FR3020641A1 - Dispositif de diffusion de gaz passive - Google Patents

Dispositif de diffusion de gaz passive Download PDF

Info

Publication number
FR3020641A1
FR3020641A1 FR1401003A FR1401003A FR3020641A1 FR 3020641 A1 FR3020641 A1 FR 3020641A1 FR 1401003 A FR1401003 A FR 1401003A FR 1401003 A FR1401003 A FR 1401003A FR 3020641 A1 FR3020641 A1 FR 3020641A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
gas diffusion
ejection surface
diffusion device
doping
hollow body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR1401003A
Other languages
English (en)
Inventor
Franck Torregrosa
Laurent Roux
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ion Beam Services SA
Original Assignee
Ion Beam Services SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ion Beam Services SA filed Critical Ion Beam Services SA
Priority to FR1401003A priority Critical patent/FR3020641A1/fr
Priority to PCT/FR2015/000092 priority patent/WO2015166147A1/fr
Priority to KR1020167032125A priority patent/KR20160146860A/ko
Priority to US15/307,626 priority patent/US20170051401A1/en
Publication of FR3020641A1 publication Critical patent/FR3020641A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4404Coatings or surface treatment on the inside of the reaction chamber or on parts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/45565Shower nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4405Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un dispositif de diffusion de gaz du type pomme de douche, se présentant comme un corps creux 1 muni d'un orifice d'introduction de gaz 2 et d'une surface d'éjection 3 pourvue d'une pluralité de trous 4. Le dispositif est remarquable en ce que la surface d'éjection 3 est dopée au moyen d'impuretés.

Description

Dispositif de diffusion de gaz passivé La présente invention concerne un dispositif de diffusion de gaz passivé. Le domaine de l'invention est celui du traitement de pièces par plasma. C'est ainsi le cas des machines de dépôt dites « PECVD » (pour « Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition » en anglais). C'est aussi le cas des machines de gravure, par exemple les machines « RIE » (pour « Reactive Ion Etching » en anglais). C'est encore le cas de certaines machines d'implantation par immersion plasma connues sous le sigle « P111 » en anglais ou sous le vocable « plasma doping » toujours en anglais. Ces machines sont pourvues d'un dispositif de diffusion de gaz du type pomme de douche (« showerhead » en anglais) qui se présente comme un corps creux muni d'un orifice d'introduction du gaz et d'une surface d'éjection pourvue d'une pluralité de trous minuscules. Un tel dispositif agencé face à la pièce à traiter permet d'obtenir un flux de gaz uniforme sur cette pièce.
A titre d'exemple, les pièces à traiter peuvent être des tranches de silicium destinées à la microélectronique ou bien des substrats destinés à la fabrication d'écrans plats. A titre indicatif, on cite ici plusieurs dépôts qui sont couramment utilisés dans le domaine en cause : dépôt d'oxyde de silicium à partir de TEOS (orthosilicate de tetraéthyle), dépôt de nitrure de silicium, dépôt de silicium à partir de silane ou de dichlorosilane. Il s'avère qu'en procédant à de tels dépôts, on dépose également sur la surface d'éjection du dispositif de diffusion de gaz. Il s'ensuit un colmatage progressif des trous de ladite surface d'éjection, ce qui a pour conséquence de dégrader l'uniformité du flux gazeux, de produire le décrochement de certaines particules qui vont se précipiter sur le substrat, et de modifier la vitesse de dépôt. Pour remédier à ce problème, on pratique régulièrement des nettoyages in situ au moyen d'un plasma fluoré, classiquement du NF3 qui vient graver les dépôts parasites apparus sur la surface d'éjection. Cette gravure n'est pas neutre pour le matériau du dispositif de diffusion de gaz qui est généralement un alliage d'aluminium ou du silicium. Ce dispositif subit une attaque chimique qui dégrade sa surface et qui peut modifier sa géométrie, notamment la taille des trous présents sur la surface d'éjection. Il résulte de ces phénomènes que le nombre de nettoyages que peut subir le dispositif de diffusion de gaz tout en conservant ses caractéristiques initiales est relativement limité. Ensuite, le dispositif doit être rebuté. Il est ainsi connu de protéger le dispositif de diffusion de gaz pour lui assurer une meilleure longévité. Pour ce faire, on procède à un dépôt de nitrure 5 de titane sur la surface d'éjection. Cette solution présente de nombreuses limitations : l'épaisseur du dépôt doit être prise en compte lors de la conception du dispositif, l'uniformité du dépôt doit être très bonne dans les trous de la surface 10 d'éjection, une fois le dépôt endommagé à la suite de plusieurs nettoyages, il est pratiquement impossible de recycler le dispositif de diffusion de gaz. La présente invention a ainsi pour objet une solution qui permet d'accroître sensiblement la longévité d'un dispositif de diffusion de gaz du type 15 pomme de douche. Selon l'invention, un dispositif de diffusion de gaz du type pomme de douche, se présente comme un corps creux muni d'un orifice d'introduction de gaz et d'une surface d'éjection pourvue d'une pluralité de trous ; dispositif remarquable en ce que la surface d'éjection est dopée au moyen d'impuretés. 20 Le dopage de la surface d'éjection permet d'augmenter sensiblement sa résistance à la gravure. Suivant une première option, le dispositif est en aluminium, auquel cas l'agent dopant est de préférence de l'azote. Suivant une seconde option, le dispositif est en silicium, auquel cas 25 l'agent dopant peut être de l'azote ou du bore. La présente invention apparaîtra maintenant avec plus de détails dans le cadre de la description qui suit d'exemples de réalisation donnés à titre illustratif en se référant aux figures annexées qui représentent : - la figure 1, une vue en coupe du dispositif de diffusion de gaz, et 30 - la figure 2, une vue de la surface d'éjection. Les éléments identiques présents dans les deux figures sont affectés d'une seule et même référence. En référence aux deux figures, le dispositif de diffusion de gaz, de manière connue, se présente comme une pomme de douche. Il prend la forme 35 d'un corps creux 1 muni d'un orifice d'introduction de gaz 2 destiné à l'approvisionnement du gaz au sein du corps creux Ce corps creux 1 comporte une surface d'éjection 3 qui est pourvue d'une pluralité de trous 4 minuscules. Selon l'invention, la surface d'éjection est dopée au moyen d'impuretés. Le dopage est l'action d'ajouter des impuretés en petites quantités au 5 matériau de base afin d'en modifier les propriétés. Autrement dit, le dopage d'un matériau consiste à introduire sans sa matrice des atomes d'un autre matériau. Les atomes de matériau dopant sont également appelés impuretés et sont en phase diluée : leur concentration est négligeable devant celle du matériau de base, de l'ordre de 1/10 000 à quelques %. 10 Suivant une première option, le dispositif de diffusion de gaz est en aluminium ou en alliage d'aluminium. En ce cas, de préférence, le dopage a lieu avec de l'azote par la technique de l'implantation par immersion plasma. Selon cette technique, l'implantation du dispositif consiste à l'immerger 15 dans un plasma et à le polariser de quelques dizaines de volts à quelques dizaines de kilovolts (généralement moins de 100 kV), ceci de façon à créer un champ électrique capable d'accélérer les ions du plasma vers le dispositif de sorte qu'ils s'y implantent. Les atomes ainsi implantés sont dénommés dopants. La polarisation est généralement pulsée. 20 Dans le cas présent, il s'agit naturellement d'implanter préférentiellement la surface d'éjection. L'implantation d'azote va tendre à créer du nitrure d'aluminium. Afin de faciliter la formation de ce nitrure, la température lors du traitement doit être relativement élevée mais pas trop pour ne pas dégrader les caractéristiques à 25 coeur du matériau. Pour l'aluminium, cette température est idéalement comprise entre 350° C et 450°C. La tension d'accélération est avantageusement comprise entre 10 kV et 30 kV afin d'obtenir une profondeur de pénétration supérieure à 70 nanomètres, idéalement entre 100 et 300 nanomètres. 30 La dose implantée devrait être comprise entre 2.101 7/CM2 et 2.1018/cm2. De la sorte, on obtient une concentration d'azote suffisante pour la création d'une couche de nitrure homogène et de bonne qualité. Il existe d'autres solutions pour doper un quelconque matériau. On pense en premier lieu à la diffusion. Cependant, cette dernière technique est mal 35 adaptée au cas de l'aluminium car elle nécessite une température plus élevée que celle requise pour l'implantation. Il s'ensuivrait une dégradation du dispositif de diffusion de gaz. Suivant une seconde option, le dispositif de diffusion de gaz est en silicium.
En ce cas, le dopage peut également avoir lieu avec de l'azote, ce qui conduit à la formation d'un nitrure de silicium. Le dopage peut également avoir lieu avec du bore en utilisant un plasma de BF3 ou de B2H6. On remarque ici que la diffusion comme l'implantation ionique peuvent 10 être envisagées en matière de technique de dopage. Seuls quelques solutions ont été présentées car il ne serait pas réaliste de se prétendre complet dans l'inventaire des solutions possibles. L'invention s'applique toutefois quel que soit le matériau du dispositif de diffusion de gaz, en particuler de la surface d'éjection, et quelle que soit la nature de l'agent de 15 dopage. Les exemples de réalisation de l'invention présentés ci-dessus ont été choisis eu égard à leurs caractères concrets. Il ne serait cependant pas possible de répertorier de manière exhaustive tous les modes de réalisation que recouvre cette invention. En particulier, tout moyen décrit peut être remplacé par un 20 moyen équivalent sans sortir du cadre de la présente invention.

Claims (5)

  1. REVENDICATIONS1) Dispositif de diffusion de gaz du type pomme de douche, se présentant comme un corps creux (1) muni d'un orifice d'introduction de gaz (2) et d'une surface d'éjection (3) pourvue d'une pluralité de trous (4), caractérisé en ce que ladite surface d'éjection (3) est dopée au moyen d'impuretés.
  2. 2) Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps creux (1) est en aluminium.
  3. 3) Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps creux (1) est en silicium.
  4. 4) Dispositif selon l'une quelconque des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce que lesdites impuretés sont des atomes d'azote.
  5. 5) Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que lesdites impuretés sont des atomes de bore.
FR1401003A 2014-04-30 2014-04-30 Dispositif de diffusion de gaz passive Withdrawn FR3020641A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1401003A FR3020641A1 (fr) 2014-04-30 2014-04-30 Dispositif de diffusion de gaz passive
PCT/FR2015/000092 WO2015166147A1 (fr) 2014-04-30 2015-04-29 Procédé d'implantation d'un dispositif de diffusion de gaz
KR1020167032125A KR20160146860A (ko) 2014-04-30 2015-04-29 가스 확산 디바이스를 처리하는 방법
US15/307,626 US20170051401A1 (en) 2014-04-30 2015-04-29 Method for installing a gas diffusion device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1401003A FR3020641A1 (fr) 2014-04-30 2014-04-30 Dispositif de diffusion de gaz passive

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR3020641A1 true FR3020641A1 (fr) 2015-11-06

Family

ID=51014361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1401003A Withdrawn FR3020641A1 (fr) 2014-04-30 2014-04-30 Dispositif de diffusion de gaz passive

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20170051401A1 (fr)
KR (1) KR20160146860A (fr)
FR (1) FR3020641A1 (fr)
WO (1) WO2015166147A1 (fr)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110118328A (ko) * 2010-04-23 2011-10-31 청진테크 주식회사 화학 기상 증착장치의 가스 샤워헤드

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6451157B1 (en) * 1999-09-23 2002-09-17 Lam Research Corporation Gas distribution apparatus for semiconductor processing
US20060169209A1 (en) * 2005-02-01 2006-08-03 Tokyo Electon Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium storing program for implementing the method
US8152954B2 (en) * 2007-10-12 2012-04-10 Lam Research Corporation Showerhead electrode assemblies and plasma processing chambers incorporating the same
JP2009188173A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Tokyo Electron Ltd 基板処理方法及び基板処理装置
JP5364514B2 (ja) * 2009-09-03 2013-12-11 東京エレクトロン株式会社 チャンバ内クリーニング方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110118328A (ko) * 2010-04-23 2011-10-31 청진테크 주식회사 화학 기상 증착장치의 가스 샤워헤드

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ACERO M C ET AL: "Anisotropic etch-stop properties of nitrogen-implanted silicon", SENSORS AND ACTUATORS A, ELSEVIER SEQUOIA S.A., LAUSANNE, CH, vol. 45, no. 3, 1 December 1994 (1994-12-01), pages 219 - 225, XP026749222, ISSN: 0924-4247, [retrieved on 19941201], DOI: 10.1016/0924-4247(94)00835-3 *
PÃ IVI SIEVILÃ ET AL: "The fabrication of silicon nanostructures by focused-ion-beam implantation and TMAH wet etching", NANOTECHNOLOGY, IOP, BRISTOL, GB, vol. 21, no. 14, 9 April 2010 (2010-04-09), pages 145301, XP020174753, ISSN: 0957-4484 *
STEINSLAND E ET AL: "Boron etch-stop in TMAH solutions", SENSORS AND ACTUATORS A, ELSEVIER SEQUOIA S.A., LAUSANNE, CH, vol. 54, no. 1-3, 1 June 1996 (1996-06-01), pages 728 - 732, XP004077957, ISSN: 0924-4247, DOI: 10.1016/S0924-4247(97)80047-7 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015166147A1 (fr) 2015-11-05
US20170051401A1 (en) 2017-02-23
KR20160146860A (ko) 2016-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101126563B1 (ko) 고 저항 성질을 가지는 염가의 기판 및 그 제조 방법
EP1811560A1 (fr) Procédé de fabrication d'un substrat composite à propriétés électriques améliorées
EP1889296A1 (fr) Transistor a canal a base de germanium enrobe par une electrode de grille et procede de fabrication d'un tel transistor
FR2888400A1 (fr) Procede de prelevement de couche
FR3068508A1 (fr) Procede de transfert d'une couche mince sur un substrat support presentant des coefficients de dilatation thermique differents
FR3025938A1 (fr) Realisation d'espaceurs au niveau de flancs d'une grille de transistor
EP2840589A1 (fr) Procédé améliore de séparation entre une zone activé d'un substrat et sa face arrière ou une portion de sa face arrière
WO2018142052A1 (fr) Structure pour application radiofréquence
FR3047352A1 (fr) Procede de fabrication d'un transistor a dopant localise a l'aplomb de la grille
EP4008020B1 (fr) Procede de fabrication d'une structure composite comprenant une couche mince en sic monocristallin sur un substrat support en sic polycristallin
FR3020641A1 (fr) Dispositif de diffusion de gaz passive
EP1240672A1 (fr) Fabrication de composants unipolaires
CA2409237A1 (fr) Procede de fabrication d'un composant electronique incorporant un micro-composant inductif
FR2759491A1 (fr) Cathode froide a emission de champ et son procede de fabrication
FR3057396A1 (fr) Substrat pour capteur d'image de type face avant et procede de fabrication d'un tel substrat
EP3001446B1 (fr) Procédé de fabrication d'une couche semi-conductrice à base de gan amélioré
FR3073976A1 (fr) Methode de fabrication de couples de transistors cmos de type " fin-fet " a basse temperature
FR2976401A1 (fr) Composant electronique comportant un ensemble de transistors mosfet et procede de fabrication
US20130224948A1 (en) Methods for deposition of tungsten in the fabrication of an integrated circuit
FR3063834A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif semi-conducteur tridimensionnel
WO2023186595A1 (fr) Procede de transfert d'une couche mince sur un substrat support
EP3764390A1 (fr) Procédé de formation d'espaceurs d'un transistor
EP1316974A1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant électronique incorporant un micro-composant inductif
FR3103636A1 (fr) Procédé de fabrication d’une cellule photovoltaïque
WO2023105148A1 (fr) Procédé de fabrication de circuit 3d à étapes de recristallisation et d'activation de dopants mutualisées

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20151106

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 7

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 8

ST Notification of lapse

Effective date: 20221205