JP2580096B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
関したものである。より具体的には本発明は半導体装置
の平坦な金属層の形成方法に関したものである。
り、半導体配線方法は半導体装置の速度性能、収率およ
び信頼性を決定する要因になるので半導体製造工程で一
番重要な位置を占めている。従来、アスペクト比(幅に
対する深さの比率)が低い接触口か深さが浅い段差等の
ような比較的屈曲が少ない外面的形状を塗布しようとす
るとき金属段差塗布性は大きな問題にはならなかった。
だが、半導体装置の集積度が増加することにより接触口
は顕著に小さくなり半導体基板の表面部位に形成された
不純物が塗布された領域はより薄くなった。従来のアル
ミニウム配線工程は接触口の高いアスペクト比およびス
パッタされたAlの不良な段差塗布性に起因したアルミ
ニウム相互接触の信頼性の失敗、Si沈殿物に起因した
接触抵抗の増加およびアルミニウムスパイキングにより
浅い接合特性の劣化等のような多くの問題点を内包して
いるので接触口の高いアスペクト比および段差の深い深
さにもかかわらず半導体装置の高速性能、高収率および
良好な信頼性のために改善する必要性がある。
題点を克服するために、新しい方法が提案されてきた。
例えば、アルミニウム配線工程においての高いアスペク
ト比およびスパッタされたAlの不良な段差塗布性に起
因したアルミニウム接続の失敗による半導体装置の信頼
性低下を防止するために次のような方法が公知されてい
る。
号(Yukiyasu Sugano等)には半導体装
置の不規則な段差に対してフィルム形態を向上させるた
めに半導体基板上の段差上に金属配線層を形成した後、
前記配線層を加熱溶融させ、平坦化する方法が記載され
ている。日本国特許公開公報第63−99549号(S
hinpei Lijima等)には、配線の信頼性を
向上させ、多層間の相互接触を可能にさせるために、接
触口および段差がある半導体基板上に金属配線層を形成
させ、これを加熱溶融させる方法が記載されている。前
記公報には、半導体基板上に複数の素子を形成し、前記
素子を含む基板上に絶縁膜を蒸着し、前記絶縁膜に前記
素子の所定位置に達する接触口を形成し、前記接触口お
よび前記絶縁膜の表面に窒化チタン膜を形成し、前記窒
化チタン膜前面上に金属配線層を蒸着化させた後、前記
金属層を加熱溶融させ当該金属層の表面を平坦にした
後、所定の配線パターンにより当該金属層と前記窒化チ
タン膜をエッチングし、少なくとも第1層配線層を形成
することを含む半導体基板に金属配線層を形成し多層間
相互接続を形成する半導体装置の製造方法が記載されて
いる。
号(Masahiro Shimizu等)には、配線
不良による半導体装置の信頼性を向上させるために、電
極か配線フィルムを形成する場合に絶縁膜表面の接触の
ような段差に良好な塗布性を持つアルミニウム合金膜の
ようなアルミニウム伝導性膜を形成させる方法が開示さ
れている。Masahiro Shimizu等による
と、シリコン基板上に液相アルミニウム化合物かアルミ
ニウムを含む溶液を塗布した後、熱処理しアルミニウム
導電性膜を形成させることを含む半導体装置の製造方法
が提供される。
ためにアルミニウムかアルミニウム合金を溶融させリフ
ローする。前記したすべての公報にはアルミニウムまた
はアルミニウム合金が溶融されるリフロー法を含むの
で、この技法により製造される半導体ウェハーは水平的
に位置させ流動する溶融物質が接触口を接合するように
埋立てるようにしなけらばならない。また、温度変化に
よる絶縁地域で金属収縮が起こる。すなわち金属相をア
ルミニウムかアルミニウム合金の溶融点以上に加熱し液
化された流動性金属層が接触口を埋立てる。前記液相金
属相は表面張力を小さくしようとするだろうし、したが
って、固化時には収縮するか歪められ低部の半導体物質
を露出させることになる。その上に、熱処理温度は正確
に調節できないので同一な結果を得にくい。また。前記
方法によると接触口を埋立てられるとしても、金属膜の
残余部門は荒くなり後続写真工程はできなくなる。した
がって2次的な金属形成工程が必要となる。
接合領域の劣化を防止し半導体装置の信頼性を向上させ
るために半導体基板上に形成された接触口に障壁層を形
成する方法が公知されている。例えば、アメリカ合衆国
特許第4,897,709号には配線と半導体基板間の
反応を防止するために接触口内に障壁層として窒化チタ
ン膜を含む半導体装置が記載されている。前記窒化チタ
ン膜は低温形CVD装置を使い、低圧CVD法により形
成され、アスペクト比が大きい。とても微細な接触口で
良好な段差塗布性をもつ優秀な特性がある。前記窒化チ
タン膜形成後アルミニウム合金を使いスパッタリング方
法により配線層を形成させる。
ム合金を溶融させる代わりに、金属の段差塗布性を向上
させるため、アメリカ合衆国特許第4,970,176
号(Tracy等)には多段階金属配線方法が記載され
ている。前記した特許によると、低温で半導体ウェハー
上に所定厚さの厚い金属層を蒸着させた後、金属がリフ
ローするように温度を高温(約400〜500℃)に上
げ所定厚さの金属層の残りの部分を蒸着させるか、また
は第1金属層を蒸着させた後温度を金属がリフローする
程度の高温に上げながら第2金属層を蒸着させる。金属
層のリフローは粒子成長、再結晶およびバルク拡散を通
じて起こる。
500℃以上で維持する場合にAl−Siの液体性が急
に増加すると発表した。(Hisako Ono et
al., in Proc., 1990 VMIC
Conference June 11〜12、pp
76〜82)。Ono等はAl−1%Si膜のストレス
は500℃で急に変わり、前記温度でAl−1%Si膜
のストレス弛緩が急激に発生すると教示している。ま
た、接触口を満足に埋立てるためには基板温度を500
℃ないし550℃に維持しなければならないいと教示し
ている。
ての金属層のリフロー現状とは互いに他のメカニズムに
よるものである。本発明者のうち一人は、前記した金属
層のストレス弛緩(stress relaxatio
n)により金属原子の移動現状を利用し低温(200℃
以下)で金属を蒸着させた後金属溶融点の80%ないし
金属溶融点の温度で前記蒸着された金属を後処理し半導
体装置の接触口を完全に埋立てる方法(発明の名称:半
導体装置の金属層形成方法)を発明しこれをアメリカ合
衆国特許出願第07/585,218号に出願し前記出
願は現在アメリカ合衆国特許願いに係属中である。
図である。図1Aは第1金属層4の形成工程を図示した
もので、まず段差物1が形成された半導体基板10上に
コンタクトホール2のパターンを形成した後、前記基板
10をスパッタリング反応室に入れ一定値の真空度を維
持し、150℃以下の温度で金属、例えばアルミニウム
かアルミニウム合金を蒸着し第1金属層4を形成する。
この層は組立てた構造を持っている。
を図示したもので、前記図1Aの工程で得た基板真空ブ
レイク(break)なしに他のスパッタリング反応室
に移動した後550℃で2分以上加熱し前記図1Bに図
示されたようにコンタクトホールを埋没させる。このと
き反応室の圧力はAlの表面自由エネルギを増加させる
ために低いほどよい。したがって接触口は容易に金属と
して埋没させられる。図1Bで符号4aは前記図1Aの
第1金属層がコンタクトホール内に埋め合せられたもの
を示している。
lまたはAl合金の種類により異なるが、その溶融点の
80%から溶融点までの範囲内の温度である。前記金属
層はアルミニウムの溶融点である660℃より低い温度
で熱処理されるので、溶融されない。550℃では溶融
する代わりにスパッタリング法により150℃の低温で
蒸着されたアルミニウム原子は高温熱処理により移動す
る。このような移動現状は表面がなめらかでないか粗粒
状(grainy)のとき増加し、周囲の原子と完全に
接触しない表面原子のエネルギー増加に起因する。した
がって、初期スパッタリングされた粗粒層は熱処理すれ
ば原子移動の現状が増加することを示す。
たもので、前記図1B工程以後必要な総配線の厚さの残
りを信頼性を考慮した温度で蒸着し2次金属層5を形成
することにより金属配線層の形成を完成する。前記した
方法によると通常使われている物理蒸着方式のスパッタ
リング装備を使い1次に金属を蒸着した後この蒸着され
た金属を熱処置することにより、コンタクトホール内部
を埋没させられる。したがってアスペクト比が高いコン
タクトホールに対しても完全埋没が可能である。
は金属層の段差塗布性が適当でない場合には、金属層が
蒸着された半導体ウェハーを真空で所定の温度で維持し
た後にも接触口が埋没されない。その上に、金属層が蒸
着された半導体ウェハー上に第2金属層を後に形成させ
るとしても接触口の良好な段差塗布性を得られず、不充
分な段差塗布性により半導体装置の信頼性は低下する。
に直接純粋アルミニウムが蒸着された接触構造を使っ
た。だが、AlのSiに対する接触はシンタリングの途
中に接合スパイキングのような不良な接合特性を示す。
シンタ段階は接触金属膜が蒸着およびパターンされた後
に遂行される。Al−Si接触の場合には、前記シンタ
リングによりAlはシリコン表面を形成する自然的な酸
化物層と反応する。Alは薄いSiO2 層と反応しなが
らAl2 O3 を形成し、良好な抵抗接触状態にある自然
酸化物は結局完全に消耗される。次にAlは生成された
Al2 O3 層を拡散して通過しSi表面に到達し金属と
シリコンを密接に接触させる。AlはAl2 O3 層を拡
散通過し残留SiO2 に達する。Al2 O3 層の厚さが
増加することによりAlが通過する時間は長くかかる。
したがって、自然酸化物層があまり厚ければ。Al2 O
3 層もまたあまり厚くなりAlが通過できなくなる。こ
の場合、すべてのSiO2 が消耗されないだろうし、抵
抗接触は不良である。Al2O3 を通過するAlの通過
速度は温度関数である。許容するシンタ温度および時間
に対してAl2 O3 の厚さは5〜10Åの範囲内でなけ
ればならない。最大Al2 O3 の厚さは消耗される自然
酸化物の厚さとだいたい似ているので、自然酸化物層の
許容可能な厚さの大量的な上限値が決まる。シリコン表
面を酸素含有の雰囲気でより長く露出させるほど、自然
酸化物はより厚くなる。したがって、大部分の接触工程
の表面洗浄節次は金属蒸着用蒸着チャンバにウェハーを
ローディングする直前に遂行される。
−シリコン系の状態図によるとアルミニウムは450℃
ないし500℃の接触合金(contact−allo
ying)温度で0.5ないし1%のシリコンを吸収す
ることが判る。純粋アルミニウムを450℃まで加熱し
シリコン源を提供すれば、アルミニウムはSi濃度が
0.5wt%になるまで溶液状態でシリコンを吸収す
る。半導体基板がシリコン源として役割をし、シリコン
は高温ではAl内に拡散し注入される。Alの量が多け
れば、Al−Si界面から相当量のSiがAl膜内に拡
散することができる。同時にAlは膜から、Siが離脱
してできたボイド内に迅速に埋立てられる。Alの浸透
の深さが接合領域のP−N接合の深さより深ければ、接
合は漏泄電流を大きく現わし、甚だしくは電気的に短絡
される。これを接合スパイキングという。
避けるため蒸着時にAl膜にSiを加する。接触および
集積回路の相互接触を形成するのにAl−Si合金(S
i:1.0wt%)が広く使われている。純粋アルミニ
ウムの代わりにAl−Si合金を使うことにより接合ス
パイキングを避けられるが、これはまた他の問題点があ
る。熱アニーリングの冷却の途中に温度が低下すること
によりアルミニウム中のシリコンの高溶度(Solid
Solubility)は減少する。したがってアル
ミニウムはSiに過飽和状態になり、これは核を形成し
Al−Si溶液からSi残砂を成長させる。前記残砂は
接触でAl−SiO2 界面およびAl−Si界面すべて
に発生する。もしこれら残砂が境界面でn+ Siに形成
されるとすれば接触抵抗が望まず増加する結果になる。
それだけではなく1.5μm程度の大きさの残砂が形成
される位置では電流の大量磁束発散(flux−div
ergence)が生成される。
導体が故障になる。図3は金属配線パターン形成後半導
体表面上にSi残砂が析出されていることを示す。した
がって、前記Si残砂は除去することが望ましい。従来
には前記Si残砂を除去するため洗浄するか過度エッチ
ング、漏式エッチング等で除去するかAlエッチング時
Siを除去する基を入れた方法を使った。だが、高温沈
積する場合には前記Si残砂は除去されない。また、過
度エッチングする場合にもSiが析出された模様が下層
膜に転写され残るので外観が不良になる。
が研究した結果本発明を完成した。
目的は、金属を蒸着させた後、半導体基板上に形成され
たすべての接触口を完全に埋立て、半導体装置の金属配
線の良好な信頼性を得た半導体装置の金属層の形成方法
の改良方法を提供するところにある。本発明の他の目的
は後続工程でのSi残砂を生じないようにする金属配線
層の形成方法を提供することにある。
基板上に層間絶縁膜を形成し、前記層間絶縁膜に半導体
基板が露出されるように開口部を形成し、前記得られた
半導体基板上に第1金属からなる第1金属層を形成し、
前記第1金属層を熱処理することにより前記第1金属で
前記開口部を埋め立て、前記第1金属層上に第2金属か
らなる第2金属層を形成した後前記第2金属層を熱処理
して平坦化する工程を含み、 前記第1金属および前記第
2金属のうち、一方はSi成分を含まない純粋なAlま
たはSi成分を含まないAl合金であり、他方はSi成
分を含むAl合金であることを特徴とする半導体装置の
製造方法が提供される。前記第1金属としてはアルミニ
ウムまたはアルミニウム合金、例えば純粋Al、Al−
0.5%Cu、Al−1%Si、Al−1%Si−0.
5%Cu等を用いることができる。第1金属層は150
℃以下で蒸着させる。蒸着温度が低いほど熱処理時に金
属原子の移動が活発になるので温度は低いほうが望まし
い。第1金属層の厚さは、第2金属層の熱処理後におけ
る第1金属層の厚さと第2金属層の厚さとの合計厚さの
1/3〜2/3であることが望ましい。
金属層を真空を壊さず熱処理する。熱処理は10mTo
rr以下の不活性ガス(N 2 、Ar)または還元性ガス
(H 2 )雰囲気で行い、装置内の真空度は5×10-7T
orr以下の真空とし、前記第1金属の融点をTmとし
たとき0.8Tm以上1.0Tm未満、望ましくは50
0〜550℃の温度でガス伝導法または、RTA法によ
り半導体基板を加熱し遂行する。前記熱処理は不活性ガ
スか還元性ガス(H2)の雰囲気下で遂行することもで
きる。金属層を熱処理すれば、金属原子は表面自由エネ
ルギーを減少させるため開口部内に移動し開口部が金属
に埋立てられる。開口部内に金属原子が移動すれば金属
層の表面積が減少される。したがって、開口部の上部に
存在する金属層のオーバーハンギング部位がなくなり、
開口部の入口部は大きくなる。したがって、以後第2金
属層を蒸着することになると、良好な段差塗布性を得ら
れる。
はAl2O3を形成し、これにより前記温度ではAl原子
が開口部内に移動できなくなるので、開口部を第1金属
によって完全に埋立てることができなくなる。このた
め、前記第1金属層を真空状態で形成し、この真空状態
を維持したまま前記第1金属層を熱処理することが好ま
しい。
アルゴンガスを使い1〜5分間遂行する。RTA装置を
使う場合には20〜30秒間数回反復するか2分程度金
属層を熱処理する。次に、蒸着を350℃以下で遂行す
ることを除けば第1金属層形成時と同一な方法で金属を
蒸着し第2金属層を形成する。第2金属層を形成した
後、第1金属層の熱処理時と同一な方法で第2金属層を
熱処理する。前記したすべての段階は10mTorr以
下の不活性気体雰囲気の真空中でスパッタの真空度は5
×10-7Torrを維持し真空を壊さず遂行し、これは
本発明の重要な特徴の一つである。
開口部を形成した後、前記開口部を含む半導体ウェハー
の全表面に拡散障壁層を形成する。前記障壁層はチタン
のような遷移金属または窒化チタンのような遷移金属化
合物で構成される。アルミニウムかアルミニウム合金膜
で構成された配線が接触口を通じて不純物がドーピング
された浅い領域の表面と連結されており、熱処理を遂行
する場合にはアルミニウムは前記不純物がドーピングさ
れた領域に拡散され、P−n接合を通過することになり
P−n接合が破壊される難点を発生させる。アルミニウ
ムと半導体基板間の反応を防止するためにアルミニウム
またはアルミニウム合金で構成された配線と半導体基板
の表面の間に窒化チタンで構成された障壁層を形成する
方法が提案された。例えば反応性スパッタリング法によ
り窒化チタン膜を形成することが文献(J.Vac,S
ci.Technol.,A4(4),1986,p
p.1850〜1854)に開示されており、またアメ
リカ合衆国特許第4,897,709号によると、アス
ペクト比が大きい極めて微細な穴の内面に、厚さが均一
で障壁特性が優秀な窒化チタン膜が提供される。また、
YodaTakashi等は配線と半導体基板または絶
縁層間の反応を防止するために接触口の内面に二重障壁
層を形成した後加熱し所定温度を維持しながらアルミニ
ウム合金のような蒸着された金属で接触口を埋立てるこ
とを含む半導体装置の製造方法を提示した。(韓国特許
公開第90−15277号、日本国特許願第1−615
57号)。
内面に拡散障壁層は容易に形成される。障壁層はTi金
属層のような第1障壁層およびTiNのような第2障壁
層で構成されているのが望ましい。前記第1障壁層の厚
さは100〜300Åであり第2障壁層の厚さは200
〜1500Åであることが望ましい。本発明の他の態様
によると、前記第2金属層上に反射防止膜を形成し金属
配線の信頼性も向上させる。
された接触口形態で形成されることもありえる。また、
本発明によると、半導体ウェハー上に開口部を形成し、
前記半導体ウェハー上にSi成分を含まない純粋なAl
またはSi成分を含まないAl合金から選択された第1
金属からなる第1金属層を形成し、前記第1金属層を熱
処理して前記開口部を埋没し、前記第1金属層上にSi
成分を含む金属から選択された第2金属からなる第2金
属層を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法
が提供される。本発明で使用できる前記第1金属として
は純粋Al、Al−Cu合金およびAl−Ti合金等が
ある。
金属および前記第2金属は所定温度で通常的なスパッタ
リング法により蒸着される。前記金属層はまたSi成分
を含む金属とSi成分を含まない金属を少なくとも一回
反復し蒸着することにより形成される。
分がない金属とから第1金属層および第2金属層を形成
することにより、温度が低下するとき前記Si成分がな
い金属は前記Si成分を含む金属からSi原子を吸収す
る。したがって、半導体基板上にSi残砂が形成される
ことを防止できる。また、前記Siがない金属は前記S
iを含む金属から半導体基板からよりは容易にSi原子
を吸収する。したがって、Alスパイキングを防止する
こともできる。
半導体ウェハーの全面に障壁層を形成し金属と半導体基
板または絶縁層間の反応を防止することができる。前記
障壁層はTiNのような高融点金属化合物で構成され
る。本発明によると、前記開口部はアスペクト比が1.
0以上の段差部が形成された接触口でもありえる。前記
第1金属層は真空スパッタリングチャンバで150℃以
下の低温で形成させることが望ましい。また、前記第1
金属層は前記第1金属の融点をTmとしたとき0.8T
m〜1.0Tmの温度で熱処理する。
空で真空を壊さず遂行することが望ましい。また、本発
明によると、半導体基板上に層間絶縁膜を形成し、前記
層間絶縁膜に前記半導体基板が露出されるように開口部
を形成し、前記得られた半導体基板上に真空状態で第1
金属からなる第1金属層を形成し、この真空状態を壊す
ことなく前記第1金属層を熱処理することにより前記第
1金属で前記開口部を埋め立て、前記第1金属層上に第
2金属からなる第2金属層を形成した後前記第2金属層
を熱処理して平坦化する工程を含む半導体装置の製造方
法が提供される。第1金属層の形成後、熱処理終了以前
に真空が壊れると、第1金属が酸化されて金属酸化物を
形成することがある。たとえば、前記第1金属がAl合
金である場合には、このAl合金中のAl原子がAl 2
O 3 を形成することがある。これにより、前記温度では
Al原子が開口部内に移動できなくなるので、開口部を
第1金属によって完全に埋立てることができなくなる。
本発明によると、第1金属層の形成からこの第1金属層
の熱処理までの工程を真空状態を壊すことなく行うの
で、第1金属により開口部を容易に埋め立てることがで
きる。
ペクト比にもかかわらず接触口が金属で完全に埋立てら
れ、配線以後後続工程でSi残砂やAlスパイキングが
生じることを防止できる。
述するが、これは本発明の範囲を限定するのではない。
図4A〜図4Dは本発明による金属層形成方法の一実施
例を示す。図4Aは第1金属層25を形成する段階を示
す。層間絶縁膜22が塗布された半導体基板21上に大
きさが0.8μmであり、段差部が形成された開口部2
3を形成した後基板を洗浄する。
iNのような高融点化合物で形成された障壁層24を形
成する。形成された障壁層の厚さは200〜1500Å
である。次に基板を第1のスパッタリング反応チャンバ
に入れ、ここで、所定の真空度で150℃以下の温度で
第1金属、例えばSi成分がないAlまたはSi成分が
ないAl合金を蒸着して第1金属層25を形成する。前
記第1金属は、第1金属層25と後述する第2金属層2
6との合計厚さの2/3、すなわち前記合計厚さが60
00Åの場合には4000Åの厚さに蒸着して第1金属
層25を形成する。このようにして形成された第1金属
層25は、アルミニウムグレーンサイズが小さく表面自
由エネルギーが大きい。
記で得た半導体ウェハーを真空を壊さず前記第1のスパ
ッタリングチャンバとは別の第2のスパッタリング反応
チャンバ内に移送し、前記第2のスパッタリング反応チ
ャンバ内を5×10 -7 Torr以下の真空に保ったまま
550℃の温度で3分間第1金属層25を熱処理する。
これにより、アルミニウム粒子を移動させアルミニウム
のグレーン境界がその表面エネルギを減少させその表面
積を最小化するので、図4Bに示したように開口部が金
属で埋められる。ここで、熱処理温度である550℃
は、アルミニウムの融点の80%より高くアルミニウム
の融点よりも低い温度に相当する。
成した後この第1金属層25の熱処理が終了するまで半
導体ウェハーを真空状態に維持する理由は、前記熱処理
時に真空が壊れると第1金属層25に含まれるAl原子
がAl 2 O 3 を形成するためである。このようにAl 2
O 3 が形成されると、前記温度ではAl原子が開口部内
に移動できなくなるので、開口部を金属によって完全に
埋立てることができなくなる。このため、前記第1金属
層を真空状態で形成し、この真空状態を維持したまま前
記第1金属層の熱処理を行うことが重要である。
6を形成する段階を示す。前記第2金属層26は、35
0℃以下の温度で、第1金属層25と第2金属層26と
の合計厚さのうち残りの部分を蒸着させる。前記第2金
属層26は、Al−Si合金または、Al−Cu−Si
合金等のようなSi成分を含むアルミニウム合金を使っ
て形成する。これにより、第1金属層25と第2金属層
26とからなる金属層が形成される。
より第2金属層26、第1金属層25および障壁層24
の所定部分を除去した後に得た金属配線パターン27形
成段階を示す。
線方法のまた他の一例を示したものである。図5Aは第
1金属層41の形成段階を示す。半導体基板31の上部
にSiO2で構成された絶縁膜33を形成し、この絶縁
膜33の所定部分に大きさが0.8μmであり、上部に
段差部が形成された開口部35を形成した後半導体基板
31を洗浄する。その次、前記開口部35を含む半導体
ウェハーの全表面にこの半導体基板31または絶縁膜3
3と配線との反応を抑制するためTiで構成されたこの
第1拡散防止膜37を100〜500Å程度の厚さに形
成し、TiNで構成された第2拡散防止膜39を200
〜1500Å程度の厚さで第1拡散防止膜37上に形成
した後、N2の雰囲気で450℃で30分間熱処理す
る。その次、真空状態で前記第2拡散防止膜39の表面
にアルミニウム系の合金である第1金属を2000〜4
000Å程度の厚さに蒸着して第1金属層41を形成す
る。前記で第1金属層41はAl−0.5%Cu、Al
−1%SiまたはAl−0.5%Cu−1%Siのうち
ひとつをスパッタリングまたは真空蒸着等の物理方法で
150℃以下の低温で形成する。
を示す。スパッタ真空度を5×10-7Torr以下に維
持し、真空ブレイク(Vacuum break)せず
に10-2Torr以下の不活性気体の雰囲気の真空度で
1〜5分の間前記金属層はガス伝導(Gas cond
uction)方法を使い1次熱処理する。図5Cは、
前記真空状態を壊さずに350℃以下の温度で前記第1
金属層41の全表面に第2金属を2000〜4000Å
の厚さに蒸着して第2金属層43を形成する段階を示
す。
属層43を前記1次熱処理方法と同一な方法で2次熱処
理し前記第2金属層43を形成する金属原子が移動し金
属層の表面が平坦になる段階を示す。引き続き、前記第
2金属層43の上部にTiNのような遷移金属化合物を
200〜500Å程度の厚さに蒸着し反射防止膜45を
形成する。
金属配線パターンを得ることもできる(図示されていな
い)。本発明によると、開口部が形成されたウェハー上
にスパッタリング方法により蒸着させ形成された金属層
を熱処理すると前記金属層の金属原子が開口部内に移動
する。前記金属層をより低温で蒸着するほど熱処理時に
金属原子はより容易に移動する。
温で第2金属層43を蒸着させた後熱処理する。したが
って平坦な金属層を得られ以後のリソーグラフィック工
程を容易に遂行できる。さらに、半導体ウェハーは第1
金属層41の形成から第2金属層43の熱処理が終了す
るまで真空状態に維持される。これにより、第1金属層
41または第2金属層43に含まれるAl原子がAl 2
O 3 を形成することがないので、前記温度でAl原子が
開口部内に移動させてこの開口部を金属によって完全に
埋立てることができる。
た後には金属で完全に埋め立てられた開口部を得られ
る。前記完全埋没されたSEM写真を図6に示す。ま
た、発明によると、Si成分を含む金属とSi成分を含
まない金属とを蒸着してSi成分を含む金属層とSi成
分を含まない金属層とを形成する。これにより、半導体
基板の温度が低下するとSi成分を含まない金属はSi
成分を含む金属からSi原子を吸収する。したがって、
金属配線形成後にも半導体基板の表面上にSi残砂が形
成されずAlスパイキングも起こらない。図7に示した
ように半導体基板の表面がとても滑らかであることが判
る。
ハーの金属配線の信頼性が良好になる。
585218号に記載された方法により金属層を形成す
る方法の一実施例を示した図である。
18号に記載された方法により金属層を形成する方法の
一実施例を示した図である。
Si残砂を示した図である。
を示した図である。
一例を示した図である。
されて完全に埋め立てられた開口部の金属組織を示す写
真である。
表面を示した図である。
Claims (35)
- 【請求項1】 半導体基板上に層間絶縁膜を形成し、前
記層間絶縁膜に半導体基板が露出されるように開口部を
形成し、前記得られた半導体基板上に第1金属からなる
第1金属層を形成し、前記第1金属層を熱処理すること
により前記第1金属で前記開口部を埋め立て、前記第1
金属層上に第2金属からなる第2金属層を形成した後前
記第2金属層を熱処理して平坦化する工程を含み、 前記第1金属および前記第2金属のうち、一方はSi成
分を含まない純粋なAlまたはSi成分を含まないAl
合金であり、他方はSi成分を含むAl合金であること
を特徴とする 半導体装置の製造方法。 - 【請求項2】 前記開口部の表面に拡散防止膜を形成す
ることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項3】 前記拡散防止膜が遷移金属または遷移金
属化合物で構成されたことを特徴とする請求項2記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項4】 前記遷移金属がチタンであり、前記遷移
金属化合物は窒化チタンであることを特徴とする請求項
3記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記拡散防止膜が第1防止膜および第2
防止膜で構成されることを特徴とする請求項2記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項6】 前記第1防止膜がチタンで構成され、前
記第2防止膜が窒化チタンで構成されることを特徴とす
る請求項5記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項7】 前記第1防止膜の厚さが100〜500
Åであり、前記第2防止膜の厚さが200〜1500Å
であることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項8】 前記第1金属層は、前記第1金属を15
0℃以下で蒸着することにより形成されることを特徴と
する請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項9】 前記第1金属層は、前記第1金属の融点
をTmとするとき0.8Tm〜1.0Tmの温度で熱処
理することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項10】 前記第1金属層の熱処理は、前記第1
金属層を真空状態で形成した後この真空状態を壊さず行
うことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項11】 前記第1金属層の厚さは、前記第2金
属層の熱処理後における前記第1金属層の厚さと前記第
2金属層の厚さとの合計厚さの1/3〜2/3であるこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項12】 前記第2金属層は350℃以下の温度
で前記第2金属を蒸着することにより形成されることを
特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項13】 前記第2金属層の厚さは、前記第2金
属層の熱処理後における前記第1金属層の厚さと前記第
2金属層の厚さとの合計厚さの1/3〜2/3であるこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項14】 前記第2金属層は、前記第2金属の融
点をTmとするとき0.8Tm〜1.0Tmの温度で熱
処理することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の
製造方法。 - 【請求項15】 前記すべての工程を真空で真空を壊さ
ず遂行するか不活性または還元性ガス雰囲気下で遂行す
ることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項16】 前記すべての工程を10mTorr以
下の不活性気体の雰囲気で遂行することを特徴とする請
求項15記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項17】 前記第2金属層上に反射防止膜を形成
させることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項18】 前記反射防止膜が遷移金属化合物で構
成されることを特徴とする請求項17記載の半導体装置
の製造方法。 - 【請求項19】 前記遷移金属化合物が窒化チタンであ
ることを特徴とする請求項18記載の半導体装置の製造
方法。 - 【請求項20】 前記開口部はその上部に段差部が形成
された接触口であることを特徴とする請求項1記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項21】 半導体ウェハー上に開口部を形成し、
前記半導体ウェハー上にSi成分を含まない純粋なAl
またはSi成分を含まないAl合金から選択された第1
金属からなる第1金属層を形成し、前記第1金属層を熱
処理して前記開口部を埋没し、前記第1金属層上にSi
成分を含む金属から選択された第2金属からなる第2金
属層を形成することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項22】 前記開口部形成後、半導体ウェハー上
の全面に障壁層を形成することを特徴とする請求項21
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項23】 前記Si成分を含まないAl合金がA
l−Cu合金またはAl−Ti合金であることを特徴と
する請求項21記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項24】 前記開口部はその上に段差部が存在す
る接触口であることを特徴とする請求項21記載の半導
体装置の製造方法。 - 【請求項25】 前記第1金属層は真空でスパッタリン
グ法により前記第1金属を蒸着させて形成することを特
徴とする請求項21記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項26】 前記第1金属層は、前記第1金属を1
50℃以下で蒸着させることにより形成されることを特
徴とする請求項25記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項27】 前記開口部のアスペクト比が1.0以
上であることを特徴とする請求項21記載の半導体装置
の製造方法。 - 【請求項28】 前記第1金属層は真空状態の第1のス
パッタリングチャンバ内で形成され、前記第1金属層の
形成された前記半導体ウェハーをこの真空状態に保持し
たまま前記第1のスパッタリングチャンバとは異なる第
2のスパッタリングチャンバに移送し、この真空状態を
壊すことなく前記第2のスパッタリングチャンバ内で前
記第1金属層を熱処理することを特徴とする請求項21
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項29】 前記第1金属層は、前記第1金属の融
点をTmとするとき0.8Tm以上1.0Tm未満の温
度範囲で熱処理することを特徴とする請求項21記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項30】 前記障壁層が高融点金属化合物で構成
されることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の
製造方法。 - 【請求項31】 前記金属化合物が窒化チタンであるこ
とを特徴とする請求項30記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項32】 スパッタリング法により前記第1金属
層を形成し前記第1金属層を熱処理した後スパッタリン
グ方法により前記第2金属層を形成することを特徴とす
る請求項21記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項33】 半導体基板上に層間絶縁膜を形成し、
前記層間絶縁膜に前記半導体基板が露出されるように開
口部を形成し、前記得られた半導体基板上に真空状態で
第1金属からなる第1金属層を形成し、この真空状態を
壊すことなく前記第1金属層を熱処理することにより前
記第1金属で前記開口部を埋め立て、前記第1金属層上
に第2金属からなる第2金属層を形成した後前記第2金
属層を熱処理して平坦化する工程を含む半導体装置の製
造方法。 - 【請求項34】 前記第1金属は150℃以下で蒸着さ
れることを特徴とする請求項33記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項35】 前記第1金属層は、前記第1金属の融
点をTmとするとき、0.8Tm〜1.0Tmの温度範
囲で熱処理することを特徴とする請求項33記載の半導
体装置の製造方法。
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