JP2022052125A - 描画装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板に対する描画を精度良く行う。【解決手段】第1移動機構22aは、パターン描画部4の下方にて第1ステージ21aをY方向に水平移動する。第2移動機構22bは、パターン描画部4の下方にて第2ステージ21bをY方向に水平移動する。第2移動機構22bは、X方向において第1移動機構22aと並んで配置される。フレーム7は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを支持する。カウンタウエイト51は、基板移動方向と交差するX方向に移動可能にフレーム7に取り付けられる。ウエイト移動制御部は、Y方向における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置に基づいて、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形を抑制する位置にカウンタウエイト51が配置されるようにウエイト移動機構52を制御する。これにより、基板9に対する描画を精度良く行うことができる。【選択図】図1

Description

本発明は、基板に対する描画を行う描画装置に関する。
従来、半導体基板、プリント基板、または、有機EL表示装置もしくは液晶表示装置用のガラス基板等(以下、「基板」という。)に形成された感光材料に光を照射することにより、パターンの描画が行われている。このような描画装置では、基板の搬入、基板のアライメント、基板に対する描画、および、基板の搬出が順次行われる。
近年、描画装置のスループットを向上するために、1台の描画装置内に2つのステージ、2つのアライメント検出系、および、1つの露光ヘッドを設け、一方のステージ上の基板に対する描画中に、他方のステージ上の基板の交換およびアライメントを行うことが提案されている。
例えば、特許文献1のステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影露光装置では、一方のステージ上の基板に対する露光中に他方のステージの移動が行われる場合、当該移動による振動等が露光中のステージに伝播して露光動作の制御性能が低下することを防止するために、他方のステージの移動速度および移動時の加速度に上限を設けることが提案されている。
国際公開第2003/010802号
ところで、特許文献1の露光装置では、ステージの移動速度が制限されるため、露光装置のスループットが低下するおそれがある。また、ステージの移動によって2つのステージの位置関係が変化すると、露光装置に歪み等の変形が生じ、基板に対する露光処理の精度が低下するおそれがある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に対する描画を精度良く行うことを目的としている。
請求項1に記載の発明は、基板に対する描画を行う描画装置であって、下方にて水平移動する基板の上側の主面に対して光を照射してパターンを描画するパターン描画部と、第1基板保持部と、前記パターン描画部の下方にて前記第1基板保持部を基板移動方向に水平移動する第1移動機構と、前記第1基板保持部に隣接して配置される第2基板保持部と、前記基板移動方向に交差する方向において前記第1移動機構と並んで配置され、前記パターン描画部の下方にて前記第2基板保持部を前記基板移動方向に水平移動する第2移動機構と、前記第1移動機構および前記第2移動機構を支持するフレームと、前記基板移動方向と交差するウエイト移動方向に移動可能に前記フレームに取り付けられるカウンタウエイトと、前記カウンタウエイトを前記ウエイト移動方向に移動するウエイト移動機構と、前記基板移動方向における前記第1基板保持部および前記第2基板保持部の位置に基づいて、前記第1基板保持部および前記第2基板保持部の重量による前記フレームの変形を抑制する位置に前記カウンタウエイトが配置されるように前記ウエイト移動機構を制御するウエイト移動制御部とを備える。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の描画装置であって、前記ウエイト移動方向は、前記基板移動方向に垂直である。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の描画装置であって、前記カウンタウエイトの重心は、上下方向において、前記第1基板保持部の上面および前記第2基板保持部の上面よりも下側に位置する。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の描画装置であって、前記カウンタウエイトの上端は、上下方向において、前記第1基板保持部の前記上面および前記第2基板保持部の前記上面よりも下側に位置する。
請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれか1つに記載の描画装置であって、前記フレームは、前記第1移動機構および前記第2移動機構を跨ぐとともに前記パターン描画部を支持するガントリー部を備え、前記ガントリー部は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における中央部の上方から前記基板移動方向の一方側へと延び、前記第1移動機構および前記第2移動機構は、前記ガントリー部から前記基板移動方向の他方側へと突出しており、前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の他方側に隣接して配置される。
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれか1つに記載の描画装置であって、前記フレームの剛性は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における一方側の端部、中央部および他方側の端部の順に低く、前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の前記他方側に隣接して配置され、前記第1基板保持部が、前記パターン描画部による描画が行われる位置に位置している状態において、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記一方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記ウエイト移動方向における前記第1移動機構と前記第2移動機構との中央の基準位置に位置し、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記中央部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第1移動機構寄りの第1位置に位置し、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記他方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記第1位置よりも前記第1移動機構寄りの第2位置に位置し、前記第2基板保持部が、前記パターン描画部による描画が行われる位置に位置している状態において、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記一方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置に位置し、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記中央部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第2移動機構寄りの第3位置に位置し、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記他方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記第3位置よりも前記第2移動機構寄りの第4位置に位置する。
請求項7に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれか1つに記載の描画装置であって、前記フレームの剛性は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における一方側の端部、中央部および他方側の端部の順に低く、前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の前記他方側に隣接して配置され、前記第1基板保持部および前記第2基板保持部が前記基板移動方向における同じ位置に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記ウエイト移動方向における前記第1移動機構と前記第2移動機構との中央の基準位置に位置し、前記第2基板保持部が前記第1基板保持部よりも前記基板移動方向における前記他方側に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第1移動機構寄りの位置に位置し、前記第2基板保持部が前記第1基板保持部よりも前記基板移動方向における前記一方側に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第2移動機構寄りの位置に位置する。
請求項8に記載の発明は、請求項1ないし7のいずれか1つに記載の描画装置であって、前記パターン描画部は、下方に向けて光を照射する描画ヘッドと、前記描画ヘッドを、前記第1移動機構の上方の第1描画位置と前記第2移動機構の上方の第2描画位置との間で移動する描画ヘッド移動機構とを備える。
本発明では、基板に対する描画を精度良く行うことができる。
一の実施の形態に係る描画装置を示す斜視図である。 コンピュータの構成を示す図である。 制御部の機能を示すブロック図である。 描画処理の流れを示す図である。 描画処理の流れを示す図である。 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。 カウンタウエイトの位置を示す図である。 カウンタウエイトの位置調節の流れを示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 カウンタウエイトの位置調節の流れを示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。 描画装置の他の例を示す側面図である。
図1は、本発明の一の実施の形態に係る描画装置1を示す斜視図である。描画装置1は、空間変調された略ビーム状の光を基板9上の感光材料に照射し、当該光の照射領域を基板9上にて走査することによりパターンの描画を行うツインステージタイプの直接描画装置である。図1では、互いに直交する3つの方向をX方向、Y方向およびZ方向として矢印にて示している。図1に示す例では、X方向およびY方向は互いに垂直な水平方向であり、Z方向は鉛直方向である。他の図においても同様である。
基板9は、例えば、平面視において略矩形状の板状部材である。基板9は、例えば、プリント基板である。基板9の(+Z)側の主面(以下、「上面91」とも呼ぶ。)では、感光材料により形成されたレジスト膜が銅層上に設けられる。描画装置1では、基板9の当該レジスト膜に回路パターンが描画(すなわち、形成)される。なお、基板9の種類および形状等は様々に変更されてよい。
描画装置1は、第1搬送機構2aと、第2搬送機構2bと、撮像部3と、パターン描画部4と、フレーム7と、制御部10とを備える。制御部10は、第1搬送機構2a、第2搬送機構2b、撮像部3およびパターン描画部4を制御する。
フレーム7は、描画装置1の各構成が取り付けられる本体ベース部である。フレーム7は、略直方体状の基台71と、基台71を跨ぐ門形の第1ガントリー部72および第2ガントリー部73と、を備える。第2ガントリー部73は、第1ガントリー部72の(+Y)側に近接して配置される。以下の説明では、第1ガントリー部72および第2ガントリー部73をまとめて「ガントリー部74」とも呼ぶ。基台71上には第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bが取り付けられる。第1ガントリー部72は撮像部3を支持する。第2ガントリー部73はパターン描画部4を支持する。フレーム7は、図示省略の台座上に載置される。
第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bはそれぞれ、撮像部3およびパターン描画部4の下方(すなわち、(-Z)側)にて基板9を保持および移動する機構である。第2搬送機構2bは、第1搬送機構2aの(+X)側に隣接して配置される。第1搬送機構2aと第2搬送機構2bとは略同様の構造を有する。
第1搬送機構2aは、第1ステージ21aと、第1移動機構22aとを備える。第1ステージ21aは、略水平状態の基板9を下側から保持する略平板状の第1基板保持部である。第1ステージ21aは、例えば、基板9の下面を吸着して保持するバキュームチャックである。第1ステージ21aは、バキュームチャック以外の構造を有していてもよい。第1ステージ21a上に載置された基板9の上面91は、Z方向(すなわち、上下方向)に対して略垂直であり、X方向およびY方向に略平行である。
第1移動機構22aは、第1ステージ21aを撮像部3およびパターン描画部4に対して略水平方向(すなわち、基板9の上面91に略平行な方向)に相対的に移動する第1ステージ移動機構である。第1移動機構22aは、撮像部3およびパターン描画部4の下方にて、ガイドレール221a上に支持された第1ステージ21aをガイドレール221aに沿ってY方向に直線移動する。これにより、第1ステージ21aに保持された基板9がY方向に移動する。以下の説明では、Y方向を「基板移動方向」とも呼ぶ。第1移動機構22aの駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。第1移動機構22aの構造は、様々に変更されてよい。
第2搬送機構2bは、第2ステージ21bと、第2移動機構22bとを備える。第2ステージ21bは、略水平状態の基板9を下側から保持する略平板状の第2基板保持部である。第2ステージ21bは、第1ステージ21aの側方(すなわち、(+X)側)に隣接して配置される。第2ステージ21bの上面は、第1ステージ21aの上面と上下方向(すなわち、Z方向)において同じ高さに位置する。第2ステージ21bは、例えば、基板9の下面を吸着して保持するバキュームチャックである。第2ステージ21bは、バキュームチャック以外の構造を有していてもよい。第2ステージ21b上に載置された基板9の上面91は、Z方向に対して略垂直であり、X方向およびY方向に略平行である。第2ステージ21bに保持された基板9の上面91は、第1ステージ21aに保持された基板9の上面91と上下方向の略同じ高さ(すなわち、Z方向の略同じ位置)に位置する。
第2移動機構22bは、第2ステージ21bを撮像部3およびパターン描画部4に対して略水平方向(すなわち、基板9の上面91に略平行な方向)に相対的に移動する第2ステージ移動機構である。第2移動機構22bは、撮像部3およびパターン描画部4の下方にて、ガイドレール221b上に支持された第2ステージ21bをガイドレール221bに沿ってY方向(すなわち、基板移動方向)に直線移動する。これにより、第2ステージ21bに保持された基板9がY方向に移動する。第2移動機構22bによる第2ステージ21bの移動方向は、第1移動機構22aによる第1ステージ21aの移動方向と略平行である。第2移動機構22bの駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。第2移動機構22bの構造は、様々に変更されてよい。
第1移動機構22aと第2移動機構22bとは、基板移動方向(すなわち、Y方向)と交差する方向に並んで配置される。図1に示す例では、第1移動機構22aと第2移動機構22bとはX方向に並んで配置され、第2移動機構22bは、第1移動機構22aの(+X)側の側方に隣接する。第1移動機構22aと第2移動機構22bとは、上下方向の略同じ高さに位置する。
第1移動機構22aおよび第2移動機構22bは、フレーム7の基台71により下方から支持される。第1移動機構22aおよび第2移動機構22bは、第2ガントリー部73よりも(+Y)側から(-Y)方向へと延び、第2ガントリー部73に支持されたパターン描画部4の下方、および、第1ガントリー部72に支持された撮像部3の下方を通過して、第1ガントリー部72から(-Y)側に突出する。第1ガントリー部72は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部と、Y方向において略同じ位置に位置する。換言すれば、ガントリー部74は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部の上方から、(+Y)方向へと延びる。したがって、フレーム7の剛性は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの(+Y)側の端部、Y方向における中央部、および、(-Y)側の端部の順に低くなる。
描画装置1では、第1ステージ21aが第1ガントリー部72よりも(-Y)側に位置している状態で、第1ステージ21aに対する基板9の搬出入が行われる。また、第2ステージ21bが第1ガントリー部72よりも(-Y)側に位置している状態で、第2ステージ21bに対する基板9の搬出入が行われる。
上述のように、第1ガントリー部72および第2ガントリー部73は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bを跨いで設けられる。第1ガントリー部72は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bのX方向の両側にてZ方向に延びる2本の支柱部と、2本の支柱部の上端部を接続する梁部とを備える。当該梁部は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bの上方にてX方向に延びる。第1ガントリー部72の2本の支柱部は、(-Z)側の端部において基台71と接続される。第2ガントリー部73は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bのX方向の両側にてZ方向に延びる2本の支柱部と、2本の支柱部の上端部を接続する梁部とを備える。当該梁部は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bの上方にてX方向に延びる。第2ガントリー部73の2本の支柱部は、(-Z)側の端部において基台71と接続される。
撮像部3は、複数(図1に示す例では、2つ)の撮像ヘッド31と、撮像ヘッド移動機構32とを備える。複数の撮像ヘッド31は、X方向に配列されて、第1ガントリー部72の梁部に移動可能に取り付けられる。撮像ヘッド移動機構32は、梁部に取り付けられ、複数の撮像ヘッド31を梁部に沿ってX方向に移動する。撮像ヘッド移動機構32の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。図1に示す例では、2つの撮像ヘッド31のX方向における間隔は変更可能である。なお、撮像部3では、撮像ヘッド31の数は、1であってもよく、3以上であってもよい。
各撮像ヘッド31は、図示省略の撮像センサおよび光学系を備えるカメラである。各撮像ヘッド31は、例えば、2次元の画像を取得するエリアカメラである。撮像センサは、例えば、マトリクス状に配列された複数のCCD(Charge Coupled Device)等の素子を備える。各撮像ヘッド31では、図示省略の光源から基板9の上面91へと導かれた照明光の反射光が、光学系を介して撮像センサへと導かれる。撮像センサは、基板9の上面91からの反射光を受光し、略矩形状の撮像領域の画像を取得する。上記光源としては、LED(Light Emitting Diode)等の様々な光源が利用可能である。なお、各撮像ヘッド31は、ラインカメラ等、他の種類のカメラであってもよい。
描画装置1では、撮像ヘッド移動機構32により、複数の撮像ヘッド31が第1搬送機構2aの上方の第1撮像位置と、第2搬送機構2bの上方の第2撮像位置との間で移動される。図1では、複数の撮像ヘッド31は、第1撮像位置に位置している。複数の撮像ヘッド31は、第1撮像位置において第1ステージ21a上の基板9の上面91を撮像する。また、複数の撮像ヘッド31は、第2撮像位置において第2ステージ21b上の基板9の上面91を撮像する。
パターン描画部4は、複数(図1に示す例では、6つ)の描画ヘッド41と、描画ヘッド移動機構42とを備える。複数の描画ヘッド41は、X方向に配列されて、第2ガントリー部73の梁部に移動可能に取り付けられる。描画ヘッド移動機構42は、梁部に取り付けられ、複数の描画ヘッド41を梁部に沿ってX方向に一体的に移動する。描画ヘッド移動機構42の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。なお、パターン描画部4では、描画ヘッド41の数は、1であってもよく、複数であってもよい。
各描画ヘッド41は、図示省略の光源、光学系および空間光変調素子を備える。空間光変調素子としては、DMD(Digital Micro Mirror Device)やGLV(Grating Light Valve:グレーチング・ライト・バルブ)(シリコン・ライト・マシーンズ(サニーベール、カリフォルニア)の登録商標)等の様々な素子が利用可能である。光源としては、LD(Laser Diode)等の様々な光源が利用可能である。複数の描画ヘッド41は、略同じ構造を有する。
描画装置1では、描画ヘッド移動機構42により、複数の描画ヘッド41が第1搬送機構2aの上方の第1描画位置と、第2搬送機構2bの上方の第2描画位置との間で移動される。図1では、複数の描画ヘッド41は、第2描画位置に位置している。複数の描画ヘッド41は、第1描画位置において第1ステージ21a上の基板9の上面91にパターンを描画する。また、複数の描画ヘッド41は、第2描画位置において第2ステージ21b上の基板9の上面91にパターンを描画する。
第1描画位置および第2描画位置は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部と、Y方向において略同じ位置に位置する。また、上述の第1撮像位置および第2撮像位置も、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部と、Y方向において略同じ位置に位置する。換言すれば、パターン描画部4の複数の描画ヘッド41、および、撮像部3の複数の撮像ヘッド31は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部と、Y方向において略同じ位置に位置する。
第1描画位置においてパターンが描画される際には、パターン描画部4の複数の描画ヘッド41から、下方の第1ステージ21a上の基板9に向けて、変調(すなわち、空間変調)された光が照射される。そして、当該光の照射と並行して、基板9が第1移動機構22aによりY方向(すなわち、基板移動方向)に水平移動される。これにより、複数の描画ヘッド41からの光の照射領域が基板9上にてY方向に走査され、基板9に対するパターン(例えば、回路パターン)の描画が行われる。第1移動機構22aは、各描画ヘッド41からの光の照射領域を基板9上にてY方向に移動する走査機構である。
図1に示す例では、基板9に対する描画は、いわゆるシングルパス(ワンパス)方式で行われる。具体的には、第1移動機構22aにより、第1ステージ21aが複数の描画ヘッド41に対してY方向に相対移動され、複数の描画ヘッド41からの光の照射領域が、基板9の上面91上にてY方向に1回のみ走査される。これにより、基板9に対する描画が完了する。なお、描画装置1では、第1ステージ21aのY方向への移動とX方向へのステップ移動とが繰り返されるマルチパス方式により、基板9に対する描画が行われてもよい。第2描画位置におけるパターンの描画は、第1ステージ21aおよび第1移動機構22aが第2ステージ21bおよび第2移動機構22bに変更される点を除き、上述の第1描画位置におけるパターンの描画と同様である。
描画装置1は、カウンタウエイト51と、ウエイト移動機構52とをさらに備える。カウンタウエイト51は、比較的重い部材であり、フレーム7に取り付けられてフレーム7の歪み等の変形を制御する。カウンタウエイト51は、金属等の比較的比重が大きい材料により形成される。カウンタウエイト51は、例えば、鉄製の複数の板部材を積層して固定した略直方体状の1つの構造体である。
カウンタウエイト51は、フレーム7のウエイト支持部75に移動可能に取り付けられる。ウエイト支持部75は、基台71の(-Y)側の端部に設けられたX方向に延びる略角柱状の部材である。ウエイト支持部75は、例えば、カウンタウエイト51の上下方向の中央部を支持する。ウエイト支持部75は、第1移動機構22aのガイドレール221aの(-Y)側の端部、および、第2移動機構22bのガイドレール221bの(-Y)側の端部に対して、(-Y)側に隣接した位置に設けられる。したがって、カウンタウエイト51は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対して(-Y)側に隣接して配置される。
ウエイト移動機構52は、ウエイト支持部75に取り付けられ、カウンタウエイト51をウエイト支持部75に沿ってX方向に水平移動する。以下の説明では、X方向を「ウエイト移動方向」とも呼ぶ。ウエイト移動方向は、上述の基板移動方向(すなわち、Y方向)と交差する方向である。図1に示す例では、ウエイト移動方向は基板移動方向に略垂直である。ウエイト移動機構52の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。ウエイト移動機構52の構造は、様々に変更されてよい。
図1では、カウンタウエイト51は、X方向における第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央(以下、「基準位置」とも呼ぶ。)に位置する。ウエイト移動機構52は、カウンタウエイト51を基準位置から(-X)方向へと移動して第1移動機構22aの(-Y)側に位置させ、また、カウンタウエイト51を基準位置から(+X)方向へと移動して第2移動機構22bの(-Y)側に位置させる。
カウンタウエイト51の重心位置は、カウンタウエイト51の移動時の振動により第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bに加わるモーメント等を低減するという観点から、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bから上下方向にあまり大きく離れていない方が好ましく、また、ウエイト支持部75近傍であることが好ましい。具体的には、カウンタウエイト51の重心は、上下方向において、第1ステージ21aの上面および第2ステージ21bの上面よりも下方に位置することが好ましい。これにより、上述のモーメント等が低減され、カウンタウエイト51の移動時の振動により、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bに保持された基板9に対する処理の精度が低下することを防止または抑制することができる。また、第1ステージ21aや第2ステージ21bの移動時等におけるフレーム7の振動により、カウンタウエイト51が振動することも抑制することができる。なお、図1に示す例では、カウンタウエイト51の重心は、上下方向において、基台71の上下方向の中心よりも上側に位置する。
図1に示す例では、カウンタウエイト51の上端(すなわち、(+Z)側の端面)は、上下方向において、第1ステージ21aの上面および第2ステージ21bの上面よりも下側に位置する。これにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bへの基板9の搬出入の際に、基板9の移動がカウンタウエイト51により阻害されることを防止することができる。
図2は、制御部10が備えるコンピュータ100の構成を示す図である。コンピュータ100は、プロセッサ101と、メモリ102と、入出力部103と、バス104とを備える通常のコンピュータである。バス104は、プロセッサ101、メモリ102および入出力部103を接続する信号回路である。メモリ102は、プログラムおよび各種情報を記憶する。プロセッサ101は、メモリ102に記憶されるプログラム等に従って、メモリ102等を利用しつつ様々な処理(例えば、数値計算や画像処理)を実行する。入出力部103は、操作者からの入力を受け付けるキーボード105およびマウス106、並びに、プロセッサ101からの出力等を表示するディスプレイ107を備える。なお、制御部10は、プログラマブルロジックコントローラ(PLC:Programmable Logic Controller)や回路基板等であってもよく、これらと1つ以上のコンピュータとの組み合わせであってもよい。
図3は、コンピュータ100により実現される制御部10の機能を示すブロック図である。図3では、制御部10以外の構成も併せて示す。制御部10は、記憶部111と、撮像制御部112と、検出部113と、描画制御部114と、ウエイト移動制御部115とを備える。記憶部111は、主にメモリ102により実現され、基板9に描画される予定のパターンのデータ(すなわち、描画用データ)や、カウンタウエイト51の移動に関する情報等の各種情報を予め記憶する。
撮像制御部112、検出部113、描画制御部114およびウエイト移動制御部115は、主にプロセッサ101により実現される。撮像制御部112は、撮像部3、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを制御することにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21b上の基板9の上面91を撮像部3に撮像させて画像を取得させる。当該画像は、記憶部111へと送られて格納される。検出部113は、当該画像を用いて基板9の位置を検出する。描画制御部114は、検出部113により検出された基板9の位置、および、記憶部111に予め記憶されている描画用データ等に基づいて、パターン描画部4、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを制御することにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21b上の基板9に対する描画をパターン描画部4に行わせる。ウエイト移動制御部115は、後述するように、Y方向における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置に基づいて、ウエイト移動機構52を制御してカウンタウエイト51の位置を調節する。
次に、図1に示す描画装置1による基板9へのパターンの描画の流れについて説明する。描画装置1では、大まかには、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのうち一方のステージ上に保持された基板9に対して描画が行われている間に、他方のステージ上に基板9が搬入されてアライメント処理等が行われる。そして、上記一方のステージ上に保持された基板9に対する描画が終了すると、上記他方のステージ上に保持された基板9に対する描画が開始される。また、当該他方のステージ上の基板9に対して描画が行われている間に、一方のステージ上から描画済みの基板9が搬出され、新たな基板9が当該一方のステージ上に搬入されてアライメント処理等が行われる。
描画装置1では、基板9に対する上述の処理が行われている間、ウエイト移動機構52によるカウンタウエイト51の移動も並行して行われるが、カウンタウエイト51の移動に関する説明は、以下の図4Aおよび図4Bに関する説明が終了した後に行う。
図4Aおよび図4Bは、描画装置1における描画処理の流れの一例を示す図である。図4Aおよび図4B中の左側のステップS11~S19は、第1ステージ21a上における基板9への描画処理の流れを示し、図4Aおよび図4B中の右側のステップS21~S29は、第2ステージ21b上における基板9への描画処理の流れを示す。また、図4Aおよび図4B中の上下方向の同じ位置に位置するステップは、およそ並行して行われる。具体的には、ステップS11とステップS21~S26とは、およそ並行して行われる。また、ステップS28とステップS13~S18とは、およそ並行して行われる。
図4Aおよび図4Bでは、第1搬送機構2aの第1ステージ21a上の基板9に対するパターンの描画が行われる状態から説明を開始する。また、図5~図10は、描画処理中の描画装置1における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのY方向における概略的な位置を示す概念図である。図5~図10では、第1ステージ21a、第1移動機構22a、第2ステージ21bおよび第2移動機構22bを実線にて描き、撮像ヘッド31および描画ヘッド41を破線にて描く。後述する図11、図13~図18、および、図20~図28においても同様である。また、図11、図13~図18、および、図20~図28では、カウンタウエイト51も実線にて描く。
以下の説明では、Y方向における第1ステージ21aの位置について、撮像ヘッド31および/または描画ヘッド41と上下方向に重なる位置を「処理位置」と呼び、第1移動機構22aの(-Y)側の端部と上下方向に重なる位置を「搬出入位置」と呼び、第1移動機構22aの(+Y)側の端部と上下方向に重なる位置を「待機位置」と呼ぶ。また、Y方向における第2ステージ21bの位置について、撮像ヘッド31および/または描画ヘッド41と上下方向に重なる位置を「処理位置」と呼び、第2移動機構22bの(-Y)側の端部と上下方向に重なる位置を「搬出入位置」と呼び、第2移動機構22bの(+Y)側の端部と上下方向に重なる位置を「待機位置」と呼ぶ。なお、上述の処理位置は、Y方向における1点を指す概念ではなく、撮像部3による基板9の撮像、および、パターン描画部4によるパターンの描画が行われるY方向の所定の範囲(すなわち、処理領域)を指す。
描画装置1では、図5に示すように、第1ステージ21aが処理位置に位置し、描画ヘッド41が第1描画位置に位置する状態で、第1ステージ21a上の基板9に対して、パターン描画部4によるパターンの描画が行われる(ステップS11)。ステップS11では、描画制御部114(図3参照)によりパターン描画部4および第1移動機構22aが制御されることにより、処理位置において(-Y)方向へと移動する基板9に対してパターンの描画が行われる。
また、ステップS11と並行して、搬出入位置に位置する第2ステージ21bから描画済みの基板9が搬出され、新たな基板9が第2ステージ21b上に搬入されて保持される(ステップS21,S22)。続いて、第2移動機構22bにより第2ステージ21bが(+Y)方向へと移動され、図6に示すように処理位置に位置する(ステップS23)。図6に示す状態では、第1ステージ21aは処理位置に位置したままであり、第1ステージ21a上の基板9に対する描画が行われている。また、撮像ヘッド31は第2撮像位置に位置する。
第2ステージ21bが処理位置に位置すると、撮像制御部112(図3参照)により撮像部3および第2移動機構22bが制御されることにより、第2ステージ21b上の基板9のアライメントマーク(図示省略)の撮像が行われ、取得された画像が検出部113(図3参照)へと送られる。検出部113では、当該画像に対して基準画像を用いたパターンマッチングが行われる。当該パターンマッチングは、例えば、公知のパターンマッチング法(例えば、幾何学形状パターンマッチングや正規化相関サーチ等)により行われる。これにより、当該画像中におけるアライメントマークの位置が求められ、第2ステージ21b上における基板9の位置が検出される(ステップS24)。
検出部113により検出される基板9の位置とは、第2ステージ21b上における基板9のX方向およびY方向における座標、基板9の向き、並びに、基板9の歪み等による変形を示す情報を含む。また、基板9の変形を示す情報とは、変形している基板9の形状、および、当該基板9上における描画領域の位置等の情報である。検出部113では、検出された基板9の位置に基づいて、第2ステージ21b上の基板9用の描画データの調節(すなわち、アライメント処理)が行われる。
第2ステージ21b上の基板9の撮像が終了すると、第2移動機構22bにより第2ステージ21bが(+Y)方向へと移動され、図7に示すように待機位置に位置する(ステップS25)。図7に示す状態では、第1ステージ21aは処理位置に位置したままであり、第1ステージ21a上の基板9に対する描画が行われている。第2ステージ21bは、第1ステージ21a上の基板9に対する描画が終了するまで、待機位置にて待機する(ステップS26)。
第1ステージ21a上の基板9に対する描画(ステップS11)が終了すると、第1移動機構22aにより第1ステージ21aが(-Y)方向へと移動され、図8に示すように搬出入位置に位置する(ステップS12)。また、ステップS12と並行して、第2移動機構22bにより第2ステージ21bが(-Y)方向へと移動され、処理位置に位置する(ステップS27)。また、撮像ヘッド31は、第2撮像位置から第1撮像位置へと移動される。描画ヘッド41は、第1描画位置から第2描画位置へと移動される。そして、上述のアライメント処理済みの描画データ等に基づいて、描画制御部114によりパターン描画部4および第2移動機構22bが制御されることにより、処理位置において(-Y)方向へと移動する第2ステージ21b上の基板9に対してパターンの描画が行われる(ステップS28)。
描画装置1では、第2ステージ21b上の基板9への描画と並行して、搬出入位置に位置する第1ステージ21aから、描画済みの基板9が搬出され、新たな基板9が第1ステージ21a上に搬入されて保持される(ステップS13,S14)。続いて、第1移動機構22aにより第1ステージ21aが(+Y)方向へと移動され、図9に示すように処理位置に位置する(ステップS15)。図9に示す状態では、第2ステージ21bは処理位置に位置したままであり、第2ステージ21b上の基板9に対する描画が行われている。
第1ステージ21aが処理位置に位置すると、撮像制御部112により撮像部3および第1移動機構22aが制御されることにより、第1ステージ21a上の基板9のアライメントマーク(図示省略)が撮像ヘッド31により撮像され、取得された画像が検出部113へと送られる。検出部113では、ステップS24と略同様に、当該画像に対してパターンマッチングが行われ、第1ステージ21a上における基板9の位置が検出される(ステップS16)。検出部113では、検出された基板9の位置に基づいて、第1ステージ21a上の基板9に描画される予定のパターンデータの調節(すなわち、アライメント処理)が行われる。
第1ステージ21a上の基板9の撮像が終了すると、第1移動機構22aにより第1ステージ21aが(+Y)方向へと移動され、図10に示すように待機位置に位置する(ステップS17)。図10に示す状態では、第2ステージ21bは処理位置に位置したままであり、第2ステージ21b上の基板9に対する描画が行われている。第1ステージ21aは、第2ステージ21b上の基板9に対する描画が終了するまで、待機位置にて待機する(ステップS18)。
第2ステージ21b上の基板9に対する描画(ステップS28)が終了すると、第2移動機構22bにより第2ステージ21bが(-Y)方向へと移動され、上述の図5に示すように搬出入位置に位置する(ステップS29)。また、ステップS29と並行して、第1移動機構22aにより第1ステージ21aが(-Y)方向へと移動され、処理位置に位置する(ステップS19)。また、撮像ヘッド31は、第1撮像位置から第2撮像位置へと移動される。描画ヘッド41は、第2描画位置から第1描画位置へと移動される。
そしてステップS19からステップS11に戻り、上述のアライメント処理済みの描画データ等に基づいて、描画制御部114によりパターン描画部4および第1移動機構22aが制御されることにより、処理位置において(-Y)方向へと移動する第1ステージ21a上の基板9に対してパターンの描画が行われる(ステップS11)。また、ステップS29からステップS21に戻り、搬出入位置に位置する第2ステージ21bから描画済みの基板9が搬出され、新たな基板9が第2ステージ21b上に搬入されて保持される(ステップS21,S22)。描画装置1では、ステップS11~S19およびステップS21~S29が繰り返され、複数の基板9に対して順次描画が行われる。
上述のように、図1に示す描画装置1では、第1ステージ21a上および第2ステージ21b上の基板9に対するアライメント処理や描画処理等が行われている間、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのY方向(すなわち、基板移動方向)における位置に基づいて、ウエイト移動制御部115(図3参照)によりウエイト移動機構52が制御されることにより、カウンタウエイト51のX方向(すなわち、基板移動方向に垂直な方向)の位置が調節される。これにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形が抑制される。
以下、カウンタウエイト51の位置調節の具体例について説明する。以下の例では、カウンタウエイト51は、図11中に実線および二点鎖線にて示す5つの位置のいずれかに位置するものとして説明する。図11中において実線にて示すカウンタウエイト51の位置は、上述の基準位置(すなわち、X方向における第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央)である。以下の説明では、上記5つの位置のうち、基準位置の(-X)側に隣接する位置を「第1位置」と呼び、第1位置の(-X)側に隣接する位置を「第2位置」と呼ぶ。また、上記5つの位置のうち、基準位置の(+X)側に隣接する位置を「第3位置」と呼び、第3位置の(+X)側に隣接する位置を「第4位置」と呼ぶ。
第1位置は、X方向において基準位置よりも第1移動機構22a寄りの位置であり、第2位置は、X方向において第1位置よりも第1移動機構22a寄りの位置である。第2位置は、X方向において第2移動機構22bから最も遠い位置である。また、第3位置は、X方向において基準位置よりも第2移動機構22b寄りの位置であり、第4位置は、X方向において第3位置よりも第2移動機構22b寄りの位置である。第4位置は、X方向において第1移動機構22aから最も遠い位置である。
図11に示す例では、第2位置は、ウエイト移動機構52によるカウンタウエイト51の可動範囲における(-X)側の端部である。第1位置は、第2位置と基準位置との間のX方向における中央の位置である。また、第4位置は、ウエイト移動機構52によるカウンタウエイト51の可動範囲における(+X)側の端部である。第3位置は、第4位置と基準位置との間のX方向における中央の位置である。
図12は、カウンタウエイト51の位置調節の流れについて、第1の例を示す図である。当該第1の例では、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのうち、一方のステージ上の基板9に対して描画が行われている状態において、他方のステージの位置に基づいてカウンタウエイト51の位置が調節される。例えば、第1ステージ21a上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第2ステージ21bが搬出入位置に位置する状態(ステップS11,ステップS21~S22および図5に対応)では、カウンタウエイト51は、図13に示すように第2位置に位置する(ステップS31)。
また、第1ステージ21a上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第2ステージ21bが処理位置に位置する状態(ステップS11,ステップS24および図6に対応)では、カウンタウエイト51は、図14に示すように第1位置に位置する(ステップS32)。そして、第1ステージ21a上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第2ステージ21bが待機位置に位置する状態(ステップS11,ステップS26および図7に対応)では、カウンタウエイト51は、図15に示すように基準位置に位置する(ステップS33)。
上述の図13のように、第2ステージ21bが、フレーム7の剛性が低い搬出入位置に位置する場合、第2ステージ21bの重量により、フレーム7の(+X)側かつ(-Y)側の部位が下方へと沈むようにフレーム7に変形(すなわち、歪み)が生じる可能性がある。そこで、ステップS31のように、カウンタウエイト51を最も(-X)側の第2位置へと位置させることにより、第2ステージ21bからフレーム7に付与される変形モーメント(すなわち、第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央にてY方向に延びる軸を中心としてフレーム7を捻るように変形させるモーメント)を相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。
また、図14のように、第2ステージ21bが、フレーム7の剛性が搬出入位置よりも高い処理位置に位置する場合、第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形量は、図13の状態よりも小さい。そこで、ステップS32のように、カウンタウエイト51を第2位置よりも基準位置寄りの第1位置へと位置させることにより、第2ステージ21bからフレーム7に付与される変形モーメントを相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。
さらに、図15のように、第2ステージ21bが、フレーム7の剛性が処理位置よりも高い待機位置に位置する場合、第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形はほとんど生じない。そこで、ステップS33のように、カウンタウエイト51を基準位置へと位置させることにより、カウンタウエイト51の重量によるフレーム7の変形を防止する。
描画装置1では、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第1ステージ21a上の基板9に対して描画が行われている状態(ステップS11)において、ステップS31~S33のカウンタウエイト51の位置調節が行われてフレーム7の変形が防止または抑制される。その結果、第1ステージ21a上の基板9への描画に対してフレーム7の変形が悪影響を及ぼすことを防止または抑制することができ、当該基板9に対する描画を精度良く行うことができる。
一方、第2ステージ21b上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第1ステージ21aが搬出入位置に位置する状態(ステップS13,S14,ステップS28および図8に対応)では、カウンタウエイト51は、図16に示すように第4位置に位置する(ステップS34)。また、第2ステージ21b上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第1ステージ21aが処理位置に位置する状態(ステップS16,ステップS28および図9に対応)では、カウンタウエイト51は、図17に示すように第3位置に位置する(ステップS35)。そして、第2ステージ21b上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第1ステージ21aが待機位置に位置する状態(ステップS18,ステップS28および図10に対応)では、カウンタウエイト51は、図18に示すように基準位置に位置する(ステップS36)。
上述のステップ図16のように、第1ステージ21aが、フレーム7の剛性が低い搬出入位置に位置する場合、第1ステージ21aの重量により、フレーム7の(-X)側かつ(-Y)側の部位が下方へと沈むようにフレーム7に変形(すなわち、歪み)が生じる可能性がある。そこで、ステップS34のように、カウンタウエイト51を最も(+X)側の第4位置へと位置させることにより、第1ステージ21aからフレーム7に付与される変形モーメントを相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。
また、図17のように、第1ステージ21aが、フレーム7の剛性が搬出入位置よりも高い処理位置に位置する場合、第1ステージ21aの重量によるフレーム7の変形量は、図16の状態よりも小さい。そこで、ステップS35のように、カウンタウエイト51を第4位置よりも基準位置寄りの第3位置へと位置させることにより、第1ステージ21aからフレーム7に付与される変形モーメントを相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。
さらに、図18のように、第1ステージ21aが、フレーム7の剛性が処理位置よりも高い待機位置に位置する場合、第1ステージ21aの重量によるフレーム7の変形はほとんど生じない。そこで、ステップS36のように、カウンタウエイト51を基準位置へと位置させることにより、カウンタウエイト51の重量によるフレーム7の変形を防止する。
描画装置1では、第2ステージ21bが処理位置に位置し、第2ステージ21b上の基板9に対して描画が行われている状態(ステップS28)において、ステップS34~S36のカウンタウエイト51の位置調節が行われてフレーム7の変形が防止または抑制される。その結果、第2ステージ21b上の基板9への描画に対してフレーム7の変形が悪影響を及ぼすことを防止または抑制することができ、当該基板9に対する描画を精度良く行うことができる。
図19は、カウンタウエイト51の位置調節の流れについて、第2の例を示す図である。当該第2の例では、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのY方向における位置の差に基づいてカウンタウエイト51の位置が調節される。例えば、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも(-Y)側の搬出入位置に位置する状態(ステップS11,ステップS21~S22および図5に対応)では、カウンタウエイト51は、図20に示すように第1位置に位置する(ステップS41)。また、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが処理位置に位置する状態(ステップS11,ステップS24および図6に対応)では、カウンタウエイト51は、図21に示すように基準位置に位置する(ステップS42)。
続いて、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも(+Y)側の待機位置に位置する状態(ステップS11,ステップS26および図7に対応)では、カウンタウエイト51は、図22に示すように第3位置に位置する(ステップS43)。また、第1ステージ21aが搬出入位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも(+Y)側の処理位置に位置する状態(ステップS13~S14,ステップS28および図8に対応)では、カウンタウエイト51は、図23に示すように第3位置から移動しない。
次に、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが処理位置に位置する状態(ステップS16,ステップS28および図9に対応)では、カウンタウエイト51は、図24に示すように基準位置に位置する(ステップS44)。そして、第1ステージ21aが待機位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも(-Y)側の処理位置に位置する状態(ステップS18,ステップS28および図10に対応)では、カウンタウエイト51は、図25に示すように第1位置に位置する(ステップS45)。
上述の図20のように、第1ステージ21aに対して第2ステージ21bが、フレーム7の剛性が低い(-Y)側に位置する場合、第1ステージ21aからフレーム7に付与される変形モーメントと、第2ステージ21bからフレーム7に付与される変形モーメントとの差により、フレーム7の(+X)側かつ(-Y)側の部位が下方へと沈むようにフレーム7に変形(すなわち、歪み)が生じる可能性がある。そこで、ステップS41のように、カウンタウエイト51を基準位置よりも(-X)側の第1位置へと位置させることにより、上記変形モーメントの差を相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。図25についても略同様である。
また、図21のように、第1ステージ21aと第2ステージ21bとがY方向の略同じ位置に位置する場合、上記変形モーメントの差はほとんど無いため、フレーム7の変形はほとんど生じない。そこで、ステップS42のように、カウンタウエイト51を基準位置へと位置させることにより、カウンタウエイト51の重量によるフレーム7の変形を防止する。図24についても同様である。
さらに、図22および図23のように、第2ステージ21bに対して第1ステージ21aが、フレーム7の剛性が低い(-Y)側に位置する場合、上記変形モーメントの差により、フレーム7の(-X)側かつ(-Y)側の部位が下方へと沈むようにフレーム7に変形(すなわち、歪み)が生じる可能性がある。そこで、ステップS43のように、カウンタウエイト51を基準位置よりも(+X)側の第3位置へと位置させることにより、上記変形モーメントの差を相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。
なお、カウンタウエイト51の位置調節の第2の例では、ステップS41,S45におけるカウンタウエイト51の位置は第2位置であってもよい。また、ステップS43におけるカウンタウエイト51の位置は第4位置であってもよい。
以上に説明したように、基板9に対する描画を行う描画装置1は、パターン描画部4と、第1基板保持部(すなわち、第1ステージ21a)と、第1移動機構22aと、第2基板保持部(すなわち、第2ステージ21b)と、第2移動機構22bと、フレーム7と、カウンタウエイト51と、ウエイト移動機構52と、ウエイト移動制御部115とを備える。パターン描画部4は、下方にて水平移動する基板9の上側の主面(すなわち、上面91)に対して光を照射してパターンを描画する。第1移動機構22aは、パターン描画部4の下方にて第1ステージ21aを基板移動方向(上記例では、Y方向)に水平移動する。第2ステージ21bは、第1ステージ21aに隣接して配置される。第2移動機構22bは、パターン描画部4の下方にて第2ステージ21bを基板移動方向に水平移動する。第2移動機構22bは、基板移動方向に交差する方向(上記例では、X方向)において第1移動機構22aと並んで配置される。
フレーム7は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを支持する。カウンタウエイト51は、基板移動方向と交差するウエイト移動方向(上記例では、X方向)に移動可能にフレーム7に取り付けられる。ウエイト移動機構52は、カウンタウエイト51をウエイト移動方向に移動する。ウエイト移動制御部115は、基板移動方向における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置に基づいて、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形を抑制する位置にカウンタウエイト51が配置されるようにウエイト移動機構52を制御する。これにより、基板9への描画に対してフレーム7の変形が悪影響を及ぼすことを抑制することができ、当該基板9に対する描画を精度良く行うことができる。
上述のように、ウエイト移動方向は、基板移動方向に垂直であることが好ましい。これにより、カウンタウエイト51からフレーム7に所定の変形モーメントを付与する際に、ウエイト移動方向が基板移動方向に対して斜めに傾斜する場合に比べて、カウンタウエイト51の基準位置からの移動距離を小さくすることができる。その結果、描画装置1の構造を簡素化し、描画装置1の大型化を抑制することができる。
上述のように、カウンタウエイト51の重心は、上下方向(すなわち、Z方向)において、第1ステージ21aの上面および第2ステージ21bの上面よりも下側に位置することが好ましい。これにより、カウンタウエイト51の移動によるフレーム7、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの振動を抑制することができる。その結果、基板9に対する描画の精度を向上することができる。
上述のように、カウンタウエイト51の上端は、上下方向において、第1ステージ21aの上面および第2ステージ21bの上面よりも下側に位置することが好ましい。これにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bへの基板9の搬出入が、カウンタウエイト51により阻害されることを防止することができる。
上述の描画装置1では、フレーム7は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを跨ぐとともにパターン描画部4を支持するガントリー部74を備える。ガントリー部74は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの基板移動方向における中央部の上方から基板移動方向の一方側(上記例では、(+Y)側)へと延びる。第1移動機構22aおよび第2移動機構22bは、ガントリー部74から基板移動方向の他方側(上記例では、(-Y)側)へと突出している。カウンタウエイト51は、好ましくは、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対して基板移動方向の上記他方側に隣接して配置される。このように、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対するカウンタウエイト51の相対位置を、フレーム7の剛性が他の部位よりも低くなる可能性が高い(-Y)側(すなわち、基板移動方向の上記他方側)とすることにより、第1ステージ21aまたは第2ステージ21bが(-Y)側へと移動してフレーム7の変形が大きくなる場合に、当該変形を効率良く抑制することができる。
上述の描画装置1では、フレーム7の剛性は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの基板移動方向における一方側(上記例では、(+Y)側)の端部、中央部、および、他方側(上記例では、(-Y)側)の端部の順に低い。カウンタウエイト51は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対して、基板移動方向の他方側に隣接して配置される。
そして、カウンタウエイト51の位置調節の第1の例(図12~図18参照)では、第1ステージ21aが、パターン描画部4による描画が行われる位置に位置している状態において、第2ステージ21bが基板移動方向における上記一方側の端部(上記例では、待機位置)に位置するときに、カウンタウエイト51はウエイト移動方向(上記例では、X方向)における第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央の基準位置に位置し、第2ステージ21bが基板移動方向における中央部(上記例では、処理位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は基準位置よりも第1移動機構22a寄りの第1位置に位置し、第2ステージ21bが基板移動方向における上記他方側の端部(上記例では、搬出入位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は第1位置よりも第1移動機構22a寄りの第2位置に位置する。これにより、第1ステージ21a上の基板9に対する描画が行われている間、第2ステージ21bの基板移動方向における位置に関わらずフレーム7の変形を抑制することができる。その結果、第1ステージ21a上の基板9に対する描画を精度良く行うことができる。
また、上記第1の例では、第2ステージ21bが、パターン描画部4による描画が行われる位置に位置している状態において、第1ステージ21aが基板移動方向における上記一方側の端部(上記例では、待機位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は上記基準位置に位置し、第1ステージ21aが基板移動方向における中央部(上記例では、処理位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は基準位置よりも第2移動機構22b寄りの第3位置に位置し、第1ステージ21aが基板移動方向における上記他方側の端部(上記例では、搬出入位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は第3位置よりも第2移動機構22b寄りの第4位置に位置する。これにより、第2ステージ21b上の基板9に対する描画が行われている間、第1ステージ21aの基板移動方向における位置に関わらずフレーム7の変形を抑制することができる。その結果、第2ステージ21b上の基板9に対する描画を精度良く行うことができる。
上述のように、フレーム7の剛性は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの基板移動方向における一方側(上記例では、(+Y)側)の端部、中央部、および、他方側(上記例では、(-Y)側)の端部の順に低い。カウンタウエイト51は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対して、基板移動方向の他方側に隣接して配置される。
そして、カウンタウエイト51の位置調節の第2の例(図19~図25参照)では、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが基板移動方向における同じ位置に位置するときに、カウンタウエイト51はウエイト移動方向(上記例では、X方向)における第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央の基準位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも基板移動方向における上記他方側に位置するときに、カウンタウエイト51は基準位置よりも第1移動機構22a寄りの位置(上記例では、第1位置)に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも基板移動方向における上記一方側に位置するときに、カウンタウエイト51は基準位置よりも第2移動機構22b寄りの位置(上記例では、第3位置)に位置する。これにより、基板移動方向における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置の差によるフレーム7の変形を抑制することができる。その結果、第1ステージ21a上の基板9、および、第2ステージ21b上の基板9に対する様々な処理(例えば、基板9の搬出入、アライメント処理および描画処理)を精度良く行うことができる。
上述のように、パターン描画部4は、描画ヘッド41と、描画ヘッド移動機構42とを備えることが好ましい。描画ヘッド41は、下方に向けて光を照射する。描画ヘッド移動機構42は、描画ヘッド41を、第1移動機構22aの上方の第1描画位置と、第2移動機構22bの上方の第2描画位置との間で移動する。このように、第1ステージ21a上の基板9に対する描画、および、第2ステージ21b上の基板9に対する描画を、共通の描画ヘッド41によって行うことにより、描画装置1の構造を簡素化し、描画装置1を小型化することができる。
上述の描画装置1では、様々な変更が可能である。
例えば、カウンタウエイト51の上端は、第1ステージ21aの上面、および、第2ステージ21bの上面よりも上側、または、上下方向の同じ位置に位置していてもよい。また、カウンタウエイト51の重心も、第1ステージ21aの上面、および、第2ステージ21bの上面よりも上側、または、上下方向の同じ位置に位置していてもよい。
描画装置1では、カウンタウエイト51は、必ずしも、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの(-Y)側に隣接して配置される必要はなく、他の様々な位置に配置されてもよい。例えば、カウンタウエイト51は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの(-Y)側の端部の鉛直下方に配置されてもよい。この場合、描画装置1のフットスタンプを小型化することができる。
描画装置1では、撮像部3およびパターン描画部4を支持するガントリー部74(すなわち、第1ガントリー部72および第2ガントリー部73)の配置は、図1に示す例には限定されず、様々に変更されてよい。例えば、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bは、必ずしもガントリー部74から(-Y)側へと突出している必要はない。また、第1ガントリー部72および第2ガントリー部73は、一繋がりの部材であってもよい。撮像部3およびパターン描画部4は、ガントリー部74以外の構造により支持されてもよい。
フレーム7の基板移動方向における剛性は、必ずしも、(+Y)側の端部、中央部、および、(-Y)側の端部の順に低くされる必要はなく、様々に変更されてよい。また、フレーム7は下方から、例えば3点により支持される構造であってもよい。フレーム7を下方から支持する箇所を少なくすると、フレーム7の変形が生じやすくなる。しかし、カウンタウエイト51の位置調節によりフレーム7の変形を抑制することで、フレーム7を限られた箇所(例えば3点)で支持する場合であっても、第1ステージ21a上の基板9、および、第2ステージ21b上の基板9に対する様々な処理(例えば、基板9の搬出入、アライメント処理および描画処理)を精度良く行うことができる。
カウンタウエイト51の第2位置、第1位置、基準位置、第3位置および第4位置は、ウエイト移動方向においてこの順に並んでいるのであれば、ウエイト支持部75上における具体的な位置は様々に変更されてよい。
図19に示すカウンタウエイト51の位置調節の第2の例では、第1ステージ21aが待機位置に位置し、第2ステージ21bが搬出入位置に位置する場合、カウンタウエイト51は第2位置に配置されてもよい。また、第1ステージ21aが搬出入位置に位置し、第2ステージ21bが待機位置に位置する場合、カウンタウエイト51は第4位置に配置されてもよい。
カウンタウエイト51の位置調節は、上述の第1の例および第2の例以外の態様で行われてもよい。また、カウンタウエイト51は、基準位置、第1位置、第2位置、第3位置および第4位置以外の位置に配置されてもよい。
カウンタウエイト51は、必ずしも金属製である必要はなく、1つの構造体である必要もない。例えば、カウンタウエイト51は、2つ以上のウエイト要素を備えていてもよい。図26に示す例では、カウンタウエイト51は、互いに独立して移動可能な2つのウエイト要素53を備える。例えば、上述の図13(すなわち、第1の例の位置調節)と同様に、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが搬出入位置に位置する状態では、2つのウエイト要素53は第2位置に位置する。また、上述の図14と同様に、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが処理位置に位置する状態では、図27に示すように、一方のウエイト要素53は基準位置に位置し、他方のウエイト要素53は第2位置に位置する。そして、上述の図15と同様に、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが待機位置に位置する状態では、図28に示すように、2つのウエイト要素53は基準位置に位置する。
また、図29に示す例でも、カウンタウエイト51は、互いに独立して移動可能な2つのウエイト要素53を備える。図29に示す2つのウエイト要素53のうち一方のウエイト要素53(すなわち、(-X)側のウエイト要素53)は、第2ステージ21bのY方向における位置に基づいて、基準位置と第2位置との間にて移動する。他方のウエイト要素53(すなわち、(+X)側のウエイト要素53)は、第1ステージ21aのY方向における位置に基づいて、基準位置と第4位置との間にて移動する。例えば、上述の図13(すなわち、第1の例の位置調節)と同様に、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが搬出入位置に位置する状態では、(-X)側のウエイト要素53は第2位置に位置し、(+X)側のウエイト要素53は第3位置に位置する。また、上述の図14と同様に、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが処理位置に位置する状態では、図30に示すように、(-X)側のウエイト要素53は第1位置に位置し、(+X)側のウエイト要素53は第3位置に位置する。そして、上述の図15と同様に、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが待機位置に位置する状態では、図31に示すように、(-X)側のウエイト要素53は基準位置に位置し、(+X)側のウエイト要素53は第3位置に位置する。
描画装置1では、ウエイト移動方向は、必ずしも基板移動方向に垂直である必要はなく、様々に変更されてよい。例えば、ウエイト支持部75は、X方向に延びる略直線状ではなく、平面視において(+Y)側または(-Y)側に凸状に湾曲しつつX方向に延びる略円弧状であってもよい。あるいは、2本の直線状のウエイト支持部75が、平面視において第1移動機構22aと第2移動機構22bとのX方向の中央にてX字状に交差するように第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの下方に配置され、各ウエイト支持部75に上述のウエイト要素53が移動可能に取り付けられてもよい。
描画装置1では、第1搬送機構2aは、第1ステージ21aをX方向に移動する移動機構、Z方向に延びる回転軸を中心として第1ステージ21aを回転する回転機構、および、第1ステージ21aをZ方向に移動する昇降機構のうち、1つ以上をさらに備えていてもよい。当該移動機構および昇降機構として、例えば、リニアサーボモータが利用可能である。また、当該回転機構として、例えば、サーボモータが利用可能である。当該移動機構、回転機構および昇降機構の構造は、様々に変更されてよい。第2搬送機構2bについても第1搬送機構2aと同様である。
パターン描画部4では、第1描画位置において第1ステージ21a上の基板9に光を照射する描画ヘッド41と、第2描画位置において第2ステージ21b上の基板9に光を照射する描画ヘッド41とが別々に設けられてもよい。この場合、描画ヘッド移動機構42は省略されてよい。
描画装置1では、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bに加えて、第3ステージと、第3ステージをY方向に移動する第3移動機構が設けられ、第1ステージ21a、第2ステージ21bおよび第3ステージ上の基板9に対して、様々な処理(アライメント処理、描画処理および基板9の搬出入)が並行して行われてもよい。
図32は、本発明に係る他の好ましい描画装置1aを(-Y)側から見た側面図である。図32では、カウンタウエイト51、撮像ヘッド31および第1ガントリー部72等の図示を省略している。
描画装置1aでは、第1ステージ21aと第2ステージ21bとが上下方向に隣接して配置される。図32に示す例では、第2ステージ21bは第1ステージ21aの下側に離間して配置される。第1移動機構22aは、第1ステージ21aを側方(すなわち、(-X)側)から支持する。第2移動機構22bは、第2ステージ21bを側方(すなわち、(+X)側)から支持する。
第1搬送機構2aは、第1ステージ21aを上下方向に移動する図示省略の第1昇降機構を備える。第2搬送機構2bは、第2ステージ21bを上下方向に移動する図示省略の第2昇降機構を備える。第2ガントリー部73により支持される複数の描画ヘッド41により、第1ステージ21a上の基板9に描画が行われた後、第2ステージ21b上の基板9に描画が行われる際には、図32に示す状態から第1ステージ21aが図中の第2ステージ21bの位置まで下降し、第2ステージ21bが図中の第1ステージ21aの位置まで上昇する。描画装置1aのその他の構成は、描画装置1の対応する構成と略同様である。
第1移動機構22aと第2移動機構22bとは、上述の描画装置1と略同様に、基板移動方向(すなわち、Y方向)に交差する方向に並んで配置される。図32に示す例では、第1移動機構22aと第2移動機構22bとはX方向に並んで配置され、第2移動機構22bは、第1移動機構22aの(+X)側の側方に隣接する。第1移動機構22aと第2移動機構22bとは、上下方向の略同じ高さに位置する。
描画装置1aにおいても、描画装置1と同様に、ウエイト移動制御部115(図3参照)が、基板移動方向(すなわち、Y方向)における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置に基づいて、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形を抑制する位置にカウンタウエイト51(図1参照)が配置されるようにウエイト移動機構52を制御する。これにより、基板9への描画に対してフレーム7の変形が悪影響を及ぼすことを抑制することができ、当該基板9に対する描画を精度良く行うことができる。
上述の基板9は、必ずしもプリント基板には限定されない。描画装置1,1aでは、例えば、半導体基板、液晶表示装置や有機EL表示装置等のフラットパネル表示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、太陽電池パネル用の基板等の位置検出が行われてもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
1,1a 描画装置
4 パターン描画部
7 フレーム
9 基板
21a 第1ステージ
21b 第2ステージ
22a 第1移動機構
22b 第2移動機構
41 描画ヘッド
42 描画ヘッド移動機構
51 カウンタウエイト
52 ウエイト移動機構
74 ガントリー部
91 上面
115 ウエイト移動制御部
S11~S19,S21~S29,S31~S36,S41~S45 ステップ

Claims (8)

  1. 基板に対する描画を行う描画装置であって、
    下方にて水平移動する基板の上側の主面に対して光を照射してパターンを描画するパターン描画部と、
    第1基板保持部と、
    前記パターン描画部の下方にて前記第1基板保持部を基板移動方向に水平移動する第1移動機構と、
    前記第1基板保持部に隣接して配置される第2基板保持部と、
    前記基板移動方向に交差する方向において前記第1移動機構と並んで配置され、前記パターン描画部の下方にて前記第2基板保持部を前記基板移動方向に水平移動する第2移動機構と、
    前記第1移動機構および前記第2移動機構を支持するフレームと、
    前記基板移動方向と交差するウエイト移動方向に移動可能に前記フレームに取り付けられるカウンタウエイトと、
    前記カウンタウエイトを前記ウエイト移動方向に移動するウエイト移動機構と、
    前記基板移動方向における前記第1基板保持部および前記第2基板保持部の位置に基づいて、前記第1基板保持部および前記第2基板保持部の重量による前記フレームの変形を抑制する位置に前記カウンタウエイトが配置されるように前記ウエイト移動機構を制御するウエイト移動制御部と、
    を備えることを特徴とする描画装置。
  2. 請求項1に記載の描画装置であって、
    前記ウエイト移動方向は、前記基板移動方向に垂直であることを特徴とする描画装置。
  3. 請求項1または2に記載の描画装置であって、
    前記カウンタウエイトの重心は、上下方向において、前記第1基板保持部の上面および前記第2基板保持部の上面よりも下側に位置することを特徴とする描画装置。
  4. 請求項3に記載の描画装置であって、
    前記カウンタウエイトの上端は、上下方向において、前記第1基板保持部の前記上面および前記第2基板保持部の前記上面よりも下側に位置することを特徴とする描画装置。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1つに記載の描画装置であって、
    前記フレームは、前記第1移動機構および前記第2移動機構を跨ぐとともに前記パターン描画部を支持するガントリー部を備え、
    前記ガントリー部は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における中央部の上方から前記基板移動方向の一方側へと延び、
    前記第1移動機構および前記第2移動機構は、前記ガントリー部から前記基板移動方向の他方側へと突出しており、
    前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の他方側に隣接して配置されることを特徴とする描画装置。
  6. 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の描画装置であって、
    前記フレームの剛性は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における一方側の端部、中央部および他方側の端部の順に低く、
    前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の前記他方側に隣接して配置され、
    前記第1基板保持部が、前記パターン描画部による描画が行われる位置に位置している状態において、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記一方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記ウエイト移動方向における前記第1移動機構と前記第2移動機構との中央の基準位置に位置し、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記中央部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第1移動機構寄りの第1位置に位置し、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記他方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記第1位置よりも前記第1移動機構寄りの第2位置に位置し、
    前記第2基板保持部が、前記パターン描画部による描画が行われる位置に位置している状態において、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記一方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置に位置し、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記中央部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第2移動機構寄りの第3位置に位置し、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記他方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記第3位置よりも前記第2移動機構寄りの第4位置に位置することを特徴とする描画装置。
  7. 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の描画装置であって、
    前記フレームの剛性は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における一方側の端部、中央部および他方側の端部の順に低く、
    前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の前記他方側に隣接して配置され、
    前記第1基板保持部および前記第2基板保持部が前記基板移動方向における同じ位置に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記ウエイト移動方向における前記第1移動機構と前記第2移動機構との中央の基準位置に位置し、
    前記第2基板保持部が前記第1基板保持部よりも前記基板移動方向における前記他方側に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第1移動機構寄りの位置に位置し、
    前記第2基板保持部が前記第1基板保持部よりも前記基板移動方向における前記一方側に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第2移動機構寄りの位置に位置することを特徴とする描画装置。
  8. 請求項1ないし7のいずれか1つに記載の描画装置であって、
    前記パターン描画部は、
    下方に向けて光を照射する描画ヘッドと、
    前記描画ヘッドを、前記第1移動機構の上方の第1描画位置と前記第2移動機構の上方の第2描画位置との間で移動する描画ヘッド移動機構と、
    を備えることを特徴とする描画装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023249799A1 (en) * 2022-06-20 2023-12-28 Mrsi Systems Llc Tunable, dynamic counterbalance

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69735016T2 (de) * 1996-12-24 2006-08-17 Asml Netherlands B.V. Lithographisches Gerät mit zwei Objekthaltern
JP2001308141A (ja) * 2000-02-18 2001-11-02 Sony Corp 電子回路装置の製造方法
WO2003015139A1 (fr) 2001-08-08 2003-02-20 Nikon Corporation Systeme a etage, dispositif d'exposition, et procede de fabrication du dispositif
JP3920605B2 (ja) * 2001-09-06 2007-05-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 露光装置
JP3906753B2 (ja) * 2002-07-01 2007-04-18 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立て装置
WO2005098911A1 (ja) 2004-04-09 2005-10-20 Nikon Corporation 移動体の駆動方法、ステージ装置及び露光装置
JP2006100689A (ja) 2004-09-30 2006-04-13 Canon Inc ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
US7750818B2 (en) * 2006-11-29 2010-07-06 Adp Engineering Co., Ltd. System and method for introducing a substrate into a process chamber
US8144310B2 (en) 2008-04-14 2012-03-27 Asml Netherlands B.V. Positioning system, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5024301B2 (ja) * 2009-01-20 2012-09-12 パナソニック株式会社 圧着装置及び圧着方法
JP5415842B2 (ja) * 2009-06-26 2014-02-12 大日本スクリーン製造株式会社 描画システムおよびパターン形成システム
WO2011074474A1 (ja) * 2009-12-16 2011-06-23 株式会社ニコン 基板支持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、露光装置及びデバイス製造方法
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
JP2014532298A (ja) 2011-09-06 2014-12-04 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 反射電子ビームリソグラフィ用リニアステージ
JP2013089278A (ja) * 2011-10-24 2013-05-13 Sanyo Electric Co Ltd 光ピックアップ装置
CN102393611B (zh) * 2011-11-12 2013-10-16 哈尔滨工业大学 光刻机工件台磁预紧平衡定位系统
JP5875904B2 (ja) * 2012-03-13 2016-03-02 株式会社Screenホールディングス 描画装置および描画方法
SG11201504793TA (en) * 2012-12-21 2015-07-30 Shinkawa Kk Flip chip bonder and method for correcting flatness and deformation amount of bonding stage
JP2014146011A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Hitachi High-Technologies Corp パターン形成装置及びパターン形成方法
US10031427B2 (en) 2015-09-30 2018-07-24 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for vibration damping stage
CN105676597B (zh) * 2016-04-14 2017-11-14 清华大学 一种掩模台平衡块合质心防飘移运动控制方法
CN106092444A (zh) * 2016-08-02 2016-11-09 北方民族大学 一种双电机驱动的重力平衡装置及调节方法
JP6917848B2 (ja) * 2017-09-26 2021-08-11 株式会社Screenホールディングス ステージ駆動装置および描画装置
CN110658688B (zh) * 2018-06-29 2020-12-15 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种工件台系统及光刻设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023249799A1 (en) * 2022-06-20 2023-12-28 Mrsi Systems Llc Tunable, dynamic counterbalance

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