JP2022510411A - 入力と出力が分離された、パッケージングされたトランジスタ・デバイス、及び入力と出力が分離された、パッケージングされたトランジスタ・デバイスを形成する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (46)
- パッケージングされたトランジスタ・デバイスであって、
前記パッケージングされたトランジスタ・デバイスのベース上の、制御端子及び出力端子を備えるトランジスタと、
入力リードと前記トランジスタの前記制御端子との間に電気的に結合された第1のボンド・ワイヤと、
出力リードと前記トランジスタの前記出力端子との間に電気的に結合された第2のボンド・ワイヤと、
前記第1のボンド・ワイヤと前記第2のボンド・ワイヤとの間に物理的に存在する分離材料であって、前記第1のボンド・ワイヤと前記第2のボンド・ワイヤとの間の結合を低減するように構成された分離材料と
を備える、パッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - 前記トランジスタが、並列に電気的に接続された複数のユニット・セル・トランジスタを備える、請求項1に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、導電性分離材料、磁性分離材料、又は損失性誘電分離材料である、請求項1又は2に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記損失性誘電分離材料が、0.1より大きな損失正接を有する、請求項3に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記トランジスタを収容するパッケージをさらに備え、前記入力リード及び前記出力リードが前記パッケージから延在する、請求項1から4までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料の一部分が、前記パッケージに接触する、請求項5に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記パッケージが空気空洞を備え、
前記第1のボンド・ワイヤの少なくとも一部分、及び前記第2のボンド・ワイヤの少なくとも一部分が、前記空気空洞内に延在する、請求項5又は6に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - 前記パッケージが、プラスチック・オーバーモールドを備える、請求項5から7までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、前記トランジスタの上方に配置されている、請求項1から8までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、複数の第3のボンド・ワイヤを備える、請求項1から9までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記制御端子が、前記トランジスタの第1の側にあり、前記出力端子が、前記第1の側の反対側の、前記トランジスタの第2の側にあり、
前記複数の第3のボンド・ワイヤが、前記トランジスタの第3の側から前記トランジスタの第4の側に延在し、
前記トランジスタの前記第3の側及び前記第4の側が、前記第1の側及び前記第2の側と異なる、請求項10に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - 前記第3のボンド・ワイヤのうちの第1のボンド・ワイヤの第1の部分が、第1の高さで前記トランジスタの上方に延在し、
前記第3のボンド・ワイヤのうちの第2のボンド・ワイヤの第2の部分が、前記第1の高さより高い第2の高さで前記トランジスタの上方に延在する、請求項10又は11に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - 前記分離材料が、複数の金属セグメントを含む、請求項1から9までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記複数の金属セグメントが、前記トランジスタの頂面に実質的に垂直の方向に延在する、請求項13に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、金属壁を備える、請求項1から9までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記金属壁が、前記トランジスタの頂面に実質的に垂直の方向に延在する、請求項15に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、アース信号に接続されるように構成された、請求項1から16までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、電気的にフローティング状態であるように構成された、請求項1から16までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、金属メッシュを備える、請求項1から9までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記入力リードと前記制御端子との間に電気的に結合された入力整合回路をさらに備え、
前記第1のボンド・ワイヤが、前記入力整合回路内の誘導性要素である、請求項1から19までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - パッケージングされたトランジスタ・デバイスであって、
前記パッケージングされたトランジスタ・デバイスのベース上の、両側に制御端子及び出力端子を備えるトランジスタと、
前記制御端子に接続された第1のインダクタであって、前記トランジスタの頂面よりも前記ベースから遠くの第1の高さで延在する第1の部分を備える第1のインダクタと、
前記出力端子に接続された第2のインダクタであって、前記トランジスタの前記頂面よりも前記ベースから遠くの第2の高さで延在する第2の部分を備える第2のインダクタと、
前記第1の部分と前記第2の部分との間にある分離材料であって、前記第1のインダクタと前記第2のインダクタとの間の結合を低減するように構成された分離材料と
を備える、パッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - 前記分離材料が、基準信号に電気的に接続されている、請求項21に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記第1のインダクタが、インピーダンス整合回路又は高調波低減回路の構成要素である、請求項21又は22に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記トランジスタを収容するパッケージをさらに備え、入力リード及び出力リードが前記パッケージから延在し、
前記入力リードが前記制御端子に接続され、前記出力リードが前記出力端子に接続された、請求項21から23までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - 前記分離材料の一部分が、前記パッケージに接触する、請求項24に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記パッケージが空気空洞を備え、
前記第1のインダクタの少なくとも一部分、及び前記第2のインダクタの少なくとも一部分が、前記空気空洞内に延在する、請求項24又は25に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - 前記パッケージが、プラスチック・オーバーモールドを備える、請求項24から26までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、導電性分離材料、磁性分離材料、又は損失性誘電分離材料である、請求項21から27までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記損失性誘電分離材料が、0.1より大きな損失正接を有する、請求項28に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、複数のボンド・ワイヤを備える、請求項21から29までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記ボンド・ワイヤのうちの第1のボンド・ワイヤの第1の部分が、第1の高さで前記トランジスタの上方に延在し、
前記ボンド・ワイヤのうちの第2のボンド・ワイヤの第2の部分が、前記第1の高さより高い第2の高さで前記トランジスタの上方に延在する、請求項30に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。 - 前記分離材料が、前記トランジスタの上方に配置されている、請求項21から31までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、複数の金属セグメントを備える、請求項21から23までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記複数の金属セグメントが、前記トランジスタの頂面に実質的に垂直の方向に延在する、請求項33に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 前記分離材料が、金属壁を備える、請求項21から23までのいずれか一項に記載のパッケージングされたトランジスタ・デバイス。
- 両側に制御端子及び出力端子を備えるトランジスタを提供するステップと、
第1のボンド・ワイヤを前記制御端子に接続するステップと、
第2のボンド・ワイヤを前記出力端子に接続するステップと、
前記第1のボンド・ワイヤと前記第2のボンド・ワイヤとの間で前記トランジスタに分離材料を配置するステップであって、前記分離材料が、前記第1のボンド・ワイヤと前記第2のボンド・ワイヤとの間の結合を低減するように構成された、ステップと、
前記トランジスタ、前記第1のボンド・ワイヤ、前記第2のボンド・ワイヤ、及び前記分離材料を収納するようにパッケージを提供するステップと
を含む、パッケージングされたトランジスタ・デバイスを製造する方法。 - 前記トランジスタを提供するステップが、前記パッケージングされたトランジスタ・デバイスの空気空洞内に前記トランジスタを提供するステップを含む、請求項36に記載の方法。
- 前記分離材料が、前記空気空洞の側壁内に延在する、請求項37に記載の方法。
- 前記トランジスタに前記分離材料を配置するステップが、複数の第3のボンド・ワイヤを前記第1のボンド・ワイヤと前記第2のボンド・ワイヤとの間に設けるステップを含む、請求項36から38までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記パッケージを提供するステップが、プラスチック・オーバーモールドを前記トランジスタに配置するステップを含み、
前記トランジスタに前記分離材料を配置するステップが、前記プラスチック・オーバーモールドに凹部を設けるステップを含む、請求項36から39までのいずれか一項に記載の方法。 - 前記プラスチック・オーバーモールドに凹部を設けるステップが、
複数の凹部を前記プラスチック・オーバーモールド内に設けるステップと、
金属材料を前記複数の凹部内に提供するステップと
を含む、請求項40に記載の方法。 - 前記プラスチック・オーバーモールドに凹部を設けるステップが、
前記トランジスタ上を延在する溝を前記プラスチック・オーバーモールド内に設けるステップと、
金属材料を前記溝内に提供するステップと
を含む、請求項40に記載の方法。 - 前記分離材料が、アース信号に接続されるように構成された、請求項36から42までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記分離材料が、前記トランジスタの上方に配置されている、請求項36から43までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記分離材料が、導電性分離材料、磁性分離材料、又は損失性誘電分離材料である、請求項36から44までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記損失性誘電分離材料が、0.1より大きな損失正接を有する、請求項45に記載の方法。
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