JP2740063B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2740063B2
JP2740063B2 JP3255354A JP25535491A JP2740063B2 JP 2740063 B2 JP2740063 B2 JP 2740063B2 JP 3255354 A JP3255354 A JP 3255354A JP 25535491 A JP25535491 A JP 25535491A JP 2740063 B2 JP2740063 B2 JP 2740063B2
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    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1018Serial bit line access mode, e.g. using bit line address shift registers, bit line address counters, bit line burst counters
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
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    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、容易な制御により高
速アクセス動作可能な複数のメモリセルからなる半導体
記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の標準的な汎用DRAMは、高速な
サイクルタイムでアクセスするためのページモードをも
っている。このページモードでは、周知の様に、行アド
レスによって選択されたメモリセルアレイの同一行に属
し、即ち、同一のワード線に属し、同時にセンスされる
一連のメモリセルに、列アドレスを任意に変えることに
より所定のメモリセルのアクセスが可能となる。
【0003】このようなモードで高速なアクセスが可能
な理由を以下に述べる。DRAMではメモリセルのデー
タのセンス増幅に時間がかかるが、一旦データがセンス
されてしまえば、そのデータを読み出すにはそれ程の時
間を必要としない。ページモード動作では、列アドレス
が変化するとそのメモリセルをセンスしたセンスアンプ
のアクセスを開始し、CAS信号が“L”に変化すると
データが出力される。したがって、このページモードは
ランダムなアクセスモードである。
【0004】近年、メモリチップの容量は年々増加して
きている。したがって、小規模なシステムに使用される
チップ数は従来と比較して少なくなってきている。この
ため、従来では大量のチップを使用する場合には、チッ
プをいくつかのグループに分けて各グループをアクセス
するインターリーブを行うことにより、見掛上のサイク
ルタイムを短くするメモリシステムの構成方法が使用さ
れていた。しかし、チップ数の少ないシステムではこの
方法を使用することができなくなった。
【0005】一方、MPUの動作スピードは年々増加し
ており、小規模システムにおいても高速化の要求は強
い。これは、メモリがさらに高速サイクルで動作するこ
とを要求することになる。また、この要求においては、
アクセス動作は必ずしもランダムである必要はなく、一
連のデータをシーケンシャルに高速に書いたり読んだり
できれば良い場合が多い。
【0006】SRAMなども含めた全般的なRAMの高
速化の手法としては、“Self-TimedRAM:STRAM",Chikai
Ohno,FUJITSU Sci.Tech.J.,24,4,pp293-300(December 1
988) にシステムクロックに同期して動作するRAMの
報告がある。この報告では、システムクロックに同期し
てアドレスや読出し/書込み信号などを取り込み、取り
込んだ次のクロックタイミングでアドレスに対応するメ
モリの内容の出力を行う方法が示されている。しかしこ
の方法でもアドレスなどを各サイクルごとに設定しなけ
ればならない。このためシステムクロックの周期がさら
に高速になった場合は、RAMのアクセス動作はシステ
ムクロックの周期に追随できなくなるという欠点があ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記したような要求に
従来のページモード等を使用すると、必ずアドレスの変
化を必要とする。よって、システムがアドレス制御に必
要な時間より高速のアクセスサイクルでメモリをアクセ
スすることはできず、このためメモリのアクセス動作の
高速化には限界があった。
【0008】さらに、RAS信号やCAS信号のような
コントロール信号をメモリチップに供給する必要があ
る。これらの制御信号はシステムにより生成される。従
って、これらの制御信号の供給制御は、アクセス手段も
含めたメモリシステムの高速動作化の障害となる。さら
にこの場合、制御が複雑になり、制御しにくいといった
不具合を招いていた。
【0009】そこで、この発明の目的とするところは、
高速なメモリアクセス動作が可能な半導体記憶装置を提
供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、複数のメモリセルが行列状
に配列されてなる記憶セル群と、前記記憶セル群におけ
るメモリセルの中から連続したアドレスが割付けられた
メモリセルを順次指定してアクセス可能状態とする指定
手段と、前記指定手段によって指定された連続するメモ
リセルに対する読出しあるいは書込み動作を外部から与
えられる読出し/書込み信号に基づいて行なうデータ入
出力手段と、外部から連続して与えられる基本クロック
信号のサイクル数を実質的にカウントする計数手段と、
基本クロック信号に非同期の少なくとも1以上の指定信
号を外部から受けとり、それぞれの指定信号に応じて前
記計数手段で基本クロック信号のカウントを開始するた
めの開始サイクルを指定する制御信号を出力し、指定さ
れた該開始サイクルから前記計数手段によって少なくと
も2以上の所定のサイクル数カウントした後に、前記指
定手段の指定動作及び前記データ入出力手段の読出し/
書込み動作を制御し、基本クロック信号の1サイクル毎
に前記データ入出力手段から読出しデータを出力させる
制御手段とから構成される。
【0011】また、上記目的を達成するために、請求項
記載の発明は、複数のメモリセルが行列状に配列され
て、複数のセルブロックからなる記憶セル群と、外部か
ら連続して与えられる基本クロック信号と前記セルブロ
ックのアドレスを指定するアドレス信号とにしたがって
得られる選択信号を出力し、これにより前記複数のセル
ブロックを順次インターリーブして選択活性化する選択
手段と、前記アドレス信号と前記選択手段が前記セルブ
ロックを選択活性化する選択信号とにしたがって、順次
選択活性化される各セルブロック内の連続したメモリセ
ルを指定してアクセス状態とする指定手段と、前記指定
手段によって指定された前記連続するメモリセルに対す
る読出しあるいは書込み動作を外部から与えられる読出
し/書込み信号に基づいて行なうデータ入出力手段と、
前記基本クロック信号のサイクル数を実質的にカウント
する計数手段と、少なくとも1以上の指定信号を外部か
ら受け、それぞれの指定信号毎に基本クロック信号のカ
ウントを開始するサイクルである開始サイクルを指定す
る制御信号を出力し、指定された該開始サイクルから前
記計数手段によってカウントされたサイクル数に基づい
て、前記選択手段の選択活性化動作及び前記指定手段の
指定動作と前記データ入出力手段の読出し/書込み動作
を制御する制御手段と、を有することを特徴としてい
る。
【0012】さらに、請求項記載の発明は、複数のメ
モリセルが行列状に配列されてなる記憶セル群と、外部
から連続して与えられる基本クロック信号とアドレス信
号に従って前記記憶セル群内のメモリセルの中から連続
したアドレスが割り付けられた一定数のメモリセルを一
定の数ずつまとめて同時に一定数の該メモリセルをアク
セス可能状態とする指定手段と、前記指定手段によって
指定されたメモリセルからあるいは該メモリセルへ転送
されるデータを一時的に保持する保持手段と、前記指定
手段によって指定された一定数のメモリセルと前記保持
手段との間のデータの転送を前記基本クロック信号と前
記指定信号とに従って一括して同時に行う制御手段と、
前記基本クロック信号に従って前記保持手段に対し順次
読出しあるいは書き込み動作を行うデータ入出力手段
と、前記基本クロック信号のサイクル数を実質的にカウ
ントする計数手段とを有し、前記制御手段は前記基本ク
ロック信号に非同期の1以上の指定信号を外部から受
け、それぞれの指定信号に応じて前記計数手段で前記基
本クロック信号のカウントを開始するための開始サイク
ルを指定する制御信号を出力し、指定された該開始サイ
クルから前記計数手段によって少なくとも2以上の所定
のサイクル数カウントした後に、前記指定手段の指定動
作と前記保持手段の動作制御と前記データ入出力手段の
読出し/書き込み動作を制御することにより、前記デー
タ入出力手段から前記基本クロック信号の1サイクル毎
に読出しデータを出力させることを特徴としている。
【0013】
【作用】本発明の半導体装置は、間断なくほぼ一定の周
期で入力される基本クロック信号に同期して内部動作を
行なうことにより、アクセスの開始動作、アドレスの取
り込み動作、読出しまたは書込みの判断などの動作を、
ほぼ一定の周期で入力される基本クロック信号のある一
定のサイクル数目から開始し、このサイクル数のカウン
トの起点となるサイクルを指定するための指定信号の制
御のもとで動作する。
【0014】また、請求項4記載の発明の記憶装置にお
ける内部の動作は、上記ほぼ一定の周期で入力される基
本クロック信号から位相がそれぞれ異なる複数の内部基
本クロック信号を生成し、複数のメモリセルをこの内部
基本クロック信号の数と同数のメモリセルブロックより
なる群に分けて、各メモリセルブロック群内のメモリセ
ルは同時に活性化できるようにし、これにより、このメ
モリセルブロックを内部基本クロック信号によってイン
ターリーブ方式で順次シリアルアクセス出来る様にし、
更に任意のメモリセルブロックを起点としてこのシリア
ルアクセス処理を実行できるようにしている。
【0015】さらにまた、請求項8記載の発明の記憶装
置では、データ保持手段を複数個設け、例えば一方の保
持手段がメモリセルとデータの入出力動作を行なってい
る間、他方の保持手段は外部とのデータの入出力動作を
行なうようにしているので、高速動作が可能となる。
【0016】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。
【0017】図1はこの発明の一実施例に係わる半導体
記憶装置の要部構成を示す図である。同図に示す記憶装
置は、ダイナミック形又はスタティック形又は不揮発性
形のメモリセルを使用している。この記憶装置の基本動
作は、外部から連続的に与えられる外部基本クロック信
号のサイクル数に基づいて、装置内部の回路動作を制御
し、メモリアクセス動作を行なう。
【0018】図1において、記憶装置1は、通常の記憶
装置が備えている記憶セル群2、指定部3、データ入出
力部4に加えて、この発明の特徴となる動作を行なうた
めの主要な構成要素となる計数部5及び制御部6から構
成されている。
【0019】記憶セル群2内では、ダイナミック形又は
スタティック形又は不揮発性形のメモリセルがマトリッ
クス状に配置されて、読出されるデータ及び書込まれる
データがここで記憶される。
【0020】指定部3は、外部から与えられる一連のア
ドレス信号にしたがって、記憶セル群2における連続し
たアドレスを割付け、アクセスしようとするメモリセル
を順次指定する。指定部3は、例えば行アドレス信号を
取り込んで、この行アドレス信号で指定されるワード線
に接続された一連のメモリセルに対して、連続した列ア
ドレス信号を制御部6から取り込む。この取り込まれた
列アドレス信号により、指定部3は連続したメモリセル
を順次指定する。
【0021】データ入出力部4は、外部から与えられる
読出し/書込み信号に基づいて、指定部3によって指定
されるメモリセルに対してデータの読出し動作あるいは
書込み動作を行なう。読出されたデータは、データ入出
力部4を介して外部に出力される。書込まれるデータ
は、外部からデータ入出力部4を介して指定部3により
指定されるメモリセルに与えられる。
【0022】計数部5は、外部から間断なくほぼ一定の
周期で入力される外部基本クロック信号(CLK)のサ
イクル数をカウントするためのカウンタである。このカ
ウンタは特定番数目のクロックサイクルを他のクロック
サイクルと区別する機能を持てば良い。従って、この機
能を有する回路は実質的にカウンタと見なされる。従っ
て、カウンタという特別な別個の回路を準備する必要は
ない。本実施例で用いる外部基本クロック信号は、記憶
装置のアクセス時間、例えば30ns以下のサイクルタ
イムを有するクロック信号である。計数部5は、カウン
トしたCLK信号のサイクル数を制御部6に与える。
【0023】制御部6は、外部から与えられた信号に基
づいて記憶装置の状態(例えば、アクセス可能状態)を
規定する。さらに制御部6はレベル遷移によりCLK信
号の特定のサイクルを指定する指定信号、例えばCE▲
バー▼(チップイネーブル)信号やOE▲バー▼(アウ
トプットイネーブル)信号を受けて、それぞれの信号の
活性化に対してCLK信号の特定のサイクルを指定し、
さらに計数部5にCLK信号のカウントを開始させる。
制御部6は、計数部5によってカウントされたCLK信
号のサイクル数に基づいて、指定部3におけるアドレス
信号の取り込み等や、データ入出力部4におけるデータ
の入出力動作等の内部の動作を制御する。
【0024】次に、図1に示す記憶装置の動作を、図2
乃至図5に示すタイミング波形図を用いて説明する。
【0025】図2は図1に示す記憶装置での動作入力信
号の波形の一例を示す図である。図2に示すように、C
LK信号は連続して計数部5へ入力される。これは、3
0ns以下のサイクルタイムを有する基本クロック信号
である。CE信号は記憶装置1がアクティブ状態である
期間を指示する信号であり、CE▲バー▼信号が“L”
の期間のCLK信号の値によって記憶装置の動作がコン
トロールされる。
【0026】図2では、CE▲バー▼信号が“L”にな
って最初のCLK信号の立ち上がり(CLK1)でのア
ドレス信号Add.の値を行アドレスRとして指定部3
内に取り込む。その後そのCLK信号のサイクルを1と
して5番目のCLKサイクルのCLK信号(CLK5)
の立ち上がりでのアドレス信号Add.の値を列アドレ
スCN として指定部3内へ取り込む。列アドレスが取り
込まれてから3サイクル目のCLK信号である8番目の
アクティブCLKサイクル(CLK8)から列アドレス
N のデータが記憶セル群2からデータ入出力部4へ出
力される。
【0027】CLKサイクルが9,10,11,…と進
むにしたがって、予め決められた順番でのアドレスC
N+1 ,CN+2 ,CN+3 ,…のデータがデータ入出力部4
へシリアルに出力される。次に、CE▲バー▼信号が
“H”になると、CLK信号が立ち上がった時に(CL
K14)CE▲バー▼信号が“H”のサイクルから一定
サイクル数以降のCLKが無視され、メモリは非活性状
態となる。図2では14番目以降のCLKサイクル(C
LK14)がこれにあたる。
【0028】このようなメモリの制御方式には、いくつ
かの変形が可能なので、次にこれらの変形例を示す。図
3乃至図5はこれら変形例の具体的なタイミング波形の
一例を示した図である。なお、図3乃至図5では、タイ
ミングの規定の時間の代表的な値も同時に示してある。
【0029】図3乃至図5において、CE/RL信号は
図2のCE▲バー▼信号に相当する信号であるが。しか
しその正負の論理は異なる。R/W信号はメモリが読み
出し時で動作をするのか書き込み時で動作をするのかを
指示する信号である。A0〜A9(図3,4)またはA
0〜A19(図5)はアドレス信号である。CM信号
は、このCM信号が“H”の期間において、メモリがC
LK信号を受け付けないようにするための信号である。
OUT/INはアクセスされたメモリセルから読出されたデ
ータ、あるいはそのメモリセルに書き込むデータを示し
ている。OE▲バー▼信号が“L”の期間は、データは
OUT/INに出力され、“H”の期間ではメモリのD
OUT/INにつながる出力をハイインピーダンス状態にする
ための制御信号である。
【0030】図3は図2の場合に加えて、読み出しの指
示のためにR/W信号の取り込みタイミングを具体的に
示した図である。同図においては、で示したCLK信
号(CLK)で列アドレスを指定部3内へ取り込み、
所定サイクル後(3サイクル後)のCLK信号(CLK
)からメモリセルのデータをデータ入出力部4へ出力
し始める。
【0031】図4は列アドレスを取り込むCLKサイク
ルを、行アドレス取り込みタイミングとは独立に、CL
K信号で指示できるようにした場合のタイミング波形図
である。図4において、行アドレス(ROW)を指定部
4内へ取り込んだ後、CLK信号が立ち上がる時にCL
信号が“H”であれば、そのCLKサイクルで列アドレ
ス(Column CN )を指定部4内へ取り込みセルへのアク
セスが開始される。この取り込みサイクルから一定の数
のサイクルである図4に示してあるCLKサイクル(C
LK3)から列アドレスCN 以降のデータがシリアル順
に出力される。
【0032】図5はR/W信号をRWL信号で、アドレ
スを取り込むCLKサイクルとは独立に自由に設定でき
る様にした場合のタイミング波形図を示す。この場合、
アドレスは行と列の部分を分けること無く、すなわちア
ドレスマルチプレックスすること無く取り込むようにし
た場合である。図5において、CLK信号が立ち上がる
時にRWL信号が“H”であれば、そのCLKサイクル
で読み出しか書き込みかを決めるR/W信号が取り込ま
れる。そのサイクルから一定数後であるサイクル(CL
K3)からデータが出力され始める。
【0033】以上3つのタイミング例(図3乃至図5)
では、読み出しの場合を示したがR/W信号の設定で書
き込み動作を行わせることもできる。その場合には、D
OUT/ INからは入力データをメモリ外部から入力する。
【0034】さらに、上記例のいろいろな組み合わせの
動作制御方式も可能である。例えば、RWL信号とCL
信号を同一信号で作ることも可能である。さらに、列ア
ドレスとR/W信号を同時に取り込んだり、行アドレ
ス、列アドレス、R/W信号を全て独立に取り込み、最
後の取り込みサイクルとなったCLK信号における一定
数後のサイクルから読み書きを開始するようにすること
もできる。また、特定のサイクルのみで外部信号を取り
込むだけでなく、あるサイクルの期間で取り込みを行う
方法も考えられる。例えばm番目とn番目のサイクルの
間のサイクルで外部信号を取り込む様にも出来る。ま
た、あるサイクルの期間の間データの入出力を継続する
方法も考えられることは言うまでもない。
【0035】図6は上記第1実施例における制御方式を
インターリーブ方式の記憶装置に適用し同実施例に示し
た制御方式が有効に機能する本発明の第2実施例として
の記憶装置の主要な構成を示す図である。
【0036】図6において、記憶装置10は、記憶セル
群11、選択部12、指定部13及び制御部14から構
成されている。なお、図6において、図1と同符号のも
のは同一機能を有するものであり、その説明は省略す
る。
【0037】記憶セル群11は、ダイナミック型のメモ
リセルがブロック化されてマトリックス状に配置されて
いるとともに、列デコーダを含んで構成されている。こ
の記憶セル群11の具体的な構成例は後述する。
【0038】選択部12は、外部から与えられた外部基
本クロック信号とアドレス信号の一部に基づいて、記憶
セル群11におけるメモリセルのそれぞれのブロックを
インターリーブして順次選択活性化する。選択部12
は、選択活性化信号としてФA,ФB,ФC,ФDを記
憶セル群11に与える。
【0039】指定部13は、アドレス信号に基づいて行
アドレスを指定するとともに、アドレス信号の一部およ
び選択活性化信号の一部の信号とに基づいて、選択活性
化されたブロックの列アドレスを指定する。
【0040】選択部12及び指定部13の具体的な構成
例は後述する。
【0041】制御部14は、選択部12及び指定部13
のそれぞれの動作を、外部基本クロック信号のサイクル
数に基づいて制御する。
【0042】図7は記憶セル群11上のセルアレイマッ
トの配置を示した図である。
【0043】図7において、メモリセルは全部で16セ
ルアレイマットから構成される。メモリアレイマットに
挟まれてカラムデコーダ(1〜8)が8列存在する。こ
こで、このメモリシステムは4分割動作をしているとす
る。ある行アドレスが選択されると、例えば第7図で太
い線で囲まれたセルアレイマット1,2,9,10が活
性化される。すなわち、行アドレスに応じて全セルの4
分の1のセルが活性化されるわけである。
【0044】図7での4分割の組み合わせは、メモリセ
ルアレイマット(1,2,9,10)(3,4,11,
12)(5,6,13,14)(7,8,15,16)
である。図7では一番最初の組み合わせ(メモリセルア
レイマット(1,2,9,10))が活性化された状態
を示している。この同時に活性化されるメモリセルの部
分は、図7の例のように、同等の部分セルアレイブロッ
クに別れ、このアレイが決められた順序でシリアルアク
セスされる。図7の例では、4つのセルブロックに分か
れていて、この選択は選択活性化信号ΦA,ΦB,Φ
C,ΦDによって行われる。なお、図に示した例ではセ
ルアレイマットとセルアレイブロックが一対一に対応し
ている。
【0045】また、列方向のアクセスはシリアルであ
る。従って、カラムデコーダに入力されるのはシリアル
カウンタからの出力である。メモリアレイ1,2,9,
10が順次シリアルにインターリーブしてアクセスされ
るため、カラムデコーダ1,5に入力されるカウンタ出
力はやはりインターリーブされている。このインターリ
ーブの動作については後に説明する。
【0046】図8は、カラムデコーダの具体的な一構成
例を示す図である。
【0047】図8に示すカラムデコーダの構成において
は、図7に示したカラムデコーダ1,5の部分を合わせ
て示している。また、図2乃至図5で示したDOUT/IN
4ビットの入出力になっていると仮定して、この入出力
回路につながるデータ転送経路をI/O1〜I/O4で
示している。また、一般には相補的な信号ペアで構成さ
れるビット線、上記のI/O線を図8では簡略化して1
本で示している。
【0048】図8において、シリアルカウンタ出力によ
ってNANDゲートからなるカラムデコーダC/Dnが
選択される。その後、デコーダの出力が“L”になり、
信号ΦAが立ち上がると、ビット線B1〜B4がI/O
線に接続され、データアクセスが始まる。この選択状態
は、信号ΦAが“L”になってもラッチ回路があるた
め、次に信号ΦAが立ち上がるまでは今の状態を維持す
る。
【0049】次に、信号ΦBが立ち上がると、ビット線
B1′〜B4′がI/O線I/O1′〜I/O4′に接
続される。このように、信号ΦA,ΦB,ΦC,ΦDを
順次立ち上げることによって、メモリアレイ1,2,
9,10から順次データが転送され、また、逆にデータ
をI/O線を介して書き込むこともできる。
【0050】したがって、信号ΦA,ΦB,ΦC,ΦD
をインターリーブ動作させれば、図9のタイミング波形
の下方に示すように、アクセス開始から出力までCLK
信号の3サイクルを利用できる。従って、回路動作から
決まるスピードの3倍のスピードでデータを出力でき
る。また、書き込みの場合も、再び同じセルアレイがア
クセスされるまでに3サイクル分の時間があるので、読
み出しと同様に外部からのデータ転送レートは高速サイ
クルが可能である。
【0051】図9はインターリーブ動作下での内部の信
号のタイミング波形を示す図であり、4相のクロック信
号を基にしたインターリーブを採用した場合を示した図
である。
【0052】図9において、外部基本クロック信号CL
Kを分周して4倍周期で、位相がCLK信号の1サイク
ルづつずれている内部基本クロック信号Φ1,Φ2,Φ
3,Φ4を選択部12で生成する。このクロック信号を
適当に選択して信号ΦA,ΦB,ΦC,ΦDが生成され
る。この選択の仕方は後で説明する。
【0053】信号CNT1と信号CNT2は、図7でカ
ラムデコーダ1及び5に入力されるシリアルカウンタ出
力を示したものである。CNT1がまずカウントアップ
の動作をCLK信号の4サイクル周期で行なう。これよ
り、2サイクル遅れて信号CNT2が同様にカウントア
ップしていく。この様子を図9では、信号CNT1,信
号CNT2の波形に番号を付けて示してある。
【0054】次に、アレイの選択のされ方を時間的に順
を追って説明する。
【0055】図9において、あるCLKサイクル1にお
いて信号CNT1の出力が変化し、カラムデコーダ1の
C/Dnが選択される。次のサイクル2において、信号
ΦAが立ち上がり図7のメモリアレイ1側がI/O線に
接続される。次のサイクル3では、信号ΦBが立ち上が
りメモリアレイ2側がI/O′線に接続される。このサ
イクルでは同時に信号CNT2の出力が変化し、信号C
NT1の出力と同じになる。これによってカラムデコー
ダ5のC/Dnが選択される。
【0056】次のサイクル4では、信号ΦAが立ち下が
り信号ΦCが立ち上がる。信号ΦAが立ち下がることに
よってメモリアレイ1の選択状態はラッチ回路でラッチ
される。カラムデコーダC/Dnの状態が変化しても選
択状態を維持する。また、信号ΦCが立ち上がることに
より、メモリアレイ9側がI/O線に接続される。無
論、このI/O線はカラムデコーダ1のものとは異な
る。
【0057】次のサイクル5では信号ΦBが立ち下が
り、信号ΦDが立ち上がると共に信号CNT1の出力は
カウントアップし状態を変化させる。これによって、カ
ラムデコーダ1のC/Dnは非選択状態となる。しかし
信号ΦAが立ち下がっていて信号ΦBも立ち下がったの
で、メモリアレイ1,2のI/O線、I/O′線への接
続状態に変化は生じない。また、信号ΦDが立ち上がる
ことによって、メモリアレイ10側がI/O′線に接続
される。無論、このI/O′線はカラムデコーダ1のも
のとは異なる。
【0058】そして、このサイクルにおいて、カラムデ
コーダ1のI/O線へ転送されていたデータがデータ入
出力部4を介してメモリ外へ出力される。
【0059】次のサイクル6においては、再び信号ΦA
が立ち上がり、信号ΦCが立ち下がる。信号ΦAが立ち
上がることによってビット線B1〜B4がI/O線から
切り離される。これは、カラムデコーダC/Dnの出力
が“H”となり、ビット線とI/O線の転送トランジス
タが非導通状態となるからである。同時に、他のカラム
デコーダC/Dの出力が“L”となっているので、その
カラムデコーダC/Dに属するメモリアレイ1側のビッ
ト線がI/O線に接続される。このサイクルにおいて
は、カラムデコーダ系列1のI/O′線へ転送されてい
たデータがデータ入出力部4を介してメモリ外へ出力さ
れる。なお、信号ΦCが立ち下がることによって、カラ
ムデコーダ系列5においてもカラムデコーダ系列1で順
次生じてきた動作が行なわれる。この説明は省略する。
【0060】次に、内部基本クロック信号Φ1〜Φ4と
記憶装置を実際に駆動するクロック信号ΦA〜ΦDの接
続関係は固定出来ない理由について、また、この接続の
論理について以下に説明する。
【0061】メモリが活性化される時は任意であるた
め、アクセスが開始される時の内部基本クロック信号の
状態は、アクセスのたびに一定とはならない。一方、そ
れぞれのビット線およびカラムデコーダC/Dの選択に
は、一定の信号CNT1、信号CNT2、信号ΦA,Φ
B,ΦC,ΦDの状態が必要である。
【0062】したがって、列アドレスが決まってアクセ
スが開始されるときには、基本クロック信号Φ1〜Φ4
の状態とアドレスによって基本クロック信号と信号Φ
A,ΦB,ΦC,ΦDの接続状態を決めて、信号ΦA,
ΦB,ΦC,ΦDが正しい状態から始まるようにしてお
く必要がある。すなわち、常に一定の内部動作の位相関
係で動作するようにする必要がある。
【0063】図9の右側の部分には左側の部分とは異な
る接続の場合を示してある。図9において、左側での接
続は図に示す通りΦ4−ΦA,Φ1−ΦB,Φ2−Φ
C,Φ3−ΦDであり、右側ではΦ2−ΦA,Φ3−Φ
B,Φ4−ΦC,Φ1−ΦDであり、他に2通りの接続
関係が存在する。また、図9では信号ΦAから順次立ち
上げているが、他の信号ΦB,ΦC,ΦDから順次立ち
上げてもよい。この接続の状態は、列アドレスとアクセ
スを開始するCLKサイクルでの基本クロック信号Φ1
〜Φ4の状態によって決まる。
【0064】次に、以上述べてきたクロック信号等を生
成する具体的な回路構成について説明する。
【0065】図10は外部基本クロック信号CLKから
倍周期のクロック信号Ψ2を生成する回路構成を示す図
である。
【0066】図10において、20,21はクロックイ
ンバータであり、例えばクロックインバータ21ではC
LK信号が“H”のときインバータとして機能し、
“L”のときには出力がハイインピーダンスとなる。図
10に示す回路構成によれば、CLK信号が2回“H”
“L”を繰り返すことによって信号Ψ2の状態を変える
ことができる。
【0067】図11は基本クロック信号Φ1,Φ2,Φ
3,Φ4を生成する回路構成を示す図である。
【0068】図11において、基本的には図10の回路
の動作と同様である。しかし、本回路ではCLK信号、
CLK反転信号の代わりに信号Ψ2、反転信号Ψ2が使
われているため、CLK信号から見ると4倍周期のクロ
ック信号が生成される。信号Φ1,Φ2,Φ3,Φ4の
位相の関係は回路構成から明らかである。
【0069】図12(a)は内部基本クロック信号から
実際の回路制御クロック信号ΦA,ΦB,ΦC,ΦDを
生成する回路構成を示す図である。
【0070】図12(a)において、信号Φ1,Φ2,
Φ3,Φ4を選択信号X1〜X4の値にしたがってどの
様に信号ΦA,ΦB,ΦC,ΦDに接続されるかを示し
ている。この回路は実際には出力Yが信号ΦA,ΦB,
ΦC,ΦDにしたがって4つ存在する。
【0071】信号X1〜X4となる選択信号A,B,
C,Dと出力Yとなる信号ΦA,ΦB,ΦC,ΦDの関
係を示したのが図12(b)である。例えば、Y=ΦA
にはX1=A,X2=B,X3=C,X4=Dとした回
路が対応する。信号Aが“H”で信号B〜Dが“L”で
あれば、第12図(b)に示す組合せと回路構成とから
Φ1−ΦA,Φ2−ΦB,Φ3−ΦC,Φ4−ΦDの対
応関係となることが分かる。
【0072】図13(a)は基本クロック信号Φ1,Φ
2,Φ3,Φ4の状態によって信号A,B,C,Dを生
成する回路である。
【0073】図9からわかる通り、信号Φ3は信号Φ1
の逆相、信号Φ4は信号Φ2の逆相であるので、図13
(a)に示す回路の入力は信号Φ1,Φ2、反転信号Φ
1、反転信号Φ2となっている。信号Φ1,Φ2の状態
の4つの組み合わせによって基本クロック信号の全ての
状態が決まる。この回路は実際には、出力Xiが信号
A,B,C,Dにしたがって4つ存在する。
【0074】信号x1〜x4となるアクセスの先頭アド
レスから決まる選択信号α,β,γ,δと出力Xiとな
る信号A,B,C,Dの関係を示したのが図13(b)
である。例えば、出力Xi=Aにはx1=α,x2=
β,x3=γ,x4=δとした回路が対応する。先頭ア
ドレスの状態からβが“H”でα,γ,δが“L”であ
り、かつその時の基本クロック信号の状態が信号Φ1が
“H”、信号Φ2が“L”であれば、図13(b)に示
す組合せと回路構成とから信号Aのみが“H”となる。
【0075】図14は先頭アドレスの下位の2ビットA
0cとA1cとから信号α,β,γ,δを生成する回路
構成を示す図である。
【0076】図14において、下位の2ビットは第7図
でシリアルに順次アクセスされるメモリアレイ、すなわ
ち信号ΦA,ΦB,ΦC,ΦDに対応している。どのメ
モリアレイからシリアルアクセスが始まるか、その時の
基本クロック信号の状態がどうかで信号ΦA,ΦB,Φ
C,ΦDと基本クロック信号Φ1,Φ2,Φ3,Φ4と
の接続の仕方が決まる。従って、先頭アドレスによる図
14に示す選択信号を生成する回路が必要になる。この
ことは既に上述した。
【0077】図14に示す回路は、先頭アドレスとなる
アドレス信号を取り込む時に、コントロール信号Sが一
時的に“H”となり、アドレスの状態に従って信号α,
β,γ,δの内の一つが一時的に“H”となる。この信
号にしたがって、図13(a)で信号A〜Dのいずれか
が“H”となる。図13(a)に示す回路構成で入力X
iがラッチになっているのは、信号x1〜x4に対応す
る信号α,β,γ,δが一時的にしか“H”とならない
ことから、この期間を過ぎても信号A〜Dの状態を保持
するためである。
【0078】以上説明したように基本クロック信号から
信号ΦA,ΦB,ΦC,ΦDを生成すれば、先頭アドレ
スに関係なく内部のコントロールの位相関係は一定とな
る。
【0079】次に、シリアルアクセスを行うために指定
部13に含まれるカウンター回路の構成例を図15に示
す。
【0080】図15のカウンターは、半加算回路21と
ラッチ回路22とで構成されており、その他、カウンタ
ーに先頭アドレスをセットするためのコントロール回路
23と図7に示したカラムデコーダ5への入力となる信
号CNT2のためのラッチ回路24から構成されてい
る。半加算回路21、ラッチ回路22,24は列アドレ
スを構成するビットの数だけ存在する。
【0081】半加算回路21の出力をビットとして持つ
アドレスは、入力アドレス(IAisをビットとして持
つアドレス)に+1したものとなっている。このこと
は、最下位ビットi=0のキャリー入力T-1がVDDにな
っており“H”であることから明らかである。この+1
された出力を適当な時期にラッチし出力するのがラッチ
回路22及びコントロール回路23である。
【0082】ラッチ回路22は信号Dが立ち上がった時
に半加算回路21の出力を信号CNT1のアドレスビッ
トであるIAisとして出力し、次に、再び信号Dが立
ち上がるまでその状態をラッチしておく。
【0083】コントロール回路23は先頭アドレスをカ
ウンターにセットするとき、信号Dをラッチ回路22に
は伝達せずに、列アドレスを信号CNT1としてラッチ
回路22から出力するようにするコントロール回路であ
る。
【0084】ラッチ回路24は信号CNT2のアドレス
ビットIAisを遅れて信号ΦBの立ち上がりから信号
CNT2のアドレスビットとして出力し、次に、再び信
号ΦBが立ち上がるまでラッチしておくものである。こ
のような回路構成によって、図9に示す信号CNT1,
CNT2が得られる。
【0085】次に、一括読出し/書込み方式の半導体記
憶装置に本発明を適用した場合の実施例を説明する。
【0086】図16は本発明の制御方式を、本発明の第
3実施例としての一括データ転送方式の記憶装置に適用
した場合の主要な構成を示す図である。記憶セル群16
2とデータ入出力部164の間に複数個のシリアルレジ
スタから構成されるシリアルレジスタ部167があり、
記憶セル群162とシリアルレジスタ部167との間の
データ転送は全てのシリアルレジスタに対して一斉に一
括して行われる。このシリアルレジスタとデータ入出力
部164との間のデータ転送は外部基本クロック信号の
周期に基づいてレジスタごとに順次行われる。これらの
データ転送動作を制御するのがデータ転送制御部168
である。同図に示す構成ではデータ入出力部164を介
してシリアルに入出力される一連のデータは8ビットと
している。これが記憶セル群162とシリアルレジスタ
部167との間で一括して転送される。
【0087】図17は、図16に示した一括転送方式の
半導体記憶装置の動作タイミング波形図の一例である。
CE▲バー▼が下がる(Lレベル)ことによって指定さ
れたCLK1から基本クロック信号の計数が始まる。同
図の例ではCLK1で行アドレスが取り込まれ、CLK
3,11,19で一連のアクセスの先頭となるカラムア
ドレスが取り込まれる。前述のインターリーブ方式と本
実施例の一括データ転送方式との違いは、一連のシリア
ルアクセスの先頭アドレスが任意に指定できるわけでは
なく、一括転送のビット分に要するクロックサイクルの
開始サイクルのみ自由に設定できるという点である。ま
たシリアルアクセスを続けようとすれば、一括転送のビ
ット分に必要とする数のクロックサイクル後にカラムア
ドレスを与えなければならない。同図ではデータの出力
の場合をDoutとして示してある。CLK8からデー
タの出力が始まる。一方、記憶セル群2へのデータ入力
の場合はDinとして示したように、最初のCLK1か
らデータを入力できる。これはシリアルレジスタ部にデ
ータを入力している間に記憶セル部の指定を行い、デー
タを一括して記憶セルに転送できるからである。
【0088】図18は本発明の第4実施例としての半導
体記憶装置の構成図である。
【0089】一定のビット数を有するシリアルレジスタ
部を用いて、図17に示すような連続したシリアルアク
セスを基本クロックを計数することにより制御する場合
に必要な構成を示した図が図18である。記憶セル群1
82を選択する指定部は、行指定部183と列指定部1
81から構成され、列指定部181により複数の列が一
括して選択される。例えば同図の記憶セル群182内の
等に示される各記憶セル部がこれに相当する。こ
の一連の記憶セル部が一括してシリアルレジスタ部A1
87またはシリアルレジスタ部B188とデータ転送を
行う。データレジスタ部が2個のシリアルレジスタ部1
87と188から構成されている理由は、図17に示さ
れるように、一括転送可能なビット数以上のビットデー
タのシリアルアクセスを行う必要があるからである。読
出しの場合、CLK3で計数部185と制御部186と
によって制御され取り込まれた列アドレスCAに相当す
るセルデータ、例えば記憶セル部のセルデータがシリ
アルレジスタ部A187に一括転送される。このデータ
がシリアルアクセスされている間に、CLK11で列ア
ドレスCBが取り込まれ、例えば記憶セル部のセルデ
ータがシリアルレジスタ部B188に一括転送される。
シリアルレジスタ部A187の最後のデータが出力され
ると引き続きシリアルレジスタ部B188のデータがシ
リアルアクセスされ、この様にして制御部186がデー
タの流れを制御する。この様な動作を順次繰り返すこと
によりシリアルアクセスを続けることができる。一方、
書込みの場合は、例えばシリアルレジスタ部A187に
基本クロックに従って順次データを書き込む。図17の
タイミングの場合ではCLKを計数し始めるとともにC
LK1からデータの取り込みを開始する。シリアルレジ
スタ部A187にデータを取り込んでいる間(CLK
3)で、この取り込まれているデータが書きこまれるで
あろう記憶セルの先頭列アドレスCAが同時に取り込ま
れる。シリアルレジスタ部A187を構成するレジスタ
の数だけサイクルが進むと引き続きシリアルレジスタ部
B188のレジスタにデータが取り込まれ、シリアルレ
ジスタ部A187のデータは、例えば列アドレスCAに
相当する記憶セル群182内の記憶セル部内のメモリ
セルに一括転送される。シリアルレジスタ部B188の
部分のデータについても同様の動作が続き、これにより
連続したシリアル入力が進行する。
【0090】ところで図17の場合にDinでみられる
ように、必ずしも入力データがシリアルレジスタ部のレ
ジスタの全てを書き込まない内に入力が終了して、一括
転送を行ったり、図19のタイミングチャートに示すよ
うに入力イネーブル信号の制御によりあるレジスタには
データ入力を行わない等の使用法もある。図19でWE
▲バー▼がHレベルにあるCLKではデータを取り込ま
ないようになっている。従ってこの場合、対応するシリ
アルレジスタ部内のレジスタではデータが不確定とな
る。この状態で一括転送をすると転送先の記憶セルへ不
確定データが書き込まれる。これは、データを更新した
いセルにのみ入力するという本来の入力イネーブルの働
きが十分行われなかったことを意味する。これを解決す
るための本発明の第5実施例としての半導体記憶装置に
おけるシリアルレジスタ部の構成を図20に示した。
【0091】図20ではシリアルレジスタ部206とデ
ータバスのデータ転送路の間にシリアルレジスタ部20
6の構成要素であるレジスタの各々に対応したゲートか
ら成るレジスタゲート部205を設けている。このゲー
ト205はデータ入出力部208が書込み状態の時、書
込み信号209を受けて動作可能になり、制御部203
からの書込みイネーブル信号207によって、シリアル
レジスタ部のデータが書き込まれるレジスタに対応する
ゲートがON状態になる。これによってレジスタとデー
タバス201のデータ転送経路が導通状態となり、デー
タが書き込まれないレジスタに対応するゲートは遮断状
態のままとなる。書込みイネーブル信号は例えば図19
のWE▲バー▼信号の状態によって制御部から作られ
る。このようにレジスタゲートがデータバスへの一括書
込みの際に、データがないレジスタはデータバスにデー
タを転送しないので対応するセルのデータは以前の状態
を保持することができる。読出しの際は、出力データバ
ス201からシリアルレジスタ部206にデータが一括
転送され、レジスタゲート部205は活性化されないま
まであり問題なく読出し動作を行える。
【0092】以上のような制御方式および構成の半導体
記憶装置であれば、高速モード状態での使用においてク
リティカルなタイミングを必要とする多くのコントロー
ル信号を用いることなくアクセスすることができること
は、高速シリアルクロック信号CLKで全てがコントロ
ールされることから明らかであり、かつ制御が容易とな
る。
【0093】また、内部の動作はいくつかのクロック信
号でのインターリーブで行われるため、高速アクセスサ
イクルの数倍の周期で内部の動作をさせれば良く、高速
化に対応した特別な回路技術を必要としないことも明ら
かである。
【0094】さらに、アクセスでの内部の回路部分動作
の位相がアクセスの先頭アドレスに拠らずに一定となる
ようにしたことで、先頭アドレスに対する何等の制限も
なくなったことも明らかである。
【0095】また、内部の動作をクロック信号の複数サ
イクルごとにまとめて行う一括転送方式を用いることも
出来るので高速化に対応した特別な回路を必要としない
ことも明らかである。
【0096】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、基本クロック信号における特定されたサイクルから
のサイクル数に基づいて内部動作を制御するようにした
ので、制御が容易で高速なアクセス動作を可能にしたダ
イナミック形,スタティック形,および不揮発性形の半
導体記憶装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係わる半導体記憶装置の
構成を示す図である。
【図2】図1に示す装置のタイミング波形を示す図であ
る。
【図3】図1に示す装置のタイミング波形を示す図であ
る。
【図4】図1に示す装置のタイミング波形を示す図であ
る。
【図5】図1に示す装置のタイミング波形を示す図であ
る。
【図6】この発明の他の実施例に係わる半導体記憶装置
の構成を示す図である。
【図7】図6に示す装置の要部構成を示す図である。
【図8】図6に示す装置の要部構成を示す図である。
【図9】図6に示す装置における主要な信号のタイミン
グ波形を示す図である。
【図10】図6に示す装置の要部構成を示す図である。
【図11】図6に示す装置の要部構成を示す図である。
【図12】図6に示す装置の要部構成を示す図である。
【図13】図6に示す装置の要部構成を示す図である。
【図14】図6に示す装置の要部構成を示す図である。
【図15】図6に示す装置の要部構成を示す図である。
【図16】本発明を適用した一括読出し/書込み方式の
半導体記憶装置の構成図である。
【図17】図16の半導体記憶装置の動作を示すタイミ
ング波形図である。
【図18】本発明を適用した複数のデータ保持手段を有
する一括読出し/書込み方式の半導体記憶装置の構成図
である。
【図19】図18の半導体記憶装置の動作を示すタイミ
ング波形図である。
【図20】本発明を適用した一括読出し/書込み方式の
半導体装置の他の実施例の構成図である。
【符号の説明】
1,10 記憶装置 2,11 記憶セル群 3,13 指定部 4 データ入出力部 5 計数部 6,14 制御部 12 選択部 164 データ入出力部 167 シリアルレジスタ部 168 データ転送制御部 182 記憶メモリセル 187,188 シリアルレジスタ部A,B 205 レジスタゲート部 206 シリアルレジスタ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G11C 11/413 G11C 11/34 354C H01L 27/10 481 362H J 301D (72)発明者 徳重 芳 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号 株式会社東芝 半導体システム技術セン ター内 (56)参考文献 特開 昭62−223891(JP,A) 特開 平2−250132(JP,A) 特開 平4−89687(JP,A)

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメモリセルが行列状に配列されて
    なる記憶セル群と、 前記記憶セル群におけるメモリセルの中から連続したア
    ドレスが割付けられたメモリセルを順次指定してアクセ
    ス可能状態とする指定手段と、 前記指定手段によって指定された連続するメモリセルに
    対する読出しあるいは書込み動作を外部から与えられる
    読出し/書込み信号に基づいて行なうデータ入出力手段
    と、 外部から連続して与えられる基本クロック信号のサイク
    ル数を実質的にカウントする計数手段と、基本クロック信号に非同期の 少なくとも1以上の指定信
    号を外部から受けとり、それぞれの指定信号に応じて前
    記計数手段で基本クロック信号のカウントを開始するた
    めの開始サイクルを指定する制御信号を出力し、指定さ
    れた該開始サイクルから前記計数手段によって少なくと
    も2以上の所定のサイクル数カウントした後に、前記指
    定手段の指定動作及び前記データ入出力手段の読出し/
    書込み動作を制御し、基本クロック信号の1サイクル毎
    に前記データ入出力手段から読出しデータを出力させる
    制御手段と、 を有することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記制御手段は、前記指定信号のうち第
    1の指定信号によって得られる前記基本クロック信号の
    第1の開始サイクルで行アドレスを取り込み、第2の指
    定信号によって得られる前記基本クロック信号の第2の
    開始サイクルで列アドレスを取込むことを特徴とする請
    求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 複数のメモリセルが行列状に配列され
    て、複数のセルブロックからなる記憶セル群と、 外部から連続して与えられる基本クロック信号と前記セ
    ルブロックのアドレスを指定するアドレス信号とにした
    がって得られる選択信号を出力し、これにより前記複数
    のセルブロックを順次インターリーブして選択活性化す
    る選択手段と、 前記アドレス信号と前記選択手段が前記セルブロックを
    選択活性化する選択信号とにしたがって、順次選択活性
    化される各セルブロック内の連続したメモリセルを指定
    してアクセス状態とする指定手段と、 前記指定手段によって指定された前記連続するメモリセ
    ルに対する読出しあるいは書込み動作を外部から与えら
    れる読出し/書込み信号に基づいて行なうデータ入出力
    手段と、 前記基本クロック信号のサイクル数を実質的にカウント
    する計数手段と、 少なくとも1以上の指定信号を外部から受け、それぞれ
    の指定信号毎に基本クロック信号のカウントを開始する
    サイクルである開始サイクルを指定する制御信号を出力
    し、指定された該開始サイクルから前記計数手段によっ
    てカウントされたサイクル数に基づいて、前記選択手段
    の選択活性化動作及び前記指定手段の指定動作と前記デ
    ータ入出力手段の読出し/書込み動作を制御する制御手
    段と、 を有することを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 n(≧2)個のメモリセルから構成され
    た前記セルブロックから順次データを読出す場合には、
    i番目のセルブロックのアクセスを開始した前記基本ク
    ロック信号のサイクルからm(自然数)サイクル前にア
    クセス開始されたx番目(x=i−m(mod n),
    modulus n)のセルブロックからデータを読出
    す制御を行う前記制御手段を有することを特徴とする請
    求項記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記記憶セル群は、n個の小セルブロッ
    クに分割され、a個の該小セルブロックからなるN個の
    大セルブロックよりなる群で構成され、それぞれの大セ
    ルブロック内の小セルブロックは共通の列デコーダ系列
    に対応し、 前記指定手段の制御のもとに1つの前記列デコーダは、
    基本クロック信号のnサイクル毎に駆動活性化されてa
    個の小セルブロック内のメモリセルを順次指定し、 前記N個の列デコーダ系列の各々は、少なくとも前記基
    本クロック信号の2aサイクルの間該指定された大セル
    ブロック内のメモリセルの指定状態を保持することを特
    徴とする請求項3または4記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記選択手段は、前記基本クロック信号
    から位相のみが異なる複数の内部基本クロック信号を生
    成し、該内部基本クロック信号と最初のセルブロックを
    アクセスするために該セルブロックを指定するアドレス
    信号の一部とからアクセス開始時におけるそれぞれの内
    部基本クロック信号の状態にかかわらず複数のセルブロ
    ックを所定の順序で順次インターリーブして選択活性化
    することを特徴とする請求項3ないし5いずれか1つの
    記載の半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 複数のメモリセルが行列状に配列されて
    なる記憶セル群と、 外部から連続して与えられる基本クロック信号とアドレ
    ス信号に従って前記記憶セル群内のメモリセルの中から
    連続したアドレスが割り付けられた一定数のメモリセル
    を一定の数ずつまとめて同時に一定数の該メモリセルを
    アクセス可能状態とする指定手段と、 前記指定手段によって指定されたメモリセルからあるい
    は該メモリセルへ転送されるデータを一時的に保持する
    保持手段と、 前記指定手段によって指定された一定数のメモリセルと
    前記保持手段との間のデータの転送を前記基本クロック
    信号と前記指定信号とに従って一括して同時に行う制御
    手段と、 前記基本クロック信号に従って前記保持手段に対し順次
    読出しあるいは書き込み動作を行うデータ入出力手段
    と、 前記基本クロック信号のサイクル数を実質的にカウント
    する計数手段とを有し、 前記制御手段は前記基本クロック信号に非同期の1以上
    の指定信号を外部から受け、それぞれの指定信号に応じ
    て前記計数手段で前記基本クロック信号のカウントを
    始するための開始サイクルを指定する制御信号を出力
    し、指定された該開始サイクルから前記計数手段によっ
    少なくとも2以上の所定のサイクル数カウントした後
    に、前記指定手段の指定動作と前記保持手段の動作制御
    と前記データ入出力手段の読出し/書き込み動作を制御
    することにより、前記データ入出力手段から前記基本ク
    ロック信号の1サイクル毎に読出しデータを出力させる
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 前記保持手段は同等な構成を有する複数
    の部分から構成され、前記制御手段は、前記保持手段の
    一つの構成部分に対してデータが外部との間で基本クロ
    ック信号に従って転送されている期間に前記保持手段の
    他方の構成部分に前記記憶セル群との間でデータ転送を
    行わせるように制御することを特徴とする請求項記載
    の半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 前記保持手段はデータを記憶保持する複
    数のレジスタから構成されたレジスタ部と、該レジスタ
    部に保持されたデータを前記記憶セル群に一括して同時
    に転送する書込み動作の際に前記各レジスタのデータを
    前記メモリセルへ転送するか否かの制御を行う複数のゲ
    ートから構成されたゲート部からなり、各ゲートは、前
    記各レジスタに一対一に対応していることを特徴とする
    請求項7または8記載の半導体記憶装置。
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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960003526B1 (ko) * 1992-10-02 1996-03-14 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치
US6249481B1 (en) 1991-10-15 2001-06-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JP2740063B2 (ja) * 1990-10-15 1998-04-15 株式会社東芝 半導体記憶装置
US6310821B1 (en) 1998-07-10 2001-10-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Clock-synchronous semiconductor memory device and access method thereof
EP0561370B1 (en) * 1992-03-19 1999-06-02 Kabushiki Kaisha Toshiba A clock-synchronous semiconductor memory device and access method thereof
JP3280704B2 (ja) * 1992-05-29 2002-05-13 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP2825401B2 (ja) * 1992-08-28 1998-11-18 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5592436A (en) * 1992-08-28 1997-01-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Data transfer system
KR950010564B1 (en) * 1992-10-02 1995-09-19 Samsung Electronics Co Ltd Data output buffer of synchronous semiconductor memory device
JPH06202933A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Toshiba Corp 同期式大規模集積回路記憶装置
US5511024A (en) * 1993-06-02 1996-04-23 Rambus, Inc. Dynamic random access memory system
JP2956426B2 (ja) * 1993-07-30 1999-10-04 日本電気株式会社 半導体記憶装置
KR0122099B1 (ko) * 1994-03-03 1997-11-26 김광호 라이트레이턴시제어기능을 가진 동기식 반도체메모리장치
US5696917A (en) 1994-06-03 1997-12-09 Intel Corporation Method and apparatus for performing burst read operations in an asynchronous nonvolatile memory
JPH09161476A (ja) 1995-10-04 1997-06-20 Toshiba Corp 半導体メモリ及びそのテスト回路、並びにデ−タ転送システム
JP3612634B2 (ja) * 1996-07-09 2005-01-19 富士通株式会社 高速クロック信号に対応した入力バッファ回路、集積回路装置、半導体記憶装置、及び集積回路システム
JP3238076B2 (ja) * 1996-08-30 2001-12-10 株式会社東芝 カウンタ回路及びこのカウンタ回路を備えた半導体記憶装置
JP3406790B2 (ja) 1996-11-25 2003-05-12 株式会社東芝 データ転送システム及びデータ転送方法
US5940608A (en) 1997-02-11 1999-08-17 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating an internal clock signal that is synchronized to an external clock signal
US5946244A (en) 1997-03-05 1999-08-31 Micron Technology, Inc. Delay-locked loop with binary-coupled capacitor
FR2761802B1 (fr) 1997-04-08 1999-06-18 Sgs Thomson Microelectronics Ensemble de deux memoires sur un meme circuit integre monolithique
KR100481828B1 (ko) * 1997-05-19 2005-07-05 삼성전자주식회사 가변어드레스제어장치를이용한메모리제어방법
US6173432B1 (en) 1997-06-20 2001-01-09 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating a sequence of clock signals
US5953284A (en) 1997-07-09 1999-09-14 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for adaptively adjusting the timing of a clock signal used to latch digital signals, and memory device using same
AU9693398A (en) * 1997-10-10 1999-05-03 Rambus Incorporated Apparatus and method for pipelined memory operations
KR100505593B1 (ko) * 1998-02-16 2005-10-14 삼성전자주식회사 동기식 디램 및 이의 데이터 출력 제어방법
US6269451B1 (en) 1998-02-27 2001-07-31 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for adjusting data timing by delaying clock signal
US6590901B1 (en) * 1998-04-01 2003-07-08 Mosaid Technologies, Inc. Method and apparatus for providing a packet buffer random access memory
US6338127B1 (en) 1998-08-28 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for resynchronizing a plurality of clock signals used to latch respective digital signals, and memory device using same
US6349399B1 (en) 1998-09-03 2002-02-19 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating expect data from a captured bit pattern, and memory device using same
US6279090B1 (en) 1998-09-03 2001-08-21 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for resynchronizing a plurality of clock signals used in latching respective digital signals applied to a packetized memory device
US6430696B1 (en) 1998-11-30 2002-08-06 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for high speed data capture utilizing bit-to-bit timing correction, and memory device using same
US6374360B1 (en) 1998-12-11 2002-04-16 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for bit-to-bit timing correction of a high speed memory bus
US6469955B1 (en) * 2000-11-21 2002-10-22 Integrated Memory Technologies, Inc. Integrated circuit memory device having interleaved read and program capabilities and methods of operating same
US6470060B1 (en) 1999-03-01 2002-10-22 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating a phase dependent control signal
US6396617B1 (en) 1999-05-17 2002-05-28 Michael Scalora Photonic band gap device and method using a periodicity defect region doped with a gain medium to increase photonic signal delay
US6859399B1 (en) 2000-05-17 2005-02-22 Marvell International, Ltd. Memory architecture and system and multiport interface protocol
US6515914B2 (en) * 2001-03-21 2003-02-04 Micron Technology, Inc. Memory device and method having data path with multiple prefetch I/O configurations
US6801989B2 (en) 2001-06-28 2004-10-05 Micron Technology, Inc. Method and system for adjusting the timing offset between a clock signal and respective digital signals transmitted along with that clock signal, and memory device and computer system using same
US7168027B2 (en) 2003-06-12 2007-01-23 Micron Technology, Inc. Dynamic synchronization of data capture on an optical or other high speed communications link
US7624209B1 (en) * 2004-09-15 2009-11-24 Xilinx, Inc. Method of and circuit for enabling variable latency data transfers
KR101354376B1 (ko) * 2006-05-23 2014-01-22 모사이드 테크놀로지스 인코퍼레이티드 직렬로 상호접속된 장치에 대해 장치 식별자를 확립하는 기기 및 방법
JP4708389B2 (ja) * 2007-05-14 2011-06-22 富士通セミコンダクター株式会社 クロック同期型メモリ装置及びそのスケジューラ回路
US9286004B1 (en) * 2014-03-31 2016-03-15 Emc Corporation Managing I/O operations in multi-core systems
KR20190012571A (ko) * 2017-07-27 2019-02-11 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 그 동작 방법
JP6476325B1 (ja) * 2018-02-01 2019-02-27 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. 擬似sram及びその制御方法

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960003526B1 (ko) * 1992-10-02 1996-03-14 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치
US4330852A (en) * 1979-11-23 1982-05-18 Texas Instruments Incorporated Semiconductor read/write memory array having serial access
JPS57109114A (en) * 1980-12-26 1982-07-07 Toshiba Corp Data conversion circuit
JPS6083166A (ja) * 1983-10-14 1985-05-11 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
US4862419A (en) * 1983-11-10 1989-08-29 Advanced Micro Devices, Inc. High speed pointer based first-in-first-out memory
DE3543911A1 (de) * 1984-12-14 1986-06-26 Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo Digitale verzoegerungseinheit
JPS61156338A (ja) * 1984-12-27 1986-07-16 Toshiba Corp マルチプロセツサシステム
US4648077A (en) * 1985-01-22 1987-03-03 Texas Instruments Incorporated Video serial accessed memory with midline load
US4680738A (en) * 1985-07-30 1987-07-14 Advanced Micro Devices, Inc. Memory with sequential mode
JPS62126440A (ja) * 1985-11-27 1987-06-08 Nec Corp 情報処理装置
JPH07114074B2 (ja) * 1985-12-18 1995-12-06 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
US4791552A (en) * 1986-01-29 1988-12-13 Digital Equipment Corporation Apparatus and method for addressing semiconductor arrays in a main memory unit on consecutive system clock cycles
JPS62223891A (ja) * 1986-03-26 1987-10-01 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP2587229B2 (ja) * 1987-03-11 1997-03-05 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 アービタ回路
JPH0612609B2 (ja) * 1987-03-27 1994-02-16 株式会社東芝 半導体メモリ
JPS63272191A (ja) * 1987-04-30 1988-11-09 Toshiba Corp 時間軸変動補正回路
JPH01120660A (ja) * 1987-11-04 1989-05-12 Nec Corp マイクロコンピュータ装置
US5054000A (en) * 1988-02-19 1991-10-01 Sony Corporation Static random access memory device having a high speed read-out and flash-clear functions
US4922461A (en) * 1988-03-30 1990-05-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Static random access memory with address transition detector
JPH01251496A (ja) * 1988-03-31 1989-10-06 Toshiba Corp スタティック型ランダムアクセスメモリ
JP2557113B2 (ja) * 1988-11-29 1996-11-27 松下電器産業株式会社 デュアルポートダイナミックメモリ
JPH02279015A (ja) * 1989-04-20 1990-11-15 Sanyo Electric Co Ltd 遅延回路
US4967397A (en) * 1989-05-15 1990-10-30 Unisys Corporation Dynamic RAM controller
CA2010122A1 (en) * 1989-06-21 1990-12-21 Makoto Sakamoto Integrated circuit including programmable circuit
JPH03252988A (ja) * 1990-03-02 1991-11-12 Nec Corp ダイナミック型半導体メモリ
KR100214435B1 (ko) * 1990-07-25 1999-08-02 사와무라 시코 동기식 버스트 엑세스 메모리
JP2740063B2 (ja) * 1990-10-15 1998-04-15 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5235545A (en) * 1991-03-29 1993-08-10 Micron Technology, Inc. Memory array write addressing circuit for simultaneously addressing selected adjacent memory cells
US5255383A (en) * 1991-04-15 1993-10-19 Seagate Technology, Inc. Method and apparatus for skewing a memory read clock signal in a magnetic disk drive system
JP3992757B2 (ja) * 1991-04-23 2007-10-17 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド マイクロプロセッサと同期するメモリ、及びデータプロセッサ、同期メモリ、周辺装置とシステムクロックを含むシステム
US5305277A (en) * 1991-04-24 1994-04-19 International Business Machines Corporation Data processing apparatus having address decoder supporting wide range of operational frequencies
JPH0574167A (ja) * 1991-09-17 1993-03-26 Nec Corp 半導体記憶装置
JPH0589676A (ja) * 1991-09-25 1993-04-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5809552A (en) * 1992-01-29 1998-09-15 Fujitsu Limited Data processing system, memory access device and method including selecting the number of pipeline stages based on pipeline conditions
KR950000504B1 (ko) * 1992-01-31 1995-01-24 삼성전자 주식회사 복수개의 로우 어드레스 스트로브 신호를 가지는 반도체 메모리 장치
JP2740097B2 (ja) * 1992-03-19 1998-04-15 株式会社東芝 クロック同期型半導体記憶装置およびそのアクセス方法
JP2830594B2 (ja) * 1992-03-26 1998-12-02 日本電気株式会社 半導体メモリ装置
US5416749A (en) * 1993-12-10 1995-05-16 S3, Incorporated Data retrieval from sequential-access memory device
JP2742220B2 (ja) * 1994-09-09 1998-04-22 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
JPH1011966A (ja) * 1996-06-27 1998-01-16 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置および同期型メモリモジュール

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