JP2023181544A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023181544A5
JP2023181544A5 JP2023189566A JP2023189566A JP2023181544A5 JP 2023181544 A5 JP2023181544 A5 JP 2023181544A5 JP 2023189566 A JP2023189566 A JP 2023189566A JP 2023189566 A JP2023189566 A JP 2023189566A JP 2023181544 A5 JP2023181544 A5 JP 2023181544A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input terminal
semiconductor
semiconductor elements
terminal
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023189566A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023181544A (ja
JP7645340B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2022557331A external-priority patent/JP7354464B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2023181544A publication Critical patent/JP2023181544A/ja
Publication of JP2023181544A5 publication Critical patent/JP2023181544A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7645340B2 publication Critical patent/JP7645340B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023189566A 2020-10-14 2023-11-06 半導体モジュール Active JP7645340B2 (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020173339 2020-10-14
JP2020173339 2020-10-14
JP2022557331A JP7354464B2 (ja) 2020-10-14 2021-09-27 半導体モジュール
PCT/JP2021/035261 WO2022080122A1 (ja) 2020-10-14 2021-09-27 半導体モジュール
JP2023127195A JP7354475B1 (ja) 2020-10-14 2023-08-03 半導体モジュール
JP2023152332A JP7382534B1 (ja) 2020-10-14 2023-09-20 半導体モジュール

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023152332A Division JP7382534B1 (ja) 2020-10-14 2023-09-20 半導体モジュール

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023181544A JP2023181544A (ja) 2023-12-21
JP2023181544A5 true JP2023181544A5 (cg-RX-API-DMAC10.html) 2024-04-01
JP7645340B2 JP7645340B2 (ja) 2025-03-13

Family

ID=81208038

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022557331A Active JP7354464B2 (ja) 2020-10-14 2021-09-27 半導体モジュール
JP2023127195A Active JP7354475B1 (ja) 2020-10-14 2023-08-03 半導体モジュール
JP2023152332A Active JP7382534B1 (ja) 2020-10-14 2023-09-20 半導体モジュール
JP2023189566A Active JP7645340B2 (ja) 2020-10-14 2023-11-06 半導体モジュール

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022557331A Active JP7354464B2 (ja) 2020-10-14 2021-09-27 半導体モジュール
JP2023127195A Active JP7354475B1 (ja) 2020-10-14 2023-08-03 半導体モジュール
JP2023152332A Active JP7382534B1 (ja) 2020-10-14 2023-09-20 半導体モジュール

Country Status (5)

Country Link
US (5) US20230307411A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP (4) JP7354464B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
CN (4) CN116845058B (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (4) DE212021000238U1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
WO (1) WO2022080122A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2024029274A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 2022-08-05 2024-02-08
WO2024057847A1 (ja) * 2022-09-15 2024-03-21 ローム株式会社 半導体装置
JP2024131874A (ja) * 2023-03-16 2024-09-30 新電元工業株式会社 半導体モジュール
WO2026058548A1 (ja) * 2024-09-11 2026-03-19 株式会社Ihi 半導体モジュール

Family Cites Families (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5927563A (ja) 1982-08-07 1984-02-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH0540903A (ja) * 1991-08-07 1993-02-19 Canon Inc 磁界発生装置
JP2993278B2 (ja) 1992-06-26 1999-12-20 富士電機株式会社 半導体装置
US5408141A (en) 1993-01-04 1995-04-18 Texas Instruments Incorporated Sensed current driving device
US5544412A (en) 1994-05-24 1996-08-13 Motorola, Inc. Method for coupling a power lead to a bond pad in an electronic module
US5532512A (en) 1994-10-03 1996-07-02 General Electric Company Direct stacked and flip chip power semiconductor device structures
JPH09148523A (ja) 1995-11-21 1997-06-06 Toshiba Corp 半導体装置
JPH104167A (ja) 1996-06-18 1998-01-06 Toshiba Corp 半導体装置
JP3491481B2 (ja) 1996-08-20 2004-01-26 株式会社日立製作所 半導体装置とその製造方法
CA2255441C (en) 1997-12-08 2003-08-05 Hiroki Sekiya Package for semiconductor power device and method for assembling the same
JP3547333B2 (ja) 1999-02-22 2004-07-28 株式会社日立産機システム 電力変換装置
JP4220094B2 (ja) 1999-04-05 2009-02-04 三菱電機株式会社 パワー半導体モジュール
JP3630070B2 (ja) 2000-03-30 2005-03-16 株式会社デンソー 半導体チップおよび半導体装置
US6703703B2 (en) 2000-01-12 2004-03-09 International Rectifier Corporation Low cost power semiconductor module without substrate
JP4465906B2 (ja) * 2001-04-18 2010-05-26 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュール
JP4177571B2 (ja) 2001-09-20 2008-11-05 三菱電機株式会社 半導体装置
DE10231091A1 (de) 2002-07-10 2004-01-22 Robert Bosch Gmbh Aktivgleichrichter-Modul für Drehstromgeneratoren von Fahrzeugen
JP2004107728A (ja) 2002-09-18 2004-04-08 Ebara Corp 接合材料及び接合方法
US6992283B2 (en) 2003-06-06 2006-01-31 Micromass Uk Limited Mass spectrometer
JP2005136264A (ja) 2003-10-31 2005-05-26 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置及び電力用半導体モジュール
JP4004460B2 (ja) 2003-12-16 2007-11-07 三菱電機株式会社 半導体装置
JP4196001B2 (ja) 2004-02-17 2008-12-17 パナソニック株式会社 半導体パワーモジュール
JP2006108247A (ja) 2004-10-01 2006-04-20 Ryosan Co Ltd 液冷ヒートシンク
JP2006190972A (ja) 2004-12-08 2006-07-20 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
US7262444B2 (en) 2005-08-17 2007-08-28 General Electric Company Power semiconductor packaging method and structure
JP4429251B2 (ja) 2005-10-17 2010-03-10 三菱電機株式会社 電力変換装置
JP4450230B2 (ja) 2005-12-26 2010-04-14 株式会社デンソー 半導体装置
US8680666B2 (en) 2006-05-24 2014-03-25 International Rectifier Corporation Bond wireless power module with double-sided single device cooling and immersion bath cooling
EP2202792B1 (en) 2006-06-09 2016-11-23 Honda Motor Co., Ltd. Semiconductor device
JP5076440B2 (ja) 2006-10-16 2012-11-21 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP5252819B2 (ja) 2007-03-26 2013-07-31 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
US7759777B2 (en) 2007-04-16 2010-07-20 Infineon Technologies Ag Semiconductor module
JP4250191B2 (ja) * 2007-11-05 2009-04-08 株式会社ルネサステクノロジ Dc/dcコンバータ用半導体装置
JP4924411B2 (ja) 2007-12-27 2012-04-25 三菱電機株式会社 電力半導体装置
WO2009093982A1 (en) 2008-01-25 2009-07-30 Iskralab D.O.O. Power switching module
JP4683059B2 (ja) * 2008-02-21 2011-05-11 富士電機システムズ株式会社 樹脂封止型半導体装置の設置方法
JP2009200416A (ja) 2008-02-25 2009-09-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4576448B2 (ja) 2008-07-18 2010-11-10 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP4988665B2 (ja) * 2008-08-06 2012-08-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置および半導体装置を用いた電力変換装置
JP4634498B2 (ja) 2008-11-28 2011-02-16 三菱電機株式会社 電力用半導体モジュール
JP4766162B2 (ja) 2009-08-06 2011-09-07 オムロン株式会社 パワーモジュール
JP2011086889A (ja) 2009-10-19 2011-04-28 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
US9240256B2 (en) 2010-03-15 2016-01-19 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Bonding material and bonding method using the same
JP5319601B2 (ja) 2010-05-10 2013-10-16 株式会社東芝 半導体装置及び電力用半導体装置
JP5253455B2 (ja) 2010-06-01 2013-07-31 三菱電機株式会社 パワー半導体装置
JP5858914B2 (ja) 2010-08-04 2016-02-10 ローム株式会社 パワーモジュールおよび出力回路
CN103229408A (zh) 2010-12-01 2013-07-31 株式会社安川电机 电力变换装置
JP5464159B2 (ja) 2011-03-08 2014-04-09 三菱電機株式会社 パワーモジュール
JP5287919B2 (ja) 2011-04-01 2013-09-11 トヨタ自動車株式会社 ヒートシンク、およびヒートシンク付き電子部品
CN102201396A (zh) * 2011-05-31 2011-09-28 常州瑞华电力电子器件有限公司 一种大规格igbt模块及其封装方法
JP5602095B2 (ja) 2011-06-09 2014-10-08 三菱電機株式会社 半導体装置
JP5642022B2 (ja) 2011-06-17 2014-12-17 カルソニックカンセイ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2013183023A (ja) 2012-03-01 2013-09-12 Toyota Industries Corp 電力変換装置
JP2013258387A (ja) * 2012-05-15 2013-12-26 Rohm Co Ltd パワーモジュール半導体装置
JP5924164B2 (ja) 2012-07-06 2016-05-25 株式会社豊田自動織機 半導体装置
WO2014014012A1 (ja) 2012-07-19 2014-01-23 三菱電機株式会社 電力用半導体モジュール
EP4761500A2 (en) * 2012-09-20 2026-06-17 Rohm Co., Ltd. Power module semiconductor device and inverter equipment, and fabrication method of the power module semiconductor device, and metallic mold
JP2012248907A (ja) 2012-09-21 2012-12-13 Mitsubishi Electric Corp 電力半導体装置
CN104919589B (zh) 2012-10-15 2019-01-29 富士电机株式会社 半导体装置
JP6016611B2 (ja) 2012-12-20 2016-10-26 三菱電機株式会社 半導体モジュール、その製造方法およびその接続方法
JP6195767B2 (ja) * 2013-09-09 2017-09-13 新電元工業株式会社 半導体装置の端子案内部材、半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN105794094B (zh) 2013-12-04 2018-09-28 三菱电机株式会社 半导体装置
JP6252293B2 (ja) * 2014-03-26 2017-12-27 株式会社デンソー 半導体装置
JP2014135527A (ja) 2014-04-30 2014-07-24 Rohm Co Ltd 半導体パワーモジュールおよびその製造方法
JP6300633B2 (ja) * 2014-05-20 2018-03-28 三菱電機株式会社 パワーモジュール
JP2016039202A (ja) 2014-08-06 2016-03-22 スズキ株式会社 インバータ装置
US10410945B2 (en) 2015-03-23 2019-09-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
JPWO2017119226A1 (ja) * 2016-01-05 2018-07-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体装置
JP6920790B2 (ja) 2016-05-24 2021-08-18 ローム株式会社 インテリジェントパワーモジュール、電気自動車またはハイブリッドカー、およびインテリジェントパワーモジュールの組み立て方法
DE112017004495T5 (de) 2016-09-07 2019-07-04 Mitsubishi Electric Corporation Leistungshalbleitereinrichtung
JP6834462B2 (ja) 2016-12-22 2021-02-24 住友金属鉱山株式会社 放熱基板
JP7162013B2 (ja) 2017-05-02 2022-10-27 ヒタチ・エナジー・スウィツァーランド・アクチェンゲゼルシャフト Dc端子の同軸配列を有するハーフブリッジモジュール
US10074590B1 (en) 2017-07-02 2018-09-11 Infineon Technologies Ag Molded package with chip carrier comprising brazed electrically conductive layers
JP6717270B2 (ja) 2017-07-27 2020-07-01 株式会社デンソー 半導体モジュール
US11211312B2 (en) * 2017-11-20 2021-12-28 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
JP6836201B2 (ja) * 2017-12-19 2021-02-24 株式会社デンソー 電力変換装置
CN111919295A (zh) 2018-03-26 2020-11-10 松下知识产权经营株式会社 半导体组件
WO2019235146A1 (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 ローム株式会社 半導体モジュール
WO2020044668A1 (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 ローム株式会社 半導体装置
WO2020072106A1 (en) * 2018-10-01 2020-04-09 John Mezzalingua Associates, Llc D/B/A Jma Wireless Turbo decoder with reduced processing and minimal re-transmission
JP7273055B2 (ja) 2018-10-24 2023-05-12 ローム株式会社 半導体装置
JP7284566B2 (ja) * 2018-10-29 2023-05-31 ローム株式会社 半導体装置
US11972997B2 (en) 2018-12-03 2024-04-30 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
JP2020092108A (ja) 2018-12-03 2020-06-11 ローム株式会社 半導体装置
WO2022080055A1 (ja) 2020-10-14 2022-04-21 ローム株式会社 半導体モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11955411B2 (en) Semiconductor device
JP2024029105A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPWO2020065916A1 (ja) 半導体装置
US11817376B2 (en) Semiconductor device
KR20190082892A (ko) 2개의 직렬-연결된 칩들의 스택으로 형성된 집적 회로
CN106449608A (zh) 半导体模块
CN119413327A (zh) 压力传感器
CN212113702U (zh) 具有接触装置的功率半导体部件
US11711887B2 (en) Substrate structure
US20250031392A1 (en) Shunt resistance, method of manufacturing shunt resistance, and semiconductor device
JPWO2023190180A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPWO2023017708A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
WO2024128011A1 (ja) 半導体装置
JP7743905B2 (ja) 半導体装置
JPWO2023017707A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPWO2022224935A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPWO2024029274A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP2021190556A (ja) 半導体装置の実装構造
JPWO2023145316A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPWO2023157604A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPWO2024257549A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPWO2022264833A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPWO2023127317A5 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP2009141083A (ja) 半導体装置
US11776937B2 (en) Electronic module