JP3185694B2 - 高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増加させたデータバスライン構造を有する半導体メモリ装置 - Google Patents
高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増加させたデータバスライン構造を有する半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JP3185694B2 JP3185694B2 JP35673596A JP35673596A JP3185694B2 JP 3185694 B2 JP3185694 B2 JP 3185694B2 JP 35673596 A JP35673596 A JP 35673596A JP 35673596 A JP35673596 A JP 35673596A JP 3185694 B2 JP3185694 B2 JP 3185694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data bus
- sense amplifier
- data
- output
- bit line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 241001279686 Allium moly Species 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 241001212789 Dynamis Species 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 102200091804 rs104894738 Human genes 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1006—Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
ド/ライトのため帯域幅を増加させたデータバスライン
構造を有する半導体メモリ装置に関し、さらに詳しくは
多数のデータバスをセルアレイ及びセンスアンプアレイ
の上に通過するよう配設するとともに、多数のセンスア
ンプのデータを地域データバスセンスアンプに予めデー
タを読み取るようにすることにより、高速バーストリー
ド/ライト動作が可能になるようにした半導体メモリ装
置に関する。
ssor)の動作速度に比べメモリの動作は低速のため全シ
ステムの性能向上に制約を与えている。最近注目されて
いるランバスディラム(Rambus DRAM)や高速同期式ディ
ラム(Synchronous DRAM:以下‘SDRAM’という)
は、このような要求に対応して通常のディラム(Dynami
c Random Access Memory:以下‘DRAM’という)に
比べ、革新的に帯域幅(Bandwidth) 及び動作速度を増加
させている。(ここで、帯域幅とはバス動作周波数×デ
ータバス幅である。)
に対しラムバスディラムや高速SDRAMを現わすには
いろいろ問題点が予想される。そのうちの一つは、リー
ド(READ)ライト(WRITE)データバス構造であるが、現
在のデータバス構造ではハイスピード/ハイ帯域幅の要
求条件を満たすことが困難である。
構造は、一般に水平地域データバス(Horizontal Local
Data Bus) と垂直地域データバス(Vertical Local Data
Bus)で構成されており、メタルラインでセルアレイの
上を通過するメーンカラムデコーダの出力であるGYi
信号によりビットラインセンスアンプ(Bit Line Sense
Amplifier:以下‘BLSA’という)アレイに貯蔵さ
れたデータ中ごく一部分のデータのみ水平地域データバ
スを経てデータバスセンスアンプ(Data Bus Sense Amp
lifier:以下‘DBSA’という)に伝えられ、このD
BSAでセンシングされたデータは垂直地域データバス
を経てグローバルデータバス(Global Data Bus )に出
力される。
b DRAM)以降からは、メタルピッチ緩和のため必
須的に適用されだしたサブワードラインドライバ(Sub
WordLine Driver) の上に垂直地域データバスを配設す
るとともに、アクセスするBLSAの数は制限される。
さらに、メモリの集積度が増加するほど垂直地域データ
バス及びメーンカラムデコーダの出力であるGYi信号
ラインの長さが長くなりカラムアクセス時間減少の制限
要因となっている。
のデータバス構造を有する半導体メモリ装置を見ながら
さらに詳細に説明することにする。
i信号により選択されたBLSAはデータを水平地域デ
ータバスに伝え、DBSAは伝えられたデータをセンシ
ングして貯蔵する。DBSAに貯蔵されたデータは垂直
地域データバスを介しグローバルデータバスに伝えられ
る。従って、通常の地域データバス構造ではそれぞれの
活性化したワードライン毎に同時にアクセスするBLS
Aの数が2又は4に制限される。
a&Xb)に対する通常のバーストリード(READ)タイ
ミング図である。
k)内の二つのローアドレス(Xa&Xb)を連続的に
アクセスする場合には、ローアドレスXaとカラムアド
レスYaによるバーストデータ(QAi,1≦i≦k)
と、ローアドレスXbとカラムアドレスYbによるバー
ストデータ(QBi,1≦i≦k)の間にフリーチャー
ジ+ローアクセスタイムが求められDRAMのバースト
リード性能を低下させる。
ルアレイ及びセンスアンプアレイ上に通過するよう配設
するとともに、多数のセンスアンプのデータを地域デー
タバスセンスアンプに予め読み取るようにすることによ
り、高速バーストリード/ライト動作が可能となるよう
にした半導体メモリ装置を提供することにその目的を有
する。
に、本発明の高速バーストリード/ライトのため帯域幅
を増加させたデータバスライン構造を有する半導体メモ
リ装置では、カラム方向に2n 個ずつ分離されたK個の
ビットラインセンスアンプで構成されたビットラインセ
ンスアンプアレイと、前記と同様のカラム方向のビット
ラインセンスアンプアレイに共有され、セルアレイ及び
前記ビットラインセンスアンプアレイ上を通過するよう
配設された全てK/2n 個の地域データバスラインと、
前記各ビットラインセンスアンプアレイで2n 個毎に一
つのビットラインセンスアンプが前記地域データバスラ
インと連結するよう前記セルアレイの両側に連結された
サブカラムデコーダと、前記各ビットラインセンスアン
プアレイ毎に2n 個ずつサブカラムデコーダ出力により
選択されたビットラインセンスアンプが前記地域データ
バスラインと連結されるようにするスイッチ素子と、前
記カラムデコーダ出力により選択されたK/2n 個のビ
ットラインセンスアンプデータを同時に予め読取るため
に、前記地域データラインにK/2n 個で連結されたデ
ータセンスアンプアレイを備えている。
高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増加させた
データバスライン構造を有する半導体メモリ装置では、
カラム方向に2n個ずつ分離されたK個のビットライン
センスアンプで構成されたビットラインセンスアンプア
レイと、同一のカラム方向のビットラインセンスアンプ
のグループを前記ビットラインセンスアンプアレイ毎に
一つ置きに共有され、セルアレイ及び前記ビットライン
センスアンプアレイ上を通過するよう配設された全て2
K/2n個の地域データバスラインと、前記各ビットラ
インセンスアンプアレイで2n個毎に一つのビットライ
ンセンスアンプが前記地域データバスラインと連結する
よう、前記ビットラインセンスアンプアレイに連結され
たサブカラムデコーダと、前記各ビットラインセンスア
ンプ毎に2n個ずつのサブカラムデコーダ出力により選
択されたビットラインセンスアンプが、前記地域データ
バスラインと連結されるようにするスイッチ素子と、前
記カラムデコーダ出力により選択された2K/2n個の
ビットラインセンスアンプデータを同時に予め読み取る
ため、前記2K/2 n 個の地域データラインに連結され
た2K/2 n 個のデータバスセンスアンプを備えてい
る。
に他の高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増加
させたデータバスライン構造を有する半導体メモリ装置
では、二つの連続的なローアドレスに対するバーストリ
ード過程において先行するローアドレスと、次のローア
ドレスによるバーストデータの間に中断なく連続的にバ
ーストリード動作が可能になるようにするため、先行す
るローアドレスのデータをデータバスセンスアンプに予
め読み取りバーストリード動作をする間、直ちにフリー
チャージ状態を経て次のローアドレスデータをアクセス
することにより初めのバーストリードの後に中断なく次
のバーストリード動作を行うよう備えている。
らに他の高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増
加させたデータバスライン構造を有する半導体メモリ装
置では、m×n個のデータバスセンスアンプで構成され
たデータバスセンスアンプアレイからカラムデコーダの
出力を共有するn個のデータバスセンスアンプ等を一つ
のブロックにし、m個のデータバスセンスアンプブロッ
クに分離してそのデータバスセンスアンプブロックに属
するn個のビットラインセンスアンプは、前記カラムデ
コーダの出力により同時にn個のグローバルデータバス
に連結し貯蔵されたデータを伝え、この伝えられたデー
タはリードデータバッファに入力された後、データ出力
ドライバを経てデータピンに出力されるデータリード経
路を有するよう備えている。
に他の高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増加
させたデータバスライン構造を有する半導体メモリ装置
では、m×2n個のデータバスセンスアンプで構成され
たデータバスセンスアンプアレイを含む半導体メモリ装
置において、カラムデコーダの出力を共有する2n個の
データバスセンスアンプを有するデータバスセンスアン
プブロックをm個備えており、このデータバスセンスア
ンプブロックに属する2n個のデータバスセンスアンプ
は地域データバスとそれぞれ連結され、前記2n個のデ
ータバスセンスアンプ中から、n個のデータバスセンス
アンプは入力選択機の出力により前記地域データバスか
らデータを入力され、残りのn個のデータバスセンスア
ンプは前記カラムデコーダの出力と出力選択機の出力に
より同時にn個のグローバルデータバスに連結され貯蔵
したデータを伝え、この伝えられたデータはリードデー
タバッファに入力された後、データ出力ドライバを経て
データピンで出力されるデータリード経路を備えてい
る。
に他の高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増加
させたデータバスライン構造を有する半導体メモリ装置
では、m×n個の地域データバスに対しm×n個のライ
トデータドライバでカラムデコーダの出力を共有するn
個のライトデータドライバを有するライトデータドライ
バブロックをm個備えており、このライトデータドライ
バブロックに属するn個のライトデータドライバは、前
記カラムデコーダの出力により同時にグローバルデータ
バスに連結されデータピンからグローバルデータバスを
経て伝えられたデータを地域データバスにドライビング
し、ライト動作を連続的に行われるよう備えている。
明の実施例をさらに詳細に説明することにする。
ーストリード/ライトのため帯域幅を増加させたデータ
バスライン構造を有するDRAMの回路図であり、各B
LSA(11)アレイをカラム方向に2n 個ずつ分離し
その上に各1対(2個のライン)の地域データバスを配
設した構造である。
(=2n )個ずつに分離したが、必要に従い1(=2
0 )、2(=21 )又は8(=23 )個にも分離するこ
とができる。各地域データバス(2個ラインに構成)は
同一のカラム方向のBLSA(11)のグループに共有
されてセルアレイ(10)の上を通過し、水平方向に通
過するサブカラムデコーダ(Sub Column Decoder;以下
“SCD”と言う)(15)の出力(LYi)により選
択されたBLSA(11)のみ地域データバスと連結さ
れる。
地域データバスに連結されたDBSA(12)によりセ
ンシング後にラッチングされる。ここで、DBSA(1
2)は地域データバスに乗せられたデータをセンシング
する部分と、そのデータをラッチングしている部分に構
成され一種のカシー(cache)メモリの役割をはたす。
(DBSA(12)の回路は種々な方法の具現が可能の
ため、本明細書では具体的な回路を提示しない。)
れたセルの数が2K個の場合、K/2n 個(図3では、
K/4個)の地域データバスを介しBLSA(11)ア
レイに貯蔵されたデータをK/2n 個のDBSAに同時
にプリフェッチ(Prefetch)する。次にカラムデコーダ
(14)の出力により指定されたDBSA(12)のデ
ータのみをグローバルデータバスを介してデータ出力ド
ライバに伝える。
がBLSAアレイに貯蔵されているため長いメタルライ
ンになっているメーンカラムデコーダ出力のGYi信号
に必要なBLSA(11)を選択した後、長い垂直地域
データバスを介してデータをリード(READ)するためカ
ラムアクセス時間が長くなる。
デコーダ(14)に近接したDBSA(12)アレイに
プリフェッチされており速やかにカラムアクセスするこ
とができ、高速でバーストリードが可能である。
ーストリード/ライトのため帯域幅を増加させたデータ
バスライン構造を有するDRAMの回路図であり、各B
LSA(11)アレイをカラム方向に2n個ずつ分離し
その上に各2対(4個のライン)の地域データバスを配
設した構造である。
(=22 )個ずつに分離したが、必要に従い2(=2
1 )、又は8(=23 )個にも分離することができる。
向のBLSA(11)のグループをアレイごとに一つ置
きに共有してセルアレイの上を通過し、水平方向を通過
するサブカラムデコーダ(SCD)(15)の出力(L
Yi)により選択されたBLSAのみ地域データバスに
連結される。
するセルアレイ(10)の両側SCD(15)中から一
つのSCDのみ活性化するが、図4では両側のSCDが
同時に活性化する。即ち、活性化したワードラインが属
するセルアレイの両側BLSAアレイにデータがラッチ
ングされているため地域データバスが公有されている図
3の実施例では一方のSCDのみ活性化されなければな
らず、図4では、地域データバスが2対に互いに共有さ
れていないため両側のSCDが活性化する。地域データ
バスに伝えられたデータは各地域データバスに連結され
たDBSA(12)によりセンシング後にラッチングさ
れる。
れたセルの数が2K個の場合、2K/2n 個(図4では
2K/4)の地域データバスを介してBLSAアレイに
貯蔵されたデータを2K/2n 個のDBSAに同時にプ
リフェッチする。その次に、カラムデコーダ(14)の
出力GYiによれば、選択されたDBSA(12)のデ
ータのみをグローバルデータバスを介してデータ出力ド
ライバに伝える。
a&Xb)に対する本発明のバーストリードタイミング
図である。通常のタイミング図(図2)とは別にローア
ドレスXaとカラムアドレスYaによるバーストデータ
(QAi,1≦i≦k)と、ローアドレスXbとカラム
アドレスYbによるバーストデータ(QBi,1≦i≦
k)の間に中断なく連続的にバーストリード動作が可能
である。
SAアレイにプリフェッチした後、直ちにフリーチャー
ジ状態を経てローアドレスXbのデータをアクセスする
ことができるためである。そのようなバーストリード動
作は同一バンク(Bank)内のローアドレスを連続的にア
クセスする場合にも可能なため、連続的なローアドレス
のアクセスによる性能低下がない。
デコーダの第1実施回路図であり、カラムアドレス信号
AYi,AYjをそれぞれ入力する第1,第2ノード
(N1,N2)と、ブロック選択信号(BS)を入力す
る第3ノード(N3)と、前記第1ノード(N1)及び
第ノード(N4)の間に結ばれたインバータ(G1)
と、前記第2ノード(N2)及び第5ノード(N5)の
間に結ばれたインバータ(G2)と、前記第4,第5,
第3ノード(N4,N5,N3)の信号をNAND演算
して第6ノード(N6)に出力するNANDゲート(G
3)と、前記第1,第5,第3ノード(N1,N5,N
3)の信号をNAND演算して第7ノード(N7)に出
力するNANDゲート(G4)と、前記第4,第2,第
3ノード(N4,N2,N3)の信号をNAND演算し
て第8ノード(N8)に出力するNANDゲート(G
5)と、前記第1,第2,第3ノード(N1,N2,N
3)の信号をNAND演算して第9ノード(G4)に出
力するNANDゲート(G6)と、前記第6ノード(N
6)及びサブカラムデコーダの出力であるLYO信号を
出力する第10ノード(N10)の間に結ばれたインバ
ータ(G7)と、前記第7ノード(N7)及びサブカラ
ムデコーダの出力であるLY1信号を出力する第11ノ
ード(N11)の間に結ばれたインバータ(G8)と、
前記第8ノード(N8)及びサブカラムデコーダの出力
であるLY2信号を出力する第12ノード(N12)の
間に結ばれたインバータ(G9)と、前記第9ノード
(N9)及びサブカラムデコーダの出力であるLY3信
号を出力する第13ノード(N13)の間に結ばれたイ
ンバータ(G10)で構成される。
いる場合、n個のカラムアドレスが入力されLYi(0
≦i≦2n −1)を生成する。選択されたセルアレイの
活性化したブロック選択信号(Block Selection ;以下
“BS”と言う)を入力とするサブカラムデコーダであ
るSCDのみ選別的に動作する。
デコーダの第2実施回路図であり、アドレス信号Y0及
びブロック選択信号(BS)を入力してNAND演算し
た値を第14ノード(N14)に出力するNANDゲー
ト(G11)と、アドレス信号Y1及びブロック選択信
号(BS)を入力してNAND演算した値を第15ノー
ド(N15)に出力するNANDゲート(G12)と、
アドレス信号Y2及びブロック選択信号(BS)を入力
してNAND演算した値を第16ノード(N16)に出
力するNANDゲート(G13)と、アドレス信号Y3
及びブロック選択信号(BS)を入力してNAND演算
した値を第17ノード(N17)に出力するNANDゲ
ート(G14)と、前記第14ノード(N14)及びサ
ブカラムデコーダの出力信号(LY0)を出力する第1
8ノード(N18)の間に結ばれたインバータ(G1
5)と、前記第15ノード(N15)及びサブカラムデ
コーダの出力信号(LY1)を出力する第19ノード
(N19)の間に結ばれたインバータ(G16)と、前
記第16ノード(N16)及びサブカラムデコーダの出
力信号(Y2)を出力する第20ノード(N20)の間
に結ばれたインバータ(G17)と、前記第17ノード
(N17)及びサブカラムデコーダの出力信号(LY
3)を出力する第21ノード(N21)の間に結ばれた
インバータ(G18)で構成される。
いる場合、n個のカラムアドレスがデコーディングされ
Yi(0≦i≦2n −1)を生成し全てのサブカラムデ
コーダ(SCD)はカラムデコーダ出力信号(Yi)を
共有する。選択されたセルアレイの活性化したBS信号
を入力するサブカラムデコーダのみカラムデコーダ出力
信号(Yi)(0≦i≦2n −1)を入力されて動作す
る。
実施例を示す回路図である。
A)アレイ(m×n個のDBSA)は、カラムデコーダ
(14)の出力GYiを共有するn個のDBSAにより
m個のDBSAブロックDi(1≦i≦m)に分離され
る。
個のBLSAはGYiにより同時にグローバルデータバ
スに連結されプリフェッチしたデータを伝え、伝えられ
たデータはリードデータバッファ(16)に入力された
後、データ出力ドライバ(17)を経てデータピン(1
8)で出力される。
実施例を示す回路図である。
SA)でカラムデコーダ(14)の出力GYiを共有す
る2n 個のDBSA(12)によりm個のDBSAブロ
ックDi(1≦i≦m)に分離される。従って、DBS
AブロックDiに属する2n個のBLSA中からn個の
DBSAはGYiとOS信号により同時にグローバルデ
ータバスに連結され貯蔵したデータを伝え、伝えられた
データはリードデータバッファ(16)に入力された
後、データ出力ドライバ(17)を経てデータピン(1
8)で出力される。
毎に二つのDBSAが存在し、入力選択機(19)と出
力選択機(20)によりその連結が調整される。即ち、
DBSAブロック毎にaグループとbグループの二つの
DBSAグループがあり、地域データバスからDBSA
アレイへのプリフェッチ動作とDBSAアレイからグロ
ーバルデータバスへの連結が平行して行われることがで
きる。
BSAグループに対するリード動作が行われている間、
他のDBSAグループはデータの衝突なく地域データバ
スからデータを受けることができ、フルページモード
(Full Page Mode)でデータをリードすることができ
る。(フルページモードとは、ワードラインに連結され
た全てのセルデータをリード/ライトするモードであ
る。)
3実施例を示す回路図であり、他の部分は図8と同一の
ため差が有するDBSA部分のみを示したものである。
DBSAがあったが、図9AではDBSA毎にラッチ
(21)が二つずつありISi(i=1,2)信号とO
Si(i=1,2)によりその連結が調整される。図8
と同様に地域データバスからラッチアレイへのプリフェ
ッチ動作とラッチアレイからグローバルデータバスへの
連結が併行して行われることができる。即ち、ISi信
号により各DBSAと2個中の一つのラッチが連結され
プリフェッチ動作が進められ、OSi信号により2個中
の一つのラッチがグローバルデータバスと連結される。
4実施例を示す回路図である。一つのDBSA毎にラッ
チが四つずつあり、ISi(i=1,2,3,4)とO
Si(i=1,2,3,4)によりその連結が調整され
る。同じように地域データバスからラッチアレイへのプ
リフェッチ動作とラッチアレイからグローバルデータバ
スへの連結が併行して行われることができる。
施例を示す回路図である。
イトデータドライバ(WRITE Data Driver ;以下“WD
D”と言う)があり、カラムデコーダの出力GYi信号
を共有するn個のWDDによりm個のWDDブロックW
i(1≦i≦m)に分離される。従って、ライトデータ
ドライバブロックWiに属するn個のWDDは、GYi
により同時にグローバルデータバスに連結され伝達され
たデータを地域データバスにドライビングしてライト動
作を行う。
ストリード/ライトのため帯域幅を増加させたデータバ
スライン構造を有する半導体メモリ装置をギガビット
(Gigabit )級の超高集積メモリ製品に適用する場合、
バースト長さ(Burst Length)が十分に長ければ、二つ
の連続的なローアドレスをアクセスする際にもバースト
データの間に中断なく連続してデータをリードすること
ができるとともにバーストリードの性能を向上させるこ
とができ、さらに、セルアレイの上にメタルラインで配
設されている地域データバスにより同時に多数のデータ
をカラムデコーダに近接したDBSAアレイにプリフェ
ッチさせることができるためカラムアドレスを速やかに
することができる(ここで、プリフェッチとは出力する
データの束を予めラッチングすることを指す)。
と言えば、セルアレイ上をメタルラインで通過するた
め)Sディラム(SDRAM)のデータバス構造に適用
されハイチャンネル幅のバーストリード/ライトが可能
である。
図。
ーストリードタイミング図。
イトのため帯域幅を増加させたデータバスライン構造を
有するDRAMの回路図。
イトのため帯域幅を増加させたデータバスライン構造を
有するDRAMの回路図。
バーストリードタイミング図。
1実施回路図。
2実施回路図。
回路図。
回路図。
す回路図。
す回路図。
路図。
Amplifier) DBSA データバスセンスアンプ(Data Bus Sense A
mplifier) SCD サブカラムデコーダ(Sub Column Decoder) WDD ライトデータドライバ(WRITE Data Driver) AYi&AYj 一部分のカラムアドレス(Column Addr
ess)信号 BS ブロック選択(Block Selection) 信号、アクセス
するワードラインが属するセルアレイのBS信号のみ活
性化される。 LYi(0≦i≦2n −1) 2n 個のBLSAで構成
されたグループから一つを選択するため、サブカラムデ
コーダの出力でn個のカラムアドレスを受けて生成す
る。 GYi(0≦i≦2n −1) メーンカラムデコーダ
(Main Column Decoder)の出力で残りのn個のカラムア
ドレスを受けて生成する。 QAi(1≦i≦K) ローアドレスXaとカラムアド
レスYaにより指定されたバーストリードデータ。 QBi(1≦i≦K) ローアドレスXbとカラムアド
レスYbにより指定されたバーストリードデータ。 Di(1≦i≦m) DBSAグループで各グループ内
のDBSA等は、同一カラムデコーダ出力GYiを受け
グローバルデータバス(Global Data Bus) にデータを伝
える。 Wi(1≦i≦m) WDDグループで各グループ内の
WDD等は、同一カラムデコーダ出力GYiを受け地域
データバス(Local Data Bus)にデータを伝える。 OSa&OSb 出力選択機(Output Selector) の出力
でDBSAとグローバルデータバスとの連結を調整す
る。 ISi(i=1,2,3,4) DBSAとラッチ等の
間の連結を調整する信号。 OSi(i=1,2,3,4) ラッチ等とグローバル
データバスの間の連結を調整する信号。
Claims (9)
- 【請求項1】 半導体メモリ装置において、 カラム方向に2n個ずつ分離されたK個のビットライン
センスアンプで構成されたビットラインセンスアンプア
レイと、 同一のカラム方向のビットラインセンスアンプのグルー
プを、前記ビットラインセンスアンプアレイ毎に一つ置
きに共有され、セルアレイ及び前記ビットラインセンス
アンプアレイ上を通過するよう配設された全て2K/2
n個の地域データバスラインと、 前記各ビットラインセンスアンプアレイで2n個毎に一
つのビットラインセンスアンプが前記地域データバスラ
インと連結するよう、前記ビットラインセンスアンプア
レイに連結されたサブカラムデコーダと、 前記各ビットラインセンスアンプ毎に2n個ずつのサブ
カラムデコーダ出力により選択されたビットラインセン
スアンプが、前記地域データバスラインと連結されるよ
うにするスイッチ素子と、 前記カラムデコーダ出力により選択された2K/2n個
のビットラインセンスアンプデータを同時に予め読み取
るため、前記2K/2n 個の地域データラインに連結さ
れた2K/2n個のデータバスセンスアンプを備えたこ
とを特徴とする半導体メモリ装置。 - 【請求項2】 前記K個のビットラインセンスアンプで
構成されたビットラインセンスアンプアレイをカラム方
向に2n個ずつ分離する場合、nが0以上の正数である
ことを特徴とする請求項1記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項3】 前記サブカラムデコーダは、前記K個の
ビットラインセンスアンプで構成されたビットラインセ
ンスアンプアレイをカラム方向に2n個ずつ分離する場
合、ブロック選択信号により選択され入力でn個のカラ
ムアドレスを受けてデコーディングすることを特徴とす
る請求項1記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項4】 前記スイッチ素子は、前記K個のビット
ラインセンスアンプで構成されたビットラインセンスア
ンプアレイをカラム方向に2n個ずつ分離する場合、ブ
ロック選択信号により選択され入力でn個のカラムアド
レスがデコーディングされた2n個の信号を受け、サブ
カラムデコーダ毎にデコーディングされた2n個の信号
を共有することを特徴とする請求項1記載の半導体メモ
リ装置。 - 【請求項5】 前記サブカラムデコーダは、前記アクセ
スするワードラインが属するセルアレイの両側のビット
ラインセンスアンプアレイに連結されたサブデコーダが
全て活性化することを特徴とする請求項1記載の半導体
メモリ装置。 - 【請求項6】 m×2n個のデータバスセンスアンプで
構成されたデータバスセンスアンプアレイを含む半導体
メモリ装置において、 カラムデコーダの出力を共有する2n個のデータバスセ
ンスアンプを有するデータバスセンスアンプブロックを
m個備えており、このデータバスセンスアンプブロック
に属する2n個のデータバスセンスアンプは地域データ
バスとそれぞれ連結され、 前記2n個のデータバス センスアンプ中から、n個のデ
ータバスセンスアンプは入力選択機の出力により前記地
域データバスからデータを入力され、 残りのn個のデータバスセンスアンプは 前記カラムデコ
ーダの出力と出力選択機の出力により同時にn個のグロ
ーバルデータバスに連結され貯蔵したデータを伝え、こ
の伝えられたデータはリードデータバッファに入力され
た後、データ出力ドライバを経てデータピンで出力され
るデータリード経路を備えたことを特徴とする半導体メ
モリ装置。 - 【請求項7】 前記データバスセンスアンプブロックの
うち二つのデータバスセンスアンプグループは、一方の
データセンスアンプグループがカラムデコーダの出力と
出力選択機の出力でn個のグローバルデータバスと連結
されバーストリード動作が行われるものと、 他のデータバスセンスアンプグループは、入力選択機の
出力によりm×n個の地域データバスに連結され選択さ
れたm×n個のビットラインセンスアンプのデータを受
取ることを同時に行うことを特徴とする請求項6記載の
半導体メモリ装置。 - 【請求項8】 前記データバスセンスアンプブロック
は、前記データバスセンスアンプブロックのそれぞれの
データバスセンスアンプ毎にラッチが2個ずつあり、入
力選択機により各データバスセンスアンプと2個中の一
個のラッチが連結されデータバスセンスアンプによりセ
ンシングされたデータをラッチングすることと、 出力選択機の出力とカラムデコーダの出力により、残り
のラッチがグローバルデータバスと連結されてバースト
リード動作を同時に行うことを特徴とする請求項6記載
の半導体メモリ装置。 - 【請求項9】 前記データバスセンスアンプブロック
は、前記データバスセンスアンプブロックのそれぞれの
データバスセンスアンプ毎にラッチが4個ずつあり、入
力選択機により各データバスセンスアンプと4個中の一
個のラッチが連結されデータバスセンスアンプによりセ
ンシングされたデータをラッチングすることと、 出力選択機の出力とカラムデコーダの出力により、残り
3個中の一個のラッチがグローバルデータバスと連結さ
れてバーストリード動作を同時に行うことを特徴とする
請求項6記載の半導体メモリ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950066057A KR100224769B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 고속 버스트 리드/라이트 동작에 적합한 데이타 버스 라인 구조를 갖는 반도체 메모리 장치 |
KR66057/1995 | 1995-12-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09223394A JPH09223394A (ja) | 1997-08-26 |
JP3185694B2 true JP3185694B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=19447228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35673596A Expired - Fee Related JP3185694B2 (ja) | 1995-12-29 | 1996-12-27 | 高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増加させたデータバスライン構造を有する半導体メモリ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5822261A (ja) |
JP (1) | JP3185694B2 (ja) |
KR (1) | KR100224769B1 (ja) |
GB (1) | GB2308702B (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100300026B1 (ko) * | 1997-11-08 | 2001-09-03 | 김영환 | 블록디코드칼럼선택장치 |
JP4197755B2 (ja) | 1997-11-19 | 2008-12-17 | 富士通株式会社 | 信号伝送システム、該信号伝送システムのレシーバ回路、および、該信号伝送システムが適用される半導体記憶装置 |
US6351427B1 (en) * | 1997-12-10 | 2002-02-26 | Texas Instruments Incorporated | Stored write scheme for high speed/wide bandwidth memory devices |
KR100457745B1 (ko) * | 1997-12-27 | 2005-01-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 다중로오 구동장치 |
KR100280430B1 (ko) * | 1998-01-20 | 2001-02-01 | 김영환 | 데이터버퍼를이용하여데이터를읽는방법 |
JP3248617B2 (ja) | 1998-07-14 | 2002-01-21 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2000100156A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置のセル情報書き込み方法及び半導体記憶装置 |
JP3856596B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2006-12-13 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
CA2331244C (en) * | 2000-01-21 | 2009-06-30 | Anchor Coin, Inc. | Method and apparatus for awarding and redeeming promotional points at an electronic game |
KR100372247B1 (ko) * | 2000-05-22 | 2003-02-17 | 삼성전자주식회사 | 프리페치 동작모드를 가지는 반도체 메모리 장치 및 메인데이터 라인수를 줄이기 위한 데이터 전송방법 |
JP4877894B2 (ja) * | 2001-07-04 | 2012-02-15 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
KR100557637B1 (ko) * | 2004-01-06 | 2006-03-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 저전력 반도체 메모리 장치 |
KR100642636B1 (ko) * | 2004-07-30 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 데이터 라인 배치 방법 |
US7283418B2 (en) * | 2005-07-26 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | Memory device and method having multiple address, data and command buses |
FR2972838B1 (fr) * | 2011-03-18 | 2013-04-12 | Soitec Silicon On Insulator | Memoire a semi-conducteurs comportant des amplificateurs de lecture decales associes a un decodeur de colonne local |
US9934827B2 (en) * | 2015-12-18 | 2018-04-03 | Intel Corporation | DRAM data path sharing via a split local data bus |
US9965415B2 (en) * | 2015-12-18 | 2018-05-08 | Intel Corporation | DRAM data path sharing via a split local data bus and a segmented global data bus |
US10083140B2 (en) | 2015-12-18 | 2018-09-25 | Intel Corporation | DRAM data path sharing via a segmented global data bus |
US11755685B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-09-12 | Piecemakers Technology, Inc. | Apparatus for data processing in conjunction with memory array access |
US11250904B1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-02-15 | Piecemakers Technology, Inc. | DRAM with inter-section, page-data-copy scheme for low power and wide data access |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766666B2 (ja) * | 1988-08-29 | 1995-07-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2938511B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1999-08-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5291444A (en) * | 1991-12-23 | 1994-03-01 | Texas Instruments Incorporated | Combination DRAM and SRAM memory array |
US5325336A (en) * | 1992-09-10 | 1994-06-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device having power line arranged in a meshed shape |
JP3002073B2 (ja) * | 1993-03-18 | 2000-01-24 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3004177B2 (ja) * | 1993-09-16 | 2000-01-31 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
JPH07130163A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-05-19 | Matsushita Electron Corp | 半導体メモリ |
KR970003337B1 (ko) * | 1994-07-07 | 1997-03-17 | 현대전자산업 주식회사 | 데이타 버스 라인 부하 감소 장치를 포함한 메모리 소자 |
JPH08167290A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH08180688A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
US5535172A (en) * | 1995-02-28 | 1996-07-09 | Alliance Semiconductor Corporation | Dual-port random access memory having reduced architecture |
KR0186094B1 (ko) * | 1995-10-12 | 1999-05-15 | 구본준 | 메모리 소자내의 메인앰프의 배치구조 |
US5636174A (en) * | 1996-01-11 | 1997-06-03 | Cirrus Logic, Inc. | Fast cycle time-low latency dynamic random access memories and systems and methods using the same |
US5671188A (en) * | 1996-06-26 | 1997-09-23 | Alliance Semiconductor Corporation | Random access memory having selective intra-bank fast activation of sense amplifiers |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950066057A patent/KR100224769B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-12-27 US US08/777,178 patent/US5822261A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-27 JP JP35673596A patent/JP3185694B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-30 GB GB9627043A patent/GB2308702B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5822261A (en) | 1998-10-13 |
JPH09223394A (ja) | 1997-08-26 |
GB2308702A (en) | 1997-07-02 |
GB9627043D0 (en) | 1997-02-19 |
KR970051152A (ko) | 1997-07-29 |
KR100224769B1 (ko) | 1999-10-15 |
GB2308702B (en) | 2000-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3185694B2 (ja) | 高速バーストリード/ライトのため帯域幅を増加させたデータバスライン構造を有する半導体メモリ装置 | |
US5953257A (en) | Semiconductor memory device accessible at high speed | |
US5818785A (en) | Semiconductor memory device having a plurality of banks | |
US5883855A (en) | High speed semiconductor memory with burst mode | |
US6118729A (en) | Synchronous semiconductor memory device | |
US6381190B1 (en) | Semiconductor memory device in which use of cache can be selected | |
JP3135795B2 (ja) | ダイナミック型メモリ | |
US6134169A (en) | Semiconductor memory device | |
JP4579304B2 (ja) | デバイスのタイミングを補償する装置及び方法 | |
JP3307360B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US5881017A (en) | Synchronous semiconductor memory device allowing fast operation in either of prefetch operation and full page mode operation | |
JP3719808B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6163501A (en) | Synchronous semiconductor memory device | |
JP3720945B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP4156706B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2000268559A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
KR20020075212A (ko) | 반도체 메모리 장치 및 정보 처리 시스템 | |
JPH09198861A (ja) | 同期型半導体記憶装置 | |
JP4704541B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
KR20060046850A (ko) | 뱅크 선택신호 제어회로, 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 및 뱅크 선택신호 제어방법 | |
US20040190363A1 (en) | Semiconductor memory device | |
US6147919A (en) | Semiconductor memory employing direct-type sense amplifiers capable of realizing high-speed access | |
JP2000260182A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP3179791B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP3226950B2 (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010403 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090511 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 12 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |