JPS60117655A - 基板上のcmos回路のラッチアップ制御方法および装置 - Google Patents
基板上のcmos回路のラッチアップ制御方法および装置Info
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- JPS60117655A JPS60117655A JP59238230A JP23823084A JPS60117655A JP S60117655 A JPS60117655 A JP S60117655A JP 59238230 A JP59238230 A JP 59238230A JP 23823084 A JP23823084 A JP 23823084A JP S60117655 A JPS60117655 A JP S60117655A
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/003—Modifications for increasing the reliability for protection
- H03K19/00315—Modifications for increasing the reliability for protection in field-effect transistor circuits
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F3/00—Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
- G05F3/02—Regulating voltage or current
- G05F3/08—Regulating voltage or current wherein the variable is dc
- G05F3/10—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics
- G05F3/16—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
- G05F3/20—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
- G05F3/205—Substrate bias-voltage generators
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は0M08回路にお番ノるラッチアップの問題を
解決する方法および装置に関する。
解決する方法および装置に関する。
第1図はP形半導体基板上にNウェルを設けて形成した
通常のCMOSトランジスタの代表的な断面図である。
通常のCMOSトランジスタの代表的な断面図である。
図示のようにNウェル12を有するP形基板10が設け
られ、Nウェル12内にP+領域14と18が形成され
、両者がゲート16と共にMO8素子を構成する。領域
14は電源■coに接続される。同じくNウェル12内
にN+領域20が形成され、これも電& V ccに接
続される。
られ、Nウェル12内にP+領域14と18が形成され
、両者がゲート16と共にMO8素子を構成する。領域
14は電源■coに接続される。同じくNウェル12内
にN+領域20が形成され、これも電& V ccに接
続される。
Nウェル12の外側にはN 領域22と26が形成され
、これらはゲート26と共に他のMOSトランジスタを
構成する。P 領域28が同じく形成され、領域26と
28は■88への接続により接地されている。
、これらはゲート26と共に他のMOSトランジスタを
構成する。P 領域28が同じく形成され、領域26と
28は■88への接続により接地されている。
第1図にはいくつかの寄生@造が示されている。
NPN+−ランジスタ30がP形基板の左側に、1〕N
Pトランジスタ32がNウェル12の右に示されている
。トランジスタ30のコレクタはNウェル12、ベース
はP形基板、エミッタはN″−領域26である。トラン
ジスタ32のコレクタはP形基板10.ベースはNウェ
ル12、エミッタはP+領域14である。
Pトランジスタ32がNウェル12の右に示されている
。トランジスタ30のコレクタはNウェル12、ベース
はP形基板、エミッタはN″−領域26である。トラン
ジスタ32のコレクタはP形基板10.ベースはNウェ
ル12、エミッタはP+領域14である。
トランジスタ30と32のベースと基板コンタクトとの
間には抵抗が存在する。トランジスタ30については基
板抵抗34がそのベースと領域28の間に存在Jる。境
界36はトランジスタ30のベースのところに概略的に
ある。1−ランジスタ32については抵抗38がそのベ
ースとN+領域20の間にあり、その接続点は抵抗38
とベースの間に概略的に示しである。接続点36は]〜
ランラスタ30のベースに電気的に接続する共にトラン
ジスタ32のコレクタにも接続する。同様に接続点40
はトランジスタ32のベースとトランジスタ30のコレ
クタに接続する。
間には抵抗が存在する。トランジスタ30については基
板抵抗34がそのベースと領域28の間に存在Jる。境
界36はトランジスタ30のベースのところに概略的に
ある。1−ランジスタ32については抵抗38がそのベ
ースとN+領域20の間にあり、その接続点は抵抗38
とベースの間に概略的に示しである。接続点36は]〜
ランラスタ30のベースに電気的に接続する共にトラン
ジスタ32のコレクタにも接続する。同様に接続点40
はトランジスタ32のベースとトランジスタ30のコレ
クタに接続する。
ラッチアップの問題について述べると、第1図において
トランジスタ32がオンとなると接続点36に電流が流
れ、そこの電圧を上昇させる。これによりトランジスタ
30がオンとなる。一方これにより接続点40に電流が
生じ、それが40における電圧を引き下げる。このため
トランジスタ32の導通が更に深くなる。従ってその電
流が増加して点36の電圧を更に上昇させる。そのため
トランジスタ30の導通が更に深くなり、点40の電流
を増加させる。すなわちこれは常に導通を深めるルーチ
ンとなる。この状態はトランジスタ30または32のベ
ース電流によっても生じるものであり、また他の種々の
事態により生じるものであって、その例は電源電圧の急
激な変化、光、輻射線、入力および出力の過電圧および
チップの容量性の乱れ等である。これが生じることを一
般にラッチアップと称する。
トランジスタ32がオンとなると接続点36に電流が流
れ、そこの電圧を上昇させる。これによりトランジスタ
30がオンとなる。一方これにより接続点40に電流が
生じ、それが40における電圧を引き下げる。このため
トランジスタ32の導通が更に深くなる。従ってその電
流が増加して点36の電圧を更に上昇させる。そのため
トランジスタ30の導通が更に深くなり、点40の電流
を増加させる。すなわちこれは常に導通を深めるルーチ
ンとなる。この状態はトランジスタ30または32のベ
ース電流によっても生じるものであり、また他の種々の
事態により生じるものであって、その例は電源電圧の急
激な変化、光、輻射線、入力および出力の過電圧および
チップの容量性の乱れ等である。これが生じることを一
般にラッチアップと称する。
本発明の目的は0M08回路におりるラッチアップの問
題を解決する方法および装置を提供することである。
題を解決する方法および装置を提供することである。
本発明によれば、基板上の0M08回路の通常動作中に
基板上のチャージポンプにより基板をバイアスすること
からなる0M08回路のラッチアップ制御方法を提供す
る。
基板上のチャージポンプにより基板をバイアスすること
からなる0M08回路のラッチアップ制御方法を提供す
る。
一実施例においては、この方法は更に基板−接地間容量
を増加させ、電源の過渡変動を検出し、この変動の検出
に応じて基板を既知電位にクランプし、そして変動終了
後にクランプを解く段階を含む。
を増加させ、電源の過渡変動を検出し、この変動の検出
に応じて基板を既知電位にクランプし、そして変動終了
後にクランプを解く段階を含む。
本発明は更に0M08回路を有する基板の電位を制御す
るバイアス回路とこのバイアス回路を選択的に使用する
装置を有するラッチアップ制御装置を提供する。
るバイアス回路とこのバイアス回路を選択的に使用する
装置を有するラッチアップ制御装置を提供する。
望ましくはこの装置は更に電源の過渡変動を検出する検
出回路と、この検出回路にJ:り検出される電源の過渡
変動に応じて基板を既知の電位にクランプするクランプ
回路を有し、前記バイアス回路がこの検出回路に応答し
、そして前記クランプ回路がこの過渡変動の終了後に前
記の電位クランプを解くようになっている。
出回路と、この検出回路にJ:り検出される電源の過渡
変動に応じて基板を既知の電位にクランプするクランプ
回路を有し、前記バイアス回路がこの検出回路に応答し
、そして前記クランプ回路がこの過渡変動の終了後に前
記の電位クランプを解くようになっている。
基板のクランプとチャージポンプの形の基板バイアス回
路の組合せにより、この基板のクランプは基板を電源上
昇により接地電位とし、かくしてN P N l−ラン
ジスタを例えばオフに保持づ−ることによりラッチアッ
プを防止するように構成ターることが出来る。電源電圧
上昇後にチップ上の基板バイアス回路が基板上の回路の
通常動作中のラッチアップを防止するに充分な負電圧を
つくり出づ。
路の組合せにより、この基板のクランプは基板を電源上
昇により接地電位とし、かくしてN P N l−ラン
ジスタを例えばオフに保持づ−ることによりラッチアッ
プを防止するように構成ターることが出来る。電源電圧
上昇後にチップ上の基板バイアス回路が基板上の回路の
通常動作中のラッチアップを防止するに充分な負電圧を
つくり出づ。
一実施例においては接地点に対する基板の容量が他のと
ころから基板への容量結合と比較して高くなるように構
成される。
ころから基板への容量結合と比較して高くなるように構
成される。
望ましい実施例ではこの基板クランプは電源変動の検出
により動作しそしてV。0が変化している間に基板を接
地電位に保持するために大きなトランジスタを使用する
。
により動作しそしてV。0が変化している間に基板を接
地電位に保持するために大きなトランジスタを使用する
。
電源電圧上昇条件とその後の通常の■。0の乱れとを区
別するためにvBBが許容限度内の低レベルまで押し下
げられてしまうと過渡変動検出回路装置をオフにする装
置を含めるJ:うに−4るとよい。
別するためにvBBが許容限度内の低レベルまで押し下
げられてしまうと過渡変動検出回路装置をオフにする装
置を含めるJ:うに−4るとよい。
本発明によれば0M08回路は初期の電源上界の、より
制御された設定中にのみラッチアップに感応するが、正
常動作中にはラッチアップから解放するようにすること
が出来ることがわかった。
制御された設定中にのみラッチアップに感応するが、正
常動作中にはラッチアップから解放するようにすること
が出来ることがわかった。
本発明の装置の一実施例においては、このクランプ回路
は基板を接地電位にするソースドレインパスを有するク
ランプトランジスタを有し、制御トランジスタのソース
ドレインパスが電源電圧をクランプトランジスタのゲー
1−に接続し、電源の過渡変動に応じて制御トランジス
タをオンに1−るための装置が制御トランジスタのゲー
トに接l′−される。
は基板を接地電位にするソースドレインパスを有するク
ランプトランジスタを有し、制御トランジスタのソース
ドレインパスが電源電圧をクランプトランジスタのゲー
1−に接続し、電源の過渡変動に応じて制御トランジス
タをオンに1−るための装置が制御トランジスタのゲー
トに接l′−される。
本発明は基板上の2個の寄生トランジスタの両方を同時
にオンにしないようになっている。更に接続点の1個を
負電位でバイアスしそれによりその接続点に接続するベ
ースを有するトランジスタがオンにならないようにされ
ている。
にオンにしないようになっている。更に接続点の1個を
負電位でバイアスしそれによりその接続点に接続するベ
ースを有するトランジスタがオンにならないようにされ
ている。
以下図面にもとづき本発明を説明1“る。
第2図は0M08回路内のラッチアップを制御するため
の本発明の回路50の概略を示しており、この回路50
はクランプ部52を有する。回路50は第1図の基板1
0の上に形成されており、第4図に示す基板上の他の回
路に対し物理的且つ空間的な関係を有する。電源電圧上
界中には抵抗54により接続点56は■。Cより低い電
位となる。
の本発明の回路50の概略を示しており、この回路50
はクランプ部52を有する。回路50は第1図の基板1
0の上に形成されており、第4図に示す基板上の他の回
路に対し物理的且つ空間的な関係を有する。電源電圧上
界中には抵抗54により接続点56は■。Cより低い電
位となる。
第3図の実施例(図示白点は■。0への接続を示ツ゛)
に示すように抵抗54は高インピーダンストランジスタ
である。この電位降下のためにPチャンネルデバイスで
あるトランジスタ58はオンになる。
に示すように抵抗54は高インピーダンストランジスタ
である。この電位降下のためにPチャンネルデバイスで
あるトランジスタ58はオンになる。
その結果、トランジスタ58はV。0をトランジスタ6
2のゲートに接続する接続点60に与え、それによりト
ランジスタ62をオンにする。トランジスタ62のソー
スドレインパスは基板電圧■BBを接地する。このよう
に電圧上昇中には基板10(第1図)は接地電位にクラ
ンプされ、そのためラッチアップは生じない。
2のゲートに接続する接続点60に与え、それによりト
ランジスタ62をオンにする。トランジスタ62のソー
スドレインパスは基板電圧■BBを接地する。このよう
に電圧上昇中には基板10(第1図)は接地電位にクラ
ンプされ、そのためラッチアップは生じない。
VCCが安定した後には接続点56はV。0に急激に上
昇する。これによりトランジスタ58がオフになる。抵
抗64(これは好適な実施例では高インピーダンスNチ
ャンネルFET)が基板電圧V、8と接続点60との間
に接続する。その結果接続点60の電圧は究極的にトラ
ンジスタ62のしきい値に達し、それにより1〜ランジ
スタロ0をオフにする。これによってvBBを接地電位
に保持していたクランプが解かれる。
昇する。これによりトランジスタ58がオフになる。抵
抗64(これは好適な実施例では高インピーダンスNチ
ャンネルFET)が基板電圧V、8と接続点60との間
に接続する。その結果接続点60の電圧は究極的にトラ
ンジスタ62のしきい値に達し、それにより1〜ランジ
スタロ0をオフにする。これによってvBBを接地電位
に保持していたクランプが解かれる。
チャージポンプ(図示せず)が基板を例えば−3ボルト
のような負電圧に強制J”る。このために用いるに適し
たチャージポンプは例えば米国特許第4.336,46
6号明細書および同第4.403.158号明細書に示
されている。
のような負電圧に強制J”る。このために用いるに適し
たチャージポンプは例えば米国特許第4.336,46
6号明細書および同第4.403.158号明細書に示
されている。
同じく第2図には接続点56をV。Cに接続するスイッ
チ66が示されている。スイッチ66は基板電圧■BB
により制御され、そしてvBBが例えば=3ボルトにな
ると閉じるようにされている。このスイッチ66は、基
板電圧v8BがJI地電位に上昇しないように電源電圧
上昇後の通常のV。0の変化中にトランジスタ58をオ
フに維持しなければならないために加えられたものであ
る。
チ66が示されている。スイッチ66は基板電圧■BB
により制御され、そしてvBBが例えば=3ボルトにな
ると閉じるようにされている。このスイッチ66は、基
板電圧v8BがJI地電位に上昇しないように電源電圧
上昇後の通常のV。0の変化中にトランジスタ58をオ
フに維持しなければならないために加えられたものであ
る。
第3図は本発明の好適な実施例の概略図であり、これに
おいては第2図と同じ参照番号が用いられている。図示
のように回路50はクランプ回路52と、電源電圧■C
oと過渡変動検出回路70(点線内)とトランジスタ6
4の左側で回路70を示す点線の外側に示す部分である
安定電源検出回路72を含lυでいる。この回路の・一
般動作については第2図ですでに述べた。
おいては第2図と同じ参照番号が用いられている。図示
のように回路50はクランプ回路52と、電源電圧■C
oと過渡変動検出回路70(点線内)とトランジスタ6
4の左側で回路70を示す点線の外側に示す部分である
安定電源検出回路72を含lυでいる。この回路の・一
般動作については第2図ですでに述べた。
第3図の実施例にのみ示される回路要素をみるに、P形
チャンネルトランジスタ80は接続点82に接続された
ドレンとV。0に接続されたソースを有する。接続点8
2はコンデンサ84の一方の電極とPチャンネルシラン
ジスタロ6のゲートとに接続される。トランジスタ80
のゲートはコンデンサ86の一方の電極に接続され、こ
のコンデンサの他方の電極は接地される。接続点88は
コンデンサ86の非接地側とトランジスタ8oのゲート
との間にある。接続点82はNチャンネルトランジスタ
90のゲートに接続し、このトランジスタのソースドレ
インパスは一端を接地した大容量コンデンサ92の他端
に接続リーる接続点56に選択的に接続する。他の接続
点94はトランジスタ90のドレンとコンデンサ92の
非接地側との間にある。
チャンネルトランジスタ80は接続点82に接続された
ドレンとV。0に接続されたソースを有する。接続点8
2はコンデンサ84の一方の電極とPチャンネルシラン
ジスタロ6のゲートとに接続される。トランジスタ80
のゲートはコンデンサ86の一方の電極に接続され、こ
のコンデンサの他方の電極は接地される。接続点88は
コンデンサ86の非接地側とトランジスタ8oのゲート
との間にある。接続点82はNチャンネルトランジスタ
90のゲートに接続し、このトランジスタのソースドレ
インパスは一端を接地した大容量コンデンサ92の他端
に接続リーる接続点56に選択的に接続する。他の接続
点94はトランジスタ90のドレンとコンデンサ92の
非接地側との間にある。
これら回路要素の動作°は次の通りである。電源電圧上
昇により接続点82の電圧はトランジスタ80とコンデ
ンサ84によりV。Cに従って上昇ヅる。トランジスタ
80のこの機能はそのゲートが、コンデンサ86により
接地電位とされている接続点88に接続しているために
生じる。これににリトランジスタ80はオンとなり、v
oCを接続点82に与える。
昇により接続点82の電圧はトランジスタ80とコンデ
ンサ84によりV。Cに従って上昇ヅる。トランジスタ
80のこの機能はそのゲートが、コンデンサ86により
接地電位とされている接続点88に接続しているために
生じる。これににリトランジスタ80はオンとなり、v
oCを接続点82に与える。
接続点82の電圧が上がるとトランジスタ9゜をオンに
し、そのソースドレインパスにより接続点94を56に
接続する。接続点94を接地させるコンデンサ92は5
02.程度の大容量のものであり、トランジスタ54に
対し接続点56の電圧を遅延させる効果を有する。
し、そのソースドレインパスにより接続点94を56に
接続する。接続点94を接地させるコンデンサ92は5
02.程度の大容量のものであり、トランジスタ54に
対し接続点56の電圧を遅延させる効果を有する。
前述のように、トランジスタ58はVcoが上昇した後
にオフになっていなければならず、さもないと基板電圧
■BBが接地電位になっていくつかの回路の動作を停止
させることになる。これを保証するためにトランジスタ
66が用いられる。接続点82は基板電圧v8Bが充分
に深い負電圧となるときに負電圧となる。これによりP
チャンネルトランジスタ66がオンになり、トランジス
タ58の導通を妨げる。
にオフになっていなければならず、さもないと基板電圧
■BBが接地電位になっていくつかの回路の動作を停止
させることになる。これを保証するためにトランジスタ
66が用いられる。接続点82は基板電圧v8Bが充分
に深い負電圧となるときに負電圧となる。これによりP
チャンネルトランジスタ66がオンになり、トランジス
タ58の導通を妨げる。
vooが安定なときはクランプトランジスタ62はオフ
である。更にトランジスタ9Gもオフとなり接続点88
の電位の上昇を許し、そしてこの接続点88はトランジ
スタ98のゲートに接続するからそのトランジスタ98
をオンにする。トランジスタ98のソースドレインパス
は基板電圧■BBをトランジスタ100に接続し、そし
てこれは基板電圧vBBが負となった後にオンになる。
である。更にトランジスタ9Gもオフとなり接続点88
の電位の上昇を許し、そしてこの接続点88はトランジ
スタ98のゲートに接続するからそのトランジスタ98
をオンにする。トランジスタ98のソースドレインパス
は基板電圧■BBをトランジスタ100に接続し、そし
てこれは基板電圧vBBが負となった後にオンになる。
一方これにより接続点82は高電位状態から下がり、そ
れによりPチャンネルトランジスタ66をオンにする。
れによりPチャンネルトランジスタ66をオンにする。
かくして、基板電圧■B8が充分角となるとトランジス
タ66がオンとなって基板の接地電位へのクランプを妨
げる。
タ66がオンとなって基板の接地電位へのクランプを妨
げる。
Vcoが回路50を安定化するに充分な稈長期間安定で
あった後に接地電位へと降下する場合には、回路50は
Vcoが安定であることを記憶することなくそれ自体を
リセットする機能を有する。そのような機能が与えられ
ないならば、基板の接地電位へのクランプは生ぜず、ラ
ッチアップがそれに続いて生じる。
あった後に接地電位へと降下する場合には、回路50は
Vcoが安定であることを記憶することなくそれ自体を
リセットする機能を有する。そのような機能が与えられ
ないならば、基板の接地電位へのクランプは生ぜず、ラ
ッチアップがそれに続いて生じる。
カクシて■。Cが接地電位になると、VCCの変動検出
回路70内にあってゲートとソースの接続したトランジ
スタ102が接続点56を接地電位まで低下させる。同
様にNチャンネルトランジスタ104が接続点94に接
続する。検出回路72内のトランジスタ106も接続点
88に対して同様に動作する。
回路70内にあってゲートとソースの接続したトランジ
スタ102が接続点56を接地電位まで低下させる。同
様にNチャンネルトランジスタ104が接続点94に接
続する。検出回路72内のトランジスタ106も接続点
88に対して同様に動作する。
更に、安定上昇中にvCoが後に接地電位になるような
場合のクランプ機能をもたせるために、大容量コンデン
サ92はトランジスタ108のソースドレインパスを通
じて接地点へと放電する。インバータ110がこのため
にトランジスタ108のゲートを制御する。かくしてリ
セツ1−ににリコンデンサ92が放電するのを待つ代り
にコンデンサ92は他の用途を有する。
場合のクランプ機能をもたせるために、大容量コンデン
サ92はトランジスタ108のソースドレインパスを通
じて接地点へと放電する。インバータ110がこのため
にトランジスタ108のゲートを制御する。かくしてリ
セツ1−ににリコンデンサ92が放電するのを待つ代り
にコンデンサ92は他の用途を有する。
安定した電源電圧上昇が検出されると、トランジスタ9
6のゲートとソースの電圧はトランジスタ64により等
しくなる。これが生じるとトランジスタ1−12と11
4が接続点88の電位を引き上げる。基板電圧VBBが
チャージポンプにJ:り降下すると、接続点116の電
圧も降下する。接続点82の電圧はトランジスタ100
のソースドレインパスにより降下する。前述のように接
続点82の電圧が低くなるとトランジスタ58はオフと
なる。
6のゲートとソースの電圧はトランジスタ64により等
しくなる。これが生じるとトランジスタ1−12と11
4が接続点88の電位を引き上げる。基板電圧VBBが
チャージポンプにJ:り降下すると、接続点116の電
圧も降下する。接続点82の電圧はトランジスタ100
のソースドレインパスにより降下する。前述のように接
続点82の電圧が低くなるとトランジスタ58はオフと
なる。
接続点82が接地電位になるとトランジスタ118は接
続点88をV。0に向けて変化さける。
続点88をV。0に向けて変化さける。
その理由はトランジスタ80がオフとなるからであるが
、これは接続点88がV。0となったときにのみ生じる
からである。トランジスタ112と114はNチャンネ
ルデバイスであるから接続点88の電圧を降下させる電
圧がそれらに関連して存在する。かくして、トランジス
タ66のソースドレインパスによりトランジスタ118
のソースドレインパスは接続点88の電圧V。0に覆る
。
、これは接続点88がV。0となったときにのみ生じる
からである。トランジスタ112と114はNチャンネ
ルデバイスであるから接続点88の電圧を降下させる電
圧がそれらに関連して存在する。かくして、トランジス
タ66のソースドレインパスによりトランジスタ118
のソースドレインパスは接続点88の電圧V。0に覆る
。
第4図は基板10上のクランプ回路50を概略的に示す
ものである。クランプトランジスタ62が示されている
。チャージポンプについては前述したが、第4図にはそ
れが120で示されている。
ものである。クランプトランジスタ62が示されている
。チャージポンプについては前述したが、第4図にはそ
れが120で示されている。
この図から、基板クランプトランジスタを含む回路とチ
ャージポンプ回路はすべて、基板上に形成されるメモリ
セルのような他の回路122と同一のP形基板上に含ま
れることがわかる。
ャージポンプ回路はすべて、基板上に形成されるメモリ
セルのような他の回路122と同一のP形基板上に含ま
れることがわかる。
第5図はこのチップに付加することの出来る他の容量を
概略的に示している。第5図はチップの回路要素を示す
のではな(、基板10が薄い酸化膜124で覆われるこ
とを示すものである。酸化膜124は例えば厚さ約20
0−1000人の酸化シリコンでよい。この酸化膜の上
に形成されているのは例えば厚さ4000−5000A
の多結晶シリコン層である。層126は接地され、すな
わち■8.ビン128に接続される。大ぎな基板10か
ら絶縁体124により分離されたこの多結晶シリコン層
の構成は基板の電圧が変動しないようにするに用いられ
る人吉がコンデンサを形成づる。奇生デバイスは一般に
基板に容量結合するが、要素124と126の構成によ
り与えられるこの付加的な容量がそのような寄生容量の
効果を減少させる。
概略的に示している。第5図はチップの回路要素を示す
のではな(、基板10が薄い酸化膜124で覆われるこ
とを示すものである。酸化膜124は例えば厚さ約20
0−1000人の酸化シリコンでよい。この酸化膜の上
に形成されているのは例えば厚さ4000−5000A
の多結晶シリコン層である。層126は接地され、すな
わち■8.ビン128に接続される。大ぎな基板10か
ら絶縁体124により分離されたこの多結晶シリコン層
の構成は基板の電圧が変動しないようにするに用いられ
る人吉がコンデンサを形成づる。奇生デバイスは一般に
基板に容量結合するが、要素124と126の構成によ
り与えられるこの付加的な容量がそのような寄生容量の
効果を減少させる。
M6図はこの付加的な容量を概略的に示ずものであり、
Nウェル12を有する1〕形基板10を示している。P
領域14とN 領域20はこのNウェル12内に形成
され、P 領域28とN 領域26はその外側に形成さ
れている。ラッチアップに対して敏感なトランジスタ3
0と32も図示されている。基板抵抗34は領域28を
トランジスタ30のベースに接続しており、Nウェル1
2の抵抗38はNウェル12とトランジスタ32のコレ
クタとの間に示されている。容fi130は接地接続V
88と基板10の間に形成される。これら容量130は
ラッチアップをもたらす寄生デバイスの容量と比較して
大きいものである。この容量付加の理由はチャージポン
プが基板を例えば−3ボルトのような値に弱く保持づる
にすぎないからである。局部容量と抵抗性の乱れはトラ
ンジスタ30をオンにづ゛るように接地電位より高い電
圧に基板を局部的にする。かくして基板容量130は局
部結合容量に対し最大となるようにされる。
Nウェル12を有する1〕形基板10を示している。P
領域14とN 領域20はこのNウェル12内に形成
され、P 領域28とN 領域26はその外側に形成さ
れている。ラッチアップに対して敏感なトランジスタ3
0と32も図示されている。基板抵抗34は領域28を
トランジスタ30のベースに接続しており、Nウェル1
2の抵抗38はNウェル12とトランジスタ32のコレ
クタとの間に示されている。容fi130は接地接続V
88と基板10の間に形成される。これら容量130は
ラッチアップをもたらす寄生デバイスの容量と比較して
大きいものである。この容量付加の理由はチャージポン
プが基板を例えば−3ボルトのような値に弱く保持づる
にすぎないからである。局部容量と抵抗性の乱れはトラ
ンジスタ30をオンにづ゛るように接地電位より高い電
圧に基板を局部的にする。かくして基板容量130は局
部結合容量に対し最大となるようにされる。
接続点36(第1図)は上述の回路の動作により負電位
にバイアスされている。これにより寄生トランジスタ3
0が電源電圧上昇中にオンとなることが妨げられる。ま
た基板と接地間の容量は基板と他の源との結合容量と比
較して轟くされる。
にバイアスされている。これにより寄生トランジスタ3
0が電源電圧上昇中にオンとなることが妨げられる。ま
た基板と接地間の容量は基板と他の源との結合容量と比
較して轟くされる。
本発明の好適な実施例においては種々のトランジスタの
幅/長さは次の通りである。
幅/長さは次の通りである。
トランジスタ58 800 (幅)
(−ランジスタロ2 25,000 (幅)トランジス
タ64 4/100 ]・ランジスタロ6 100(幅) トランジスタ80 6(幅) コンデンサ84 79/20 コンデンリ゛86 53/10 1−ランジスタ90 100(幅) コンデンサ92 525150 トランジスタ96 50 (幅) ト・ランジスタ98 20 (幅) i〜ランジスタ100 10015 トランジスタ102 50(幅) トランジスタ104 200(幅) トランジスタ106 20(幅) トランジスタ108 20(幅) トランジスタ112 6/6 ]〜ランジスタ114 6/6 トランジスタ118 6(幅)
タ64 4/100 ]・ランジスタロ6 100(幅) トランジスタ80 6(幅) コンデンサ84 79/20 コンデンリ゛86 53/10 1−ランジスタ90 100(幅) コンデンサ92 525150 トランジスタ96 50 (幅) ト・ランジスタ98 20 (幅) i〜ランジスタ100 10015 トランジスタ102 50(幅) トランジスタ104 200(幅) トランジスタ106 20(幅) トランジスタ108 20(幅) トランジスタ112 6/6 ]〜ランジスタ114 6/6 トランジスタ118 6(幅)
第1図は0M03回路の部分を固有の寄生デバイスと共
に示した断面図、第2図は本発明の回路の簡略化した実
施例を示り図、第3図は本発明の他の実施例を示J図、
第4図は基板クランプの基板と他の回路とヂI!−ジボ
ンブとの関係を承り概略図、第5図は基板への容量イ1
加を示1図、第6図は第1図と同様であるが人吉最の基
板容量をもつように変更された0M03回路の断面図で
ある。 10・・・基板、50・・・クランプ回路、52・・・
クランプ部、54・・・高インピーダンストランジスタ
、58・・・[)ブ]Tンネル]・ランジスタ、64・
・・高インピーダンスNチャンネルF E T、66・
・・スイッチ、70・・・電源1几変動検出回路、72
・・・安定電源電圧検出回路、120・・・ヂ17−ジ
ボンブ、124・・・酸化膜、126・・・多結晶シリ
」ン層。 出願人代理人 猪 股 清 1’/(26
に示した断面図、第2図は本発明の回路の簡略化した実
施例を示り図、第3図は本発明の他の実施例を示J図、
第4図は基板クランプの基板と他の回路とヂI!−ジボ
ンブとの関係を承り概略図、第5図は基板への容量イ1
加を示1図、第6図は第1図と同様であるが人吉最の基
板容量をもつように変更された0M03回路の断面図で
ある。 10・・・基板、50・・・クランプ回路、52・・・
クランプ部、54・・・高インピーダンストランジスタ
、58・・・[)ブ]Tンネル]・ランジスタ、64・
・・高インピーダンスNチャンネルF E T、66・
・・スイッチ、70・・・電源1几変動検出回路、72
・・・安定電源電圧検出回路、120・・・ヂ17−ジ
ボンブ、124・・・酸化膜、126・・・多結晶シリ
」ン層。 出願人代理人 猪 股 清 1’/(26
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 0M08回路の通常の回路動作中、基板上のチャ
ージポンプによりその基板にバイアスをかけることを特
徴とする0M08回路のラッチアップ制御方法。 2、特許請求の範囲第1項記載の方法において、基板−
接地間容量を増加させ、電源の過渡変動を検出し、この
変動の検出に応じて前記基板を既知の電位にクランプし
、前記変動後に前記クランプを解くことを特徴とづる0
M08回路のラッチアップ制御方法。 3、 特許請求の範囲第2項記載の方法において、前記
基板は前記電源の過渡変動の検出に応じて接地電位にク
ランプされる2ようになっており、更に前記変動が終了
した時点を決定し、その決定に応じて前記クランプを解
くことを特徴と−4る0M08回路のラッチアップ制御
方法。 4、 特許請求の範囲第2項または第3項記載の方法に
おいて、前記チャージポンプにより前記基板がバイアス
される電位が検出され、前記基板が予定の電位となると
き前記クランプ段階を、前記クランプが前記電源の過渡
変動中を除き生じないように禁制することを特徴とする
0M03回路のラッチアップ制御方法。 5、 電源の過渡変動を検出し、その検出段階と共に基
板の電位を制御し、変動終了後に前記制御を解くことを
特徴とするCMO8@路のラッチアップ制御方法。 6、 特許請求の範囲第5項記載の方法において、前記
制御段階は前記検出に応じて既知の電位に前記基板をク
ランプする段階を有し、前記制御を解く段階は前記クラ
ンプを解く段階を有することを特徴とする0M08口路
のラッチアップ制御方法。 7、 特許請求のIi!囲第5項または第6項記載の方
法において、前記電源の過渡変動後に前記基板をその電
位についての第2の制御を与えるようにバイアスするこ
とを特徴とする0M08回路のラッチアップ制御方法。 8、 特許請求の範囲第5項乃至第7項のいずれかに記
載の方法において、前記制御を解く段階後に前記基板を
バイアスすることを特徴とする0M08回路のラッチア
ップ制9]1方法。 9、 0M08回路が配置される基板(10)の電位を
制御するバイアス回路(120; 50)と、このバイ
アス回路を選択的に使用J゛る手段とを備えたことを特
徴とする0M08回路のラッチアップ制御装置。 10、 特許請求の範囲第9項記載の装置において、T
i源の過渡変動を検出するための検出回路(70)を備
え、前記バイアス回路(120゜50)がこの検出回路
に応答することを特徴とする0M08回路のラッチアッ
プ制御装置。 11、 特許請求の範囲第10項記載の装置において、
前記検出回路(70)により検出される電源過渡変動に
応じて前記基板(10)を既知の電位にクランプするク
ランプ回路(52)を備え、このクランプ回路が前記変
動後に前記クランプを解くことを特徴とする0M08回
路のラッチアップl、IJIII装置。 12、特許請求の範囲第11項記載の装置において、前
記基板が予定電位になったときを検出する回路(72)
を有し、前記クランプ回路(52)はこの回路(72)
に応じてクランプを禁止するように配置されたことを特
徴とする0M08回路のラッチアップ制御装置。 13、 特許請求の範囲第11項または第12項記載の
装置において、前記クランプ回路は前記検出回路により
検出される電源の過渡変動に応じて前記基板を接地電位
にクランプづることを特徴とする0M08回路のラッチ
アップ制御装置。 14、 特許請求の範囲第11項乃至第13項のいずれ
かに記載の装置において、前記バイアス回路は0MO8
の前記基板(10)に結合したチャージポンプ(i 2
0)を有することを特徴とする0M08回路のラッチア
ップ制御装置。 15、 特許請求の範囲第11項乃至第14項のいずれ
かに記載の装置において、前記バイアス回路(120)
は前記クランプ回路(52)が前記基板を前記既知電位
から解放するときに前記基板をバイアスすることを特徴
とする0M08回路のラッチアップ制御装置。 16、 特許請求の範囲第11項乃至第15項のいずれ
かに記載の装置において、前記検出回路(70)は電源
信号(V、、)を受けるように構成され、前記クランプ
回路(52)は前記検出回路により検出される電源の過
渡変動に応じて前記バイアス回路(120)を接地電位
にクランプするように構成され、前記検出回路(70)
は前記変動が実質的に終了したときに前記バイアス回路
(120)が前記変動後に前記基板をバイアスするよう
に前記クランプ回路を解放J°るように構成されたこと
を特徴とする0M08回路のラッチアップ制御装置。 17、 特許請求の範囲第11項乃至第16項のいずれ
かに記載の装置において、前記クランプ回路(52)は
前記基板を接地するそのソースドレインパスを有するク
ランプトランジスタ(62)を有し、制御トランジスタ
(58)は前記クランプトランジスタ(62)のゲート
に電源ミルを接続するソースドレインバスを有しており
、電源の過渡変動に応じて前記制御トランジスタ(58
)をオンにする手段(54,56)が前記制御l・ラン
ジスタのゲートに接続されていることを特徴とする0M
08回路のラッチアップ制all装置。 18、 特許請求の範囲第17項記載の装置において、
前記基板赤子定の電位となったときに前記制御トランジ
スタ(58)をオフに維持して電源電圧(VC6)が前
記クランプトランジスタのゲートに加えられないように
する、基板電圧(V8.)により制御される装置(66
)を備えたことを特徴とする0M08回路のラッチアッ
プ制御Mid。 19、 特許請求の範囲第9項乃至第18項のいずれか
に記載の装置にJ3いて、基板−接地間容量を与えるた
めの手段を備えたことを特徴とする0M03回路のラッ
チアップ制御装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US552249 | 1983-11-16 | ||
US06/552,249 US4571505A (en) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | Method and apparatus of reducing latch-up susceptibility in CMOS integrated circuits |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60117655A true JPS60117655A (ja) | 1985-06-25 |
JPS6361785B2 JPS6361785B2 (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=24204534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59238230A Granted JPS60117655A (ja) | 1983-11-16 | 1984-11-12 | 基板上のcmos回路のラッチアップ制御方法および装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4571505A (ja) |
EP (1) | EP0142258B1 (ja) |
JP (1) | JPS60117655A (ja) |
DE (1) | DE3476610D1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6248061A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-02 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 相補性回路技術による集積回路 |
JPS6390847A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-21 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 基板バイアス電圧発生器を有する集積回路 |
JPS63255957A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JPS63304656A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-12-12 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレーテッド | 相補形金属酸化物半導体集積回路の保護システム |
JPS6413757A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor integrated circuit device |
JPH02153621A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4701637A (en) * | 1985-03-19 | 1987-10-20 | International Business Machines Corporation | Substrate bias generators |
US4670668A (en) * | 1985-05-09 | 1987-06-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Substrate bias generator with power supply control means to sequence application of bias and power to prevent CMOS SCR latch-up |
EP0213425B1 (de) * | 1985-08-26 | 1992-05-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierte Schaltung in komplementärer Schaltungstechnik mit einem Substratvorspannungs-Generator und einer Schottky-Diode |
US4999761A (en) * | 1985-10-01 | 1991-03-12 | Maxim Integrated Products | Integrated dual charge pump power supply and RS-232 transmitter/receiver |
US4791317A (en) * | 1986-09-26 | 1988-12-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Latch-up protection circuit for integrated circuits using complementary mos circuit technology |
US4791316A (en) * | 1986-09-26 | 1988-12-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Latch-up protection circuit for integrated circuits using complementary MOS circuit technology |
US4933573A (en) * | 1987-09-18 | 1990-06-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit |
US5159204A (en) * | 1987-11-18 | 1992-10-27 | Bernacchi Jerald R | Structure and method for preventing latch-up in integrated circuits |
JP2585450B2 (ja) * | 1990-04-18 | 1997-02-26 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体回路装置 |
JP3128262B2 (ja) * | 1991-05-28 | 2001-01-29 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
JP2822881B2 (ja) * | 1994-03-30 | 1998-11-11 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路装置 |
US5610079A (en) * | 1995-06-19 | 1997-03-11 | Reliance Electric Industrial Company | Self-biased moat for parasitic current suppression in integrated circuits |
US5631606A (en) * | 1995-08-01 | 1997-05-20 | Information Storage Devices, Inc. | Fully differential output CMOS power amplifier |
US5698877A (en) * | 1995-10-31 | 1997-12-16 | Gonzalez; Fernando | Charge-pumping to increase electron collection efficiency |
US6657241B1 (en) | 1998-04-10 | 2003-12-02 | Cypress Semiconductor Corp. | ESD structure having an improved noise immunity in CMOS and BICMOS semiconductor devices |
KR100282432B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2001-02-15 | 김영환 | 티디디비(tddb) 테스트 패턴 및 그를 이용한 모스캐패시터유전체막의 tddb테스트방법 |
US6848089B2 (en) | 2002-07-31 | 2005-01-25 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for detecting devices that can latchup |
US9842629B2 (en) | 2004-06-25 | 2017-12-12 | Cypress Semiconductor Corporation | Memory cell array latchup prevention |
US7773442B2 (en) | 2004-06-25 | 2010-08-10 | Cypress Semiconductor Corporation | Memory cell array latchup prevention |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5024054A (ja) * | 1973-06-29 | 1975-03-14 | ||
JPS5632758A (en) * | 1979-08-27 | 1981-04-02 | Fujitsu Ltd | Substrate bias generating circuit |
JPS58118135A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-14 | Hitachi Ltd | ダイナミック型ram |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4168442A (en) * | 1975-07-18 | 1979-09-18 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | CMOS FET device with abnormal current flow prevention |
JPS5931083B2 (ja) * | 1975-09-19 | 1984-07-31 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体集積回路 |
US4039869A (en) * | 1975-11-28 | 1977-08-02 | Rca Corporation | Protection circuit |
US4223672A (en) * | 1979-02-08 | 1980-09-23 | Baxter Travenol Laboratories, Inc. | Variable volume plasma treatment chamber for an apparatus for the extracorporeal treatment of disease |
JPS5780828A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
US4353105A (en) * | 1980-12-08 | 1982-10-05 | National Semiconductor Corporation | CMOS Latch-up protection circuit |
JPS582061A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Seiko Epson Corp | Cmos集積回路 |
JPS583328A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | 基板電圧発生回路 |
JPS5852869A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-29 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS5882560A (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | Cmos集積回路 |
US4499387A (en) * | 1981-12-15 | 1985-02-12 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Integrated circuit formed on a semiconductor substrate with a variable capacitor circuit |
US4471237A (en) * | 1982-08-13 | 1984-09-11 | Rca Corporation | Output protection circuit for preventing a reverse current |
US4473758A (en) * | 1983-02-07 | 1984-09-25 | Motorola Inc. | Substrate bias control circuit and method |
-
1983
- 1983-11-16 US US06/552,249 patent/US4571505A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-10-08 EP EP84306846A patent/EP0142258B1/en not_active Expired
- 1984-10-08 DE DE8484306846T patent/DE3476610D1/de not_active Expired
- 1984-11-12 JP JP59238230A patent/JPS60117655A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5024054A (ja) * | 1973-06-29 | 1975-03-14 | ||
JPS5632758A (en) * | 1979-08-27 | 1981-04-02 | Fujitsu Ltd | Substrate bias generating circuit |
JPS58118135A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-14 | Hitachi Ltd | ダイナミック型ram |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6248061A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-02 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 相補性回路技術による集積回路 |
JPS6390847A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-21 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 基板バイアス電圧発生器を有する集積回路 |
JPS63255957A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JPS63304656A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-12-12 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレーテッド | 相補形金属酸化物半導体集積回路の保護システム |
JPS6413757A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor integrated circuit device |
JPH02153621A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0142258A1 (en) | 1985-05-22 |
EP0142258B1 (en) | 1989-02-01 |
JPS6361785B2 (ja) | 1988-11-30 |
US4571505A (en) | 1986-02-18 |
DE3476610D1 (en) | 1989-03-09 |
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