JP6907842B2 - コンパウンド、硬化物、及びボンド磁石 - Google Patents
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Description
本実施形態に係るコンパウンドは、シロキサン構造を有するポリアミドイミドと、エポキシ樹脂と、金属元素含有粉と、を備える。シロキサン構造を有するポリアミドイミドは、シロキサン変性ポリアミドイミドと言い換えられてよい。シロキサン構造とは、ポリシロキサンの鎖状構造、又はシリコーン(silicone)の鎖状構造と言い換えられてよい。シロキサン構造を有するポリアミドイミドは、「SPAI」(Siloxane−modified PolyAmideImide)と表記される場合がある。本実施形態に係るコンパウンドは、SPAIに加えて、シロキサン構造を有しないポリアミドイミドを含んでもよい。金属元素含有粉とは、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の粉末であってよい。コンパウンドは、硬化剤を備えてもよい。コンパウンドは、硬化促進剤を備えてもよい。コンパウンドは、添加剤を備えてもよい。SPAI、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を包含する成分であって、有機溶媒と金属元素含有粉とを除く残りの成分(不揮発性成分)は、「樹脂組成物」と表記される場合がある。コンパウンドは、樹脂組成物と金属元素含有粉とを含む組成物と言い換えてよい。樹脂組成物に含まれる樹脂は、SPAI及びエポキシ樹脂のみであってよい。樹脂組成物は、SPAI及びエポキシ樹脂に加えて更に別の樹脂を含んでもよい。添加剤とは、樹脂組成物のうち、樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を除く残部の成分である。添加剤とは、例えば、カップリング剤、流動助剤、難燃剤、又は潤滑剤等である。
上述の通り、金属元素含有粉は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の粉末であってよい。合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。合金とは、例えば、ステンレス鋼(Fe‐Cr系合金、Fe‐Ni‐Cr系合金等)であってよい。金属化合物とは、例えば、フェライト等の酸化物であってよい。金属元素含有粉は、一種の金属元素又は複数種の金属元素を含んでよい。金属元素含有粉に含まれる金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、又は希土類元素であってよい。金属元素含有粉に含まれる金属元素は、例えば、鉄(Fe)、銅(Cu)、チタン(Ti)、マンガン(Mn)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、アルミニウム(Al)、スズ(Sn)、クロム(Cr)、バリウム(Ba)、ストロンチウム(Sr)、鉛(Pb)、銀(Ag)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)及びジスプロシウム(Dy)からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。金属元素含有粉は、金属元素以外の元素を含んでもよい。金属元素含有粉は、例えば、酸素(О)、ベリリウム(Be)、リン(P)、ホウ素(B)、又はケイ素(Si)を含んでもよい。金属元素含有粉は、磁性粉であってよい。金属元素含有粉は、軟磁性合金、又は強磁性合金であってよい。金属元素含有粉は、希土類磁石の粉末であってよい。金属元素含有粉は、例えば、ネオジム磁石(Nd‐Fe‐B系合金)、サマリウムコバルト磁石(Sm‐Co系合金)、サマリウム‐鉄‐窒素磁石(Sm‐Fe‐N系合金)、及びプラセオジム磁石(Pr−Co系合金)からなる群より選ばれる少なくとも一種の希土類磁石の粉末であってよい。金属元素含有粉は、希土類磁石以外の磁石の粉末であってもよい。金属元素含有粉は、例えば、アルニコ磁石(Al‐Ni‐Co系合金)の粉末であってよい。金属元素含有粉は、例えば、Fe‐Si系合金、Fe‐Si‐Al系合金(センダスト)、Fe‐Ni系合金(パーマロイ)、Fe‐Cu‐Ni系合金(パーマロイ)、Fe‐Co系合金(パーメンジュール)、Fe‐Cr‐Si系合金(電磁ステンレス鋼)及びフェライトからなる群より選ばれる少なくとも一種からなる磁性粉であってよい。フェライトは、例えば、スピネルフェライト、六方晶フェライト、又はガーネットフェライトであってよい。金属元素含有粉は、Cu‐Sn系合金、Cu‐Sn‐P系合金、Cu−Ni系合金、又はCu‐Be系合金等の銅合金であってもよい。金属元素含有粉は、上記の元素及び組成物のうち一種を含んでよく、上記の元素及び組成物のうち複数種を含んでもよい。
SPAIは、1分子中にシロキサン構造、アミド基、及びイミド基を有する重合体である。換言すれば、SPAIが有する最小限の構造単位は、シロキサン構造と、イミド結合を有する構造と、アミド結合を有する構造とを含んでよい。上記構造単位では、例えば、シロキサン構造に属するケイ素が、有機基を介して、イミド結合を構成する窒素と結合してよく、イミド基に属する元素(例えば炭素)が、アミド結合を構成する炭素と結合してよい。例えば、SPAIは、1分子中に下記化学式(21)で表される構造単位を少なくとも含んでよい。一つのSPAI分子が、複数種の構造単位を含んでいてもよい。
R61−R62−(X3)n5−R63 (24)
第1のSPAIは、例えば、以下の方法によって製造されてよい。3個以上の芳香環を有するジアミン(A)及びシロキサンジアミン(B)の混合物と、無水トリメリット酸とを反応させて、ジイミドジカルボン酸を含む混合物を得る。ジイミドジカルボン酸は、下記の化学式(11)及び化学式(12)で表されてよい。ジアミン(A)のモル数がAであり、シロキサンジアミン(B)のモル数がBであり、無水トリメリット酸のモル数がTMAであるとき、モル比A/Bは99.9/0.1〜0.1/99.9に調整されてよく、モル比(A+B)/TMAは1/2.05〜1/2.20に調整されてよい。続いて、上記のジイミドジカルボン酸を含む混合物と、下記化学式(13)で示される芳香族ジイソシアネートとを反応させることにより、シロキサン含有ポリアミドイミドが得られる。このシロキサン含有ポリアミドイミドを、以下では「SPAI−1a」と記載する場合がある。芳香族ジイソシアネートのモル数がADIであるとき、モル比(A+B)/ADIは1/1.05〜1/1.50に調整されてよい。
化学式(12)中のR23及びR24それぞれは独立に2価の有機基を表す。化学式(12)中のR25、R26、R27及びR28それぞれは独立に、アルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を表す。n2は、1〜50の整数を表す。
化学式(14)中のR23及びR24それぞれは独立して2価の有機基を表す。化学式(14)中のR25、R26、R27及びR28それぞれは独立してアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を表す。化学式(14)中のn2は、1〜50の整数を表す。
第2のSPAIは、当該第2のSPAIの分子鎖の両末端のうち少なくとも一方の末端に2個以上のカルボキシ基を有してよい。
(I)オルガノポリシロキサン構造及びアルキレン基、
(II)オルガノポリシロキサン構造及びオキシアルキレン基、
(III)オルガノポリシロキサン構造、アルキレン基及びオキシアルキレン基。
エポキシ樹脂は、例えば、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂であってよい。エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のグリシジル基を有してよい。エポキシ樹脂は、180℃以下の温度で硬化してよい。エポキシ樹脂は、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。エポキシ樹脂は、液体又は半固形であってもよい。コンパウンドは上記のうち一種のエポキシ樹脂を備えてよく、コンパウンドは上記のうち複数種のエポキシ樹脂を備えてもよい。
分子鎖の両末端のうち少なくとも一方の末端に2個以上のカルボキシ基を有さないSPAIとエポキシ樹脂とを含有するコンパウンドにおいては、SPAI中のアミド基が架橋点となる。そのため、加熱硬化後のCステージ状態の樹脂は架橋密度が高くなる傾向にある。これに対して、分子鎖の両末端のうち少なくとも一方の末端に2個以上のカルボキシ基を有するSPAIの場合、エポキシ樹脂のグリシジル基がSPAIのアミド基よりもSPAIのカルボキシ基と優先的に反応する。そのため、熱硬化時には、SPAIの末端で鎖伸長と架橋が優先して起こり、アミド基は架橋点を形成しにくくなる。これにより、柔らかい成分の架橋密度を低く維持しながらも、コンパウンドに含まれる樹脂組成物全体の架橋を十分なものとすることができる。その結果、機械的強度及び耐熱性を両立することができると本発明者らは考えている。ただし、本発明に係る作用効果は上記の事項に限定されない。
硬化剤は、低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、加熱に伴ってエポキシ樹脂を硬化させる加熱硬化型硬化剤と、に分類される。低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤は、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、及びポリメルカプタン等である。加熱硬化型硬化剤は、例えば、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、及びジシアンジアミド(DICY)等である。
硬化促進剤は、例えば、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂の硬化を促進させる組成物であれば限定されない。硬化促進剤は、例えば、アルキル基置換イミダゾール、又はベンゾイミダゾール等のイミダゾール類であってよい。コンパウンドは、一種の硬化促進剤を備えてよく、複数種の硬化促進剤を備えてもよい。
カップリング剤は、樹脂組成物と金属元素含有粉との密着性を向上させ、コンパウンドの硬化物から構成される成形体の機械的強度を向上させる。カップリング剤は、例えば、シラン系化合物(シランカップリング剤)、チタン系化合物、アルミニウム化合物(アルミニウムキレート類)、及びアルミニウム/ジルコニウム系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、酸無水物系シラン及びビニルシランからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。特に、アミノフェニル系のシランカップリング剤が好ましい。コンパウンドは、上記のうち一種のカップリング剤を備えてよく、上記のうち複数種のカップリング剤を備えてもよい。
コンパウンドの流動性の向上のために、コンパウンドは流動助剤を含んでよい。流動助剤は、例えば、無機微粒子であってよい。無機微粒子は、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、カオリンクレー、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク及びマイカからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。これらの中でも、シリカは、安価であるため好ましい。シリカは、例えば、アエロジル(登録商標)であってよい。コンパウンドがアルミナを含む場合、得られる成形体の熱伝導性が向上し易い。コンパウンドは、上記のうち一種の流動助剤を備えてよく、上記のうち複数種の流動助剤を備えてもよい。流動助剤の平均粒子径(D50)は、100nm以下、又は10nm以下であってよい。流動助剤の平均粒子径(D50)が上記範囲内である場合、成形体の機械的強度が向上し易い。
本実施形態に係るコンパウンドの製造方法は、限定されないが、例えば、以下のとおりであってよい。まず、SPAI、エポキシ樹脂、金属元素含有粉、及び有機溶媒を均一に撹拌・混合することにより、樹脂溶液を調製する。換言すれば、上述の樹脂組成物、金属元素含有粉及び有機溶媒を混合することにより、樹脂溶液を調製する。樹脂溶液は、硬化剤を含んでもよい。樹脂溶液は、硬化促進剤を含んでもよい。樹脂溶液は、カップリング剤、流動助剤、難燃剤、及び潤滑剤等の添加剤を含んでもよい。樹脂溶液は、金属元素含有粉及び添加剤を除く成分(SPAI、エポキシ樹脂及び有機溶媒)を含むワニスをあらかじめ調製し、ワニス、金属元素含有粉及び添加剤を均一に撹拌・混合することにより、調製されてもよい。添加剤は、その種類に応じて、樹脂溶液に含有してもよいし、樹脂溶液には含有せずに、後述される粗粉末に添加してもよい。有機溶媒は、樹脂組成物を溶解する液体であればよく、特に限定されない。有機溶媒は、例えば、N−メチルピロリジノン(N−メチル−2−ピロリドン)、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン及びキシレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。有機溶媒は、低沸点溶媒又は高沸点溶媒であってよい。低沸点溶媒は、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン及びキシレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。高沸点溶媒は、例えば、N−メチルピロリジノン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、及びジメチルスルホキシドからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。有機溶媒は、低沸点溶媒のみであってよい。有機溶媒は、高沸点溶媒のみであってもよい。有機溶媒は、高沸点溶媒及び低沸点溶媒の混合溶媒であってもよい。樹脂溶液は、上記のうち一種の有機溶媒を備えてよく、上記のうち複数種の有機溶媒を備えてもよい。
コンパウンドに含まれる金属元素含有粉の組成又は組合せに応じて、コンパウンドの硬化物から構成される成形体の電磁気的特性又は熱伝導性等の諸特性を自在に制御し、当該成形体を様々な工業製品又はそれらの原材料に利用することができる。コンパウンドを用いて製造される工業製品は、例えば、自動車、医療機器、電子機器、電気機器、情報通信機器、家電製品、音響機器、及び一般産業機器であってよい。例えば、コンパウンドが金属元素含有粉として永久磁石の粉末を含む場合、コンパウンドはボンド磁石の原材料として利用されてよい。コンパウンドが金属元素含有粉としてFe‐Si‐Cr系合金又はフェライト等の磁性粉を含む場合、コンパウンドから作製された成形体(例えばシート)は、EMIフィルタ等のインダクタの原材料(例えば磁心)として利用されてよい。コンパウンドが金属元素含有粉として鉄粉と銅粉とを含む場合、コンパウンドから作製された成形体(例えばシート)は、電磁波シールドとして利用されてよい。本実施形態に係るコンパウンドの硬化物から構成される成形体は、高い機械的強度を有し、耐熱性に優れる。そのため、当該成形体を、例えば200℃以上の高温に曝される車載環境下で使用したり、冷凍機油中で高温に長時間曝したりしても、成形体の機械的強度が低下し難く、成形体の寸法が変化し難い。
本実施形態に係る硬化物は、上記コンパウンドの硬化物である。硬化物は、硬化したSPAI及びエポキシ樹脂と、当該硬化したSPAI及びエポキシ樹脂によって互いに結着された金属元素含有粉と、を備えてよい。換言すれば、硬化物は、硬化した樹脂組成物と、当該硬化した樹脂組成物によって互いに結着された金属元素含有粉と、を備えてよい。「硬化した樹脂組成物」を「樹脂硬化物」と表記する場合がある。コンパウンドが備えるSPAIは、当該SPAIの分子鎖の両末端のうち少なくとも一方の末端に2個以上のカルボキシ基を有してよく、硬化物は、当該カルボキシ基と、エポキシ樹脂が有するエポキシ基との反応部位を含んでよい。反応部位とは、カルボキシ基とエポキシ基とが反応することによって形成された部位である。硬化物がカルボキシ基とエポキシ基との反応部位を含む場合、当該硬化物から構成される成形体の靭性が大きくなり易い。
本実施形態に係るコンパウンドの硬化物から構成される成形体の製造方法は、第一工程、第二工程及び第三工程を備えてよい。以下では、各工程の詳細を説明する。
本実施形態に係るボンド磁石は、上記のコンパウンドの硬化物を含む。ボンド磁石は、コンパウンドの硬化物のみからなっていてよく、硬化物に加えて他の成分を含んでもよい。
(合成例1)
コック付きの25mlの水分定量受器、温度計、及び撹拌器が取り付けられた1リットルのセパラブルフラスコを用意した。水分定量受器には還流冷却器を連結した。このセパラブルフラスコに、芳香環を3個以上有するジアミン65.7g(0.16mol)、シロキサンジアミン33.3g(0.04mol)、無水トリメリット酸(TMA)80.7g(0.42mol)、及び非プロトン性極性溶媒560gを容れた。
コック付きの25mlの水分定量受器、温度計、及び撹拌器が取り付けられた1リットルのセパラブルフラスコを用意した。水分定量受器には還流冷却器を連結した。このセパラブルフラスコに、シロキサンジアミン52.4g(0.06mol)、脂肪族ジアミン80.0g(0.04mol)、新日本理化株式会社製の「ワンダミンWHM」2.1g(0.01mol)、無水トリメリット酸(TMA)40.3g(0.21mol)、及び非プロトン性極性溶媒357gを容れた。
コック付きの25mlの水分定量受器、温度計、及び撹拌器が取り付けられた1リットルのセパラブルフラスコを用意した。水分定量受器には還流冷却器を連結した。このセパラブルフラスコに、芳香環を3個以上有するジアミン82.13g(0.20mol)、シロキサンジアミン33.3g(0.04mol)、無水トリメリット酸(TMA)80.7g(0.42mol)、及び非プロトン性極性溶媒560gを容れた。
(ワニス1)
合成例1のポリアミドイミドのNMP溶液、エポキシ樹脂、硬化促進剤、及び希釈溶媒をプラスチック容器に容れた。プラスチック容器内の原料における合成例1のポリアミドイミドのNMP溶液、エポキシ樹脂、及び硬化促進剤それぞれの含有量は、下記の表1に示される値(単位:質量部)に調整された。表1において、「SPAI」は、シロキサン構造を有するポリアミドイミドのNMP溶液を意味する。「PAI」は、シロキサン構造を有さないポリアミドイミドのNMP溶液を意味する。
ワニス1を銅箔の表面に塗布した。銅箔としては、古河サーキットフォイル株式会社製の「F2−WS−12」を用いた。銅箔の厚さは、12μmであった。銅箔に塗布されたワニス1を140℃で15分間乾燥することにより、シートを銅箔の表面に形成した。乾燥されたシートの厚みは、50μmであった。上記の方法により、銅箔の表面に形成されたシートを2つ作製した。2つのシートの表面同士を重ね合わせることにより、積層体を形成した。この積層体を真空プレスした。真空プレスでは、積層体を2MPaで加圧しながら200℃で1時間加熱した。続いて、積層体からエッチング処理により銅箔を除去して、樹脂フィルムを得た。動的粘弾性測定装置を用いて、樹脂フィルムの動的粘弾性を測定した。動的粘弾性測定装置としては、株式会社ユービーエム製のREO−GEL E−4000を用いた。動的粘弾性の測定では、樹脂フィルムを昇温速度5℃/分で30℃から350℃まで加熱した。動的粘弾性としては、貯蔵弾性率E’及び損失弾性率E’’を測定した。E’及びE’’からtanδを算出した。tanδは、損失弾性率E’’と貯蔵弾性率E’との比(E’’/E’)で定義される。上記の動的粘弾性の測定において、tanδが極大を示す温度をガラス転移点Tg(単位:℃)として算出した。ワニス1から作製された樹脂フィルムのTgを表1に示す。
上記のガラス転移点の算出と同様の方法により、ワニス1から樹脂フィルムを作製した。ブルカー株式会社製のTG−DTAを用いて、熱分解温度として5%熱重量減少温度を測定した。熱分解温度の測定では、樹脂フィルムを空気雰囲気下にて昇温速度10℃/分で加熱した。ワニス1から作製された樹脂フィルムの熱分解温度を表1に示す。
ワニス2〜5それぞれの調製では、各ワニスの組成が表1に示される組成となるように、各原料をプラスチック容器に容れた。以上の点を除いてワニス1と同様の方法により、ワニス2〜5それぞれを調製した。
(実施例1)
上記ワニス1、磁性粉、及びシランカップリング剤を650mlの軟膏容器に容れた。軟膏容器内の原料におけるワニス1、磁性粉、及びシランカップリング剤それぞれの含有量は、下記の表2に示される値(単位:質量部)に調整された。
万能圧縮試験機を用いて、未使用の実施例1のボンド磁石に高さ方向から圧縮圧力を加えた。万能圧縮試験機としては、株式会社島津製作所製の「AG−10TBR」を用いた。圧縮圧力によってボンド磁石が破壊されたときの圧縮圧力の最大値を、圧壊強度(単位:MPa)として算出した。未使用の実施例1のボンド磁石の圧壊強度を表2に示す。
未使用の実施例1のボンド磁石に対して、熱劣化試験を行った。熱劣化試験では、未使用のボンド磁石を、乾燥機内で空気雰囲気下にて200℃で1000時間加熱した。
実施例2では、ワニス1の代わりに上記ワニス2を用いたことを除いて、実施例1と同様の方法により、実施例2のコンパウンドを得た。
上記ワニス3、磁性粉、及びシランカップリング剤を300mlのナス型フラスコに容れた。ナス型フラスコ内の原料におけるワニス3、磁性粉、及びシランカップリング剤それぞれの含有量は、表2に示される値(単位:質量部)に調整された。
実施例4では、ワニス3の代わりに上記ワニス4を用いたことを除いて、実施例3と同様の方法により、実施例4のコンパウンドを得た。
エポキシ樹脂13.0g、硬化剤7.0g、硬化促進剤0.13g、磁性粉、及びシランカップリング剤を300mlのナス型フラスコに容れた。ナス型フラスコ内の原料のうち、磁性粉及びシランカップリング剤を除く残りの部分が、比較例1のワニスに相当する。ナス型フラスコ内の原料における比較例1のワニス、磁性粉、及びシランカップリング剤それぞれの含有量は、表2に示される値(単位:質量部)に調整された。
比較例2では、ワニス1の代わりに上記ワニス5を用いたことを除いて、実施例1と同様の方法により、比較例2のコンパウンドを得た。
Claims (7)
- ボンド磁石用のコンパウンドであって、
シロキサン構造を有するポリアミドイミドと、
エポキシ樹脂と、
金属元素含有粉と、
を備える、
コンパウンド。 - 前記ポリアミドイミドが、当該ポリアミドイミドの分子鎖の両末端のうち少なくとも一方の末端に2個以上のカルボキシ基を有する、
請求項1に記載のコンパウンド。 - 前記金属元素含有粉が、希土類磁石の粉末である、
請求項1又は2に記載のコンパウンド。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載のコンパウンドの硬化物。
- 前記ポリアミドイミドが、当該ポリアミドイミドの分子鎖の両末端のうち少なくとも一方の末端に2個以上のカルボキシ基を有し、
前記硬化物が、前記カルボキシ基と、前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基との反応部位を含む、
請求項4に記載の硬化物。 - 硬化した前記ポリアミドイミド及び前記エポキシ樹脂と、
前記硬化した前記ポリアミドイミド及び前記エポキシ樹脂によって互いに結着された前記金属元素含有粉と、
を備える、
請求項4又は5に記載の硬化物。 - 請求項4〜6のいずれか一項に記載の硬化物を含む、ボンド磁石。
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