JP3066251B2 - プリント配線基板 - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、製品部分である配線パ
ターンが１層以上形成された回路本体部分と、製品外で
ある捨て板部分とで構成されるプリント配線基板に係
り、より詳細には、捨て板部分に形成されるダミーパタ
ーンの形状等に関するものであって、反りやねじれが発
生し易く、また基板としての剛性が十分でない多層フレ
キシブルプリント配線基板に好適に利用される。
ターンが１層以上形成された回路本体部分と、製品外で
ある捨て板部分とで構成されるプリント配線基板に係
り、より詳細には、捨て板部分に形成されるダミーパタ
ーンの形状等に関するものであって、反りやねじれが発
生し易く、また基板としての剛性が十分でない多層フレ
キシブルプリント配線基板に好適に利用される。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体技術分野における急速な発
展により、プリント配線基板の高密度実装化が進んでい
るが、この高密度実装化に伴い、プリント配線基板の実
装工程における反り、ねじれ等の発生が、歩留りに大き
な影響を与える不具合として指摘されている。
展により、プリント配線基板の高密度実装化が進んでい
るが、この高密度実装化に伴い、プリント配線基板の実
装工程における反り、ねじれ等の発生が、歩留りに大き
な影響を与える不具合として指摘されている。
【０００３】そのため、このような不具合を解消すべ
く、従来より図５に示すように、配線パターンが形成さ
れた回路本体部分５１と、捨て板部分５２とで構成され
るプリント配線基板５３の捨て板部分５２の片面全体
に、銅箔パターンを形成（いわゆる、ベタパターン状に
形成）することにより、剛性を保持したプリント配線基
板５３が提供されている。
く、従来より図５に示すように、配線パターンが形成さ
れた回路本体部分５１と、捨て板部分５２とで構成され
るプリント配線基板５３の捨て板部分５２の片面全体
に、銅箔パターンを形成（いわゆる、ベタパターン状に
形成）することにより、剛性を保持したプリント配線基
板５３が提供されている。
【０００４】また、プリント配線基板５３の反りやねじ
れを軽減するために、図６に示すように、捨て板部分５
２の片面全体に形成した銅箔パターンに縦、横にスリッ
ト部５４を形成して、寸法伸縮の緩衝溝としたプリント
配線基板５３も提供されている。このスリット部５４
は、捨て板部分５２の片面全体に形成した銅箔パターン
を、例えばエッチング除去して形成する。
れを軽減するために、図６に示すように、捨て板部分５
２の片面全体に形成した銅箔パターンに縦、横にスリッ
ト部５４を形成して、寸法伸縮の緩衝溝としたプリント
配線基板５３も提供されている。このスリット部５４
は、捨て板部分５２の片面全体に形成した銅箔パターン
を、例えばエッチング除去して形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示した従来のプリント配線基板５３では、捨て板部分５
２の片面全体に銅箔パターンが形成されていることか
ら、基板自体が温度や湿度の変化によって伸縮しようと
しても、銅箔パターンによって伸縮が妨げられ、結果と
してプリント配線基板５３が反ったり、ねじれたりする
といった不具合が発生する。
示した従来のプリント配線基板５３では、捨て板部分５
２の片面全体に銅箔パターンが形成されていることか
ら、基板自体が温度や湿度の変化によって伸縮しようと
しても、銅箔パターンによって伸縮が妨げられ、結果と
してプリント配線基板５３が反ったり、ねじれたりする
といった不具合が発生する。
【０００６】また、図６に示した従来のプリント配線基
板５３では、基板自体の伸縮はスリット部５４によって
ある程度吸収されるものの、スリット部５４を入れた箇
所に沿ってプリント配線基板５３が折れ曲がるといった
不具合が発生する。つまり、直線的に形成されたスリッ
ト部５４の剛性は十分でないことから、銅箔パターンが
形成された部分にかかった負荷がスリット部５４に集中
して、逆に折れやすくなるといった不具合が発生する。
特に、プリント配線板自体の剛性が十分でない多層フレ
キシブルプリント配線基板の場合には、この問題は深刻
である。
板５３では、基板自体の伸縮はスリット部５４によって
ある程度吸収されるものの、スリット部５４を入れた箇
所に沿ってプリント配線基板５３が折れ曲がるといった
不具合が発生する。つまり、直線的に形成されたスリッ
ト部５４の剛性は十分でないことから、銅箔パターンが
形成された部分にかかった負荷がスリット部５４に集中
して、逆に折れやすくなるといった不具合が発生する。
特に、プリント配線板自体の剛性が十分でない多層フレ
キシブルプリント配線基板の場合には、この問題は深刻
である。
【０００７】本発明はこのような問題点を解決すべく創
案されたもので、その目的は、十分な剛性が得られると
ともに、反りやねじれの発生も防止し得るプリント配線
基板を提供することにある。
案されたもので、その目的は、十分な剛性が得られると
ともに、反りやねじれの発生も防止し得るプリント配線
基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のプリント配線基板は、製品部分である配線
パターンが形成された回路本体部分と、製品外である捨
て板部分とで構成されるプリント配線基板に適用し、前
記捨て板部分に六角形をハニカム形状に配置したダミー
パターンが形成されるとともに、この捨て板部分におけ
るダミーパターンの存在する面積と存在しない面積との
比が、前記回路本体部分における配線パターンの存在す
る面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるように
形成されたものである。
め、本発明のプリント配線基板は、製品部分である配線
パターンが形成された回路本体部分と、製品外である捨
て板部分とで構成されるプリント配線基板に適用し、前
記捨て板部分に六角形をハニカム形状に配置したダミー
パターンが形成されるとともに、この捨て板部分におけ
るダミーパターンの存在する面積と存在しない面積との
比が、前記回路本体部分における配線パターンの存在す
る面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるように
形成されたものである。
【０００９】また、本発明のプリント配線基板は、上記
構成のプリント配線基板において、前記ダミーパターン
の存在しない部分が直線的に連続しないように形成され
たものである。
構成のプリント配線基板において、前記ダミーパターン
の存在しない部分が直線的に連続しないように形成され
たものである。
【００１０】また、本発明のプリント配線基板は、製品
部分である配線パターンが２層以上に積層されて形成さ
れた回路本体部分と、製品外である捨て板部分とで構成
されるプリント配線基板に適用し、前記捨て板部分に、
前記配線パターンに対応して、六角形をハニカム形状に
配置したダミーパターンが２層以上に積層されて形成さ
れるとともに、この捨て板部分における各層のダミーパ
ターンの存在する面積と存在しない面積との比が、前記
回路本体部分における対応する各層の配線パターンの存
在する面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるよ
うに形成され、かつ隣接する層同士のダミーパターンが
縦及び横方向に所定距離ずらせて配置されたものであ
る。
部分である配線パターンが２層以上に積層されて形成さ
れた回路本体部分と、製品外である捨て板部分とで構成
されるプリント配線基板に適用し、前記捨て板部分に、
前記配線パターンに対応して、六角形をハニカム形状に
配置したダミーパターンが２層以上に積層されて形成さ
れるとともに、この捨て板部分における各層のダミーパ
ターンの存在する面積と存在しない面積との比が、前記
回路本体部分における対応する各層の配線パターンの存
在する面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるよ
うに形成され、かつ隣接する層同士のダミーパターンが
縦及び横方向に所定距離ずらせて配置されたものであ
る。
【００１１】
【作用】請求項１記載のプリント配線基板の作用につい
て述べる。
て述べる。
【００１２】プリント配線基板のうち捨て板部分にダミ
ーパターンを形成するとともに、この捨て板部分におけ
るダミーパターンの存在する面積と存在しない面積との
比を、プリント配線基板の回路本体部分における配線パ
ターンの存在する面積と存在しない面積との比にほぼ等
しくなるように形成する。
ーパターンを形成するとともに、この捨て板部分におけ
るダミーパターンの存在する面積と存在しない面積との
比を、プリント配線基板の回路本体部分における配線パ
ターンの存在する面積と存在しない面積との比にほぼ等
しくなるように形成する。
【００１３】つまり、回路本体部分と捨て板部分との残
銅率をほぼ等しく（同一も含む）することにより、温
度、湿度の変化によるプリント配線基板の伸縮の挙動
が、回路本体部分及び捨て板部分でほぼ同一となるた
め、プリント配線基板の反り、ねじれが大幅に軽減され
る。
銅率をほぼ等しく（同一も含む）することにより、温
度、湿度の変化によるプリント配線基板の伸縮の挙動
が、回路本体部分及び捨て板部分でほぼ同一となるた
め、プリント配線基板の反り、ねじれが大幅に軽減され
る。
【００１４】請求項２記載のプリント配線基板の作用に
ついて述べる。
ついて述べる。
【００１５】捨て板部分に形成されるダミーパターンの
存在しない部分が直線的に連続しないように形成する。
具体的には、六角形をハニカム形状に配列したパターン
として、銅箔のないスペース部分が直線的に連続しない
構造とする。
存在しない部分が直線的に連続しないように形成する。
具体的には、六角形をハニカム形状に配列したパターン
として、銅箔のないスペース部分が直線的に連続しない
構造とする。
【００１６】これにより、プリント配線基板の折り曲げ
方向の力に対して一定の剛性を保つことが可能となる。
また、ダミーパターンを六角形とした場合には、各ダミ
ーパターン間の隙間を一定間隔として高密度に配列する
ことができるため、プリント配線基板の剛性を一定レベ
ルに保持することが可能となる。
方向の力に対して一定の剛性を保つことが可能となる。
また、ダミーパターンを六角形とした場合には、各ダミ
ーパターン間の隙間を一定間隔として高密度に配列する
ことができるため、プリント配線基板の剛性を一定レベ
ルに保持することが可能となる。
【００１７】請求項３記載のプリント配線基板の作用に
ついて述べる。
ついて述べる。
【００１８】プリント配線基板の捨て板部分に、回路本
体部分の配線パターンに対応して２層以上に積層したダ
ミーパターンを形成するとともに、この捨て板部分にお
ける各層のダミーパターンの存在する面積と存在しない
面積との比を、回路本体部分における対応する各層の配
線パターンの存在する面積と存在しない面積との比にほ
ぼ等しくなるように形成し、かつ隣接する層同士のダミ
ーパターンを縦及び横方向に所定距離ずらせて配置す
る。
体部分の配線パターンに対応して２層以上に積層したダ
ミーパターンを形成するとともに、この捨て板部分にお
ける各層のダミーパターンの存在する面積と存在しない
面積との比を、回路本体部分における対応する各層の配
線パターンの存在する面積と存在しない面積との比にほ
ぼ等しくなるように形成し、かつ隣接する層同士のダミ
ーパターンを縦及び横方向に所定距離ずらせて配置す
る。
【００１９】つまり、回路本体部分と捨て板部分との各
層における残銅率をほぼ等しく（同一も含む）すること
により、温度、湿度の変化によるプリント配線基板の伸
縮の挙動が、回路本体部分及び捨て板部分でほぼ同一と
なるため、プリント配線基板の反り、ねじれが大幅に軽
減される。また、各層のダミーパターンが完全に一致し
て重ならないようにピッチをずらせているので、ダミー
パターンの存在しないスペース部分が隣接する層間で同
一の場所に存在しない。そのため、例えばプリント配線
基板の残銅率が低下しても、剛性の低下を最小限に抑え
ることが可能となる。
層における残銅率をほぼ等しく（同一も含む）すること
により、温度、湿度の変化によるプリント配線基板の伸
縮の挙動が、回路本体部分及び捨て板部分でほぼ同一と
なるため、プリント配線基板の反り、ねじれが大幅に軽
減される。また、各層のダミーパターンが完全に一致し
て重ならないようにピッチをずらせているので、ダミー
パターンの存在しないスペース部分が隣接する層間で同
一の場所に存在しない。そのため、例えばプリント配線
基板の残銅率が低下しても、剛性の低下を最小限に抑え
ることが可能となる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００２１】図１及び図２は、本発明に係わるプリント
配線基板の構造の一例を示し、図１は外観図、図２は捨
て板部分の部分拡大図であって、請求項１及び２に対応
している。
配線基板の構造の一例を示し、図１は外観図、図２は捨
て板部分の部分拡大図であって、請求項１及び２に対応
している。
【００２２】すなわち、本実施例のプリント配線基板１
は、配線パターンが形成された回路本体部分２と、捨て
板部分３とで構成されている。そして、捨て板部分３に
は、図２に示すように、六角形パターンをハニカム状に
配列した銅箔のダミーパターン３１・・・が一定間隔の
隙間３２を存して形成されている。
は、配線パターンが形成された回路本体部分２と、捨て
板部分３とで構成されている。そして、捨て板部分３に
は、図２に示すように、六角形パターンをハニカム状に
配列した銅箔のダミーパターン３１・・・が一定間隔の
隙間３２を存して形成されている。
【００２３】そして、この捨て板部分３におけるダミー
パターン３１・・・の存在する面積と存在しない面積
（隙間３２全体の面積）との比を、回路本体部分２にお
ける配線パターン（図示省略）の存在する面積と存在し
ない面積との比にほぼ等しく（同一も含む）なるように
形成している。つまり、回路本体部分２と捨て板部分３
との残銅率をほぼ等しくしている。
パターン３１・・・の存在する面積と存在しない面積
（隙間３２全体の面積）との比を、回路本体部分２にお
ける配線パターン（図示省略）の存在する面積と存在し
ない面積との比にほぼ等しく（同一も含む）なるように
形成している。つまり、回路本体部分２と捨て板部分３
との残銅率をほぼ等しくしている。
【００２４】このように、回路本体部分２と捨て板部分
３との残銅率をほぼ等しくすることにより、温度、湿度
の変化によるプリント配線基板１の伸縮の挙動が、回路
本体部分２及び捨て板部分３でほぼ同一となるため、プ
リント配線基板１の反り、ねじれが大幅に軽減されるも
のである。
３との残銅率をほぼ等しくすることにより、温度、湿度
の変化によるプリント配線基板１の伸縮の挙動が、回路
本体部分２及び捨て板部分３でほぼ同一となるため、プ
リント配線基板１の反り、ねじれが大幅に軽減されるも
のである。
【００２５】また、残銅率をほぼ等しくするためには、
六角形のダミーパターン３１の形状及び間隔を選定する
必要があるが、六角形の大きさは最大でも１０mm（対角
間の距離）程度までとし、また六角形と六角形との間の
隙間３２は、０．１〜０．５mm程度に設定するのが望ま
しい。
六角形のダミーパターン３１の形状及び間隔を選定する
必要があるが、六角形の大きさは最大でも１０mm（対角
間の距離）程度までとし、また六角形と六角形との間の
隙間３２は、０．１〜０．５mm程度に設定するのが望ま
しい。
【００２６】このように、ダミーパターン３１を六角形
としてハニカム形状に配列し、銅箔のない隙間３２部分
が直線的に連続しない構造とすることにより、プリント
配線基板１の折り曲げ方向の力に対して一定の剛性を保
つことができる。
としてハニカム形状に配列し、銅箔のない隙間３２部分
が直線的に連続しない構造とすることにより、プリント
配線基板１の折り曲げ方向の力に対して一定の剛性を保
つことができる。
【００２７】また、ダミーパターン３１を六角形とした
場合には、隣接するダミーパターン３１，３１間の隙間
３２を一定間隔に保って高密度に配列することができる
ため、プリント配線基板１の剛性を一定レベルに保持す
ることができる。つまり、場所によって隙間３２に大小
ができないため、剛性を全体的に均一に保つことができ
るものである。
場合には、隣接するダミーパターン３１，３１間の隙間
３２を一定間隔に保って高密度に配列することができる
ため、プリント配線基板１の剛性を一定レベルに保持す
ることができる。つまり、場所によって隙間３２に大小
ができないため、剛性を全体的に均一に保つことができ
るものである。
【００２８】図３は、本発明に係わるプリント配線基板
の捨て板部分の他の構造を示した部分拡大図であって、
請求項３に対応している。
の捨て板部分の他の構造を示した部分拡大図であって、
請求項３に対応している。
【００２９】すなわち、本実施例のプリント配線基板
は、図示は省略しているが、製品部分である配線パター
ンが２層以上に積層されて形成された回路本体部分と、
製品外である捨て板部分とで構成されている。つまり、
配線パターンが２層以上である点、及び捨て板部分に形
成されるダミーパターン（後述する）もこれに対応した
２層以上である点を除いて、図１のものと外観構成は同
様である。
は、図示は省略しているが、製品部分である配線パター
ンが２層以上に積層されて形成された回路本体部分と、
製品外である捨て板部分とで構成されている。つまり、
配線パターンが２層以上である点、及び捨て板部分に形
成されるダミーパターン（後述する）もこれに対応した
２層以上である点を除いて、図１のものと外観構成は同
様である。
【００３０】つまり、捨て板部分には、図３に示すよう
に、回路本体部分に積層された配線パターン（図示省
略）に対応して、２層以上に積層されたダミーパターン
３４ａ，３４ｂ・・・が形成されている。ただし、図面
には２層に積層したダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・
・が示されており、実線で示した六角形のパターンが例
えば上層のダミーパターン３４ａ・・・、破線で示した
六角形のパターンが例えば下層のダミーパターン３４ｂ
・・・をそれぞれ示している。
に、回路本体部分に積層された配線パターン（図示省
略）に対応して、２層以上に積層されたダミーパターン
３４ａ，３４ｂ・・・が形成されている。ただし、図面
には２層に積層したダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・
・が示されており、実線で示した六角形のパターンが例
えば上層のダミーパターン３４ａ・・・、破線で示した
六角形のパターンが例えば下層のダミーパターン３４ｂ
・・・をそれぞれ示している。
【００３１】そして、この捨て板部分における各層のダ
ミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在する面積と存
在しない面積との比を、回路本体部分における対応する
各層の配線パターンの存在する面積と存在しない面積と
の比にほぼ等しく（同一も含む）なるように形成してい
る。つまり、回路本体部分と捨て板部分との残銅率を各
層ごとにほぼ等しく（従って、全体としてもほぼ等し
く）している。
ミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在する面積と存
在しない面積との比を、回路本体部分における対応する
各層の配線パターンの存在する面積と存在しない面積と
の比にほぼ等しく（同一も含む）なるように形成してい
る。つまり、回路本体部分と捨て板部分との残銅率を各
層ごとにほぼ等しく（従って、全体としてもほぼ等し
く）している。
【００３２】このように、回路本体部分と捨て板部分と
の残銅率をほぼ等しくすることにより、温度、湿度の変
化によるプリント配線基板の伸縮の挙動が、回路本体部
分及び捨て板部分でほぼ同一となるため、プリント配線
基板の反り、ねじれが大幅に軽減されるものである。
の残銅率をほぼ等しくすることにより、温度、湿度の変
化によるプリント配線基板の伸縮の挙動が、回路本体部
分及び捨て板部分でほぼ同一となるため、プリント配線
基板の反り、ねじれが大幅に軽減されるものである。
【００３３】また、各層のダミーパターン３４ａ，３４
ｂ・・・は、六角形のパターンをハニカム状に配列した
構成となっており、かつ隣接する層同士のダミーパター
ン３４ａ，３４ｂ・・・は、本実施例ではハーフピッチ
ずつ縦及び横方向にずらせて配置されている。つまり、
各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・が完全に一
致して重ならないようにピッチをずらせているので、ダ
ミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在しないスペー
ス部分（隙間３５ａ，３５ｂ・・・）が、隣接する層間
で同一の場所に存在しないことになる。そのため、例え
ばプリント配線基板の残銅率が低下しても、剛性の低下
を最小限に抑えることができるものである。
ｂ・・・は、六角形のパターンをハニカム状に配列した
構成となっており、かつ隣接する層同士のダミーパター
ン３４ａ，３４ｂ・・・は、本実施例ではハーフピッチ
ずつ縦及び横方向にずらせて配置されている。つまり、
各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・が完全に一
致して重ならないようにピッチをずらせているので、ダ
ミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在しないスペー
ス部分（隙間３５ａ，３５ｂ・・・）が、隣接する層間
で同一の場所に存在しないことになる。そのため、例え
ばプリント配線基板の残銅率が低下しても、剛性の低下
を最小限に抑えることができるものである。
【００３４】なお、六角形のダミーパターン３４ａ，３
４ｂ・・・の形状及び間隔は、上記実施例のものと同様
の条件に設定すればよい。
４ｂ・・・の形状及び間隔は、上記実施例のものと同様
の条件に設定すればよい。
【００３５】
【００３６】次に、上記各実施例のダミーパターンをＣ
ＡＤシステムを利用して作成する場合について、図４を
参照して説明する。まず、予めハニカム状に配列したダ
ミーパターンを捨て板形状の全面に形成したデータシー
ト４１〔同図（ａ）参照〕を準備する。そして、次にプ
リント配線基板の回路本体部分４２のデータを重ねて回
路部分の面積を予め算定しておき、この回路本体部分４
２〔同図（ｂ）参照〕をデータシート４１から切り抜い
て合成する〔同図（ｃ）参照〕。
ＡＤシステムを利用して作成する場合について、図４を
参照して説明する。まず、予めハニカム状に配列したダ
ミーパターンを捨て板形状の全面に形成したデータシー
ト４１〔同図（ａ）参照〕を準備する。そして、次にプ
リント配線基板の回路本体部分４２のデータを重ねて回
路部分の面積を予め算定しておき、この回路本体部分４
２〔同図（ｂ）参照〕をデータシート４１から切り抜い
て合成する〔同図（ｃ）参照〕。
【００３７】このような手法を用いることにより、各導
体層毎にハニカム状のダミーパターンを入力し、作成す
るといった操作を行うことなく、比較的少ないデータ量
で、簡単にダミーパターンの入ったプリント配線基板を
作成することができるものである。
体層毎にハニカム状のダミーパターンを入力し、作成す
るといった操作を行うことなく、比較的少ないデータ量
で、簡単にダミーパターンの入ったプリント配線基板を
作成することができるものである。
【００３８】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板は、製品部分
である配線パターンが形成された回路本体部分と、製品
外である捨て板部分とで構成されたプリント配線基板に
おいて、捨て板部分に六角形をハニカム形状に配置した
ダミーパターンを形成するとともに、この捨て板部分に
おけるダミーパターンの存在する面積と存在しない面積
との比を、回路本体部分における配線パターンの存在す
る面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるように
形成したので、回路本体部分と捨て板部分との残銅率が
ほぼ等しくなることから、温度、湿度の変化によるプリ
ント配線基板の伸縮の挙動が回路本体部分及び捨て板部
分でほぼ同一となるため、プリント配線基板の反り、ね
じれが大幅に軽減される。また、ダミーパターンは、六
角形をハニカム形状に配置した構造となっており、隣接
する隙間に大小ができないため、剛性を全体的に均一に
保つことができるものである。
である配線パターンが形成された回路本体部分と、製品
外である捨て板部分とで構成されたプリント配線基板に
おいて、捨て板部分に六角形をハニカム形状に配置した
ダミーパターンを形成するとともに、この捨て板部分に
おけるダミーパターンの存在する面積と存在しない面積
との比を、回路本体部分における配線パターンの存在す
る面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるように
形成したので、回路本体部分と捨て板部分との残銅率が
ほぼ等しくなることから、温度、湿度の変化によるプリ
ント配線基板の伸縮の挙動が回路本体部分及び捨て板部
分でほぼ同一となるため、プリント配線基板の反り、ね
じれが大幅に軽減される。また、ダミーパターンは、六
角形をハニカム形状に配置した構造となっており、隣接
する隙間に大小ができないため、剛性を全体的に均一に
保つことができるものである。
【００３９】また、本発明のプリント配線基板は、捨て
板部分に形成されるダミーパターンの存在しない部分が
直線的に連続しないように形成したので、プリント配線
基板の折り曲げ方向の力に対して一定の剛性を保つこと
ができるものである。
板部分に形成されるダミーパターンの存在しない部分が
直線的に連続しないように形成したので、プリント配線
基板の折り曲げ方向の力に対して一定の剛性を保つこと
ができるものである。
【００４０】また、本発明のプリント配線基板は、プリ
ント配線基板の捨て板部分に、回路本体部分の配線パタ
ーンに対応して、六角形をハニカム形状に配置したダミ
ーパターンを２層以上に積層しているとともに、この捨
て板部分における各層のダミーパターンの存在する面積
と存在しない面積との比を、回路本体部分における対応
する各層の配線パターンの存在する面積と存在しない面
積との比にほぼ等しくなるように形成し、かつ隣接する
層同士のダミーパターンを縦及び横方向に所定距離ずら
せて配置した構造としたので、回路本体部分と捨て板部
分との各層における残銅率がほぼ等しくなることから、
温度、湿度の変化によるプリント配線基板の伸縮の挙動
が回路本体部分及び捨て板部分でほぼ同一となるため、
プリント配線基板の反り、ねじれが大幅に軽減される。
また、ダミーパターンは、六角形をハニカム形状に配置
した構造となっており、隣接する隙間に大小ができない
ため、剛性を全体的に均一に保つことができる。さら
に、各層のダミーパターンが完全に一致して重ならない
ようにピッチをずらせているので、ダミーパターンの存
在しないスペース部分が隣接する層間で同一の場所に存
在しないため、例えばプリント配線基板の残銅率が低下
しても、剛性の低下を最小限に抑えることができるもの
である。
ント配線基板の捨て板部分に、回路本体部分の配線パタ
ーンに対応して、六角形をハニカム形状に配置したダミ
ーパターンを２層以上に積層しているとともに、この捨
て板部分における各層のダミーパターンの存在する面積
と存在しない面積との比を、回路本体部分における対応
する各層の配線パターンの存在する面積と存在しない面
積との比にほぼ等しくなるように形成し、かつ隣接する
層同士のダミーパターンを縦及び横方向に所定距離ずら
せて配置した構造としたので、回路本体部分と捨て板部
分との各層における残銅率がほぼ等しくなることから、
温度、湿度の変化によるプリント配線基板の伸縮の挙動
が回路本体部分及び捨て板部分でほぼ同一となるため、
プリント配線基板の反り、ねじれが大幅に軽減される。
また、ダミーパターンは、六角形をハニカム形状に配置
した構造となっており、隣接する隙間に大小ができない
ため、剛性を全体的に均一に保つことができる。さら
に、各層のダミーパターンが完全に一致して重ならない
ようにピッチをずらせているので、ダミーパターンの存
在しないスペース部分が隣接する層間で同一の場所に存
在しないため、例えばプリント配線基板の残銅率が低下
しても、剛性の低下を最小限に抑えることができるもの
である。
【図１】本発明に係わるプリント配線基板の構造の一例
を示す外観図である。
を示す外観図である。
【図２】本発明に係わるプリント配線基板の構造の一例
を示す捨て板部分の部分拡大図である。
を示す捨て板部分の部分拡大図である。
【図３】本発明に係わるプリント配線基板の他の構造を
示す捨て板部分の部分拡大図である。
示す捨て板部分の部分拡大図である。
【図４】ＣＡＤシステムを利用してダミーパターンを作
成する場合の説明図である。
成する場合の説明図である。
【図５】従来のプリント配線基板の構造の一例を示す外
観図である。
観図である。
【図６】従来のプリント配線基板の構造の他の例を示す
外観図である。
外観図である。
１ プリント配線基板 ２ 回路本体部分 ３ 捨て板部分 ３１，３４ａ，３４ｂ ダミーパターン ３２，３５ａ，３５ｂ 隙間
Claims (3)
- 【請求項１】 製品部分である配線パターンが形成され
た回路本体部分と、製品外である捨て板部分とで構成さ
れるプリント配線基板において、 前記捨て板部分に六角形をハニカム形状に配置したダミ
ーパターンが形成されるとともに、この捨て板部分にお
けるダミーパターンの存在する面積と存在しない面積と
の比が、前記回路本体部分における配線パターンの存在
する面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるよう
に形成されたことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記捨て板部分は、前記ダミーパターン
の存在しない部分が直線的に連続しないように形成され
たことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 製品部分である配線パターンが２層以上
に積層されて形成された回路本体部分と、製品外である
捨て板部分とで構成されるプリント配線基板において、 前記捨て板部分に、前記配線パターンに対応して、六角
形をハニカム形状に配置したダミーパターンが２層以上
に積層されて形成されるとともに、この捨て板部分にお
ける各層のダミーパターンの存在する面積と存在しない
面積との比が、前記回路本体部分における対応する各層
の配線パターンの存在する面積と存在しない面積との比
にほぼ等しくなるように形成され、かつ隣接する層同士
のダミーパターンが縦及び横方向に所定距離ずらせて配
置されたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP6184345A JP3066251B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | プリント配線基板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184345A JP3066251B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | プリント配線基板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851258A JPH0851258A (ja) | 1996-02-20 |
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Family
ID=16151655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6184345A Expired - Fee Related JP3066251B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | プリント配線基板 |
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| JP (1) | JP3066251B2 (ja) |
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| WO2012053580A1 (ja) * | 2010-10-20 | 2012-04-26 | 矢崎総業株式会社 | メタルコア基板及び該メタルコア基板を用いた電気接続箱 |
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| US9449943B2 (en) | 2013-10-29 | 2016-09-20 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Semiconductor device and method of balancing surfaces of an embedded PCB unit with a dummy copper pattern |
| JP2016143725A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
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| JP6711122B2 (ja) * | 2016-05-10 | 2020-06-17 | 日立化成株式会社 | プリント配線板 |
| JP7380048B2 (ja) * | 2019-10-04 | 2023-11-15 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板アレイおよびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5630797A (en) * | 1979-08-23 | 1981-03-27 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
| JPS60169857U (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-11 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JPH04303999A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Nissha Printing Co Ltd | 電磁波シールド材 |
| JPH05145235A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法および積層基板 |
-
1994
- 1994-08-05 JP JP6184345A patent/JP3066251B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0851258A (ja) | 1996-02-20 |
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