JP2011049586A5 - - Google Patents
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- コイルとコアとを備えるリアクトルであって、
前記コアは、（見掛密度／真密度）×100で表される密度比が45％超70％以下の軟磁性粉末と、この粉末を分散した状態で内包する樹脂とを有する軟磁性複合材料からなり、
前記軟磁性複合材料の飽和磁束密度Bsが0.6T以上、かつ前記軟磁性複合材料の比透磁率μが5〜30であることを特徴とするリアクトル。 - 前記軟磁性粉末の平均粒径が20μm〜500μmであることを特徴とする請求項１に記載のリアクトル。
- 前記軟磁性複合材料における軟磁性粉末の充填率が30体積％以上70体積％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のリアクトル。
- 前記軟磁性粉末は、最大径／円相当径が1.0〜1.3の球状粉末であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項に記載のリアクトル。
ただし、円相当径は、軟磁性粉末の粒子の輪郭形状を特定し、その輪郭で囲まれる面積と同一の面積を有する円の径であり、最大径は、前記輪郭形状における粒子の最大長さである。 - 更に、非導電性のフィラーが前記樹脂中に分散して内包されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のリアクトル。
- 前記軟磁性粉末は、純鉄で構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のリアクトル。
- 前記軟磁性複合材料の比透磁率μが5〜11であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか1項に記載のリアクトル。
- 請求項１〜７のいずれか1項に記載のリアクトルを具えることを特徴とする昇圧回路。
- 軟磁性粉末と、この粉末を分散した状態で内包する樹脂とを有するリアクトルのコアに用いられるリアクトル用の軟磁性複合材料であって、
前記軟磁性粉末は、（見掛密度／真密度）×100で表される密度比が45％超70％以下であり、
当該軟磁性複合材料の飽和磁束密度Bsが0.6T以上、かつ当該軟磁性複合材料の比透磁率μが5〜30であることを特徴とするリアクトル用の軟磁性複合材料。 - 前記軟磁性粉末の平均粒径が20μm〜500μmであり、
前記軟磁性複合材料における軟磁性粉末の充填率が30体積％以上70体積％以下であることを特徴とする請求項９に記載のリアクトル用の軟磁性複合材料。
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