JP2021086968A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021086968A5
JP2021086968A5 JP2019216210A JP2019216210A JP2021086968A5 JP 2021086968 A5 JP2021086968 A5 JP 2021086968A5 JP 2019216210 A JP2019216210 A JP 2019216210A JP 2019216210 A JP2019216210 A JP 2019216210A JP 2021086968 A5 JP2021086968 A5 JP 2021086968A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
plasma
processing container
mounting table
cleaning method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019216210A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7229904B2 (ja
JP2021086968A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019216210A external-priority patent/JP7229904B2/ja
Priority to JP2019216210A priority Critical patent/JP7229904B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to TW109139879A priority patent/TWI837439B/zh
Priority to KR1020200155532A priority patent/KR102721582B1/ko
Priority to CN202311642146.1A priority patent/CN117637431B/zh
Priority to CN202011307540.6A priority patent/CN112885695A/zh
Priority to US17/103,918 priority patent/US11865591B2/en
Publication of JP2021086968A publication Critical patent/JP2021086968A/ja
Publication of JP2021086968A5 publication Critical patent/JP2021086968A5/ja
Priority to US18/104,522 priority patent/US12090529B2/en
Priority to JP2023021695A priority patent/JP7270863B1/ja
Publication of JP7229904B2 publication Critical patent/JP7229904B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019216210A 2019-11-29 2019-11-29 プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置 Active JP7229904B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019216210A JP7229904B2 (ja) 2019-11-29 2019-11-29 プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置
TW109139879A TWI837439B (zh) 2019-11-29 2020-11-16 電漿處理裝置之載置台之清潔方法及電漿處理裝置
KR1020200155532A KR102721582B1 (ko) 2019-11-29 2020-11-19 플라스마 처리 장치에서의 적재대의 클리닝 방법 및 플라스마 처리 장치
CN202311642146.1A CN117637431B (zh) 2019-11-29 2020-11-20 清洁方法和等离子体处理装置
CN202011307540.6A CN112885695A (zh) 2019-11-29 2020-11-20 清洁方法和等离子体处理装置
US17/103,918 US11865591B2 (en) 2019-11-29 2020-11-24 Method of cleaning stage in plasma processing apparatus, and the plasma processing apparatus
US18/104,522 US12090529B2 (en) 2019-11-29 2023-02-01 Method of cleaning stage in plasma processing apparatus, and the plasma processing apparatus
JP2023021695A JP7270863B1 (ja) 2019-11-29 2023-02-15 プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019216210A JP7229904B2 (ja) 2019-11-29 2019-11-29 プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023021695A Division JP7270863B1 (ja) 2019-11-29 2023-02-15 プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021086968A JP2021086968A (ja) 2021-06-03
JP2021086968A5 true JP2021086968A5 (https=) 2022-11-14
JP7229904B2 JP7229904B2 (ja) 2023-02-28

Family

ID=76043050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019216210A Active JP7229904B2 (ja) 2019-11-29 2019-11-29 プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11865591B2 (https=)
JP (1) JP7229904B2 (https=)
KR (1) KR102721582B1 (https=)
CN (2) CN117637431B (https=)
TW (1) TWI837439B (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118402047A (zh) * 2021-12-23 2024-07-26 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置
JP7776234B2 (ja) 2022-11-28 2025-11-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びクリーニング方法
KR102877180B1 (ko) * 2025-07-29 2025-10-29 주식회사 와이디시스템 센터링 부재를 포함하는 디스플레이 패널 글라스 세정장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4960488A (en) * 1986-12-19 1990-10-02 Applied Materials, Inc. Reactor chamber self-cleaning process
JPS6478802A (en) 1987-09-19 1989-03-24 Daiwa Kikai Seisakusho Cutting of high-hardness brittle material cutting machine utilizing diamond wire saw
JP3175117B2 (ja) 1993-05-24 2001-06-11 東京エレクトロン株式会社 ドライクリーニング方法
FI105701B (fi) * 1995-10-20 2000-09-29 Ahlstrom Machinery Oy Menetelmä ja laitteisto massan käsittelemiseksi
US6159333A (en) * 1998-10-08 2000-12-12 Applied Materials, Inc. Substrate processing system configurable for deposition or cleaning
JP2006319043A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
US8083963B2 (en) * 2007-02-08 2011-12-27 Applied Materials, Inc. Removal of process residues on the backside of a substrate
JP2010182712A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造装置のクリーニング方法、電気光学装置の製造装置
JP5364514B2 (ja) * 2009-09-03 2013-12-11 東京エレクトロン株式会社 チャンバ内クリーニング方法
JP5808750B2 (ja) * 2009-11-30 2015-11-10 ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation 傾斜側壁を備える静電チャック
JP5492574B2 (ja) * 2010-01-08 2014-05-14 東京エレクトロン株式会社 基板のクリーニング方法及び基板のクリーニング装置
JP5638405B2 (ja) * 2010-10-08 2014-12-10 パナソニック株式会社 基板のプラズマ処理方法
JP2012204644A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR102168064B1 (ko) * 2013-02-20 2020-10-20 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
JP6009513B2 (ja) * 2014-09-02 2016-10-19 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
JP6661283B2 (ja) * 2015-05-14 2020-03-11 東京エレクトロン株式会社 クリーニング方法及びプラズマ処理方法
US10418270B2 (en) * 2016-12-07 2019-09-17 Tel Fsi, Inc. Wafer edge lift pin design for manufacturing a semiconductor device
US20190157051A1 (en) * 2017-11-20 2019-05-23 Lam Research Corporation Method for cleaning chamber
JP7045883B2 (ja) * 2018-03-07 2022-04-01 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US10971352B2 (en) * 2018-07-16 2021-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Cleaning method and apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101841201B1 (ko) 공정 챔버와 반도체 처리 장치
JP5948026B2 (ja) 半導体製造装置及び処理方法
CN112563186B (zh) 基片支承器和等离子体处理装置
KR102329971B1 (ko) 인―시츄 웨이퍼 에지 및 후측면 플라즈마 세정용 시스템 및 방법들
JP7752202B2 (ja) 基板支持器、プラズマ処理装置、及び基板処理装置
JP2021086968A5 (https=)
JPH10321605A (ja) プラズマ処理装置
JP2015050156A (ja) 基板載置台及びプラズマ処理装置
JP7091198B2 (ja) プラズマ処理装置および半導体装置の製造方法
TW201742100A (zh) 電漿處理裝置及方法
WO2019235282A1 (ja) 基板処理装置およびシャワーヘッド
WO2013069510A1 (ja) 温度制御方法、制御装置及びプラズマ処理装置
KR20160062730A (ko) 플라즈마 에칭 장치
US8491752B2 (en) Substrate mounting table and method for manufacturing same, substrate processing apparatus, and fluid supply mechanism
EP1944800A2 (en) Method for manufacturing substrate mounting table
TW202534789A (zh) 電漿處理裝置之清潔方法
JP2020021931A (ja) 基板処理装置、基板処理方法
JP2006196691A (ja) 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP7229904B2 (ja) プラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法およびプラズマ処理装置
JP2000286242A (ja) プラズマ処理装置
JP6529943B2 (ja) 半導体素子の製造方法及びその製造方法に用いられるプラズマエッチング装置
KR102783652B1 (ko) 피처리체의 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치
JP2004289003A (ja) 石英リング、プラズマ処理装置および半導体装置の製造方法
JP2016058536A (ja) プラズマ処理装置及びクリーニング方法
TW202318922A (zh) 電漿處理裝置及異常放電抑制方法