CN114253085A - 描画装置 - Google Patents

描画装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114253085A
CN114253085A CN202110987294.1A CN202110987294A CN114253085A CN 114253085 A CN114253085 A CN 114253085A CN 202110987294 A CN202110987294 A CN 202110987294A CN 114253085 A CN114253085 A CN 114253085A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
stage
moving mechanism
counterweight
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110987294.1A
Other languages
English (en)
Inventor
藤田雄也
原望
福田浩士
早川直人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of CN114253085A publication Critical patent/CN114253085A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • G03F7/70725Stages control
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70758Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Confectionery (AREA)
  • Formation And Processing Of Food Products (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种描画装置。第一移动机构(22a)在图案描画部(4)的下方在Y方向上水平移动第一载物台(21a)。第二移动机构(22b)在图案描画部(4)的下方在Y方向上水平移动第二载物台(21b)。第二移动机构(22b)在X方向上与第一移动机构(22a)并排配置。框架(7)支撑第一移动机构(22a)和第二移动机构(22b)。配重(51)在与基板移动方向交叉的X方向上可移动地安装于框架(7)。配重移动控制部基于Y方向上的第一载物台(21a)和第二载物台(21b)的位置控制配重移动机构(52),使得配重(51)配置于抑制因第一载物台(21a)和第二载物台(21b)的重量导致的框架(7)的变形的位置。由此,能够高精度地进行对基板(9)的描画。

Description

描画装置
技术领域
本发明涉及对基板进行描画的描画装置。
[参照相关申请]
本申请主张于2020年9月23日申请的日本国专利申请JP2020-158317的优先权的利益,该申请的全部公开内容并入本申请中。
背景技术
以往,通过对形成在半导体基板、印刷电路板、有机EL显示装置或液晶显示装置用的玻璃基板等(以下称为“基板”)上的感光材料照射光来描画图案。在这种描画装置中,依次进行基板的搬入、基板的定位、对基板的描画以及基板的搬出。
近年来,为了提高描画装置的处理能力,提出有如下方案:在一台描画装置中设置了两个载物台、两个定位检测系统和一个曝光头,在对一个载物台上的基板描画期间,进行对另一个载物台上的基板的更换和定位。
例如,提出有如下方案:在国际公开第2003/010802号(文献1)的步进扫描式的扫描型投影曝光设备中,当在对一个载物台上的基板进行曝光期间进行另一个载物台的移动时,对另一个载物台的移动速度和移动时的加速度设置上限,以防止上述移动引起的振动等传递到曝光中的载物台上而降低曝光操作的控制性能。
但是,在文献1的曝光装置中,由于载物台的移动速度受到限制,因此曝光装置的处理能力可能降低。此外,若两个载物台之间的位置关系因载物台的移动而改变,则曝光装置可能会产生歪曲等变形,从而导致对基板的曝光处理的精度降低。
发明内容
本发明面向对基板进行描画的描画装置,其目的在于,高精度地进行对基板的描画。
本发明的优选一方式的描画装置,具备:图案描画部,对在下方水平移动的基板的上侧主面照射光来描画图案;第一基板保持部;第一移动机构,在所述图案描画部的下方在基板移动方向上水平移动所述第一基板保持部;第二基板保持部,与所述第一基板保持部相邻地配置;第二移动机构,在与所述基板移动方向交叉的方向上与所述第一移动机构并排配置,在所述图案描画部的下方在所述基板移动方向上水平移动所述第二基板保持部;框架,支撑所述第一移动机构和所述第二移动机构;配重,在与所述基板移动方向交叉的配重移动方向上可移动地安装于所述框架;配重移动机构,在所述配重移动方向上移动所述配重;以及配重移动控制部,基于所述基板移动方向上的所述第一基板保持部和所述第二基板保持部的位置控制所述配重移动机构,使得所述配重配置于抑制因所述第一基板保持部和所述第二基板保持部的重量导致的所述框架的变形的位置。
根据上述的描画装置,能够高精度地进行对基板的描画。
优选,所述配重移动方向与所述基板移动方向垂直。
优选,所述配重的重心在上下方向上位于比所述第一基板保持部的上表面和所述第二基板保持部的上表面更靠下侧的位置。
优选,所述配重的上端在上下方向上位于比所述第一基板保持部的所述上表面和所述第二基板保持部的所述上表面更靠下侧的位置。
优选,所述框架具备机架部,所述机架部横跨所述第一移动机构和所述第二移动机构并且支撑所述图案描画部。所述机架部从所述第一移动机构和所述第二移动机构的所述基板移动方向的中央部的上方向所述基板移动方向的一侧延伸。所述第一移动机构和所述第二移动机构从所述机架部向所述基板移动方向的另一侧突出。所述配重相对于所述第一移动机构和所述第二移动机构在所述基板移动方向的另一侧相邻地配置。
优选,所述框架的刚性按照所述第一移动机构和所述第二移动机构的所述基板移动方向的一侧的端部、中央部和另一侧的端部的顺序变低。所述配重相对于所述第一移动机构和所述第二移动机构在所述基板移动方向的所述另一侧相邻地配置。在所述第一基板保持部位于由所述图案描画部进行描画的位置的状态下,在所述第二基板保持部位于所述基板移动方向上的所述一侧的端部时,所述配重位于所述配重移动方向的所述第一移动机构和所述第二移动机构的中央的基准位置,在所述第二基板保持部位于所述基板移动方向上的所述中央部时,所述配重位于比所述基准位置更靠所述第一移动机构的第一位置,在所述第二基板保持部位于所述基板移动方向上的所述另一侧的端部时,所述配重位于比所述第一位置更靠所述第一移动机构的第二位置。在所述第二基板保持部位于由所述图案描画部进行描画的位置的状态下,在所述第一基板保持部位于所述基板移动方向上的所述一侧的端部时,所述配重位于所述基准位置,在所述第一基板保持部位于所述基板移动方向的所述中央部时,所述配重位于比所述基准位置更靠所述第二移动机构的第三位置,在所述第一基板保持部位于所述基板移动方向的所述另一侧的端部时,所述配重位于比所述第三位置更靠所述第二移动机构的第四位置。
优选,所述框架的刚性按照所述第一移动机构和所述第二移动机构的所述基板移动方向上的一侧的端部、中央部和另一侧的端部的顺序变低。所述配重相对于所述第一移动机构和所述第二移动机构在所述基板移动方向的所述另一侧相邻地配置。在所述第一基板保持部和所述第二基板保持部位于所述基板移动方向的相同位置时,所述配重位于所述配重移动方向上的所述第一移动机构和所述第二移动机构和的中央的基准位置。在所述第二基板保持部位于比所述第一基板保持部更靠所述基板移动方向上的所述另一侧时,所述配重位于比所述基准位置更靠所述第一移动机构的位置。在所述第二基板保持部位于比所述第一基板保持部更靠所述基板移动方向的所述一侧时,所述配重位于比所述基准位置更靠所述第二移动机构的位置。
优选,所述图案描画部具备:描画头,朝向下方照射光;以及描画头移动机构,在所述第一移动机构的上方的第一描画位置和所述第二移动机构的上方的第二描画位置之间移动所述描画头。
上述目的和其他目的,特征,方式和优点,通过参照附图以下进行的本发明的详细的说明进一步得到明确。
附图说明
图1是表示一实施方式的描画装置的立体图。
图2是表示计算机的结构图。
图3是表示控制部的功能的框图。
图4A是描画处理的流程图。
图4B是描画处理的流程图。
图5是表示第一载物台和第二载物台的位置的图。
图6是表示第一载物台和第二载物台的位置的图。
图7是表示第一载物台和第二载物台的位置的图。
图8是表示第一载物台和第二载物台的位置的图。
图9是表示第一载物台和第二载物台的位置的图。
图10是表示第一载物台和第二载物台的位置的图。
图11是表示配重的位置的图。
图12是表示配重的位置调整的流程图。
图13是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图14是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图15是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图16是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图17是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图18是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图19是配重的位置调整的流程图。
图20是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图21是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图22是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图23是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图24是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图25是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图26是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图27是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图28是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图29是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图30是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图31是表示第一载物台、第二载物台以及配重的位置的图。
图32是表示描画装置的其他例的侧视图。
其中,附图标记说明如下:
1、1a 描画装置
4 图案描画部
7 框架
9 基板
21a 第一载物台
21b 第二载物台
22a 第一移动机构
22b 第二移动机构
41 描画头
42 描画头移动机构
51 配重
52 配重移动机构
74 机架部
91 上表面
115 配重移动控制部
S11~S19、S21~S29、S31~S36、S41~S45 步骤
具体实施方式
图1是表示本发明的一实施方式的描画装置1的立体图。描画装置1是双载物台式直接描画装置,其通过将空间调制的大致光束状的光照射在基板9上的感光材料,将该光的照射区域在基板9上进行扫描来描画图案。在图1中,相互正交的三个方向用箭头表示为X方向、Y方向和Z方向。在图1所示的例子中,X方向和Y方向是相互垂直的水平方向,Z方向是铅垂方向。这同样适用于其他图。
基板9例如是俯视时大致矩形状的板状构件。基板9例如是印刷电路板。在基板9的(+Z)侧的主面(以下也称为“上表面91”)的铜层上设置有由感光材料形成的抗蚀剂膜。在描画装置1中,在基板9的该抗蚀剂膜上描画(即,形成)电路图案。另外,基板9的种类和形状等可以进行多种变更。
描画装置1具备第一搬运机构2a、第二搬运机构2b、摄像部3、图案描画部4、框架7、控制部10。控制部10控制第一搬运机构2a、第二搬运机构2b、摄像部3和图案描画部4。
框架7是安装描画装置1的各结构的主体基座部。框架7具备大致长方体形的底座71、横跨底座71的门形的第一机架部72和第二机架部73。第二机架部73靠近第一机架部72的(+Y)侧配置。在以下的说明中,将第一机架部72和第二机架部73统称为“机架部74”。在底座71上安装第一搬运机构2a和第二搬运机构2b。第一机架部72支撑摄像部3。第二机架部73支撑图案描画部4。框架7载置在省略图示的台座上。
第一搬运机构2a和第二搬运机构2b分别是在摄像部3和图案描画部4的下方(即,(-Z)侧)保持和移动基板9的机构。第二搬运机构2b在第一搬运机构2a的(+X)侧相邻地配置。第一搬运机构2a和第二搬运机构2b具有大致相同的结构。
第一搬运机构2a具备第一载物台21a和第一移动机构22a。第一载物台21a是从下侧保持大致水平状态的基板9的大致平板状的第一基板保持部。第一载物台21a例如是吸附并保持基板9的下表面的真空卡盘。第一载物台21a可以具有真空卡盘以外的结构。载置在第一载物台21a上的基板9的上表面91相对于Z方向(即,上下方向)大致垂直,且与X方向和Y方向大致平行。
第一移动机构22a是在大致水平方向(即,大致平行于基板9的上表面91的方向)上相对于摄像部3和图案描画部4移动第一载物台21a的第一载物台移动机构。第一移动机构22a在摄像部3和图案描画部4下方沿着导轨221a在Y方向上直线移动被支撑在导轨221a上的第一载物台21a。由此,由第一载物台21a保持的基板9沿Y方向移动。在以下的说明中,Y方向也被称为“基板移动方向”。第一移动机构22a的驱动源例如是线性伺服电机或带有电机的滚珠丝杠。第一移动机构22a的结构可以进行多种变更。
第二搬运机构2b具备第二载物台21b和第二移动机构22b。第二载物台21b是从下侧保持大致水平状态的基板9的大致平板状的第二基板保持部。第二载物台21b在第一载物台21a的侧方(即,(+X)侧)相邻地配置。第二载物台21b的上表面在上下方向(即,Z方向)上位于与第一载物台21a的上表面相同的高度。第二载物台21b例如是吸附并保持基板9的下表面的真空卡盘。第二载物台21b可以具有真空卡盘以外的结构。载置在第二载物台21b上的基板9的上表面91相对于Z方向大致垂直,且与X方向和Y方向大致平行。保持于第二载物台21b的基板9的上表面91在上下方向上位于与由第一载物台21a保持的基板9的上表面91大致相同的高度(即,Z方向的大致相同位置)。
第二移动机构22b是在大致水平方向(即,大致平行于基板9的上表面91的方向)上相对摄像部3和图案描画部4移动第二载物台21b的第二载物台移动机构。第二移动机构22b在摄像部3和图案描画部4的下方沿着导轨221b在Y方向(即,基板移动方向)上直线移动被支撑在导轨221b上的第二载物台21b。由此,由第二载物台21b保持的基板9沿Y方向移动。通过第二移动机构22b的第二载物台21b的移动方向与通过第一移动机构22a的第一载物台21a的移动方向大致平行。第二移动机构22b的驱动源例如是线性伺服电机或带有电机的滚珠丝杠。第二移动机构22b的结构可以进行多种变更。
第一移动机构22a和第二移动机构22b在与基板移动方向(即,Y方向)交叉的方向上并排配置。在图1所示的例子中,第一移动机构22a和第二移动机构22b在X方向上并排配置,第二移动机构22b与第一移动机构22a的(+X)侧的一侧相邻。第一移动机构22a和第二移动机构22b在上下方向上位于大致相同的高度。
第一移动机构22a和第二移动机构22b由框架7的底座71从下方支撑。第一移动机构22a和第二移动机构22b从比第二机架部73更靠(+Y)的一侧向(-Y)方向延伸,通过由第二机架部73支撑的图案描画部4的下方以及由第一机架部72支撑的摄像部3的下方,从第一机架部72向(-Y)侧突出。第一机架部72在Y方向上位于与第一移动机构22a和第二移动机构22b的Y方向的中央部大致相同的位置。换言之,机架部74从第一移动机构22a和第二移动机构22b的Y方向的中央部的上方向(+Y)方向延伸。因此,框架7的刚性按照第一移动机构22a和第二移动机构22b的(+Y)侧的端部、Y方向的中央部和(-Y)侧的端部的顺序变低。
在描画装置1中,在第一载物台21a位于第一机架部72的(-Y)侧的状态下,对第一载物台21a进行基板9的搬入搬出。此外,在第二载物台21b位于第一机架部72的(-Y)侧的状态下,对第二载物台21b进行基板9的搬入搬出。
如上所述,第一机架部72和第二机架部73以横跨第一搬运机构2a和第二搬运机构2b的方式设置。第一机架部72具备在第一搬运机构2a和第二搬运机构2b的X方向两侧沿Z方向延伸的两个支柱部,以及连接两个支柱部的上端部的梁部。该梁部在第一搬运机构2a和第二搬运机构2b的上方沿X方向延伸。第一机架部72的两个支柱部在(-Z)侧的端部连接到底座71。第二机架部73具备在第一搬运机构2a和第二搬运机构2b的X方向两侧沿Z方向延伸的两个支柱部,以及连接两个支柱部的上端部的梁部。该梁部在第一搬运机构2a和第二搬运机构2b的上方沿X方向延伸。第二机架部73的两个支柱部在(-Z)侧的端部连接到底座71。
摄像部3具备多个(在图1所示的例子中为两个)摄像头31和摄像头移动机构32。多个摄像头31沿X方向排列且可移动地安装到第一机架部72的梁部。摄像头移动机构32安装在梁部,使多个摄像头31沿着梁部在X方向上移动。摄像头移动机构32的驱动源例如是线性伺服电机或带有电机的滚珠丝杠。在图1所示的例子中,可以改变X方向上两个摄像头31之间的间隔。在摄像部3中,摄像头31的数量可以是1个,也可以是3个以上。
各摄像头31是包括未图示的摄像传感器和光学系统的照相机。各摄像头31例如是获取2维图像的区域照相机。摄像传感器具备例如排列成矩阵的电荷耦合器件(ChargeCoupled Device,CCD)等的多个元件。在各摄像头31中,从未图示的光源引导到基板9的上表面91的照明光的反射光经由光学系统引导到摄像传感器。摄像传感器接收来自基板9的上表面91的反射光并获取大致矩形的摄像区域的图像。作为上述光源,可以使用例如发光二极管(Light Emitting Diode,LED)等的各种光源。另外,摄像头31可以是其他种类的照相机,例如线条照相机。
在描画装置1中,多个摄像头31通过摄像头移动机构32在第一搬运机构2a上方的第一摄像位置和第二搬运机构2b上方的第二摄像位置之间移动。在图1中,多个摄像头31位于第一摄像位置。多个摄像头31在第一摄像位置对第一载物台21a上的基板9的上表面91进行摄像。此外,多个摄像头31在第二摄像位置对第二载物台21b上的基板9的上表面91进行摄像。
图案描画部4具备多个(在图1所示的例中为6个)描画头41和描画头移动机构42。多个描画头41沿X方向排列且可移动地安装到第二机架部73的梁部。描画头移动机构42安装在梁部,使多个描画头41一体地沿着梁部在X方向上移动。描画头移动机构42的驱动源例如是线性伺服电机或带有电机的滚珠丝杠。另外,在图案描画部4中,描画头41的数量可以是一个,也可以是多个。
各描画头41具备未图示的光源,光学系统和空间光调制元件。作为空间光调制元件,可以使用数字微镜器件(Digital Micro Mirror Device,DMD),光栅光阀(GratingLight Valve,GLV)(硅光机械公司(Silicon Light Machines,加利福尼亚州桑尼维尔)的注册商标)等各种元件。作为光源,可以使用激光二极管(Laser Diode,LD)等的各种光源。多个描画头41具有大致相同的结构。
在描画装置1中,通过描画头移动机构42,多个描画头41在第一搬运机构2a上方的第一描画位置和第二搬运机构2b上方的第二描画位置之间移动。在图1中,多个描画头41位于第二描画位置。多个描画头41在第一描画位置在第一载物台21a上的基板9的上表面91上描画图案。此外,多个描画头41在第二描画位置在第二载物台21b上的基板9的上表面91上描画图案。
第一描画位置和第二描画位置在Y方向上位于与第一移动机构22a和第二移动机构22b的Y方向的中央部大致相同的位置。此外,上述第一摄像位置和第二摄像位置在Y方向上也位于与第一移动机构22a和第二移动机构22b的中央部大致相同的位置。换言之,图案描画部4的多个描画头41和摄像部3的多个摄像头31在Y方向上位于与第一移动机构22a和第二移动机构22b的Y方向的中央部大致相同的位置。
当在第一描画位置描画图案时,从图案描画部4的多个描画头41朝向下方的第一载物台21a上的基板9照射调制(即,空间调制)的光。而且,与该光的照射并行地,通过第一移动机构22a在Y方向(即,基板移动方向)上水平移动基板9。由此,来自多个描画头41的光的照射区域在基板9上沿Y方向扫描,并且在基板9上描画图案(例如,电路图案)。第一移动机构22a是使来自各描画头41的光的照射区域在基板9上沿Y方向移动的扫描机构。
在图1所示的例子中,通过所谓的单程(one-pass)方式对基板9进行描画。具体来说,第一载物台21a通过第一移动机构22a在Y方向上相对于多个描画头41移动,来自多个描画头41的光的照射区域在基板9的上表面91沿Y方向仅扫描一次。由此,完成对基板9的描画。另外,在描画装置1中,对基板9的描画可以通过重复向第一载物台21a的Y方向的移动和向X方向的步进移动的多程(Multi-path)方式来进行。除了将第一载物台21a和第一移动机构22a变更为第二载物台21b和第二移动机构之外,第二描画位置的图案描画与上述第一描画位置的图案描画相同。
描画装置1还具备配重51和配重移动机构52。配重51是比较重的构件,安装于框架7来控制框架7的歪曲等的变形。配重51由金属等的比重较大的材料形成。配重51例如是将铁制的多个板构件层叠并固定的大致长方体形的一个结构体。
配重51可移动地安装于框架7的配重支撑部75。配重支撑部75是安装于底座71的(-Y)侧的端部并沿X方向延伸的大致棱柱形的构件。配重支撑部75例如支撑配重51的上下方向的中央部。配重支撑部75设置在相对于第一移动机构22a的导轨221a的(-Y)侧的端部和第二移动机构22b的导轨221b的(-Y)侧的端部在(-Y)侧相邻的位置。因此,配重51相对于第一移动机构22a和第二移动机构22b在(-Y)侧相邻地配置。
配重移动机构52安装于配重支撑部75,将配重51沿配重支撑部75在X方向上水平移动。在以下的说明中,也将X方向称为“配重移动方向”。配重移动方向是与上述的基板移动方向(即,Y方向)交叉的方向。在图1所示的例子中,配重移动方向与基板移动方向大致垂直。配重移动机构52的驱动源例如是线性伺服电机或带有电机的滚珠丝杠。配重移动机构52的结构可以进行多种变更。
在图1中,配重51位于X方向的第一移动机构22a和第二移动机构22b的中央(以下,也称为“基准位置”)。配重移动机构52使配重51从基准位置向(-X)方向移动而位于第一移动机构22a的(-Y)侧,此外,使配重51从基准位置向(+X)方向移动而位于第二移动机构22b的(-Y)侧。
从减小配重51移动时的振动施加于第一搬运机构2a和第二搬运机构2b的力矩等的观点出发,优选配重51的重心位置在上下方向上离第一搬运机构2a和第二搬运机构2b不远,此外,优选位于配重支撑部75附近。具体来说,优选配重51的重心在上下方向上位于第一载物台21a的上表面和第二载物台21b的上表面的下方。由此,减小上述的力矩等,从而能够防止或抑制因配重51移动时的振动而导致对由第一载物台21a和第二载物台21b保持的基板9的处理精度降低。此外,也能够抑制因第一载物台21a、第二载物台21b移动时等的框架7的振动导致配重51振动。另外,在图1所示的例子中,配重51的重心在上下方向上位于比底座71的上下方向的中心更靠上侧的位置。
在图1所示的例子中,配重51的上端(即,(+Z)侧的端面)在上下方向上位于比第一载物台21a的上表面和第二载物台21b的上表面更靠下侧的位置。由此,能够防止向第一载物台21a和第二载物台21b搬入搬出基板9时配重51阻碍基板9的移动。
图2是表示控制部10具备的计算机100的结构的图。计算机100是具备处理器101,存储器102,输入输出部103和总线104的普通计算机。总线104是连接处理器101,存储器102和输入输出部103的信号电路。存储器102存储程序和各种信息。处理器101根据存储器102中存储的程序等使用存储器102等来执行各种处理(例如,数值计算,图像处理)。输入输出部103具备接收来自操作者的输入的键盘105和鼠标106,以及显示来自处理器101的输出等的显示器107。控制部10可以是可编程逻辑控制器(PLC:Programmable LogicController),电路板等,也可以是这些与一台以上的计算机的组合。
图3是表示由计算机100实现的控制部10的功能的框图。在图3中,还表示了控制部10以外的结构。控制部10具备存储部111、摄像控制部112、检测部113和描画控制部114、配重移动控制部115。存储部111主要由存储器102实现,预先存储要在基板9上描画的预定图案的数据(即,描画用数据)以及配重51的移动相关的信息等的各种信息。
摄像控制部112、检测部113、描画控制部114以及配重移动控制部115主要由处理器101实现。摄像控制部112通过控制摄像部3、第一移动机构22a和第二移动机构22b,使摄像部3拍摄第一载物台21a和第二载物台21b上的基板9的上表面91来获取图像。该图像发送到存储部111并存储。检测部113使用该图像检测基板9的位置。描画控制部114基于检测部113检测到的基板9的位置和预先存储在存储部111中的描画用数据等,控制图案描画部4、第一移动机构22a和第二移动机构22b,使得图案描画部4对第一载物台21a和第二载物台21b上的基板9进行描画。如下所述,配重移动控制部115基于Y方向的第一载物台21a和第二载物台21b的位置,控制配重移动机构52来调整配重51的位置。
接着,对利用图1所示的描画装置1在基板9上描画图案的流程进行说明。在描画装置1中,大致上,在对保持在第一载物台21a和第二载物台21b中的一个载物台上的基板9进行描画的期间,将基板9搬入到另一个载物台上并进行定位处理等。然后,当对保持在上述一个载物台上的基板9的描画完成时,开始对保持在另一载物台上的基板9进行描画。此外,在对另一个载物台上的基板9进行描画的期间,从一个载物台上搬出描画完的基板9,在该一个载物台上搬入新的基板9并进行对位处理等。
在描画装置1中,在对基板9进行上述处理的期间,并行地进行配重移动机构52对配重51的移动,关于配重51的移动的说明在以下的图4A和图4B相关的说明结束后进行。
图4A和图4B是表示描画装置1中的描画处理流程的一例的图。图4A和图4B中的左侧的步骤S11至S19示出了对第一载物台21a上的基板9的描画处理的流程,图4A和图4B中的右侧的步骤S21至S29示出了对第二载物台21b上的基板9的描画处理的流程。此外,在图4A和图4B中位于上下方向上相同位置的步骤基本上并行地执行。具体来说,步骤S11和步骤S21至S26基本上并行地执行。此外,步骤S28和步骤S13至S18基本上并行地执行。
在图4A和图4B中,从对第一搬运机构2a的第一载物台21a上的基板9描画图案的状态开始进行说明。此外,图5~图10是表示在描画处理中的描画装置1的Y方向上的第一载物台21a和第二载物台21b的大致位置的概念图。在图5~图10中,用实线描绘第一载物台21a、第一移动机构22a、第二载物台21b和第二移动机构22b,用虚线描绘摄像头31和描画头41。后述的图11、图13~图18和图20~图28也相同。此外,在图11、图13~图18和图20~图28中,配重51也用实线绘制。
在以下说明中,关于第一载物台21a在Y方向上的位置,将在上下方向上与摄像头31和/或描画头41重叠的位置称为“处理位置”,将在上下方向上与第一移动机构22a的(-Y)侧的端部重叠的位置称为“搬入搬出位置”,将在上下方向上与第一移动机构22a的(+Y)侧的端部重叠的位置称为“待机位置”。此外,关于第二载物台21b在Y方向上的位置,将在上下方向上与摄像头31和/或描画头41重叠的位置称为“处理位置”,将在上下方向上与第二载物台21b的(-Y)侧的端部重叠的位置称为“搬入搬出位置”,将在上下方向上与第二移动机构22b的(+Y)侧的端部重叠的位置称为“待机位置”。上述处理位置并不是指Y方向的一点的概念,而是指由摄像部3进行基板9的摄像以及由图案描画部4进行图案的描画的Y方向的预定范围(即,处理区域)。
在描画装置1中,如图5所示,在第一载物台21a位于处理位置,描画头41位于第一描画位置的状态下,对第一载物台21a上的基板9,由图案描画部4进行图案的描画(步骤S11)。在步骤S11中,通过描画控制部114(参照图3)控制图案描画部4和第一移动机构22a,在处理位置对向(-Y)方向移动的基板9进行图案的描画。
此外,与步骤S11并行地,从位于搬入搬出位置的第二载物台21b搬出描画完的基板9,将新的基板9搬入并保持在第二载物台21b上(步骤S21、S22)。接着,第二载物台21b由第二移动机构22b向(+Y)方向移动,并位于如图6所示的处理位置(步骤S23)。在图6所示的状态下,第一载物台21a保持位于处理位置,对第一载物台21a上的基板9进行描画。此外,摄像头31位于第二摄像位置。
若第二载物台21b位于处理位置,则通过该摄像控制部112(参照图3)控制摄像部3和第二移动机构22b,进行第二载物台21b上的基板9的定位标记(省略图示)的摄像,取得的图像被发送到检测部113(参照图3)。检测部113针对该图像使用基准图像来执行图案匹配。该图案匹配通过例如已知的图案匹配方法(例如,几何学形状图案匹配,归一化相关搜索(Normalized correlation search)等)来执行。由此,获得该图像中的定位标记的位置,检测第二载物台21b上的基板9的位置(步骤S24)。
由检测部113检测的基板9的位置包括表示第二载物台21b上的基板9的X方向和Y方向的坐标、基板9的朝向以及基板9的歪曲等导致的变形的信息。此外,表示基板9的变形的信息是变形的基板9的形状、该基板9上的描画区域的位置等信息。检测部113基于检测到的基板9的位置来调整第二载物台21b上的基板9用的描画数据(即,定位处理)。
当第二载物台21b上的基板9的摄像完成时,第二载物台21b由第二移动机构22b向(+Y)方向移动,位于如图7所示的待机位置(步骤S25)。在图7所示的状态下,第一载物台21a保持位于处理位置,并且对第一载物台21a上的基板9进行描画。第二载物台21b在待机位置待机,直到对第一载物台21a上的基板9的描画结束(步骤S26)
当对第一载物台21a上的基板9的描画结束(步骤S11)时,第一载物台21a由第一移动机构22a向(-Y)方向移动,位于如图8所示的搬入搬出位置(步骤S12)。此外,与步骤S12并行地,第二载物台21b由第二移动机构22b向(-Y)方向移动,位于处理位置(步骤S27)。此外,摄像头31从第二摄像位置向第一摄像位置移动。描画头41从第一描画位置向第二描画位置移动。然后,基于上述定位处理完的描画数据等,通过描画控制部114控制图案描画部4和第二移动机构22b,在处理位置对向(-Y)方向移动的第二载物台21b上的基板9进行图案的描画(步骤S28)。
在描画装置1中,与对第二载物台21b上的基板9的描画并行地,从位于搬入搬出位置的第一载物台21a搬出描画完的基板9,将新的基板9搬入并保持在第一载物台21a上(步骤S13、S14)。接着,第一载物台21a由第一移动机构22a向(+Y)方向移动,位于如图9所示的处理位置(步骤S15)。在图9所示的状态下,第二载物台21b保持位于处理位置,并且对第二载物台21b上的基板9进行描画。
若第一载物台21a位于处理位置,则通过摄像控制部112控制摄像部3和第一移动机构22a,由摄像头31拍摄第一载物台21a上的基板9的定位标记(省略图示),取得的图像被发送到检测部113。在检测部113中,以与步骤S24大致相同的方式对该图像执行图案匹配,检测第一载物台21a上的基板9的位置(步骤S16)。检测部113基于检测到的基板9的位置来调整对第一载物台21a上的基板9描画的预定的图案数据(即,定位处理)。
当第一载物台21a上的基板9的摄像结束时,第一载物台21a由第一移动机构22a向(+Y)方向移动,位于如图10所示的待机位置(步骤S17)。在图10所示的状态下,第二载物台21b保持位于处理位置,对第二载物台21b上的基板9进行描画。第一载物台21a在待机位置待机,直到对第二载物台21b上的基板9的描画结束(步骤S18)。
当对第二载物台21b上的基板9的描画(步骤S28)结束时,第二载物台21b由第二移动机构22b向(-Y)方向移动,位于如图5所示的搬入搬出位置(步骤S29)。此外,与步骤S29并行地,第一载物台21a由第一移动机构22a向(-Y)方向上移动,位于处理位置处(步骤S19)。此外,摄像头31从第一摄像位置向第二摄像位置移动。描画头41从第二描画位置向第一描画位置移动。
然后,从步骤S19返回到步骤S11,基于上述定位处理完的描画数据等,通过描画控制部114控制图案描画部4和第一移动机构22a,在处理位置对向(-Y)方向移动的第一载物台21a上的基板9进行图案的描画(步骤S11)。此外,从步骤S29返回到步骤S21,从位于搬入搬出位置的第二载物台21b搬出描画完的基板9,将新的基板9搬入并保持在第二载物台21b上(步骤S21、S22)。在描画装置1中,重复步骤S11至S19和步骤S21至S29,对多个基板9依次进行描画。
如上所述,在图1所示的描画装置1中,在对第一载物台21a上和第二载物台21b上的基板9进行定位处理、描画处理等的期间,基于第一载物台21a和第二载物台21b的Y方向(即,基板移动方向)的位置,通过配重移动控制部115(参照图3)控制配重移动机构52,调整配重51的X方向(即,与基板移动方向垂直的方向)的位置。由此,抑制因第一载物台21a和第二载物台21b的重量引起的框架7的变形。
以下,对配重51的位置调整的具体例进行说明。在以下的例子中,以配重51位于图11中实线和双点划线所示的五个位置中的一个位置为例进行说明。图11中的用实线所示的配重51的位置是上述的基准位置(即,X方向上的第一移动机构22a和第二移动机构22b的中央)。在以下的说明中,将上述五个位置中的、与基准位置的(-X)侧相邻的位置称为“第一位置”,将与第一位置的(-X)侧相邻的位置称为“第二位置”。此外,上述五个位置中的、与基准位置的(+X)侧相邻的位置称为“第三位置”,与第三位置的(+X)侧相邻的位置称为“第四位置”。
第一位置是在X方向上位于比基准位置更靠第一移动机构22a的位置,第二位置是在X方向上位于比第一位置更靠第一移动机构22a的位置。第二位置是在X方向上离第二移动机构22b最远的位置。此外,第三位置是在X方向上位于比基准位置更靠第二移动机构22b的位置,第四位置是在X方向上位于比第三位置更靠第二移动机构22b的位置。第四位置是在X方向上离第一移动机构22a最远的位置。
在图11所示的例子中,第二位置是配重51由配重移动机构52可移动范围内的(-X)侧的端部。第一位置是第二位置和基准位置之间的X方向的中央位置。此外,第四位置是配重51由配重移动机构52可移动范围内的(+X)侧的端部。第三位置是第四位置和基准位置之间的X方向的中央位置。
图12是表示配重51的位置调整的流程的第一例的图。在该第一例中,在对第一载物台21a和第二载物台21b中的、一个载物台上的基板9进行描画的状态中,基于另一个载物台的位置调整配重51的位置。例如,在对第一载物台21a上的基板9进行描画,并且,第二载物台21b位于搬入搬出位置的状态(对应步骤S11、步骤S21~S22和图5)下,配重51位于图13所示的第二位置(步骤S31)。
此外,在对第一载物台21a上的基板9进行描画,并且,第二载物台21b位于处理位置的状态(对应步骤S11、步骤S24和图6)中,配重51位于图14所示的第一位置(步骤S32)。然后,在对第一载物台21a上的基板9进行描画,并且,第二载物台21b位于待机位置的状态(对应步骤S11、步骤S26和图7)中,配重51位于图15所示的基准位置(步骤S33)。
如上述图13所示,在第二载物台21b位于框架7的刚性低的搬入搬出位置的情况下,框架7可能因第二载物台21b的重量而以框架7的(+X)侧且(-Y)侧的部位向下方下沉的方式产生变形(即,歪曲)。因此,如步骤S31所示,通过使配重51位于最(-X)侧的第二位置,与从第二载物台21b施加于框架7的变形力矩(即,以在第一移动机构22a和第二移动机构22b的中央沿Y方向延伸的轴为中心使框架7以扭转的方式变形的力矩)相抵消,或者,在局部消除,从而防止或抑制框架7的变形。
此外,如图14所示,在第二载物台21b位于框架7的刚性高于搬入搬出位置的处理位置的情况下,因第二载物台21b的重量导致的框架7的变形量小于图13的状态。因此,如步骤S32所示,通过使配重51位于比第二位置更靠基准位置的第一位置,与从第二载物台21b施加于框架7的变形力矩相抵消,或者,局部地消除,从而防止或抑制框架7的变形。
而且,如图15所示,在第二载物台21b位于框架7的刚性高于处理位置的待机位置的情况下,几乎不产生因第二载物台21b的重量导致的框架7的变形。因此,如步骤S33所示,通过使配重51位于基准位置,从而防止因配重51的重量导致的框架7的变形。
在描画装置1中,在第一载物台21a位于处理位置,对第一载物台21a上的基板9进行描画的状态(步骤S11)下,进行步骤S31~S33的配重51的位置调整来防止或抑制框架7的变形。结果,能够防止或抑制框架7的变形对第一载物台21a上的基板9的描画产生不利影响,能够高精度地进行对该基板9的描画。
另一方面,在对第二载物台21b上的基板9进行描画,并且,第一载物台21a位于搬入搬出位置的状态(对应步骤S13、S14、步骤S28和图8)下,配重51位于图16所示的第四位置(步骤S34)。此外,在对第二载物台21b上的基板9进行描画,并且,第一载物台21a位于处理位置的状态(对应步骤S16、步骤S28和图9)下,配重51位于图17所示的第三位置(步骤S35)。然后,在对第二载物台21b上的基板9进行描画,并且,第一载物台21a位于待机位置的状态(对应步骤S18、步骤S28和图10)下,配重51位于图18所示的基准位置(步骤S36)。
如图16所示,在上述的步骤中,在第一载物台21a位于框架7的刚性低的搬入搬出位置的情况下,框架7可能因第一载物台21a的重量而以框架7的(-X)侧且(-Y)侧的部位向下方下沉的方式产生变形(即,歪曲)。因此,如步骤S34所示,通过使配重51位于最(+X)侧的第四位置,与从第一载物台21a施加于框架7的变形力矩相抵消,或者,在局部消除,从而防止或抑制框架7的变形。
此外,如图17所示,在第一载物台21a位于框架7的刚性比搬入搬出位置高的处理位置的情况下,因第一载物台21a的重量导致的框架7的变形量小于图16的状态。因此,如步骤S35所示,通过使配重51位于比第四位置更靠基准位置的第三位置,与从第一载物台21a施加于框架7的变形力矩相抵消,或者,在局部消除,从而防止或抑制框架7的变形。
而且,如图18所示,在第一载物台21a位于框架7的刚性比处理位置高的待机位置的情况下,几乎不产生因第一载物台21a的重量导致的框架7的变形。因此,如步骤S36所示,通过使配重51位于基准位置,防止因配重51的重量导致的框架7的变形。
在描画装置1中,在第二载物台21b位于处理位置,对第二载物台21b上的基板9进行描画的状态(步骤S28)下,进行步骤S34~S36的配重51的位置调整来防止或抑制框架7的变形。结果,能够防止或抑制框架7的变形对第二载物台21b上的基板9的描画产生不利影响,能够高精度地进行对该基板9的描画。
图19是表示配重51的位置调整的流程的第二例的图。在该第二例中,基于第一载物台21a和第二载物台21b的Y方向的位置之差来调整配重51的位置。例如,在第一载物台21a位于处理位置,第二载物台21b位于比第一载物台21a更靠(-Y)侧的搬入搬出位置的状态(对应步骤S11、步骤S21~S22和图5)下,配重51位于图20所示的第一位置(步骤S41)。此外,在第一载物台21a和第二载物台21b位于处理位置的状态(对应步骤S11、步骤S24和图6)下,配重51位于图21所示的基准位置(步骤S42)。
接着,在第一载物台21a位于处理位置,第二载物台21b位于比第一载物台21a更靠(+Y)侧的待机位置的状态(对应步骤S11、步骤S26和图7)下,配重51位于图22所示的第三位置(步骤S43)。此外,在第一载物台21a位于搬入搬出位置,第二载物台21b位于比第一载物台21a更靠(+Y)侧的处理位置的状态(对应步骤S13~S14、步骤S28和图8)下,如图23所示,配重51不从第三位置移动。
接着,在第一载物台21a和第二载物台21b位于处理位置的状态(对应步骤S16、步骤S28和图9)下,配重51位于图24所示的基准位置(步骤S44)。然后,在第一载物台21a位于待机位置,第二载物台21b位于比第一载物台21a更靠(-Y)侧的处理位置的状态(对应步骤S18、步骤S28和图10)下,配重51位于图25所示的第一位置(步骤S45)。
如上述的图20所示,在第二载物台21b相对第一载物台21a位于框架7的刚性低的(-Y)侧的情况下,由于从第一载物台21a施加于框架7的变形力矩和从第二载物台21b施加于框架7的变形力矩之差,框架7可能以框架7的(+X)侧且(-Y)侧的部位向下方下沉的方式产生变形(即,歪曲)。因此,如步骤S41所示,通过使配重51位于比基准位置更靠(-X)侧的第一位置,抵消上述变形力矩之差,或者,在局部消除,从而防止或抑制框架7的变形。对图25也大致相同。
此外,如图21所示,在第一载物台21a和第二载物台21b位于Y方向的大致相同位置的情况下,几乎不存在上述变形力矩之差,因此几乎不产生框架7的变形。因此,如步骤S42所示,通过使配重51位于基准位置,防止因配重51的重量导致框架7的变形。对图24也相同。
而且,如图22和图23所示,在第一载物台21a相对于第二载物台21b位于框架7的刚性低的(-Y)侧的情况下,由于上述变形力矩之差,框架7可能以框架7的(-X)侧且(-Y)侧的部位向下方下沉的方式产生变形(即,歪曲)。因此,如步骤S43所示,通过使配重51位于比基准位置更靠(+X)侧的第三位置,抵消上述变形力矩之差,或者,在局部消除,从而防止或抑制框架7的变形。
另外,在配重51的位置调整的第二例中,步骤S41、S45中的配重51的位置可以是第二位置。此外,步骤S43中的配重51的位置可以是第四位置。
在上面说明的那样,对基板9进行描画的描画装置1具备图案描画部4、第一基板保持部(即,第一载物台21a)、第一移动机构22a、第二基板保持部(即,第二载物台21b)、第二移动机构22b、框架7、配重51、配重移动机构52以及配重移动控制部115。图案描画部4对在下方水平移动的基板9的上侧主面(即,上表面91)照射光来描画图案。第一移动机构22a在图案描画部4的下方在基板移动方向(上述例中为Y方向)上水平移动第一载物台21a。第二载物台21b与第一载物台21a相邻地配置。第二移动机构22b在图案描画部4的下方在基板移动方向上水平移动第二载物台21b。第二移动机构22b在与基板移动方向交叉的方向(上述例中为X方向)上与第一移动机构22a并排配置。
框架7支撑第一移动机构22a和第二移动机构22b。配重51在与基板移动方向交叉的配重移动方向(上述例中为X方向)上可移动地安装于框架7。配重移动机构52在配重移动方向上移动配重51。配重移动控制部115基于基板移动方向的第一载物台21a和第二载物台21b的位置,控制配重移动机构52使配重51位于抑制因第一载物台21a和第二载物台21b的重量导致的框架7的变形的位置。由此,能够抑制框架7的变形对基板9的描画产生不利影响,能够高精度地进行对该基板9的描画。
如上所述,配重移动方向优选与基板移动方向垂直。由此,从配重51向框架7施加规定的变形力矩时,与配重移动方向相对基板移动方向倾斜的情况相比,能够将配重51从基准位置的移动距离变小。结果,能够简化描画装置1的结构,抑制描画装置1的大型化。
如上所述,配重51的重心优选在上下方向(即,Z方向)上位于比第一载物台21a的上表面和第二载物台21b的上表面更靠下侧的位置。由此,能够抑制因配重51的移动导致的框架7、第一载物台21a和第二载物台21b的振动。结果,能够提高对基板9的描画的精度。
如上所述,配重51的上端优选在上下方向上位于比第一载物台21a的上表面和第二载物台21b的上表面更靠下侧的位置。由此,能够防止配重51阻害向第一载物台21a和第二载物台21b的基板9的搬入搬出。
在上述的描画装置1中,框架7具备横跨第一移动机构22a和第二移动机构22b并且支撑图案描画部4的机架部74。机架部74从第一移动机构22a和第二移动机构22b的基板移动方向的中央部的上方向基板移动方向的一侧(上述例中为(+Y)侧)延伸。第一移动机构22a和第二移动机构22b从机架部74向基板移动方向的另一侧(上述例中为(-Y)侧)突出。配重51优选相对于第一移动机构22a和第二移动机构22b在基板移动方向的上述另一侧相邻地配置。这样,通过将配重51相对第一移动机构22a和第二移动机构22b的相对位置设为框架7的刚性比其他部位变低的可能性高的(-Y)侧(即,基板移动方向的上述另一侧),在第一载物台21a或第二载物台21b向(-Y)侧移动而框架7的变形变大的情况下,能够高效地抑制该变形。
在上述的描画装置1中,框架7的刚性按照第一移动机构22a和第二移动机构22b的基板移动方向的一侧(上述例中为(+Y)侧)的端部、中央部、和另一侧(上述例中为(-Y)侧)的端部的顺序变低。配重51相对于第一移动机构22a和第二移动机构22b在基板移动方向的另一侧相邻地配置。
而且,在配重51的位置调整的第一例(参照图12~图18)中,在第一载物台21a位于由图案描画部4进行描画的位置的状态下,在第二载物台21b位于基板移动方向的上述一侧的端部(上述例中为待机位置)时,配重51位于配重移动方向(上述例中为X方向)上的第一移动机构22a和第二移动机构22b的中央的基准位置,在第二载物台21b位于基板移动方向上的中央部(上述例中为处理位置)时,配重51位于比基准位置更靠第一移动机构22a的第一位置,在第二载物台21b位于基板移动方向上的上述另一侧的端部(上述例中为搬入搬出位置)时,配重51位于比第一位置更靠第一移动机构22a的第二位置。由此,在进行对第一载物台21a上的基板9描画的期间,不管第二载物台21b的基板移动方向的位置如何,都能够抑制框架7的变形。结果,能够高精度地进行对第一载物台21a上的基板9的描画。
此外,在上述第一例中,在第二载物台21b位于由图案描画部4进行描画的位置的状态下,在第一载物台21a位于基板移动方向上的上述一侧的端部(上述例中为待机位置)时,配重51位于上述基准位置,在第一载物台21a位于基板移动方向上的中央部(上述例中为处理位置)时,配重51位于比基准位置更靠第二移动机构22b的第三位置,在第一载物台21a位于基板移动方向上的上述另一侧的端部(上述例中为搬入搬出位置)时,配重51位于比第三位置更靠第二移动机构22b的第四位置。由此,在进行对第二载物台21b上的基板9描画的期间,不管第一载物台21a的基板移动方向的位置如何都能够抑制框架7的变形。结果,能够高精度地进行对第二载物台21b上的基板9的描画。
如上所述,框架7的刚性按照第一移动机构22a和第二移动机构22b的基板移动方向上的一侧(上述例中为(+Y)侧)的端部、中央部和另一侧(上述例中为(-Y)侧)的端部顺序变低。配重51相对于第一移动机构22a和第二移动机构22b在基板移动方向的另一侧相邻地配置。
而且,在配重51的位置调整的第二例(参照图19~图25)中,在第一载物台21a和第二载物台21b位于基板移动方向的相同位置时,配重51位于配重移动方向(上述例中为X方向)上的第一移动机构22a和第二移动机构22b的中央的基准位置,在第二载物台21b位于比第一载物台21a更靠基板移动方向的上述另一侧时,配重51位于比基准位置更靠第一移动机构22a的位置(上述例中为第一位置),在第二载物台21b位于比第一载物台21a更靠基板移动方向的上述一侧时,配重51位于比基准位置更靠第二移动机构22b的位置(上述例中为第三位置)。由此,能够抑制因基板移动方向的第一载物台21a和第二载物台21b的位置之差导致的框架7的变形。结果,能够高精度地进行对第一载物台21a上的基板9和第二载物台21b上的基板9的各种处理(例如,基板9的搬入搬出、定位处理和描画处理)。
如上所述,图案描画部4优选具备描画头41和描画头移动机构42。描画头41朝向下方照射光。描画头移动机构42在第一移动机构22a的上方的第一描画位置和第二移动机构22b的上方的第二描画位置之间移动描画头41。这样,由共通的描画头41进行对第一载物台21a上的基板9的描画和对第二载物台21b上的基板9的描画,能够简化描画装置1的结构,使描画装置1小型化。
在上述的描画装置1中,能够进行各种变更。
例如,配重51的上端可以位于比第一载物台21a的上表面和第二载物台21b的上表面更靠上侧的位置,或者,上下方向的相同的位置。此外,配重51的重心可以位于比第一载物台21a的上表面和第二载物台21b的上表面更靠上侧的位置,或者,上下方向的相同的位置。
在描画装置1中,配重51不一定必须在第一移动机构22a和第二移动机构22b的(-Y)侧相邻地配置,可以配置在其他各种位置。例如,配重51可以配置在第一移动机构22a和第二移动机构22b的(-Y)侧的端部的铅垂下方。该情况下,描画装置1的占地面积(FootStamp)小型化。
在描画装置1中,支撑摄像部3和图案描画部4的机架部74(即,第一机架部72和第二机架部73)的配置并不限于图1所示的例子,可以进行各种变更。例如,第一移动机构22a和第二移动机构22b不一定必须从机架部74向(-Y)侧突出。此外,第一机架部72和第二机架部73可以是相连构件。摄像部3和图案描画部4也可以由机架部74以外的结构支撑。
框架7的基板移动方向的刚性不一定必须按照(+Y)侧的端部、中央部和(-Y)侧的端部的顺序变低,可以进行各种变更。此外,框架7可以是从下方例如由3点支撑的结构。若将从下方支撑框架7的部位变少,则框架7容易产生变形。但是,通过配重51的位置调整来抑制框架7的变形,即使在由有限的部位(例如3点)支撑框架7的情况下,也能够高精度地进行对第一载物台21a上的基板9和第二载物台21b上的基板9的各种处理(例如,基板9的搬入搬出、定位处理和描画处理)。
若配重51的第二位置、第一位置、基准位置、第三位置和第四位置在配重移动方向上按照所述顺序排列,则配重支撑部75上的具体的位置可以进行各种变更。
在图19所示的配重51的位置调整的第二例中,在第一载物台21a位于待机位置,第二载物台21b位于搬入搬出位置的情况下,配重51可以位于第二位置。此外,在第一载物台21a位于搬入搬出位置,第二载物台21b位于待机位置的情况下,配重51可以配置于第四位置。
配重51的位置调整可以通过上述的第一例和第二例以外的方式进行。此外,配重51可配置于基准位置、第一位置、第二位置、第三位置和第四位置以外的位置。
配重51不一定必须是金属制,也不一定必须是一个结构体。例如,配重51可以具备两个以上的配重要素。在图26所示的例子中,配重51具备彼此独立且可移动的两个配重要素53。例如,与上述的图13(即,第一例的位置调整)相同地,在第一载物台21a位于处理位置,第二载物台21b位于搬入搬出位置的状态下,两个配重要素53位于第二位置。此外,与上述的图14相同地,在第一载物台21a和第二载物台21b位于处理位置的状态下,如图27所示,一个配重要素53位于基准位置,另一个配重要素53位于第二位置。而且,与上述的图15相同地,在第一载物台21a位于处理位置,第二载物台21b位于待机位置的状态下,如图28所示,两个配重要素53位于基准位置。
此外,在图29所示的例中,配重51具备彼此独立且可移动的两个配重要素53。图29所示的两个配重要素53中的一个配重要素53(即,(-X)侧的配重要素53)基于第二载物台21b的Y方向的位置,在基准位置和第二位置之间移动。另一个配重要素53(即,(+X)侧的配重要素53)基于第一载物台21a的Y方向的位置,在基准位置和第四位置之间移动。例如,与上述的图13(即,第一例的位置调整)相同地,在第一载物台21a位于处理位置,第二载物台21b位于搬入搬出位置的状态下,(-X)侧的配重要素53位于第二位置,(+X)侧的配重要素53位于第三位置。此外,与上述的图14相同地,在第一载物台21a和第二载物台21b位于处理位置的状态下,如图30所示,(-X)侧的配重要素53位于第一位置,(+X)侧的配重要素53位于第三位置。而且,与上述的图15相同地,在第一载物台21a位于处理位置,第二载物台21b位于待机位置的状态下,如图31所示,(-X)侧的配重要素53位于基准位置,(+X)侧的配重要素53位于第三位置。
在描画装置1中,配重移动方向不一定必须与基板移动方向垂直,可以进行各种变更。例如,配重支撑部75可以是俯视下向(+Y)侧或(-Y)侧凸状地弯曲且在X方向上延伸的大致圆弧状,而不是在X方向上延伸的大致直线形。或者,2个直线形的配重支撑部75可以以在俯视下在第一移动机构22a和第二移动机构22b的X方向的中央X字形地交叉的方式配置于第一移动机构22a和第二移动机构22b的下方,在各配重支撑部75可移动地安装上述的配重要素53。
在描画装置1中,第一搬运机构2a还可以包括使第一载物台21a沿X方向移动的移动机构,使第一载物台21a以沿Z方向延伸的旋转轴为中心旋转的旋转机构,以及使第一载物台21a沿Z方向移动的升降机构中的一个以上的机构。作为该移动机构和升降机构,例如可以使用线性伺服电机。此外,作为旋转机构,例如可以使用伺服电机。该移动机构,旋转机构和升降机构的结构可以进行多种变更。第二搬运机构2b和第一搬运机构2a相同。
在图案描画部4中,可以分别设置有在第一描画位置向第一载物台21a上的基板9照射光的描画头41和在第二描画位置向第二载物台21b上的基板9照射光的描画头41。在这种情况下,可以省略描画头移动机构42。
在描画装置1中,除了第一搬运机构2a和第二搬运机构2b之外,还可以设置第三载物台和在Y方向上移动第三载物台的第三移动机构,对第一载物台21a和第二载物台21b和第三载物台上的基板9可以并行地执行各种处理(定位处理,描画处理和基板9的搬入搬出)。
图32是从(-Y)侧观察的本发明的另一优选的描画装置1a的侧视图。在图32中,省略了配重51,摄像头31和第一机架部72等的图示。
在描画装置1a中,第一载物台21a和第二载物台21b在上下方向上相邻配置。在图32所示的例子中,第二载物台21b分离地配置在第一载物台21a的下侧。第一移动机构22a从侧方(即,(-X)侧)支撑第一载物台21a。第二移动机构22b从侧方(即,(+X)侧)支撑第二载物台21b。
第一搬运机构2a具备沿上下方向移动第一载物台21a的省略图示的第一升降机构。第二搬运机构2b具备沿上下方向移动第二载物台21b的省略图示的第二升降机构。在通过由第二机架部73支撑的多个描画头41在第一载物台21a上的基板9上描画之后,在第二载物台21b上的基板9上描画时,第一载物台21a从图32所示的状态下降到图32的第二载物台21b的位置,第二载物台21b上升到图16的第一载物台21a的位置。描画设备1a的其他结构与描画设备1的相应的结构大致相同。
与上述的描画装置1大致相同地,第一移动机构22a和第二移动机构22b在与基板移动方向(即,Y方向)交叉的方向上并排配置。在图32所示的例子中,第一移动机构22a和第二移动机构22b在X方向上并排配置,第二移动机构22b与第一移动机构22a的(+X)侧的一侧相邻。第一移动机构22a和第二移动机构22b位于在上下方向上大致相同的高度。
在描画装置1a中,与描画装置1相同地、配重移动控制部115(参照图3)基于基板移动方向(即,Y方向)的第一载物台21a以及第二载物台21b的位置,控制配重移动机构52使配重51位于抑制因第一载物台21a和第二载物台21b的重量导致的框架7的变形的位置(参照图1)。由此,能够抑制框架7的变形对基板9的描画产生不利影响,能够高精度地进行对该基板9的描画。
上述基板9不一定限于印刷电路板。在描画装置1,1a中,例如可以进行半导体基板,液晶显示装置,有机EL显示装置等的平板显示装置用的玻璃基板,光掩模用的玻璃基板,太阳能电池板用的基板等的位置检测。
上述实施方式和各变形例中的结构只要不相互矛盾就可以适当地组合。
尽管已经详细地描述了本发明,但是上述描述仅是示例性的而不是限制性的。因此,可以说在不脱离本发明的范围,可以有多种变形和方式。

Claims (8)

1.一种描画装置,对基板进行描画,其中,具备:
图案描画部,对在下方水平移动的基板的上侧主面照射光来描画图案;
第一基板保持部;
第一移动机构,在所述图案描画部的下方在基板移动方向上水平移动所述第一基板保持部;
第二基板保持部,与所述第一基板保持部相邻地配置;
第二移动机构,在与所述基板移动方向交叉的方向上与所述第一移动机构并排配置,在所述图案描画部的下方在所述基板移动方向上水平移动所述第二基板保持部;
框架,支撑所述第一移动机构和所述第二移动机构;
配重,在与所述基板移动方向交叉的配重移动方向上可移动地安装于所述框架;
配重移动机构,在所述配重移动方向上移动所述配重;以及
配重移动控制部,基于所述基板移动方向上的所述第一基板保持部和所述第二基板保持部的位置控制所述配重移动机构,使得所述配重配置于抑制因所述第一基板保持部和所述第二基板保持部的重量导致的所述框架的变形的位置。
2.根据权利要求1所述的描画装置,其中,
所述配重移动方向与所述基板移动方向垂直。
3.根据权利要求1所述的描画装置,其中,
所述配重的重心在上下方向上位于比所述第一基板保持部的上表面和所述第二基板保持部的上表面更靠下侧的位置。
4.根据权利要求3所述的描画装置,其中,
所述配重的上端在上下方向上位于比所述第一基板保持部的所述上表面和所述第二基板保持部的所述上表面更靠下侧的位置。
5.根据权利要求1所述的描画装置,其中,
所述框架具备机架部,所述机架部横跨所述第一移动机构和所述第二移动机构并且支撑所述图案描画部,
所述机架部从所述第一移动机构和所述第二移动机构的所述基板移动方向上的中央部的上方向所述基板移动方向的一侧延伸,
所述第一移动机构和所述第二移动机构从所述机架部向所述基板移动方向的另一侧突出,
所述配重相对于所述第一移动机构和所述第二移动机构在所述基板移动方向的另一侧相邻地配置。
6.根据权利要求1所述的描画装置,其中,
所述框架的刚性按照所述第一移动机构和所述第二移动机构的所述基板移动方向上的一侧的端部、中央部和另一侧的端部的顺序变低,
所述配重相对于所述第一移动机构和所述第二移动机构在所述基板移动方向的所述另一侧相邻地配置,
在所述第一基板保持部位于由所述图案描画部进行描画的位置的状态下,在所述第二基板保持部位于所述基板移动方向上的所述一侧的端部时,所述配重位于所述配重移动方向上的所述第一移动机构和所述第二移动机构的中央的基准位置,在所述第二基板保持部位于所述基板移动方向上的所述中央部时,所述配重位于比所述基准位置更靠所述第一移动机构的第一位置,在所述第二基板保持部位于所述基板移动方向上的所述另一侧的端部时,所述配重位于比所述第一位置更靠所述第一移动机构的第二位置,
在所述第二基板保持部位于由所述图案描画部进行描画的位置的状态下,在所述第一基板保持部位于所述基板移动方向上的所述一侧的端部时,所述配重位于所述基准位置,在所述第一基板保持部位于所述基板移动方向上的所述中央部时,所述配重位于比所述基准位置更靠所述第二移动机构的第三位置,在所述第一基板保持部位于所述基板移动方向上的所述另一侧的端部时,所述配重位于比所述第三位置更靠所述第二移动机构的第四位置。
7.根据权利要求1所述的描画装置,其中,
所述框架的刚性按照所述第一移动机构和所述第二移动机构的所述基板移动方向上的一侧的端部、中央部和另一侧的端部的顺序变低,
所述配重相对于所述第一移动机构和所述第二移动机构在所述基板移动方向的所述另一侧相邻地配置,
在所述第一基板保持部和所述第二基板保持部位于所述基板移动方向上的相同位置时,所述配重位于所述配重移动方向上的所述第一移动机构和所述第二移动机构的中央的基准位置,
在所述第二基板保持部位于比所述第一基板保持部更靠所述基板移动方向上的所述另一侧时,所述配重位于比所述基准位置更靠所述第一移动机构的位置,
在所述第二基板保持部位于比所述第一基板保持部更靠所述基板移动方向上的所述一侧时,所述配重位于比所述基准位置更靠所述第二移动机构的位置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的描画装置,其中,
所述图案描画部具备:
描画头,朝向下方照射光;以及
描画头移动机构,在所述第一移动机构的上方的第一描画位置和所述第二移动机构的上方的第二描画位置之间移动所述描画头。
CN202110987294.1A 2020-09-23 2021-08-26 描画装置 Pending CN114253085A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020158317A JP7433181B2 (ja) 2020-09-23 2020-09-23 描画装置
JP2020-158317 2020-09-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114253085A true CN114253085A (zh) 2022-03-29

Family

ID=80791367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110987294.1A Pending CN114253085A (zh) 2020-09-23 2021-08-26 描画装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7433181B2 (zh)
KR (1) KR20220040366A (zh)
CN (1) CN114253085A (zh)
TW (1) TWI811714B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023249799A1 (en) * 2022-06-20 2023-12-28 Mrsi Systems Llc Tunable, dynamic counterbalance

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5969441A (en) * 1996-12-24 1999-10-19 Asm Lithography Bv Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device
US20010051396A1 (en) * 2000-02-18 2001-12-13 Shinji Iwahashi Method for fabricating electronic circuit device, semiconductor device and electronic circuit device
JP2003076029A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 露光装置
CN1470922A (zh) * 2002-07-01 2004-01-28 日立产业有限公司 基板组装装置和基板组装方法
CN101714503A (zh) * 2006-11-29 2010-05-26 爱德牌工程有限公司 用于将基板引入处理室的系统和方法
JP2010171088A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Panasonic Corp 圧着装置及び圧着方法
JP2011009552A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画システムおよびパターン形成システム
CN102393611A (zh) * 2011-11-12 2012-03-28 哈尔滨工业大学 光刻机工件台磁预紧平衡定位系统
JP2013089278A (ja) * 2011-10-24 2013-05-13 Sanyo Electric Co Ltd 光ピックアップ装置
JP2013190505A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画装置および描画方法
JP2014146011A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Hitachi High-Technologies Corp パターン形成装置及びパターン形成方法
CN104303277A (zh) * 2012-12-21 2015-01-21 株式会社新川 覆晶黏晶机以及黏晶平台的平坦度与变形量补正方法
CN105676597A (zh) * 2016-04-14 2016-06-15 清华大学 一种掩模台平衡块合质心防飘移运动控制方法
CN106092444A (zh) * 2016-08-02 2016-11-09 北方民族大学 一种双电机驱动的重力平衡装置及调节方法
CN109557769A (zh) * 2017-09-26 2019-04-02 株式会社斯库林集团 载物台驱动装置及描画装置
CN110658688A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种工件台系统及光刻设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1484850A (zh) 2001-08-08 2004-03-24 尼康株式会社 载台系统及曝光装置,以及元件制造方法
EP1746637B1 (en) 2004-04-09 2012-06-20 Nikon Corporation Drive method for mobile body, stage device, and exposure device
JP2006100689A (ja) 2004-09-30 2006-04-13 Canon Inc ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
US8144310B2 (en) 2008-04-14 2012-03-27 Asml Netherlands B.V. Positioning system, lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2011074474A1 (ja) * 2009-12-16 2011-06-23 株式会社ニコン 基板支持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、露光装置及びデバイス製造方法
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
WO2013036615A1 (en) 2011-09-06 2013-03-14 Kla-Tencor Corporation Linear stage for reflective electron beam lithography
US10031427B2 (en) 2015-09-30 2018-07-24 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for vibration damping stage

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5969441A (en) * 1996-12-24 1999-10-19 Asm Lithography Bv Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device
US20010051396A1 (en) * 2000-02-18 2001-12-13 Shinji Iwahashi Method for fabricating electronic circuit device, semiconductor device and electronic circuit device
JP2003076029A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 露光装置
CN1470922A (zh) * 2002-07-01 2004-01-28 日立产业有限公司 基板组装装置和基板组装方法
CN101714503A (zh) * 2006-11-29 2010-05-26 爱德牌工程有限公司 用于将基板引入处理室的系统和方法
JP2010171088A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Panasonic Corp 圧着装置及び圧着方法
JP2011009552A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画システムおよびパターン形成システム
JP2013089278A (ja) * 2011-10-24 2013-05-13 Sanyo Electric Co Ltd 光ピックアップ装置
CN102393611A (zh) * 2011-11-12 2012-03-28 哈尔滨工业大学 光刻机工件台磁预紧平衡定位系统
JP2013190505A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画装置および描画方法
CN104303277A (zh) * 2012-12-21 2015-01-21 株式会社新川 覆晶黏晶机以及黏晶平台的平坦度与变形量补正方法
JP2014146011A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Hitachi High-Technologies Corp パターン形成装置及びパターン形成方法
CN105676597A (zh) * 2016-04-14 2016-06-15 清华大学 一种掩模台平衡块合质心防飘移运动控制方法
CN106092444A (zh) * 2016-08-02 2016-11-09 北方民族大学 一种双电机驱动的重力平衡装置及调节方法
CN109557769A (zh) * 2017-09-26 2019-04-02 株式会社斯库林集团 载物台驱动装置及描画装置
CN110658688A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种工件台系统及光刻设备

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NOGALES, A ET AL.: "Wrinkling and Folding on Patched Elastic Surfaces: Modulation of the Chemistry and Pattern Size of Microwrinkled Surfaces", 《ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES》, vol. 9, no. 23, 14 June 2017 (2017-06-14), pages 20188 - 20195 *
古小平: "《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》", 31 January 2019, pages: 135 - 772 *

Also Published As

Publication number Publication date
TW202213452A (zh) 2022-04-01
TWI811714B (zh) 2023-08-11
KR20220040366A (ko) 2022-03-30
JP7433181B2 (ja) 2024-02-19
JP2022052125A (ja) 2022-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8223319B2 (en) Exposure device
JP6223091B2 (ja) 位置計測装置、アライメント装置、パターン描画装置および位置計測方法
CN114253085A (zh) 描画装置
JP5728065B2 (ja) レーザ加工機
CN109075185B (zh) 微led阵列作为照射源
KR101588946B1 (ko) 묘화 장치 및 묘화 방법
JP7458950B2 (ja) 描画システム
CN112514553B (zh) 表面安装机
JP5473793B2 (ja) プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法
CN111730215A (zh) 激光直接成像设备
JP2002341550A (ja) レーザー露光装置
CN115729051A (zh) 绘制装置以及绘制方法
JP2013164444A (ja) 表示用パネル基板のプロキシミティ露光装置とその方法
KR20240041212A (ko) 템플릿 생성 장치, 묘화 시스템, 템플릿 생성 방법 및 기록 매체에 기록된 프로그램
JP2006058496A (ja) 基板測定装置及び基板搬送装置並びに基板測定装置を備えた画像形成装置と基板測定方法
US20230144586A1 (en) Methods and apparatus for correcting lithography systems
TW202414105A (zh) 曝光裝置及曝光裝置中之光束間隔計測方法
KR20240038572A (ko) 묘화 장치 및 묘화 방법
JP2024046870A (ja) 露光装置および露光装置におけるビーム間隔計測方法
JP2022052111A (ja) 基板位置検出方法、描画方法、基板位置検出装置および描画装置
TW202336538A (zh) 曝光裝置及曝光方法
CN114967378A (zh) 描画装置、描画方法、以及存储有程序的存储介质
JP2022100674A (ja) 描画装置および描画方法
JP2012208341A (ja) パターン描画装置、パターン描画方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination