JP2023058432A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023058432A5
JP2023058432A5 JP2022151474A JP2022151474A JP2023058432A5 JP 2023058432 A5 JP2023058432 A5 JP 2023058432A5 JP 2022151474 A JP2022151474 A JP 2022151474A JP 2022151474 A JP2022151474 A JP 2022151474A JP 2023058432 A5 JP2023058432 A5 JP 2023058432A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
mounting
substrate
recognition mark
recognition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022151474A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023058432A (ja
JP7417684B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2021/025715 external-priority patent/WO2022014451A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2023058432A publication Critical patent/JP2023058432A/ja
Publication of JP2023058432A5 publication Critical patent/JP2023058432A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7417684B2 publication Critical patent/JP7417684B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022151474A 2020-07-13 2022-09-22 実装装置 Active JP7417684B2 (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020119622 2020-07-13
JP2020119622 2020-07-13
JP2021061465 2021-03-31
JP2021061465 2021-03-31
PCT/JP2021/025715 WO2022014451A1 (ja) 2020-07-13 2021-07-08 実装装置および実装方法
JP2022536302A JPWO2022014451A1 (https=) 2020-07-13 2021-07-08

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022536302A Division JPWO2022014451A1 (https=) 2020-07-13 2021-07-08

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023058432A JP2023058432A (ja) 2023-04-25
JP2023058432A5 true JP2023058432A5 (https=) 2023-06-05
JP7417684B2 JP7417684B2 (ja) 2024-01-18

Family

ID=79554833

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022536302A Pending JPWO2022014451A1 (https=) 2020-07-13 2021-07-08
JP2022151400A Active JP7293477B2 (ja) 2020-07-13 2022-09-22 実装装置
JP2022151474A Active JP7417684B2 (ja) 2020-07-13 2022-09-22 実装装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022536302A Pending JPWO2022014451A1 (https=) 2020-07-13 2021-07-08
JP2022151400A Active JP7293477B2 (ja) 2020-07-13 2022-09-22 実装装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12347803B2 (https=)
JP (3) JPWO2022014451A1 (https=)
CN (1) CN115836383A (https=)
WO (1) WO2022014451A1 (https=)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023157061A1 (ja) * 2022-02-15 2023-08-24 株式会社新川 検査装置、実装装置、検査方法、及びプログラム
WO2025141803A1 (ja) * 2023-12-27 2025-07-03 株式会社Fuji 対基板作業機、および補正データ作成方法
JP2025151308A (ja) * 2024-03-28 2025-10-09 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
JP2025151275A (ja) * 2024-03-28 2025-10-09 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および位置合わせ方法
KR102914700B1 (ko) * 2025-01-14 2026-01-19 주식회사 브이디 정밀 프레스 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3356406B2 (ja) * 1999-03-24 2002-12-16 株式会社モリテックス 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置
WO2003041478A1 (fr) * 2001-11-05 2003-05-15 Toray Engineering Co., Ltd. Procede et dispositif de montage
JP4048896B2 (ja) * 2002-09-30 2008-02-20 ソニー株式会社 ボンディング装置
JP5245209B2 (ja) * 2006-04-24 2013-07-24 ソニー株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP4840862B2 (ja) * 2006-08-29 2011-12-21 東レエンジニアリング株式会社 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置
JP4838095B2 (ja) * 2006-10-27 2011-12-14 東レエンジニアリング株式会社 半導体チップの実装装置及び実装方法
JP4825171B2 (ja) * 2007-06-08 2011-11-30 株式会社新川 ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法
JP2010283010A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Adwelds:Kk アライメント装置、この装置を備えた実装装置およびアライメント方法
JP2015130414A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 東レエンジニアリング株式会社 自動ボンディング装置
JP6390925B2 (ja) * 2016-05-11 2018-09-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置
JP6849468B2 (ja) * 2017-02-13 2021-03-24 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2019102771A (ja) * 2017-12-08 2019-06-24 アスリートFa株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
US12261070B2 (en) * 2018-08-31 2025-03-25 Bondtech Co., Ltd. Component mounting system and component mounting method
JP7112341B2 (ja) * 2019-01-23 2022-08-03 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023058432A5 (https=)
JP5059518B2 (ja) 電子部品実装方法及び装置
CN1668424B (zh) 搬运用机器人系统和搬运用机器人的控制方法
CN111742233B (zh) 定位装置及定位方法
CN105593396A (zh) 对准方法以及对准装置
TWI720332B (zh) 掩膜板的傳輸系統以及傳輸方法
KR102362976B1 (ko) 제1 물체를 제2 물체에 대하여 위치 결정하는 장치 및 방법
JP5385794B2 (ja) チップ搭載方法およびチップ搭載装置
JP5344145B2 (ja) ボンディング装置における電子部品と基板の位置合わせ方法
CN100462237C (zh) 丝网印刷方法及其装置
JP2012227308A (ja) 電気部品装着機および電気回路製造方法
CN105359638A (zh) 元件保持状态检测方法及元件安装装置
CN106879185A (zh) 用于放置电子构件的方法和设备
JP2013255892A (ja) 塗布装置
JP2000294992A (ja) 電子部品実装方法
CN103975655B (zh) 基板作业装置
JP2009016673A (ja) 部品の吸着位置補正方法および部品移載装置
CN106773566A (zh) 直写式光刻机曝光对准装置及方法
JP2009170465A (ja) 電子部品の実装方法、及び表面実装機
JP2009016673A5 (https=)
JP4343710B2 (ja) 表面実装機
JP5181383B2 (ja) ボンディング装置
JP2009170516A (ja) 表面実装機、及び電子部品実装方法
JP2017127933A (ja) 生産ラインの制御方法、および組立装置
JP4122170B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装装置