JP2016039202A - インバータ装置 - Google Patents

インバータ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016039202A
JP2016039202A JP2014160210A JP2014160210A JP2016039202A JP 2016039202 A JP2016039202 A JP 2016039202A JP 2014160210 A JP2014160210 A JP 2014160210A JP 2014160210 A JP2014160210 A JP 2014160210A JP 2016039202 A JP2016039202 A JP 2016039202A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling water
cooling
flow direction
discharge port
power module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014160210A
Other languages
English (en)
Inventor
哲郎 坂本
Tetsuo Sakamoto
哲郎 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzuki Motor Corp
Original Assignee
Suzuki Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzuki Motor Corp filed Critical Suzuki Motor Corp
Priority to JP2014160210A priority Critical patent/JP2016039202A/ja
Publication of JP2016039202A publication Critical patent/JP2016039202A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

【課題】パワーモジュールを冷却するための冷却装置が備えられたインバータ装置において、パワーモジュールの寿命を向上させることにある。【解決手段】密閉ケース(4)のベースプレート(5)の内壁面(5G)には、冷却水の流れ方向(X)に対して長辺(M)が平行となるように配置された板状の冷却フィン(12)が設けられる。冷却フィン(12)は、パワーモジュール(2A〜2C)と対向する位置で冷却水の流れ方向(X)に対して直交する方向(Y)に配列される冷却フィン群(13A〜13C)を構成する。冷却フィン(12)の数は、冷却水導入口(7)から冷却水排出口(9)に向けて漸次(段階的)増加される。冷却水の流れ方向(X)に対して直交する方向(Y)で隣り合う冷却フィン(12・12)同士の隙間量(W1〜W3)は、冷却水排出口(9)側が冷却水導入口(7)側よりも小さくなるように設定される。【選択図】図4

Description

この発明は、インバータ装置に係り、特にパワーモジュールを冷却するための冷却装置が備えられたインバータ装置に関する。
ハイブリッド車や電気自動車等の電動車両には、走行用モータの駆動制御に用いられるインバータ装置が搭載される。インバータ装置は、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の電力用半導体素子を実装し、直列に配設されたパワーモジュールを複数個備える。
また、インバータ装置には、パワーモジュールを用いて三相交流電力ヘの変換等を行う場合に、パワーモジュールの発熱量が大きいため、通常、冷却装置が備えられる。
冷却装置としては、一般に、水冷式のヒートシンクが利用される。水冷式のヒートシンクは、冷却水導入口と冷却水排出口とが備えられ且つ外壁面に複数個のパワーモジュールが設置された箱形状の密閉ケースを設け、また、密閉ケースの内壁面に冷却フィンを設けて構成される。
このようなインバータ装置の冷却装置としては、例えば、以下の先行技術文献がある。
特開2013−197483号公報
特許文献1に係る冷却装置は、水冷式のヒートシンクであって、密閉ケースの内壁面のうち、冷却フィンが設けられた内壁面とこの内壁面に対向する他の内壁面との少なくとも一方に、冷却水の流れ方向に対して直交する方向に凸部を設けた構造である。
ところが、上記の特許文献1では、冷却水の流れ方向の上流側に位置するパワーモジュールと冷却水の流れ方向の下流側に位置するパワーモジュールとに対向する位置において、冷却フィンの数が同等に設けられていることから、密閉ケース内の冷却水の流速が一定となり、このため、冷却水の流れ方向の上流側に位置するパワーモジュールと冷却水の流れ方向の下流側に位置するパワーモジュールとの温度差が生じ、冷却水の流れ方向の下流側に位置するパワーモジュールの冷却性が低下し、冷却水の流れ方向の下流側に位置するパワーモジュールの寿命が低下するという不都合があった。
そこで、この発明は、パワーモジュールを冷却するための冷却装置が備えられたインバータ装置において、パワーモジュールの寿命を向上させるインバータ装置を提供することを目的とする。
この発明は、冷却水導入口と冷却水排出口とが備えられた箱形状の密閉ケースを設け、電力用半導体素子を含むパワーモジュールを冷却水の流れ方向に沿って前記密閉ケースの外壁面に複数個配置し、前記密閉ケースの内壁面には冷却水の流れ方向に対して長辺が平行となるように配置された板状の冷却フィンを設け、前記冷却フィンは前記パワーモジュールと対向する位置で冷却水の流れ方向に対して直交する方向に配列される冷却フィン群を構成するインバータ装置において、前記冷却フィン群を構成する前記冷却フィンの数を前記冷却水導入口から前記冷却水排出口に向けて漸次増加させ、冷却水の流れ方向に対して直交する方向で隣り合う前記冷却フィン同士の隙間量を、前記冷却水排出口側が前記冷却水導入口側よりも小さくなるように設定したことを特徴とする。
この発明は、パワーモジュールを冷却するための冷却装置が備えられたインバータ装置において、パワーモジュールの寿命を向上することができる。
図1はインバータ装置の平面図である。(実施例1) 図2はインバータ装置の側面図である。(実施例1) 図3は図1のIII−III線による断面のインバータ装置の斜視図である。(実施例1) 図4は図2のIV−IV線による断面のインバータ装置の底面図である。(実施例1) 図5は図1のIII−III線に相当するインバータ装置の断面図である。(実施例2) 図6は図2のIV−IV線に相当する断面のインバータ装置の底面図である。(実施例2)
この発明は、パワーモジュールを冷却するための冷却装置が備えられたインバータ装置において、パワーモジュールの寿命を向上する目的を、密閉ケース内の冷却水の流速を冷却水導入口から冷却水排出口に向かうに連れて高めるとともに、密閉ケース内の冷却水が冷却フィン又は冷却ピンと接触する表面積を増加させるような構造にして実現するものである。
図1〜図4は、この発明の実施例1を示すものである。
図1〜図3に示すように、ハイブリッド車や電気自動車等の電動車両に搭載されるインバータ装置1は、複数個のパワーモジュールとして、例えば、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cを備えるとともに、発熱体となる第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cを冷却するための冷却装置として、水冷式のヒートシンク3を備える。
ヒートシンク3は、箱形状の密閉ケース4を備える。
密閉ケース4は、上側で断面逆U字形状のベースプレート(上側ケース部)5に下側の冷却ジャケット(下側ケース部)6を固定して長方体の箱形状に構成される。
密閉ケース4には、長手方向の一端で冷却水導入口7を形成する冷却水導入側接続管8と、長手方向の他端で冷却水排出口9を形成する冷却水排出側接続管10とが備えられる。
密閉ケース4は、内部で冷却水が流れる冷却水流路11を形成し、冷却水導入口7からの冷却水を冷却水排出口9側へ導くものである。
第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cは、それぞれ、電力用半導体素子を含むものであって、密閉ケース4のベースプレート5の外壁面5Fに、冷却水導入口7側から冷却水排出口9側へ向かって順次に、つまり、冷却水の流れ方向Xに沿って順次に配置される。
密閉ケース4のベースプレート5の内壁面5Gには、図3、図4に示すように、冷却水の流れ方向Xに対して長辺Mが平行となるように配置された板状の冷却フィン12が一体に設けられる。冷却フィン12は、冷却水の流れ方向Xの長辺M、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yの短辺Nで、且つ高さが冷却ジャケット6の内面に近接するように形成される。
冷却フィン12は、密閉ケース4の内部の冷却水流路11に所定箇所に複数個配置されるものであって、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cと対向する位置で、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yに配列される冷却フィン群として、第1〜第3冷却フィン群13A〜13Cを構成する。
図4に示すように、第1〜第3冷却フィン群13A〜13Cを構成する冷却フィン12の数は、冷却水導入口7から冷却水排出口9に向けて漸次増加(段階的に増加)される。
具体的には、第1パワーモジュール2Aと対向する位置の第1冷却フィン群13Aでは、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで、例えば、7個の冷却フィン12が備えられる。第2パワーモジュール2Bと対向する位置の第2冷却フィン群13Bでは、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで、例えば、8個の冷却フィン12が備えられる。第3パワーモジュール2Cと対向する位置の第3冷却フィン群13Cでは、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで、例えば、9個の冷却フィン12が備えられる。
また、図4に示すように、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで隣り合う冷却フィン12・12同士の隙間量は、冷却水排出口9側が冷却水導入口7側よりも小さくなるように設定される。
具体的には、第1パワーモジュール2Aと対向する位置の第1冷却フィン群13Aでは、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで隣り合う冷却フィン12・12同士の隙間量は、第1隙間量W1に設定される。第2パワーモジュール2Bと対向する位置の第2冷却フィン群13Bでは、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで隣り合う冷却フィン12・12同士の隙間量は、上記の第1隙間量W1よりも小さな第2隙間量W2に設定される。第3パワーモジュール2Cと対向する位置の第3冷却フィン群13Cでは、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで隣り合う冷却フィン12・12同士の隙間量は、上記の第2隙間W2よりも小さな第3隙間量W3に設定される。従って、第1〜第3隙間量W1〜W3にあっては、W1>W2>W3の関係にある。
また、第1冷却フィン群13Aと第2冷却フィン群13Bとは、冷却水の流れ方向Xにおいて、間隔S1で離れている。第2冷却フィン群13Bと第3冷却フィン群13Cとは、冷却水の流れ方向Xにおいて、間隔S2で離れている。
この結果、この実施例1では、第1〜第3冷却フィン群13A〜13Cを構成する冷却フィン12の数は、冷却水導入口7から冷却水排出口9に向けて漸次増加(段階的に増加)される。また、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで隣り合う冷却フィン12・12同士の隙間量は、冷却水排出口9側が冷却水導入口7側よりも小さくなるように設定される。
このような構造により、密閉ケース4内の冷却水の流速を冷却水導入口7から冷却水排出口9に向かうに連れて高めることができ、かつ、冷却水が冷却フィン12に接触する表面積を、冷却水導入口7から冷却水排出口9にかけて増加させることができ、冷却水の流れ方向Xの下流側に配置されるパワーモジュールを冷却水の流れ方向Xの上流側に配置されるパワーモジュールと同様に冷却し、第1〜第3パワーモジュール2A〜2C間の温度差を縮小することができ、これにより、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cを全体的に均一に冷却し、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cの寿命を高めることができる。
図5、図6は、この発明の実施例2を示すものである。
この実施例2では、上述の実施例1と同一機能を果たす箇所には、同一符号を付して説明する。
この実施例2の特徴とするところは、以下の点にある。即ち、図5、図6に示すように、密閉ケース4のベースプレート5の内壁面5Gには、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cと対向する位置で、円柱状の冷却ピン14が一体に設けられる。円柱状の冷却ピン14は、直径Dで、且つ冷却ジャケット6の内面に達する高さHに形成される。
冷却ピン14は、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yで複数個直列に配置されてピン列15を構成する。このピン列15は、冷却水の流れ方向Xに沿って複数配置される。
具体的には、図6に示すように、冷却ピン14は、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yにおいて、直列に所定の間隔Rで複数個(例えば、7〜8個)配置され、冷却水の流れ方向Xに対して直交する方向Yにおいてピン列15を構成する。
そして、ピン列15は、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cと対向する位置で、冷却水の流れ方向Xに沿って複数(例えば、27列)配置される。
また、冷却水の流れ方向Xで隣り合う冷却ピン14・14同士の隙間量は、冷却水排出口9側が冷却水導入口7側に対して小さくなるように設定される。
具体的には、第1パワーモジュール2Aと対向する位置では、冷却水の流れ方向Xの冷却水導入口7側で隣り合う一方のピン列15の冷却ピン14・他方のピン列15の冷却ピン14同士の隙間量は、第1隙間量L1に設定される。第2パワーモジュール2Bと対向する位置では、冷却水の流れ方向Xの中間部位で隣り合う一方のピン列15の冷却ピン14・他方のピン列15の冷却ピン14同士の隙間量は、上記の第1隙間量L1よりも小さな第2隙間量L2に設定される。第3パワーモジュール2Cと対向する位置では、冷却水の流れ方向Xの冷却水排出口9側で隣り合う一方のピン列15の冷却ピン14・他方のピン列15の冷却ピン14同士の隙間量は、上記の第2隙間量L2よりも小さな第3隙間量L3に設定される。従って、第1〜第3隙間量L1〜L3にあっては、L1>L2>L3の関係にある。
この実施例2の構造によれば、冷却水排出口9側のパワーモジュールと対向する位置に配置される冷却ピン14の数を、冷却水導入口7側のパワーモジュールと対向する位置に配置される冷却ピン14の数よりも多くすることができる。また、冷却水排出口9側での冷却ピン14を、よりも密に配置することができる。このため、密閉ケース4内の冷却水の流速を、冷却水導入口7から冷却水排出口9にかけて高めることができるとともに、冷却水が冷却ピン14に接触する表面積を、冷却水導入口7から冷却水排出口9にかけて増加させることができる。
この結果、冷却水の流れ方向Xの下流側に配置されるパワーモジュールを冷却水の流れ方向Xの上流側に配置されるパワーモジュールと同様に冷却し、第1〜第3パワーモジュール2A〜2C間の温度差を縮小することができ、これにより、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cを全体的に均一に冷却し、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cの寿命を高めることができる。
また、冷却ピン14を円柱状に形成したことで、冷却水が接触する接触領域を増やすことができ、つまり、放熱面積を増やし、第1〜第3パワーモジュール2A〜2Cの冷却効果を高めることができる。
この発明に係るインバータ装置を、各種電動車両に適用可能である。
1 インバータ装置
2A〜2C 第1〜第3パワーモジュール
3 ヒートシンク(冷却装置)
4 密閉ケース
5 ベースプレート
5F ベースプレートの外壁面
5G ベースプレートの内壁面
6 冷却ジャケット
7 冷却水導入口
8 冷却水導入側接続管
9 冷却水排出口
10 冷却水排出側接続管
11 冷却水流路
12 冷却フィン
13A〜13C 第1〜第3冷却フィン群

Claims (2)

  1. 冷却水導入口と冷却水排出口とが備えられた箱形状の密閉ケースを設け、電力用半導体素子を含むパワーモジュールを冷却水の流れ方向に沿って前記密閉ケースの外壁面に複数個配置し、前記密閉ケースの内壁面には冷却水の流れ方向に対して長辺が平行となるように配置された板状の冷却フィンを設け、前記冷却フィンは前記パワーモジュールと対向する位置で冷却水の流れ方向に対して直交する方向に配列される冷却フィン群を構成するインバータ装置において、前記冷却フィン群を構成する前記冷却フィンの数を前記冷却水導入口から前記冷却水排出口に向けて漸次増加させ、冷却水の流れ方向に対して直交する方向で隣り合う前記冷却フィン同士の隙間量を、前記冷却水排出口側が前記冷却水導入口側よりも小さくなるように設定したことを特徴とするインバータ装置。
  2. 冷却水導入口と冷却水排出口とが備えられた箱形状の密閉ケースを設け、電力用半導体素子を含むパワーモジュールを冷却水の流れ方向に沿って前記密閉ケースの外壁面に複数個配置し、前記密閉ケースの内壁面には円柱状の冷却ピンを設け、前記冷却ピンは冷却水の流れ方向に対して直交する方向で複数個直列に配置されてピン列を構成し、前記ピン列を冷却水の流れ方向に沿って複数配置するインバータ装置において、冷却水の流れ方向で隣り合う前記冷却ピン同士の隙間量を、前記冷却水排出口側が前記冷却水導入口側に対して小さくなるように設定したことを特徴とするインバータ装置。
JP2014160210A 2014-08-06 2014-08-06 インバータ装置 Pending JP2016039202A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014160210A JP2016039202A (ja) 2014-08-06 2014-08-06 インバータ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014160210A JP2016039202A (ja) 2014-08-06 2014-08-06 インバータ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016039202A true JP2016039202A (ja) 2016-03-22

Family

ID=55530061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014160210A Pending JP2016039202A (ja) 2014-08-06 2014-08-06 インバータ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016039202A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020072106A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 ローム株式会社 半導体装置
WO2020169421A3 (de) * 2019-02-22 2020-11-12 Volkswagen Aktiengesellschaft ANORDNUNG ZUM GLEICHMÄßIGEN KÜHLEN VON BAUTEILEN UND KRAFTFAHRZEUG MIT ZUMINDEST EINER ANORDNUNG
WO2020224856A1 (de) * 2019-05-03 2020-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Kühlung von seriell in einem kühlmittelstrom angeordneten wärmequellen
EP4312476A1 (en) * 2022-07-29 2024-01-31 Amulaire Thermal Technology, Inc. Vehicle water-cooling heat sink plate having fin sets with different fin pitch distances
US11955451B2 (en) 2020-10-14 2024-04-09 Rohm Co., Ltd. Semiconductor module
US11955414B2 (en) 2020-10-14 2024-04-09 Rohm Co., Ltd. Semiconductor module
US11961790B2 (en) 2020-10-14 2024-04-16 Rohm Co., Ltd. Semiconductor module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153785A (ja) * 2008-11-28 2010-07-08 Fuji Electric Systems Co Ltd 半導体冷却装置
JP2011233688A (ja) * 2010-04-27 2011-11-17 Denso Corp 半導体冷却器
JP2013098530A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ヒートシンク
JP2013165097A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Nissan Motor Co Ltd 半導体冷却装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153785A (ja) * 2008-11-28 2010-07-08 Fuji Electric Systems Co Ltd 半導体冷却装置
JP2011233688A (ja) * 2010-04-27 2011-11-17 Denso Corp 半導体冷却器
JP2013098530A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ヒートシンク
JP2013165097A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Nissan Motor Co Ltd 半導体冷却装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020072106A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 ローム株式会社 半導体装置
JP7284566B2 (ja) 2018-10-29 2023-05-31 ローム株式会社 半導体装置
WO2020169421A3 (de) * 2019-02-22 2020-11-12 Volkswagen Aktiengesellschaft ANORDNUNG ZUM GLEICHMÄßIGEN KÜHLEN VON BAUTEILEN UND KRAFTFAHRZEUG MIT ZUMINDEST EINER ANORDNUNG
WO2020224856A1 (de) * 2019-05-03 2020-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Kühlung von seriell in einem kühlmittelstrom angeordneten wärmequellen
US11955451B2 (en) 2020-10-14 2024-04-09 Rohm Co., Ltd. Semiconductor module
US11955452B2 (en) 2020-10-14 2024-04-09 Rohm Co., Ltd. Semiconductor module
US11955414B2 (en) 2020-10-14 2024-04-09 Rohm Co., Ltd. Semiconductor module
US11955413B2 (en) 2020-10-14 2024-04-09 Rohm Co., Ltd. Semiconductor module
US11961790B2 (en) 2020-10-14 2024-04-16 Rohm Co., Ltd. Semiconductor module
EP4312476A1 (en) * 2022-07-29 2024-01-31 Amulaire Thermal Technology, Inc. Vehicle water-cooling heat sink plate having fin sets with different fin pitch distances

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016039202A (ja) インバータ装置
JP5900507B2 (ja) 半導体モジュール用冷却器及び半導体モジュール
JP4770490B2 (ja) パワー半導体素子の冷却構造およびインバータ
US8593812B2 (en) Heat exchanger, semiconductor device, method for manufacturing the heat exchanger, and method for manufacturing the semiconductor device
JP6093186B2 (ja) 半導体モジュール用冷却器
JP4985382B2 (ja) 半導体冷却構造
JP6316096B2 (ja) 液冷式冷却装置
JP2012533868A (ja) 半導体モジュール及び冷却器
JP5423625B2 (ja) Ehd流体を用いた冷却装置
JP2013197159A (ja) 冷却装置
JP2013098530A (ja) ヒートシンク
US9353999B2 (en) Cooling apparatuses and electronics modules having branching microchannels
JP2016004828A (ja) 液冷式冷却装置
WO2020019183A1 (zh) 控制器散热结构及控制器
JP5083288B2 (ja) 半導体冷却構造
JP2015156347A (ja) バッテリ温調装置
JP2019021825A (ja) 放熱器およびこれを用いた液冷式冷却装置
JP6391533B2 (ja) 半導体装置
JP2017153339A (ja) 機器ユニット
JP2013197178A (ja) 冷却装置
JP2008218828A (ja) 冷却装置及び冷却装置付半導体装置
CN114514606A (zh) 包括蛇形通路的冷却系统
KR20120024157A (ko) 차량용 열전발전장치
CN110610909A (zh) 具有改善的冷却功率的电子构件和具有电子构件的机动车
US20170246964A1 (en) Device unit

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170428

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20170428

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180130

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20180130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180223

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180815