JP2956426B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2956426B2
JP2956426B2 JP5189930A JP18993093A JP2956426B2 JP 2956426 B2 JP2956426 B2 JP 2956426B2 JP 5189930 A JP5189930 A JP 5189930A JP 18993093 A JP18993093 A JP 18993093A JP 2956426 B2 JP2956426 B2 JP 2956426B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に関し、
得に外部クロックに同期して動作する半導体記憶装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の半導体記憶装置は、デー
タ出力バッファでバスラインを順に選択することで、デ
ータ読出し、またはデータ書込みの連続動作を行ってい
た。
【0003】図9は、従来例の半導体記憶装置である。
【0004】Ajは外部入力アドレス、Qkは外部デー
タ入出力、Ijは内部アドレス、Yjは内部カラムアド
レス、101はアドレス入力初段回路、102はアドレ
ス入力バッファ、103はロウアドレスプリデコーダ、
104はロウアドレスラッチ回路、105はロウアドレ
スデコーダ、106はメモリセル、107はセンスアン
プ、108,109,110,111はメモリセルブロ
ック、148,197はカラムアドレスバッファ、11
4はカラムデコーダ、119,142,143,144
はNAND、120はディジット線データ読出し・書込
み回路、121,122,123,124,125,1
26,127,128はNチャネルMOS電界効果トラ
ンジスタ(以下FETと略記する)、(121,12
2,123,124によりデータ読出し回路、125,
126,127,128によりデータ書込み回路を構成
する)、129はリードI/O線の増幅回路(以下デー
タアンプと記する)、130はライトI/O線への書込
み回路(以下ライトアンプと記する)、131,14
5,146,147はスイッチ回路、132,133は
D−フリップフロップ素子、134はデータ出力バッフ
ァ、135はデータ入力バッファ、136はデータラッ
チ回路、137はリードライトバスへの書込み回路(以
下ライトバッファと記する)、149は制御信号発生回
路、193,194,195,196はセレクタ、15
1,152,155,156は制御信号、162はワー
ド線、163,164はディジット線(対)、166は
カラムスイッチ、167,168はデータ線(以下リー
ドバスと記する)、169,170はデータ線(以下ラ
イトバスと記する)、175,176,177,17
8,179,180,181,182はリードライトバ
ス(各々対をなす)、161,173,174は内部節
点である。図13は、132,133のD−フリップフ
ロップの一例を示す。すなわち、図13(a)に示すシ
ンボルの回路図は図13(b)で、521,522,5
23,524,525はインバータ、526,529,
531,532はPチャネルMOSFET、527,5
28,530,533はNチャネルMOSFET、C,
Dは入力節点、Qは出力節点である。
【0005】図11は、図9に示した従来例の半導体記
憶装置の各部の信号波形図である。Ext.Clock
は外部から印加されるシステムクロック(以下外部クロ
ックと記する)、Commandは外部から印加される
コマンド、C1,C2,C3,…,C14はクロックサ
イクル、A0、B0は外部から印加されるカラムアドレ
ス、A1,A2,A3,B1,B2,B3は内部で生成
されるカラムアドレス、ROWは外部から印加されるロ
ウアドレスである。
【0006】以下、図11の信号波形図を使って図9の
従来例のブロック図を説明する。
【0007】以下の説明では、いわゆるシンクロナスダ
イナミックRAM(以下SDRAMと略記する)、すな
わち外部シスムクロックに同期したダイナミックRA
M(以下DRAMと略記する)を想定するが、SDRA
Mに限定されず、外部クロックに同期した半導体記憶装
置に適用されうることは言うまでもない。
【0008】SDRAMでは、外部クロックの立ち上り
エッジで各ピンに印加されたアドレスやコマンドをラッ
チし、さらに外部クロックに同期して内部動作する。図
11のクロックサイクルC1の外部クロックExt.C
lockのクロックエッジで、Activeコマンドが
与えられているが、これは汎用DRAMでロウアドレス
ストローブ(以下RASと略記する)をハイレベル(以
下Hと略記する)からローレベル(以下Lと略記する)
にすることに相当する。すなわち、Activeコマン
ドにより、アドレスピンに印加されたアドレスROWに
対応するワード線が選択される。逆に、クロックサイク
ルC13のPrechargeコマンドは、汎用DRA
MでRASをLからHにすることに相当し、これにより
メモリセルにータがリストアされ、選択されていたワ
ード線が非選択となり、各部の節点がプリチャージされ
る。
【0009】Readコマンドによりデータ出力動作が
開始される。
【0010】SDRAMでは、システムクロックの周波
数に対し最適な条件で動作させるために、動作モードを
外部からプログラミングする。これは、Mode Re
gister Setコマンドと同時にアドレスピンに
アドレスキーを与えて設定できる。
【0011】動作モードの1つとしてCASレイテンシ
が重要である。CASレイテンシとは、Readコマン
ドから最初のデータが出力してラッチできるまでのクロ
ック数で定義され、1,2,3が標準化されている、図
11は、CASレイテンシが3の場合の動作波形で、ク
ロックサイクルC4でReadコマンドが与えられると
クロックサイクルC6のクロックでデータが出力しはじ
め、クロックサイクルC7で外部のバス上でラッチ可能
となる。このReadコマンドでカラムアドレスをラッ
チすることになるため、Readコマンドからデータ出
力までの時間の内部動作は、汎用DRAMにおけるアド
レスアクセスのパスに相当する。
【0012】現在のDRAMで比較的速いものとして、
RASアクセス時間が60nsのものを例とすると、こ
の汎用DRAMのアドレスアクセス時間は30nsであ
る。ここで、100MHzすなわち1周期の10nsの
動作ではCASレイテンシを3、66MHzすなわち1
周期15nsではCASレイテンシを2,33MHzす
なわち1周期30nsではCASレイテンシを1とする
と、それぞ最初のデータ出力までの時間が最短の30n
sで動作させることができる。
【0013】連続する読出しや書込みはバーストと呼ば
れるが、その長さ、すなわちバースト長もモード設定で
きる。本明細書は従来例、実施例ともにバースト長が4
の場合の回路を示して説明しているが、バースト長が2
や8の場合も同様に考えることができる。
【0014】さらに、バーストのとき外部から連続して
アドレスを入力する必要はなく、最初のカラムアドレス
をスタートアドレスとして内部カウンタで内部アドレス
を生成するが、その内部アドレスの順番も2種類のうち
から選択できる。
【0015】1つはシーケンシャルタイプといわれるも
ので、バースト長分の下位のビットの間で、順に数が1
つづつ増えていく順番のものである。たとえば、バース
ト長が4の場合、下位2ビットについてのスタートアド
レスを0,1,2,3とするとそれぞれ、0→1→2→
3、1→2→3→0,2→3→0→1,3→0→1→2
のように内部アドレスが進む。ここで、「下位2ビット
について」の意味は、上位のビットは変わらないという
ことである。すなわち、スタートアドレスがたとえば1
A2(h)の場合は、1A2(h)→1A3(h)→1
A0(h)→1A1(h)になる。
【0016】もう1つはインターリーブタイプといわれ
ているもので、たとえばバースト長が4の場合、下位2
ビットについてのスタートアドレスを0,1,2,3と
するとそれぞれ、0→1→2→3,1→0→3→2,2
→3→0→1,3→2→1→0と内部アドレスが進むも
のである。
【0017】バースト長だけ読出しまたは書込みが行わ
れれば、あとは内部でその読出し、書込み動作を終了す
る。
【0018】次に、実際の内部動作を、特にCASレイ
テンシが3、バースト長が4の場合を例にとって説明す
る。
【0019】通常、外部クロックExt.Clock毎
に外部信号をラッチするための制御信号151,すなわ
ち内部クロックを発生する。
【0020】クロックサイクルC1において内部クロッ
ク151によってActiveコマンドがラッチされる
と、それに従って、アドレス入力バッファ102におい
て同じクロックですでにラッチされている外部アドレス
Aj、すなわち内部アドレスjは、ロウアドレスプリ
デコーダ103によりデコードされてから、制御信号1
52によりロウアドレスラッチ回路104でラッチされ
る。さらにロウアドレスデコーダ105でワード線16
2が選択され、メモリセル106に蓄えられていたデー
タがディジット線163に伝達され、センスアンプ10
7によりディジット線対163,164の差電位が増幅
される。
【0021】クロックサイクルC4でReadコマンド
がラッチされるとそれに従って内部アドレスIjはカラ
ムアドレスバッファ148,197にラッチされる。バ
ースト長が4の場合は、カラムアドレスの下位2ビット
のみ、すなわちY0,Y1のみ異なる4つのアドレスが
同時に選択される。選択されたアドレスはカラムデコー
ダ114でデコードされ、カラムスイッチ16をHに
し、センスアンプ107で増幅されているデータをリー
ドバス167,168に読出す。これはデータアンプ1
29で増幅され、スイッチ回路13を介してリードラ
イトバス175/176に出力される。リードライトバ
スはメモリセルアレイ部とデータ入出力部を接続するた
めのものである。Y0,Y1の異なるアドレについて
も、同様にメモリセルデータはリードライトバス117
/178,179/180,181/182に読出され
る。
【0022】バースト動作を実現するためにリードライ
トバスに読出された4データをセレクタ193,194
によって順に選択し、制御信号165によるD−フリッ
フロップ132,133のラッチを介してデータ出力バ
ッファ134に伝達し、制御信号157で外部出力され
る。図9では、メモリセルブロック108,109,1
10,111はそれぞれ下位2ビットのアドレス0,
1,2,3が割り当てられているものとする。また、外
部アドレスA0,B0の下位2ビットはそれぞれ0,2
とする。図11に示すように、クロックサイクルC5に
おいて、外部アドレスA0のデータはリードライトバス
175/176に読出されると同時に、続くアドレスA
1,A2,A3のデータもリードライトバス177/1
78,179/180,181/182にそれぞれ読出
され、セレクタ193,194で順に選択される。次に
外部アドレスB0の下位ビットは2のため、そのデータ
はリードライトバス179/180に読出され、それと
同時に、続くアドレスB1,B2,B3のデータはリー
ドライトバス181/182,175/176,177
/178にそれぞれ読出され、セレクタ193,194
で順に選択される。
【0023】また、ライト動作についても、データラッ
チ回路136でラッチされたデータは、ライトバッファ
137によりセレクタ193,196で選択されたリー
ドライトバスに伝達され、リード動作と逆にスイッチ回
路131を介し、ライトアンプ130でライトバス16
9,170を増幅し、センスアンプ107へ書込む。
【0024】図10は、図9の149で示されている従
来例の制御信号発生回路である。251,252はリー
ドまたはライトのコマンドが入力されたサイクルでHレ
ベルとなる信号、253,254,255,256はバ
ースト長がそれぞれ1,2,4,8のときにHレベルに
なるモード信号、351,352,353はCASレイ
テンシがそれぞれ1,2,3のときにHレベルになるモ
ード信号である。
【0025】リード動作の期間中は、次にライトコマン
ドが入力されるま節点770がHレベルとなるため、
データラッチ回路132,133の制御信号155は内
部クロック信号151毎に動作する。
【0026】リードコマンドが入力されると、制御信号
251がHレベルとなるため、節点763はHレベルに
なる。D−フリップフロップ719,721を介して、
2クロック後に節点768がHレベルとなり、CASレ
イテンシが3でモード信号353がHレベルになってい
るので、節点769がHレベルとなり、データ出力制御
信号157がHとなる。
【0027】他方、リードコマンドが入力され、制御信
号251がHレベルになると、節点751がLレベルに
なるため、D−フリップフロップ706,707で構成
されるカウンタがリセットされ、節点752,753が
ともにLレベルとなる。次のC5サイクルでは、制御信
号151がトグル動作し、制御信号251がLレベルと
なり節点751がHレベルとなるため、節点752,7
53はそれぞれH,Lとなる。これ以後はクロック毎に
カウントアップし、C8サイクルで節点752,753
はともにLレベルになり、節点762はHレベルにな
る。C4サイクルと異なり、節点251はLレベルのた
め、R/S−フリップフロップは反転し、節点763は
Lレベルとなる。D−フリップフロップ719,721
を介して2クロック後のC10サイクルでデータ出力制
御信号157はLとなる。
【0028】内部クロック151は、コマンドやアドレ
スをラッチする制御信号であるため、プリチャージコマ
ンドが入ったあとのスタンバイ状態でも動作させる必要
がある。
【0029】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体記憶
装置では、外部クロックに同期して内部クロックを常に
発生させる必要があり、その内部クロックによりデータ
ラッチ回路やライト制御回路の制御信号が動作するた
め、その分の電流消費量が増えるという欠点があった。
そのうえ、読出し、または書込みのコマンドを入力する
時点で連続動作が終了し次第プリチャージする必要があ
ることがわかっていても、連続動作が終了してからプリ
チャージコマンドを入力しなければならないため、シス
テムとしてそのための電流消費量が増えるという欠点が
あった。
【0030】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、外部入力されたクロック信号に同期して発生する制
御信号が、内部発生するフラグ信号と前記クロック信号
の論理積で、前記フラグ信号は、読出し、または書込み
の外部命令が入力されたクロック信号でイネーブルとな
り、あらかじめプロミングされた連続動作数後のクロッ
ク信号の1個前のクロック信号でイネーブルとなる終了
検知信号によりディセーブルとなる第1の信号、または
前記クロック信号で制御され前記第1の信号を入力とす
るシフトレジスタの出力信号である第2の信号、または
前記第1の信号と前記第2の信号の論理和であり、前記
フラグ信号と前記終了検知信号の論理積で半導体記憶装
置をスタンバイ状態にする信号を発生する手段を有し、
外部入力されたカラムアドレスにしたがって選択され、
センスアンプとデータ線を電気的に接続するカラムスイ
ッチをラッチする制御信号は、あらかじめプログラミン
グされた連続動作数に1を加えた回数だけトグル動作す
ることを特徴とする。
【0031】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の半導体記憶装置である。
なお、以下、前述した図9の従来の半導体記憶装置と同
一の部分には同一の符号を付して説明する。112,1
13はカラムアドレスバッファ、115はカラムセレク
タラッチ回路、116はNチャネルMOSFET、11
7,118,138,139,140,141はインバ
ータ、191はフラグ信号・終了検知信号発生回路、1
92は内部クロック信号発生回路、198は制御信号発
生回路、119は自動プリチャージ制御信号発生回路、
154はカラムスイッチラッチ信号、160は自動プリ
チャージ制御信号、158はフラグ信号、159はバー
終了検知信号、183,184,185は内部クロ
ックである。
【0032】図2は図1の191に示したフラグ信号・
終了検知信号発生回路の回路図、図3は図1の192に
示した内部クロック信号発生回路の回路図、図4は、図
1の198に示した制御信号発生回路の回路図、そして
図5は、図1の199に示した自動プリチャージ制御信
号発生回路の回路図である。
【0033】図12(b)は図12の(a)、すなわ
ち、図5の603に示したD−ラッチ素子の回路図、図
14(b)は図14の(a)、すなわち図3の312,
313に示したトランスファースイッチの回路図、図1
5(b)は図15(a)、すなわち図3の309,31
0に示したディレイ素子の回路図である。
【0034】以上、図1,2,3,4,5において同一
の部分には同一の符号を付して説明する。
【0035】図6,7,8は、CASレイテンシがそれ
ぞれ3,2,1の場合における、図1に示した実施例の
各部における信号波形図である。
【0036】以下、図6,7,8の信号波形図を使っ
て、図1,2,3,4,5の半導体記憶装置を説明す
る。
【0037】本発明の半導体記憶装置は、いわゆるパイ
プライン構造をとっており、カラムスイッチ166にお
けるラッチ回路115,およびデータ出力バッファ13
4の直前におけるラッチ回路132,133により3段
階に分割される。
【0038】図6のクロックサイクルC1におけるAc
tiveコマンドによる内部動作は、従来例の場合と変
わらない。クロックサイクルC4でReadコマンドが
ラッチされると、それに従って内部アドレスIjはカラ
ムアドレスバッファ112,113にラッチされる。選
択されたアドレスA0はカラムデコーダ114でデコー
ドされ、カラムスイッチラッチ回路115の入力節点1
65をLレベルにする。
【0039】次に、クロックサイクルC5において、制
御信号154のワンショットパルスを発生し、アドレス
A0はトランスファーゲート116を伝達して、カラム
スイッチ166を選択する。そして、センスアンプ10
7で増幅されているデータをリードバス167,168
に読出し、さらにデータアンプ129で増幅される。こ
こで、カラムアドレスY2,Y3が共にHレベルの場
合、節点161がHレベルとなりスイッチ回路131が
選択されこのデータがリードライトバス171,172
に出力される。スイッチ回路131は、いわばパイプラ
インの2段目で、カラムアドレスY2,Y3はパイプラ
インの1段目で与えられるため、制御信号154により
1クロックサイクルだけカラムアドレスY2,Y3すな
わち節点161がスイッチ回路131選択するのを遅ら
せている。また、このとき、スイッチ回路145,14
6,147はカラムアドレスY2,Y3により非選択に
なるため、リードライトバス171,172に複数デー
タが同時に出力されることはない。
【0040】このクロックサイクルC5において、カラ
ムアドレスバッファ112はバーストの2番目のアドレ
スA1を内部発生し、カラムデコーダ114でデコード
され、カラムスイッチラッチ回路の入力節点に至る。
【0041】次にクロックサイクルC6において、制御
信号155のワンショットパルスを発生し、リードライ
トバス171,172のアドレスA0のデータはそれぞ
れ、D−フリップフロップ132,133により節点1
73,174、データ出力バッファ134に伝達し、外
部出力される。
【0042】このクロックサイクルC6において、デコ
ードされていたアドレスA1は、カラムスイッチラッチ
回路115に伝達、ラッチされ、カラムスイッチを選択
し、アドレスA0の場合と同様にして、リードライトバ
ス171,172にデータが伝わる。また、カラムアド
レスバッファ112はバーストの3番目のアドレスA2
を内部発生し、カラムデコーダ114でデコードされ、
カラムスイッチラッチ回路の入力節点に至る。
【0043】また、書込み動作についても、スイッチ回
路131,145,146,147でアドレス選択を行
うことで、リードライトバスが1組で実現できる。
【0044】以下、この方式を実現するための制御信号
発生回路について説明する。
【0045】まず、CASレイテンシが3の場合、図6
に示すクロックサイクルC4でリードコマンドが入力さ
れると、そのサイクルだけ制御信号251がHレベルと
なるため、図2に示すフリップフロップ回路218がセ
ットされ、フラグ信号158がHレベルとなる。このと
き、節点259,260はともにLレベルとなるため、
バースト長が4の場合、モード信号255がHレベルで
節点265,266がLレベルなので、終了検知信号1
59はLレベルである。外部クロックExt.Cloc
kに同期して、発生する内部クロック151にしたが
い、D−フリップフロップ207,208で構成される
カウンタが動作する。クロックサイクルC7で節点25
9,260がHレベルとなるため、このとき終了検知信
号159はHレベルとなる。
【0046】また、クロックサイクルC8でリードコマ
ンドが入力されており、同様に動作する。
【0047】図3の内部クロック発生回路に示すよう
に、CASレイテンシが3の場合はモード信号353が
Hレベルになるので、内部クロック183,184は内
部クロック151とほぼ同じタイミング、すなわちゲー
ト304,309,306,310の分のみの遅れで発
生する。また内部クロック185の立下りは内部クロッ
ク151の立上りの直後、立上りは内部クロック184
の立下りの後であり、図6に示すような波形になる。し
たがって、終了検知信号159がHレベルとなったあ
と、内部クロック185がHレベルになってから、フリ
ップフロップ回路18がリセットされ、フラグ信号15
8はLレベルとなる。
【0048】図4において、クロックサイクルC4でフ
ラグ信号158がHレベルになるため、そのサイクルで
クロック信号185がHレベルになるエッジでD−フリ
ップフロップ412がHレベルを節点455に伝達す
る。CASレイテンシが3であるため、モード信号35
1,352はともにLレベル、すなわち節点457はL
レベルであるため、次のクロックサイクルC5のクロッ
ク信号151によりカラムスイッチラッチ信号154は
トグル動作を行う。
【0049】さて、クロックサイクルC11で、クロッ
ク信号185の立上りエッジでフラグ信号158がLレ
ベルになるが、次のクロック信号185の立上りエッジ
まで節点453がHレベルである。すなわち、クロック
サイクルC12のクロック信号185の立上りエッジで
節点453,186がLレベルになる。
【0050】次のクロックサイクルC13でカラムスイ
ッチラッチ信号154のパルスが発生し、クロック信号
151がLレベルになり、その後クロック信号185が
Hレベルになると、節点455がLレベルになり、それ
以後クロック信号151が発生してもカラムスイッチラ
ッチ信号154は発生しない。
【0051】なお、図6に示すように、読出されるデー
タは8個なのに対し、カラムスイッチラッチ信号154
は9回発生する。
【0052】最後のクロックサイクルC13におけるパ
ルスは、カラムデコーダイネーブル信号186がLレベ
ルになったあとに発生するため、全カラムスイッチをL
レベルにすることになる。カラムスイッチがHレベルだ
と、高速動作のためにプリチャージされているリードバ
ス167,168からカラムスイッチを介して接地線に
貫通電流が流れる。そのため本実施例のように連続動作
終了後に全カラムスイッチをLレベルにすることで、消
費電力を削減することができる。
【0053】次に、データ出力制御信号157,および
データラッチ回路の制御信号155については、CAS
レイテンシが3の場合、2個のD−フリップフロップ4
10,413により、フラグ信号158が2クロック分
シフトするため、図6に示すような波形となる。
【0054】ライト制御信号156についても同様に、
CASレイテンシが3の場合、1個のD−フリップフロ
ップ411により、フラグ信号158が1クロック分シ
フトするため、ライトのコマンドの入った次のクロック
からパルス信号が発生する。
【0055】次に自動プリチャージ制御信号160につ
いて述べる。図6に示すクロックサイクルC8におい
て、自動プリチャージリードコマンドが入力される
と、フラグ信号651がHレベルとなる。自動プリチャ
ージのフラグ信号651とパイプライン制御系のイネー
ブル信号158の論理積652は、D−ラッチ603に
より、クロック信号185がLレベルの期間中に節点6
54に伝達されるため、節点654はクロックサイクル
C8でHレベルになる。クロックサイクルC11で内部
クロック185がHレベルになるにしたがい、バースト
終了検知信号159がHレベルとなるため、節点654
との論理積655はHレベルになる。ここで、CASレ
イテンシ3を示すモード信号353がHで、CASレイ
テンシ1,2を示すモード信号351,352がLであ
るため、クロックサイクルC12で、内部クロック15
1がHになり、185がLになると、D−フリップフロ
ップ610により節点658がHレベルとなる。さらに
2個のD−フリップフロップ611,612により2ク
ロックシフトし、クロックサイクルC14の内部クロッ
ク151の立上りにより自動プリチャージスタート信号
160がHになる。
【0056】以上のように、CASレイテンシが3の場
合、制御信号発生回路が本方式に実現するように動作す
ることを示すことができた。
【0057】次に、CASレイテンシが2の場合は、C
ASレイテンシが3の場合のパイプラインの1段目と2
段目が同一サイクル内で動く。すなわち、図7でクロッ
クサイクルC3でリードコマンドが与えられると、最初
のアドレスA0のデータは、クロックサイクルC3で増
幅され、リードライトバス167−168で読み出さ
れ、次のクロックC4で外部出力される。このとき、カ
ラムスイッチはラッチする必要がないため、カラムスイ
ッチラッチ信号154はHレベルに固定される。さら
に、制御信号155,157は1クロックサイクル遅れ
で動作する。
【0058】CASレイテンシが2の場合、モード信号
352のみHレベル、モード信号351,353はLレ
ベルになるため、図4に示すように、節点457がHレ
ベルになるのでカラムスイッチラッチ信号154はHレ
ベルに固定される。さらに節点463がLレベルに固定
され、節点462は節点459と同じレベルになるた
め、イネーブル信号158は、1クロックサイクルで節
点464に伝達されることになり、制御信号155,1
57は1クロックサイクル遅れで動作する。なお、クロ
ック信号185の立上りは、クロック信号151の立下
りからディレイ素子308のディレイ後になる。
【0059】最後にCASレイテンシが1の場合は、C
ASレイテンシが3の場合のパイプラインの1段目、2
段目、3段目のすべてが同一サイクル内で動く。すなわ
ち、図8でクロックサイクルC2でリードコマンドが与
えられると、最初のアドレスA0のデータはクロックサ
イクルC3で増幅され、リードライトバス167/16
8まで読出され、さらに外部出力される。このとき、C
ASレイテンシが2の場合と同様、カラムスイッチラッ
チ信号154はHレベルに固定される。しかし、制御信
号155,157は同じサイクル内で遅れて動作する。
すなわち、クロック信号183は、ディレイ素子307
のディレイ時間後に動作し、またイネーブル信号158
は、モード信号351がHレベルであるため1クロック
サイクルも遅れることなく伝達される。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外部入力
されたクロック信号に同期して発生する制御信号が、内
部発生するフラグ信号と前記クロック信号の論理積で、
前記フラグ信号は、読出し、または書込みの外部命令が
入力されたクロック信号でイネーブルとなり、あらかじ
めプログラミングされた連続動作数後のクロック信号の
1個前のクロック信号でイネーブルとなる終了検知信号
によりディセーブルとなる第1の信号、または前記クロ
ック信号で制御され前記第1の信号を入力とするシフト
レジスタの出力信号である第2の信号、または前記第1
の信号と前記第2の信号の論理和であり、前記フラグ信
号と前記終了検知信号の論理積で半導体記憶装置をスタ
ンバイ状態にする信号を発生する手段を有し、外部入力
されたカラムアドレスにしたがって選択され、センスア
ンプとデータ線を電気的に接続するカラムスイッチをラ
ッチする制御信号は、あらかじめプログラミングされた
連続動作数に1を加えた回数だけトグル動作するため、
不要なリード、ライト動作をしなくなった分だけ電流消
費量が減少し、さらにプリチャージコマンドを入力する
必要がなくなり、その分のシステムとしての電流消費量
が減少するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のブロック図。
【図2】図1に示したフラグ信号・終了検知信号発生回
路の回路図。
【図3】図1に示した内部クロック信号発生回路の回路
図。
【図4】図1に示した制御信号発生回路の回路図。
【図5】図1に示した自動プリチャージ制御信号発生回
路の回路図。
【図6】図1に示した実施例の各部における信号波形図
(CASレイテンシが3の場合)。
【図7】図1に示した実施例の各部における信号波形図
(CASレイテンシが2の場合)。
【図8】図1に示した実施例の各部における信号波形図
(CASレイテンシが1の場合)。
【図9】従来例のブロック図。
【図10】図9に示した制御信号発生回路の回路図。
【図11】図9に示した従来例の各部における信号波形
図。
【図12】D−ラッチの回路図。
【図13】D−フリップフロップの回路図。
【図14】トランスファースイッチの回路図。
【図15】ディレイ素子の回路図。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 27/108 H01L 27/10 681F

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれ対応する制御信号に同期して動
    作する複数のステージに分割されたパイプライン構造を
    有し、外部より供給されるコマンド信号に応じて読出し
    動作及び書込み動作を行う半導体記憶装置において、前
    記各ステージへ供給する前記各制御信号を生成する手段
    を有し、前記手段は、少なくとも前記コマンド信号がロ
    ウアドレスの供給を示してから(Activeコマン
    )カラムアドレスの供給を示すまで(Readコマン
    )の期間は前記各ステージに対応する前記各制御信号
    の発生を停止し、前記コマンド信号がカラムアドレスの
    供給を示した後前記各ステージに対応する前記各制御信
    号の供給を開始し、前記手段は、前記各ステージに対応
    する前記各制御信号の供給を開始した後、バーストモー
    ド信号(253〜256)により示される連続読出し数
    又は連続書込み数に基づくパルス数だけ前記各制御信号
    を発生したことに応答して前記各ステージに対応する前
    記各制御信号の供給を停止し、前記複数のステージに
    は、前記カラムアドレスに基づきカラムスイッチを活性
    化させるステージが少なくとも含まれ、前記手段は、前
    記カラムスイッチを活性化させるステージに対応する制
    御信号(154)の供給を開始した後、前記バーストモ
    ード信号により示される連続読出し数又は連続書込み数
    に1を加えたパルス数だけ当該制御信号を発生したこと
    に応答して当該制御信号の供給を停止することを特徴と
    する半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 それぞれ対応する制御信号に同期して動
    作する複数のステージに分割されたパイプライン構造を
    有し、外部より供給されるコマンド信号に応じて読出し
    動作及び書込み動作を行う半導体記憶装置において、前
    記各ステージへ供給する前記各制御信号を生成する手段
    を有し、前記手段は、少なくとも前記コマンド信号がロ
    ウアドレスの供給を示してから(Activeコマン
    )カラムアドレスの供給を示すまで(Readコマン
    )の期間は前記各ステージに対応する前記各制御信号
    の発生を停止し、前記コマンド信号がカラムアドレスの
    供給を示した後前記各ステージに対応する前記各制御信
    号の供給を開始し、前記手段は、前記各ステージに対応
    する前記各制御信号の供給を開始した後、バーストモー
    ド信号(253〜256)により示される連続読出し数
    又は連続書込み数に基づくパルス数だけ前記各制御信号
    を発生したことに応答して前記各ステージに対応する前
    記各制御信号の供給を停止し、前記コマンド信号がロウ
    アドレスの供給を示すとともに自動プリチャージを示し
    た後(Read with Auto Preコマン
    )、内部クロック(151)が前記CASレイテンシ
    モード信号(351〜353)により示されるCASレ
    イテンシ数と前記バーストモード信号により示される連
    続読出し数又は連続書込み数とを加算した数だけ発生し
    たことに応答して自動的にプリチャージを行う手段をさ
    らに備えることを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記コマンド信号がロウアドレスの供給
    を示すとともに自動プリチャージを示した後(Read
    with Auto Preコマンド)、内部クロッ
    ク(151)が前記CASレイテンシモード信号(35
    1〜353)により示されるCASレイテンシ数と前記
    バーストモード信号により示される連続読出し数又は連
    続書込み数とを加算した数だけ発生したことに応答して
    自動的にプリチャージを行う手段をさらに備えることを
    特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 それぞれ対応する制御信号に同期して動
    作する複数のステージに分割されたパイプライン構造を
    有し、外部より供給されるコマンド信号に応じて読出し
    動作及び書込み動作を行う半導体記憶装置において、前
    記コマンドがカラムアドレスの供給を示したこと(Re
    adコマンド)に応答してアドレス信号をラッチすると
    ともに第1の内部クロック(153)に応答してこれを
    内部で順次変化させる内部発生手段(112)と、前記
    内部発生手段より出力されるアドレス信号をデコードす
    るデコーダ(114)と、前記デコーダより出力される
    デコード出力信号(165)を第2の内部クロック(1
    54)に応答して保持するラッチ回路(115)と、前
    記ラッチ回路に保持された情報に基づく所定のメモリセ
    ルに順次アクセスするアクセス手段(120)とを備え
    る半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記アクセス手段とデータ端子との間に
    設けられ、前記アクセス手段によりアクセスされたメモ
    リセルのデータを第3の内部クロック(155)に応答
    して保持するデータラッチ回路(132,133)をさ
    らに備え、前記第3の内部クロックは、前記バーストモ
    ード信号により示される連続読出 し数又は連続書込み数
    と同数だけ発生することを特徴とする請求項4記載の半
    導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 それぞれ対応する制御信号に同期して動
    作する複数のステージに分割されたパイプライン構造を
    有し、外部より供給されるコマンド信号に応じて読出し
    動作及び書込み動作を行う半導体記憶装置において、外
    部より供給されたアドレス信号のうち、第1の部分(I
    0,I1)を受け第1の内部クロック(153)に応答
    してこれを内部で順次変化させる第1のアドレスバッフ
    ァ(112)と、前記アドレス信号のうち第2の部分
    (I2,I3)及び第3の部分(I4〜)を受ける第2
    のアドレスバッファ(113)と、前記第1のアドレス
    バッファからの出力信号及び前記第2のアドレスバッフ
    ァからの出力信号のうち前記第3の部分に対応する信号
    を受けこれをデコードするデコーダ(114)と、前記
    デコーダより出力されるデコード出力信号(165)を
    第2の内部クロック(154)に応答して保持するラッ
    チ回路(115)と、前記ラッチ回路に保持された情報
    に基づいて複数のメモリセルにアクセスするアクセス手
    段(120)と、前記第2のアドレスバッファからの出
    力信号のうち前記第2の部分に対応する信号に基づき、
    前記アクセス手段によりアクセスされた複数のメモリセ
    ルのうちの一部を選択するスイッチ回路(131,14
    5〜147)とを備える半導体記憶装置。
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