JP2020205455A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- 平均粒径が１０μｍ以下の磁性材料と、前記磁性材料を被覆する、熱硬化性樹脂および硬化剤に由来する硬化物と、Ｓｉ元素とを含むボンド磁石用コンパウンド。
- 前記硬化物は、前記熱硬化性樹脂、および前記熱硬化性樹脂の反応性基数に対する反応性基数の比が２以上１１以下である前記硬化剤に由来する硬化物である請求項１に記載のボンド磁石用コンパウンド。
- 平均粒径が１０μｍ以下の磁性材料、Ｓｉ元素、熱硬化性樹脂および硬化剤に由来する硬化物、ならびに、熱可塑性樹脂を含み、
前記熱可塑性樹脂と前記磁性材料との間に隙間があるボンド磁石。 - 前記熱可塑性樹脂の含有量が磁性材料１００重量部に対し４．４重量部以上７．００重量部以下である請求項３に記載のボンド磁石。
- 前記磁性材料の充填率が９３重量％以上である請求項３または４に記載のボンド磁石。
- 着磁率が９８．５％以上である請求項３〜５のいずれか１項に記載のボンド磁石。
- 前記磁性材料は、粒径分布が単分散のものである請求項３〜６のいずれか１項に記載のボンド磁石。
- 前記磁性材料がＳｍ、ＦｅおよびＮを含む請求項３〜７のいずれか１項に記載のボンド磁石。
- 残留磁束密度が０．８３テスラ以上である請求項３〜８のいずれか１項に記載のボンド磁石。
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