JP2628359B2 - ヒューズ状態検出回路 - Google Patents
ヒューズ状態検出回路Info
- Publication number
- JP2628359B2 JP2628359B2 JP63285578A JP28557888A JP2628359B2 JP 2628359 B2 JP2628359 B2 JP 2628359B2 JP 63285578 A JP63285578 A JP 63285578A JP 28557888 A JP28557888 A JP 28557888A JP 2628359 B2 JP2628359 B2 JP 2628359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- fuse
- region
- fuses
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
- G11C17/14—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
- G11C17/18—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/74—Testing of fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H3/00—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection
- H02H3/02—Details
- H02H3/04—Details with warning or supervision in addition to disconnection, e.g. for indicating that protective apparatus has functioned
- H02H3/046—Signalling the blowing of a fuse
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プログラム可能なヒユーズ回路に関し、更
に詳細には、ヒユーズの状態を検出するヒユーズ状態検
出回路に関する。
に詳細には、ヒユーズの状態を検出するヒユーズ状態検
出回路に関する。
大面積集積回路デバイスの製造において、欠陥が生じ
ることは一般的なことである。回路の歩留りを増すた
め、通常、欠陥回路素子と取り替えるための冗長回路素
子が含まれている。たとえば、メモリ・デバイスでは、
さらに別の行または列がチツプに付加されており、回路
のテスト中、ヒユーズは、欠陥メモリ・セルを非欠陥冗
長素子に取り替えるよう、条件付けられている。
ることは一般的なことである。回路の歩留りを増すた
め、通常、欠陥回路素子と取り替えるための冗長回路素
子が含まれている。たとえば、メモリ・デバイスでは、
さらに別の行または列がチツプに付加されており、回路
のテスト中、ヒユーズは、欠陥メモリ・セルを非欠陥冗
長素子に取り替えるよう、条件付けられている。
また、ヒユーズ状態検出回路は、論理機能回路の入力
としても用いられている。プログラムされたヒユーズの
状態に基いて、論理回路は、選択された論理機能を実施
する。
としても用いられている。プログラムされたヒユーズの
状態に基いて、論理回路は、選択された論理機能を実施
する。
通常の集積回路のヒユーズは、レーザ溶断形,レーザ
・アニール形、または電気溶断形のいずれかである。し
かし、使用されるヒユーズの形式に関係なく、プログラ
ムされるべき回路は、所期の機能を行なうため、ヒユー
ズの状態を検出できなければならない。最も一般的なヒ
ユーズ検出回路は、内部でフローテイング状態になるノ
ードをなくすため、プル・アツプまたはプル・ダウン回
路を含んでいる。しかし、これら回路は、複雑になりが
ちで、しかもさらに別の処理段を必要とすることがあ
る。またこれら一般的は回路のいくつかは、ヒユーズの
状態にしたがつて定常電流が流れるので、電力消費を少
なくしようとする要求には見合わない。
・アニール形、または電気溶断形のいずれかである。し
かし、使用されるヒユーズの形式に関係なく、プログラ
ムされるべき回路は、所期の機能を行なうため、ヒユー
ズの状態を検出できなければならない。最も一般的なヒ
ユーズ検出回路は、内部でフローテイング状態になるノ
ードをなくすため、プル・アツプまたはプル・ダウン回
路を含んでいる。しかし、これら回路は、複雑になりが
ちで、しかもさらに別の処理段を必要とすることがあ
る。またこれら一般的は回路のいくつかは、ヒユーズの
状態にしたがつて定常電流が流れるので、電力消費を少
なくしようとする要求には見合わない。
本発明、再構成可能な集積回路において使用されるヒ
ユーズ状態検出回路の提供を目的とする。
ユーズ状態検出回路の提供を目的とする。
好ましい実施例では、ヒユーズ構造は、回路内に内蔵
されて、フリツプ・フロツプを形成し、かつCMOS技術を
用いているので、電力消費は低い。ヒユーズの状態は、
回路がパワー・アツプされる時に検出され、クロツキン
グ・パルスは必要ない。回路は、機能的に安定してお
り、使用されるヒユーズ技術は左右されない。また、回
路は、地球的規模または局地的規模の電離性放射線の影
響に対して本質的に不感性である。
されて、フリツプ・フロツプを形成し、かつCMOS技術を
用いているので、電力消費は低い。ヒユーズの状態は、
回路がパワー・アツプされる時に検出され、クロツキン
グ・パルスは必要ない。回路は、機能的に安定してお
り、使用されるヒユーズ技術は左右されない。また、回
路は、地球的規模または局地的規模の電離性放射線の影
響に対して本質的に不感性である。
以下、添付の図面に基いて、本発明の実施例に関し説
明する。
明する。
第1図は、本発明によるプログラム可能なヒユーズ回
路の概要図である。正の電圧電源端子VDDは、ヒユーズ
1の一端子と、pチヤネル・トランジスタQPのソースS
と、キヤパシタCCとして示されているイニシヤライジン
グ素子の一端子とに接続している。ヒユーズ1の他の端
子、すなわちノードAは、トランジスタQNのドレインD
と、QPのゲートに接続している。QPのドレインD、すな
わちノードBは、QNのゲートと、イニシヤライジング素
子(CC)の他端子とに接続しており、これはVOUTでもあ
る。QNのソースSは、アースVSSに接続している。ヒユ
ーズ2は、QNのゲートとアースの間に並列に接続してい
る。
路の概要図である。正の電圧電源端子VDDは、ヒユーズ
1の一端子と、pチヤネル・トランジスタQPのソースS
と、キヤパシタCCとして示されているイニシヤライジン
グ素子の一端子とに接続している。ヒユーズ1の他の端
子、すなわちノードAは、トランジスタQNのドレインD
と、QPのゲートに接続している。QPのドレインD、すな
わちノードBは、QNのゲートと、イニシヤライジング素
子(CC)の他端子とに接続しており、これはVOUTでもあ
る。QNのソースSは、アースVSSに接続している。ヒユ
ーズ2は、QNのゲートとアースの間に並列に接続してい
る。
イニシヤライジング素子の目的は、パワー・アツプ時
にこれらトランジスタをターン・オンすることである。
QNのゲートと電源との間に、またはパワー・アツプ時に
おいてはQPのゲートとアースの間に電流路を形成するこ
とにより、トランジスタは、そのターン・オン閾値電圧
に到達する。トランジスタが、一旦ターン・オンする
と、回路は、後述するような正のフイードバック・ルー
プのため、ヒユーズ状態に依存する安定状態になる。イ
ニシヤライジング素子は、キヤパシタ、または回路のパ
ワー・アツプ時に電流路を供給するトランジスタのよう
な他のデバイスであつてもよい。第2図に示すように、
イニシヤライジング素子は、第1図に示すようなQPと並
列ではなく、QNと並列に配置してもよい。また、第3図
に示すように、2つのイニシヤライジング素子を用いて
もよい。図示されている3つの回路は、ほとんど同じで
ある。
にこれらトランジスタをターン・オンすることである。
QNのゲートと電源との間に、またはパワー・アツプ時に
おいてはQPのゲートとアースの間に電流路を形成するこ
とにより、トランジスタは、そのターン・オン閾値電圧
に到達する。トランジスタが、一旦ターン・オンする
と、回路は、後述するような正のフイードバック・ルー
プのため、ヒユーズ状態に依存する安定状態になる。イ
ニシヤライジング素子は、キヤパシタ、または回路のパ
ワー・アツプ時に電流路を供給するトランジスタのよう
な他のデバイスであつてもよい。第2図に示すように、
イニシヤライジング素子は、第1図に示すようなQPと並
列ではなく、QNと並列に配置してもよい。また、第3図
に示すように、2つのイニシヤライジング素子を用いて
もよい。図示されている3つの回路は、ほとんど同じで
ある。
ヒユーズ状態の検出が適切に行なわれるには、(後述
するように)イニシヤライジング素子が正しく機能して
いることが必要である。したがつて、イニシヤライジン
グ素子として、様々な環境でも最も安定しているタイプ
のキヤパシタCCを使用することが強く提案されている。
薄膜キヤパシタは、次の2つの理由から接合キヤパシタ
よりも高い安定性を示している。
するように)イニシヤライジング素子が正しく機能して
いることが必要である。したがつて、イニシヤライジン
グ素子として、様々な環境でも最も安定しているタイプ
のキヤパシタCCを使用することが強く提案されている。
薄膜キヤパシタは、次の2つの理由から接合キヤパシタ
よりも高い安定性を示している。
第1に、(たとえば、放射線または熱により)たとえ
ば、シリコンにホール−電子対を生じるような環境で
は、接合キヤパシタのp−n接合部に生じた電流は、正
味キヤパシタンスを減少するどころか、失わせてしまう
ことさえある。しかし、薄膜キヤパシタに関しては、薄
膜金属電極が、誘電体層ないし絶縁層によりその下のド
ープされた半導体領域から分離されているので、このよ
うなことはない。第2に、接合キヤパシタは、接合部に
隣接した空間電荷領域すなわち空乏層によりキヤパシタ
ンスを供給している。この空乏層の幅は、印加された電
圧と温度の関数である。これに対して、薄膜キヤパシタ
のキヤパシタンスは、印加された電圧と温度には本質的
に関係していない。
ば、シリコンにホール−電子対を生じるような環境で
は、接合キヤパシタのp−n接合部に生じた電流は、正
味キヤパシタンスを減少するどころか、失わせてしまう
ことさえある。しかし、薄膜キヤパシタに関しては、薄
膜金属電極が、誘電体層ないし絶縁層によりその下のド
ープされた半導体領域から分離されているので、このよ
うなことはない。第2に、接合キヤパシタは、接合部に
隣接した空間電荷領域すなわち空乏層によりキヤパシタ
ンスを供給している。この空乏層の幅は、印加された電
圧と温度の関数である。これに対して、薄膜キヤパシタ
のキヤパシタンスは、印加された電圧と温度には本質的
に関係していない。
また、薄膜キヤパシタは、選択された値のキヤパシタ
ンスを得るのにトリミングされることもある。
ンスを得るのにトリミングされることもある。
本実施例では、QNおよびQPは、CMOS技術において代表
的に使用されているMOSトランジスタである。ヒユーズ
は、レーザにより溶断される導電性ポリシリコン片であ
つてもよい。ヒユーズが溶断されると、ヒユーズは、導
通状態から非導通状態に変化する。実施例の回路の適切
な動作としては、両方のヒユーズが、同じ状態、すなわ
ち両方とも導通状態か、または両方とも非導通状態でな
ければならない。
的に使用されているMOSトランジスタである。ヒユーズ
は、レーザにより溶断される導電性ポリシリコン片であ
つてもよい。ヒユーズが溶断されると、ヒユーズは、導
通状態から非導通状態に変化する。実施例の回路の適切
な動作としては、両方のヒユーズが、同じ状態、すなわ
ち両方とも導通状態か、または両方とも非導通状態でな
ければならない。
通常の動作モードにおいて、端子VDDは、約5ボルト
の正の電源に接続し、端子VSSは、アース電位に接続し
ている。ヒユーズ1と2が導通している場合、ノードA
は、ヒユーズ1を介して電源に接続し、それにより、正
の電圧にチヤージされて、トランジスタQPの導通度を低
下する。トランジスタQPの導通度が低下すると、ノード
Bの電圧は、ヒユーズ2の放電動作により低下し、トラ
ンジスタQNの導通度を低下する。同様に、QNの導通度が
低下すると、ノードAの電圧が増し、QPの導通度をさら
に低下する。この正のフイードバツク・ループにより、
QPおよびQNは完全にターン・オフし、スタテイック電源
電流を寄生接合部の漏れのレベルまで低減し、それぞれ
アース電位および電源電位に等しい電圧をノードBおよ
びノードAに発生する。
の正の電源に接続し、端子VSSは、アース電位に接続し
ている。ヒユーズ1と2が導通している場合、ノードA
は、ヒユーズ1を介して電源に接続し、それにより、正
の電圧にチヤージされて、トランジスタQPの導通度を低
下する。トランジスタQPの導通度が低下すると、ノード
Bの電圧は、ヒユーズ2の放電動作により低下し、トラ
ンジスタQNの導通度を低下する。同様に、QNの導通度が
低下すると、ノードAの電圧が増し、QPの導通度をさら
に低下する。この正のフイードバツク・ループにより、
QPおよびQNは完全にターン・オフし、スタテイック電源
電流を寄生接合部の漏れのレベルまで低減し、それぞれ
アース電位および電源電位に等しい電圧をノードBおよ
びノードAに発生する。
ヒユーズが導通している場合、ヒユーズのコンダクタ
ンスがQPおよびQNのコンダクタンスに比較して大きい
時、回路の安定状態は、ノードAが電源電圧に等しく、
ノードBがアース電位に等しい場合だけである。たとえ
ば、ヒユーズ材質として、スクエア当り100オームのシ
ート抵抗を有するポリシリコンを使用している場合、設
計者は、ヒユーズのコンダクタンスがトランジスタの最
大コンダクタンスよりも大きくなるように、スクエアの
数を変えることによりヒユーズの抵抗を選択することが
できる。ヒユーズの長さが5スクエアの場合、全ヒユー
ズ抵抗は500オームである。トランジスタは、500オーム
よりも約2〜4倍の抵抗を示していなければならない。
代表的なトランジスタは、10未満の幅対長さ比を有して
いる。なお、正確な比は、工程条件により左右され、か
つ特定の製造方法に合うように選択されなければならな
い。
ンスがQPおよびQNのコンダクタンスに比較して大きい
時、回路の安定状態は、ノードAが電源電圧に等しく、
ノードBがアース電位に等しい場合だけである。たとえ
ば、ヒユーズ材質として、スクエア当り100オームのシ
ート抵抗を有するポリシリコンを使用している場合、設
計者は、ヒユーズのコンダクタンスがトランジスタの最
大コンダクタンスよりも大きくなるように、スクエアの
数を変えることによりヒユーズの抵抗を選択することが
できる。ヒユーズの長さが5スクエアの場合、全ヒユー
ズ抵抗は500オームである。トランジスタは、500オーム
よりも約2〜4倍の抵抗を示していなければならない。
代表的なトランジスタは、10未満の幅対長さ比を有して
いる。なお、正確な比は、工程条件により左右され、か
つ特定の製造方法に合うように選択されなければならな
い。
ヒユーズが導通していない逆の場合、回路がパワー・
アツプされ、VDDがゼロから増加する時、ノードBの電
圧は、イニシヤライジング素子の動作(たとえば、キヤ
パシタCCの、電源VDDへの容量結合動作)により増加す
る。QNをオンにするのに十分なノードB電圧を生じるよ
うインシヤライジング素子を構成することにより、ノー
ドAは、放電して、QPをオンにする。それにより、ノー
ドBは、VDDまで上昇し、正のフイードバツク・ループ
を完成する。QPおよびQNは両方ともオンのままで、ドレ
イン電流はゼロにほぼ等しく、ノードAとノードBはア
ース電位および電源電位にそれぞれ等しい。逆に言え
ば、これと同じイニシヤライゼイシヨンは、QPがターン
・オンするようにノードAを放電することにより行なわ
れる。その後、QPは、ノードBをチヤージし、QNをオン
にし、それにより正のフイードバツク・ループを完成す
る。
アツプされ、VDDがゼロから増加する時、ノードBの電
圧は、イニシヤライジング素子の動作(たとえば、キヤ
パシタCCの、電源VDDへの容量結合動作)により増加す
る。QNをオンにするのに十分なノードB電圧を生じるよ
うインシヤライジング素子を構成することにより、ノー
ドAは、放電して、QPをオンにする。それにより、ノー
ドBは、VDDまで上昇し、正のフイードバツク・ループ
を完成する。QPおよびQNは両方ともオンのままで、ドレ
イン電流はゼロにほぼ等しく、ノードAとノードBはア
ース電位および電源電位にそれぞれ等しい。逆に言え
ば、これと同じイニシヤライゼイシヨンは、QPがターン
・オンするようにノードAを放電することにより行なわ
れる。その後、QPは、ノードBをチヤージし、QNをオン
にし、それにより正のフイードバツク・ループを完成す
る。
機能の概要は、表1に示す通りである。
出力信号は、いずれかのトランジスタのドレイン接続
から得られる。VOUTまたは▲▼またはその両方
は、冗長回路を制御するのに使用される。したがつて、
図示されているフリツプ・フロツプすなわち双安定ヒユ
ーズ検出回路は、クロツキング、リフレツシング、また
はd.c、電力消費の必要なく、ヒユーズの状態に応じ
て、アースまたはVDDのいずれかの出力レベルを発生す
る。開示された回路は、安定し、かつ使用されるヒユー
ズ技術に関係しない機能性を有している。
から得られる。VOUTまたは▲▼またはその両方
は、冗長回路を制御するのに使用される。したがつて、
図示されているフリツプ・フロツプすなわち双安定ヒユ
ーズ検出回路は、クロツキング、リフレツシング、また
はd.c、電力消費の必要なく、ヒユーズの状態に応じ
て、アースまたはVDDのいずれかの出力レベルを発生す
る。開示された回路は、安定し、かつ使用されるヒユー
ズ技術に関係しない機能性を有している。
回路は、回路ノードにより収集されるチヤージを生じ
る、時間に依存する放射線現象による影響をほとんど受
けない。また、ヒユーズの高い導通度のため、ノード電
圧を問題となるほど変化するには、非常に大量の放射線
を必要とする。ヒユーズが導通していない場合、本来の
回路状態は、どの半導体のp−n接合部も逆バイアスさ
れないような状態である。放射線によるチヤージヤの収
集は、p−n接合部の逆バイアスを低減する傾向にある
ので、放射線現象によるいかなる収集も回路の状態を単
に強めるだけで、したがつて、ノードAおよびBは、本
質的に安定している。このように、回路は、一時的な電
離性放射線に対して本質的に不感性である。
る、時間に依存する放射線現象による影響をほとんど受
けない。また、ヒユーズの高い導通度のため、ノード電
圧を問題となるほど変化するには、非常に大量の放射線
を必要とする。ヒユーズが導通していない場合、本来の
回路状態は、どの半導体のp−n接合部も逆バイアスさ
れないような状態である。放射線によるチヤージヤの収
集は、p−n接合部の逆バイアスを低減する傾向にある
ので、放射線現象によるいかなる収集も回路の状態を単
に強めるだけで、したがつて、ノードAおよびBは、本
質的に安定している。このように、回路は、一時的な電
離性放射線に対して本質的に不感性である。
第1図は本発明の実施例の回路図、第2図は本発明の別
の実施例の回路図、第3図は本発明の第3の実施例の回
路図である。 QP,QN……トランジスタ、CC……キヤパシタ、VDD……電
圧源、VSS……アース電位、1,2……ヒユーズ。
の実施例の回路図、第3図は本発明の第3の実施例の回
路図である。 QP,QN……トランジスタ、CC……キヤパシタ、VDD……電
圧源、VSS……アース電位、1,2……ヒユーズ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−15946(JP,A) 特開 昭49−70663(JP,A) 特開 昭60−84839(JP,A) 特開 昭58−110053(JP,A) 特開 昭59−68965(JP,A) 特開 昭62−125645(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】ヒューズの状態の検出回路であって、 第1および第2の電圧源にそれぞれ電気的に接続できる
第1および第2の端子装置を備え、 第1端子領域と第2端子領域および制御領域をそれぞれ
有し、制御領域への信号に応じて前記第1端子領域と前
記第2端子領域との間が選択された導通度の導電路とな
る、第1および第2のトランジスタを備え、前記第1の
トランジスタの前記第1端子領域は前記第2のトランジ
スタの前記制御領域に電気的に接続され、前記第1のト
ランジスタの前記第2端子領域は前記第2の端子装置に
電気的に接続され、前記第2のトランジスタの前記第1
端子領域は前記第1の端子装置に電気的に接続され、前
記第2のトランジスタの前記第2端子領域は前記第1の
トランジスタの前記制御領域に電気的に接続されてお
り、 前記第1および第2のトランジスタの少なくとも一方
の、前記第1端子領域と前記第2端子領域との間に、電
気的に接続されたイニシャライジング素子にして、ドー
プされた半導体領域の上にあってその半導体領域から絶
縁層により分離された薄膜金属層から成るキャパシタを
含むイニシャライジング素子を備え、 第1および第2のヒューズにして、各ヒューズの第1端
子領域と第2端子領域との間に、製造当初の状態は比較
的高い導通度であり、溶断されると比較的低い導通度と
なる経路が形成される第1および第2のヒューズを備
え、前記第1のヒューズは前記第1の端子装置と前記第
2のトランジスタの前記制御領域との間に電気的に接続
され、前記第2のヒューズは前記第1のトランジスタの
前記制御領域と前記第2の端子装置との間に電気的に接
続されており、 検出回路が電気的に付勢された場合に、前記第1および
第2のヒューズの双方が導通していると第1の所定の信
号を発生し、前記第1および第2のヒューズの双方が溶
断されていると、第2の所定の信号を発生する ことを特徴とするヒューズ状態検出回路。 - 【請求項2】ヒューズの状態の検出回路であって、 ドレイン、ゲートおよびソースを有する第1のトランジ
スタと、 ドレイン、ゲートおよびソースを有する第2のトランジ
スタと、 前記第1のトランジスタの前記ドレインを前記第2のト
ランジスタの前記ゲートに接続する手段と、 前記第1のトランジスタの前記ゲートを前記第2のトラ
ンジスタの前記ドレインに接続する手段と、 ドープされた半導体領域の上にあってその半導体領域か
ら絶縁層により分離された薄膜金属層から成るキャパシ
タを含むイニシャライジング素子と、 前記第1および第2のトランジスタの少なくとも一方の
前記ドレインと前記ソースとの間にイニシャライジング
素子を接続する手段と、 一対のヒューズと、 前記第1のトランジスタの前記ゲートと前記ソースとの
間に前記一対のヒューズの一方を接続する手段と、 前記第2のトランジスタの前記ゲートと前記ソースとの
間に前記一対のヒューズの他方を接続する手段と、 前記第1のトランジスタの前記ソースをアース電位に接
続する手段と、 前記第2のトランジスタの前記ソースを比較的高い正電
位に接続する手段と、 前記第1および第2のトランジスタの一方の前記ドレイ
ンに接続された出力手段と を備えており、前記一対のヒューズ双方の導通時は前記
出力手段に第1の所定の出力が生じ、前記一対のヒュー
ズ双方の非導通時は前記出力手段に第2の所定の出力が
生じるよう、前記第1および前記第2のトランジスタ,
前記イニシャライジング素子ならびに前記ヒューズのパ
ラメータが選択されている、ことを特徴とするヒューズ
状態検出回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/129,891 US4837520A (en) | 1985-03-29 | 1987-11-12 | Fuse status detection circuit |
US129891 | 1987-11-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH021145A JPH021145A (ja) | 1990-01-05 |
JP2628359B2 true JP2628359B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=22442077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63285578A Expired - Lifetime JP2628359B2 (ja) | 1987-11-12 | 1988-11-11 | ヒューズ状態検出回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4837520A (ja) |
JP (1) | JP2628359B2 (ja) |
KR (1) | KR960001304B1 (ja) |
DE (1) | DE3837800A1 (ja) |
NL (1) | NL193349C (ja) |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4908525A (en) * | 1989-02-03 | 1990-03-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Cut-only CMOS switch for discretionary connect and disconnect |
DE58908287D1 (de) * | 1989-06-30 | 1994-10-06 | Siemens Ag | Integrierte Schaltungsanordnung. |
JPH03225868A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-04 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子とそれを用いた撮像装置 |
US5163168A (en) * | 1990-03-30 | 1992-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pulse signal generator and redundancy selection signal generator |
US5208775A (en) * | 1990-09-07 | 1993-05-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Dual-port memory device |
US5051691A (en) * | 1990-09-13 | 1991-09-24 | Samsung Semiconductor, Inc. | Zero power dissipation laser fuse signature circuit for redundancy in vlsi design |
US5334880A (en) * | 1991-04-30 | 1994-08-02 | International Business Machines Corporation | Low voltage programmable storage element |
JPH0575031A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
FR2684206B1 (fr) * | 1991-11-25 | 1994-01-07 | Sgs Thomson Microelectronics Sa | Circuit de lecture de fusible de redondance pour memoire integree. |
JP3362873B2 (ja) * | 1992-08-21 | 2003-01-07 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US5440246A (en) * | 1994-03-22 | 1995-08-08 | Mosel Vitelic, Incorporated | Programmable circuit with fusible latch |
US5790008A (en) * | 1994-05-27 | 1998-08-04 | Littlefuse, Inc. | Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces |
US5552757A (en) * | 1994-05-27 | 1996-09-03 | Littelfuse, Inc. | Surface-mounted fuse device |
US5974661A (en) * | 1994-05-27 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
US6191928B1 (en) | 1994-05-27 | 2001-02-20 | Littelfuse, Inc. | Surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
US5959445A (en) * | 1995-09-29 | 1999-09-28 | Intel Corporation | Static, high-sensitivity, fuse-based storage cell |
US5789970A (en) * | 1995-09-29 | 1998-08-04 | Intel Corporation | Static, low current, low voltage sensing circuit for sensing the state of a fuse device |
US5731733A (en) * | 1995-09-29 | 1998-03-24 | Intel Corporation | Static, low current sensing circuit for sensing the state of a fuse device |
US5977860A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Surface-mount fuse and the manufacture thereof |
US5699032A (en) * | 1996-06-07 | 1997-12-16 | Littelfuse, Inc. | Surface-mount fuse having a substrate with surfaces and a metal strip attached to the substrate using layer of adhesive material |
DE19631130C2 (de) * | 1996-08-01 | 2000-08-17 | Siemens Ag | Fuse-Refresh-Schaltung |
US5731734A (en) * | 1996-10-07 | 1998-03-24 | Atmel Corporation | Zero power fuse circuit |
US5889414A (en) * | 1997-04-28 | 1999-03-30 | Mosel Vitelic Corporation | Programmable circuits |
US5896059A (en) * | 1997-05-09 | 1999-04-20 | International Business Machines Corporation | Decoupling capacitor fuse system |
GB2325527B (en) * | 1997-05-23 | 2002-03-27 | Texas Instruments Ltd | Detecting the state of an electrical conductor |
JPH10332786A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
KR100425441B1 (ko) * | 1997-06-23 | 2004-05-24 | 삼성전자주식회사 | 비 메모리를 위한 퓨징 장치 및 방법 |
US5999037A (en) * | 1997-07-31 | 1999-12-07 | International Business Machines Corporation | Circuit for operating a control transistor from a fusible link |
US6014052A (en) * | 1997-09-29 | 2000-01-11 | Lsi Logic Corporation | Implementation of serial fusible links |
US5999038A (en) * | 1998-09-24 | 1999-12-07 | Atmel Corporation | Fuse circuit having zero power draw for partially blown condition |
US6084803A (en) * | 1998-10-23 | 2000-07-04 | Mosel Vitelic, Inc. | Initialization of non-volatile programmable latches in circuits in which an initialization operation is performed |
US6163492A (en) | 1998-10-23 | 2000-12-19 | Mosel Vitelic, Inc. | Programmable latches that include non-volatile programmable elements |
JP2001307480A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
US6671834B1 (en) | 2000-07-18 | 2003-12-30 | Micron Technology, Inc. | Memory redundancy with programmable non-volatile control |
DE10297040T5 (de) * | 2001-07-10 | 2004-08-05 | Littelfuse, Inc., Des Plaines | Elektrostatische Entladungsgerät für Netzwerksysteme |
US7034652B2 (en) * | 2001-07-10 | 2006-04-25 | Littlefuse, Inc. | Electrostatic discharge multifunction resistor |
FR2836752A1 (fr) * | 2002-02-11 | 2003-09-05 | St Microelectronics Sa | Cellule memoire a programmation unique |
US6878004B2 (en) * | 2002-03-04 | 2005-04-12 | Littelfuse, Inc. | Multi-element fuse array |
US7202770B2 (en) * | 2002-04-08 | 2007-04-10 | Littelfuse, Inc. | Voltage variable material for direct application and devices employing same |
US7132922B2 (en) * | 2002-04-08 | 2006-11-07 | Littelfuse, Inc. | Direct application voltage variable material, components thereof and devices employing same |
US7183891B2 (en) * | 2002-04-08 | 2007-02-27 | Littelfuse, Inc. | Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices |
CN100408382C (zh) * | 2003-11-26 | 2008-08-06 | 力特保险丝有限公司 | 交通工具电气保护装置及利用该装置的系统 |
US6995601B2 (en) * | 2004-01-14 | 2006-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Fuse state detection circuit |
US7369029B2 (en) * | 2004-04-20 | 2008-05-06 | Cooper Technologies Company | Wireless communication fuse state indicator system and method |
US8134445B2 (en) * | 2004-04-20 | 2012-03-13 | Cooper Technologies Company | RFID open fuse indicator, system, and method |
TW200635164A (en) * | 2004-09-10 | 2006-10-01 | Cooper Technologies Co | System and method for circuit protector monitoring and management |
US20070194942A1 (en) * | 2004-09-10 | 2007-08-23 | Darr Matthew R | Circuit protector monitoring assembly, system and method |
US8169331B2 (en) * | 2004-09-10 | 2012-05-01 | Cooper Technologies Company | Circuit protector monitoring assembly |
JP4584658B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2010-11-24 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
US20060087397A1 (en) * | 2004-10-26 | 2006-04-27 | Cooper Technologies Company | Fuse state indicating optical circuit and system |
US20060232904A1 (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. | Supply voltage independent sensing circuit for electrical fuses |
US7276955B2 (en) * | 2005-04-14 | 2007-10-02 | Micron Technology, Inc. | Circuit and method for stable fuse detection |
US7983024B2 (en) * | 2007-04-24 | 2011-07-19 | Littelfuse, Inc. | Fuse card system for automotive circuit protection |
US8963590B2 (en) * | 2007-06-13 | 2015-02-24 | Honeywell International Inc. | Power cycling power on reset circuit for fuse initialization circuitry |
JP5458236B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2014-04-02 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 電気ヒューズ判定回路及び判定方法 |
US20090161470A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Micron Technology, Inc. | Circuit for dynamic readout of fused data in image sensors |
DE102008048830B4 (de) * | 2008-09-25 | 2010-11-04 | Austriamicrosystems Ag | Schaltungsanordnung mit Schmelzsicherung und Verfahren zum Ermitteln eines Zustands einer Schmelzsicherung |
TWM424608U (en) * | 2011-11-04 | 2012-03-11 | Richtek Technology Corp | Fuse circuit for final test trimming of integrated circuit chip |
KR20140085245A (ko) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 퓨즈 센싱 회로를 갖는 반도체 장치 |
US9583297B2 (en) * | 2014-04-04 | 2017-02-28 | Eaton Corporation | Remote fuse operation indicator assemblies and related systems and methods |
US10255982B2 (en) * | 2016-11-02 | 2019-04-09 | Skyworks Solutions, Inc. | Accidental fuse programming protection circuits |
US10360988B2 (en) | 2016-11-02 | 2019-07-23 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for protection against inadvertent programming of fuse cells |
KR20190086948A (ko) | 2018-01-15 | 2019-07-24 | 주식회사 카라신 | 간이침대 고정형 침낭 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2230753C2 (de) * | 1972-06-23 | 1983-10-27 | Lucien Ferraz & Cie. S.A., 69003 Lyon | Schaltung zur Zustandskontrolle einer elektrischen Sicherung |
US3872450A (en) * | 1973-06-21 | 1975-03-18 | Motorola Inc | Fusible link memory cell for a programmable read only memory |
GB1553250A (en) * | 1976-08-03 | 1979-09-26 | Nat Res Dev | Unidirectional signal paths |
US4346459A (en) * | 1980-06-30 | 1982-08-24 | Inmos Corporation | Redundancy scheme for an MOS memory |
US4446534A (en) * | 1980-12-08 | 1984-05-01 | National Semiconductor Corporation | Programmable fuse circuit |
US4532607A (en) * | 1981-07-22 | 1985-07-30 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Programmable circuit including a latch to store a fuse's state |
US4546455A (en) * | 1981-12-17 | 1985-10-08 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
US4417154A (en) * | 1982-02-08 | 1983-11-22 | Motorola, Inc. | Circuit for applying a high voltage signal to a fusible link |
FR2526225B1 (fr) * | 1982-04-30 | 1985-11-08 | Radiotechnique Compelec | Procede de realisation d'un condensateur integre, et dispositif ainsi obtenu |
JPS6015946A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Hitachi Ltd | 集積回路 |
US4613959A (en) * | 1984-01-06 | 1986-09-23 | Thomson Components-Mostek Corportion | Zero power CMOS redundancy circuit |
US4590388A (en) * | 1984-04-23 | 1986-05-20 | At&T Bell Laboratories | CMOS spare decoder circuit |
-
1987
- 1987-11-12 US US07/129,891 patent/US4837520A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-11-08 DE DE3837800A patent/DE3837800A1/de not_active Ceased
- 1988-11-09 NL NL8802760A patent/NL193349C/nl not_active IP Right Cessation
- 1988-11-11 JP JP63285578A patent/JP2628359B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-12 KR KR1019880014896A patent/KR960001304B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3837800A1 (de) | 1989-05-24 |
US4837520A (en) | 1989-06-06 |
NL8802760A (nl) | 1989-06-01 |
NL193349C (nl) | 1999-07-02 |
NL193349B (nl) | 1999-03-01 |
JPH021145A (ja) | 1990-01-05 |
KR960001304B1 (ko) | 1996-01-25 |
KR890008849A (ko) | 1989-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2628359B2 (ja) | ヒューズ状態検出回路 | |
JP3633061B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US6236249B1 (en) | Power-on reset circuit for a high density integrated circuit | |
US6469552B2 (en) | Power on reset circuit | |
US4471290A (en) | Substrate bias generating circuit | |
US4868483A (en) | Power voltage regulator circuit | |
EP0323643B1 (en) | Semiconductor integrated circuit with a circuit limiting an input voltage to a predetermined voltage | |
US6369630B1 (en) | Single-event upset hardened reconfigurable bi-stable CMOS latch | |
KR0132053B1 (ko) | 반도체집적회로장치 및 그 조합전자장치 | |
US8625377B2 (en) | Low voltage efuse programming circuit and method | |
JPS60117655A (ja) | 基板上のcmos回路のラッチアップ制御方法および装置 | |
JPH058520B2 (ja) | ||
JPH08181598A (ja) | 半導体装置 | |
US4621346A (en) | Low power CMOS fuse circuit | |
US5812001A (en) | Power-on reset circuit for resetting semiconductor integrated circuit | |
EP0473193B1 (en) | Semiconductor device having a temperature detection circuit | |
JPH06244385A (ja) | スタティック型半導体記憶装置 | |
JP3810220B2 (ja) | 内部電源供給発生器を有する集積回路半導体メモリ装置 | |
US4725875A (en) | Memory cell with diodes providing radiation hardness | |
JPH0152906B2 (ja) | ||
US6222776B1 (en) | Programmable latches that include non-volatile programmable elements | |
US4908525A (en) | Cut-only CMOS switch for discretionary connect and disconnect | |
JPH0438146B2 (ja) | ||
US6724676B1 (en) | Soft error improvement for latches | |
US5212413A (en) | Stable, programmable low-dissipation reference circuit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 12 |