JP2023058432A5 - - Google Patents
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Description
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
複数の実装箇所毎に位置合わせ用の基板認識マークを設けた基板の前記実装箇所に、位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品を、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが同方向を向く姿勢で実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、前記チップ部品を保持する実装ヘッドと、前記基板に対して垂直方向に前記実装ヘッドを昇降させる昇降手段と、撮像手段を用いて前記チップ認識マークと前記基板認識マークの位置情報を取得する機能を有する認識機構と、前記基板ステージに保持された前記基板に複数組設けられた前記基板認識マークの位置情報を記憶する機能と、前記認識機構と接続して前記認識機構から得た前記チップ認識マークおよび前記基板認識マークの位置情報から前記チップ部品の前記実装箇所に対する位置ズレ量を計算する機能と、前記位置ズレ量に応じて前記実装ヘッドと前記基板ステージの少なくとも何れか一方を駆動して位置合わせを行う機能とを有する制御部とを備え、
前記チップ部品と前記基板を接近させ、前記認識機構が有する撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークが被写界深度内で撮像される状態で位置合わせを行ってから、前記基板に前記チップ部品を密着させる実装装置である。
複数の実装箇所毎に位置合わせ用の基板認識マークを設けた基板の前記実装箇所に、位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品を、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが同方向を向く姿勢で実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、前記チップ部品を保持する実装ヘッドと、前記基板に対して垂直方向に前記実装ヘッドを昇降させる昇降手段と、撮像手段を用いて前記チップ認識マークと前記基板認識マークの位置情報を取得する機能を有する認識機構と、前記基板ステージに保持された前記基板に複数組設けられた前記基板認識マークの位置情報を記憶する機能と、前記認識機構と接続して前記認識機構から得た前記チップ認識マークおよび前記基板認識マークの位置情報から前記チップ部品の前記実装箇所に対する位置ズレ量を計算する機能と、前記位置ズレ量に応じて前記実装ヘッドと前記基板ステージの少なくとも何れか一方を駆動して位置合わせを行う機能とを有する制御部とを備え、
前記チップ部品と前記基板を接近させ、前記認識機構が有する撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークが被写界深度内で撮像される状態で位置合わせを行ってから、前記基板に前記チップ部品を密着させる実装装置である。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドに前記チップ部品を受け渡すチップスライダを有するチップ搬送手段を更に備え、
前記チップスライダから前記実装ヘッドに受け渡された前記チップ部品を前記撮像手段で撮像して得た前記チップ認識マークの位置情報から、前記チップ部品の前記実装箇所に対する位置ズレ量を算出し、前記位置ズレ量が許容範囲内であれば前記実装ヘッドを降下して、前記チップ部品と前記基板を、前記撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に被写界深度内で撮像出来る状態まで接近させる実装装置である。
前記実装ヘッドに前記チップ部品を受け渡すチップスライダを有するチップ搬送手段を更に備え、
前記チップスライダから前記実装ヘッドに受け渡された前記チップ部品を前記撮像手段で撮像して得た前記チップ認識マークの位置情報から、前記チップ部品の前記実装箇所に対する位置ズレ量を算出し、前記位置ズレ量が許容範囲内であれば前記実装ヘッドを降下して、前記チップ部品と前記基板を、前記撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に被写界深度内で撮像出来る状態まで接近させる実装装置である。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の実装装置であって、
前記位置ズレ量が許容範囲外であれば、許容範囲内とするために必要な前記チップ部品の移動量を計算して、許容範囲に入るまで前記チップ部品を移動させてから、前記撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に被写界深度内で撮像出来る状態まで接近させる実装装置である。
前記位置ズレ量が許容範囲外であれば、許容範囲内とするために必要な前記チップ部品の移動量を計算して、許容範囲に入るまで前記チップ部品を移動させてから、前記撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に被写界深度内で撮像出来る状態まで接近させる実装装置である。
Claims (5)
- 複数の実装箇所毎に位置合わせ用の基板認識マークを設けた基板の前記実装箇所に、
位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品を、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが同方向を向く姿勢で実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記チップ部品を保持する実装ヘッドと、
前記基板に対して垂直方向に前記実装ヘッドを昇降させる昇降手段と、
撮像手段を用いて前記チップ認識マークと前記基板認識マークの位置情報を取得する機能を有する認識機構と、
前記基板ステージに保持された前記基板に複数組設けられた前記基板認識マークの位置情報を記憶する機能と、前記認識機構と接続して前記認識機構から得た前記チップ認識マークおよび前記基板認識マークの位置情報から前記チップ部品の前記実装箇所に対する位置ズレ量を計算する機能と、前記位置ズレ量に応じて前記実装ヘッドと前記基板ステージの少なくとも何れか一方を駆動して位置合わせを行う機能とを有する制御部とを備え、
前記チップ部品と前記基板を接近させ、前記認識機構が有する撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークが被写界深度内で撮像される状態で位置合わせを行ってから、前記基板に前記チップ部品を密着させる実装装置。 - 請求項１に記載の実装装置であって、
前記基板の複数の実装箇所に前記チップ部品を順次実装するのに際して、
前記制御部が記憶した、前記基板に複数組設けられた前記基板認識マークの位置情報に基づいて、
前記制御部が、次にチップ部品を実装する実装箇所を前記実装ヘッド直下に配置するよう制御する実装装置。 - 請求項２記載の実装装置であって、前記実装ヘッドに前記チップ部品を受け渡すチップスライダを有するチップ搬送手段を更に備え、
前記チップスライダから前記実装ヘッドに受け渡された前記チップ部品を前記撮像手段で撮像して得た前記チップ認識マークの位置情報から、前記チップ部品の前記実装箇所に対する位置ズレ量を算出し、
前記位置ズレ量が許容範囲内であれば前記実装ヘッドを降下して、前記チップ部品と前記基板を、前記撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に被写界深度内で撮像出来る状態まで接近させる実装装置。 - 請求項３に記載の実装装置であって、前記位置ズレ量が許容範囲外であれば、許容範囲内とするために必要な前記チップ部品の移動量を計算して、許容範囲に入るまで前記チップ部品を移動させてから、前記撮像手段が前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に被写界深度内で撮像出来る状態まで接近させる実装装置。
- 請求項１から請求項４のいずれかに記載の実装装置であって、
前記制御部が、前記基板面内方向に前記撮像手段の視野が移動するよう、
前記基板ステージと前記認識機構を相対移動させて、
複数組の前記基板認識マークを前記撮像手段により認識し、
前記撮像手段から得た前記基板認識マークの位置情報に基づき、前記実装箇所の位置情報を記憶する機能を有する実装装置。
Applications Claiming Priority (6)
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