WO2022224309A1 - モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 - Google Patents

モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 Download PDF

Info

Publication number
WO2022224309A1
WO2022224309A1 PCT/JP2021/015883 JP2021015883W WO2022224309A1 WO 2022224309 A1 WO2022224309 A1 WO 2022224309A1 JP 2021015883 W JP2021015883 W JP 2021015883W WO 2022224309 A1 WO2022224309 A1 WO 2022224309A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
monomer composition
group
molded body
metal powder
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/015883
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一雅 竹内
輝雄 伊藤
有紗 平良
航介 浦島
英雄 前田
Original Assignee
昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 昭和電工マテリアルズ株式会社 filed Critical 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority to CN202180096741.2A priority Critical patent/CN117157335A/zh
Priority to PCT/JP2021/015883 priority patent/WO2022224309A1/ja
Priority to JP2021551579A priority patent/JP7052930B1/ja
Publication of WO2022224309A1 publication Critical patent/WO2022224309A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
    • H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/047—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
    • H01F1/055—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5
    • H01F1/057—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 and IIIa elements, e.g. Nd2Fe14B
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
    • H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/047—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
    • H01F1/055—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5
    • H01F1/059—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 and Va elements, e.g. Sm2Fe17N2
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances

Definitions

  • One aspect of the present invention relates to monomer compositions, compacts, bonded magnets, and dust cores.
  • Magnetic members such as bonded magnets, dust cores and sintered magnetic cores, or structural members are manufactured as products of powder metallurgy.
  • compacts are formed by compacting metal powders at high pressure. Since voids are likely to be formed in the metal powder that constitutes the molded body, the molded body that is composed of the metal powder is porous. Conventionally, voids in a molded body are impregnated with a resin in order to improve the mechanical strength of the molded body and to add functions to the molded body.
  • the method for manufacturing a metal material described in Patent Document 1 below includes a step of impregnating the voids of a porous metal material (sintered body) with a resin. As a result, a metal material having excellent damping function is obtained.
  • the method for manufacturing a bonded magnet described in Patent Document 2 includes a step of impregnating the voids of a molded body made of magnet powder with an epoxy resin, an acrylate compound, or the like. As a result, detachment and flaking of the magnet powder in the bonded magnet are suppressed.
  • Molded bodies containing metal powder are required to have environmental resistance (for example, mechanical strength at high temperatures) depending on their use.
  • environmental resistance for example, mechanical strength at high temperatures
  • mechanical strength is imparted to the compact by mixing a binder such as a thermosetting resin or thermoplastic resin with the metal powder. Further, as described above, the resin is impregnated into the voids in the molded body in order to improve the mechanical strength of the molded body.
  • the resin is efficiently impregnated into the minute voids in the bonded magnet or dust core. Moreover, it is desirable that the resin for impregnation imparts heat resistance (mechanical strength at high temperatures) to the bonded magnet or dust core. Conventionally, however, there has been no impregnating resin suitable for bonded magnets or dust cores. For example, when a sealing material such as acrylic resin or urethane resin is used for impregnation, it is difficult for the bonded magnet and dust core to have sufficient heat resistance (mechanical strength at high temperatures).
  • An object of one aspect of the present invention is to provide a monomer composition, a molded body, a bonded magnet, and a dust core that increase the mechanical strength of a porous molded body containing metal powder at high temperatures.
  • a monomer composition according to one aspect of the present invention is a monomer composition for impregnating voids in a porous compact.
  • the compact contains metal powder and a thermosetting resin composition.
  • the monomer composition contains at least one compound selected from the group consisting of acrylates having a dicyclopentane structure, acrylates having a dicyclopentene structure, methacrylates having a dicyclopentene structure, and methacrylates having a dicyclopentene structure.
  • the monomer composition according to one aspect of the present invention may further contain at least one of an acrylate having a glycidyl group and a methacrylate having a glycidyl group.
  • the monomer composition according to one aspect of the present invention may further contain at least one of an acrylate having a hydroxyl group and a methacrylate having a hydroxyl group.
  • thermosetting resin composition may contain at least one functional group selected from the group consisting of glycidyl groups, hydroxyl groups, amide groups, and imide groups.
  • a molded article according to one aspect of the present invention includes a metal powder, a thermosetting resin composition, and a resin having at least one of a dicyclopentane structure and a dicyclopentene structure.
  • the molded article according to one aspect of the present invention may further contain an acrylic resin having a glycidyl group.
  • the molded article according to one aspect of the present invention may further contain an acrylic resin having a hydroxyl group.
  • the resin having at least one of a dicyclopentane structure and a dicyclopentene structure may be an acrylic resin.
  • a resin having at least one of a dicyclopentane structure and a dicyclopentene structure may further have at least one of a glycidyl group and a hydroxyl group.
  • a resin having at least one of a dicyclopentane structure and a dicyclopentene structure may have a crosslinked structure containing —CH(OH)—CH 2 —.
  • a resin having at least one of a dicyclopentane structure and a dicyclopentene structure may be bonded to the thermosetting resin composition via a crosslinked structure.
  • the metal powder may be a permanent magnet or a soft magnetic material.
  • a bonded magnet according to one aspect of the present invention includes the compact described above, and the metal powder contained in the compact is at least one of a Sm--Fe--N magnet and an Nd--Fe--B magnet.
  • a powder magnetic core according to one aspect of the present invention includes the compact described above, and the metal powder contained in the compact is at least one of pure iron and an alloy containing iron.
  • a monomer composition a molded body, a bonded magnet, and a powder magnetic core that increase the mechanical strength of a porous molded body containing metal powder at high temperatures.
  • FIG. 1 is a schematic diagram (cross-sectional view) of part of a porous molded body that is not impregnated with a monomer composition, and a schematic diagram (cross-sectional view) of a part of a molded body that is impregnated with a monomer composition.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the thermosetting resin composition 2 (cured product) contained in the molded product.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a resin (a polymer of a monomer composition) having a dicyclopentane structure, a dicyclopentene structure, a glycidyl group and a hydroxyl group.
  • (Meth)acrylate described below means either one of acrylate and methacrylate, or both acrylate and methacrylate.
  • a "(meth)acryl group” means either one of an acryl group and a methacryl group, or both an acryl group and a methacryl group.
  • the monomer composition according to this embodiment is a monomer composition for impregnating voids in a porous molded body. That is, at least some or all of the many voids in the molded body are filled with the monomer composition.
  • the monomer composition may be liquid at ambient temperature.
  • a porous molded body contains a metal powder and a thermosetting resin composition.
  • the thermosetting resin composition may be a cured product.
  • a molded article that is not impregnated with a monomer composition may consist of only the metal powder and the thermosetting resin composition.
  • a molded article 10A in FIG. 1 is a portion of a porous molded article that is not impregnated with the monomer composition 4A.
  • each molded body a plurality of metal particles 1 constituting metal powder are bound together by a thermosetting resin composition 2 . Part or the entire surface of each metal particle 1 may be covered with the thermosetting resin composition 2 .
  • a plurality of voids 3 are formed in the molded body 10A that is not impregnated with the monomer composition 4A.
  • the voids 3 may be rephrased as pores. For example, voids 3 may be formed between adjacent metal particles 1 .
  • One void 3 may be a space surrounded by the thermosetting resin composition 2 covering each metal particle 1 .
  • a plurality of voids 3 may communicate with each other.
  • Each void 3 formed inside the molded body 10A may communicate with the outside of the molded body 10A via the voids 3 opened on the surface of the molded body 10B. Therefore, the monomer composition 4A may be impregnated into each void 3 formed inside the molded body 10A through the voids 3 opened on the surface of the molded body 10A.
  • the dimensions (pore diameter) of the voids 3 in the compact 10A may be equal to or less than the particle diameter of the metal powder.
  • the dimension (pore diameter) of the voids 3 in the compact 10A may be 0.1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the dimensions (pore diameter) of the voids 3 in the compact 10A are not limited.
  • Monomer composition 4A contains at least one compound selected from the group consisting of acrylates having a dicyclopentane structure, acrylates having a dicyclopentene structure, methacrylates having a dicyclopentene structure, and methacrylates having a dicyclopentene structure.
  • a dicyclopentane structure is represented by the following chemical formula (1).
  • a dicyclopentene structure is represented by the following chemical formula (2).
  • the monomer composition 4A may contain a dicyclopentane structure or multiple types of (meth)acrylates having a dicyclopentane structure.
  • the monomer composition 4A may contain all of an acrylate having a dicyclopentane structure, an acrylate having a dicyclopentene structure, a methacrylate having a dicyclopentene structure, and a methacrylate having a dicyclopentene structure.
  • an acrylate having a dicyclopentane structure an acrylate having a dicyclopentene structure
  • a methacrylate having a dicyclopentene structure a methacrylate having a dicyclopentene structure
  • a methacrylate having a dicyclopentene structure referred to as a "cyclic cross linking structure”.
  • the monomer composition 4A is polymerized (gelled) by heating. Polymerization of the monomer composition 4A containing the (meth)acrylate having a cyclic crosslinked structure produces a resin 4B (polymer) having a cyclic crosslinked structure. That is, by heating the compact 10B in which the voids 3 are impregnated with the monomer composition 4A, the resin 4B having the cyclic crosslinked structure is generated in the voids 3, and the voids 3 are filled with the resin 4B having the cyclic crosslinked structure.
  • the resin 4B having a cyclic crosslinked structure may be an acrylic resin.
  • the molded body 10B containing the resin 4B having a cyclic cross-linked structure has excellent heat resistance and can withstand high temperatures. It can have high mechanical strength.
  • the mechanical strength of the molded article at high temperatures is, for example, the mechanical strength of the molded article at a temperature of 100° C. or higher and 200° C. or lower.
  • the cyclic crosslinked structure itself may not react with other functional groups.
  • the cyclic crosslinked structure in the molded body 10B may be detected by the following method.
  • the powder obtained by pulverizing the compact 10B is added to a solvent having a smaller specific gravity (true specific gravity) than the metal powder in the compact 10B.
  • a solvent having a smaller specific gravity (true specific gravity) than the metal powder in the compact 10B As a result, the metal powder settles in the solvent, and the component (resin component) of the compact 10B other than the metal powder floats in the solvent.
  • a cyclic crosslinked structure is detected by analyzing the metal powder and the separated resin component by pyrolysis gas chromatography/mass spectrometry. That is, the resin component separated from the metal powder is decomposed into a plurality of types of components with small molecular weights by the decomposing device. A plurality of types of components are separated by gas chromatography, and the components (molecules) corresponding to the cyclic crosslinked structures are detected by mass spectrometry of each separated component.
  • (Meth)acrylates having a cyclic crosslinked structure include dicyclopentenyl acrylate (FA-511AS), dicyclopentenyloxyethyl acrylate (FA-512AS), dicyclopentenyl acrylate (FA-513AS), dicyclopentenyl methacrylate (FA -511M), dicyclopentenyloxyethyl methacrylate (FA-512MT), and at least one (meth)acrylate selected from the group consisting of dicyclopentenyl methacrylate (FA-513M).
  • the notation in parentheses above is a product name manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.
  • the monomer composition 4A may further contain at least one of an acrylate having a glycidyl group and a methacrylate having a glycidyl group.
  • the monomer composition 4A may further contain at least one of an acrylate having a hydroxyl group and a methacrylate having a hydroxyl group.
  • the monomer composition 4A may further contain both a (meth)acrylate having a glycidyl group and a (meth)acrylate having a hydroxyl group.
  • the resin 4B having a cyclic crosslinked structure may be a copolymer formed from a (meth)acrylate having a cyclic crosslinked structure and a (meth)acrylate having a glycidyl group.
  • the resin 4B having a cyclic crosslinked structure may be a copolymer formed from a (meth)acrylate having a cyclic crosslinked structure and a (meth)acrylate having a hydroxyl group.
  • the resin 4B having a cyclic crosslinked structure may be a copolymer formed from a (meth)acrylate having a cyclic crosslinked structure, a (meth)acrylate having a glycidyl group, and a (meth)acrylate having a hydroxyl group.
  • An acrylic resin (crosslinked body) having at least one of a glycidyl group and a hydroxyl group is produced by radical polymerization of the monomer composition 4A.
  • radical polymerization produces an acrylic resin (crosslinked body) having at least one of a glycidyl group and a hydroxyl group.
  • easy to do Further heating of the acrylic resin produced by radical polymerization may cause a cross-linking reaction between glycidyl groups of the acrylic resin.
  • Further heating of the acrylic resin produced by the radical polymerization may cause a cross-linking reaction between the glycidyl groups of the acrylic resin and the hydroxyl groups of the acrylic resin. As shown in FIG.
  • the above-described cross-linking reaction allows the resin 4B having a cyclic cross-linked structure to have a strong structure composed of the acrylic resin 6 cross-linked to each other in a network. That is, the resin 4B having a cyclic crosslinked structure can further have a crosslinked structure containing —CH(OH)—CH 2 — (a crosslinked structure derived from a glycidyl group). As a result, the heat resistance of the molded body 10B is likely to be improved, and the mechanical strength of the molded body 10B at high temperatures is likely to be increased.
  • thermosetting resin composition By heating the acrylic resin produced by radical polymerization and the thermosetting resin composition, at least one of glycidyl groups and hydroxyl groups in the acrylic resin may react with functional groups in the thermosetting resin composition. As a result, a crosslinked structure may be formed between the acrylic resin and the thermosetting resin composition.
  • a part of the glycidyl groups of the (meth)acrylate may remain in the molded body 10B without reacting with other functional groups. That is, the molded article 10B may further contain an acrylic resin having a glycidyl group. Part of the hydroxyl groups of the (meth)acrylate may remain in the molding 10B without reacting with other functional groups. That is, the molded body 10B may further contain an acrylic resin having a hydroxyl group.
  • the resin 4B having a cyclic crosslinked structure may further have at least one functional group of a glycidyl group and a hydroxyl group.
  • the (meth)acrylate having a glycidyl group may be, for example, at least one of glycidyl methacrylate and glycidyl acrylate (meth)acrylate.
  • the (meth)acrylate having a hydroxyl group may be, for example, at least one (meth)acrylate of 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxymethyl acrylate.
  • the thermosetting resin composition 2 in the molded article 10A contains an epoxy group, a glycidyl group, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, an imide group, a carboxyl group and an acid anhydride.
  • epoxy groups and glycidyl groups may be derived from epoxy resins.
  • hydroxyl groups may be derived from epoxy resins and/or phenolic resins. As shown in FIG.
  • the thermosetting resin composition 2 may be composed of an epoxy resin 5 crosslinked to each other in a network, and contains unreacted glycidyl groups and hydroxyl groups remaining after crosslinking (heat curing).
  • the amide groups may be derived from polyamide resins and/or polyamideimide resins.
  • the imide groups may be derived from polyimide resins, polyamideimide resins, and/or bismaleimide resins.
  • hydroxyl groups contained in monomer composition 4A or its polymer react with glycidyl groups contained in thermosetting resin composition 2 to form —CH(OH)—CH 2 —.
  • a crosslinked structure containing may be formed.
  • the resin 4B having a cyclic crosslinked structure may be bonded (integrated) with the thermosetting resin composition 2 via a crosslinked structure containing —CH(OH)—CH 2 —.
  • the monomer composition 4A may further contain a low-viscosity (meth)acrylate.
  • low viscosity (meth)acrylates include stearyl acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, methoxypolyethylene glycol acrylate (methoxypolyethylene glycol #400 acrylate), methoxytripropylene glycol acrylate, phenoxydiethylene glycol acrylate, lauryl methacrylate, and benzyl methacrylate ( FA-BZM, trade name of Showa Denko Materials Co., Ltd.) may be at least one (meth)acrylate selected from the group consisting of.
  • the monomer composition 4A may further contain a polyfunctional (meth)acrylate having two or more (meth)acrylic groups, since a crosslinked structure is likely to be formed with the polymerization of the monomer composition 4A.
  • the polyfunctional (meth)acrylate is from the group consisting of pentaerythritol tetraacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, neopentyl dimethacrylate, methoxydiethylene glycol dimethacrylate, methoxytetraethylene glycol dimethacrylate, and methoxydiethylene glycol dimethacrylate. It may be at least one selected (meth)acrylate.
  • the monomer composition 4A may further contain a (meth)acrylate having a relatively long alkyl chain, since the molded article 10B is likely to have softness (flexibility).
  • the (meth)acrylate having an alkyl chain may be at least one (meth)acrylate selected from the group consisting of lauryl methacrylate and dodecyl methacrylate.
  • the monomer composition 4A may contain a thermal radical polymerization initiator.
  • the thermal radical polymerization initiator may be at least one compound selected from the group consisting of azo compounds and peroxides.
  • the thermal radical polymerization initiator may preferably be an organic peroxide because it does not generate gas when thermal radicals are generated.
  • Organic peroxides that dissolve in (meth)acrylates (monomers) can be used.
  • the organic peroxide may preferably be liquid at ambient temperature.
  • the organic peroxide is at least one selected from the group consisting of benzoyl peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate (PERBUTYL O, trade name manufactured by NOF CORPORATION) and lauryl peroxide. It may be a compound.
  • the monomer composition 4A may be prepared by mixing a (meth)acrylate having a cyclic crosslinked structure, a low-viscosity (meth)acrylate, a polyfunctional (meth)acrylate, and a thermal radical polymerization initiator.
  • the thermal radical polymerization initiator may be added to the monomer composition 4A immediately before the molded article 10A is impregnated with the monomer composition 4A.
  • the total mass of all (meth)acrylates contained in monomer composition 4A may be expressed as 100 parts by mass, and the mass ratio of the thermal radical initiator to 100 parts by mass of (meth)acrylate is 0.1 It may be from 1 part by mass to 5 parts by mass, preferably from 1 part by mass to 2 parts by mass.
  • the viscosity of the monomer composition 4A may be adjusted based on the composition and mixing ratio of each of the plurality of (meth)acrylates constituting the monomer composition 4A.
  • the viscosity of the monomer composition 4A at 25° C. is preferably 1 mPa ⁇ s or more and 200 mPa ⁇ s or less, more preferably 10 mPa ⁇ s or more and 100 mPa ⁇ s or less, and most preferably 20 mPa ⁇ s or more and 90 mPa ⁇ s or less. . Since the monomer composition 4A has a relatively low viscosity as described above, the fine voids 3 in the molded body 10A can be easily impregnated with the monomer composition 4A.
  • the monomer composition 4A may be impregnated into the voids 3 in the porous molded body 10A by the following method.
  • the entire porous molded body 10A is immersed in the monomer composition 4A contained in a container capable of reducing the pressure inside. Due to the subsequent decompression in the container, the gas that fills the voids in the compact 10A is removed to the outside of the compact 10A. After removing the gas from the compact 10A, the pressure inside the container is returned to the atmospheric pressure.
  • the monomer composition 4A is impregnated into the voids 3 of the porous compact 10A.
  • the number of times of reducing the pressure in the container and releasing the pressure to the atmosphere may be one. A plurality of pressure reduction operations and atmospheric pressure release may be alternately repeated.
  • thermosetting resin composition 2 By the first heat treatment of the molded body 10B impregnated with the monomer composition 4A, thermal polymerization of the monomer composition 4A (generation of the resin 4B having a cyclic cross-linking structure), a cross-linking reaction within the resin 4B having a cyclic cross-linking structure, And a cross-linking reaction between the resin 4B having a cyclic cross-linked structure and the thermosetting resin composition 2 may occur.
  • the temperature of the first heat treatment of the molded article 10B may be substantially equal to the decomposition temperature of the thermal radical polymerization initiator in the monomer composition 4A.
  • the temperature and required time for the first heat treatment of the molded article 10B differ depending on the composition of the thermal radical polymerization initiator.
  • the temperature of the first heat treatment of the molded body 10B may be 40° C. or higher and 120° C. or lower, preferably 60° C. or higher and 110° C. or lower, more preferably 80° C. or higher and 100° C. or lower.
  • the time required for the first heat treatment of the compact 10B may be 30 minutes or longer, preferably 1 hour or longer.
  • the molded body 10B is subjected to the second heat treatment after the first heat treatment.
  • the temperature of the second heat treatment of the molded body 10B may be 150° C. or higher and 210° C. or lower, preferably 180° C. or higher and 200° C. or lower.
  • the time required for the second heat treatment of the molded body 10B may be 10 minutes or more and 60 minutes or less.
  • the second heat treatment of the molded body 10B can further increase the mechanical strength of the molded body 10B.
  • the impregnation amount Rm of the monomer composition 4A defined by the following formula 1 may be 0.1% by mass or more and 5.0% by mass or less, or 0.57% by mass or more and 1.3% by mass or less.
  • M B in Equation 1 is the mass of molded article 10B impregnated with monomer composition 4A.
  • MB can be rephrased as the mass of the molded body 10B containing the resin 4B having a cyclic crosslinked structure.
  • M A in Equation 1 is the mass of the porous compact 10A before being impregnated with the monomer composition 4A.
  • the metal powder may be a permanent magnet.
  • permanent magnets include samarium-cobalt (Sm-Co) alloy magnets, neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B) alloy magnets, samarium-iron-nitrogen (Sm-Fe-N) alloy magnets, It may be an iron-cobalt (Fe--Co) alloy magnet or an Al--Ni--Co alloy magnet (alnico magnet).
  • the particle size of the metal powder may be, for example, 20 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the bonded magnet according to the present embodiment includes permanent magnet powder (for example, at least one of Sm--Fe--N magnets and Nd--Fe--B magnets), thermosetting resin composition 2, and a cyclic crosslinked structure.
  • permanent magnet powder for example, at least one of Sm--Fe--N magnets and Nd--Fe--B magnets
  • thermosetting resin composition 2 for example, thermosetting resin composition 2, and a cyclic crosslinked structure.
  • the metal powder may be a soft magnetic material.
  • the metal powder which is a soft magnetic material, may be, for example, at least one kind of metal selected from the group consisting of pure iron and alloys containing iron.
  • Alloys containing iron include, for example, Fe—Cr alloys (stainless steel), Fe—Ni—Cr alloys (stainless steel), Fe—Si alloys, Fe—Si—Al alloys (sendust), Fe—Ni system alloy (permalloy), Fe--Cu--Ni-based alloy (permalloy), Fe--Co-based alloy (permendur), Fe--Cr--Si-based alloy (electromagnetic stainless steel), and Fe--Ni--Mn--C system It may be at least one metal selected from the group consisting of alloys (invar).
  • the metal powder which is a soft magnetic material
  • the metal powder which is a soft magnetic material
  • the metal powder, which is a soft magnetic material may be Fe amorphous alloy.
  • the metal powder, which is a soft magnetic material may be at least one of amorphous iron powder and carbonyl iron powder.
  • the particle size of the metal powder may be, for example, 60 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the dust core according to the present embodiment includes the above soft magnetic powder (for example, at least one of pure iron and an alloy containing iron), a thermosetting resin composition 2, and a resin having a cyclic crosslinked structure It may be a molded body 10B containing 4B.
  • Dust cores are used, for example, in inductors, transformers, reactors, thyristor valves, noise filters (EMI filters), choke coils, iron cores for motors, rotors and yokes of motors for general home appliances and industrial equipment, diesel engines and gasoline engines. It may be used in a solenoid core (stationary iron core) for an electromagnetic valve incorporated in an electronically controlled fuel injection device, a position sensor, and a magnetostrictive sensor.
  • EMI filters noise filters
  • the metal powder may contain multiple types of metal elements.
  • the metal powder may further contain at least one element selected from the group consisting of base metal elements, noble metal elements, transition metal elements, and rare earth elements, in addition to the above elements.
  • metal powders such as copper (Cu), titanium (Ti), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), aluminum (Al), tin (Sn), chromium ( Cr), barium (Ba), strontium (Sr), lead (Pb) and silver (Ag), oxygen (O), beryllium (Be), phosphorus (P), boron (B), and silicon (Si) It may further contain at least one element selected from the group.
  • the molded body 10A may contain one type of metal powder, or may contain a plurality of types of metal powder.
  • the molded body 10A (the molded body 10B) may contain multiple types of metal powders that differ in average particle diameter or median diameter (D50).
  • the shape of each metal particle 1 that constitutes the metal powder is not particularly limited.
  • the individual metal particles 1 can be spherical, flattened or acicular, for example.
  • the particle size of the metal powder may be calculated based on weight measurement of the metal particles by sieving. The particle size of the metal powder may be measured with a laser diffraction particle size distribution analyzer.
  • the molded body 10A (molded body 10B) may further contain an inorganic filler (for example, silica (SiO 2 ) particles) in addition to the metal powder.
  • the thermosetting resin composition 2 may contain at least one thermosetting resin selected from the group consisting of epoxy resins, phenolic resins, bismaleimide resins, polyimide resins, and polyamideimide resins.
  • the thermosetting resin composition 2 may further contain a polyamide resin (thermoplastic resin) in addition to the above thermosetting resins.
  • a functional group contained in the thermosetting resin may react with either a glycidyl group or a hydroxyl group of the resin 4B having a cyclic crosslinked structure to form a crosslinked structure (--CH ( OH)--CH.sub.2--).
  • thermosetting resin selected from the group consisting of epoxy resins, phenolic resins, bismaleimide resins, polyimide resins, and polyamideimide resins has at least one functional group selected from glycidyl groups and hydroxyl groups.
  • a glycidyl group of the thermosetting resin may react with either a glycidyl group or a hydroxyl group of the resin 4B having a cyclic crosslinked structure to form a crosslinked structure (--CH ( OH)--CH.sub.2--).
  • a hydroxyl group of the thermosetting resin may react with a glycidyl group of the resin 4B having a cyclic crosslinked structure to form a crosslinked structure (--CH ( OH)--CH.sub.2--). Due to the crosslinked structure between the resin 4B having a cyclic crosslinked structure and the thermosetting resin, the mechanical strength of the molded body 10B at high temperatures is likely to be further increased. For the same reason, the functional group (eg, amide group) of the polyamide resin in the thermosetting resin composition 2 reacts with the glycidyl group of the resin 4B having a cyclic crosslinked structure to form a crosslinked structure (—CH(OH) —CH 2 —) may be formed.
  • the functional group eg, amide group
  • epoxy resins include biphenyl-type epoxy resins, stilbene-type epoxy resins, diphenylmethane-type epoxy resins, sulfur atom-containing epoxy resins, novolak-type epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, salicylaldehyde-type epoxy resins, naphthols and phenols.
  • Copolymerized epoxy resins epoxidized aralkyl-type phenolic resins, bisphenol-type epoxy resins, glycidyl ether-type epoxy resins of alcohols, glycidyl ether-type epoxy resins of para-xylylene and/or meta-xylylene-modified phenolic resins, terpene-modified phenolic resins glycidyl ether type epoxy resin, cyclopentadiene type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin of polycyclic aromatic ring-modified phenol resin, glycidyl ether type epoxy resin of naphthalene ring-containing phenol resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl type or methyl glycidyl type epoxy resins, alicyclic type epoxy resins, halogenated phenol novolac type epoxy resins, ortho-cresol novolak type epoxy resins, hydroquinone type epoxy resins, thi
  • phenolic resins include aralkyl-type phenolic resins, dicyclopentadiene-type phenolic resins, salicylaldehyde-type phenolic resins, novolak-type phenolic resins, copolymer-type phenolic resins of benzaldehyde-type phenol and aralkyl-type phenol, para-xylylene and/or meta-xylylene-modified from the group consisting of phenolic resins, melamine-modified phenolic resins, terpene-modified phenolic resins, dicyclopentadiene-type naphthol resins, cyclopentadiene-modified phenolic resins, polycyclic aromatic ring-modified phenolic resins, biphenyl-type phenolic resins, and triphenylmethane-type phenolic resins It may be at least one resin selected.
  • the phenolic resin may be a copolymer composed of two or more of
  • a phenolic novolac resin may be, for example, a resin obtained by condensation or co-condensation of phenols and/or naphthols and aldehydes in the presence of an acidic catalyst.
  • Phenols constituting the phenolic novolac resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, biphenol, phenylphenol and aminophenol.
  • Naphthols constituting the phenol novolak resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and dihydroxynaphthalene.
  • the aldehydes constituting the phenol novolac resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde.
  • the phenols constituting the phenolic novolac resin may be compounds having two phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • the compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule may be, for example, at least one selected from the group consisting of resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol.
  • the ratio of the hydroxyl group equivalent of the phenol resin to the epoxy equivalent of the epoxy resin is 0.5 or more and 1.5 or less, 0.9 or more and 1.4 or less, 1.0 or more and 1.4 or less, or 1.0 or more and 1.2.
  • the bismaleimide resin may contain an addition reaction product of polymaleimides (a) and aminophenols (b), and an epoxy compound (c).
  • An addition reaction product is obtained by reacting the polymaleimides (a) and the aminophenols (b), and the bismaleimide resin may be obtained by adding the epoxy compound (c) to the addition reaction product.
  • the polymaleimide (a) constituting the bismaleimide resin is represented by the following chemical formula (A).
  • R 1 in chemical formula (A) is an n-valent organic group.
  • Each of X 1 and X 2 is a monovalent atom selected from hydrogen or halogen, or a monovalent organic group.
  • X 1 and X 2 may be the same, or X 1 and X 2 may be different from each other.
  • n in the chemical formula (A) is an integer of 2 or more.
  • Polymaleimides (a) include, for example, ethylenebismaleimide, hexamethylenebismaleimide, m-phenylenebismaleimide, p-phenylenebismaleimide, 4,4′-diphenylmethanebismaleimide, 4,4′-diphenyletherbismaleimide, 4 ,4'-diphenylsulfonebismaleimide, 4,4'-dicyclohexylmethanebismaleimide, m-xylylenebismaleimide, p-xylylenebismaleimide, and 4,4'-phenylenebismaleimide.
  • Monomaleimides can be, for example, N-3-chlorophenylmaleimide or N-4-nitrophenylmaleimide.
  • the aminophenol (b) constituting the bismaleimide resin is represented by the following chemical formula (B).
  • R2 in the formula (B) is a monovalent atom selected from hydrogen or halogen, or a monovalent organic group.
  • m in the chemical formula (B) is an integer of 1-5.
  • Aminophenols (b) include o-aminophenol, m-aminophenol, p-aminophenol, o-aminocresol, m-aminocresol, p-aminocresol, aminoxylenol, aminochlorophenol, aminobromophenol, amino It may be at least one compound selected from the group consisting of catechol, aminoresorcin, aminobis(hydroxyphenol)propane and aminooxybenzoic acid.
  • the epoxy compound (c) constituting the bismaleimide resin has two or more epoxy groups in the molecule.
  • the epoxy compound (c) includes, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, glycidyl ester resin of polycarboxylic acid, polyglycidyl ether of polyol, urethane-modified epoxy resin, unsaturated compound as epoxy at least selected from the group consisting of fatty acid-type polyepoxides obtained by epoxidizing unsaturated compounds, alicyclic polyepoxides obtained by epoxidizing unsaturated compounds, epoxy resins having heterocyclic rings, epoxy resins having heterocyclic rings, and epoxy resins obtained by glycidylating amines. It may be a single compound.
  • An addition reaction product is obtained by the reaction of the above-mentioned polymaleimides (a) and aminophenols (b).
  • the weight ratio of aminophenols (b) may be 5 to 40 parts by weight, preferably 10 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of polymaleimides (a).
  • the reaction temperature of polymaleimides (a) and aminophenols (b) may be, for example, 50 to 200°C, preferably 80 to 180°C.
  • the reaction time of polymaleimides (a) and aminophenols (b) may be appropriately adjusted within the range of several minutes to several tens of hours.
  • the content of the addition reaction product in the bismaleimide resin may be 30-80% by mass.
  • the bismaleimide resin may be, for example, at least one resin selected from KIR-30, KIR-50 and KIR-100 (these are trade names manufactured by Kyocera Corporation).
  • the polyimide resin may be a dehydration polycondensate of tetracarboxylic anhydride and 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl.
  • Polyimide resins are Aurum PL450C, Aurum PL500A, Aurum PL6200, Aurum PD450L (products manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), SolverPI-5600 (products manufactured by Solver) and Serprim (products manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.). It may be at least one resin selected.
  • the polyamide resin may be particles of nylon 6 obtained from ⁇ -caprolactam and/or particles of nylon 12 obtained from lauryllactam.
  • the polyamide resin is selected from the group consisting of particles made of nylon 6 (TR-1 and TR-2 manufactured by Toray Industries, Inc.) and particles made of nylon 12 (SP-500 and SP-10 manufactured by Toray Industries, Inc.). It may be at least one resin selected.
  • the polyamideimide resin may be a polyamideimide resin having a siloxane structure.
  • the polyamideimide resin may have two or more carboxyl groups at at least one of both ends of the polyamideimide molecular chain.
  • a carboxy group of the polyamideimide resin may react with a glycidyl group contained in the monomer composition 4A or its polymer to form a crosslinked structure containing —CH(OH)—CH 2 —.
  • the polyamideimide resin may be the polyamideimide resin described in JP-A-2019-48948.
  • the thermosetting resin composition 2 may contain a plurality of types of thermosetting resins described above.
  • the thermosetting resin composition 2 may further contain other resins (for example, thermoplastic resins) in addition to the above thermosetting resins.
  • the thermosetting resin composition 2 may further contain at least one other resin selected from the group consisting of polyphenylene sulfide resin, acrylic resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate and silicone resin. .
  • thermosetting resin composition 2 further contains at least one compound selected from the group consisting of a curing agent, a coupling agent (e.g., a silane coupling agent), and an additive, in addition to the above thermosetting resin.
  • a coupling agent e.g., a silane coupling agent
  • the additive may be, for example, at least one compound selected from the group consisting of curing accelerators (curing catalysts), flame retardants, waxes (lubricants) and organic solvents.
  • the content of the metal powder in the molded body 10A (molded body 10B) is 95% by mass or more and 99.5% by mass or less with respect to the total mass (100% by mass) of the metal powder and the thermosetting resin composition 2, More preferably, it may be 96% by mass or more and 99% by mass or less.
  • the content of the metal powder is within the above range, the magnetic or soft magnetic properties of the molded body 10B and the mechanical strength of the molded body 10B at high temperatures are likely to be compatible.
  • the porous molded body 10A (the molded body 10A before being impregnated with the monomer composition 4A) may be produced by the following method.
  • thermosetting resin composition is obtained by dissolving the raw materials of the thermosetting resin composition described above in an organic solvent.
  • the organic solvent may be, for example, at least one solvent selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, benzene, toluene and xylene.
  • the metal powder is added to the thermosetting resin composition solution to disperse the metal powder in the thermosetting resin composition solution.
  • the organic solvent is removed from the solution containing the metal powder and the thermosetting resin composition by vacuum distillation and drying of the solution containing the metal powder and the thermosetting resin composition.
  • the surfaces of individual metal particles constituting the metal powder are coated with the thermosetting resin composition, and a compound (powder) containing the metal powder and the thermosetting resin composition is obtained.
  • the inorganic fillers may be added to the solution of the thermosetting resin composition along with the metal powder.
  • a surface treatment of each of the metal powder and the inorganic filler with a coupling agent may be performed in advance.
  • Lubricants such as saturated fatty acid salts may be added to the compound.
  • the step of removing the organic solvent from the solution containing the metal powder and the thermosetting resin composition it is preferable to use an evaporator to distill off the organic solvent under reduced pressure at room temperature while stirring the solution.
  • a compound may be obtained by further drying the solid matter obtained by distillation under reduced pressure using a vacuum dryer or the like, and then appropriately pulverizing the solid matter.
  • distillation under reduced pressure distillation under normal pressure may be carried out while stirring the above solution with a kneader or the like. Heating is not preferable as a drying method for the solid obtained by distillation.
  • the solid may be dried by heating the solid at 80° C. or lower, preferably 60° C. or lower.
  • a solvent is used in the above-described method of making a compound, but the compound may be made without using a solvent. That is, the compound may be made by dry mixing without using a solvent.
  • a metal powder and a thermosetting resin composition may be mixed in a closed container at normal temperature and pressure.
  • a compact is obtained by compression molding the above compound filled in the mold.
  • the molding pressure may be, for example, 500 MPa or more and 2500 MPa or less, or 700 MPa or more and 2000 MPa or less.
  • the density of the compact may be preferably 75% or more and 90% or less, more preferably 80% or more and 90% or less, relative to the true density of the metal powder.
  • the heat treatment of the molded body may cure the thermosetting resin composition in the molded body. Since the metal particles in the molded article are bound together by the cured product of the thermosetting resin composition, a molded article having high mechanical strength can be easily obtained.
  • the heat treatment temperature of the molded body may be a temperature at which the thermosetting resin composition is sufficiently cured.
  • the heat treatment temperature of the compact may be, for example, 150° C. or higher and 450° C. or lower, preferably 200° C. or higher and 350° C. or lower.
  • the heat treatment atmosphere may be air (preferably dry air) or an inert atmosphere (eg nitrogen). In order to suppress oxidation of the metal powder in the compact, it is preferable to heat-treat the compact in an inert atmosphere.
  • the time for which the heat treatment temperature is maintained may be several minutes to 4 hours, preferably 15 minutes to 3 hours. .
  • Example 1 Dicyclopentanyl methacrylate ("FA-513M” manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.), glycidyl methacrylate ("Light Ester G” manufactured by Kyoei Chemical Co., Ltd.), 2-hydroxyethyl methacrylate (manufactured by Fujifilm Wako Co., Ltd.) product), dodecyl methacrylate (manufactured by Fujifilm Wako Co., Ltd.), pentaerythritol tetraacrylate (“EBECRYL 40” manufactured by Daicel Corporation), and t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (NOF Corporation)
  • the monomer composition of Example 1 was made by mixing "PERBUTYL O” manufactured by the Company at room temperature in a Plastic bottle. The monomer composition was liquid at room temperature. The mass of each component constituting the monomer composition is shown in Table 1 below. The volume of the poly bottle was 250 ml.
  • the viscosity of the monomer composition of Example 1 was measured at 25°C. Anton Paar Rheometer MCR301 was used to measure the viscosity. The viscosities of the monomer compositions are shown in Table 1 below.
  • a porous molded body of Example 1 was produced by compression molding a compound containing metal powder and a thermosetting resin composition and heating (curing the thermosetting resin composition).
  • Nd--Fe--B alloy powder was used as the metal powder.
  • the Nd--Fe--B alloy powder was MQP-B manufactured by Magnequench International, LLC.
  • the average particle size of the Nd--Fe--B alloy powder was 100 ⁇ m.
  • the thermosetting resin composition included an epoxy resin and a phenolic resin.
  • the compact was ring-shaped (cylindrical). The dimensions of the compact were 25 mm outer diameter x 21 mm inner diameter x 3 mm thickness.
  • the content of metal powder in the compact is shown in Table 1 below.
  • the content of the metal powder in the compact means the ratio of the mass of the metal powder to the total mass of the metal powder and the thermosetting resin composition.
  • the volume of the molded body was calculated from the dimensions of the porous molded body.
  • the mass of the porous compact was measured with an electronic balance.
  • the density of the porous compact was calculated by dividing the mass of the compact by the volume of the compact.
  • the density of the porous compact of Example 1 is shown in Table 1 below.
  • the voids of the porous molding were impregnated with the monomer composition by the following method.
  • the mass M A of the porous shaped bodies was measured before impregnation with the monomer composition.
  • the porous molded body and the monomer composition were placed in a square container made of stainless steel, and the entire porous molded body was immersed in the monomer composition.
  • a rectangular container containing the molded article and the monomer composition was placed in a vacuum desiccator.
  • the inside of the vacuum desiccator was gradually decompressed with a vacuum pump. After the inside of the vacuum desiccator was decompressed until no air bubbles were generated from the compact due to decompression, the vacuum desiccator was allowed to stand for 30 minutes.
  • the inside of the vacuum desiccator was gradually opened to the atmosphere, and the internal pressure of the vacuum desiccator was returned to normal pressure in about 30 minutes.
  • the molded article was removed from the monomer composition, the monomer composition adhering to the surface of the molded article was wiped off, and the molded article was placed on a polytetrafluoroethylene sheet.
  • the monomer composition impregnated in the molded article was polymerized. After that, the compact was further heated at 180° C. for 30 minutes.
  • a product of ESPEC Corp. was used as the explosion-proof constant temperature bath.
  • the radial crushing strength of a molded article containing an acrylic resin having a cyclic crosslinked structure was measured by the following method. Using a universal compression tester, compression pressure was applied to the sides of the ring-shaped compact in a direction perpendicular to the center axis of the compact. By increasing the compression pressure, the compression pressure at which the compact broke was measured. The compression pressure at which the molded body is destroyed means radial crushing strength (unit: MPa). AG-10TBR manufactured by Shimadzu Corporation was used as a universal compression tester. The crosshead speed in the crush strength measurement was 1 mm/min. The radial crushing strength in air at room temperature (25° C.) and the radial crushing strength in air at 150° C. were measured. The radial crushing strength of Example 1 is shown in Table 1 below.
  • Example 5 (Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 to 5)
  • dicyclopentenyl acrylate (“FA-511A” manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.) was used instead of dicyclopentanyl methacrylate (FA-513M).
  • dicyclopentenyloxyethyl methacrylate (“FA-512MT” manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd.) was used instead of dicyclopentanyl methacrylate (FA-513M).
  • F-512MT dicyclopentenyloxyethyl methacrylate
  • Comparative Examples 1-3 the respective monomer compositions were not made.
  • the monomer composition of Comparative Example 4 was a mixture consisting of 2-hydroxyethyl methacrylate, methyl methacrylate, dodecyl methacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate.
  • the monomer composition of Comparative Example 5 was a mixture consisting of methyl methacrylate, dodecyl methacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate.
  • the mass of each component constituting the monomer compositions of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 4 and 5 are shown in Table 1 below.
  • Monomer compositions of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 4 and 5 were prepared in the same manner as in Example 1 except for the above items. In the same manner as in Example 1, the viscosities of the monomer compositions of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 4 and 5 were measured. The viscosities of each of the monomer compositions of Examples 2-9 and Comparative Examples 4 and 5 are shown in Table 1 below.
  • Molded bodies of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 4 and 5 containing the polymer of the monomer composition were obtained in the same manner as in Example 1 except for the above items.
  • the impregnation amounts Rm of the monomer compositions of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 4 and 5 were calculated.
  • the impregnation amounts Rm of the monomer compositions of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 4 and 5 are shown in Table 1 below.
  • the radial crushing strength of each molded product of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 was measured.
  • each molded article of Comparative Examples 1 to 3 means the radial crushing strength of a porous molded article not impregnated with the monomer composition.
  • the radial crushing strength of the moldings of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 are shown in Table 1 below.
  • the radial crushing strength at 25°C of each of Examples 1 to 6 was higher than the radial crushing strength of each of Comparative Examples 1, 2 and 4 at 25°C.
  • the radial crushing strength at 150° C. of each of Examples 1 to 6 was higher than that of each of Comparative Examples 1, 2 and 4 at 150° C.
  • the radial crushing strength at 25°C of each of Examples 7 to 9 was higher than the radial crushing strength of each of Comparative Examples 3 and 5 at 25°C.
  • the radial crushing strength at 150° C. of each of Examples 7 to 9 was higher than the radial crushing strength of each of Comparative Examples 3 and 5 at 150° C.
  • the monomer composition according to one aspect of the present invention is used as a raw material for bonded magnets or powder magnetic cores.
  • SYMBOLS 1 Metal particle which comprises metal powder, 2... Thermosetting resin composition, 3... Void, 4A... Monomer composition, 4B... Resin having cyclic crosslinked structure (polymer of monomer composition), 10A... Porous 10B ... A molded article impregnated with a monomer composition (a molded article containing a resin having a cyclic crosslinked structure).

Abstract

モノマー組成物は、多孔質の成形体中の空隙へ含浸するためのモノマー組成物である。成形体は、金属粉末と、熱硬化性樹脂組成物と、を含む。モノマー組成物は、ジシクロペンタン構造を有するアクリレート、ジシクロペンテン構造を有するアクリレート、ジシクロペンタン構造を有するメタクリレート、及びジシクロペンテン構造を有するメタクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含む。

Description

モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心
　本発明の一側面は、モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心に関する。
　粉末冶金（ｐоｗｄｅｒ　ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ）の製品として、ボンド磁石、圧粉磁心及び焼結磁心等の磁気部材、又は構造部材が製造されている。これらの製造過程では、高圧での金属粉末の成型により、成形体が形成される。成形体を構成する金属粉末中には空隙が形成され易いので、金属粉末から構成される成形体は多孔質である。従来、成形体の機械的強度の向上及び成形体への機能の付加のために、樹脂が成形体中の空隙へ含浸される。
　例えば、下記特許文献１に記載の金属材料の製造方法は、樹脂を多孔質の金属材料（焼結体）の空隙へ含浸する工程を含む。その結果、制振機能に優れた金属材料が得られる。下記特許文献２に記載のボンド磁石の製造方法は、エポキシ樹脂及びアクリレート化合物等を、磁石粉末から構成される成形体の空隙へ含浸する工程を含む。その結果、ボンド磁石における磁石粉末の脱離及び剥落が抑制される。
特開２０２０－８５００４号公報 特開平４－２７１０２号公報 特開２０１９－４８９４８号公報
　金属粉末を含む成形体（例えば、ボンド磁石及び圧粉磁心）は、その用途に応じて、耐環境性（例えば、高温での機械的強度）が要求される。近年、耐環境性の要求が高まる中、成形体の空隙に起因する成形体の機械的強度の不足が技術的課題として顕在化してきている。従来のボンド磁石及び圧粉磁心の場合、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等の結着材（ｂｉｎｄｅｒ）を金属粉末と混合することにより、機械的強度が成形体へ付与される。また上述の通り、成形体の機械的強度の向上のために、樹脂が成形体中の空隙へ含浸される。
　樹脂は、ボンド磁石又は圧粉磁心中の微細な空隙へ効率的に含浸されることが望ましい。また、含浸用の樹脂がボンド磁石又は圧粉磁心に耐熱性（高温での機械的強度）を付与することが望ましい。しかし従来、ボンド磁石又は圧粉磁心に適した含浸用の樹脂はなかった。例えば、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等の封止（ｓｅａｌ）材を含浸に用いた場合、ボンド磁石及び圧粉磁心が十分な耐熱性（高温での機械的強度）を有することは困難であった。
　本発明の一側面の目的は、金属粉末を含む多孔質の成形体の高温での機械的強度を高めるモノマー組成物、成形体、ボンド磁石及び圧粉磁心を提供することである。
　本発明の一側面に係るモノマー組成物（ｍｏｎｏｍｅｒ　ｃоｍｐоｓｔｉоｎ）は、多孔質の成形体（ｃоｍｐａｃｔ）中の空隙（ｖоｉｄ）へ含浸（ｉｍｐｒｅｇｎａｔｅ）するためのモノマー組成物である。成形体は、金属粉末と、熱硬化性樹脂組成物と、を含む。モノマー組成物は、ジシクロペンタン構造を有するアクリレート、ジシクロペンテン構造を有するアクリレート、ジシクロペンタン構造を有するメタクリレート、及びジシクロペンテン構造を有するメタクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含む。
　本発明の一側面に係るモノマー組成物は、グリシジル基を有するアクリレート、及びグリシジル基を有するメタクリレートのうち少なくともいずれかを更に含んでよい。
　本発明の一側面に係るモノマー組成物は、水酸基を有するアクリレート、及び水酸基を有するメタクリレートのうち少なくともいずれかを更に含んでよい。
　熱硬化性樹脂組成物は、グリシジル基、水酸基、アミド基、及びイミド基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含んでよい。
　本発明の一側面に係る成形体は、金属粉末と、熱硬化性樹脂組成物と、ジシクロペンタン構造及びジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する樹脂と、を含む。
　本発明の一側面に係る成形体は、グリシジル基を有するアクリル樹脂を更に含んでよい。
　本発明の一側面に係る成形体は、水酸基を有するアクリル樹脂を更に含んでよい。
　ジシクロペンタン構造及びジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する樹脂は、アクリル樹脂であってよい。
　ジシクロペンタン構造及びジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する樹脂は、グリシジル基及び水酸基のうち少なくともいずれかの官能基を更に有してよい。
　ジシクロペンタン構造及びジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する樹脂は、－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－を含む架橋構造を有してよい。
　ジシクロペンタン構造及びジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する樹脂は、架橋構造を介して、熱硬化性樹脂組成物と結合されていてよい。
　金属粉末は、永久磁石又は軟磁性体（ｓｏｆｔ　ｍａｇｎｅｔｉｃ　ｍａｔｅｒｉａｌ）であってよい。
　本発明の一側面に係るボンド磁石は、上記の成形体を含み、成形体に含まれる金属粉末は、Ｓｍ‐Ｆｅ‐Ｎ系磁石及びＮｄ－Ｆｅ‐Ｂ系磁石のうち少なくともいずれかである。
　本発明の一側面に係る圧粉磁心は、上記の成形体を含み、成形体に含まれる金属粉末は、純鉄、及び鉄を含む合金のうち少なくともいずれかである。
　本発明の一側面によれば、金属粉末を含む多孔質の成形体の高温での機械的強度を高めるモノマー組成物、成形体、ボンド磁石及び圧粉磁心が提供される。
図１は、モノマー組成物が含浸されていない多孔質の成形体の一部の模式図（断面図）、及びモノマー組成物が含浸された成形体の一部の模式図（断面図）である。 図２は、成形体に含まれる熱硬化性樹脂組成物２（硬化物）の模式図である。 図３は、ジシクロペンタン構造、ジシクロペンテン構造、グリシジル基及び水酸基を有する樹脂（モノマー組成物の重合体）の模式図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態が説明される。図面において、同等の構成要素には同等の符号が付される。本発明は下記実施形態に限定されるものではない。以下に記載の「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレートのうちいずれか一つ、又はアクリレート及びメタクリレートの両方を意味する。「（メタ）アクリル基」とは、アクリル基及びメタクリル基のうちいずれか一つ、又はアクリル基及びメタクリル基の両方を意味する。
　本実施形態に係るモノマー組成物は、多孔質の成形体中の空隙へ含浸するためのモノマー組成物である。つまり、成形体中の多数の空隙の少なくとも一部又は全部が、モノマー組成物で満たされる。モノマー組成物は常温で液体であってよい。多孔質の成形体は、金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物を含む。熱硬化性樹脂組成物は硬化物であってよい。モノマー組成物が含浸されていない成形体は、金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物のみからなっていてよい。図１中の成形体１０Ａは、モノマー組成物４Ａが含浸されていない多孔質の成形体の一部分である。図１中の成形体１０Ｂは、モノマー組成物４Ａが含浸された成形体の一部分である。各成形体内では、金属粉末を構成する複数の金属粒子１は、熱硬化性樹脂組成物２により互いに結着されている。各金属粒子１の表面の一部又は全体は、熱硬化性樹脂組成物２で覆われていてよい。モノマー組成物４Ａが含浸されていない成形体１０Ａ内では、複数の空隙３が形成されている。空隙３は細孔（ｐоｒｅ）と言い換えられてよい。例えば、空隙３は、隣り合う複数の金属粒子１の間に形成されていてよい。一つの空隙３は、各金属粒子１を覆う熱硬化性樹脂組成物２により囲まれた空間であってよい。複数の空隙３は互いに連通してよい。成形体１０Ａの内部に形成された各空隙３は、成形体１０Ｂの表面において開いた空隙３を介して、成形体１０Ａの外部と連通してよい。したがって、モノマー組成物４Ａは、成形体１０Ａの表面において開いた空隙３を介して、成形体１０Ａの内部に形成された各空隙３へ含浸されてよい。例えば、成形体１０Ａ中の空隙３の寸法（細孔径）は、金属粉末の粒子径以下であってよい。例えば、成形体１０Ａ中の空隙３の寸法（細孔径）は、０．１μｍ以上１００μｍ以下であってよい。ただし、成形体１０Ａ中の空隙３の寸法（細孔径）は限定されない。
　モノマー組成物４Ａは、ジシクロペンタン構造を有するアクリレート、ジシクロペンテン構造を有するアクリレート、ジシクロペンタン構造を有するメタクリレート、及びジシクロペンテン構造を有するメタクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含む。ジシクロペンタン構造は、下記化学式（１）で表される。ジシクロペンテン構造は、下記化学式（２）で表される。モノマー組成物４Ａは、ジシクロペンタン構造又はジシクロペンタン構造を有する複数種の（メタ）アクリレートを含んでよい。モノマー組成物４Ａは、ジシクロペンタン構造を有するアクリレート、ジシクロペンテン構造を有するアクリレート、ジシクロペンタン構造を有するメタクリレート、及びジシクロペンテン構造を有するメタクリレートの全てを含んでよい。説明の便宜のために、ジシクロペンタン構造及びジシクロペンテン構造のうち一方又は両方は、「環状架橋構造」（ｃｙｃｌｉｃ　ｃｒｏｓｓ　ｌｉｎｋｉｎｇ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）と表記される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　モノマー組成物４Ａは、加熱により重合（ゲル化）する。環状架橋構造を有する上記の（メタ）アクリレートを含むモノマー組成物４Ａの重合により、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂ（ポリマー）が生成する。つまり、モノマー組成物４Ａが各空隙３へ含浸された成形体１０Ｂの加熱により、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂが各空隙３内で生成し、各空隙３が環状架橋構造を有する樹脂４Ｂで満たされる。環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、アクリル樹脂であってよい。
　環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、他のアクリル樹脂に比べて高いガラス転移点（Ｔｇ）を有し易いので、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂを含む成形体１０Ｂは、耐熱性に優れ、高温において高い機械的強度を有することができる。高温での成形体の機械的強度とは、例えば、１００℃以上２００℃以下である温度での成形体の機械的強度である。環状架橋構造自体は、他の官能基と反応しなくてよい。
　成形体１０Ｂ中の環状架橋構造は以下の方法により検出されてよい。
　成形体１０Ｂの粉砕により得られた粉末が、成形体１０Ｂ中の金属粉末よりも比重（真比重）が小さい溶媒へ添加される。その結果、金属粉末は溶媒中で沈降し、金属粉末以外の成形体１０Ｂの成分（樹脂成分）は、溶媒中に浮遊する。金属粉末と分離された樹脂成分を熱分解ガスクロマトグラフィー／質量分析で分析することにより、環状架橋構造が検出される。つまり、金属粉末と分離された樹脂成分は、分解装置により、分子量が小さい複数種の成分へ分解される。複数種の成分はガスクロマトグラフィーにより分離され、互いに分離された各成分の質量分析により、環状架橋構造に相当する成分（分子）が検出される。
　環状架橋構造を有する（メタ）アクリレートは、ジシクロペンテニルアクリレート（ＦＡ－５１１ＡＳ）、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート（ＦＡ－５１２ＡＳ）、ジシクロペンタニルアクリレート（ＦＡ－５１３ＡＳ）、ジシクロペンテニルメタクリレート（ＦＡ－５１１Ｍ）、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（ＦＡ－５１２ＭＴ）、及びジシクロペンタニルメタクリレート（ＦＡ－５１３Ｍ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の（メタ）アクリレートであってよい。上記の括弧内の表記は、昭和電工マテリアルズ株式会社製の商品名である。
　モノマー組成物４Ａは、グリシジル基を有するアクリレート、及びグリシジル基を有するメタクリレートのうち少なくともいずれかを更に含んでよい。モノマー組成物４Ａは、水酸基を有するアクリレート、及び水酸基を有するメタクリレートのうち少なくともいずれかを更に含んでよい。モノマー組成物４Ａは、グリシジル基を有する（メタ）アクリレート、及び水酸基を有する（メタ）アクリレートの両方を更に含んでよい。環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、環状架橋構造を有する（メタ）アクリレート及びグリシジル基を有する（メタ）アクリレートから形成される共重合体であってよい。環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、環状架橋構造を有する（メタ）アクリレート及び水酸基を有する（メタ）アクリレートから形成される共重合体であってもよい。環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、環状架橋構造を有する（メタ）アクリレート、グリシジル基を有する（メタ）アクリレート、及び水酸基を有する（メタ）アクリレートから形成される共重合体であってもよい。
　モノマー組成物４Ａのラジカル重合により、グリシジル基及び水酸基のうち少なくともいずれかを有するアクリル樹脂（架橋体）が生成する。モノマー組成物４Ａが、２個以上の（メタ）アクリル基を有する多官能（メタ）アクリレートを含む場合、ラジカル重合により、グリシジル基及び水酸基のうち少なくともいずれかを有するアクリル樹脂（架橋体）が生成し易い。ラジカル重合によって生成したアクリル樹脂の更なる加熱により、アクリル樹脂が有するグリシジル基同士の架橋反応が起きてよい。ラジカル重合によって生成したアクリル樹脂の更なる加熱により、アクリル樹脂が有するグリシジル基とアクリル樹脂が有する水酸基との架橋反応が起きてもよい。図３に示されるように、上記の架橋反応により、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、網目状に互いに架橋されたアクリル樹脂６から構成される強固な構造を有することができる。つまり、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－を含む架橋構造（グリシジル基に由来する架橋構造）を更に有することができる。その結果、成形体１０Ｂの耐熱性が向上し易く、高温での成形体１０Ｂの機械的強度が増加し易い。
　ラジカル重合によって生成したアクリル樹脂及び熱硬化性樹脂組成物の加熱により、アクリル樹脂中のグリシジル基及び水酸基のうち少なくともいずれかが、熱硬化性樹脂組成物中の官能基と反応してよい。その結果、架橋構造がアクリル樹脂と熱硬化性樹脂組成物との間に形成されてよい。
　（メタ）アクリレートが有するグリシジル基の一部は、他の官能基と反応することなく成形体１０Ｂ中に残存してよい。つまり、成形体１０Ｂは、グリシジル基を有するアクリル樹脂を更に含んでよい。（メタ）アクリレートが有する水酸基の一部は、他の官能基と反応することなく成形体１０Ｂ中に残存してよい。つまり、成形体１０Ｂは、水酸基を有するアクリル樹脂を更に含んでよい。環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、グリシジル基及び水酸基のうち少なくともいずれかの官能基を更に有してよい。
　グリシジル基を有する（メタ）アクリレートは、例えば、グリシジルメタクリレート及びグリシジルアクリレートのうち少なくともいずれかの（メタ）アクリレートであってよい。
　水酸基を有する（メタ）アクリレートは、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート及び２－ヒドロキシメチルアクリレートのうち少なくともいずれかの（メタ）アクリレートであってよい。
　モノマー組成物４Ａが成形体１０Ａへ含浸される前、成形体１０Ａ中の熱硬化性樹脂組成物２は、エポキシ基、グリシジル基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、カルボキシ基及び酸無水物基（－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－）からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含んでよい。例えば、エポキシ基及びグリシジル基は、エポキシ樹脂に由来してよい。例えば、水酸基は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂のうち少なくともいずれかに由来してよい。図２に示されるように、熱硬化性樹脂組成物２は、網目状に互いに架橋されたエポキシ樹脂５から構成されてよく、架橋（熱硬化）後に残存した未反応のグリシジル基及び水酸基を含んでよい。例えば、アミド基は、ポリアミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂のうち少なくともいずれかに由来してよい。例えば、イミド基は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びビスマレイミド樹脂のうち少なくともいずれかに由来してよい。
　モノマー組成物４Ａの重合に伴って、モノマー組成物４Ａ又はその重合体に含まれるグリシジル基は、熱硬化性樹脂組成物２に含まれる上記官能基と反応して、－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－を含む架橋構造が形成されてよい。モノマー組成物４Ａの重合に伴って、モノマー組成物４Ａ又はその重合体含まれる水酸基が、熱硬化性樹脂組成物２に含まれるグリシジル基と反応して、－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－を含む架橋構造が形成されてよい。つまり、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂは、－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－を含む架橋構造を介して熱硬化性樹脂組成物２と結合（一体化）されてよい。その結果、成形体１０Ｂの耐熱性が向上し易く、高温での成形体１０Ｂの機械的強度が増加し易い。
　モノマー組成物４Ａが空隙３へ含浸され易いことから、モノマー組成物４Ａは低粘度の（メタ）アクリレートを更に含んでよい。例えば、低粘度の（メタ）アクリレートは、ステアリルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート（メトキシポリエチレングリコール＃４００アクリレート）、メトキシトリプロピレングリコールアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、ラウリルメタクリレート、及びベンジルメタクリレート（ＦＡ－ＢＺＭ、昭和電工マテリアルズ株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種の（メタ）アクリレートであってよい。
　モノマー組成物４Ａの重合に伴って架橋構造が形成され易いことから、モノマー組成物４Ａは、２個以上の（メタ）アクリル基を有する多官能（メタ）アクリレートを更に含んでよい。例えば、多官能（メタ）アクリレートは、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルジメタクリレート、メトキシジエチレングリコールジメタクリレート、メトキシテトラエチレングリコールジメタクリレート、及びメトキシジエチレングリコールジメタクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の（メタ）アクリレートであってよい。
　成形体１０Ｂが柔軟性（可撓性）を有し易いことから、モノマー組成物４Ａは、比較的長いアルキル鎖を有する（メタ）アクリレートを更に含んでよい。例えば、アルキル鎖を有する（メタ）アクリレートは、ラウリルメタクリレート及びドデシルメタクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の（メタ）アクリレートであってよい。
　モノマー組成物４Ａを加熱により重合（ゲル化）するために、モノマー組成物４Ａは、熱ラジカル重合開始剤を含んでよい。例えば、熱ラジカル重合開始剤は、アゾ化合物、及び過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。熱ラジカル発生時にガスの発生を伴わないことから、熱ラジカル重合開始剤は、好ましくは有機過酸化物であってよい。（メタ）アクリルレート（モノマー）に溶解する有機過酸化物が使用可能である。有機過酸化物は、好ましくは常温で液体であってよい。例えば、有機過酸化物は、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエイト（パーブチルＯ、日本油脂株式会社製の商品名）及びラウリルパーオキサイドからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。
　例えば、モノマー組成物４Ａは、環状架橋構造を有する（メタ）アクリレート、低粘度の（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレート、及び熱ラジカル重合開始剤の混合により調製されてよい。熱ラジカル重合開始剤は、モノマー組成物４Ａが成形体１０Ａへ含浸される直前に、モノマー組成物４Ａへ配合されてもよい。
　モノマー組成物４Ａに含まれる全ての（メタ）アクリレートの質量の合計は、１００質量部と表されてよく、１００質量部の（メタ）アクリレートに対する熱ラジカル開始剤の質量の割合は、０．１質量部以上５質量部以下、好ましくは１質量部以上２質量部以下であってよい。
　モノマー組成物４Ａを構成する複数種の（メタ）アクリレート其々の組成及び混合比に基づき、モノマー組成物４Ａの粘度が調整されてよい。２５℃でのモノマー組成物４Ａの粘度は、好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下、最も好ましくは２０ｍＰａ・ｓ以上９０ｍＰａ・ｓ以下であってよい。モノマー組成物４Ａが上記のような比較的低い粘度を有することに因り、モノマー組成物４Ａを成形体１０Ａ中の微細な空隙３へ容易に含浸することができる。
　モノマー組成物４Ａは、以下の方法により、多孔質の成形体１０Ａ内の空隙３へ含浸されてよい。多孔質の成形体１０Ａの全体は、内部を減圧可能な容器に容れられたモノマー組成物４Ａ中に浸漬される。続く容器内の減圧により、成形体１０Ａ内の空隙を満たす気体が成形体１０Ａの外へ除去される。成形体１０Ａからの気体の除去後、容器内の気圧が大気圧に戻される。以上の方法により、モノマー組成物４Ａが、多孔質の成形体１０Ａの空隙３へ含浸される。容器内の減圧操作及び大気圧開放の回数は、１回であってよい。複数回の減圧操作及び大気圧開放が交互に繰り返されてもよい。
　モノマー組成物４Ａが含浸された成形体１０Ｂの第一加熱処理により、モノマー組成物４Ａの熱重合（環状架橋構造を有する樹脂４Ｂの生成）、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂ内での架橋反応、及び環状架橋構造を有する樹脂４Ｂと熱硬化性樹脂組成物２との間の架橋反応が起きてよい。成形体１０Ｂの第一加熱処理の温度は、モノマー組成物４Ａ中の熱ラジカル重合開始剤の分解温度に略等しくてよい。成形体１０Ｂの第一加熱処理の温度及び所要時間は、熱ラジカル重合開始剤の組成に依って異なる。例えば、成形体１０Ｂの第一加熱処理の温度は、４０℃以上１２０℃以下、好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは８０℃以上１００℃以下であってよい。成形体１０Ｂの第一加熱処理の所要時間は、３０分以上、好ましくは１時間以上であってよい。
　モノマー組成物４Ａが、グリシジル基を有する（メタ）アクリレート、及び水酸基を有する（メタ）アクリレートのうち少なくともいずれかを含む場合、上記の第一加熱処理の後に成形体１０Ｂの第二加熱処理が実施されてよい。成形体１０Ｂの第二加熱処理の温度は、１５０℃以上２１０℃以下、好ましくは１８０℃以上２００℃以下であってよい。成形体１０Ｂの第二加熱処理の所要時間は、１０分以上６０分以下であってよい。成形体１０Ｂの第二加熱処理により、成形体１０Ｂの機械的強度を更に高めることが可能である。
　下記数式１で定義されるモノマー組成物４Ａの含浸量Ｒｍは、０．１質量％以上５．０質量％以下、又は０．５７質量％以上１．３質量％以下であってよい。数式１中のＭＢは、モノマー組成物４Ａが含浸された成形体１０Ｂの質量である。ＭＢは、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂを含む成形体１０Ｂの質量と言い換えられてよい。数式１中のＭＡは、モノマー組成物４Ａが含浸される前の多孔質の成形体１０Ａの質量である。モノマー組成物４Ａの含浸量が上記範囲内である場合、成形体１０Ｂの磁性又は軟磁気特性と高温での成形体１０Ｂの機械的強度が両立し易い。
Ｒｍ＝（ＭＢ－ＭＡ）÷ＭＢ×１００　　（１）
　金属粉末は永久磁石であってよい。例えば、永久磁石は、サマリウム－コバルト（Ｓｍ－Ｃｏ）系合金磁石、ネオジム－鉄－ホウ素（Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ）系合金磁石、サマリウム－鉄－窒素（Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ）系合金磁石、鉄－コバルト（Ｆｅ－Ｃｏ）系合金磁石、又はＡｌ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金磁石（アルニコ磁石）であってよい。金属粉末が永久磁石である場合、金属粉末の粒径は、例えば、２０μｍ以上３００μｍ以下、又は４０μｍ以上２５０μｍ以下であってよい。
　本実施形態に係るボンド磁石は、永久磁石の粉末（例えば、Ｓｍ‐Ｆｅ‐Ｎ系磁石及びＮｄ－Ｆｅ‐Ｂ系磁石のうち少なくともいずれか）、熱硬化性樹脂組成物２、及び環状架橋構造を有する樹脂４Ｂを含む成形体１０Ｂであってよい。
　金属粉末は軟磁性体であってもよい。軟磁性体である金属粉末は、例えば、純鉄、及び鉄を含む合金からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属であってよい。鉄を含む合金は、例えば、Ｆｅ－Ｃｒ系合金（ステンレス鋼）、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金（ステンレス鋼）、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ－Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ－Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、及びＦｅ－Ｎｉ－Ｍｎ－Ｃ系合金（インバー）からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属であってよい。軟磁性体である金属粉末は、アモルファスであってよい。軟磁性体である金属粉末は、Ｆｅアモルファス合金であってもよい。軟磁性体である金属粉末は、アモルファス系鉄粉及びカルボニル鉄粉のうち少なくともいずれかであってもよい。金属粉末が軟磁性体である場合、金属粉末の粒径は、例えば、６０μｍ以上１５０μｍ以下であってよい。
　本実施形態に係る圧粉磁心は、上記の軟磁性体の粉末（例えば、純鉄、及び鉄を含む合金のうち少なくともいずれか）、熱硬化性樹脂組成物２、及び環状架橋構造を有する樹脂４Ｂを含む成形体１０Ｂであってよい。圧粉磁心は、例えば、インダクタ、変圧器、リアクトル、サイリスタバルブ、ノイズフィルタ（ＥＭＩフィルタ）、チョークコイル、モータ用鉄心、一般家電機器及び産業機器用モータのロータ及びヨーク、ディーゼルエンジン及びガソリンエンジンの電子制御式燃料噴射装置に組み込まれる電磁弁用のソレノイドコア（固定鉄心）、位置センサ、並びに、磁歪式センサに用いられてもよい。
　金属粉末は、複数種の金属元素を含んでよい。例えば、金属粉末は、上記の元素に加えて、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、及び希土類元素からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を更に含んでよい。例えば、金属粉末は、例えば、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）及び銀（Ａｇ）、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、及びケイ素（Ｓｉ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を更に含んでよい。
　成形体１０Ａ（成形体１０Ｂ）は、一種の金属粉末を含んでよく、複数種の金属粉末を含んでもよい。例えば成形体１０Ａ（成形体１０Ｂ）は、平均粒径又はメジアン径（Ｄ５０）において異なる複数種の金属粉末を含んでよい。金属粉末を構成する個々の金属粒子１の形状は、特に限定されない。個々の金属粒子１は、例えば、球状、扁平、又は針状であってよい。金属粉末の粒度は、篩分けによる金属粒子の重量測定に基づいて算出されてよい。金属粉末の粒度は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定されてもよい。成形体１０Ａ（成形体１０Ｂ）は、上記の金属粉末に加えて、無機フィラー（例えば、シリカ（ＳｉＯ２）粒子）を更に含んでよい。
　熱硬化性樹脂組成物２は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂を含んでよい。熱硬化性樹脂組成物２は、上記の熱硬化性樹脂に加えて、更にポリアミド樹脂（熱可塑性樹脂）を含んでもよい。熱硬化性樹脂に含まれる官能基が、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂのグリシジル基及び水酸基のうちいずれかと反応して、架橋構造（－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－）が形成されてよい。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂は、グリシジル基及び水酸基のうち少なくともいずれか一つの官能基を有してよい。熱硬化性樹脂のグリシジル基が、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂのグリシジル基及び水酸基のうちいずれかと反応して、架橋構造（－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－）が形成されてよい。熱硬化性樹脂の水酸基が、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂのグリシジル基と反応して、架橋構造（－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－）が形成されてもよい。環状架橋構造を有する樹脂４Ｂと熱硬化性樹脂との間の架橋構造に因り、高温での成形体１０Ｂの機械的強度が更に高まり易い。同様の理由から、熱硬化性樹脂組成物２中のポリアミド樹脂の官能基（例えば、アミド基）が、環状架橋構造を有する樹脂４Ｂのグリシジル基と反応して、架橋構造（－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－）が形成されてよい。
　例えば、エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、チオエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であってよい。
　例えば、フェノール樹脂は、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であってよい。フェノール樹脂は、２種以上の上記樹脂から構成される共重合体であってもよい。フェノール樹脂は、硬化剤としてエポキシ樹脂と共に熱硬化性樹脂組成物２に含まれてよい。
　フェノールノボラック樹脂（ノボラック型フェノール樹脂）は、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類と、アルデヒド類と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノール、フェニルフェノール及びアミノフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するナフトール類は、例えば、α‐ナフトール、β‐ナフトール及びジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するアルデヒド類は、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
　フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物であってよい。１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物は、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及び置換又は非置換のビフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量に対するフェノール樹脂の水酸基当量の比率は、０．５以上１．５以下、０．９以上１．４以下、１．０以上１．４以下、又は１．０以上１．２以下であってよい。つまり、エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応するフェノール樹脂中の活性基（フェノール性ＯＨ基）の比率は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、好ましくは０．５当量以上１．５当量以下、より好ましくは０．９当量以上１．４当量以下、さらに好ましくは１．０当量以上１．４当量以下、特に好ましくは１．０当量以上１．２当量以下であってよい。
　例えば、ビスマレイミド樹脂は、ポリマレイミド類（ａ）とアミノフェノール類（ｂ）との付加反応物と、エポキシ化合物（ｃ）とを含んでよい。ポリマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の反応により付加反応物が得られ、付加反応物にエポキシ化合物（ｃ）を添加することにより、ビスマレイミド樹脂が得られてよい。
　ビスマレイミド樹脂を構成する上記ポリマレイミド類（ａ）は、下記化学式（Ａ）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 　化学式（Ａ）中のＲ１はｎ価の有機基である。Ｘ１及びＸ２其々は、水素若しくはハロゲンから選ばれる１価の原子、又は１価の有機基である。Ｘ１及びＸ２は同一であってよく、Ｘ１及びＸ２は互いに異なってもよい。化学式（Ａ）中のｎは２以上の整数である。
　ポリマレイミド類（ａ）は、例えば、エチレンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、４，４’－ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、ｍ－キシリレンビスマレイミド、ｐ－キシリレンビスマレイミド、及び４，４’－フェニレンビスマレイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。必要に応じて、上記のポリマレイミド類（ａ）とモノマレイミド類がビスマレイミド樹脂に含まれてよい。モノマレイミド類は、例えば、Ｎ－３－クロロフェニルマレイミド、又はＮ－４－ニトロフェニルマレイミドであってよい。
　ビスマレイミド樹脂を構成する上記アミノフェノール類（ｂ）は、下記化学式（Ｂ）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　化学式（Ｂ）中の式中Ｒ２は、水素若しくはハロゲンから選ばれる１価の原子、又は１価の有機基である。化学式（Ｂ）中のｍは、１～５の整数である。
　アミノフェノール類（ｂ）は、ｏ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノール、ｏ－アミノクレゾール、ｍ－アミノクレゾール、ｐ－アミノクレゾール、アミノキシレノール、アミノクロルフェノール、アミノブロムフェノール、アミノカテコール、アミノレゾルシン、アミノビス（ヒドロキシフェノール）プロパン及びアミノオキシ安息香酸からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。
　ビスマレイミド樹脂を構成する上記エポキシ化合物（ｃ）は、分子内に２個以上のエポキシ基を有する。エポキシ化合物（ｃ）は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエステル樹脂、ポリオールのポリグリシジルエーテル、ウレタン変性エポキシ樹脂、不飽和化合物をエポキシ化した脂肪酸型のポリエポキシド、不飽和化合物をエポキシ化した脂環型のポリエポキシド、複素環を有するエポキシ樹脂、異節環を有するエポキシ樹脂、及びアミンをグリシジル化したエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。
　上述のポリマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の反応により、付加反応物が得られる。アミノフェノール類（ｂ）の質量の割合は、１００質量部のポリマレイミド類（ａ）に対して、５～４０質量部、好ましくは１０～３０質量部であってよい。ポリマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の反応温度は例えば、５０～２００℃、好ましくは８０～１８０℃であってよい。ポリマレイミド類（ａ）及びアミノフェノール類（ｂ）の反応時間は、数分から数十時間の範囲内で適宜調整されてよい。
　ビスマレイミド樹脂中の上記付加反応物の含有量は、３０～８０質量％であってよい。
　ビスマレイミド樹脂は、例えば、ＫＩＲ－３０、ＫＩＲ－５０及びＫＩＲ－１００から選ばれる少なくとも一種の樹脂（以上、京セラ株式会社製の商品名）であってよい。
　例えば、ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸無水物と４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニルの脱水重縮合物であってよい。ポリイミド樹脂は、オーラムＰＬ４５０Ｃ、オーラムＰＬ５００Ａ、オーラムＰＬ６２００、オーラムＰＤ４５０Ｌ（以上、三井化学株式会社製の商品）、ＳｏｌｖｅｒＰＩ－５６００（ソルバー社製の商品）及びサープリム（三菱ガス化学株式会社製の商品）から選ばれる少なくとも一種の樹脂であってよい。
　例えば、ポリアミド樹脂は、εカプロラクタムから得られるナイロン６の粒子、及びラウリルラクタムから得られるナイロン１２の粒子のうち少なくともいずれかであってよい。例えば、ポリアミド樹脂は、ナイロン６からなる粒子（東レ株式会社製のＴＲ－１及びＴＲ－２）、並びにナイロン１２からなる粒子（東レ株式会社製のＳＰ－５００及びＳＰ－１０）からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であってよい。
　例えば、ポリアミドイミド樹脂は、シロキサン構造を有するポリアミドイミド樹脂であってよい。ポリアミドイミド樹脂は、当該ポリアミドイミドの分子鎖の両末端のうち少なくとも一方の末端に２個以上のカルボキシ基を有してよい。ポリアミドイミド樹脂のカルボキシ基が、モノマー組成物４Ａ又はその重合体に含まれるグリシジル基と反応して、－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－を含む架橋構造が形成されてよい。ポリアミドイミド樹脂は、特開２０１９－４８９４８号公報に記載のポリアミドイミド樹脂であってよい。
　熱硬化性樹脂組成物２は、上述された複数種の熱硬化性樹脂を含んでよい。熱硬化性樹脂組成物２は、上記の熱硬化性樹脂に加えて、他の樹脂（例えば、熱可塑性樹脂）を更に含んでよい。例えば、熱硬化性樹脂組成物２は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート及びシリコーン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の他の樹脂を更に含んでよい。
　熱硬化性樹脂組成物２は、上記の熱硬化性樹脂に加えて、硬化剤、カップリング剤（例えば、シランカップリング剤）、及び添加剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を更に含んでよい。添加剤は、例えば、硬化促進剤（硬化触媒）、難燃剤、ワックス（潤滑剤）及び有機溶媒からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であってよい。
　成形体１０Ａ（成形体１０Ｂ）中の金属粉末の含有量は、金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物２の総質量（１００質量％）に対して、９５質量％以上９９．５質量％以下、より好ましくは９６質量％以上９９質量％以下であってよい。金属粉末の含有量が上記範囲内である場合、成形体１０Ｂの磁性又は軟磁気特性と高温での成形体１０Ｂの機械的強度が両立し易い。
　多孔質の成形体１０Ａ（モノマー組成物４Ａが含浸される前の成形体１０Ａ）は、以下の方法により製造されてよい。
　上述の熱硬化性樹脂組成物の原料を有機溶媒に溶解することにより、熱硬化性樹脂組成物の溶液が得られる。有機溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン及びキシレン等からなる群より選ばれる少なくとも一種の溶媒であってよい。金属粉末を熱硬化性樹脂組成物の溶液へ添加して、金属粉末を熱硬化性樹脂組成物の溶液中に分散させる。金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物を含む溶液の減圧留去及び乾燥により、金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物を含む溶液から有機溶媒が除去される。その結果、金属粉末を構成する個々の金属粒子の表面が熱硬化性樹脂組成物で被覆され、金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物を含むコンパウンド（粉末）が得られる。無機フィラーを含むコンパウンドを製造する場合、無機フィラーは金属粉末と共に熱硬化性樹脂組成物の溶液へ添加されてよい。カップリング剤による金属粉末及び無機フィラー其々の表面処理が予め実施されていてよい。飽和脂肪酸塩等の潤滑剤がコンパウンドへ添加されてもよい。
　金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物を含む溶液から有機溶媒が除去する工程では、エバポレーターを用いて、溶液を撹拌しながら常温で有機溶媒の減圧留去を行うことが好ましい。減圧留去により得られた固形物を減圧乾燥機などで更に乾燥した後、適宜、固形物を粉砕することにより、コンパウンドを得てよい。減圧留去の代わりに、ニーダなどで上記溶液を撹拌しながら常圧留去を行ってよい。留去により得られた固形物の乾燥方法として、加熱は好ましくない。ただし、８０℃以下、好ましくは６０℃以下での固形物の加熱により、固形物を乾燥してもよい。
　上述されたコンパウンドの作製方法には溶媒が用いられるが、溶媒を用いずにコンパウンドが作製されてもよい。つまり、溶媒を用いないドライ混合により、コンパウンドが作製されてもよい。例えば、金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物が、密閉容器内において常温及び常圧で混合されてよい。
　金型内に充填された上記コンパウンドの圧縮成型により、成形体が得られる。成型圧力は、例えば、５００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下、又は７００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であってよい。成形体の密度は、金属粉末の真密度に対して、好ましくは７５％以上９０％以下、より好ましくは８０％以上９０％以下であってよい。成形体の密度が金属粉末の真密度に対して上記範囲内である場合、成形体の磁性又は軟磁気特性と高温での成形体の機械的強度が向上し易い。
　成形体の熱処理により、成形体中の熱硬化性樹脂組成物が硬化されてよい。成形体中の金属粒子を熱硬化性樹脂組成物の硬化物で互いに結着することに因り、高い機械的強度を有する成形体が得られ易い。成形体の熱処理温度は、熱硬化性樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。成形体の熱処理温度は、例えば、１５０℃以上４５０℃以下、好ましくは２００℃以上３５０℃以下であってよい。熱処理の雰囲気は、大気（好ましくは、乾燥した大気）又は不活性雰囲気（例えば窒素）であってよい。成形体中の金属粉末の酸化を抑制するために、不活性雰囲気下で成形体の熱処理を行うことが好ましい。熱処理温度が高過ぎる場合、製造過程に不可避的に成形体中に含まれる微量の酸素により、金属粉末が酸化され易く、熱硬化性樹脂組成物が劣化し易い。また、金属粉末の酸化及び熱硬化性樹脂組成物の劣化を抑制するために、上記の熱処理温度を保持する時間は、数分以上４時間以下、好ましくは１５分以上３時間以下であってよい。
　本発明は必ずしも上述された実施形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、本発明の種々の変更が可能であり、これ等の変更例も本発明に含まれる。
　以下の実施例及び比較例により、本発明が詳細に説明される。本発明は以下の実施例により限定されるものではない。
（実施例１）
　ジシクロペンタニルメタクリレート（昭和電工マテリアルズ株式会社製の「ＦＡ－５１３Ｍ」）、グリシジルメタクリレート（共栄化学株式会社製の「ライトエステルＧ」）、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（富士フィルム和光株式会社製の商品）、ドデシルメタクリレート（富士フィルム和光株式会社製の商品）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ダイセル株式会社製の「ＥＢＥＣＲＹＬ　４０」）、及びｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエイト（日油株式会社製の「パーブチルＯ」）をポリ瓶（Ｐｌａｓｔｉｃ　ｂｏｔｔｌｅ）中において室温で混合することにより、実施例１のモノマー組成物が作製された。モノマー組成物は室温で液体であった。モノマー組成物を構成する各成分の質量は、下記表１に示される。ポリ瓶の容積は、２５０ｍｌであった。
　実施例１のモノマー組成物の粘度が２５℃で測定された。粘度の測定には、Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製レオメータＭＣＲ３０１が用いられた。モノマー組成物の粘度は、下記表１に示される。
　金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物を含むコンパウンドの圧縮成型及び加熱（熱硬化性樹脂組成物の硬化）により、実施例１の多孔質の成形体が作製された。金属粉末としては、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末が用いられた。Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末は、マグネクエンチ社（Ｍａｇｎｅｑｕｅｎｃｈ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，　ＬＬＣ）製のＭＱＰ－Ｂであった。Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末の平均粒子径は、１００μｍであった。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含んでいた。成形体はリング状（円筒状）であった。成形体の寸法は、外径２５ｍｍ×内径２１ｍｍ×厚さ３ｍｍであった。成形体中の金属粉末の含有量は、下記表１に示される。成形体中の金属粉末の含有量は、金属粉末及び熱硬化性樹脂組成物の質量の合計に対する金属粉末の質量の割合を意味する。
　多孔質の成形体の寸法から、成形体の体積が算出された。多孔質の成形体の質量が電子天秤で測定された。成形体の質量を成形体の体積で割ることにより、多孔質の成形体の密度が算出された。実施例１の多孔質の成形体の密度は、下記表１に示される。
　以下の方法により、モノマー組成物が多孔質の成形体の空隙へ含浸された。
　モノマー組成物の含浸前に、多孔質の成形体の質量ＭＡが測定された。多孔質の成形体及びモノマー組成物がステンレス製の角型容器に収容され、多孔質の成形体の全体がモノマー組成物中に浸漬された。成形体及びモノマー組成物が収容された角型容器が、真空デシケータ内に配置された。真空デシケータの内部が真空ポンプで徐々に減圧された。減圧に伴う成形体からの気泡の発生が見られなくなるまで真空デシケータの内部を減圧した後、真空デシケータが３０分間放置された。３０分の経過後、真空デシケータの内部を徐々に大気開放し、真空デシケータの内部の気圧が約３０分間で常圧に戻された。成形体がモノマー組成物から取り出され、成形体の表面に付着したモノマー組成物がふき取られ、成形体がポリテトラフルオロエチレン製のシート上に設置された。防爆型恒温槽内で成形体を９０℃で１時間加熱することにより、成形体中に含浸されたモノマー組成物を重合させた。その後、成形体が１８０℃で３０分間更に加熱された。防爆型恒温槽としては、ＥＳＰＥＣ　Ｃｏｒｐ.の製品が用いられた。
　以上の方法により、モノマー組成物の重合体（環状架橋構造を有するアクリル樹脂）を含む成形体が得られた。環状架橋構造を有するアクリル樹脂を含む成形体の質量ＭＢが測定された。下記数式１で定義されるモノマー組成物の含浸量Ｒｍが算出された。実施例１のモノマー組成物の含浸量Ｒｍは、下記表１に示される。
Ｒｍ＝（ＭＢ－ＭＡ）÷ＭＢ×１００　　（１）
　以下の方法により、環状架橋構造を有するアクリル樹脂を含む成形体の圧環強度が測定された。
　万能圧縮試験機を用いて、リング状の成形体の中心軸線に垂直な方向において、圧縮圧力が成形体の側面に印加された。圧縮圧力を増加させて、成形体が破壊された時の圧縮圧力が測定された。成形体が破壊された時の圧縮圧力は、圧環強度（単位：ＭＰａ）を意味する。万能圧縮試験機としては、株式会社島津製作所製のＡＧ－１０ＴＢＲが用いられた。圧壊強度の測定におけるクロスヘッドの速度は、１ｍｍ／分であった。室温（２５℃）の大気中での圧環強度、及び１５０℃の大気中での圧環強度が測定された。実施例１の圧環強度は、下記表１に示される。
（実施例２～９及び比較例１～５）
　実施例４のモノマー組成物の作製では、ジシクロペンタニルメタクリレート（ＦＡ－５１３Ｍ）の代わりに、ジシクロペンテニルアクリレート（昭和電工マテリアルズ株式会社製の「ＦＡ－５１１Ａ」）が用いられた。
　実施例５のモノマー組成物の作製では、ジシクロペンタニルメタクリレート（ＦＡ－５１３Ｍ）の代わりに、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（昭和電工マテリアルズ株式会社製の「ＦＡ－５１２ＭＴ」）が用いられた。
　比較例１～３では、其々のモノマー組成物は作製されなかった。
　比較例４及び５其々のモノマー組成物の作製では、ＦＡ－５１３Ｍ、ＦＡ－５１１Ａ、ＦＡ－５１２ＭＴのいずれも用いられなかった。つまり、比較例４及び５其々のモノマー組成物は、環状架橋構造を有する（メタ）アクリレートを含んでいなかった。
　比較例４のモノマー組成物は、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、メチルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及びｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエイトからなる混合物であった。
　比較例５のモノマー組成物は、メチルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及びｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエイトからなる混合物であった。
　実施例２～９、比較例４及び５其々のモノマー組成物を構成する各成分の質量は、下記表１に示される。
　上記の事項を除いて実施例１と同様の方法で、実施例２～９、比較例４及び５其々のモノマー組成物が作製された。実施例１と同様の方法で、実施例２～９、比較例４及び５其々のモノマー組成物其々の粘度が測定された。実施例２～９、比較例４及び５其々のモノマー組成物其々の粘度は、下記表１に示される。
　実施例７～９、比較例３及び５其々の多孔質の成形体の作製では、金属粉末として、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金粉末の代わりに純鉄粉が用いられた。純鉄粉としては、ヘガネスＡＢ社製の商品（Ｓｏｍａｌｏｙ５００Ｈ）が用いられた。純鉄粉の平均粒径は、７５μｍであった。実施例７～９、比較例３及び５其々のリング状の成形体の寸法は、外径３０ｍｍ×内径２０ｍｍ×厚さ５ｍｍであった。
　実施例２～９及び比較例１～５其々の多孔質の成形体中の金属粉末の含有量は、各表１に示される。
　上記の事項を除いて実施例１と同様の方法で、実施例２～９及び比較例１～５其々の多孔質の成形体が作製された。実施例１と同様の方法で、実施例２～９及び比較例１～５其々の多孔質の成形体の密度が測定された。実施例２～９及び比較例１～５其々の多孔質の成形体の密度は、下記表１に示される。
　上記の事項を除いて実施例１と同様の方法で、モノマー組成物の重合体を含む実施例２～９、比較例４及び５其々の成形体が得られた。実施例１と同様の方法で、実施例２～９、比較例４及び５其々のモノマー組成物の含浸量Ｒｍが算出された。実施例２～９、比較例４及び５其々のモノマー組成物の含浸量Ｒｍは、下記表１に示される。実施例１と同様の方法で、実施例２～９及び比較例１～５其々の成形体の圧環強度が測定された。ただし、比較例１～３其々の成形体の圧環強度は、モノマー組成物が含浸されていない多孔質の成形体の圧環強度を意味する。実施例２～９及び比較例１～５其々の成形体の圧環強度は、下記表１に示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　金属粉末の組成が共通する実施例１～６、比較例１、２及び４が比較された。実施例１～６其々の２５℃での圧環強度は、比較例１、２及び４其々の２５℃での圧環強度よりも高かった。実施例１～６其々の１５０℃での圧環強度は、比較例１、２及び４其々の１５０℃での圧環強度よりも高かった。
　金属粉末の組成が共通する実施例７～９、比較例３及び５が比較された。実施例７～９其々の２５℃での圧環強度は、比較例３及び５其々の２５℃での圧環強度よりも高かった。実施例７～９其々の１５０℃での圧環強度は、比較例３及び５其々の１５０℃での圧環強度よりも高かった。
　例えば、本発明の一側面に係るモノマー組成物は、ボンド磁石又は圧粉磁心の原料に用いられる。
１…金属粉末を構成する金属粒子、２…熱硬化性樹脂組成物、３…空隙、４Ａ…モノマー組成物、４Ｂ…環状架橋構造を有する樹脂（モノマー組成物の重合体）、１０Ａ…多孔質の成形体、１０Ｂ…モノマー組成物が含浸された成形体（環状架橋構造を有する樹脂を含む成形体）。

Claims (14)

  1. 　多孔質の成形体中の空隙へ含浸するためのモノマー組成物であって、
    　前記成形体は、金属粉末と、熱硬化性樹脂組成物と、を備え、
    　前記モノマー組成物は、ジシクロペンタン構造を有するアクリレート、ジシクロペンテン構造を有するアクリレート、ジシクロペンタン構造を有するメタクリレート、及びジシクロペンテン構造を有するメタクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を備える、
    モノマー組成物。
  2. 　前記モノマー組成物は、グリシジル基を有するアクリレート、及びグリシジル基を有するメタクリレートのうち少なくともいずれかを更に備える、
    請求項１に記載のモノマー組成物。
  3. 　前記モノマー組成物は、水酸基を有するアクリレート、及び水酸基を有するメタクリレートのうち少なくともいずれかを更に備える、
    請求項１又は２に記載のモノマー組成物。
  4. 　前記熱硬化性樹脂組成物は、グリシジル基、水酸基、アミド基、及びイミド基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含む、
    請求項１～３のいずれか一項に記載のモノマー組成物。
  5. 　金属粉末と、
    　熱硬化性樹脂組成物と、
    　ジシクロペンタン構造及びジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する樹脂と、
    を備える、
    成形体。
  6. 　グリシジル基を有するアクリル樹脂を更に備える、
    請求項５に記載の成形体。
  7. 　水酸基を有するアクリル樹脂を更に備える、
    請求項５又は６に記載の成形体。
  8. 　前記ジシクロペンタン構造及び前記ジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する前記樹脂は、アクリル樹脂である、
    請求項５～７のいずれか一項に記載の成形体。
  9. 　前記ジシクロペンタン構造及び前記ジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する前記樹脂は、グリシジル基及び水酸基のうち少なくともいずれかの官能基を更に有する、
    請求項５～８のいずれか一項に記載の成形体。
  10. 　前記ジシクロペンタン構造及び前記ジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する前記樹脂は、－ＣＨ（ＯＨ）－ＣＨ２－を含む架橋構造を有する、
    請求項５～９のいずれか一項に記載の成形体。
  11. 　前記ジシクロペンタン構造及び前記ジシクロペンテン構造のうち少なくともいずれかの構造を有する前記樹脂は、前記架橋構造を介して、前記熱硬化性樹脂組成物と結合されている、
    請求項１０に記載の成形体。
  12. 　前記金属粉末は、永久磁石又は軟磁性体である、
    請求項５～１１のいずれか一項に記載の成形体。
  13. 　請求項５～１２のいずれか一項に記載の成形体を備え、
    　前記金属粉末は、Ｓｍ‐Ｆｅ‐Ｎ系磁石及びＮｄ－Ｆｅ‐Ｂ系磁石のうち少なくともいずれかである、
    　ボンド磁石。
  14. 　請求項５～１２のいずれか一項に記載の成形体を備え、
    　前記金属粉末は、純鉄、及び鉄を含む合金のうち少なくともいずれかである、
    　圧粉磁心。
PCT/JP2021/015883 2021-04-19 2021-04-19 モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 WO2022224309A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180096741.2A CN117157335A (zh) 2021-04-19 2021-04-19 单体组合物、成形体、粘结磁体及压粉磁芯
PCT/JP2021/015883 WO2022224309A1 (ja) 2021-04-19 2021-04-19 モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心
JP2021551579A JP7052930B1 (ja) 2021-04-19 2021-04-19 モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/015883 WO2022224309A1 (ja) 2021-04-19 2021-04-19 モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022224309A1 true WO2022224309A1 (ja) 2022-10-27

Family

ID=81260093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/015883 WO2022224309A1 (ja) 2021-04-19 2021-04-19 モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7052930B1 (ja)
CN (1) CN117157335A (ja)
WO (1) WO2022224309A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011132640A1 (ja) * 2010-04-22 2011-10-27 日産化学工業株式会社 ハードディスク用平坦化膜形成組成物及びそれを用いたハードディスクの製造方法
JP2012207077A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Fujifilm Corp ポリマー組成物の製造方法および磁気記録媒体の製造方法
JP2014077902A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Canon Inc 磁性キャリア、二成分系現像剤及び補給用現像剤
JP2017142496A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 キヤノン株式会社 磁性キャリア、二成分系現像剤、補給用現像剤、及び画像形成方法
JP2017186439A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 株式会社スリーボンド ラジカル硬化性樹脂組成物、モータ用接着剤組成物
JP2020205455A (ja) * 2018-01-22 2020-12-24 日亜化学工業株式会社 ボンド磁石およびボンド磁石用コンパウンドの製造方法
WO2021014837A1 (ja) * 2019-07-22 2021-01-28 日亜化学工業株式会社 ボンド磁石用添加剤およびボンド磁石用コンパウンドの製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011132640A1 (ja) * 2010-04-22 2011-10-27 日産化学工業株式会社 ハードディスク用平坦化膜形成組成物及びそれを用いたハードディスクの製造方法
JP2012207077A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Fujifilm Corp ポリマー組成物の製造方法および磁気記録媒体の製造方法
JP2014077902A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Canon Inc 磁性キャリア、二成分系現像剤及び補給用現像剤
JP2017142496A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 キヤノン株式会社 磁性キャリア、二成分系現像剤、補給用現像剤、及び画像形成方法
JP2017186439A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 株式会社スリーボンド ラジカル硬化性樹脂組成物、モータ用接着剤組成物
JP2020205455A (ja) * 2018-01-22 2020-12-24 日亜化学工業株式会社 ボンド磁石およびボンド磁石用コンパウンドの製造方法
WO2021014837A1 (ja) * 2019-07-22 2021-01-28 日亜化学工業株式会社 ボンド磁石用添加剤およびボンド磁石用コンパウンドの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN117157335A (zh) 2023-12-01
JP7052930B1 (ja) 2022-04-12
JPWO2022224309A1 (ja) 2022-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11732124B2 (en) Compound and tablet
JP2019104954A (ja) 金属元素含有粉及び成形体
JP2013522441A (ja) 磁気若しくは磁化成形品を製造するための組成物、及びその組成物の製造方法
JP7318422B2 (ja) 樹脂組成物および成形品
JP7180071B2 (ja) 金属元素含有粉、成形体、及び金属元素含有粉の製造方法
JP6613783B2 (ja) ボンド磁石硬化体
WO2022224309A1 (ja) モノマー組成物、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心
WO2022220295A1 (ja) 磁性粉末、コンパウンド、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心
JP7136121B2 (ja) コンパウンド粉
TWI804603B (zh) 複合物及成形體
JP7127366B2 (ja) 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット
JP2022180555A (ja) 樹脂組成物および成形品
JP2021123721A (ja) 樹脂成形材料、成形体、コイルおよび成形体の製造方法
JP7009782B2 (ja) シート
KR20230015941A (ko) 콤파운드, 성형체 및 경화물
WO2023157398A1 (ja) コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心
JP6907842B2 (ja) コンパウンド、硬化物、及びボンド磁石
WO2023157138A1 (ja) コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心
WO2023157139A1 (ja) コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心
JP7298804B1 (ja) 磁性成形体の製造方法、及び異方性ボンド磁石の製造方法
JP7168131B2 (ja) 樹脂成形材料、成形体および当該成形体の製造方法
JP2019212664A (ja) 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット
JP7346985B2 (ja) 希土類ボンド磁石用コンパウンドの製造方法、及び、希土類ボンド磁石の製造方法
US20230331981A1 (en) Resin molding material, molded product, and method for producing molded product
JP2022146469A (ja) 造粒粉末、コンパウンド、成形体、及びボンド磁石

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021551579

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21937808

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18554334

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21937808

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1