JP7168131B2 - 樹脂成形材料、成形体および当該成形体の製造方法 - Google Patents
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特許文献2においては、所定のシリコーン化合物が磁性粉の表面に少量存在する。軟磁性粒子を高充填とした場合、当該軟磁性粒子の相互間に存在するシリコーン化合物の量が流動性により影響を与えることから、当該文献において樹脂成形材料の流動性に改善の余地があった。
トランスファー成形または圧縮成形に用いられる樹脂成形材料であって、
(A)軟磁性粒子と、
(B)常温(25℃)で液状のシリコーン化合物と、
(C)熱硬化性樹脂と、
を含み、
軟磁性粒子(A)の含有量が96質量%以上である、樹脂成形材料が提供される。
前記樹脂成形材料を硬化してなる成形体が提供される。
トランスファー成形装置を用いて、前記樹脂成形材料の溶融物を金型に注入する工程と、
前記溶融物を硬化する工程と、
を含む、成形体の製造方法が提供される。
前記樹脂成形材料を圧縮成形する工程を含む、成形体の製造方法が提供される。
(A)軟磁性粒子と、(B)シリコーン化合物と、(C)熱硬化性樹脂と、を含み、
軟磁性粒子(A)の含有量が96質量%以上である。
これにより、高透磁率である磁性材料が得られるとともに、金型内への充填性に優れた樹脂成形材料を提供することができる。
圧縮成形は、金型内に樹脂成形材料を充填し、次いで低圧で樹脂成形材料を十分に軟化流動させた後、金型を閉じて、金型温度150℃程度、圧縮圧力10MPa程度で加熱加圧して成形するものである。一方、圧粉成形は、金型内に樹脂成形材料を充填し、1,000MPa程度の高圧で成形し、さらに残留歪を除去する目的で500℃以上の高温でアニール処理を行って成形するものである。
このように、圧縮成形と圧粉成形とは、その成形圧力および温度が異なる成形方法である。
本実施形態の樹脂成形材料は、トランスファー成形または圧縮成形に好適に用いることができるように設計されている。そのため、当該樹脂成形材料を、上記のような高温・高圧条件で行われる圧粉成形に用いた場合、揮発分が生じてボイドや未充填が生じる可能性があり、本実施形態の樹脂成形材料の高充填性による成形自由度という効果を達成することが困難となる。
以下、本実施形態の樹脂成形材料に含まれる各成分について説明する。
軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指し、一般的には、保磁力が800A/m以下である強磁性のことを軟磁性という。
軟磁性粒子(Fe基軟磁性粒子)はそれ以外の粒子であってもよい。例えば、Ni基軟磁性粒子、Co基軟磁性粒子等を含む磁性体粒子であってもよい。
また、本実施形態の樹脂成形材料は、軟磁性粒子(A)を82体積%以上、好ましくは84質量%以上の量で含む。上限値は90体積%以下である。
シリコーン化合物(B)としては、本発明の効果を奏する範囲で、公知のシリコーン化合物を用いることができる。シリコーン化合物(B)は常温(25℃)で液状であることが好ましく、これにより、樹脂成形材料の流動性が高まり金型内への充填性により優れるとともに、濡れ性も改善されボイド等の発生もより抑制される。
特許文献1(国際公開第2019/229960号)には、シロキサン化合物を含むことにより、コンパウンド全体の弾性が低減され、コンパウンドの成形収縮(熱硬化)に伴ってコンパウンドに作用する応力が低減されると記載されている(段落0110)。すなわち、当該文献においては、固形のシロキサン化合物を用いることで、溶融混練した場合に、微分散構造のようなソフトなドメイン構造を形成することができ、硬化後のコンパウンドの応力を緩和していると考えられる。一方で、本発明においては、常温(25℃)で液状であるシリコーン化合物(B)を用いることで、成形時における樹脂成形材料(樹脂組成物)の流動性や金型内への充填性、さらに濡れ性を改善することができ、特許文献1のように硬化後の成形品の物性を改良することを目的とするものではない。
Rのうち少なくとも1つが上記の基である場合、残りのRは、炭素数1~10のアルキル基またはアルコキシ基が好ましく、炭素数1~10のアルキル基がより好ましく、炭素数1~5のアルキル基がさらに好ましい。
本実施形態においては、本発明の効果の観点から、Rのうち少なくとも1つはエポキシ基置換有機基であることが好ましい。
シリコーン化合物(B)の官能基当量は、本発明の効果の観点から、好ましくは200~30,000、より好ましくは300~20,000である。
また、シリコーン化合物(B)の重量平均分子量は好ましくは200~10,000、より好ましくは500~8,000である。
aは1~50の整数を示し、bは1~50の整数を示す。
cは1~20の整数を示し、dは1~20の整数を示す。
*は結合手を示す。
なお、本実施形態においては、成形収縮率の改善を目的としてシリコーン化合物(B)を添加するものではなく、添加量は上記範囲であることが好ましい。
熱硬化性樹脂(C)は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ユリア(尿素)樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネートエステル樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂(オキセタン化合物)、(メタ)アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。耐熱性の観点から、熱硬化性樹脂(C)は、例えば、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
前記エポキシ樹脂としては、本発明の効果を発揮し得るのであれば特に限定されず公知の化合物を用いることができる。
前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
本実施形態の樹脂成形材料は、エポキシ樹脂を1種のみ含んでもよいし、2種類以上含んでもよい。また、同種のエポキシ樹脂であっても異なる分子量のものを併用してもよい。
R11は、複数ある場合はそれぞれ独立に、1価の有機基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基またはシアノ基であり、
R12は、複数ある場合はそれぞれ独立に、1価の有機基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基またはシアノ基であり、
iは、0~3の整数であり、
jは、0~4の整数である。
iおよびjは、それぞれ独立に、好ましくは0~2であり、より好ましくは0~1である。
具体的には、ビフェニル構造を含むエポキシ樹脂は、以下一般式(BP)で表される部分構造を有する。
RaおよびRbは、複数ある場合はそれぞれ独立に、1価の有機基、ヒドロキシル基またはハロゲン原子であり、
rおよびsは、それぞれ独立に、0~4であり、
*は、他の原子団と連結していることを表す。
アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、ビニル基などが挙げられる。
アルキニル基としては、例えばエチニル基などが挙げられる。
アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、エチリデン基などが挙げられる。
アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が挙げられる。
アラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基などが挙げられる。
アルカリル基としては、例えばトリル基、キシリル基などが挙げられる。
シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などが挙げられる。
ヘテロ環基としては、例えばエポキシ基、オキセタニル基などが挙げられる。
RaおよびRbの1価の有機基の総炭素数は、それぞれ、例えば1~30、好ましくは1~20、より好ましくは1~10、特に好ましくは1~6である。
rおよびsは、それぞれ独立に、好ましくは0~2であり、より好ましくは0~1である。一態様として、rおよびsはともに0である。
RaおよびRbの定義および具体的態様は、一般式(BP)と同様であり、
rおよびsの定義および好ましい範囲は、一般式(BP)と同様であり、
Rcは、複数ある場合はそれぞれ独立に、1価の有機基、ヒドロキシル基またはハロゲン原子であり、
tは、0~3の整数である。
Rcの1価の有機基の具体例としては、RaおよびRbの具体例として挙げたものと同様のものを挙げることができる。
tは、好ましくは0~2であり、より好ましくは0~1である。
複数のRは、各々独立に、水素原子またはメチル基、好ましくはメチル基であり、
Ra、Rb、RcおよびRdは、それぞれ、複数存在する場合は各々独立に、1価の有機基、ヒドロキシル基またはハロゲン原子であり、
p、q、rおよびsは、それぞれ独立に、0~4であり、好ましくは0~2であり、
nは0以上の整数であり、通常0~10、好ましくは0~5である。
本実施形態においては、Rがメチル基であるビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
本実施形態の樹脂成形材料中のエポキシ樹脂の量は、例えば0.5~60体積%、好ましくは3~40体積%である。
フェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、およびレゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。これらの中の1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
フェノール樹脂の中でも、フェノールノボラック樹脂であることが好ましい。
ユリア樹脂としては、特に限定されないが、例えば、尿素とホルムアルデヒドとの縮合によって得られる樹脂が挙げられる。
メラミン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、メラミンとホルムアルデヒドを中性または弱アルカリ下において反応させて得られるものを用いることができる。
また、メラミン樹脂としては、住友化学(株)製のメラミン樹脂等、市販のものを用いることもできる。
不飽和ポリエステル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、原料に無水フタル酸を用いた最も一般的なオルソタイプ、イソフタル酸を用いたイソタイプ、また、テレフタル酸を用いたパラタイプのものがあり、また、これらのプレポリマーも含まれる。これらの1種を単独で使用または2種以上を併用することができる。
ポリイミド樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ジアミン、二無水物および無水物を共重合して、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を合成し、次いで、ポリアミド酸をイミド化することにより合成される。
本実施形態の樹脂成形材料は、さらにフェノール系硬化剤(D)を含むことができる。
これにより、得られる成形体の耐久性の一層の向上などが期待できる。フェノール系硬化剤は、典型的には、1分子あたり2以上のヒドロキシ基を有する。
「ビフェニル骨格」とは、具体的には、前述のエポキシ樹脂の説明における一般式(BP)のように、2つのベンゼン環が単結合で連結している構造である。
ノボラック骨格を有するフェノール系硬化剤として、具体的には以下一般式(N)で表される構造単位を有するものを挙げることができる。
R4は、1価の置換基を表し、
uは、0~3の整数である。
R4の1価の置換基の具体例としては、一般式(BP)におけるRaおよびRbの1価の置換基として説明したものと同様のものを挙げることができる。
uは、好ましくは0~2であり、より好ましくは0~1であり、更に好ましくは0である。
また、樹脂成形材料中のフェノール系硬化剤(D)の含有量は、例えば0.5~60体積%、好ましくは3~40体積%である。
フェノール系硬化剤(D)の量を適切に調整することにより、流動性を一層向上させることができ、得られる硬化物の機械特性や磁気特性を向上させることができる。
本実施形態の樹脂成形材料は、さらに硬化促進剤(E)を含むことができる。硬化促進剤(E)は、エポキシ樹脂の硬化反応を早めるものである限り特に限定されず、公知のエポキシ硬化促進剤を用いることができる。
硬化促進剤(E)を用いる場合、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。
本実施形態の樹脂成形材料は、さらに微粉シリカ(F)を含むことができる。
微粉シリカ(F)は、平均粒子径が0.1μm以上2.0μm以下、好ましくは0.1μm以上1.5μm以下、より好ましくは0.1μm以上1.0μm以下である。これにより、微粉シリカ(F)が樹脂成形材料中に均一に分散されて流動性がより改善され、充填性や成形性をさらに高めることができるので、成形不良の少ない成形体が得られ、さらに成形体においてとりわけ良好な磁気特性が得られる。
微粉シリカ(F)は、熱硬化性樹脂との親和性が高く、絶縁性が高いため、樹脂成形材料に用いられる非磁性体粉末の構成材料として有用である。
本実施形態の樹脂成形材料は、さらに、カルボン酸系分散剤を含むことができる。カルボン酸系分散剤を含むことにより、樹脂成形材料の金型への充填性をより改善することができる。
nは0~20の整数、mは1~5の整数を示す。
カルボン酸系分散剤は、固体状もしくはろう状であることが好ましい。
本実施形態の樹脂成形材料は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。例えば、低応力剤、カップリング剤、密着助剤、離型剤、着色剤、酸化防止剤、耐食剤、染料、顔料、難燃剤等のうち1または2以上を含んでもよい。
本実施形態の樹脂成形材料は、23℃で、好ましくはタブレット状または顆粒状であり、より好ましくはタブレット状である。粉末状の樹脂成形材料を打錠し、タブレット状に形成することができる。樹脂成形材料がタブレット状または顆粒状であることにより、樹脂成形材料の流通や保管がしやすく、また、トランスファー成形や圧縮成形に適用しやすい。
本実施形態の粉末状の樹脂成形材料は凝集固結化が抑制されており、均一な組成のタブレット状または顆粒状の組成物とすることができる。
本実施形態の樹脂成形材料は、シリコーン化合物(B)を所定の量で含むことから、樹脂成形材料の溶融時の流動性を改善することができ、充填性や成形性などを高めることができる。
(広がり性試験)
175℃のゲル板上に、ゲル測定用スプーン一杯(2.0ml)の樹脂成形材料を置く。その上に、175℃に加熱した薄バリ測定用金型(下型3,000g)を載せ、5分間放置した。薄バリ測定用金型を取り除き、略円形に押し広げられた樹脂成形材料の直径を測定する。
本実施形態の樹脂成形材料を175℃で溶融して成形したものを、大気下で175℃、4時間後硬化させて得られる硬化物のガラス転移温度は、好ましくは150~220℃、より好ましくは160~200℃である。ガラス転移温度が150℃以上となるように樹脂成形材料を設計することで、例えば車載用途で要求される耐熱性をクリアしやすい。ガラス転移温度が220℃以下となるように樹脂成形材料を設計することで、比較的低温で成形をすることができるようになる。このことは、低温加工による成形物の収縮の抑制の点で好ましい。
本実施形態の成形体は、上述の樹脂成形材料を硬化して得ることができる。本実施形態の粉末状の樹脂成形材料は軟磁性粒子(A)が高充填であるものの充填性や成形性に優れることから、得られる成形体(磁性材料)の組成が均一であり、透磁率または飽和磁束密度等の磁気特性や機械的強度などにおいて所望の特性を発揮することができる。
具体的には、本実施形態の成形体は、比透磁率が40以上、好ましくは42以上、さらに好ましくは45以上である。
トランスファー成形法による成形体の製造方法は、トランスファー成形装置を用いて、上述の樹脂成形材料の溶融物を金型に注入する工程と、その溶融物を硬化させる工程と、前記金型から成形体を離型する工程と、を含む。
トランスファー成形は、成形体の寸法の制御性や、形状自由度の向上などの点で好ましい。
金型温度を高くしすぎないことで、成形物の収縮を抑えることができる。
圧縮成形法(コンプレッション成形法)による成形体の製造方法は、前記樹脂成形材料を圧縮成形する工程を含む。具体的には、本実施形態の樹脂成形材料を金型内で圧縮成形する工程と、前記金型から成形体を離型する工程と、を含む。
金型温度を高くしすぎないことで、成形物の収縮を抑えることができる。
図1(a)は、構造体100の上面からみた構造体の概要を示す。図1(b)は、図1(a)におけるA-A'断面視における断面図を示す。
まず、表1に記載の各成分を、記載の比率で準備し、まず軟磁性粒子を混合しながら、そこにその他の成分を添加し均一に混合して混合物を得た。
次いで、得られた混合物を、120℃、10分の条件で混練した。混練終了後、得られた混練物を室温まで冷却して固形状とし、そして粉砕、打錠成形した。以上により、タブレット状の樹脂成形材料を得た。
表1に記載された原料成分を以下に示す。表1における樹脂成形材料および成形品の評価結果を示す。なお、表1に記載された軟磁性体粒子の含有率(体積%)は、軟磁性粒子を含む樹脂成形材料を100体積%としたときの含有率(すなわち充填率)である。
鉄基粒子1:アモルファス磁性粉(エプソンアトミックス株式会社製、KUAMET6B2、メジアン径D50:50μm)
鉄基粒子2:アモルファス磁性粉(エプソンアトミックス株式会社製、AW2-08、メジアン径D50:4μm)
微粉シリカ1:溶融シリカ、メジアン系D50=0.5μm
エポキシ樹脂1:jER1032H60:三菱ケミカル株式会社製のトリフェニルメタン構造を含むエポキシ樹脂、23℃で固形、前掲の一般式(a1)で表される構造単位含有
エポキシ樹脂2:YL-6810:三菱ケミカル株式会社製のビスフェノールA型エポキシ樹脂、23℃で固形、前掲の一般式(EP)で表される構造含有
エポキシ樹脂3:NC3000L:日本化薬株式会社製のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、23℃で固形、前掲の一般式(BP1)で表される構造単位含有)
硬化剤1:PR-HF-3:住友ベークライト株式会社製のノボラック型フェノール樹脂、23℃で固形
硬化剤2:MEH-7851SS:明和化成株式会社製のビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、23℃で固形
密着助剤1: CDA-1M(重金属不活性化剤、ADEKA社製)
離型剤1:WE-4(ワックス、クラリアントケミカルズ株式会社製)
触媒1:下記化学式で表される化合物
・カップリング剤1: CF-4083(フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング(株)製)
・分散剤1: Hypermer KD-9(質量平均分子量:760、酸価:74mgKOH/g、CRODA社製)
シリコーンオイル:下記化学式で示されるシリコーンオイル(常温(25℃)で液状、FZ-3730、東レ・ダウコーニング社製)
(広がり性試験)
175℃のゲル板上に、ゲル測定用スプーン一杯(2.0ml)の樹脂成形材料を置く。その上に、175℃に加熱した薄バリ測定用金型(下型3,000g)を載せ、5分間放置した。薄バリ測定用金型を取り除き、略円形に押し広げられた樹脂成形材料の直径を測定した。
実施例および比較例の樹脂成形材料を用いてスパイラルフロー試験を行った。
試験は、低圧トランスファー成形機(コータキ精機(株)製「KTS-15」)を用いて、EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用の金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、保圧時間180秒の条件で樹脂成形材料を注入し、流動長を測定することにより行った。数値が大きいほど、流動性が良好であることを示す。
高化式粘度測定装置(高化式フローテスター、株式会社島津製作所、CFT-100EX)を用いて、測定温度175℃、荷重40kgf、ノズル寸法:直径1.0mm×長さ10mmの条件で、樹脂成形材料の高化式粘度を測定した。
樹脂成形材料を、低圧トランスファー成形機(コータキ精機株式会社製「KTS-30」)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒間で注入成形し、直径50mmΦ、厚み3mmの円板状成形物を得た。次いで、得られた成形品を175℃、4時間で後硬化した。その後ルーター加工機により、外形27mmΦ、内径15mmΦのトロイダル形状に加工し、比透磁率評価用試験片を作製した。得られたトロイダル形状成形品に42巻きの1次コイルと42巻きの2次コイルを巻き、直流交流磁化特性試験装置(メトロン技研株式会社製「MTR-1488」)を用いて、交流測定を行った。周波数50KHz、磁束密度50mTでの値を比透磁率とした。
10 コイル
20 磁性コア
30 外装部材
Claims (15)
- トランスファー成形または圧縮成形に用いられる樹脂成形材料であって、
(A)軟磁性粒子と、
(B)下記一般式(1a)で表される、常温(25℃)で液状のシリコーン化合物と、
(C)エポキシ樹脂と、
を含み、
軟磁性粒子(A)の含有量が96質量%以上であり、
エポキシ樹脂(C)は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、およびトリスフェニルメタン型エポキシ樹脂から選択される少なくても1種である、樹脂成形材料(ただし、ボンド磁石用粉末を含む場合を除く。)。
- シリコーン化合物(B)の含有量が0.5質量%以下である、請求項1に記載の樹脂成形材料。
- エポキシ樹脂(C)は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン型エポキシ樹脂、およびビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂から選択される少なくても1種である、請求項1または2に記載の樹脂成形材料。
- さらにフェノール硬化剤(D)を含む、請求項1~3のいずれかに記載の樹脂成形材料。
- フェノール硬化剤(D)は、ノボラック型フェノール樹脂、およびビフェニルアラルキル型フェノール樹脂から選択される少なくても1種である、請求項4に記載の樹脂成形材料。
- さらに硬化促進剤(E)を含み、
当該硬化促進剤(E)は、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及び、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される、請求項1~5のいずれかに記載の樹脂成形材料。 - さらに、平均粒径が0.1μm以上2.0μm以下の微粉シリカ(F)を含む、請求項1~6のいずれかに記載の樹脂成形材料。
- 23℃でタブレット状または顆粒状である、請求項1~7のいずれかに記載の樹脂成形材料。
- EMMI-1-66法に従い、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、保圧時間180秒の条件で測定されるスパイラルフロー流動長が30cm以上である、請求項1~8のいずれかに記載の樹脂成形材料。
- 高化式粘度測定装置を用いて、測定温度175℃、荷重40kgfの条件で測定される高化式粘度が30Pa・s以上300Pa・s以下である、請求項1~9のいずれかに記載の樹脂成形材料。
- 請求項1~10のいずれかに記載の樹脂成形材料を硬化してなる成形体。
- 比透磁率が40以上である請求項11に記載の成形体。
- トランスファー成形装置を用いて、請求項1~10のいずれかに記載の樹脂成形材料の溶融物を金型に注入する工程と、
前記溶融物を硬化する工程と、
を含む、成形品の製造方法。 - 請求項1~10のいずれかに記載の樹脂成形材料を圧縮成形する工程を含む、成形品の製造方法。
- トランスファー成形または圧縮成形に用いられる樹脂成形材料であって、
(A)軟磁性粒子と、
(B)下記一般式(1a)で表されるシリコーン化合物と、
(C)エポキシ樹脂と、
を含み、
軟磁性粒子(A)の含有量が96質量%以上であり、
シリコーン化合物(B)の含有量が0.5質量%以下であり、
エポキシ樹脂(C)は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂、ビスフェノールP型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、およびトリスフェニルメタン型エポキシ樹脂から選択される少なくても1種である、樹脂成形材料(ただし、ボンド磁石用粉末を含む場合を除く。)。
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