JP2757972B2 - ブリキ板の高速電気めっき - Google Patents

ブリキ板の高速電気めっき

Info

Publication number
JP2757972B2
JP2757972B2 JP3100943A JP10094391A JP2757972B2 JP 2757972 B2 JP2757972 B2 JP 2757972B2 JP 3100943 A JP3100943 A JP 3100943A JP 10094391 A JP10094391 A JP 10094391A JP 2757972 B2 JP2757972 B2 JP 2757972B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electroplating
tin
electrolyte
solution
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3100943A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04228595A (ja
Inventor
ジョージ・エイ・フェダーマン
ドナルド・ダブリュー・トムソン
マイケル・ピー・トーベン
ネイル・ディー・ブラウン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RIIROONARU Inc
Original Assignee
RIIROONARU Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RIIROONARU Inc filed Critical RIIROONARU Inc
Publication of JPH04228595A publication Critical patent/JPH04228595A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2757972B2 publication Critical patent/JP2757972B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/34—Electroplating: Baths therefor from solutions of lead
    • C25D3/36—Electroplating: Baths therefor from solutions of lead characterised by the organic bath constituents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/10—Welded housings
    • F16K27/105—Welded housings for gate valves

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルキルスルホン酸ベ
ースの電解液から鋼ストリップの上に錫を電気めっきし
て、ブリキ板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】錫、鉛又はこれらの合金をめっきするた
めの電気めっき浴はこれまで電気めっき設備の中で使用
されていた。高速電気めっきの設備及び方法は工業界で
はよく知られており、その方法は一般に一方の端部から
電気めっき槽の中へめっきされる被加工物を向かわせ、
被加工品が電気めっき槽を通りながら進みその後他方の
端部で槽を出るようにすることからなる。電気めっき用
溶液は動かされるか又は電気めっき槽から溜めの中へ流
出しそしてその溜めから電気めっき槽の中へ吸入排出さ
せて戻して、活発に溶液を撹拌又は循環させる。
【０００３】この種のタイプの設備及び処理を使用した
作業を改善するために、電気めっき用溶液は、以下のよ
うな特性を有する必要がある。
【０００４】１．溶液は、必要な高速度で望ましいめっ
き層を電気めっきすることができなければならない。
【０００５】２．溶液は、リフローによって、すなわち
錫の融点以上でブリキ板を加熱しそのブリキ板を水で急
冷することによって、光沢のある反射性めっき層が得ら
れるように十分な純度及び粒子特性を有する錫をめっき
しうるものでなければならない。
【０００６】３．溶液は安定であり、更に、添加剤は強
い酸性溶液、更には、高速めっき機械内の活発な溶液の
移動の結果導入される空気にも耐えられるものでなけれ
ばならない。
【０００７】溶液は清浄で、約４８．９〜５４．４℃
（１２０〜１３０°Ｆ）又はそれ以上の高温であっても
濁りがないようでなければならない。高い電流密度及び
比較的低い溶液の容積のため、溶液が高温で平衡に達す
るまで電気めっき用槽内で加熱され易い。使用する添加
剤は、このような高温で濁った溶液を撹拌（ｔｕｒｎ）
させないような種類のものでない。
【０００８】５．活発な溶液の移動及び空気と溶液の混
合のため、電気めっき処理に悪影響を与える気泡がかな
り生じ易い。過剰な条件下では、この気泡は溜めのタン
クの中に蓄積して、結果として床に流出して大量の溶液
をむだにして廃汽することになる可能性がある。気泡
は、一般に撹拌するために使用するポンプが機能するの
を妨害する場合もある。気泡が存在するため、アノード
とカソードとの間でアークが発生する場合もある。これ
らの問題があるため、使用する添加剤は、めっき設備で
気泡を発生させないものである必要がある。
【０００９】多くの電解液は、米国特許第４，７０１，
２４４号明細書に詳述されているように、錫、鉛、及び
錫／鉛合金、並びにこれらの内の１種を電気めっきする
のに用いる。この特許明細書は、光沢剤に加えて種々の
タイプの湿潤剤を含有する低級アルキルスルホン酸浴を
使用して、錫、鉛、又は錫／鉛合金を電気めっきするこ
とを開示している。クレームに記載された有用な界面活
性剤は、ベタイン、アルキレンオキシドポリマー、イミ
ダゾリニウム化合物、第四アンモニウム化合物、アミン
のエチレンオキシド誘導体、ホスホネート、アミド及び
同様な多種のものである。米国特許第４，６６２，９９
９号明細書は、界面活性剤に加えて他の添加剤も含有す
るアルケン又はアルカノールびスルホン酸浴から錫、鉛
又は錫／鉛合金を電気めっきするのに使用する電気めっ
き浴を開示している。この特許明細書において、界面活
性剤は、非イオン、陽イオン、陰イオン又は両性でもよ
い。種々のタイプの界面活性剤として非常に多くの例が
上げられており、更に、特許明細書は使用することがで
きる非常に多くの種類の湿潤剤を列挙している。
【００１０】米国特許第４，６７３，４７０号明細書
は、錫、鉛又は錫／鉛合金のめっき用脂肪族又は芳香族
のスルホカルボン酸浴を開示している。先行の特許明細
書に開示されたアルカン又はアルカノールのスルホン酸
の代わりに、この特許明細書では、カルボン酸基の有機
スルホン酸化合物が開示されている。詳述されている電
気めっき用浴は、光沢剤に加えて界面活性剤を含有して
おり、特に、界面活性剤は非イオンであることを強調し
ている。非常に広い範囲の有用な非イオン界面活性剤及
び多種の湿潤剤が記載されている。
【００１１】鋼ストリップに錫を電気めっきしてブリキ
板を製造することはこの分野においてはよく知られてい
る。このプロセスの概要は、ホーレ（Ｗ．Ｅ．Ｈｏａｒ
ｅ）らの著した「ブリキ板の技術」（The Technology o
f Tinplate）（１９６５年，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ，Ｍａｒ
ｔｉｎ出版社発行）に記載されている。典型的なめっき
設備は、第２２３−２５２頁の第８章に記載されてい
る。
【００１２】種々のタイプのアルカリ性及び酸性の電解
液を使用してめっきしてブリキ板を製造しているが、現
在使用している技術は、主として、この用途用にフェノ
ールスルホン酸を更に含有する硫酸ベースの電解液を使
用する。これらの浴からの廃棄物処理は困難である。そ
れらは、環境に有害な毒性物質を含有するからである。
他の浴は、フルオリド、硼酸塩及び他の環境的に安全な
化合物を含有する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高速電気め
っき条件下において、鋼ストリップの上に錫をめっきし
てブリキ板を製造する方法に関する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この方法においては、ア
ルキルスルホン酸、溶液可溶性錫化合物及び界面活性剤
の基本溶液を含む電解液を使用する。界面活性剤として
は、高速電気めっき条件下において実質的に気泡を発生
させないものが好ましい。界面活性剤は、１〜７、好ま
しくは６以下の炭素原子及び少なくとも１つのヒドロキ
シ基を含む脂肪族炭化水素のアルキレンオキシド縮合化
合物、又はその溶液可溶性誘導体であるのが好ましい。
加えて、好適な界面活性剤は、溶液に約４３．３０℃
（１１０°Ｆ）以上の曇り点を与える。光沢のあるめっ
き層を得たい場合には、電解液に光沢剤を含有させても
よい。
【００１５】好適な界面活性剤の１つは、ブチルアルコ
ールのようなアルコールのアルキレンオキシド縮合体で
ある。更に、望ましい曇り点を得るために、アルキレン
オキシド化合物は、約４〜４０モルのエチレンオキシ
ド、好ましくは６〜２８のエチレンオキシドを使用して
縮合化合物を形成するエチレンオキシドでもよい。何モ
ルかのエチレンオキシドを、プロピレンオキシドで置換
することもできる。
【００１６】その他の適切な界面活性剤は、２０以下の
炭素原子を含む芳香族有機化合物のアルキレンオキシド
縮合化合物、又はその溶液可溶性誘導体である。この芳
香族化合物は１又は２つの環を含むことができるのが好
ましく、更に、２つの環の方をを使用する場合には１０
〜１２の炭素原子を含むのが好ましい。更に、芳香族有
機化合物は、６又はそれ以下の炭素からなるアルキル部
分、及び１又はそれ以上のヒドロキシ基を含む場合もあ
る。芳香族有機化合物はフェノール、ビスフェノール
Ａ、スチレン化フェノール、又はそれらのアルキレート
誘導体であるのが好ましい。更に、それぞれ少なくとも
１つのヒドロキシ基を有するベンゼン、ナフタレン及び
トルエン、並びにそれらのアルキレート化誘導体をも使
用してもよい。
【００１７】従って、溶液に約４３．３℃（１１０°
Ｆ）以上の曇り点を与えるために、最も好適な界面活性
剤は、十分な量のアルキレンオキシド化合物と縮合され
た２０又はそれ以下の炭素原子を有する有機化合物、又
はその溶液可溶性誘導体である。
【００１８】本発明の方法は、上述の種類の高速電気め
っき設備内で実施する。このような設備は、電気めっき
槽、槽に近接する流出溜め、溜めから１又はそれ以上の
スパージ（sparge）管を通って槽に溶液を戻すためのポ
ンプ、及びめっき用鋼ストリップを槽の一方の端部にあ
る入口地点から槽の他方の端部にある出口地点まで向か
わせる手段を含む。本発明の電解液は、槽を実質的に電
解液で満たすように入れる。更に、電解液は、連続的に
溜めの中へ流出し、且つ連続的に槽の中へ戻って、槽中
の電解液の活発な撹拌及び循環を達成する。従って、鋼
ストリップを、槽を通過するときに連続的に電気めっき
する。
【００１９】ここで詳述されている組成物は、ブリキ板
を製造するのに使用するモダンな高速電気めっき設備内
での高速作業に適している電解液から望ましい艶消又は
光沢めっき層をめっきするように特につくられている。
限定された数のこのような湿潤剤のみが気泡や錫スラッ
ジを発生しない清浄な溶液中で最適な高速電気めっきす
るために上でリストした要求を全て充足する。これらの
化合物は、比較的低分子量の８以下の炭素原子のアルキ
ル基を含む脂肪族アルコールのエチレンオキシド誘導体
又はアルキル置換して６以下の炭素原子を含むアルキル
基を与えて更に化合物を含むことができる芳香族環を最
大２つ含む芳香族アルコールの誘導体からなる。但し、
アルキル基は６以下の炭素原子を含むものである。アル
キレート化の有無にかかわらず、芳香族化合物はアルキ
レンオキシド化合物との縮合の前に２０以上の炭素原子
を含むべきではない。
【００２０】本発明用に適しているスルホン酸は、５以
下の炭素原子を有するアルキルスルホン酸である。アル
カンスルホン酸、特にメタンスルホン酸が好ましい。こ
れらの酸は、遊離酸が含まれるように、電解液の５〜３
０容量％の量だけ一般に含まれている。このように電解
液のｐＨは、２又はそれ以下、一般には０．５以下であ
ろう。
【００２１】適切な溶液可溶性の二価錫化合物を、浴の
錫の初期源として使用することができる。その後、純粋
な錫アノードが電解の間源として働いて二価を補充す
る。更に、白金、イリジウム、他の白金金属又はそれら
の酸化物のような不溶性材料からなるアノードを使用す
ることも可能である。この手配のために、二価の錫化合
物は本発明の技術分野で知られているような外部源から
浴に添加する。
【００２２】本発明に適した界面活性剤は、上でリスト
した要求の全てを充足するものである。すなわち、満足
すべき粒子微細化及びリフロー特性を有する艶消仕上げ
又は光沢仕上げのめっき層を製造するのを助けるもので
あり、且つ、溶液は酸性浴で安定で、高速条件下におい
て電気めっきが可能であり、約４３．３℃（１１０°
Ｆ）以上の曇り点を有し、且つ、電気めっき作業の間に
気泡を殆ど発生させないものである。
【００２３】発泡は、実験室で高速電気めっき機械で使
用する種類の基本溶液を使用して定量した。溶液は以下
のものを含有する。
【００２４】 錫金属（錫メタンスルホネートとして）： ２０ｇ／１ メタンスルホン酸 ： １５容量％ 試験下のメタン界面活性剤 ： １容量 温度 ： 周囲温度から約23.9℃（75°Ｆ） 基本溶液で界面活性剤がどの程度気泡を発生させるか
を、１００ｍｌの溶液を２５０ｍｌのメスシリンダー入
れて試験する。
【００２５】空気を市販されている実験用又はフィッシ
ュタンクの通風器を用いて供給して、メスシリンダー中
の溶液の底へスパーガ−（sparger）を通して送りこ
む。２つの試験を実施する。１番目の試験は、２分間空
気を吸入排気して、気泡の高さが１５０ｍｌを超えたと
き又はメスシリンダーの頂部を超えたときに測定する。
気泡の高さが上記の場合には、界面活性剤としては不適
切であり、従って、更なる作業はしない。２番目の試験
は空気を新鮮な溶液中で１０秒間泡立ちさせることを含
む。１０秒後に、気泡の最大高さをメスシリンダーで読
み、更に、気泡が完全に散逸して元の１００ｍｌのマー
クに至る時間を記載する。界面活性剤がこのような試験
をパスするためには、気泡の最大高さが１５０ｍｌを超
えてはならない。さらに気泡が散逸するまでの時間が２
０秒以上であってはならない。
【００２６】１％の表面活性剤を含有する基本溶液を採
取して、溶液が撹拌して曇ってくるまで温度を徐々に上
げて曇り点を測定する。約４８．９℃（１２０°Ｆ）以
上の曇り点はかなり満足しうるものである。約４３．３
℃（１１０°Ｆ）又はそれ以下の温度は概して満足しう
るものではない。
【００２７】本発明の高速電気めっきの設備及び方法に
使用する基本溶液は、一般に比較的高い濃度の金属及び
酸を含有する。このような高い濃度は、更に、電解液の
曇り点に影響を及ぼす。例えば、高い曇り点を希薄電解
液に与える表面活性剤は、低い曇り点をこれらの高い濃
度の電解液に与える場合もある。従って、望ましいめっ
き層を電気めっきするのに使用する特定の全ての電解液
の曇り点を測定することが重要である。
【００２８】加えて、高速電気めっき条件下において
は、急速なポンプ作用及び溶液の移動によって空気が溶
液と混合され、それによって、二価の錫から４価の状態
まで酸化する源を提供する。４価の状態は、浴中で四価
の錫を含む酸化物として沈殿し易い。この酸化物は錫ス
ラッジを形成して、電気めっき用に使用できる錫がそれ
に相当する量だけ無駄になる。スラッジは、また、浴の
有効性を減じ、その結果、作業上の問題が生ずる。撹拌
システムのジェット及びスパーガーの働きを阻害する傾
向があるからである。これは、また、掃除及び除去のた
めに手間と費用がかかるため製造の中止につながる。
【００２９】ここで用いる特殊な高速電気めっき条件下
において四価の錫の形成を減少又は最少にするために、
少量のヒドロキシフェニル化合物を電解液に酸化防止剤
として又は還元剤として含有させることもできる。適切
なヒドロキシフェニル化合物は、米国特許第４，８７
１，４２９号明細書に開示されており、かかる明細書の
内容は、本明細書中で引用している。最も好適な酸化防
止剤は、ジヒドロキシベンゼン、すなわち、レソルシノ
ール、カテコール及びヒドロキノンである。
【００３０】「高速電気めっき」は、上述の設備で７５
ＡＳＦ以上の電流密度及び約２９．４℃（８５°Ｆ）以
上の温度において作業するプロセスを意味する。このよ
うなプロセスは、５００ＡＳＦ又はそれ以上の電流密度
及び３５．０℃（９５°Ｆ）又はそれ以上の温度で実施
するのが好ましい。約４８．９〜６０℃（１２０〜１４
０°Ｆ）の温度及び１５００〜２０００ＡＳＦ又はそれ
以上に高い電流密度はこのようなプロセスにおいて珍し
いことではない。
【００３１】高速電気めっき特性及び溶液の粒子微細化
ポテンシャルは、ハルセル内で２アンペアの合計電流で
３分約４８．９℃（１２０°Ｆ）で櫂形撹拌機を使用し
て測定した。溶液は以下のものを含んでいた。
【００３２】 錫金属（錫金属スルホン酸として）： ２０ｇ／ｌ メタンスルホン酸の総量 ： ５容量％ 界面活性剤 ： １〜１０ｍｌ／
ｌ（必要な量） これらの条件下で、ハルセルパネルは、高電流密度領域
で１”以下のバーン（burn）を示すめっき層を示し、且
つパネルの残りのめっき層は艶消し又はやや光沢があ
り、満足できるグレーで平滑な仕上げ面を有していた。
【００３３】界面活性剤を含有する電解液の安定性は、
少なくとも２０アンペア時間／リットルの間浴を電解し
て測定する。電気めっき溶液の特性及びそのめっき層は
電解液によって影響される。
【００３４】本発明の範囲に含まれる界面活性剤は、全
て、十分な量のアルキレンオキシド、好ましくはエチレ
ンオキシドと縮合された疎水性の有機化合物を含有し
て、高い曇り点、安定性、及び高い電流密度での粒子微
細化の要求を満足させる。プロピレンオキシドは、ま
た、エチレンオキシドを使用して含有させることもでき
る。しかしながら、使用するプロピレンオキシドの量及
びエチレンオキシドの使用量に対するその割合は、曇り
点が上記の要求を満たすように十分に高いようなもので
なけらばならない。プロピレンオキシドを含有させて、
界面活性剤の発泡特性を減ずることが可能である。しか
しながら、限定された量のみを使用することができるに
すぎない。プロピレンオキシドは、また、結果として得
た電解液の曇り点を下げるからである。当業者は、日常
的な試験で簡単にプロピレンオキシドの量を定めること
ができる。
【００３５】有機化合物は、少なくとも１つのヒドロキ
シ基を含有する７又はそれ以下の炭素原子からなる（飽
和又は不飽和の）脂肪族炭化水素のいずれでもよい。同
様に、有機化合物は、また、ベンゼン、ナフタレン、フ
ェノール、トルエン、ビスフェノールＡ、スチレン化フ
ェノールなどのような芳香族環化合物でもよい。但し、
環は２つ以下であり、置換されたアルキル鎖の長さは６
又はそれ以下の炭素原子に限定される。ベンゼン、ナフ
タレン及びトルエン用については、化合物は、少なくと
も１つのヒドロキシ基を含有してアルキレンオキシド化
合物との縮合を促進する。さらに、これらの化合物のい
くつかの芳香族環は、１又はそれ以上の付加的なヒドロ
キシ基と置換することができる。さらに、界面活性剤の
溶解度又はその望ましい結果を得る能力に有害な影響を
及ぼさない限り、有機化合物は、窒素、硫黄又は酸素の
原子又はそれを含有する部分を含んでもよい。
【００３６】特定の化合物を例示すると、１２モルのエ
チレンオキシドを有するオクチルフェノールエトキシレ
ートは本発明用には適していない。アルキル鎖の長さが
あまりにも長いため、発泡特性が強いからである。１３
モルのエチレンオキシドを有するビタフェノールは本発
明に適しており、全ての要求を満たす。１２モルのエチ
レンオキシドと縮合された２又はそれ以上のモルのスチ
レンを有するスチレン化フェノールは、３つの芳香族環
を有するため、適していない。エチルオキシレート化ビ
スフェノールＡは、また、本発明に適しており、上の全
ての要求を満たすことができる。この化合物は、２つの
芳香族環及び３つの炭素原子を有している。
【００３７】本発明の他の適切な界面活性剤には、プロ
ピレンオキシドを有する又は有さないエトキシレート化
ブチルアルコールがある。脂肪族アルコールの鎖の長さ
が長くなるにつれて、発泡特性も増大する。この基の化
合物の発泡特性は、いくらかのプロピレンオキシドを分
子に含有させることによってかなり弱めることができ
る。しかしながら、この場合には、曇り点を下げないよ
うに制御しなければならない。結果として曇り点が約４
３．３℃（１１０°Ｆ）以下になった場合には、化合物
は不適切なものとなる。アルキル基の最大長さは、この
シリーズにおいては８又はそれ以下の炭素原子である必
要がある。
【００３８】本発明においては、めっき浴は、溶液可溶
性錫、好ましくは、アルキルスルホネート又はアルカノ
ールスルホネートとしての錫、さらに、いくらかの過剰
な又は遊離したアルカン又はアルカノールスルホン酸を
含有する。本発明に適切な界面活性剤は、艶消しされた
又は半光沢のある適切なめっき層を製造するために詳述
している。しかしながら、めっき層の光沢度を、いずれ
かの先行特許の明細書の中で開示されたような既知の光
沢剤を添加して増大させることも可能である。
【００３９】本発明の技術分野で公知の技術を用いて、
界面活性剤をより溶液可溶性にすることもできる。この
ような溶液可溶性誘導体の望ましい界面活性剤は、例え
ばスルフェート化、スルホン化、ホスフェート化、ホス
ホネート化、カルボキシ化などによってつくることがで
きる。但し、誘導体が、前で記載した目的のために材料
の適切性を損なわないことが必要である。
【００４０】現在、市販している高速電気めっき設備に
は種々の種類がある。典型的装置が１つ、本明細書の冒
頭で言及したホーレらによって開示されている。これ
は、添付した図面に示した電気めっき槽を使用してい
る。槽（１００）は、電解液（１２０）を中に戻すため
のタンク（１１０）と錫を電解液に供給するための錫ア
ノード（１３０）を含む。鋼ストリップ（１４０）は、
コンダクターロール（１５０）の周囲を通過して、槽
（１２０）中の錫アノード（１３０）の間を下方に向か
って通る。ストリップ（１４０）がアノード（１３０）
の間を下方に向かって通るときに、錫被膜がその上に形
成し始める。その後、ストリップ（１４０）は、槽（１
００）の底の近くに置かれたシンク（sink）ロール（１
６０）の周囲を通過し、槽を出る前に追加的に錫めっき
されるように上方に向かって追加的なアノード（１３
０）の間の通過する。その後、ストリップ（１４０）は
別のコンダクタロール（１５０）の間を通過して、近接
する槽の中に入る。このような槽の多数は、ブリキ板製
造機械に使用されてかなりの量の錫被膜を鋼ストリップ
の上にめっきする。
【００４１】図面には示されていないが、めっき用電解
液は、連続的にシステムと貯蔵タンクの間を循環する。
溶液は、ストリップの頂部をぬらすのに使用する少量を
除いてそれぞれの槽の底に主として吸入排出させる。そ
れぞれの槽中の溶液は、槽の入り口端部で流出部を使用
して適切なレベルに維持する。流出部で制御した溶液
は、再循環のために貯蔵タンクに向かわせる。
【００４２】最後の槽を出た後、ストリップは電解液の
回収及び濯ぎ洗いのステーションを通過する。回収した
電解液は、再循環のために貯蔵タンクに向かわせる。濯
ぎ洗いは、熱水スプレー及び絞りロールからなるシステ
ムで２番目のタンク内で実施する。最後に、ブリキ板は
空気乾燥機を通過させて乾燥し、電気めっき作業を終了
する。光沢のあるめっき層を希望するときは、ブリキ板
に簡便なリフロー加工を施す。
【００４３】濯ぎ洗い用の水は処理及び排出のために集
める。錫イオンは、排出の前にこの溶液から中和させて
回収しなければならない。しかし、残りの成分、主とし
てアルキルスルホネート塩と界面活性剤は、更に処理す
ることなく通常の方法で排出することが可能である。こ
れらの成分は環境に有害ではないからである。これは、
従来技術に比べて本発明の方法が有利である重要な利点
である。
【００４４】
【実施例】本発明の範囲は、更に、以下の実施例から詳
述する。実施例は、本発明の好適な実施態様を示すため
に記載するものであって、いかなる場合においても本発
明の範囲を限定するものではない。
【００４５】２種類の原液をそれぞれの実施例で使用し
て純粋な錫を電気めっきするのに十分なそれぞれの界面
活性剤の能力を試験した。これらの溶液は、以下に示
す。
【００４６】 Ａ Ｂ 錫金属（錫メタンスルホネートとして）ｇ／ｌ ２０ ７２ メタンスルホン酸（容量％） ５ １５ それぞれの実施例の界面活性剤は、最適な量に達するま
で加えた増大させた。溶液及び電気めっきの試験は、全
て上でリストした試験方法にしたがって行った。すなわ
ち、以下のものを試験した。
【００４７】１）発泡 ２）溶液の曇り点 ３）粒子微細化（平滑なライトグレーの梨地仕上げ） ４）めっきリフロー能力 ５）電気めっきの速度 ６）溶液の安定性 これらの実施例で使用した溶液のそれぞれは、１以下の
ｐＨを示し、且つハルセルで２アンペアで試験した。
【００４８】実施例１ ８モルのエチレンオキシドを含むビスフェノールＡを、
６〜１２ｍ／ｌの量だけ使用した。この界面活性剤を含
む溶液は、６つの試験を全てパスした。
【００４９】実施例２ １０モルのエチレンオキシドを含むビスフェノールＡ
を、実施例１で使用したのと同じ量だけ使用した。この
界面活性剤を含む溶液は、同様に、全ての試験をパスし
た。
【００５０】実施例３ ３０モルのエチレンオキシドを含むスルフェート化ビス
フェノールＡを３〜６ｍｌだけ使用した。この界面活性
剤を含む溶液は、同様に、全ての試験をパスした。
【００５１】実施例４ １３モルのエチレンオキシドを含むベータフェノールを
０．５〜１ｍｌだけ使用した。この界面活性剤を含む溶
液は、同様に、全ての試験をパスした。
【００５２】実施例５（比較例） １２モルのエチレンオキシドを含むポリスチレン化フェ
ノールを３〜６ｍ／ｌだけ使用した。この界面活性剤は
非常に多くの気泡を発生させたため、他の試験はパスし
たが安全ではなかった。
【００５３】実施例６（比較例） １２モルのエチレンオキシドを含むオチルオルコールを
３〜８ｍ／ｌだけ使用した。このこの界面活性剤は非常
に多くの気泡を発生させたため、安全ではなかった。
【００５４】実施例７（比較例） ５モルのエチレンオキシドを含むブチルアルコールを２
〜８ｍ／ｌだけ使用した。めっき層の粒子微細化につい
ては満足できるものではなかったが、他の試験はパスし
た。従って、実施例８及び９に示すように、エチレンオ
キシドのモル数は少なくとも６又はそれ以上でなければ
ならない。
【００５５】実施例８ １６モルのエチレンオキシドに更に１２モルのプロピレ
ンオキシドを含むブチルアルコールを１〜４ｍ／ｌだけ
使用した。この界面活性剤を含む溶液は全ての試験をパ
スした。
【００５６】実施例９ ８モルのエチレンオキシドに更に６モルのプロピレンオ
キシドを含むブチルアルコールを０．５〜２ｍ／ｌだけ
使用した。この界面活性剤を含む溶液は全ての試験をパ
スした。
【００５７】実施例１０ 光沢のあるめっき層は既知の光沢剤、例えば、クロロベ
ンゼンアルデヒドのような芳香族アルデヒド又はその誘
導体、ベンザルアセトンのような光沢剤を上述のいずれ
かの溶液に添加して得られた。この溶液は全ての試験を
パスした。
【００５８】ここで記載した本発明は上述の目的を達成
するのに十分な程度に理解されることは明らかである
が、種々の改良及び実施態様は当業者によって適宜なさ
れうるものであり、請求項が本発明の趣旨及び範囲にあ
る種々の改良及び実施態様を全てカバーすることを意図
している。
【図面の簡単な説明】
【図１】 鋼ストリップ上に錫をめっきするのに使用す
る電気めっき槽の断面図である。
【符号の説明】
１００ めっき設備 １１０ 槽 １２０ 電解液 １３０ アノード １４０ 鋼ストリップ １５０ コンダクタロール １６０ シンクロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドナルド・ダブリュー・トムソン アメリカ合衆国ニューヨーク州11768, ノースポート，ギルダー・コート ９ (72)発明者 マイケル・ピー・トーベン アメリカ合衆国ニューヨーク州11787, スミスタウン・クインシー・レーン ８ (72)発明者 ネイル・ディー・ブラウン アメリカ合衆国ニューヨーク州11510, ボールドウィン，ブラウニング・ストリ ート 1881 (56)参考文献 特開 昭62−4895（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−107793（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−223193（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−125397（ＪＰ，Ａ)

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電解液を含む電気めっき槽；前記電気め
    っき槽に近接する流出溜め；前記流出溜めから前記電気
    めっき槽へ電解液を戻す手段；及び、めっきされる連続
    した鋼ストリップを前記電気めっき槽の一方の端部にあ
    る入口地点から前記電気めっき槽の他方の端部にある出
    口地点まで向かわせる手段；を含む高速電気めっき設備
    を使用し； 前記電解液を前記高速電気めっき設備に導入し、ここ
    で、前記電解液が、前記電気めっき槽を実質的に満た
    し、連続的に前記流出溜めに流入し、更に、連続的に前
    記電気めっき槽へ戻ることにより、前記電気めっき槽内
    で前記電解液が活発に撹拌し且つ循環するものであり； 前記鋼ストリップが前記電気めっき槽内の前記電解液を
    通過するときに、高速電気めっきを行うのに十分な電流
    密度及び十分な温度で、前記鋼ストリップに錫を連続的
    に電気めっきして、ブリキ板を形成し； 前記電気メッキ工程の後に、得られたブリキ板を水で洗
    浄するブリキ板の製造方法において、 前記電解液が、５以下の炭素原子を有するアルキルスル
    ホン酸、溶液可溶性錫化合物及び界面活性剤からなる基
    本溶液を含み；前記界面活性剤は、高速電気めっき条件
    下で実質的に非発泡性であり、少なくとも一つのヒドロ
    キシ基と２０以下の炭素原子を有する芳香族化合物又は
    脂肪族化合物のアルキレンオキシド縮合化合物であり； 電気めっきの際に発生する錫酸化物スラッジの量を減少
    するために、前記電解液が更に酸化防止剤を含み；リフロー処理を施してブリキ板を製造し ； 洗浄水は、排出前に、錫イオンの除去処理がされること
    を特徴とするブリキ板を製造する方法。
  2. 【請求項２】 前記流出溜めから前記電気めっき槽へ電
    解液を戻す前記手段はポンプを含む、請求項１に記載の
    方法。
  3. 【請求項３】 前記芳香族化合物は、６以下の炭素原子
    を有するアルキル部分を任意に含有する、フェノール、
    ビスフェノールＡ又はスチレン化フェノールである請求
    項１又は２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記芳香族化合物は、ベンゼン、ナフタ
    レン又はトルエンであって、それぞれ少なくとも一つの
    ヒドロキシ基を有する請求項１、２又は３に記載の方
    法。
  5. 【請求項５】 前記電解液への前記界面活性剤の溶解度
    を、前記アルキレンオキシド縮合化合物をスルフェート
    化、スルホン化、ホスフェート化、ホスホネート化又は
    カルボキシ化することによって増大させる、上記請求項
    の何れかに記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記アルキレンオキシド縮合物は、４〜
    ４０モルのエチレンオキシド又はプロピレンオキシドを
    使用した縮合物である、上記請求項の何れかに記載の方
    法。
  7. 【請求項７】 前記界面活性剤は、前記電解液に４３．
    ３℃（１１０Ｆ）以上の曇り点を与える、上記請求項の
    何れかに記載の方法。
  8. 【請求項８】 光沢剤を前記電解液に入れて、光沢のあ
    る錫めっき層を生ぜしめる、上記請求項の何れかに記載
    の方法。
  9. 【請求項９】 前記酸化防止剤はヒドロキシフェニル化
    合物である、上記請求項の何れかに記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記ヒドロキシフェニル化合物はヒド
    ロキノンである、請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記アルキルスルホン酸がメタンスル
    ホン酸を含む、上記請求項の何れかに記載の方法。
JP3100943A 1990-05-02 1991-05-02 ブリキ板の高速電気めっき Expired - Lifetime JP2757972B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US517788 1990-05-02
US07/517,788 US5174887A (en) 1987-12-10 1990-05-02 High speed electroplating of tinplate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04228595A JPH04228595A (ja) 1992-08-18
JP2757972B2 true JP2757972B2 (ja) 1998-05-25

Family

ID=24061231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3100943A Expired - Lifetime JP2757972B2 (ja) 1990-05-02 1991-05-02 ブリキ板の高速電気めっき

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5174887A (ja)
EP (1) EP0455166B1 (ja)
JP (1) JP2757972B2 (ja)
CA (1) CA2041121C (ja)
DE (1) DE69127394T2 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5391290A (en) * 1992-04-21 1995-02-21 Nkk Corporation Method for continuously tin-electroplating metal strip
US5427677A (en) * 1994-02-18 1995-06-27 Learonal, Inc. Flux for reflowing tinplate
US5538617A (en) * 1995-03-08 1996-07-23 Bethlehem Steel Corporation Ferrocyanide-free halogen tin plating process and bath
US6217738B1 (en) * 1995-10-17 2001-04-17 Macdermid, Inc. Tin plating electrolyte compositions
JP3217259B2 (ja) * 1996-01-30 2001-10-09 日本鋼管株式会社 高電流密度錫めっき用光沢剤及び高電流密度電解特性に優れた錫めっき浴
US5814202A (en) * 1997-10-14 1998-09-29 Usx Corporation Electrolytic tin plating process with reduced sludge production
US6342148B1 (en) 1998-12-03 2002-01-29 Lucent Technologies Inc. Tin electroplating bath
US6179985B1 (en) 1999-03-19 2001-01-30 Technic, Inc. Metal alloy fluoroborate electroplating baths
US6251253B1 (en) 1999-03-19 2001-06-26 Technic, Inc. Metal alloy sulfate electroplating baths
US6248228B1 (en) 1999-03-19 2001-06-19 Technic, Inc. And Specialty Chemical System, Inc. Metal alloy halide electroplating baths
US6183619B1 (en) 1999-03-19 2001-02-06 Technic, Inc. Metal alloy sulfonic acid electroplating baths
US6562220B2 (en) 1999-03-19 2003-05-13 Technic, Inc. Metal alloy sulfate electroplating baths
US6322686B1 (en) * 2000-03-31 2001-11-27 Shipley Company, L.L.C. Tin electrolyte
US6773573B2 (en) 2001-10-02 2004-08-10 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
AU2003272790A1 (en) * 2002-10-08 2004-05-04 Honeywell International Inc. Semiconductor packages, lead-containing solders and anodes and methods of removing alpha-emitters from materials
US7314543B2 (en) * 2003-10-14 2008-01-01 Intel Corporation Tin deposition
TWI400365B (zh) 2004-11-12 2013-07-01 Enthone 微電子裝置上的銅電沈積
ES2354045T3 (es) 2005-02-28 2011-03-09 Rohm And Haas Electronic Materials, Llc Procedimientos con fundente mejorados.
DE102005016819B4 (de) * 2005-04-12 2009-10-01 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG Elektrolyt, Verfahren zur Abscheidung von Zinn-Wismut-Legierungsschichten und Verwendung des Elektrolyten
GB0507887D0 (en) * 2005-04-20 2005-05-25 Rohm & Haas Elect Mat Immersion method
US7615255B2 (en) * 2005-09-07 2009-11-10 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Metal duplex method
US20070178697A1 (en) * 2006-02-02 2007-08-02 Enthone Inc. Copper electrodeposition in microelectronics
WO2008100648A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-21 Arkema Inc. High speed tin plating process
US7905994B2 (en) 2007-10-03 2011-03-15 Moses Lake Industries, Inc. Substrate holder and electroplating system
EP2194165A1 (en) * 2008-10-21 2010-06-09 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Method for replenishing tin and its alloying metals in electrolyte solutions
US8262894B2 (en) 2009-04-30 2012-09-11 Moses Lake Industries, Inc. High speed copper plating bath
US8834958B2 (en) 2011-07-08 2014-09-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Process of making negative electrode
JP6099256B2 (ja) 2012-01-20 2017-03-22 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ スズおよびスズ合金のための改良されたフラックス方法
EP2722419B1 (en) 2012-10-19 2018-08-15 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Thin-tin tinplate
US20150122661A1 (en) 2013-11-05 2015-05-07 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
US20150122662A1 (en) 2013-11-05 2015-05-07 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
KR102233334B1 (ko) * 2014-04-28 2021-03-29 삼성전자주식회사 주석 도금액, 주석 도금 장치 및 상기 주석 도금액을 이용한 반도체 장치 제조 방법
CN110678583B (zh) 2017-06-01 2022-09-30 巴斯夫欧洲公司 包含流平剂的锡合金电镀组合物
JP2021508359A (ja) 2017-12-20 2021-03-04 ビーエイエスエフ・ソシエタス・エウロパエアＢａｓｆ Ｓｅ 抑制剤を含むスズまたはスズ合金電気めっき用組成物
EP3775325A1 (en) 2018-03-29 2021-02-17 Basf Se Composition for tin-silver alloy electroplating comprising a complexing agent
SG11202009106XA (en) 2018-04-20 2020-11-27 Basf Se Composition for tin or tin alloy electroplating comprising suppressing agent
US20240060201A1 (en) 2019-09-16 2024-02-22 Basf Se Composition for tin-silver alloy electroplating comprising a complexing agent
KR20230121745A (ko) 2020-12-18 2023-08-21 바스프 에스이 레벨링제를 포함하는 주석 또는 주석 합금 전기도금을 위한 조성물
WO2023088795A1 (en) 2021-11-22 2023-05-25 Basf Se Composition for tin or tin alloy electroplating comprising a pyrazole-type antioxidant
WO2024022979A1 (en) 2022-07-26 2024-02-01 Basf Se Composition for tin or tin alloy electroplating comprising leveling agent

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE122265C (ja) *
US905837A (en) * 1906-08-20 1908-12-08 J W Meaker Jr Electrolyte.
US1947652A (en) * 1928-11-20 1934-02-20 Bataafsche Petroleum Process for the manufacture of heavy metal salts of sulphonic acid soluble in mineral and fatty oils and the products thereof
US2195409A (en) * 1936-07-31 1940-04-02 Nat Aniline & Chem Co Inc Electrodeposition
US2147415A (en) * 1937-05-11 1939-02-14 Eastman Kodak Co Electroplating
US2187338A (en) * 1938-06-08 1940-01-16 Du Pont Secondary alkyl monosulphonates
US2174507A (en) * 1938-06-30 1939-09-26 Du Pont Reaction of liquid n-alkanes with sulphur dioxide and chlorine and products thereof
US2401428A (en) * 1941-12-20 1946-06-04 Monsanto Chemicals Electrodeposition of nickel
US2398426A (en) * 1942-05-22 1946-04-16 Du Pont Chemical composition
GB555929A (en) * 1942-11-23 1943-09-13 Nathaniel L Leek Improvements in or relating to the electrodeposition of tin or tin lead alloys
US2525942A (en) * 1945-06-29 1950-10-17 Standard Oil Co Electrodepositing bath and process
US2460252A (en) * 1946-02-09 1949-01-25 Harshaw Chem Corp Lead-tin alloy plating
US3082157A (en) * 1958-06-23 1963-03-19 Bethlehem Steel Corp Electrodeposition of tin
NL124247C (ja) * 1963-08-28
NL6505921A (ja) * 1965-05-11 1966-11-14
GB1151460A (en) * 1967-10-09 1969-05-07 Motohiko Kanai Improvements in and relating to the Electroplating of Tin-Lead Alloy
US3577328A (en) * 1968-11-07 1971-05-04 Conversion Chem Corp Method and bath for electroplating tin
US3661730A (en) * 1969-09-22 1972-05-09 Kazuo Nishihara Process for the formation of a super-bright solder coating
US3694329A (en) * 1970-07-30 1972-09-26 Enthone Bright tin electrodepositing
US3785939A (en) * 1970-10-22 1974-01-15 Conversion Chem Corp Tin/lead plating bath and method
US3905878A (en) * 1970-11-16 1975-09-16 Hyogo Prefectural Government Electrolyte for and method of bright electroplating of tin-lead alloy
NL170027C (nl) * 1971-05-25 1982-09-16 Galentan Ag Verbetering van een om een vaste as draaibare elektrolyt-verdeelinrichting.
US3730853A (en) * 1971-06-18 1973-05-01 Schloetter M Electroplating bath for depositing tin-lead alloy plates
US3749649A (en) * 1971-12-16 1973-07-31 M & T Chemicals Inc Bright tin-lead alloy plating
US3926749A (en) * 1971-12-20 1975-12-16 M & T Chemicals Inc Tin-lead alloy plating
US4000047A (en) * 1972-11-17 1976-12-28 Lea-Ronal, Inc. Electrodeposition of tin, lead and tin-lead alloys
US3956123A (en) * 1974-02-19 1976-05-11 R. O. Hull & Company, Inc. Additive for electrodeposition of bright tin and tin-lead alloy
US3875029A (en) * 1974-02-19 1975-04-01 R O Hull & Company Inc Plating bath for electrodeposition of bright tin and tin-lead alloy
AR205914A1 (es) * 1974-03-25 1976-06-15 Uss Eng & Consult Bano para el recubrimiento electrolitico de substratos ferrosos y metodo para la preparacion de un acido sulfonico de naftol etoxilado utilizado en el misma
US3977949A (en) * 1975-07-07 1976-08-31 Columbia Chemical Corporation Acidic plating bath and additives for electrodeposition of bright tin
US4053372A (en) * 1975-10-09 1977-10-11 Amp Incorporated Tin-lead acidic plating bath
US4132610A (en) * 1976-05-18 1979-01-02 Hyogo Prefectural Government Method of bright electroplating of tin-lead alloy
US4072582A (en) * 1976-12-27 1978-02-07 Columbia Chemical Corporation Aqueous acid plating bath and additives for producing bright electrodeposits of tin
NL7805266A (nl) * 1977-05-23 1978-11-27 Uss Eng & Consult Werkwijze en inrichting voor galvanisch vertinnen.
US4139425A (en) * 1978-04-05 1979-02-13 R. O. Hull & Company, Inc. Composition, plating bath, and method for electroplating tin and/or lead
US4242182A (en) * 1978-07-21 1980-12-30 Francine Popescu Bright tin electroplating bath
JPS602396B2 (ja) * 1978-11-27 1985-01-21 東洋鋼鈑株式会社 酸性錫めつき浴
US4270990A (en) * 1979-06-07 1981-06-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Acidic electroplating baths with novel surfactants
US4384930A (en) * 1981-08-21 1983-05-24 Mcgean-Rohco, Inc. Electroplating baths, additives therefor and methods for the electrodeposition of metals
US4871429A (en) * 1981-09-11 1989-10-03 Learonal, Inc Limiting tin sludge formation in tin or tin/lead electroplating solutions
US4599149A (en) * 1981-09-11 1986-07-08 Learonal, Inc. Process for electroplating tin, lead and tin-lead alloys and baths therefor
JPS5967387A (ja) * 1982-10-08 1984-04-17 Hiyougoken すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴
JPS60125397A (ja) * 1983-12-06 1985-07-04 Fuji Photo Film Co Ltd 帯状金属板の連続電解処理装置
US4565609A (en) * 1983-12-22 1986-01-21 Learonal, Inc. Bath and process for plating tin, lead and tin-lead alloys
US4701244A (en) * 1983-12-22 1987-10-20 Learonal, Inc. Bath and process for electroplating tin, lead and tin/alloys
US4617097A (en) * 1983-12-22 1986-10-14 Learonal, Inc. Process and electrolyte for electroplating tin, lead or tin-lead alloys
US4565610A (en) * 1983-12-22 1986-01-21 Learonal, Inc. Bath and process for plating lead and lead/tin alloys
US4717460A (en) * 1983-12-22 1988-01-05 Learonal, Inc. Tin lead electroplating solutions
JPS61194194A (ja) * 1985-02-22 1986-08-28 Keigo Obata すず、鉛又ははんだメツキ浴
US4582576A (en) * 1985-03-26 1986-04-15 Mcgean-Rohco, Inc. Plating bath and method for electroplating tin and/or lead
US4662999A (en) * 1985-06-26 1987-05-05 Mcgean-Rohco, Inc. Plating bath and method for electroplating tin and/or lead
JPS624895A (ja) * 1985-06-26 1987-01-10 マツクジ−ン−ロ−コ・インコ−ポレ−テツド 水性めつき浴
JPS63161187A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−半田めつき材の製造方法
JPS63161184A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−錫めつき材の製造方法
JPS63161183A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−処理錫めつき材の製造方法
JPS63161185A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−錫めつき材の製造法
JPS63161186A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Nippon Mining Co Ltd リフロ−処理錫−鉛合金めつき材の製造方法
JPS63162894A (ja) * 1986-12-26 1988-07-06 Nippon Mining Co Ltd リフロ−錫めつき材の製造方法
DE3854551T2 (de) * 1987-12-10 1996-04-18 Lea Ronal Inc Zinn-, Blei- und Zinn-Blei-Legierungs-Elektrolyten für Elekroplattieren bei hoher Geschwindigkeit.
US4849059A (en) * 1988-09-13 1989-07-18 Macdermid, Incorporated Aqueous electroplating bath and method for electroplating tin and/or lead and a defoaming agent therefor

Also Published As

Publication number Publication date
CA2041121A1 (en) 1991-11-03
EP0455166B1 (en) 1997-08-27
CA2041121C (en) 2002-07-09
US5174887A (en) 1992-12-29
DE69127394T2 (de) 1998-01-15
EP0455166A1 (en) 1991-11-06
JPH04228595A (ja) 1992-08-18
DE69127394D1 (de) 1997-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2757972B2 (ja) ブリキ板の高速電気めっき
JP4741097B2 (ja) すず電解質組成物
JP5048003B2 (ja) スズめっき
KR20060009930A (ko) 고순도 설폰산 전해질 용액
JP4704761B2 (ja) 電気銅メッキ浴、並びに銅メッキ方法
US4994155A (en) High speed tin, lead or tin/lead alloy electroplating
US4512856A (en) Zinc plating solutions and method utilizing ethoxylated/propoxylated polyhydric alcohols
EP0319997B1 (en) Tin, lead or tin/lead alloy electrolytes for high speed electroplating
JPH01283400A (ja) 亜鉛−ニッケル合金電気めっき液
US10273591B2 (en) Flux method for tin and tin alloys
JP3217259B2 (ja) 高電流密度錫めっき用光沢剤及び高電流密度電解特性に優れた錫めっき浴
US3839165A (en) Nickel electroplating method
JP3359602B2 (ja) 電解浴
CA3119028A1 (en) Satin copper bath and method of depositing a satin copper layer
GB2159179A (en) Carrier brighteners for acid zinc electrolytes
US3506548A (en) Electrodeposition of nickel
PL96074B1 (pl) Sposob galwanicznego pokrywania cynowa powloka przedmiotow zelaznych
US5258112A (en) Electrolyte compositions
JP2667323B2 (ja) 酸化防止剤、めっき浴用助剤およびこれを用いためっき浴
JPH09310192A (ja) 高電流密度有機スルホン酸亜鉛電気亜鉛めっき方法及び組成物
JPS5841357B2 (ja) エトキシル化／プロポキシル化多価アルコ−ルを使用した酸性亜鉛めっき溶液およびメッキ法
JPH01268894A (ja) 高速電気めっき用のスズ、鉛あるいはスズ／鉛合金電解液および電気めっき方法
JPH1081991A (ja) 錫−ビスマス合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法
JPH06184787A (ja) フェノール類を含有する鉛及び鉛合金めっき浴

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100313

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100313

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110313

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110313

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 14