JP3374852B2 - インクジェット記録装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 108
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/135—Nozzles
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- B41J2/16—Production of nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録を必要とする
時にのみインク液滴を吐出し、記録紙面に付着させるイ
ンクジェット記録装置、特にマイクロマシーニング技術
を応用して作製した小型高密度のインクジェット記録装
置及びその主要部であるインクジェットヘッドの製造方
法に関する。
時にのみインク液滴を吐出し、記録紙面に付着させるイ
ンクジェット記録装置、特にマイクロマシーニング技術
を応用して作製した小型高密度のインクジェット記録装
置及びその主要部であるインクジェットヘッドの製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の騒
音がきわめて小さいこと、高速印字が可能であること、
インクの自由度が高く安価な普通紙を使用できることな
ど多くの利点を有する。この中でも記録の必要な時にの
みインク液滴を吐出する、いわゆるインク・オン・デマ
ンド方式が記録に不必要なインク液滴の回収を必要とし
ないため、最も注目を浴びているタイプである。
音がきわめて小さいこと、高速印字が可能であること、
インクの自由度が高く安価な普通紙を使用できることな
ど多くの利点を有する。この中でも記録の必要な時にの
みインク液滴を吐出する、いわゆるインク・オン・デマ
ンド方式が記録に不必要なインク液滴の回収を必要とし
ないため、最も注目を浴びているタイプである。
【0003】このインク・オン・デマンド方式は、例え
ば特公平2−51734号公報に示されるように、印字
ヘッドが、インク液滴を吐出するための複数並列に配置
されたノズル孔と、各々のノズル孔に連通し一方の壁の
一部がダイヤフラムとなっている複数の独立の吐出室
と、各ダイヤフラム上に取り付けられた電気機械変換手
段としての圧電素子と、各吐出室にインクを供給するた
めの共通のインクキャビティとから構成されており、印
字のためのパルス電圧を前記圧電素子に印加することに
より、ダイヤフラムを機械的に撓ませその吐出室の容積
を減少し、瞬間的にその室内の圧力を高めることによ
り、前記ノズル孔からインク液滴を記録紙に向け吐出す
るようになっている。
ば特公平2−51734号公報に示されるように、印字
ヘッドが、インク液滴を吐出するための複数並列に配置
されたノズル孔と、各々のノズル孔に連通し一方の壁の
一部がダイヤフラムとなっている複数の独立の吐出室
と、各ダイヤフラム上に取り付けられた電気機械変換手
段としての圧電素子と、各吐出室にインクを供給するた
めの共通のインクキャビティとから構成されており、印
字のためのパルス電圧を前記圧電素子に印加することに
より、ダイヤフラムを機械的に撓ませその吐出室の容積
を減少し、瞬間的にその室内の圧力を高めることによ
り、前記ノズル孔からインク液滴を記録紙に向け吐出す
るようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のインクジェット記録装置の構造では、吐出室
の外側にダイヤフラムを構成するガラス板やプラスチッ
ク板等を介して圧電素子を張り付けるか、吐出室内に圧
電素子を設置する必要があるため、圧電素子の取付作業
がきわめて煩雑で多大の時間を要する。特に最近のプリ
ンターは高速、高印字品質が要求されるため、インク液
滴を吐出するノズル孔の個数を多く設置する傾向にあ
り、そのためにそれぞれのノズル孔に対応する圧電素子
をダイシングやワイヤーソーにて機械加工し、さらに接
着剤などにより所定の位置に設置しているが、このよう
に非常に高密度で、多数のノズル孔を有するインクジェ
ット記録装置の場合において、圧電素子の機械加工等を
必要とするのでは処理能力、機械精度、寸法精度の観点
から限界がある。
うな従来のインクジェット記録装置の構造では、吐出室
の外側にダイヤフラムを構成するガラス板やプラスチッ
ク板等を介して圧電素子を張り付けるか、吐出室内に圧
電素子を設置する必要があるため、圧電素子の取付作業
がきわめて煩雑で多大の時間を要する。特に最近のプリ
ンターは高速、高印字品質が要求されるため、インク液
滴を吐出するノズル孔の個数を多く設置する傾向にあ
り、そのためにそれぞれのノズル孔に対応する圧電素子
をダイシングやワイヤーソーにて機械加工し、さらに接
着剤などにより所定の位置に設置しているが、このよう
に非常に高密度で、多数のノズル孔を有するインクジェ
ット記録装置の場合において、圧電素子の機械加工等を
必要とするのでは処理能力、機械精度、寸法精度の観点
から限界がある。
【0005】また、圧電素子自体の製造バラツキによる
歪誤差があり、各ノズル孔ごとのインク吐出速度にバラ
ツキが発生する場合があった。
歪誤差があり、各ノズル孔ごとのインク吐出速度にバラ
ツキが発生する場合があった。
【0006】さらにまた、圧電素子を駆動するための電
極は、圧電素子自体に形成され、その後接着剤により接
合されていた。そのため、圧電素子の電極形成は、個別
に処理が必要で、しかも基板と圧電素子間に接着剤層が
介在するため、インクジェット記録装置の駆動効率が低
下しインクジェット記録装置の寿命を延ばすことが困難
であった。
極は、圧電素子自体に形成され、その後接着剤により接
合されていた。そのため、圧電素子の電極形成は、個別
に処理が必要で、しかも基板と圧電素子間に接着剤層が
介在するため、インクジェット記録装置の駆動効率が低
下しインクジェット記録装置の寿命を延ばすことが困難
であった。
【0007】一方、前記のような圧電素子によるダイヤ
フラムの駆動形式のほかに、吐出室内のインクを加熱す
る方式のものもある(特公昭61−59911号)。こ
れは、吐出室内のインクを例えばヒーターで加熱し、イ
ンクの蒸発によるバブルの発生により圧力を高め、イン
ク液滴を吐出させる方式である。この加熱方式による
と、発熱抵抗体をスパッタ、CVD、蒸着、メッキ等に
よりTaSiO2 ,NiWP等の薄膜抵抗体で形成する
ことができる利点があるが、加熱・急冷の繰り返しやイ
ンク中のバブル消滅時の衝撃により発熱体がダメージを
受けることによりヘッド自体の寿命が短いという問題が
あった。
フラムの駆動形式のほかに、吐出室内のインクを加熱す
る方式のものもある(特公昭61−59911号)。こ
れは、吐出室内のインクを例えばヒーターで加熱し、イ
ンクの蒸発によるバブルの発生により圧力を高め、イン
ク液滴を吐出させる方式である。この加熱方式による
と、発熱抵抗体をスパッタ、CVD、蒸着、メッキ等に
よりTaSiO2 ,NiWP等の薄膜抵抗体で形成する
ことができる利点があるが、加熱・急冷の繰り返しやイ
ンク中のバブル消滅時の衝撃により発熱体がダメージを
受けることによりヘッド自体の寿命が短いという問題が
あった。
【0008】したがって、本発明の目的は、吐出室のダ
イヤフラムもしくは振動板の駆動手段として、前記のよ
うな圧電素子や発熱体を用いる方式に代えて、静電気力
を利用した駆動方式を採用することにより、小型高密
度、高印字速度、高印字品質及び寿命の長い高信頼性を
有するインクジェット記録装置を提供することにある。
イヤフラムもしくは振動板の駆動手段として、前記のよ
うな圧電素子や発熱体を用いる方式に代えて、静電気力
を利用した駆動方式を採用することにより、小型高密
度、高印字速度、高印字品質及び寿命の長い高信頼性を
有するインクジェット記録装置を提供することにある。
【0009】本発明の他の目的は、マイクロマシーニン
グ技術を応用し、量産性に富む構造のインクジェット記
録装置を提供することにある。
グ技術を応用し、量産性に富む構造のインクジェット記
録装置を提供することにある。
【0010】本発明のさらに他の目的は、前記目的を達
成するインクジェット記録装置の主要部であるインクジ
ェットヘッドの製造に好適な製造方法を提供することに
ある。
成するインクジェット記録装置の主要部であるインクジ
ェットヘッドの製造に好適な製造方法を提供することに
ある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上基板と、振
動板としての機能を有する中間基板と、下基板と、前記
上基板と前記中間基板により形成されるインクを供給す
るためのインクキャビティと、前記インクキャビティに
オリフィスを介して連通してなる吐出室と、前記下基板
と前記中間基板の一部である振動板により形成される振
動室と、前記振動板と離間し、間隙を有して前記下基板
に配置された電極と、を有するインクジェット記録装置
であって、前記振動室の一部を構成する下基板に凹部が
設けられ、該凹部内に電極が配置され、前記振動板と前
記電極との間に電圧を印加することにより電極面と対応
する振動板に電荷を発生させ、前記振動板面と前記電極
面との間の静電気力により、前記振動板を変形させてイ
ンク液滴を吐出することを特徴とする。
動板としての機能を有する中間基板と、下基板と、前記
上基板と前記中間基板により形成されるインクを供給す
るためのインクキャビティと、前記インクキャビティに
オリフィスを介して連通してなる吐出室と、前記下基板
と前記中間基板の一部である振動板により形成される振
動室と、前記振動板と離間し、間隙を有して前記下基板
に配置された電極と、を有するインクジェット記録装置
であって、前記振動室の一部を構成する下基板に凹部が
設けられ、該凹部内に電極が配置され、前記振動板と前
記電極との間に電圧を印加することにより電極面と対応
する振動板に電荷を発生させ、前記振動板面と前記電極
面との間の静電気力により、前記振動板を変形させてイ
ンク液滴を吐出することを特徴とする。
【0012】また、前記電極にパルス電圧を印加し、前
記振動板を電極側に吸引させて前記吐出室の容積を増加
させ、次いで該電圧を切り、前記振動板を復元させて前
記吐出室の容積を減少させることにより、前記吐出室の
圧力を上昇させてインク液滴を吐出することを特徴とす
る。
記振動板を電極側に吸引させて前記吐出室の容積を増加
させ、次いで該電圧を切り、前記振動板を復元させて前
記吐出室の容積を減少させることにより、前記吐出室の
圧力を上昇させてインク液滴を吐出することを特徴とす
る。
【0013】また、前記電極がさらに絶縁膜で覆われて
いることを特徴とする。
いることを特徴とする。
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
【作用】本発明のインクジェット記録装置の動作原理
は、電極にパルス電圧を印加することにより、電極面の
正電荷または負電荷と対応の振動板面の負電荷または正
電荷により該振動板を吸引し撓ませ、次いで該電極をO
FFにしたときの振動板の復元作用により吐出室の容積
を減少し、その室内の圧力を瞬間的に上昇させてインク
液滴をノズル孔から吐出させるものである。このような
静電気作用により振動板を駆動制御するものであるた
め、マイクロマシーニング技術により本装置を作製する
ことができ、小型高密度、高印字速度、高印字品質及び
長寿命化を達成できる。
は、電極にパルス電圧を印加することにより、電極面の
正電荷または負電荷と対応の振動板面の負電荷または正
電荷により該振動板を吸引し撓ませ、次いで該電極をO
FFにしたときの振動板の復元作用により吐出室の容積
を減少し、その室内の圧力を瞬間的に上昇させてインク
液滴をノズル孔から吐出させるものである。このような
静電気作用により振動板を駆動制御するものであるた
め、マイクロマシーニング技術により本装置を作製する
ことができ、小型高密度、高印字速度、高印字品質及び
長寿命化を達成できる。
【0019】本発明の製造方法においては、シリコンは
単結晶であるため、異方性エッチングが可能で、例えば
(100)面をエッチングした場合は、55°の方向に
規則正しくエッチングできる。また、(111)面で
は、90°方向にエッチングが可能である。そこでこの
特性を用いて、精度良く、ノズル孔、吐出室、オリフィ
ス、インクキャビティ等の各要部を形成できる。そして
最後に、このシリコンのノズル基板と電極及び絶縁膜を
形成した電極基板(電極基板にはシリコンと熱膨張係数
が近いガラス板または絶縁板を用いる)を重ねて300
℃から500℃で加熱し、シリコン側を陽極、電極基板
側を陰極として、数百ボルトの電圧を印加しと陽極接合
すれば、密着性の高いインクジェットヘッドが得られ
る。
単結晶であるため、異方性エッチングが可能で、例えば
(100)面をエッチングした場合は、55°の方向に
規則正しくエッチングできる。また、(111)面で
は、90°方向にエッチングが可能である。そこでこの
特性を用いて、精度良く、ノズル孔、吐出室、オリフィ
ス、インクキャビティ等の各要部を形成できる。そして
最後に、このシリコンのノズル基板と電極及び絶縁膜を
形成した電極基板(電極基板にはシリコンと熱膨張係数
が近いガラス板または絶縁板を用いる)を重ねて300
℃から500℃で加熱し、シリコン側を陽極、電極基板
側を陰極として、数百ボルトの電圧を印加しと陽極接合
すれば、密着性の高いインクジェットヘッドが得られ
る。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。
る。
【0021】実施例1 図1は本発明の第1の実施例
によるインクジェット記録装置の主要部を分解して示す
斜視図であり、一部断面で示してある。本実施例はイン
ク液滴を基板の端部のノズル孔から吐出させるエッジイ
ンクジェットタイプの例を示すものである。図2は組み
立てられた全体装置の断面側面図、図3は図2のA−A
線矢視図である。
によるインクジェット記録装置の主要部を分解して示す
斜視図であり、一部断面で示してある。本実施例はイン
ク液滴を基板の端部のノズル孔から吐出させるエッジイ
ンクジェットタイプの例を示すものである。図2は組み
立てられた全体装置の断面側面図、図3は図2のA−A
線矢視図である。
【0022】これらの図に示すように、インクジェット
記録装置10の主要部であるインクジェットヘッド12
は、下記に詳述する構造を持つ3枚の基板1,2,3を
重ねて接合した積層構造となっている。
記録装置10の主要部であるインクジェットヘッド12
は、下記に詳述する構造を持つ3枚の基板1,2,3を
重ねて接合した積層構造となっている。
【0023】中間の基板2は、例えばシリコン基板であ
り、複数のノズル孔4を構成するように基板2の表面に
一端より平行に等間隔で形成された複数のノズル溝21
と、各々のノズル溝21に連通し底壁を振動板5とする
吐出室6を構成することになる凹部22と、凹部22の
後部に設けられオリフィス7を構成することになるイン
ク流入口のための細溝23と、及び各々の吐出室6にイ
ンクを供給するための共通のインクキャビティ8を構成
することになる凹部24を有する。また、前記振動板5
の下部には後述する電極を装着するため振動室9を構成
することになる凹部25が設けられている。ノズル溝2
1のピッチは2mm程度であり、その幅は40μm程度に
される。
り、複数のノズル孔4を構成するように基板2の表面に
一端より平行に等間隔で形成された複数のノズル溝21
と、各々のノズル溝21に連通し底壁を振動板5とする
吐出室6を構成することになる凹部22と、凹部22の
後部に設けられオリフィス7を構成することになるイン
ク流入口のための細溝23と、及び各々の吐出室6にイ
ンクを供給するための共通のインクキャビティ8を構成
することになる凹部24を有する。また、前記振動板5
の下部には後述する電極を装着するため振動室9を構成
することになる凹部25が設けられている。ノズル溝2
1のピッチは2mm程度であり、その幅は40μm程度に
される。
【0024】中間基板2の上面に接合される上側の基板
1は、例えばガラスまたはプラスチックからなり、この
上基板1の接合によって、前記ノズル孔4,吐出室6,
オリフィス7及びインクキャビティ8が構成される。そ
して、上基板1にはインクキャビティ8に連通するイン
ク供給口14を穿設する。インク供給口14は接続パイ
プ16及びチューブ17を介して図示しないインクタン
クに接続される。中間基板2の下面に接合される下側の
基板3は、例えばガラスまたはプラスチックからなり、
この下基板3の接合によって前記振動室9を構成すると
ともに、下基板3の表面に前記振動板5に対応する各々
の位置にて電極31を形成する。電極31はリード部3
2及び端子部33を持つ。さらに端子部33を除き電極
31及びリード部32の全体を絶縁膜34で被覆してい
る。各端子部33にはリード線35がボンディングされ
る。
1は、例えばガラスまたはプラスチックからなり、この
上基板1の接合によって、前記ノズル孔4,吐出室6,
オリフィス7及びインクキャビティ8が構成される。そ
して、上基板1にはインクキャビティ8に連通するイン
ク供給口14を穿設する。インク供給口14は接続パイ
プ16及びチューブ17を介して図示しないインクタン
クに接続される。中間基板2の下面に接合される下側の
基板3は、例えばガラスまたはプラスチックからなり、
この下基板3の接合によって前記振動室9を構成すると
ともに、下基板3の表面に前記振動板5に対応する各々
の位置にて電極31を形成する。電極31はリード部3
2及び端子部33を持つ。さらに端子部33を除き電極
31及びリード部32の全体を絶縁膜34で被覆してい
る。各端子部33にはリード線35がボンディングされ
る。
【0025】前記の基板1,2,3は図2のように組み
立てられてインクジェットヘッド12が構成される。さ
らに、中間基板2と電極31の端子部33間にそれぞれ
発振回路26を接続し、本発明の積層構造によるインク
ジェット記録装置10が構成される。インク11は図示
しないインクタンクよりインク供給口14を通じて中間
基板2の内部に供給され、インクキャビティ8,吐出室
6等を満たしている。なお、電極31と振動板5の間隔
cは1μm程度に保持されている。図2において、13
はノズル孔4より吐出されるインク液滴、15は記録紙
である。また、使用されるインクは、水、アルコール、
トルエン等の主溶媒にエチレングリコール等の界面活性
剤、及び染料または顔料を溶解または分散させてつくら
れる。または、本装置中にヒーターなどを設置すればホ
ットメルトインクも使用できる。
立てられてインクジェットヘッド12が構成される。さ
らに、中間基板2と電極31の端子部33間にそれぞれ
発振回路26を接続し、本発明の積層構造によるインク
ジェット記録装置10が構成される。インク11は図示
しないインクタンクよりインク供給口14を通じて中間
基板2の内部に供給され、インクキャビティ8,吐出室
6等を満たしている。なお、電極31と振動板5の間隔
cは1μm程度に保持されている。図2において、13
はノズル孔4より吐出されるインク液滴、15は記録紙
である。また、使用されるインクは、水、アルコール、
トルエン等の主溶媒にエチレングリコール等の界面活性
剤、及び染料または顔料を溶解または分散させてつくら
れる。または、本装置中にヒーターなどを設置すればホ
ットメルトインクも使用できる。
【0026】次に、本実施例の動作を説明する。電極3
1に発振回路26により、例えば0V〜+電圧のパルス
電圧を印加し、電極31の表面が+電位に帯電すると、
対応する振動板5の下面は−電位に帯電する。したがっ
て、振動板5は静電気の吸引作用により下方へ撓む。次
に、電極31をOFFにすると、該振動板5は復元す
る。したがって、吐出室6内の圧力が急激に上昇し、ノ
ズル孔4よりインク液滴13を記録紙15に向けて吐出
する。そして、振動板5が下方へ撓むことにより、イン
ク11がインクキャビティ8よりオリフィス7を通じて
吐出室6内に補給される。発振回路26には、上記のよ
うに0V〜+電圧間をON・OFFさせるものや交流電
源等が用いられる。記録にあたっては、それぞれのノズ
ル孔4の電極31に印加すべき電気パルスを制御すれば
よい。
1に発振回路26により、例えば0V〜+電圧のパルス
電圧を印加し、電極31の表面が+電位に帯電すると、
対応する振動板5の下面は−電位に帯電する。したがっ
て、振動板5は静電気の吸引作用により下方へ撓む。次
に、電極31をOFFにすると、該振動板5は復元す
る。したがって、吐出室6内の圧力が急激に上昇し、ノ
ズル孔4よりインク液滴13を記録紙15に向けて吐出
する。そして、振動板5が下方へ撓むことにより、イン
ク11がインクキャビティ8よりオリフィス7を通じて
吐出室6内に補給される。発振回路26には、上記のよ
うに0V〜+電圧間をON・OFFさせるものや交流電
源等が用いられる。記録にあたっては、それぞれのノズ
ル孔4の電極31に印加すべき電気パルスを制御すれば
よい。
【0027】ここで、前記のように振動板5を静電気力
により駆動させる場合において、該振動板5の変位量、
駆動電圧、及び吐出量を求める。
により駆動させる場合において、該振動板5の変位量、
駆動電圧、及び吐出量を求める。
【0028】振動板5は、図4の(a)に示すように短
辺長2a,長辺長bとした長方形で、4辺を周囲壁で支
持されている。圧力Pを受けるこの薄板の変位量wは、
アスペクト比(b/2a)が大きいときは係数が0.5
に近づき、変位量はaに依存するので、次式で表わされ
る。
辺長2a,長辺長bとした長方形で、4辺を周囲壁で支
持されている。圧力Pを受けるこの薄板の変位量wは、
アスペクト比(b/2a)が大きいときは係数が0.5
に近づき、変位量はaに依存するので、次式で表わされ
る。
【0029】w=0.5×Pa4 /Eh3
...(1)ただし w:変位量
(m) P:圧力(N/m2 ) a:短辺の半分の長さ(m) h:板厚(m) E:ヤング率(N/m2 ,シリコン11×1010N/m
2 )静電気力による吸着圧力は、 P=1/2×ε×(V/t)2 ただし ε:誘電率(F/m,真空中の誘電率8.8×
10-12 F/m) V:電圧(V) t:振動板と電極の間隙(m) よって、必要な吐出圧力を得るための駆動電圧Vは、 V=t(2P/ε)1/2
...(2)次に、吐出量を求めるために、図
4の(b)に示すようなかまぼこ型の体積を求める。
...(1)ただし w:変位量
(m) P:圧力(N/m2 ) a:短辺の半分の長さ(m) h:板厚(m) E:ヤング率(N/m2 ,シリコン11×1010N/m
2 )静電気力による吸着圧力は、 P=1/2×ε×(V/t)2 ただし ε:誘電率(F/m,真空中の誘電率8.8×
10-12 F/m) V:電圧(V) t:振動板と電極の間隙(m) よって、必要な吐出圧力を得るための駆動電圧Vは、 V=t(2P/ε)1/2
...(2)次に、吐出量を求めるために、図
4の(b)に示すようなかまぼこ型の体積を求める。
【0030】体積 △w=4/3×abw であるから
w=3/4×△w/ab ...(3
)
(1)式より、P=2w×Eh3 /a4 で、式(3)を
代入すると、 P=3/2×△wEh3 /a5 b
...(4)さらに、式
(4)を式(2)に代入すると、 V=t×(3Eh3 △w/εb)1/2 ×(1/a5 )
1/2 ...(5)すなわち、式(5)がインク吐
出量を得るための駆動電圧となる。
代入すると、 P=3/2×△wEh3 /a5 b
...(4)さらに、式
(4)を式(2)に代入すると、 V=t×(3Eh3 △w/εb)1/2 ×(1/a5 )
1/2 ...(5)すなわち、式(5)がインク吐
出量を得るための駆動電圧となる。
【0031】また、式(2),式(5)から、インク吐
出可能領域を求めると図5(a)のようになる。図5の
(a)は(b)に示すシリコン振動板の長辺長b=5m
m,板厚h=80μm,振動板と電極間の間隙c=1μ
mとしたときの短辺長2a(mm)に対する駆動電圧
(V)の関係を示したものである。吐出圧力P=0.3
atmのときの吐出可能領域30は図中の斜線で示す範囲
となる。
出可能領域を求めると図5(a)のようになる。図5の
(a)は(b)に示すシリコン振動板の長辺長b=5m
m,板厚h=80μm,振動板と電極間の間隙c=1μ
mとしたときの短辺長2a(mm)に対する駆動電圧
(V)の関係を示したものである。吐出圧力P=0.3
atmのときの吐出可能領域30は図中の斜線で示す範囲
となる。
【0032】振動板の寸法は大きいほど有利であるが、
小型高密度のノズルを考えた場合、ノズルのピッチ方向
の幅は0.2mmから2.0mm程度が妥当である。
小型高密度のノズルを考えた場合、ノズルのピッチ方向
の幅は0.2mmから2.0mm程度が妥当である。
【0033】振動板の長さについては、式(4)から、
目的とするインク吐出量と、シリコン基板のヤング率、
吐出圧力、板厚から算出して決定する。
目的とするインク吐出量と、シリコン基板のヤング率、
吐出圧力、板厚から算出して決定する。
【0034】また、振動板の板厚については、幅が1mm
程度の場合は、吐出速度を考えると約50μm以上必要
である。それよりもはるかに厚いと、式(5)からわか
るように駆動電圧が異常に高くなり、薄すぎると、振動
板のバネ性が小さくなり、インクを飛翔させるに不利と
なる。また、インクジェットの吐出周波数を満足しなく
なる。すなわち、インクジェットの印加パルスに対して
振動板の周波数が、大きく遅れを生じる。
程度の場合は、吐出速度を考えると約50μm以上必要
である。それよりもはるかに厚いと、式(5)からわか
るように駆動電圧が異常に高くなり、薄すぎると、振動
板のバネ性が小さくなり、インクを飛翔させるに不利と
なる。また、インクジェットの吐出周波数を満足しなく
なる。すなわち、インクジェットの印加パルスに対して
振動板の周波数が、大きく遅れを生じる。
【0035】本実施例のインクジェットヘッド12をプ
リンターに組み込み、5KHzで150V印加し、イン
ク液滴を7m/sec で飛翔させた。300dpi印字を
試みた結果、良好な印字が得られた。
リンターに組み込み、5KHzで150V印加し、イン
ク液滴を7m/sec で飛翔させた。300dpi印字を
試みた結果、良好な印字が得られた。
【0036】なお、図示は省略するが、吐出室の後部壁
を振動板とすることもできるが、実施例のように吐出室
6の底壁を振動板とすることにより、ヘッド自体をより
薄型にできる。
を振動板とすることもできるが、実施例のように吐出室
6の底壁を振動板とすることにより、ヘッド自体をより
薄型にできる。
【0037】実施例2 図6は本発明の第2の実施例
を示す断面図で、第1実施例と同じくエッジインクジェ
ットタイプの例である。
を示す断面図で、第1実施例と同じくエッジインクジェ
ットタイプの例である。
【0038】本実施例は、吐出室6の上下壁を振動板5
a,5bとしたものであり、そのために中間基板を2枚
使用し、吐出室6を間にして両基板2a,2bを重ね合
わせたものである。各基板2a,2bにそれぞれ振動板
5a,5b及び振動室9a,9bを形成し、振動板5
a,5bが吐出室6の上下の壁を構成するように基板2
a,2bを上下対称に配置する。ノズル孔4は両基板2
a,2bの端部接合面に形成される。また、上基板1の
下面及び下基板3の上面にそれぞれ電極31a,31b
を設け、振動室9a,9b内に装着する。電極31aと
中間基板2aの間及び電極31bと中間基板2bの間に
それぞれ発振回路26a,26bを接続する。本実施例
は、吐出室6の上下の振動板5a,5bを電極31a,
31bにより対称に振動させてインク液滴13をノズル
孔4より吐出させることができるので、振動板5a,5
bをより低電圧で駆動することができる。吐出室6内の
圧力は上下対称に振動する振動板5a,5bによって高
められ、印字速度が向上する。
a,5bとしたものであり、そのために中間基板を2枚
使用し、吐出室6を間にして両基板2a,2bを重ね合
わせたものである。各基板2a,2bにそれぞれ振動板
5a,5b及び振動室9a,9bを形成し、振動板5
a,5bが吐出室6の上下の壁を構成するように基板2
a,2bを上下対称に配置する。ノズル孔4は両基板2
a,2bの端部接合面に形成される。また、上基板1の
下面及び下基板3の上面にそれぞれ電極31a,31b
を設け、振動室9a,9b内に装着する。電極31aと
中間基板2aの間及び電極31bと中間基板2bの間に
それぞれ発振回路26a,26bを接続する。本実施例
は、吐出室6の上下の振動板5a,5bを電極31a,
31bにより対称に振動させてインク液滴13をノズル
孔4より吐出させることができるので、振動板5a,5
bをより低電圧で駆動することができる。吐出室6内の
圧力は上下対称に振動する振動板5a,5bによって高
められ、印字速度が向上する。
【0039】実施例3 以下に示す各実施例は全て基
板の表面のノズル孔からインク液滴を吐出させるフェー
スインクジェットタイプの例を示すものであり、その狙
いは振動板の低電圧駆動を可能にすることにある。ただ
し、前記のエッジインクジェットタイプにも応用できる
ものである。
板の表面のノズル孔からインク液滴を吐出させるフェー
スインクジェットタイプの例を示すものであり、その狙
いは振動板の低電圧駆動を可能にすることにある。ただ
し、前記のエッジインクジェットタイプにも応用できる
ものである。
【0040】図7は本発明の第3の実施例を示すもの
で、円形のノズル孔4が吐出室6の直上において上基板
1に穿設されている。吐出室6の底壁は振動板5とさ
れ、振動板5は中間基板2に形成される。さらに、振動
板5の下部の振動室9にて下基板3に電極31が形成さ
れる。インク供給口14は下基板3に設けられている。
で、円形のノズル孔4が吐出室6の直上において上基板
1に穿設されている。吐出室6の底壁は振動板5とさ
れ、振動板5は中間基板2に形成される。さらに、振動
板5の下部の振動室9にて下基板3に電極31が形成さ
れる。インク供給口14は下基板3に設けられている。
【0041】本実施例は、振動板5の振動により上基板
1に設けたノズル孔4よりインク液滴13を吐出する。
1つのヘッドに多くのノズル孔4を設けることができる
ため、高密度にできるものである。
1に設けたノズル孔4よりインク液滴13を吐出する。
1つのヘッドに多くのノズル孔4を設けることができる
ため、高密度にできるものである。
【0042】実施例4 本実施例は、図8,図9に示
すように長方形振動板5の対向する2辺(図9の(a)
参照)または4辺(図9の(b)参照)に1つまたは2
つ以上のジャバラ溝27を設けて振動板5を支持したも
ので、振動板5の変位量を大きくとるようにしたもので
ある。吐出室6内のインクを吐出方向に垂直な振動板5
の面で押すことができるため、インク液滴13を真直ぐ
に飛翔させることができる。
すように長方形振動板5の対向する2辺(図9の(a)
参照)または4辺(図9の(b)参照)に1つまたは2
つ以上のジャバラ溝27を設けて振動板5を支持したも
ので、振動板5の変位量を大きくとるようにしたもので
ある。吐出室6内のインクを吐出方向に垂直な振動板5
の面で押すことができるため、インク液滴13を真直ぐ
に飛翔させることができる。
【0043】実施例5 本実施例は、図10に示すよ
うに長方形振動板5の短辺側の1辺で支持し片持ち式と
したものである。片持ち式の振動板5とすることによ
り、同じく導電圧でも振動板5の変位量を大きくとるこ
とができる。ただし、吐出室6と振動室9が連通状態と
なるので、インク11は絶縁性のものを使用し、電極3
1との電気的絶縁を確保する必要がある。
うに長方形振動板5の短辺側の1辺で支持し片持ち式と
したものである。片持ち式の振動板5とすることによ
り、同じく導電圧でも振動板5の変位量を大きくとるこ
とができる。ただし、吐出室6と振動室9が連通状態と
なるので、インク11は絶縁性のものを使用し、電極3
1との電気的絶縁を確保する必要がある。
【0044】実施例6 本実施例は、図11に示すよ
うに1つの振動板5に対して2つの電極31c,31d
を配置し、振動板5を駆動するようにしたものである。
本実施例では、第1の電極31cを振動室9内に配置
し、第2の電極31dを振動室9外部の中間基板2の下
方に配置している。そして、両電極31cと31d間に
発振回路26を接続し、電極31cと電極31d間に電
圧を印加しON,OFFを繰り返すことにより、振動板
5を駆動するものである。
うに1つの振動板5に対して2つの電極31c,31d
を配置し、振動板5を駆動するようにしたものである。
本実施例では、第1の電極31cを振動室9内に配置
し、第2の電極31dを振動室9外部の中間基板2の下
方に配置している。そして、両電極31cと31d間に
発振回路26を接続し、電極31cと電極31d間に電
圧を印加しON,OFFを繰り返すことにより、振動板
5を駆動するものである。
【0045】この構成によると、シリコン基板2を前述
の実施例のように共通電極にしていないため駆動部が電
気的に独立しているため、隣のノズルヘッドを駆動して
いる時に、吐出する予定のないノズル孔からインクを吐
出してしまうことがない、つまりクロストークがない。
また、高抵抗のシリコン基板を用いた場合、あるいは図
11には示していないが、シリコン基板2の表面に高抵
抗の層を形成した場合は電極31cと電極31dに反対
の極性のパルス電圧を交互に印加し、振動板5を駆動す
ることができる。この場合は、振動板5に対して前述の
ごとき静電気の吸引作用のほかに反発作用も加わること
になり、吐出圧力を低電圧で高めることができる。
の実施例のように共通電極にしていないため駆動部が電
気的に独立しているため、隣のノズルヘッドを駆動して
いる時に、吐出する予定のないノズル孔からインクを吐
出してしまうことがない、つまりクロストークがない。
また、高抵抗のシリコン基板を用いた場合、あるいは図
11には示していないが、シリコン基板2の表面に高抵
抗の層を形成した場合は電極31cと電極31dに反対
の極性のパルス電圧を交互に印加し、振動板5を駆動す
ることができる。この場合は、振動板5に対して前述の
ごとき静電気の吸引作用のほかに反発作用も加わること
になり、吐出圧力を低電圧で高めることができる。
【0046】実施例7 本実施例は、図12に示すよ
うに前記電極31c,31dを共に振動室9内に配置し
たものであり、シリコンの面分極により振動板5を駆動
する。すなわち、図11の実施例と同様に、電極31c
と電極31dに電圧を印加しON,OFFを繰り返すこ
とにより、振動板5を駆動するものである。また、実施
例6と同様に、高抵抗のシリコン基板を用いた場合、あ
るいは図12には示していないが、シリコン基板2の表
面に高抵抗の層を形成した場合は電極31cと電極31
dに反対の極性のパルス電圧を交互に印加し、振動板5
を駆動することもできる。図11の実施例に比べて中間
基板2と下基板3の間に電極による突起がないため、両
基板の接合が容易になる。
うに前記電極31c,31dを共に振動室9内に配置し
たものであり、シリコンの面分極により振動板5を駆動
する。すなわち、図11の実施例と同様に、電極31c
と電極31dに電圧を印加しON,OFFを繰り返すこ
とにより、振動板5を駆動するものである。また、実施
例6と同様に、高抵抗のシリコン基板を用いた場合、あ
るいは図12には示していないが、シリコン基板2の表
面に高抵抗の層を形成した場合は電極31cと電極31
dに反対の極性のパルス電圧を交互に印加し、振動板5
を駆動することもできる。図11の実施例に比べて中間
基板2と下基板3の間に電極による突起がないため、両
基板の接合が容易になる。
【0047】実施例8 本実施例は、図13に示すよ
うに電極31に対向して金属極31eを振動板5の下面
に設けたもので、シリコン基板2を通して振動板5に電
荷を供給するのではなく、振動板5に形成した金属極3
1eに配線を通じて電荷を供給するため、電荷の供給ス
ピードは速くなり、より高周波駆動が可能になる。
うに電極31に対向して金属極31eを振動板5の下面
に設けたもので、シリコン基板2を通して振動板5に電
荷を供給するのではなく、振動板5に形成した金属極3
1eに配線を通じて電荷を供給するため、電荷の供給ス
ピードは速くなり、より高周波駆動が可能になる。
【0048】実施例9 本実施例は、図14に示すよ
うに振動室9内の空気抜けをよくするため空気抜け溝2
8を設けたものである。振動板5直下の振動室9の気密
性が高いと、振動板5が振動しにくいため、圧力開放を
目的として中間基板2と下基板3の間に空気抜け溝28
を設ける。
うに振動室9内の空気抜けをよくするため空気抜け溝2
8を設けたものである。振動板5直下の振動室9の気密
性が高いと、振動板5が振動しにくいため、圧力開放を
目的として中間基板2と下基板3の間に空気抜け溝28
を設ける。
【0049】実施例10 本実施例は、図15に示す
ように下基板3に凹部29を設け、この中に振動板5を
駆動するための電極31を形成したものであり、電極3
1用の絶縁膜を設けなくとも振動板5の振動によるショ
ートを防止できる。
ように下基板3に凹部29を設け、この中に振動板5を
駆動するための電極31を形成したものであり、電極3
1用の絶縁膜を設けなくとも振動板5の振動によるショ
ートを防止できる。
【0050】次に、前記インクジェットヘッド12の製
造方法の一実施例を説明する。図1に示した構造のもの
を中心に説明すると、中間基板(ノズル基板とも呼ぶ)
2については下記の工程に従ってノズル孔4,振動板
5,吐出室6,オリフィス7,インクキャビティ8,振
動室9等が形成される。
造方法の一実施例を説明する。図1に示した構造のもの
を中心に説明すると、中間基板(ノズル基板とも呼ぶ)
2については下記の工程に従ってノズル孔4,振動板
5,吐出室6,オリフィス7,インクキャビティ8,振
動室9等が形成される。
【0051】(1)シリコン熱酸化工程(図16の
(a)参照) 面方位(100)のシリコン単結晶基板2Aを用い、両
面を研磨して板厚280μmとした。このSi基板2A
を大気中で1100℃で1時間加熱することにより熱酸
化を行い、全面にSiO2 の酸化膜2Bを1μmの厚さ
で形成した。
(a)参照) 面方位(100)のシリコン単結晶基板2Aを用い、両
面を研磨して板厚280μmとした。このSi基板2A
を大気中で1100℃で1時間加熱することにより熱酸
化を行い、全面にSiO2 の酸化膜2Bを1μmの厚さ
で形成した。
【0052】(2)パターン形成工程(図16の(b)
参照) Si基板2Aの両面にスピンコート法により片面ずつレ
ジスト(東京応化製OMR−83)を約1μmの厚さで
形成し、所定のパターンに露光現像を行い、レジストパ
ターン2Cを形成した。このパターンは振動板5の形状
を定めるものであり、長方形で、幅1mm,長さ5mmとし
た。なお、図7の実施例では振動板は1辺の長さが5mm
の正方形とした。
参照) Si基板2Aの両面にスピンコート法により片面ずつレ
ジスト(東京応化製OMR−83)を約1μmの厚さで
形成し、所定のパターンに露光現像を行い、レジストパ
ターン2Cを形成した。このパターンは振動板5の形状
を定めるものであり、長方形で、幅1mm,長さ5mmとし
た。なお、図7の実施例では振動板は1辺の長さが5mm
の正方形とした。
【0053】その後、図示のようにSiO2 膜2Bをエ
ッチングした。エッチング条件は、50wt%のフッ酸
1に対し40wt%のフッ化アンモニウム液6の容量比
の混合液を20℃に保ち、その中に前記基板を10分間
浸漬した。
ッチングした。エッチング条件は、50wt%のフッ酸
1に対し40wt%のフッ化アンモニウム液6の容量比
の混合液を20℃に保ち、その中に前記基板を10分間
浸漬した。
【0054】(3)エッチング工程(図16の(c)参
照) まず、レジスト2Cを剥離するために、エッチング条件
を30wt%の過酸化水素1に対し98wt%の硫酸4
の容量比の混合液を90℃以上とし、その中に20分間
浸漬することでレジスト2Cを剥離した。しかるのち、
Si基板2Aを80℃,20wt%のKOH溶液に1分
間浸漬することで深さ1μmのエッチングを行った。こ
のエッチングにより振動室9を構成する凹部25を形成
した。
照) まず、レジスト2Cを剥離するために、エッチング条件
を30wt%の過酸化水素1に対し98wt%の硫酸4
の容量比の混合液を90℃以上とし、その中に20分間
浸漬することでレジスト2Cを剥離した。しかるのち、
Si基板2Aを80℃,20wt%のKOH溶液に1分
間浸漬することで深さ1μmのエッチングを行った。こ
のエッチングにより振動室9を構成する凹部25を形成
した。
【0055】(4)反対面側のパターン形成工程(図1
6の(d)参照) Si基板2Aに残ったSiO2 膜を前記(2)と同様の
条件で完全にエッチングした後、前記(1)と(2)と
同様のプロセスを用いて、Si基板2Aの全面に1μm
厚のSiO2 膜を熱酸化で形成した後、フォトリソ工程
によりSi基板2Aの反対面(図において下面)のSi
O2 膜2Bを所定のパターンにエッチングした。このパ
ターンは吐出室6とインクキャビティ8の形状を定める
ものである。
6の(d)参照) Si基板2Aに残ったSiO2 膜を前記(2)と同様の
条件で完全にエッチングした後、前記(1)と(2)と
同様のプロセスを用いて、Si基板2Aの全面に1μm
厚のSiO2 膜を熱酸化で形成した後、フォトリソ工程
によりSi基板2Aの反対面(図において下面)のSi
O2 膜2Bを所定のパターンにエッチングした。このパ
ターンは吐出室6とインクキャビティ8の形状を定める
ものである。
【0056】(5)エッチング工程(図16の(e)参
照) 前記(3)と同様のプロセスにより、SiO2 膜をレジ
ストとしてSi基板2Aのエッチングを行い、吐出室6
とインクキャビティ8のための凹部22,24を形成し
た。このとき同時にノズル孔4用の溝21とオリフィス
7用の溝23を形成した。振動板5の板厚は100μm
とした。
照) 前記(3)と同様のプロセスにより、SiO2 膜をレジ
ストとしてSi基板2Aのエッチングを行い、吐出室6
とインクキャビティ8のための凹部22,24を形成し
た。このとき同時にノズル孔4用の溝21とオリフィス
7用の溝23を形成した。振動板5の板厚は100μm
とした。
【0057】また、ノズル溝及びオリフィス溝の形成に
関しては、Si基板の(111)面がエッチング方向に
現れると、KOH溶液でのエッチングスピードが極端に
遅くなるため、それ以上エッチングは進まなくなり、浅
いエッチングでストップする。例えばノズル溝幅が40
μmの場合、深さが約28μmでストップする。しか
し、吐出室やインクキャビティの場合は、幅がエッチン
グ深さより十分広いため、目的の深さに形成することが
できる。すなわち、深さの異なる部分を同時に1回のエ
ッチングプロセスにより形成することができる。
関しては、Si基板の(111)面がエッチング方向に
現れると、KOH溶液でのエッチングスピードが極端に
遅くなるため、それ以上エッチングは進まなくなり、浅
いエッチングでストップする。例えばノズル溝幅が40
μmの場合、深さが約28μmでストップする。しか
し、吐出室やインクキャビティの場合は、幅がエッチン
グ深さより十分広いため、目的の深さに形成することが
できる。すなわち、深さの異なる部分を同時に1回のエ
ッチングプロセスにより形成することができる。
【0058】(6)SiO2 膜の除去工程(図16の
(f)参照) 最後に、残ったSiO2 膜2Bをエッチングで除去する
ことにより、各要部21,22,23,24,25,5
を持つノズル基板つまり中間基板2が作製された。
(f)参照) 最後に、残ったSiO2 膜2Bをエッチングで除去する
ことにより、各要部21,22,23,24,25,5
を持つノズル基板つまり中間基板2が作製された。
【0059】また、図7の実施例では、前記と同様のプ
ロセスにより、前記ノズル溝21を除き前記各要部2
2,23,24,25,5を形成した中間基板と、28
0μm厚のSi基板に孔径50μmのノズル孔4を形成
したノズル基板(上基板1)を作製した。
ロセスにより、前記ノズル溝21を除き前記各要部2
2,23,24,25,5を形成した中間基板と、28
0μm厚のSi基板に孔径50μmのノズル孔4を形成
したノズル基板(上基板1)を作製した。
【0060】次に、電極基板(下基板3)の形成方法を
図17により説明する。
図17により説明する。
【0061】(1)金属膜形成工程(図17の(a)参
照) 0.7mm厚のガラス基板3Aの表面にスパッタ法によ
り、Ni膜3Bを1000オングストロームの厚さで形
成した。
照) 0.7mm厚のガラス基板3Aの表面にスパッタ法によ
り、Ni膜3Bを1000オングストロームの厚さで形
成した。
【0062】(2)電極形成工程(図17の(b)参
照) フォトリソエッチング技術により、前記Ni膜3Bを所
定のパターンに形成した。ここに、電極31,リード部
32及び端子部33が形成できた。
照) フォトリソエッチング技術により、前記Ni膜3Bを所
定のパターンに形成した。ここに、電極31,リード部
32及び端子部33が形成できた。
【0063】(3)絶縁膜の形成工程(図17の(c)
参照) 最後に、絶縁膜としてSiO2 膜を約1μmの厚さで、
マスクスパッタ法により、端子部33を除き電極31及
びリード部32(図1参照)全体に被覆し、電極基板3
を作製した。
参照) 最後に、絶縁膜としてSiO2 膜を約1μmの厚さで、
マスクスパッタ法により、端子部33を除き電極31及
びリード部32(図1参照)全体に被覆し、電極基板3
を作製した。
【0064】以上により作製したノズル基板2と電極基
板3を陽極接合により接合した。すなわち、Si基板2
とガラス基板3を重ねたのち、ホットプレート上に設置
し、300℃で加熱しながらSi基板側を陽極とし、ガ
ラス基板側を陰極として、500Vの直流電圧を5分間
印加することにより接合した。さらに、このSi基板2
の上にインク供給口14を穿設したガラス基板(上基板
1)を上記と同様の陽極接合により接合した。また、図
7の実施例では、ノズル基板1とSi基板2を熱圧着で
接合した。
板3を陽極接合により接合した。すなわち、Si基板2
とガラス基板3を重ねたのち、ホットプレート上に設置
し、300℃で加熱しながらSi基板側を陽極とし、ガ
ラス基板側を陰極として、500Vの直流電圧を5分間
印加することにより接合した。さらに、このSi基板2
の上にインク供給口14を穿設したガラス基板(上基板
1)を上記と同様の陽極接合により接合した。また、図
7の実施例では、ノズル基板1とSi基板2を熱圧着で
接合した。
【0065】以上のプロセスにより、図2,図7に示す
ようなインクジェットヘッド12が得られた。
ようなインクジェットヘッド12が得られた。
【0066】
【発明の効果】本発明の効果を列記すれば下記のとおり
である。
である。
【0067】(1)振動板を静電気力で駆動するもので
あるから、振動板駆動用の電極の構成が平面的で簡単な
ものとなり、小型高密度、高印字速度、高印字品質及び
長寿命化を達成できる。
あるから、振動板駆動用の電極の構成が平面的で簡単な
ものとなり、小型高密度、高印字速度、高印字品質及び
長寿命化を達成できる。
【0068】(2)インクジェットヘッドを少なくとも
3枚の基板の積層構造とすることにより、薄型にでき
る。
3枚の基板の積層構造とすることにより、薄型にでき
る。
【0069】(3)吐出室の上下壁を振動板とすること
により、吐出圧力を高めることができ、低電圧駆動が可
能になる。
により、吐出圧力を高めることができ、低電圧駆動が可
能になる。
【0070】(4)振動板をジヤバラ溝を介して、また
は片持ち式に支持することにより、振動板の変位量を大
きくすることができ、低電圧駆動が可能になる。
は片持ち式に支持することにより、振動板の変位量を大
きくすることができ、低電圧駆動が可能になる。
【0071】(5)1つの振動板に電極を2個配設する
ことにより、あるいは電極に対向して金属極を振動板に
設けることにより、電荷の供給速度が速くなるため、よ
り高周波の駆動が可能になる。
ことにより、あるいは電極に対向して金属極を振動板に
設けることにより、電荷の供給速度が速くなるため、よ
り高周波の駆動が可能になる。
【0072】(6)振動室を空気抜け溝を通して大気に
連通させることにより、振動板の動作が確実になり、か
つ安定する。
連通させることにより、振動板の動作が確実になり、か
つ安定する。
【0073】(7)インクの吐出は基板の端または面の
いずれからでも可能である。
いずれからでも可能である。
【0074】(8)本製造方法を使用すれば、前記効果
を有するインクジェットヘッドを安価にかつ大量に製造
することができる。
を有するインクジェットヘッドを安価にかつ大量に製造
することができる。
【図1】本発明の第1実施例の主要部を一部破断して示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図2】第1実施例の組み立て後の断面側面図である。
【図3】第1図のA−A線矢視図である。
【図4】振動板の設計における説明図で、同図の(a)
は長方形振動板の寸法関係の説明図、(b)は吐出圧力
及び吐出量を求めるための説明図である。
は長方形振動板の寸法関係の説明図、(b)は吐出圧力
及び吐出量を求めるための説明図である。
【図5】同図の(a)は(b)に示す振動板寸法の場合
の振動板の短辺長さと駆動電圧の関係を示す線図であ
る。
の振動板の短辺長さと駆動電圧の関係を示す線図であ
る。
【図6】本発明の第2実施例の断面図である。
【図7】本発明の第3実施例の断面図である。
【図8】本発明の第4実施例の断面図である。
【図9】図8のB−B線矢視図で、同図の(a)は振動
板の2辺にジャバラ溝を設けた場合、(b)は振動板の
4辺にジャバラ溝を設けた場合である。
板の2辺にジャバラ溝を設けた場合、(b)は振動板の
4辺にジャバラ溝を設けた場合である。
【図10】本発明の第5実施例の断面図である。
【図11】本発明の第6実施例の断面図である。
【図12】本発明の第7実施例の断面図である。
【図13】本発明の第8実施例の断面図である。
【図14】本発明の第9実施例の断面図である。
【図15】本発明の第10実施例の断面図である。
【図16】本発明におけるノズル基板の製造工程図であ
る。
る。
【図17】本発明における電極基板の製造工程図であ
る。
る。
1 上基板
2 中間基板
3 下基板
4 ノズル孔
5 振動板
6 吐出室
7 オリフィス
8 インクキャビティ
9 振動室
10 インクジェット記録装置
11 インク
12 インクジェットヘッド
14 インク供給口
26 発振回路
31 電極
34 絶縁膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(31)優先権主張番号 特願平3−140009
(32)優先日 平成3年6月12日(1991.6.12)
(33)優先権主張国 日本(JP)
(56)参考文献 特開 平2−89648(JP,A)
特開 平2−198851(JP,A)
特開 平2−80252(JP,A)
特開 平2−289351(JP,A)
特開 昭54−146633(JP,A)
特開 平4−344253(JP,A)
特開 平3−159748(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
B41J 2/045
B41J 2/055
B41J 2/16
Claims (3)
- 【請求項1】 上基板と、振動板としての機能を有する
中間基板と、下基板と、前記上基板と前記中間基板によ
り形成されるインクを供給するためのインクキャビティ
と、前記インクキャビティにオリフィスを介して連通し
てなる吐出室と、前記下基板と前記中間基板の一部であ
る振動板により形成される振動室と、前記振動板と離間
し、間隙を有して前記下基板に配置された電極と、を有
するインクジェット記録装置であって、前記振動室の一部を構成する下基板に凹部が設けられ、
該凹部内に電極が配置され、 前記振動板と前記電極との
間に電圧を印加することにより電極面と対応する振動板
面に電荷を発生させ、前記振動板面と前記電極面との間
の静電気力により、前記振動板を変形させてインク液滴
を吐出することを特徴とするインクジェット記録装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェット記録装
置において、前記電極にパルス電圧を印加し、前記振動板を電極側に
吸引させて前記吐出室の容積を増加させ、次いで該電圧
を切り、前記振動板を復元させて前記吐出室の容積を減
少させることにより、前記吐出室の圧力を上昇させてイ
ンク液滴を吐出することを特徴とするインクジェット記
録装置。 - 【請求項3】 請求項1または2のいずれかに記載のイ
ンクジェット記録装置において、 前記電極がさらに絶縁膜で覆われていることを特徴とす
るインクジェット記録装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001356461A JP3374852B2 (ja) | 1990-09-21 | 2001-11-21 | インクジェット記録装置 |
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25225290 | 1990-09-21 | ||
JP2-252252 | 1990-09-21 | ||
JP30785590 | 1990-11-14 | ||
JP2-307855 | 1990-11-14 | ||
JP2-309335 | 1990-11-15 | ||
JP30933590 | 1990-11-15 | ||
JP3-140009 | 1991-06-12 | ||
JP14000991 | 1991-06-12 | ||
JP2001356461A JP3374852B2 (ja) | 1990-09-21 | 2001-11-21 | インクジェット記録装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001323938A Division JP3362733B2 (ja) | 1990-09-21 | 2001-10-22 | インクジェット記録装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002192722A JP2002192722A (ja) | 2002-07-10 |
JP3374852B2 true JP3374852B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=27472274
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3234537A Pending JPH0550601A (ja) | 1990-09-21 | 1991-09-13 | インクジエツト記録装置及びインクジエツトヘツドの製造方法 |
JP2000338018A Expired - Fee Related JP3387486B2 (ja) | 1990-09-21 | 2000-11-06 | インクジェット記録装置およびその製造方法 |
JP2001323938A Expired - Fee Related JP3362733B2 (ja) | 1990-09-21 | 2001-10-22 | インクジェット記録装置 |
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Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3234537A Pending JPH0550601A (ja) | 1990-09-21 | 1991-09-13 | インクジエツト記録装置及びインクジエツトヘツドの製造方法 |
JP2000338018A Expired - Fee Related JP3387486B2 (ja) | 1990-09-21 | 2000-11-06 | インクジェット記録装置およびその製造方法 |
JP2001323938A Expired - Fee Related JP3362733B2 (ja) | 1990-09-21 | 2001-10-22 | インクジェット記録装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5534900A (ja) |
EP (1) | EP0479441B1 (ja) |
JP (4) | JPH0550601A (ja) |
KR (1) | KR920006129A (ja) |
DE (1) | DE69128951T2 (ja) |
Families Citing this family (138)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6164759A (en) * | 1990-09-21 | 2000-12-26 | Seiko Epson Corporation | Method for producing an electrostatic actuator and an inkjet head using it |
US6168263B1 (en) | 1990-09-21 | 2001-01-02 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording apparatus |
US6120124A (en) * | 1990-09-21 | 2000-09-19 | Seiko Epson Corporation | Ink jet head having plural electrodes opposing an electrostatically deformable diaphragm |
US6113218A (en) * | 1990-09-21 | 2000-09-05 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recording apparatus and method for producing the head thereof |
US5912684A (en) * | 1990-09-21 | 1999-06-15 | Seiko Epson Corporation | Inkjet recording apparatus |
JPH0671882A (ja) | 1992-06-05 | 1994-03-15 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JPH06115069A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-04-26 | Xerox Corp | 音響的及び静電的力による小滴噴出方法 |
DE69324166T2 (de) * | 1993-01-06 | 1999-09-02 | Seiko Epson Corp | Tintenstrahldruckkopf |
DE69412917T2 (de) * | 1993-06-16 | 1999-04-01 | Seiko Epson Corp | Tintenstrahlaufzeichnungsgerät mit elektrostatischem Betätiger und Verfahren zu seiner Steuerung |
US5668579A (en) * | 1993-06-16 | 1997-09-16 | Seiko Epson Corporation | Apparatus for and a method of driving an ink jet head having an electrostatic actuator |
EP0629502B1 (en) * | 1993-06-16 | 1998-09-02 | Seiko Epson Corporation | Inkjet recording apparatus |
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-
1991
- 1991-09-11 US US07/757,691 patent/US5534900A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-12 DE DE69128951T patent/DE69128951T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-09-12 EP EP91308367A patent/EP0479441B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-13 JP JP3234537A patent/JPH0550601A/ja active Pending
- 1991-09-17 KR KR1019910016195A patent/KR920006129A/ko not_active Application Discontinuation
-
1994
- 1994-06-14 US US08/259,554 patent/US5513431A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-11-06 JP JP2000338018A patent/JP3387486B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-10-22 JP JP2001323938A patent/JP3362733B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-21 JP JP2001356461A patent/JP3374852B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3362733B2 (ja) | 2003-01-07 |
KR920006129A (ko) | 1992-04-27 |
JPH0550601A (ja) | 1993-03-02 |
JP3387486B2 (ja) | 2003-03-17 |
EP0479441B1 (en) | 1998-02-25 |
JP2001162797A (ja) | 2001-06-19 |
JP2002127423A (ja) | 2002-05-08 |
EP0479441A3 (en) | 1992-04-29 |
US5534900A (en) | 1996-07-09 |
US5513431A (en) | 1996-05-07 |
DE69128951T2 (de) | 1998-09-03 |
JP2002192722A (ja) | 2002-07-10 |
DE69128951D1 (de) | 1998-04-02 |
EP0479441A2 (en) | 1992-04-08 |
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