JP2011233688A - 半導体冷却器 - Google Patents
半導体冷却器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011233688A JP2011233688A JP2010102132A JP2010102132A JP2011233688A JP 2011233688 A JP2011233688 A JP 2011233688A JP 2010102132 A JP2010102132 A JP 2010102132A JP 2010102132 A JP2010102132 A JP 2010102132A JP 2011233688 A JP2011233688 A JP 2011233688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- space
- refrigerant
- flow path
- area
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】第1及び第2冷媒空間26、27にインナフィンが配置され複数の分割流路が形成される。冷媒導入口21と冷媒排出口22との間に冷却媒体を流通させる第1及び第2流通経路が構成される。第1及び第2流通経路は、断面積が異なる複数の分割流路を含んで構成される。また、第1及び第2流通経路の通水抵抗は同一となるように構成される。ここで、第1及び第2流通経路の通水抵抗は同一のため、第1及び第2流通経路に流入する冷却媒体の流量は同一である。また、第1及び第2流通経路は断面積が異なる複数の分割流路を含んで構成されるため、第1及び第2流通経路内において異なる流速を持たせることができる。よって、無駄な通水抵抗の増加なく、冷却管2の冷却性能を調整することができる。
【選択図】図4
Description
このように構成すれば、第1冷媒空間と第2冷媒空間にそれぞれインナフィンが配置されることによって、複数の分割流路が形成される。また、冷媒導入口と冷媒排出口との間に冷却媒体を流通させる第1流通経路及び第2流通経路が構成される。また、第1流通経路と第2流通経路は、断面積が異なる複数の分割流路を含んで構成される。さらに、第1流通経路の通水抵抗と第2流通経路の通水抵抗は同一となるように構成される。ここで、第1流通経路と第2流通経路の通水抵抗は同一のため、第1流通経路と第2流通経路に流入する冷却媒体の流量は同一である。また、第1流通経路と第2流通経路は断面積が異なる複数の分割流路を含んで構成されるため、第1流通経路内及び第2流通経路内において異なる流速を持たせることができる。よって、本発明によれば、冷却管に発熱量が異なる半導体モジュールが配置された場合であっても、無駄な通水抵抗の増加なく、冷却管の冷却性能を調整することができる。
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。なお、図1以降の説明において同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
(実施例2)
次に、実施例2について説明する。
第1冷媒空間26において第1空間側幅狭区域70と第1空間側幅広区域71は、冷却管2の長手方向に対して離間して設けられる。また、第2冷媒空間27において第2空間側幅狭区域73と第2空間側幅広区域72は、冷却管2の長手方向に対して離間して設けられる。そのため、第1及び第2ストレートフィン29a、29bが配置されていない第1冷媒空間26及び第2冷媒空間27と比較して通水抵抗が大きい第1空間側幅広区域70、第1空間側幅狭区域71、第2空間側幅狭区域73、及び第2空間側幅広区域72の冷却管2の長手方向に対する長さを短くすることができる。よって、第1冷媒空間26及び第2冷媒空間27全体に第1及び第2ストレートフィン29a、29bが配置された場合と比較して、第1冷媒空間26及び第2冷媒空間27の通水抵抗を低減することができる。
(実施例3)
次に、実施例3について説明する。
2 冷却管
21 冷媒導入口
22 冷媒排出口
23、23a〜23d 第1〜第4冷却面
24a 第1外殻プレート
24b 第2外殻プレート
26 第1冷媒空間
27 第2冷媒空間
28 中間プレート
29a 第1ストレートフィン
29b 第2ストレートフィン
3、3a〜3d 第1〜第4半導体モジュール
70 第1空間側幅広区域
71 第1空間側幅狭区域
72 第2空間側幅広区域
73 第2空間側幅狭区域
74 幅広流路
75 幅狭流路
80a 第1傾斜フィン
80b 第2傾斜フィン
81a〜81d 第1連通孔
82a〜82d 第2連通孔
Claims (8)
- 半導体素子を内蔵し、発熱量が異なる複数の半導体モジュール(3、3a〜3d)と、
前記複数の半導体モジュール(3、3a〜3d)が密着配置された冷却面(23a〜23d)を有する冷却管(2)とを備えた半導体冷却器(1)であって、
前記冷却管(2)は、冷却媒体を導入する冷媒導入口(21)と前記冷却媒体を排出する冷媒排出口(22)と、
前記冷媒導入口(21)及び前記冷媒排出口(22)に連通し前記冷却管(2)の長手方向に沿って延びる冷媒流路(25)と、
前記冷却面(23a〜23d)と平行に配置され前記冷媒流路(25)を第1冷媒空間(26)と第2冷媒空間(27)とに仕切る中間プレート(28)とを有し、
前記第1冷媒空間(26)と前記第2冷媒空間(27)には、前記冷却媒体の流通方向に沿って複数の分割流路を形成するインナフィンがそれぞれ配置されており、
前記冷媒導入口(21)と前記冷媒排出口(22)との間に前記冷却媒体を流通させる第1流通経路と第2流通経路が構成され、
前記第1流通経路と前記第2流通経路は、断面積が異なる複数の前記分割流路を含んで構成され、
前記第1流通経路の通水抵抗と前記第2流通経路の通水抵抗は同一となるように構成されていること、
を特徴とする半導体冷却器(1)。 - 前記第1冷媒空間(26)は、前記分割流路として第1空間側幅狭区域(71)と第1空間側幅広区域(70)を備え、
前記第1空間側幅狭区域(71)の断面積は前記第1空間側幅広区域(70)の断面積より狭く形成され、
前記第2冷媒空間(27)は、前記分割流路として第2空間側幅狭区域(73)と第2空間側幅広区域(72)を備え、
前記第2空間側幅狭区域(73)の断面積は前記第2空間側幅広区域(72)の断面積より狭く形成され、
前記第1流通経路は、前記第1空間側幅狭区域(71)と前記第1空間側幅広区域(70)を含んで構成され、
前記第2流通経路は、前記第2空間側幅狭区域(73)と前記第2空間側幅広区域(72)を含んで構成されていること、
を特徴とする請求項1に記載の半導体冷却器(1)。 - 発熱量の異なる複数の前記半導体モジュール(3、3a〜3d)のうち、発熱量が大きい前記半導体モジュール(3、3a〜3d)が前記第1空間側幅狭区域(71)及び前記第2空間側幅狭区域(73)に対向して配置され、
発熱量が小さい前記半導体モジュール(3、3a〜3d)が前記第1空間側幅広区域(70)及び前記第2空間側幅広区域(72)に対向して配置されていること、
を特徴とする請求項2に記載の半導体冷却器(1)。 - 前記第1空間側幅狭区域(71)は、前記中間プレート(28)を介在させて前記第2空間側幅広区域(72)に対向して配置され、
前記第1空間側幅広区域(70)は、前記中間プレート(28)を介在させて前記第2空間側幅狭区域(73)に対向して配置されていること、
を特徴とする請求項2又は請求項3に記載の半導体冷却器(1)。 - 前記第1冷媒空間(26)において、前記第1空間側幅狭区域(71)と前記第1空間側幅広区域(70)は、前記冷却管(2)の長手方向に対して連続して設けられ、
前記第2冷媒空間(27)において、前記第2空間側幅狭区域(73)と前記第2空間側幅広区域(72)は、前記冷却管(2)の長手方向に対して連続して設けられていること、
を特徴とする請求項2乃至4のうちいずれか1項に記載の半導体冷却器(1)。 - 前記第1冷媒空間(26)において、前記第1空間側幅狭区域(71)と前記第1空間側幅広区域(70)は、前記冷却管(2)の長手方向に対して離間して設けられ、
前記第2冷媒空間(27)において、前記第2空間側幅狭区域(73)と前記第2空間側幅広区域(72)は、前記冷却管(2)の長手方向に対して離間して設けられ、
前記第1空間側幅狭区域(71)と前記第1空間側幅広区域(70)との離間距離と、前記第2空間側幅狭区域(73)と前記第2空間側幅広区域(72)との離間距離とは同一であること、
を特徴とする請求項2乃至4のうちいずれか1項に記載の半導体冷却器(1)。 - 前記インナフィンは、前記冷却管(2)の長手方向に対して平行に配置されたストレートフィン(29a、29b)であること、
を特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の半導体冷却器(1)。 - 前記中間プレート(28)は、前記冷却管(2)の長手方向に対して直交する方向の両端部に、前記第1冷媒空間(26)と前記第2冷媒空間(27)とを連通する連通孔(81a〜81d、82a〜82d)を有しており、
前記インナフィンは、前記冷却管(2)の長手方向に対して斜めに配置された傾斜フィン(80a、80b)であり、
前記傾斜フィン(80a、80b)は、前記第1冷媒空間(26)に配置された第1傾斜フィン(80a)と前記第2冷媒空間(27)に配置された第2傾斜フィン(80b)を備え、
前記第1傾斜フィン(80a)と前記第2傾斜フィン(80b)とは互いに傾斜方向が逆であり、
前記第1冷媒空間(26)に配置された前記第1傾斜フィン(80a)により形成された前記分割流路と、前記第2冷媒空間(27)に配置された前記第2傾斜フィン(80b)により形成された前記分割流路との断面積が異なり、
前記第1流通経路は、前記冷却媒体が前記連通孔(81a〜81d、82a〜82d)を介して前記第1冷媒空間(26)と前記第2冷媒空間(27)を交互に螺旋状に流れる第1螺旋冷媒流路であり、
前記第2流通経路は、前記冷却媒体が前記連通孔(81a〜81d、82a〜82d)を介して前記第1冷媒空間(26)と前記第2冷媒空間(27)を交互に螺旋状に流れる第2螺旋冷媒流路であること、
を特徴とする請求項1に記載の半導体冷却器(1)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010102132A JP2011233688A (ja) | 2010-04-27 | 2010-04-27 | 半導体冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010102132A JP2011233688A (ja) | 2010-04-27 | 2010-04-27 | 半導体冷却器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011233688A true JP2011233688A (ja) | 2011-11-17 |
Family
ID=45322728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010102132A Pending JP2011233688A (ja) | 2010-04-27 | 2010-04-27 | 半導体冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011233688A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103515337A (zh) * | 2012-06-22 | 2014-01-15 | 三星电机株式会社 | 用于功率模块的散热系统 |
JP2014127577A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Toyota Industries Corp | 車両用インバータ装置 |
JP2016039202A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | スズキ株式会社 | インバータ装置 |
WO2016067501A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
US9502331B2 (en) | 2014-09-18 | 2016-11-22 | Denso Corporation | Electric power converter with a spring member |
US9955613B2 (en) | 2016-09-13 | 2018-04-24 | Denso International America, Inc. | Cooler and power electronic module having the same |
WO2019017106A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006287108A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
JP2009152455A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
JP2009188387A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-08-20 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
JP2009266937A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
JP2010040757A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Denso Corp | 電子部品冷却器 |
-
2010
- 2010-04-27 JP JP2010102132A patent/JP2011233688A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006287108A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
JP2009152455A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
JP2009188387A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-08-20 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
JP2009266937A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
JP2010040757A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Denso Corp | 電子部品冷却器 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103515337A (zh) * | 2012-06-22 | 2014-01-15 | 三星电机株式会社 | 用于功率模块的散热系统 |
JP2014127577A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Toyota Industries Corp | 車両用インバータ装置 |
JP2016039202A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | スズキ株式会社 | インバータ装置 |
US9502331B2 (en) | 2014-09-18 | 2016-11-22 | Denso Corporation | Electric power converter with a spring member |
WO2016067501A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
JP2016086115A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
US9955613B2 (en) | 2016-09-13 | 2018-04-24 | Denso International America, Inc. | Cooler and power electronic module having the same |
WO2019017106A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8472193B2 (en) | Semiconductor device | |
JP4379339B2 (ja) | 半導体冷却装置 | |
CN101473432B (zh) | 散热装置以及冷却器 | |
JP5983565B2 (ja) | 冷却器 | |
JP2011233688A (ja) | 半導体冷却器 | |
JP5157681B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
US11223081B2 (en) | Serpentine counter flow cold plate for a vehicle battery module | |
WO2015079643A1 (ja) | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 | |
US11254236B2 (en) | High performance uniform temperature cold plate | |
US20220178627A1 (en) | Multi-channel high-efficiency heat dissipation water-cooling radiator | |
JP4766110B2 (ja) | 半導体冷却構造 | |
JP2001035981A (ja) | 半導体素子用冷却器及びこれを用いた電力変換装置 | |
JP2013254787A (ja) | 熱交換器及びその製造方法 | |
JP4941398B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP5083288B2 (ja) | 半導体冷却構造 | |
US20140020867A1 (en) | Thermal transfer device with spiral fluid pathways | |
JP7000777B2 (ja) | 熱交換器 | |
TW202127997A (zh) | 集液槽及多流道液冷排 | |
JP2021196087A (ja) | 熱伝導部材及びそれを備えた冷却装置 | |
JP2021196086A (ja) | 放熱部材及びそれを備えた冷却装置 | |
US20170246964A1 (en) | Device unit | |
JP5218306B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP7294126B2 (ja) | 冷却器 | |
JP2019211112A (ja) | 熱交換器 | |
CN210831380U (zh) | 机油冷却器及具有其的车辆 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140408 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140805 |