JP2020205455A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- 平均粒径が10μm以下の磁性材料と、前記磁性材料を被覆する、熱硬化性樹脂および硬化剤に由来する硬化物と、Si元素とを含むボンド磁石用コンパウンド。
- 前記硬化物は、前記熱硬化性樹脂、および前記熱硬化性樹脂の反応性基数に対する反応性基数の比が2以上11以下である前記硬化剤に由来する硬化物である請求項1に記載のボンド磁石用コンパウンド。
- 平均粒径が10μm以下の磁性材料、Si元素、熱硬化性樹脂および硬化剤に由来する硬化物、ならびに、熱可塑性樹脂を含み、
前記熱可塑性樹脂と前記磁性材料との間に隙間があるボンド磁石。 - 前記熱可塑性樹脂の含有量が磁性材料100重量部に対し4.4重量部以上7.00重量部以下である請求項3に記載のボンド磁石。
- 前記磁性材料の充填率が93重量%以上である請求項3または4に記載のボンド磁石。
- 着磁率が98.5%以上である請求項3〜5のいずれか1項に記載のボンド磁石。
- 前記磁性材料は、粒径分布が単分散のものである請求項3〜6のいずれか1項に記載のボンド磁石。
- 前記磁性材料がSm、FeおよびNを含む請求項3〜7のいずれか1項に記載のボンド磁石。
- 残留磁束密度が0.83テスラ以上である請求項3〜8のいずれか1項に記載のボンド磁石。
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