品材料を塗布形成した請求項６に記載の
プリント配線板。
【請求項９】はんだフロー側と逆面側の忌避薬剤の含
有濃度の比率を１００対３０〜８０とした請求項７に記
載のプリント配線板。
【請求項１０】発熱部品が多く実装されている面と逆
面側の忌避薬剤の含有濃度の比率を１００対５０〜８０
とした請求項８に記載のプリント配線板。
【請求項１１】発熱部品の周辺に忌避薬剤を含有した
電子部品材料を塗布形成した請求項１〜３のいずれか１
つに記載のプリント配線板。
【請求項１２】発熱部品の周辺に忌避薬剤の含有濃度
の高い電子部品材料を塗布形成した請求項１〜３のいず
れか１つに記載のプリント配線板。
【請求項１３】発熱部品を中心として、忌避薬剤を含
有した電子部品材料を同心パターン状に設けた請求項１
１に記載のプリント配線板。
【請求項１４】発熱部品に近い程、忌避薬剤を含有し
た電子部品材料の被膜密度を高くした請求項１３に記載
のプリント配線板。
【請求項１５】発熱部品に近い程、電子部品材料の忌
避薬剤の含有濃度を高くした請求項１１に記載のプリン
ト配線板。
【請求項１６】忌避薬剤を含有した電子部品材料を表
面実装部品の直下を除く領域に塗布形成した請求項１〜
３のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項１７】忌避薬剤を含有した電子部品材料をメ
ッシュ状に塗布形成した請求項１〜３のいずれか１つに
記載のプリント配線板。
【請求項１８】忌避薬剤を含有した電子部品材料をス
トライプ状に塗布形成した請求項１〜３のいずれか１つ
に記載のプリント配線板。
【請求項１９】忌避薬剤を含有した電子部品材料をド
ット状に塗布形成した請求項１〜３のいずれか１つに記
載のプリント配線板。
【請求項２０】忌避薬剤を含有した電子部品材料を基
板中心から同心パターン状に塗布形成した請求項１〜３
のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項２１】忌避薬剤を含有した電子部品材料を基
板の端面周囲に帯状被膜状に塗布形成した請求項１〜３
のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項２２】基板の周辺の電子部品材料の忌避薬剤
の含有濃度を高くした請求項１〜３のいずれか１つに記
載のプリント配線板。
【請求項２３】忌避薬剤を含有した電子部品材料の被
膜形状を円形ドットとした請求項１９に記載のプリント
配線板。
【請求項２４】忌避薬剤を含有した電子部品材料の被
膜ピッチを１〜２０ｍｍピッチとした請求項１７〜２０
のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項２５】基板周囲の忌避薬剤を含有した電子部
品材料の被膜密度を高くした請求項１７〜２０のいずれ
か１つに記載のプリント配線板。
【請求項２６】忌避薬剤を含有した電子部品材料の円
形ドット被膜のドット中心部がドット周辺部より忌避剤
有効表面濃度の高いことを特徴とする請求項１７〜１９
のいずれか１つに記載のプリント配線板。