JP5364514B2 - チャンバ内クリーニング方法 - Google Patents
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Description
上記目的を達成するために、請求項8記載のチャンバ内クリーニング方法は、基板にプラズマ処理を施す基板処理装置のチャンバ内に設けられ、前記基板を載置する台状の静電チャックの外周部に付着したCFベースでSi及び金属のうち少なくとも1つを含有する堆積物を除去するチャンバ内クリーニング方法において、酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガスから生成されたプラズマを前記静電チャックの外周部に照射して前記堆積物を除去し、前記静電チャックの外周部以外の露出表面を、マスキング材で被覆し、前記堆積物は多層堆積物であり、前記堆積物の各層に応じて前記プラズマを生成する処理ガス組成を変更することを特徴とする。
請求項9記載のチャンバ内クリーニング方法は、請求項8記載のチャンバ内クリーニング方法において、前記混合ガスを、前記静電チャックの外周部に向けて供給し、前記混合ガスから生成されたプラズマを前記静電チャックの外周部のみに選択的に照射することを特徴とする。
請求項10記載のチャンバ内クリーニング方法は、請求項9記載のチャンバ内クリーニング方法において、前記混合ガスの前記チャンバ内への供給圧力を1.33×10Pa(100mTorr)〜1.33×10 2 Pa(1000mTorr)に調整することを特徴とする。
請求項11記載のチャンバ内クリーニング方法は、請求項8記載のチャンバ内クリーニング方法において、前記マスキング材は、酸素ガス、アルゴンガス及びヘリウムガスの少なくともいずれかからなるマスキングガスであり、該マスキングガスを前記静電チャックの外周部を除く中心部に吹き付けることを特徴とする。
請求項12記載のチャンバ内クリーニング方法は、請求項8乃至11のいずれか1項に記載のチャンバ内クリーニング方法において、前記金属は、Alであることを特徴とする。
請求項13記載のチャンバ内クリーニング方法は、請求項8記載のチャンバ内クリーニング方法において、前記堆積物が、CFベースの第1の堆積物と、CFベースでSi及びAlの少なくともいずれかを含む第2の堆積物とを少なくとも含む多層堆積物の場合、前記第1の堆積物を、酸素ガスから生成されたプラズマによって除去し、前記第2の堆積物を、前記混合ガスから生成されたプラズマによって除去することを特徴とする。
請求項14記載のチャンバ内クリーニング方法は、請求項8乃至13のいずれか1項に記載のチャンバ内クリーニング方法において、前記堆積物を除去するクリーニングステップを、前記プラズマ処理が施された処理後の前記基板を前記チャンバから搬出した後、次に処理する処理前の前記基板を前記チャンバ内に搬入するまでに行うことを特徴とする。
11 処理室(チャンバ)
24 静電チャック(ESC)
30 シャワーヘッド
31 上部電極
36、43、44 ガス流路
39 バッファ室
39a 内側バッファ室
39b 外側バッファ室
50 肩デポ
60 多層肩デポ
Claims (14)
- 基板にプラズマ処理を施す基板処理装置のチャンバ内に設けられ、前記基板を載置する台状の静電チャックの外周部に付着したCFベースでSi及び金属のうち少なくとも1つを含有する堆積物を除去するチャンバ内クリーニング方法において、
酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガスから生成されたプラズマを前記静電チャックの外周部に照射して前記堆積物を除去し、前記静電チャックの外周部以外の露出表面を、マスキング材で被覆し、
前記基板処理装置は、前記静電チャックとは空間を隔てて対向する上部に、Si又はSiCからなる上部電極を備えており、該上部電極に、−80V〜−100Vの直流電圧を印加すると共に、前記混合ガス中の酸素ガスの混合比率を50%以上とすることを特徴とするチャンバ内クリーニング方法。 - 前記混合ガスを、前記静電チャックの外周部に向けて供給し、前記混合ガスから生成されたプラズマを前記静電チャックの外周部のみに選択的に照射することを特徴とする請求項1記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記混合ガスの前記チャンバ内への供給圧力を1.33×10Pa(100mTorr)〜1.33×102Pa(1000mTorr)に調整することを特徴とする請求項2記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記マスキング材は、酸素ガス、アルゴンガス及びヘリウムガスの少なくともいずれかからなるマスキングガスであり、該マスキングガスを前記静電チャックの外周部を除く中心部に吹き付けることを特徴とする請求項1記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記堆積物を除去するクリーニングステップの所要時間は、10〜180秒間であり、前記クリーニングステップの開始当初の10〜20秒間だけ、前記上部電極へ印加する直流電圧を−150V〜−300Vとすることを特徴とする請求項1記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記金属は、Alであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記堆積物を除去するクリーニングステップを、前記プラズマ処理が施された処理後の前記基板を前記チャンバから搬出した後、次に処理する処理前の前記基板を前記チャンバ内に搬入するまでに行うことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 基板にプラズマ処理を施す基板処理装置のチャンバ内に設けられ、前記基板を載置する台状の静電チャックの外周部に付着したCFベースでSi及び金属のうち少なくとも1つを含有する堆積物を除去するチャンバ内クリーニング方法において、
酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガスから生成されたプラズマを前記静電チャックの外周部に照射して前記堆積物を除去し、前記静電チャックの外周部以外の露出表面を、マスキング材で被覆し、
前記堆積物は多層堆積物であり、前記堆積物の各層に応じて前記プラズマを生成する処理ガス組成を変更することを特徴とするチャンバ内クリーニング方法。 - 前記混合ガスを、前記静電チャックの外周部に向けて供給し、前記混合ガスから生成されたプラズマを前記静電チャックの外周部のみに選択的に照射することを特徴とする請求項8記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記混合ガスの前記チャンバ内への供給圧力を1.33×10Pa(100mTorr)〜1.33×10 2 Pa(1000mTorr)に調整することを特徴とする請求項9記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記マスキング材は、酸素ガス、アルゴンガス及びヘリウムガスの少なくともいずれかからなるマスキングガスであり、該マスキングガスを前記静電チャックの外周部を除く中心部に吹き付けることを特徴とする請求項8記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記金属は、Alであることを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記堆積物が、CFベースの第1の堆積物と、CFベースでSi及びAlの少なくともいずれかを含む第2の堆積物とを少なくとも含む多層堆積物の場合、前記第1の堆積物を、酸素ガスから生成されたプラズマによって除去し、前記第2の堆積物を、前記混合ガスから生成されたプラズマによって除去することを特徴とする請求項8記載のチャンバ内クリーニング方法。
- 前記堆積物を除去するクリーニングステップを、前記プラズマ処理が施された処理後の前記基板を前記チャンバから搬出した後、次に処理する処理前の前記基板を前記チャンバ内に搬入するまでに行うことを特徴とする請求項8乃至13のいずれか1項に記載のチャンバ内クリーニング方法。
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